CN107978624A - Oled显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种OLED显示面板及其制备方法、显示装置。该OLED显示面板包括:基板;位于基板上的薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件;位于基板和薄膜晶体管上的透明介质层;位于透明介质层上的遮光‑平坦化单层,其中,遮光‑平坦化单层中具有暴露透明介质层的第一孔,第一孔在基板上的投影与光敏器件在基板上的投影重叠;以及位于遮光‑平坦化单层上的有机发光器件,其中,有机发光器件通过穿过遮光‑平坦化单层的第二孔连接到薄膜晶体管的源/漏电极。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)显示装置具有能耗低、亮度高、反应时间快、宽视角、重量轻等优点,近来已普遍应用于移动通信终端、个人数字助理、掌上电脑等设备中。随着显示技术的飞速发展,具有指纹识别功能的显示面板已经逐渐遍及人们的生活中。
发明内容
本发明的实施例提供了一种OLED显示面板及其制备方法,能够使用单个材料层同时实现遮光和平坦化两种功能。
根据本发明的第一方面,提供一种OLED显示面板。所述OLED显示面板包括:基板;位于所述基板上的薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件;位于所述基板和所述薄膜晶体管上的透明介质层;位于所述透明介质层上的遮光-平坦化单层,其中,所述遮光-平坦化单层中具有暴露所述透明介质层的第一孔,所述第一孔在所述基板上的投影与所述光敏器件在所述基板上的投影重叠;以及位于所述遮光-平坦化单层上的有机发光器件,其中,所述有机发光器件通过穿过所述遮光-平坦化单层的第二孔连接到所述薄膜晶体管的源/漏电极。
在本发明的实施例中,所述遮光-平坦化单层的材料包括黑色有机材料。
在本发明的实施例中,所述黑色有机材料包括聚酰亚胺。
在本发明的实施例中,所述OLED显示面板在所述遮光-平坦化单层与所述发光器件之间还包括阻挡层,所述阻挡层具有暴露所述透明介质层的第三孔,所述第三孔与所述第一孔的侧壁连续。
在本发明的实施例中,所述薄膜晶体管和所述光敏器件位于所述基板的同一侧。
在本发明的实施例中,所述薄膜晶体管和所述光敏器件位于所述基板的不同侧。
在本发明的实施例中,所述第一孔的直径范围为2-3μm。
在本发明的实施例中,所述基板为透明的。
根据本发明的第二方面,提供一种包括在本发明的第一方面中描述的OLED显示面板的显示装置。
根据本发明的第三方面,提供一种制备OLED显示面板的方法。所述方法包括:提供基板;在所述基板上形成薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件;形成覆盖所述基板和所述薄膜晶体管的透明介质层;在所述透明介质层上形成遮光-平坦化单层;构图所述遮光-平坦化单层以形成位于所述遮光-平坦化单层中的暴露所述透明介质层的第一孔、以及暴露所述薄膜晶体管的源/漏电极的第二孔,其中,所述第一孔在所述基板上的投影与所述光敏器件在所述基板上的投影重叠;以及在所述遮光-平坦化单层上形成有机发光器件,其中,所述有机发光器件通过所述第二孔连接到所述薄膜晶体管的所述源/漏电极。
在本发明的实施例中,所述遮光-平坦化单层的材料包括黑色有机材料。
在本发明的实施例中,所述黑色有机材料包括聚酰亚胺。
在本发明的实施例中,在形成所述遮光-平坦化单层之后,在构图所述遮光-平坦化单层之前,所述方法还包括:在所述遮光-平坦化单层上形成阻挡层;以及构图所述阻挡层以形成暴露所述遮光-平坦化单层的第三孔和第四孔,所述第三孔在所述基板上的投影与所述光敏器件在所述基板上的投影重叠,所述第四孔在所述基板上的投影与所述第二孔在所述基板上的投影重叠,其中,构图所述遮光-平坦化单层包括:使用所述阻挡层作为掩模对所述遮光-平坦化单层进行蚀刻以形成所述第一孔和所述第二孔。
在本发明的实施例中,在所述基板上形成薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件包括在所述基板的同一侧上形成所述薄膜晶体管和所述光敏器件。
在本发明的实施例中,在所述基板上形成薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件包括在所述基板的相反两侧上分别形成所述薄膜晶体管和所述光敏器件。
在本发明的实施例中,提供一种OLED显示面板及其制备方法。该OLED显示面板中包括遮光-平坦化单层,能够使用单个材料层同时实现遮光和平坦化两种功能。
适应性的进一步的方面和范围从本文中提供的描述变得明显。应当理解,本申请的各个方面可以单独或者与一个或多个其他方面组合实施。还应当理解,本文中的描述和特定实施例旨在仅说明的目的并不旨在限制本申请的范围。
附图说明
本文中描述的附图用于仅对所选择的实施例的说明的目的,并不是所有可能的实施方式,并且不旨在限制本申请的范围,其中:
图1是一种OLED显示面板的截面结构示意图;
图2是根据本发明的实施例的OLED显示面板的截面结构示意图;
图3是根据本发明的实施例的OLED显示面板的截面结构示意图;
图4是根据本发明的实施例的OLED显示面板的截面结构示意图;
图5是根据本发明的实施例的OLED显示面板的截面结构示意图;
图6是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的流程图;
图7是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的示意图;
图8是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的示意图;
图9是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的示意图;
图10是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的示意图;
图11是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的示意图;
图12是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的示意图;
图13是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的示意图;以及
图14是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的示意图。
贯穿这些附图的各个视图,相应的参考编号指示相应的部件或特征。
具体实施方式
