KR20220086771A - 표시 장치와 그의 제조 방법 - Google Patents

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이소영
김선화
김성철
이관희
홍종범
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Abstract

본 발명은 표시 장치와 그의 제조 방법에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 화소 전극들, 상기 화소 전극들 각각의 일부를 노출하는 개구 영역들을 포함하는 뱅크, 상기 화소 전극들 상에서 상기 화소 전극들 각각에 대응되도록 배치되는 유기 발광층들, 상기 유기 발광층들과 상기 뱅크 상에 배치되는 공통 전극, 상기 공통 전극 상에 배치되는 봉지층, 상기 봉지층 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하지 않는 터치 전극, 상기 터치 전극 상에 배치되는 제1 접착 부재, 상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하지 않는 제1 차광층, 상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하는 컬러 필터들, 및 상기 제1 차광층과 상기 컬러 필터들 상에 배치되며, 제1 유기 물질을 포함하는 지지층을 구비한다.

Description

표시 장치와 그의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 발명은 표시 장치와 그의 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다.
표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 발광 표시 장치(Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다. 발광 표시 장치는 유기 발광 소자를 포함하는 유기 발광 표시 장치, 무기 반도체와 같은 무기 발광 소자를 포함하는 무기 발광 표시 장치, 및 초고형 발광 소자를 포함하는 초소형 발광 표시 장치를 포함한다.
표시 장치는 표시 패널의 금속 배선들에 의해 외부 광이 반사되는 것을 줄이기 위해 표시 패널 상에 부착되는 편광판과 같은 반사 방지 부재를 포함한다. 최근에는 표시 장치의 제조 비용 절감을 위해 편광판 대신에 컬러 필터와 블랙 매트릭스를 포함하는 컬러 필터층이 반사 방지 부재로 이용되고 있다.
컬러 필터층을 반사 방지 부재로 이용하기 위해 유기 발광 소자를 포함하는 표시 패널 상에 컬러 필터층을 직접 형성하는 경우, 컬러 필터층을 형성하기 위한 신규 설비가 필요하다. 또한, 컬러 필터층은 유기 발광 소자를 형성한 후에 만들어지므로, 컬러 필터층을 저온 공정으로 형성하여야 하는 제약이 있다. 즉, 표시 패널 상에 컬러 필터층을 직접 형성하는 경우, 신규 설비 투자와 저온 공정에 사용되는 재료로 인해, 제조 비용이 상승할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 편광판 대신에 컬러 필터층을 표시 패널 상에 부착함으로써, 제조 비용이 상승하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 편광판 대신에 컬러 필터층을 표시 패널 상에 부착함으로써, 제조 비용이 상승하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 화소 전극들, 상기 화소 전극들 각각의 일부를 노출하는 개구 영역들을 포함하는 뱅크, 상기 화소 전극들 상에서 상기 화소 전극들 각각에 대응되도록 배치되는 유기 발광층들, 상기 유기 발광층들과 상기 뱅크 상에 배치되는 공통 전극, 상기 공통 전극 상에 배치되는 봉지층, 상기 봉지층 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하지 않는 터치 전극, 상기 터치 전극 상에 배치되는 제1 접착 부재, 상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하지 않는 제1 차광층, 상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하는 컬러 필터들, 및 상기 제1 차광층과 상기 컬러 필터들 상에 배치되며, 제1 유기 물질을 포함하는 지지층을 구비한다.
상기 지지층 상에 배치되는 커버 윈도우, 및 상기 지지층과 상기 커버 윈도우 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 구비할 수 있다.
상기 지지층 상에 배치되며, 상기 제1 유기 물질과 다른 제2 유기 물질을 포함하는 분리층을 더 구비할 수 있다.
상기 분리층의 두께는 상기 지지층의 두께보다 작을 수 있다.
상기 지지층과 상기 컬러 필터들 사이의 접착력은 상기 지지층과 상기 분리층 사이의 접착력보다 클 수 있다.
상기 터치 전극의 폭은 상기 제1 차광층의 폭보다 작을 수 있다.
상기 터치 전극과 상기 제1 접착 부재 사이에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역과 중첩하지 않는 제2 차광층을 더 구비할 수 있다.
상기 제2 차광층의 광학 밀도는 상기 제1 차광층의 광학 밀도보다 높을 수 있다.
상기 제2 차광층의 두께는 상기 제1 차광층의 두께보다 클 수 있다.
상기 제2 차광층의 흑색 안료의 중량비는 상기 제1 차광층의 흑색 안료의 중량비보다 클 수 있다.
상기 제2 차광층의 최소 폭은 상기 터치 전극의 폭보다 크고, 상기 제2 차광층의 폭은 상기 제1 차광층의 최소 폭보다 클 수 있다.
상기 제1 차광층의 최소 폭은 상기 터치 전극의 폭보다 클 수 있다.
상기 터치 전극의 폭은 상기 제1 차광층의 최소 폭보다 클 수 있다.
상기 화소 전극들 중에서 제1 화소 전극 상에 배치되며, 상기 유기 발광층들 중에서 제1 광을 발광하는 제1 유기 발광층을 포함하는 제1 발광부, 상기 화소 전극들 중에서 제2 화소 전극 상에 배치되며, 상기 유기 발광층들 중에서 제2 광을 발광하는 제2 유기 발광층을 포함하는 제2 발광부, 상기 화소 전극들 중에서 제3 화소 전극 상에 배치되며, 상기 유기 발광층들 중에서 제3 광을 발광하는 제3 유기 발광층을 포함하는 제3 발광부, 및 상기 화소 전극들 중에서 제4 화소 전극 상에 배치되며, 상기 제2 유기 발광층을 포함하는 제4 발광부를 더 구비할 수 있다.
상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭은 상기 제2 발광부와 상기 제3 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭과 다를 수 있다.
상기 제3 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭은 상기 제1 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭과 다를 수 있다.
상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭은 상기 제1 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭과 동일할 수 있다.
상기 제2 발광부와 상기 제3 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭은 상기 제3 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭과 동일할 수 있다.
상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭은 상기 제2 발광부와 상기 제3 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭과 다를 수 있다.
상기 제3 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭은 상기 제1 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭과 다를 수 있다.
상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭은 상기 제1 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭과 동일할 수 있다.
상기 제2 발광부와 상기 제3 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭은 상기 제3 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭과 동일할 수 있다.
상기 제1 발광부로부터 상기 제1 차광층까지의 수평 거리는 상기 제1 발광부로부터 상기 제2 차광층까지의 수평 거리보다 작을 수 있다.
상기 컬러 필터들은 상기 기판의 두께 방향에서 상기 제1 발광부와 중첩하는 제1 컬러 필터, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 제2 발광부와 중첩하는 제2 컬러 필터, 및 상기 기판의 두께 방향에서 상기 제3 발광부와 중첩하는 제3 컬러 필터를 포함할 수 있다.
상기 터치 전극과 상기 봉지층 사이에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역과 중첩하지 않는 제2 차광층을 더 구비할 수 있다.