首先,需要说明的是,除非上下文中另外明确地指出,否则在本文和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数,反之亦然。因而,当提及单数时,通常包括相应术语的复数。相似地,措辞“包含”和“包括”将解释为包含在内而不是独占性地。同样地,术语“包括”和“或”应当解释为包括在内的,除非本文中另有说明(翻译与下面不一样,需注意)。在本文中使用术语“实例”之处,特别是当其位于一组术语之后时,所述“实例”仅仅是示例性的和阐述性的,且不应当被认为是独占性的或广泛性的。
此外,还需要说明的是,当介绍本申请的元素及其实施例时,冠词“一”、“一个”、“该”和“所述”旨在表示存在一个或者多个要素;除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;用语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”旨在包括性的并且表示可以存在除所列要素之外的另外的要素;术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性及形成顺序。
本发明中描绘的流程图仅仅是一个例子。在不脱离本发明精神的情况下,可以存在该流程图或其中描述的步骤的很多变型。例如,所述步骤可以以不同的顺序进行,或者可以添加、删除或者修改步骤。这些变型都被认为是所要求保护的方面的一部分。
现将参照附图更全面地描述示例性的实施例。
图1是一种OLED显示面板100的截面结构示意图。如图1所示,OLED显示面板100包括:基板101、位于基板101上的薄膜晶体管102和用于指纹识别的光敏器件103、位于基板101和薄膜晶体管102上的透明介质层104、位于透明介质层104上的氮化硅层105、位于氮化硅层105上金属遮光层106、位于金属遮光层106上的平坦化层107、以及位于平坦化层107上的有机发光器件108。薄膜晶体管102和光敏器件103位于基板101的不同侧。平坦化层107覆盖金属遮光层106和孔109。光敏器件103在基板101上的投影与薄膜晶体管102在基板101上的投影不重叠。氮化硅层105和金属遮光层106中具有暴露透明介质层104的孔109。该孔109在基板101上的投影与光敏器件103在基板101上的投影重叠。有机发光器件108在基板101上的投影与孔109在基板101上的投影不重叠。有机发光器件108通过穿过氮化硅层105、金属遮光层106和平坦化层107中的孔110连接到薄膜晶体管102的源/漏电极1022。薄膜晶体管102还包括有源层1021和栅极(未示出)。
在可用于指纹识别的OLED显示面板中,通过形成整个表面的金属遮光层,然后在金属遮光层上形成用于小孔成像的小孔来实现指纹识别的功能。此外,在金属遮光层上还形成平坦化层。但是,形成大面积的金属遮光层存在静电积累的风险。
在本发明的实施例中,提供了一种OLED显示面板及其制备方法。能够使用单个材料层同时实现遮光和平坦化两种功能,同时还可以避免静电积累。
图2是根据本发明的实施例的OLED显示面板200的截面结构示意图。如图2所示,OLED显示面板200包括:基板201、位于基板201上的薄膜晶体管202和用于指纹识别的光敏器件203、位于基板201和薄膜晶体管202上的透明介质层204、位于透明介质层204上的遮光-平坦化单层205、以及位于遮光-平坦化单层205上的有机发光器件207。光敏器件203在基板201上的投影与薄膜晶体管202在基板201上的投影不重叠。遮光-平坦化单层205中具有暴露透明介质层204的第一孔2051。该第一孔2051在基板201上的投影与光敏器件203在基板201上的投影重叠。有机发光器件207在基板201上的投影与第一孔2051在基板201上的投影不重叠。有机发光器件207通过穿过遮光-平坦化单层205的第二孔2052连接到薄膜晶体管202的源/漏电极2022。薄膜晶体管202还包括有源层2021和栅极(未示出)。需要说明的是,本发明的实施例中的薄膜晶体管202可以是顶栅型薄膜晶体管或底栅型薄膜晶体管,本发明在此不作具体限定。
在一个示例性实施例中,遮光-平坦化单层205的材料包括黑色有机材料。
在一个示例性实施例中,黑色有机材料包括聚酰亚胺树脂。
图3是根据本发明的实施例的OLED显示面板300的截面结构示意图。图3与图2的区别在于,OLED显示面板300在遮光-平坦化单层205与发光器件207之间还包括阻挡层206。阻挡层206具有暴露透明介质层204的第三孔2061。第三孔2061与第一孔2051的侧壁连续。也就是,第三孔2061在基板201上的投影与光敏器件203在基板201上的投影重叠。
需要说明的是,图3中的其他组成部分之间的位置以及连接关系可参考关于图2的描述,在此不再赘述。
此外,在图2和图3中,薄膜晶体管202和光敏器件203位于基板201的不同侧。
图4是根据本发明的实施例的OLED显示面板400的截面结构示意图。图4与图2的区别在于:薄膜晶体管202和光敏器件203’位于基板201的同一侧。
图5是根据本发明的实施例的OLED显示面板500的截面结构示意图。图5与图3的区别在于:薄膜晶体管202和光敏器件203’位于基板201的同一侧。
需要说明的是,图4中的其他组成部分之间的位置以及连接关系可参考关于图2的描述,图5中的其他组成部分之间的位置以及连接关系可参考关于图3的描述,在此不再赘述。
在一个示例性实施例中,第一孔2051的直径范围为2-3μm。第三孔2061的直径范围也为2-3μm。
在一个示例性实施例中,基板201为透明的。
在本发明的实施例中,在进行指纹识别时,经指纹反射的光通过第三孔2061和第一孔2051入射到光敏器件203或203’中。
在本发明的实施例中,提供一种包括如上所述的OLED显示面板的显示装置。该显示装置可以是例如移动电话、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪、可穿戴式设备、电子书阅读器等。
在本发明的实施例中,还提供了一种制备OLED显示面板的方法。
图6是根据本发明的实施例的制备OLED显示面板的方法的流程图。如图6所示,在步骤S601中,提供基板。在步骤S602中,在基板上形成薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件。在S603中,形成覆盖基板和薄膜晶体管的透明介质层。
图7-14是根据本发明的制备OLED显示面板的方法的示意图。在本发明的实施例中,薄膜晶体管和光敏器件分别形成在基板的不同侧或同一侧。如图7所示,在基板201的相对的两侧分别形成薄膜晶体管的有源层2021和用于指纹识别的光敏器件203。如图8所示,在基板201和有源层2021上形成透明介质层204,然后构图透明介质层204以形成位于所述透明介质层204中的开口2041、以及形成经由开口2041连接到有源层2021的薄膜晶体管202的源/漏电极2022。
需要说明的是,本发明的实施例中的薄膜晶体管202可以是顶栅型薄膜晶体管或底栅型薄膜晶体管,本发明在此不作具体限定。具体而言,当薄膜晶体管202为底栅型薄膜晶体管时,有源层2021位于基板201与栅极之间,当薄膜晶体管202为顶栅型薄膜晶体管时,栅极位于有源层2021与基板201之间。
在一个示例性实施例中,薄膜晶体管和光敏器件形成在基板的同一侧。如图9所示,在基板201的同一侧形成薄膜晶体管的有源层2021和用于指纹识别的光敏器件203’。如图10所示,在基板201、有源层2021和光敏器件203’上形成透明介质层204、构图透明介质层204以形成位于所述透明介质层204中的开口2041、以及形成经由开口2041连接到薄膜晶体管202的有源层2021的源/漏电极2022。
在本发明的实施例中,光敏器件203在基板201上的投影与薄膜晶体管202在基板201上的投影不重叠。
在图8所示的结构上形成后续结构的步骤与图10类似,这里以图8为例做出详细地描述。
在图6示出的步骤S604中,在透明介质层上形成遮光-平坦化单层。
在一个示例性实施例中,遮光-平坦化单层的材料包括黑色有机材料。
在一个示例性实施例中,黑色有机材料包括非感光性聚酰亚胺树脂。
为了获得具有较小直径的孔,可以通过在遮光-平坦化单层上形成图案化的阻挡层,并利用该阻挡层作为掩蔽层构图遮光-平坦化单层。
图11是根据本发明的实施例的形成遮光-平坦化单层和阻挡层的示意图。
如图11所示,在透明介质层204和薄膜晶体管202上形成遮光-平坦化单层205,以及在遮光-平坦化单层205上形成阻挡层206。
在图6示出的步骤S605中,构图遮光-平坦化单层以形成第一孔和第二孔。
如图12所示,构图阻挡层206以形成暴露遮光-平坦化单层205的第三孔2061和第四孔2062。第三孔2061在基板201上的投影与光敏器件203在基板201上的投影重叠。第四孔2062在基板201上的投影与源/漏电极2022在基板201上的投影重叠。
如图13所示,构图遮光-平坦化单层205包括使用阻挡层206作为掩蔽层对遮光-平坦化单层205进行蚀刻以形成位于遮光-平坦化单层205中的暴露透明介质层204的第一孔2051、以及暴露薄膜晶体管202的源/漏电极2022的第二孔2052。第一孔2051在基板201上的投影与光敏器件203在基板203上的投影重叠。
在一个示例性实施例中,上述蚀刻可以为干蚀刻。
在图6示出的步骤S606中,在遮光-平坦化单层上形成有机发光器件。
图14是根据本发明的实施例的形成有机发光器件的示意图。如图14所示,在阻挡层206上形成有机发光器件207。有机发光器件207在基板201上的投影与第一孔2051在基板201上的投影不重叠。有机发光器件207通过第二孔2052连接到薄膜晶体管202的源/漏电极2022。
需要说明的是,在图10所示的结构上形成后续结构的步骤与图6类似,在此不再赘述。
在本发明的实施例中,提供了一种OLED显示面板及其制备方法。根据本发明的实施例的遮光-平坦化单层能够使用单个材料层同时实现遮光和平坦化两种功能。此外,该遮光-平坦化单层的材料是黑色有机材料,能够避免造成静电积累。
以上为了说明和描述的目的提供了实施例的前述描述。其并不旨在是穷举的或者限制本申请。特定实施例的各个元件或特征通常不限于特定的实施例,但是,在合适的情况下,这些元件和特征是可互换的并且可用在所选择的实施例中,即使没有具体示出或描述。同样也可以以许多方式来改变。这种改变不能被认为脱离了本申请,并且所有这些修改都包含在本申请的范围内。
Claims (15)
1.一种OLED显示面板,包括:
基板;
位于所述基板上的薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件;
位于所述基板和所述薄膜晶体管上的透明介质层;
位于所述透明介质层上的遮光-平坦化单层,其中,所述遮光-平坦化单层中具有暴露所述透明介质层的第一孔,所述第一孔在所述基板上的投影与所述光敏器件在所述基板上的投影重叠;以及
位于所述遮光-平坦化单层上的有机发光器件,其中,所述有机发光器件通过穿过所述遮光-平坦化单层的第二孔连接到所述薄膜晶体管的源/漏电极。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其中,所述遮光-平坦化单层的材料包括黑色有机材料。
3.根据权利要求2所述的OLED显示面板,其中,所述黑色有机材料包括聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其中,在所述遮光-平坦化单层与所述发光器件之间还包括阻挡层,所述阻挡层具有暴露所述透明介质层的第三孔,所述第三孔与所述第一孔的侧壁连续。
5.根据权利要求4所述的OLED显示面板,其中,所述薄膜晶体管和所述光敏器件位于所述基板的同一侧。
6.根据权利要求4所述的OLED显示面板,其中,所述薄膜晶体管和所述光敏器件位于所述基板的不同侧。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的OLED显示面板,其中,所述第一孔的直径范围为2-3μm。
8.根据权利要求7所述的OLED显示面板,其中,所述基板为透明的。
9.一种包括权利要求1至8中任一项所述的OLED显示面板的显示装置。
10.一种制备OLED显示面板的方法,包括:
提供基板;
在所述基板上形成薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件;
形成覆盖所述基板和所述薄膜晶体管的透明介质层;
在所述透明介质层上形成遮光-平坦化单层;
构图所述遮光-平坦化单层以形成位于所述遮光-平坦化单层中的暴露所述透明介质层的第一孔、以及暴露所述薄膜晶体管的源/漏电极的第二孔,其中,所述第一孔在所述基板上的投影与所述光敏器件在所述基板上的投影重叠;以及
在所述遮光-平坦化单层上形成有机发光器件,其中,所述有机发光器件通过所述第二孔连接到所述薄膜晶体管的所述源/漏电极。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述遮光-平坦化单层的材料包括黑色有机材料。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述黑色有机材料包括聚酰亚胺。
13.根据权利要求10所述的方法,在形成所述遮光-平坦化单层之后,在构图所述遮光-平坦化单层之前,还包括:在所述遮光-平坦化单层上形成阻挡层;以及构图所述阻挡层以形成暴露所述遮光-平坦化单层的第三孔和第四孔,所述第三孔在所述基板上的投影与所述光敏器件在所述基板上的投影重叠,所述第四孔在所述基板上的投影与所述源/漏电极在所述基板上的投影重叠,
其中,构图所述遮光-平坦化单层包括:使用所述阻挡层作为掩模对所述遮光-平坦化单层进行蚀刻以形成所述第一孔和所述第二孔。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的方法,其中,在所述基板上形成薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件包括在所述基板的同一侧上形成所述薄膜晶体管和所述光敏器件。