상기 터치 전극 상에 배치되며, 200㎚ 내지 400㎚ 파장을 갖는 광을 흡수하는 자외선 흡수층을 더 구비할 수 있다.
상기 터치 전극 상에 배치되며, 소정의 파장 범위를 갖는 광을 흡수하는 광 흡수층을 더 구비할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 상기 기판 상에 배치되는 화소 전극들, 상기 화소 전극들 각각의 일부를 노출하는 개구 영역들을 포함하는 뱅크, 상기 화소 전극들 상에서 상기 화소 전극들 각각에 대응되도록 배치되는 유기 발광층들, 상기 유기 발광층들과 상기 뱅크 상에 배치되는 공통 전극, 상기 공통 전극 상에 배치되는 봉지층, 상기 봉지층 상에 배치되는 제1 접착 부재, 상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하지 않는 제1 차광층, 상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하는 컬러 필터들, 상기 제1 차광층과 상기 컬러 필터들 상에 배치되며, 제1 유기 물질을 포함하는 지지층, 및 상기 지지층 상에 배치되며, 터치 전극을 포함하는 터치 패널을 구비한다.
상기 지지층과 상기 터치 패널 사이에 배치되는 제2 접착 부재, 상기 터치 패널 상에 배치되는 커버 윈도우, 및 상기 터치 패널과 상기 커버 윈도우 사이에 배치되는 제3 접착 부재를 더 구비할 수 있다.
상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 중 적어도 어느 하나는 저유전율 재료를 포함할 수 있다.
상기 저유전율 재료는 껍질(shell)과 껍질에 의해 둘러싸이는 중공을 갖는 중공 입자를 포함할 수 있다.
상기 껍질은 실리카(SiO2), 불화마그네슘(MgF2), 및 산화철(Fe3O4) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 중 적어도 어느 하나의 유전율은 3.0 이하일 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 지지 기판의 일면 상에 복수의 표시 패널을 형성하는 단계, 제2 지지 기판의 일면 상에 분리층을 형성하고, 상기 분리층 상에 지지층을 형성하며, 상기 지지층 상에 복수의 컬러 필터층을 형성하는 단계, 복수의 제1 접착 부재를 이용하여 상기 제1 지지 기판의 상기 복수의 표시 패널과 상기 제2 지지 기판의 상기 복수의 컬러 필터층을 부착하는 단계, 상기 제2 지지 기판의 상기 지지층을 절단하는 단계, 상기 제2 지지 기판의 상기 분리층을 상기 지지층으로부터 분리하는 단계, 및 상기 복수의 표시 패널을 절단하고, 복수의 제2 접착 부재를 이용하여 상기 복수의 컬러 필터층 각각의 지지층 상에 커버 윈도우를 부착하는 단계를 포함한다.
상기 지지층과 상기 복수의 컬러 필터층 사이의 접착력은 상기 지지층과 상기 분리층 사이의 접착력보다 클 수 있다.
상기 제2 지지 기판의 상기 지지층을 절단하는 단계는 상기 제2 지지 기판의 두께 방향에서 상기 복수의 컬러 필터층과 중첩하는 지지층의 제1 영역과 상기 복수의 컬러 필터층과 중첩하지 않는 지지층의 제2 영역이 구분되도록, 상기 지지층을 절단할 수 있다.
상기 제2 지지 기판의 상기 분리층을 상기 지지층으로부터 분리하는 단계는 상기 분리층 중에서 일부가 상기 지지층의 일면 상에 잔존할 수 있다.
상기 분리층의 일부의 두께는 상기 지지층의 두께보다 작을 수 있다.
실시예들에 따른 표시 장치와 그의 제조 방법에 의하면, 복수의 제1 접착 부재를 이용하여 제1 지지 기판의 일면 상에 형성된 복수의 표시 패널을 제2 지지 기판의 일면 상에 형성된 복수의 컬러 필터층과 부착하고, 박리력이 낮은 분리층을 지지층으로부터 분리함으로써, 복수의 표시 패널 상에 복수의 컬러 필터층을 손쉽게 형성할 수 있다. 이 경우, 표시 패널 상에 컬러 필터층을 직접 형성하기 위해 신규 설비가 필요 없으며, 저온 공정에 사용되는 재료보다 낮은 단가의 재료를 사용할 수 있으므로, 제조 비용이 상승하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다.
도 4는 도 3의 B-B'를 따라 절단한 표시 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다.
도 6은 도 3의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 A 영역을 상세히 보여주는 확대 단면도이다.
도 8은 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 10은 광 흡수층의 투과 파장 대역을 보여주는 일 예시 도면이다.
도 11은 광 흡수층이 ND 필터인 경우 광학 밀도에 따른 투과 파장 대역을 보여주는 일 예시 도면이다.
도 12는 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 14는 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다.
도 18은 도 17의 D-D'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 20은 복수의 표시 셀을 포함하는 제1 지지 기판과 복수의 컬러 필터 셀을 포함하는 제2 지지 기판을 보여주는 일 예시 도면이다.
도 21은 접착 부재에 의해 접착된 제1 지지 기판의 복수의 표시 셀과 제2 지지 기판의 복수의 컬러 필터 셀을 보여주는 일 예시 도면이다.
도 22는 레이저에 의해 절단된 제2 지지 기판의 지지층을 보여주는 일 예시 도면이다.
도 23은 분리층이 지지층으로부터 분리된 제2 지지 기판을 보여주는 일 예시 도면이다.
도 24는 커버 윈도우가 부착된 복수의 표시 패널을 보여주는 일 예시 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기에 적용될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 또는 사물 인터넷(internet of things, IOT)의 표시부로 적용될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 적용될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 자동차의 계기판, 자동차의 센터페시아(center fascia), 자동차의 대쉬 보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 또는 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로서 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이에 적용될 수 있다.
표시 장치(10)는 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시 장치, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 장치, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 장치, 및 초소형 발광 다이오드(micro or nano light emitting diode(micro LED or nano LED))를 이용하는 초소형 발광 표시 장치와 같은 발광 표시 장치일 수 있다. 이하에서는, 표시 장치(10)가 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
표시 장치(10)는 표시 패널(100), 표시 구동 회로(200), 회로 보드(300), 및 터치 구동 회로(400)를 포함한다.
표시 패널(100)은 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형 형태의 평면으로 형성될 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 코너(corner)는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 패널(100)의 평면 형태는 사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 표시 패널(100)은 평탄하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 좌우측 끝단에 형성되며, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 갖는 곡면부를 포함한다. 이외에, 표시 패널(100)은 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나, 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다.
표시 패널(100)은 메인 영역(MA)과 서브 영역(SBA)을 포함한다.
메인 영역(MA)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변 영역인 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 화소(도 5의 PX)들을 포함한다. 서브 영역(SBA)은 메인 영역(MA)의 일 측으로부터 제2 방향(Y축 방향)으로 돌출될 수 있다.
도 1에서는 서브 영역(SBA)이 펼쳐진 것을 예시하였으나, 서브 영역(SBA)은 구부러질 수 있으며, 이 경우 표시 패널(100)의 하면 상에 배치될 수 있다. 서브 영역(SBA)이 구부러지는 경우, 기판(SUB)의 두께 방향(Z축 방향)에서 메인 영역(MA)과 중첩할 수 있다. 서브 영역(SBA)에는 표시 구동 회로(200)가 배치될 수 있다.
표시 구동 회로(200)는 표시 패널(100)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성할 수 있다. 표시 구동 회로(200)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 표시 패널(100) 상에 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동 회로(200)는 COF(chip on film) 방식으로 회로 보드(300) 상에 부착될 수 있다.
회로 보드(300)는 표시 패널(100)의 서브 영역(SBA)의 일 단에 부착될 수 있다. 이로 인해, 회로 보드(300)는 표시 패널(100) 및 표시 구동 회로(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 패널(100)과 표시 구동 회로(200)는 회로 보드(300)를 통해 디지털 비디오 데이터, 타이밍 신호들, 및 구동 전압들을 입력 받을 수 있다. 회로 보드(300)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board), 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.
터치 구동 회로(400)는 회로 보드(300) 상에 배치될 수 있다. 터치 구동 회로(400)는 집적회로(IC)로 형성되어 회로 보드(300) 상에 부착될 수 있다.
터치 구동 회로(400)는 표시 패널(100)의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 전극들은 구동 전극(도 3의 TE)들과 감지 전극(도 3의 RE)들을 포함할 수 있다. 터치 구동 회로(400)는 구동 전극(도 3의 TE)들에 구동 신호들을 인가하고 감지 전극(도 3의 RE)들로부터 상호 용량의 차지 변화량들을 측정한다. 구동 신호는 복수의 구동 펄스들을 갖는 신호일 수 있다. 터치 구동 회로(400)는 상호 용량의 차지 변화량들에 따라 사용자의 터치 여부와 근접 여부 등을 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등과 같은 물체가 표시 장치(10)의 일 면에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 사용자의 근접은 사용자의 손가락 또는 펜 등과 같은 물체가 표시 장치(10)의 일 면 상에서 떨어져 위치하는(hovering) 것을 가리킨다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 표시 장치(10)의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 제1 접착 부재(AHL1), 컬러 필터층(CFL), 지지층(PL), 분리층(SL), 제2 접착 부재(AHL2), 및 커버 윈도우(CW)를 포함한다.
표시 패널(100)은 기판(SUB), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 봉지층(TFEL), 및 터치 감지층(TSL)을 포함한다.
기판(SUB) 상에는 박막 트랜지스터층(TFTL)이 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 복수의 트랜지스터(도 4의 TR)를 포함할 수 있다.
발광 소자층(EML)은 박막 트랜지스터층(TFTL) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 복수의 발광부(도 3의 EA1, EA2, EA3, EA4)에 각각 배치되는 복수의 발광 소자(도 4의 LE)를 포함한다.
봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML)을 봉지하기 위해 복수의 무기막을 포함할 수 있다. 봉지층(TFEL)은 이물(particle)로부터 발광 소자층(EML)을 보호하기 위해 하나의 유기막을 포함할 수 있다.
터치 감지층(TSL)은 봉지층(TFEL) 상에 배치될 수 있다. 터치 감지층(TSL)은 사람 또는 물체의 터치를 감지하기 위해 복수의 터치 전극을 포함할 수 있다.
제1 접착 부재(AHL1)는 표시 패널(100)의 터치 감지층(TSL) 상에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(AHL1)는 표시 패널(100)의 터치 감지층(TSL)과 컬러 필터층(CFL)을 접착하는 역할을 한다. 제1 접착 부재(AHL1)는 OCA(optically clear adhesive) 필름 또는 OCR(optically clear resin) 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
컬러 필터층(CFL)은 제1 접착 부재(AHL1) 상에 배치될 수 있다. 컬러 필터층(CFL)은 메인 영역(MA)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 컬러 필터층(CFL)은 외부 광이 표시 패널(100)의 금속 배선들과 금속 전극들로부터 반사되는 것을 줄이기 위한 반사 방지 부재일 수 있다. 컬러 필터층(CFL)은 복수의 컬러 필터(도 4의 CF1, CF2, CF3)와 제1 차광층(도 4의 BM1)을 포함한다. 예를 들어, 컬러 필터층(CFL)은 제1 파장 범위의 광을 투과시키는 제1 컬러 필터(도 4의 CF1), 제2 파장 범위의 광을 투과시키는 제2 컬러 필터(도 4의 CF2), 제3 파장 범위의 광을 투과시키는 제3 컬러 필터(도 4의 CF3), 및 광을 흡수하는 제1 차광층(도 4의 BM1)을 포함할 수 있다.
지지층(PL)은 컬러 필터층(CFL) 상에 배치될 수 있다. 지지층(PL)은 컬러 필터층(CFL)을 지지하는 역할을 한다. 지지층(PL)은 제1 유기 물질을 포함할 수 있다.
분리층(SL)은 지지층(PL) 상에 배치될 수 있다. 분리층(SL)은 표시 장치의 제조 공정 중에서 지지층(PL)으로부터 떨어져 분리되는 층일 수 있다. 분리층(SL)의 두께는 지지층(PL)의 두께보다 작을 수 있다. 분리층(SL)은 제1 유기 물질과 상이한 제2 유기 물질을 포함할 수 있다.
제2 접착 부재(AHL2)는 분리층(SL) 또는 지지층(PL) 상에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(AHL2)는 분리층(SL) 또는 지지층(PL)과 커버 윈도우(CW)를 접착하는 역할을 한다. 제2 접착 부재(AHL2)는 OCA(optically clear adhesive) 필름 또는 OCR(optically clear resin) 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 제2 접착 부재(AHL2) 상에 배치될 수 있다. 커버 윈도우는 표시 장치(10)의 상면을 보호하는 역할을 한다. 커버 윈도우(CW)는 유리와 같은 무기물일 수도 있고, 플라스틱 또는 고분자 재료와 같은 유기물일 수도 있다.
도 2와 같이, 표시 패널(100)의 금속 배선들에 의해 외부 광이 반사되는 것을 줄이기 위해, 편광판 대신에 컬러 필터들과 제1 차광층을 포함하는 컬러 필터층(CFL)이 표시 패널(100) 상에 부착될 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100) 상에 컬러 필터층(CFL)을 직접 형성하기 위해 신규 설비가 필요 없으며, 저온 공정에 사용되는 재료보다 낮은 단가의 재료를 사용할 수 있으므로, 제조 비용이 상승하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다.
도 3에서는 설명의 편의를 위해 표시 패널(100)의 구동 전극(TE), 감지 전극(RE), 연결 전극(BE1), 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)를 도시하고, 나머지 구성들의 도시는 생략하였다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(10)의 표시 영역(DA)은 화소(PX)들을 포함한다. 화소(PX)들 각각은 제1 광을 발광하는 제1 발광부(EA1), 제2 광을 발광하는 제2 발광부(EA2)와 제4 발광부(EA4), 및 제3 광을 발광하는 제3 발광부(EA3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 색은 적색이고, 제2 색은 녹색이며, 제3 색은 청색일 수 있다.