15.根据权利要求10至13中任一项所述的方法,其中,在所述基板上形成薄膜晶体管和用于指纹识别的光敏器件包括在所述基板的相反两侧上分别形成所述薄膜晶体管和所述光敏器件。
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US16/106,146 US10763321B2 (en) | 2017-12-01 | 2018-08-21 | OLED display panel, method for manufacturing the same and display device |
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---|---|---|---|
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---|---|
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CN (1) | CN107978624A (zh) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108766976A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN108846392A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光学指纹识别单元及其制造方法、显示面板和识别指纹的方法 |
CN108922905A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及制备方法、显示面板 |
CN109190563A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109273497A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示基板及显示装置 |
CN109860269A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-07 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN109948512A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-28 | 昆山国显光电有限公司 | 指纹识别装置及显示装置 |
CN110767105A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示模组及显示装置 |
CN110911464A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
WO2020073571A1 (en) * | 2018-10-08 | 2020-04-16 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel, display substrate thereof and method of making the same |
CN111106157A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-05-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置 |
WO2020132882A1 (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 发光装置及其制造方法、显示面板及显示装置 |
CN111384094A (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制作方法 |
WO2020156286A1 (zh) * | 2019-02-01 | 2020-08-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及显示装置 |
WO2020168619A1 (zh) * | 2019-02-18 | 2020-08-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板 |
CN111599846A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN111860036A (zh) * | 2019-04-25 | 2020-10-30 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏及显示装置 |
CN112802878A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 天马微电子股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN113594184A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-02 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板及其制作方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107122750B (zh) * | 2017-05-03 | 2020-03-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光学指纹识别装置及显示面板 |
CN109801937A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可见光通信器件及其制作方法、可见光通信系统 |
CN110309705B (zh) * | 2019-04-30 | 2022-04-19 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110957346B (zh) * | 2019-11-29 | 2022-09-23 | 维沃移动通信有限公司 | 显示模组及电子设备 |
CN111416064B (zh) * | 2020-04-30 | 2022-12-06 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板、其制作方法及显示装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204289453U (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 昆山国显光电有限公司 | 一种有机发光显示器件 |