화소(PX)들 각각의 제1 발광부(EA1)와 제2 발광부(EA2)는 제4 방향(DR4)에서 서로 이웃하고, 제3 발광부(EA3)와 제4 발광부(EA4)는 제4 방향(DR4)에서 서로 이웃할 수 있다. 화소(PX)들 각각의 제1 발광부(EA1)와 제4 발광부(EA4)는 제5 방향(DR5)에서 서로 이웃하고, 제2 발광부(EA2)와 제3 발광부(EA3)는 제5 방향(DR5)에서 서로 이웃할 수 있다. 제4 방향(DR4)은 제1 방향(X축 방향) 대비 45도 기울어진 방향이고, 제5 방향(DR5)은 제4 방향(DR4)과 직교하는 방향일 수 있다.
제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4) 각각이 마름모의 평면 형태 또는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4) 각각은 사각형 이외의 다른 다각형, 원형, 또는 타원형의 평면 형태를 가질 수 있다. 또한, 도 3에서는 제3 발광부(EA3)의 면적이 가장 크고, 제2 발광부(EA2)와 제4 발광부(EA4)의 면적이 가장 작은 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다.
제2 발광부(EA2)들과 제4 발광부(EA4)들은 홀수 행들에 배치될 수 있다. 제2 발광부(EA2)들과 제4 발광부(EA4)들은 홀수 행들 각각에서 제1 방향(X축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다. 제2 발광부(EA2)들과 제4 발광부(EA4)들은 홀수 행들 각각에서 교대로 배열될 수 있다. 제2 발광부(EA2)들 각각은 제4 방향(DR4)의 단변과 제5 방향(DR5)의 장변을 갖는 반면에, 제4 발광부(EA4)들 각각은 제4 방향(DR4)의 장변과 제5 방향(DR5)의 단변을 가질 수 있다. 제4 방향(DR4)은 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향) 사이의 방향으로, 제1 방향(X축 방향) 대비 45도 기울어진 방향일 수 있다. 제5 방향(DR5)은 제4 방향(DR4)과 직교하는 방향일 수 있다.
제1 발광부(EA1)들과 제3 발광부(EA3)들은 짝수 행들에 배치될 수 있다. 제1 발광부(EA1)들과 제3 발광부(EA3)들은 짝수 행들 각각에서 제1 방향(X축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다. 제1 발광부(EA1)들과 제3 발광부(EA3)들은 짝수 행들 각각에서 교대로 배치될 수 있다.
제2 발광부(EA2)들과 제4 발광부(EA4)들은 홀수 열들에 배치될 수 있다. 제2 발광부(EA2)들과 제4 발광부(EA4)들은 홀수 열들 각각에서 제2 방향(Y축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다. 제2 발광부(EA2)들과 제4 발광부(EA4)들은 홀수 열들 각각에서 교대로 배치될 수 있다.
제1 발광부(EA1)들과 제3 발광부(EA3)들은 짝수 열들에 배치될 수 있다. 제1 발광부(EA1)들과 제3 발광부(EA3)들은 짝수 열들 각각에서 제2 방향(Y축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다. 제1 발광부(EA1)들과 제3 발광부(EA3)들은 짝수 열들 각각에서 교대로 배치될 수 있다.
구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 연결 전극(BE1) 각각은 메쉬 구조 또는 그물망 구조의 평면 형태를 가질 수 있다. 구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 및 연결 전극(BE1) 각각은 제3 방향(Z축 방향)에서 발광부들(EA1, EA2, EA3, EA4)과 중첩하지 않을 수 있다. 그러므로, 발광부들(EA1, EA2, EA3, EA4)로부터 발광된 광이 구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 및 연결 전극(BE1)에 의해 차단되는 것을 방지할 수 있다.
구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들은 서로 떨어져 배치될 수 있다. 서로 인접한 구동 전극(TE)과 감지 전극(RE) 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다. 연결 전극(BE1)은 적어도 한 번 절곡되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 전극(BE1)은 꺾쇠(예를 들어, "<" 또는 ">")의 평면 형태를 갖는 것을 예시하였으나, 연결 전극(BE1)의 평면 형태는 이에 한정되지 않는다.
연결 전극(BE1)은 제3 방향(Z축 방향)에서 구동 전극(TE)들 및 감지 전극(RE)과 중첩할 수 있다. 연결 전극(BE1)의 일 측은 터치 콘택홀(TCNT1)들을 통해 제2 방향(Y축 방향)으로 인접한 구동 전극(TE)들 중 어느 한 구동 전극(TE)에 연결될 수 있다. 연결 전극(BE1)의 타 측은 터치 콘택홀(TCNT1)들을 통해 제2 방향(Y축 방향)으로 인접한 구동 전극(TE)들 중 다른 구동 전극(TE)에 연결될 수 있다. 연결 전극(BE1)들로 인하여, 구동 전극(TE)들과 감지 전극(RE)들이 그들의 교차부들에서 전기적으로 분리될 수 있다. 이로 인해, 구동 전극(TE)들과 감지 전극(RE)들 사이에는 상호 정전 용량이 형성될 수 있다.
제1 컬러 필터(CF1)는 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 발광부(EA1)와 중첩할 수 있다. 제1 컬러 필터(CF1)는 제3 방향(Z축 방향)에서 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)와 중첩하지 않을 수 있다. 이로 인해, 제1 발광부(EA1)에서 발광한 제1 광은 제1 컬러 필터(CF1)를 통해 출광될 수 있다.
제2 컬러 필터(CF2)는 제3 방향(Z축 방향)에서 제2 발광부(EA2) 및 제4 발광부(EA4)와 중첩할 수 있다. 제2 컬러 필터(CF2)는 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 발광부(EA1) 및 제3 발광부(EA3)와 중첩하지 않을 수 있다. 이로 인해, 제2 발광부(EA2) 및 제4 발광부(EA4)에서 발광한 제2 광은 제2 컬러 필터(CF2)를 통해 출광될 수 있다.
제3 컬러 필터(CF3)는 제3 방향(Z축 방향)에서 제3 발광부(EA3)와 중첩할 수 있다. 제3 컬러 필터(CF3)는 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 및 제4 발광부(EA4)와 중첩하지 않을 수 있다. 이로 인해, 제3 발광부(EA3)에서 발광한 제3 광은 제3 컬러 필터(CF3)를 통해 출광될 수 있다.
구동 전극(TE)들 및 감지 전극(RE)들, 및 연결 전극(BE1)은 메쉬 구조 또는 그물망 구조의 평면 형태를 가지므로, 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다만, 구동 전극(TE)들과 감지 전극(RE)들은 구동 전극(TE)과 감지 전극(RE)의 경계에서는 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)를 둘러싸도록 배치되지 않을 수 있다.
제1 차광층(BM1)은 제1 발광부(EA1)와 제2 발광부(EA2) 사이, 제2 발광부(EA2)와 제3 발광부(EA3) 사이, 제3 발광부(EA3)와 제4 발광부(EA4) 사이, 및 제1 발광부(EA1)와 제4 발광부(EA4) 사이에 배치될 수 있다. 제1 차광층(BM1)은 제3 방향(Z축 방향)에서 구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 및 연결 전극(BE1)과 중첩할 수 있다.
제1 개구 영역(OA1)들은 제1 차광층(BM1)에 의해 정의될 수 있다. 제1 개구 영역(OA1)들 각각은 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4) 중 어느 하나와 중첩할 수 있다. 도 3에서는 제1 개구 영역(OA1)들이 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)와 상관없이 동일한 면적을 갖는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 개구 영역(OA1)들은 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)에 따라 다른 면적을 가질 수 있으며, 이에 대한 설명은 도 5를 결부하여 후술한다.
도 4는 도 3의 B-B'를 따라 절단한 표시 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 기판(SUB)은 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(SUB)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판이거나 단단한 리지드(rigid) 기판일 수 있다.
기판(SUB) 상에는 배리어막(BR)이 배치될 수 있다. 배리어막(BR)은 투습에 취약한 기판(SUB)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터층(TFTL)의 트랜지스터들과 발광 소자층(EML)의 발광층(172)을 보호하기 위한 막이다. 배리어막(BR)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 배리어막(BR)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
배리어막(BR) 상에는 트랜지스터(TR)가 배치될 수 있다. 트랜지스터(TR)는 액티브층(ACT), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE), 및 드레인 전극(DE)을 포함한다.
배리어막(BR) 상에는 트랜지스터(TR)의 액티브층(ACT), 소스 전극(SE), 및 드레인 전극(DE)이 배치될 수 있다. 트랜지스터(TR)의 액티브층(ACT)은 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 산화물 반도체를 포함한다. 기판(SUB)의 두께 방향인 제3 방향(Z축 방향)에서 게이트 전극(GE)과 중첩하는 액티브층(ACT)은 채널 영역으로 정의될 수 있다. 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)은 제3 방향(Z축 방향)에서 게이트 전극(GE)과 중첩하지 않는 영역으로, 실리콘 반도체 또는 산화물 반도체에 이온 또는 불순물이 도핑되어 도전성을 가질 수 있다.
트랜지스터(TR)의 액티브층(ACT), 소스 전극(SE), 및 드레인 전극(DE) 상에는 게이트 절연막(130)이 배치될 수 있다. 게이트 절연막(130)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(130) 상에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 제3 방향(Z축 방향)에서 액티브층(ACT)과 중첩할 수 있다. 게이트 전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE) 상에는 제1 층간 절연막(141)이 배치될 수 있다. 제1 층간 절연막(141)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 제1 층간 절연막(141)은 복수의 무기막으로 형성될 수 있다.
제1 층간 절연막(141) 상에는 커패시터 전극(CAE)이 배치될 수 있다. 커패시터 전극(CAE)은 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)과 중첩할 수 있다. 제1 층간 절연막(141)이 소정의 유전율을 가지므로, 커패시터 전극(CAE), 게이트 전극(GE), 및 그들 사이에 배치된 제1 층간 절연막(141)에 의해 커패시터가 형성될 수 있다. 커패시터 전극(CAE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
커패시터 전극(CAE) 상에는 제2 층간 절연막(142)이 배치될 수 있다. 제2 층간 절연막(142)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 제2 층간 절연막(142)은 복수의 무기막으로 형성될 수 있다.
제2 층간 절연막(142) 상에는 제1 화소 연결 전극(ANDE1)이 배치될 수 있다. 제1 화소 연결 전극(ANDE1)은 게이트 절연막(130), 제1 층간 절연막(141), 및 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 제1 연결 콘택홀(ANCT1)을 통해 트랜지스터(TR)의 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다. 제1 화소 연결 전극(ANDE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제1 화소 연결 전극(ANDE1) 상에는 트랜지스터(TR)로 인한 단차를 평탄화하기 위한 제1 평탄화막(160)이 배치될 수 있다. 제1 평탄화막(160)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제1 평탄화막(160) 상에는 제2 화소 연결 전극(ANDE2)이 배치될 수 있다. 제2 화소 연결 전극(ANDE2)은 제1 평탄화막(160)을 관통하는 제2 연결 콘택홀(ANCT2)을 통해 제1 화소 연결 전극(ANDE1)에 연결될 수 있다. 제2 화소 연결 전극(ANDE2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제2 화소 연결 전극(ANDE2) 상에는 제2 평탄화막(180)이 배치될 수 있다. 제2 평탄화막(180)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제2 평탄화막(180) 상에는 발광 소자(LEL)와 뱅크(190)가 배치될 수 있다. 발광 소자(LEL)들 각각은 화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)을 포함한다.
화소 전극(171)은 제2 평탄화막(180) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(171)은 제2 평탄화막(180)을 관통하는 제3 연결 콘택홀(ANCT3)을 통해 제2 화소 연결 전극(ANDE2)에 연결될 수 있다.
발광층(172)을 기준으로 공통 전극(173) 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 구조에서 화소 전극(171)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO(Indium Tin Oxide)의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.
뱅크(190)는 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)를 정의하기 위해, 제2 평탄화막(180) 상에서 화소 전극(171)을 구획하도록 형성될 수 있다. 뱅크(190)는 화소 전극(171)의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 뱅크(190)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
뱅크(190)는 혼색을 방지하기 위해 발광층(172)으로부터 발광된 광을 흡수하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 뱅크(190)는 카본 블랙 등의 무기 흑색 안료나 유기 흑색 안료(organic black pigment)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 혼색은 발광부들(EA1, EA2, EA3, EA4) 중 어느 한 발광부의 광이 상기 어느 한 발광부에 이웃하는 다른 발광부의 광과 혼합되어 출광되는 것을 가리킨다.
제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4) 각각은 화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)이 순차적으로 적층되어 화소 전극(171)으로부터의 정공과 공통 전극(173)으로부터의 전자가 발광층(172)에서 서로 결합함으로써 발광하는 영역을 나타낸다.
화소 전극(171)과 뱅크(190) 상에는 발광층(172)이 배치될 수 있다. 발광층(172)은 유기 물질을 포함하여 소정의 색을 발광할 수 있다. 예를 들어, 발광층(172)은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 물질층, 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함한다.
제1 발광부(EA1)의 발광층(172)은 제1 호스트 물질에 제1 도펀트를 포함하여, 제1 광을 발광하는 적색 유기 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 도펀트는 적색 형광 도펀트 또는 적색 인광 도펀트이고, 제1 광은 적색 광일 수 있다.