CN106298859A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及显示装置 |
CN106684202A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种感光组件、指纹识别面板及装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017074097A1 (ko) | 2015-10-28 | 2017-05-04 | 크루셜텍 (주) | 지문 이미지 스캐닝 장치 및 이를 포함하는 이미지 스캔 가능한 디스플레이 장치 |
US10229316B2 (en) * | 2016-01-29 | 2019-03-12 | Synaptics Incorporated | Compound collimating system using apertures and collimators |
US20180012069A1 (en) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Fingerprint sensor, fingerprint sensor package, and fingerprint sensing system using light sources of display panel |
KR20180023097A (ko) * | 2016-08-23 | 2018-03-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN106847861B (zh) * | 2016-12-26 | 2020-05-05 | 武汉华星光电技术有限公司 | 底发光型oled显示单元及其制作方法 |
CN107122742B (zh) | 2017-04-27 | 2019-12-03 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及其指纹识别方法、以及电子设备 |
US20180373913A1 (en) * | 2017-06-26 | 2018-12-27 | Qualcomm Incorporated | Ultrasonic fingerprint sensor for under-display applications |
US10891460B2 (en) * | 2017-07-18 | 2021-01-12 | Will Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd. | Systems and methods for optical sensing with angled filters |
-
2017
- 2017-12-01 CN CN201711250922.8A patent/CN107978624A/zh active Pending
-
2018
- 2018-08-21 US US16/106,146 patent/US10763321B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204289453U (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 昆山国显光电有限公司 | 一种有机发光显示器件 |
CN106298859A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及显示装置 |
CN106684202A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种感光组件、指纹识别面板及装置 |
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10734456B2 (en) | 2018-05-21 | 2020-08-04 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method thereof, and display apparatus |
CN108766976A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN108766976B (zh) * | 2018-05-21 | 2020-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN108922905A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及制备方法、显示面板 |
US11508176B2 (en) | 2018-07-17 | 2022-11-22 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display substrate and method for manufacturing the same, display apparatus |
CN110767105A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示模组及显示装置 |
US11367858B2 (en) | 2018-07-27 | 2022-06-21 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display module and display device with through hole and two phase retarders |
CN108846392A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-11-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光学指纹识别单元及其制造方法、显示面板和识别指纹的方法 |
US11495043B2 (en) | 2018-08-31 | 2022-11-08 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Optical fingerprint identification unit, display panel, method for manufacturing optical fingerprint identification unit and method for identifying fingerprint |