제2 발광부(EA2)의 발광층(172)은 제2 호스트 물질에 제2 도펀트를 포함하여, 제2 광을 발광하는 유기 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 도펀트는 녹색 형광 도펀트 또는 녹색 인광 도펀트이고, 제2 광은 녹색 광일 수 있다.
제3 발광부(EA3)의 발광층(172)은 제3 호스트 물질에 제3 도펀트를 포함하여, 제3 광을 발광하는 유기 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 제3 도펀트는 청색 형광 도펀트 또는 청색 인광 도펀트이고, 제3 광은 청색 광일 수 있다.
제4 발광부(EA4)의 발광층(172)은 제2 광을 발광하는 유기 물질을 포함할 수 있다. 제4 발광부(EA4)의 발광층(172)은 제2 호스트 물질에 제2 도펀트를 포함하여, 제2 광을 발광하는 유기 물질을 포함할 수 있다.
공통 전극(173)은 발광층(172) 상에 배치될 수 있다. 공통 전극(173)은 발광층(172)을 덮도록 배치될 수 있다. 공통 전극(173)은 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 공통 전극(173) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.
상부 발광 구조에서 공통 전극(173)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 공통 전극(173)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 마이크로 캐비티(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
공통 전극(173) 상에는 봉지층(TFEL)이 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 무기막을 포함한다. 또한, 봉지층(TFEL)은 먼지와 같은 이물질로부터 발광 소자층(EML)을 보호하기 위해 적어도 하나의 유기막을 포함한다. 예를 들어, 봉지층(TFEL)은 제1 봉지 무기막(TFE1), 봉지 유기막(TFE2), 및 제2 봉지 무기막(TFE3)을 포함한다.
제1 봉지 무기막(TFE1)은 공통 전극(173) 상에 배치되고, 봉지 유기막(TFE2)은 제1 봉지 무기막(TFE1) 상에 배치되며, 제2 봉지 무기막(TFE3)은 봉지 유기막(TFE2) 상에 배치될 수 있다. 제1 봉지 무기막(TFE1)과 제2 봉지 무기막(TFE3)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 봉지 유기막(TFE2)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막일 수 있다.
봉지층(TFEL) 상에는 터치 감지층(TSL)이 배치될 수 있다. 터치 감지층(TSL)은 버퍼막(BF), 연결 전극(BE1), 터치 절연막(TINS1), 구동 전극(TE), 감지 전극(RE), 및 제2 터치 절연막(TINS2)을 포함한다.
버퍼막(BF)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.
버퍼막(BF) 상에는 연결 전극(BE1)이 배치될 수 있다. 연결 전극(BE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 전극(BE1)은 도 9와 같이 제5 도전층(CL5), 제6 도전층(CL6), 및 제7 도전층(CL7)을 포함한다. 연결 전극(BE1)에 대한 자세한 설명은 도 9를 결부하여 후술한다.
연결 전극(BE1) 상에는 터치 절연막(TINS1)이 배치된다. 터치 절연막(TINS1)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 또는, 터치 절연막(TINS1)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
터치 절연막(TINS1) 상에는 구동 전극(TE)과 감지 전극(RE)이 배치될 수 있다. 구동 전극(TE)과 감지 전극(RE)은 제3 방향(Z축 방향)에서 연결 전극(BE1)과 중첩할 수 있다. 구동 전극(TE)은 터치 절연막(TINS1)을 관통하는 터치 콘택홀(TCNT1)을 통해 연결 전극(BE1)과 연결될 수 있다.
터치 감지층(TSL) 상에는 제1 접착 부재(AHL1)가 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(AHL1)는 표시 패널(100)의 터치 감지층(TSL)과 컬러 필터층(CFL)을 접착하는 역할을 한다. 제1 접착 부재(AHL1)는 OCA(optically clear adhesive) 필름 또는 OCR(optically clear resin) 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
제1 접착 부재(AHL1) 상에는 컬러 필터층(CFL)이 배치될 수 있다. 컬러 필터층(CFL)은 제1 컬러 필터(CF1), 제2 컬러 필터(CF2), 및 제3 컬러 필터(CF3)를 포함할 수 있다.
제1 컬러 필터(CF1)는 제1 파장 범위의 광을 투과시키며, 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 발광부(EA1)와 중첩할 수 있다. 제1 발광부(EA1)는 제1 파장 범위의 광에 대응되는 제1 광을 발광할 수 있다. 즉, 제1 광의 파장 범위는 제1 파장 범위와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제1 광의 파장 범위는 제1 파장 범위보다 넓을 수 있다. 제1 파장 범위는 대략 600㎚ 내지 750㎚일 수 있다.
제2 컬러 필터(CF2)는 제2 파장 범위의 광을 투과시키며, 제3 방향(Z축 방향)에서 제2 발광부(EA2)와 중첩할 수 있다. 제2 발광부(EA2)는 제2 파장 범위의 광에 대응되는 제2 광을 발광할 수 있다. 즉, 제2 광의 파장 범위는 제2 파장 범위와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제2 광의 파장 범위는 제2 파장 범위보다 넓을 수 있다. 제2 파장 범위는 대략 480㎚ 내지 560㎚일 수 있다.
제3 컬러 필터(CF3)는 제3 파장 범위의 광을 투과시키며, 제3 방향(Z축 방향)에서 제3 발광부(EA3)와 중첩할 수 있다. 제3 발광부(EA3)는 제3 파장 범위의 광에 대응되는 제3 광을 발광할 수 있다. 즉, 제3 광의 파장 범위는 제3 파장 범위와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제3 광의 파장 범위는 제3 파장 범위보다 넓을 수 있다. 제3 파장 범위는 대략 370㎚ 내지 460㎚일 수 있다.
제1 차광층(BM1)은 광의 투과율을 낮추기 위해 광을 흡수하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 차광층(BM1)은 카본 블랙 등의 무기 흑색 안료나 유기 흑색 안료(organic black pigment)를 포함할 수 있다. 제1 차광층(BM1)은 뱅크(190)와 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제1 차광층(BM1)은 제3 방향(Z축 방향)에서 구동 전극(TE) 및 감지 전극(RE)과 중첩할 수 있다. 제1 차광층(BM1)은 제3 방향(Z축 방향)에서 연결 전극(BE1)과 중첩할 수 있다. 제1 차광층(BM1)은 제3 방향(Z축 방향)에서 터치 콘택홀(TCNT1)과 중첩할 수 있다.
제1 개구 영역(OA1)은 제1 차광층(BM1)에 의해 정의될 수 있다. 제1 개구 영역(OA1)은 제1 차광층(BM1)이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 제1 개구 영역(OA1)은 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)와 중첩할 수 있다.
제1 컬러 필터(CF1), 제2 컬러 필터(CF2), 및 제3 컬러 필터(CF3)은 지지층(PL) 상에 형성되므로, 제1 컬러 필터(CF1)의 상면, 제2 컬러 필터(CF2)의 상면, 및 제3 컬러 필터(CF3)의 상면은 평탄할 수 있다.
이에 비해, 제1 컬러 필터(CF1)의 가장자리가 제1 차광층(BM1)에 중첩하므로, 제1 컬러 필터(CF1)의 가장자리의 두께가 제1 컬러 필터(CF1)의 중앙의 두께보다 두꺼울 수 있다. 이로 인해, 제1 컬러 필터(CF1)의 하면은 도 4와 같이 오목한 제1 홈(GR1)을 가질 수 있다. 제1 컬러 필터(CF1)의 제1 홈(GR1)은 제1 발광 영역(EA1)과 중첩할 수 있다.
또한, 제2 컬러 필터(CF2)의 하면은 도 4와 같이 오목한 제2 홈(GR2)을 가질 수 있다. 제2 컬러 필터(CF2)의 제2 홈(GR2)은 제2 발광 영역(EA2) 또는 제4 발광 영역(EA4)과 중첩할 수 있다.
또한, 제3 컬러 필터(CF3)의 하면은 도 4와 같이 오목한 제3 홈(GR3)을 가질 수 있다. 제3 컬러 필터(CF3)의 제3 홈(GR3)은 제3 발광 영역(EA3)과 중첩할 수 있다.
한편, 제2 발광 영역(EA2)과 제3 발광 영역(EA3) 사이에서는 제1 차광층(BM1)의 폭이 넓기 때문에, 도 4와 같이 제2 컬러 필터(CF2)와 제3 컬러 필터(CF3) 사이에 갭(G)이 형성될 수 있다. 즉, 제1 차광층(BM1)은 상기 갭(G)에서 제3 방향(Z축 방향)으로 제2 컬러 필터(CF2)와 제3 컬러 필터(CF3)와 중첩하지 않을 수 있다.
컬러 필터층(CFL) 상에는 지지층(PL)이 배치될 수 있다. 지지층(PL)은 제1 유기 물질을 포함할 수 있다.
지지층(PL) 상에는 분리층(SL)이 배치될 수 있다. 분리층(SL)은 제1 유기 물질과 상이한 제2 유기 물질을 포함할 수 있다. 제2 유기 물질은 제1 유기 물질에 비해 박리력이 낮은 물질일 수 있다. 예를 들어, 분리층(SL)의 박리력은 대략 1N/25㎟일 수 있다.
제1 유기 물질과 제2 유기 물질 각각은 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리스타일렌(polystylene), 폴리노보넨(polynorbornene), 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer), 폴리아조벤젠(polyazobenzene), 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide), 폴리에스테르(polyester), 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자, 및 방향족 아세틸렌계 고분자 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 이때, 제2 유기 물질은 분리층(SL)의 박리력을 낮추기 위해 불소 화합물을 더 포함할 수 있다.
지지층(PL)과 컬러 필터층(CFL) 사이의 접착력은 지지층(PL)과 분리층(SL) 사이의 접착력에 비해 클 수 있다. 이로 인해, 분리층(SL)은 표시 장치의 제조 공정 중에서 지지층(PL)으로부터 분리될 수 있다. 이때, 분리층(SL) 중 일부는 지지층(PL)의 일면 상에 잔존할 수 있으며, 분리층(SL)의 두께는 지지층(PL)의 두께보다 작을 수 있다. 또는, 분리층(SL)은 지지층(PL)의 일면 상에 잔존하지 않을 수 있다.
한편, 지지층(PL)과 분리층(SL)에 대한 자세한 설명은 도 19 내지 도 24를 결부하여 후술한다.
제2 접착 부재(AHL2)는 분리층(SL) 또는 지지층(PL) 상에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(AHL2)는 분리층(SL) 또는 지지층(PL)과 커버 윈도우(CW)를 접착하는 역할을 한다. 제2 접착 부재(AHL2)는 OCA(optically clear adhesive) 필름 또는 OCR(optically clear resin) 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 제2 접착 부재(AHL2) 상에 배치될 수 있다. 커버 윈도우는 표시 장치(10)의 상면을 보호하는 역할을 한다. 커버 윈도우(CW)는 유리와 같은 무기물일 수도 있고, 플라스틱 또는 고분자 재료와 같은 유기물일 수도 있다.
도 4와 같이, 표시 패널(100)의 금속 배선들에 의해 외부 광이 반사되는 것을 줄이기 위해, 편광판 대신에 컬러 필터들과 제1 차광층을 포함하는 컬러 필터층(CFL)이 표시 패널(100) 상에 부착될 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100) 상에 컬러 필터층(CFL)을 직접 형성하기 위해 신규 설비가 필요 없으며, 저온 공정에 사용되는 재료보다 낮은 단가의 재료를 사용할 수 있으므로, 제조 비용이 상승하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다. 도 6은 도 3의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 5 및 도 6의 실시예는 제2 차광층(BM2)이 추가되는 것에서 도 3 및 도 4의 실시예와 차이가 있다. 도 5 및 도 6에서는 도 3 및 도 4의 실시예와 차이점 위주로 설명한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제2 차광층(BM1)은 제1 발광부(EA1)와 제2 발광부(EA2) 사이, 제2 발광부(EA2)와 제3 발광부(EA3) 사이, 제3 발광부(EA3)와 제4 발광부(EA4) 사이, 및 제1 발광부(EA1)와 제4 발광부(EA4) 사이에 배치될 수 있다.
제2 차광층(BM2)은 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 차광층(BM1)과 중첩할 수 있다. 제2 차광층(BM2)은 제3 방향(Z축 방향)에서 구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 및 연결 전극(BE1)과 중첩할 수 있다.
제2 차광층(BM2)은 광의 투과율을 낮추기 위해 광을 흡수하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 차광층(BM2)은 카본 블랙 등의 무기 흑색 안료나 유기 흑색 안료(organic black pigment)를 포함할 수 있다. 제2 차광층(BM2)은 제1 차광층(BM1) 및 뱅크(190)와 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제2 차광층(BM2)의 광학 밀도(optical density)는 제1 차광층(BM1)의 광학 밀도보다 높을 수 있다. 광학 밀도가 높을수록 광의 투과율은 낮아질 수 있다. 그러므로, 제2 차광층(BM2)의 광 투과율이 제1 차광층(BM1)의 광 투과율보다 낮을 수 있다. 제2 차광층(BM2)의 광 흡수율이 제1 차광층(BM1)의 광 흡수율보다 높을 수 있다. 이를 위해, 제2 차광층(BM2)의 두께(D2)가 제1 차광층(BM1)의 두께(D1)보다 클 수 있다. 또한, 제2 차광층(BM2)에 포함되는 무기 흑색 안료나 유기 흑색 안료의 중량비는 제1 차광층(BM1)에 포함되는 무기 흑색 안료나 유기 흑색 안료의 중량비보다 클 수 있다.
제2 개구 영역(OA2)들은 제2 차광층(BM1)에 의해 정의될 수 있다. 제2 개구 영역(OA2)들은 제2 차광층(BM2)이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 제2 개구 영역(OA2)들 각각은 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)와 중첩할 수 있다. 제2 개구 영역(OA2)의 면적은 그와 중첩하는 제1 개구 영역(OA1)의 면적과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(OA2)의 면적은 그와 중첩하는 제1 개구 영역(OA1)의 면적보다 클 수 있다.