CN109190563A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109273497A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示基板及显示装置 |
US11495647B2 (en) | 2018-10-08 | 2022-11-08 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel, display substrate thereof and method of making the same |
WO2020073571A1 (en) * | 2018-10-08 | 2020-04-16 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel, display substrate thereof and method of making the same |
WO2020132882A1 (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 发光装置及其制造方法、显示面板及显示装置 |
CN111384094A (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制作方法 |
CN111384094B (zh) * | 2018-12-29 | 2022-10-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制作方法 |
WO2020156286A1 (zh) * | 2019-02-01 | 2020-08-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及显示装置 |
US11937467B2 (en) | 2019-02-01 | 2024-03-19 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Electronic device and display apparatus |
US11462598B2 (en) | 2019-02-18 | 2022-10-04 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | OLED display panel |
WO2020168619A1 (zh) * | 2019-02-18 | 2020-08-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板 |
CN109860269A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-07 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN109948512A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-28 | 昆山国显光电有限公司 | 指纹识别装置及显示装置 |
CN111860036B (zh) * | 2019-04-25 | 2023-06-20 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏及显示装置 |
CN111860036A (zh) * | 2019-04-25 | 2020-10-30 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏及显示装置 |
US11632891B2 (en) | 2019-04-25 | 2023-04-18 | Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. | Display panels, display screens, and display devices |
CN110911464B (zh) * | 2019-11-29 | 2022-08-05 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN110911464A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111106157A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-05-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置 |
US11783616B2 (en) | 2020-01-07 | 2023-10-10 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display device |
WO2021139010A1 (zh) * | 2020-01-07 | 2021-07-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置 |
CN111599846A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN111599846B (zh) * | 2020-05-29 | 2023-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112802878A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 天马微电子股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN112802878B (zh) * | 2020-12-30 | 2024-01-30 | 天马微电子股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN113594184A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-02 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190172886A1 (en) | 2019-06-06 |
US10763321B2 (en) | 2020-09-01 |
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