제3 발광부(EA3)의 면적이 가장 크므로, 제1 개구 영역(OA1)들 중에서 제3 방향(Z축 방향)에서 제3 발광부(EA3)들과 중첩하는 제1 개구 영역(OA1)들 각각의 면적이 가장 클 수 있다. 제2 발광부(EA2)의 면적과 제4 발광부(EA4)의 면적이 가장 작으므로, 제1 개구 영역(OA1)들 중에서 제3 방향(Z축 방향)에서 제2 발광부(EA2)들 및 제4 발광부(EA4)들과 중첩하는 제1 개구 영역(OA1)들의 면적이 가장 작을 수 있다.
또한, 제3 발광부(EA3)의 면적이 가장 크므로, 제2 개구 영역(OA2)들 중에서 제3 방향(Z축 방향)에서 제3 발광부(EA3)들과 중첩하는 제2 개구 영역(OA2)들 각각의 면적이 가장 클 수 있다. 제2 발광부(EA2)의 면적과 제4 발광부(EA4)의 면적이 가장 작으므로, 제2 개구 영역(OA2)들 중에서 제3 방향(Z축 방향)에서 제2 발광부(EA2)들 및 제4 발광부(EA4)들과 중첩하는 제2 개구 영역(OA2)들의 면적이 가장 작을 수 있다.
제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W21, W22, W23, W24)은 제3 방향(Z축 방향)에서 상기 제2 차광층(BM2)과 중첩하는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W11, W12, W13, W14)보다 넓을 수 있다. 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W21, W22, W23, W24)은 제3 방향(Z축 방향)에서 상기 제2 차광층(BM2)과 중첩하는 구동 전극(TE)의 폭(W3), 감지 전극(RE)의 폭(W4), 및 연결 전극(BE1)의 폭(W5)보다 넓을 수 있다.
도 5 및 도 6에서는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W11, W12, W13, W14)이 제3 방향(Z축 방향)에서 상기 제1 차광층(BM1)과 중첩하는 구동 전극(TE)의 폭(W3), 감지 전극(RE)의 폭(W4), 및 연결 전극(BE1)의 폭(W5)보다 넓은 것을 예시하였다. 구동 전극(TE)의 폭(W3), 감지 전극(RE)의 폭(W4), 및 연결 전극(BE1)의 폭(W5)이 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W21, W22, W23, W24)보다 작기 때문에, 구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 및 연결 전극(BE1)이 제2 차광층(BM2)에 의해 가려질 수 있다. 그러므로, 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 차광층(BM1)과 중첩하는 구동 전극(TE)의 폭(W3), 감지 전극(RE)의 폭(W4), 및 연결 전극(BE1)의 폭(W5)은 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W11, W12, W13, W14)보다 넓을 수 있다.
제1 발광 영역(EA1)의 면적, 제2 발광 영역(EA2)의 면적, 제3 발광 영역(EA3)의 면적이 서로 다르다. 이로 인해, 제1 발광 영역(EA1)과 제2 발광 영역(EA2) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W11), 제2 발광 영역(EA2)과 제3 발광 영역(EA3) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W12), 제3 발광 영역(EA3)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W13), 및 제1 발광 영역(EA1)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W14)은 서로 다를 수 있다. 또한, 제1 발광 영역(EA1)과 제2 발광 영역(EA2) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W21), 제2 발광 영역(EA2)과 제3 발광 영역(EA3) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W22), 제3 발광 영역(EA3)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W23), 및 제1 발광 영역(EA1)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W24)은 서로 다를 수 있다.
예를 들어, 제3 발광 영역(EA3)의 면적이 가장 크고, 제2 발광 영역(EA2)의 면적이 가장 작을 수 있다. 이 경우, 제1 발광 영역(EA1)과 제2 발광 영역(EA2) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W11)과 제1 발광 영역(EA1)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W14)은 제2 발광 영역(EA2)과 제3 발광 영역(EA3) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W12)과 제3 발광 영역(EA3)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W13)보다 클 수 있다. 또한, 제1 발광 영역(EA1)과 제2 발광 영역(EA2) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W11)과 제1 발광 영역(EA1)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W14)은 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제2 발광 영역(EA2)과 제3 발광 영역(EA3) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W12)과 제3 발광 영역(EA3)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W13)은 실질적으로 동일할 수 있다.
나아가, 제1 발광 영역(EA1)과 제2 발광 영역(EA2) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W21)과 제1 발광 영역(EA1)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W24)은 제2 발광 영역(EA2)과 제3 발광 영역(EA3) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W22)과 제3 발광 영역(EA3)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W23)보다 클 수 있다. 또한, 제1 발광 영역(EA1)과 제2 발광 영역(EA2) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W21)과 제1 발광 영역(EA1)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W24)은 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제2 발광 영역(EA2)과 제3 발광 영역(EA3) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W22)과 제3 발광 영역(EA3)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W23)은 실질적으로 동일할 수 있다.
제1 발광 영역(EA1)과 제2 발광 영역(EA2)이 도 5와 같이 제4 방향(DR4)으로 배치되는 경우, 제1 발광 영역(EA1)과 제2 발광 영역(EA2) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W11)과 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W21)은 각각 제4 방향(DR4)에서 제1 차광층(BM1)의 폭과 제2 차광층(BM2)의 폭일 수 있다. 또한, 제2 발광 영역(EA2)과 제3 발광 영역(EA3)이 도 5와 같이 제5 방향(DR5)으로 배치되는 경우, 제2 발광 영역(EA2)과 제3 발광 영역(EA3) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W12)과 제2 차광층(BM2)의 폭(W22)은 각각 제5 방향(DR5)에서 제1 차광층(BM1)의 폭과 제2 차광층(BM2)의 폭일 수 있다. 또한, 제3 발광 영역(EA3)과 제4 발광 영역(EA4)이 도 5와 같이 제4 방향(DR4)으로 배치되는 경우, 제3 발광 영역(EA3)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W13)과 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W23)은 각각 제4 방향(DR4)에서 제1 차광층(BM1)의 폭과 제2 차광층(BM2)의 폭일 수 있다. 제1 발광 영역(EA1)과 제4 발광 영역(EA4)이 도 5와 같이 제5 방향(DR5)으로 배치되는 경우, 제1 발광 영역(EA1)과 제4 발광 영역(EA4) 사이에 배치되는 제1 차광층(BM1)의 최소 폭(W14)과 제2 차광층(BM2)의 최소 폭(W24)은 각각 제5 방향(DR5)에서 제1 차광층(BM1)의 폭과 제2 차광층(BM2)의 폭일 수 있다.
도 5 및 도 6과 같이, 발광층(172)과 제2 차광층(BM2) 사이의 거리가 발광층(172)과 제1 차광층(BM1) 사이의 거리보다 작기 때문에, 표시 장치(10)가 제1 차광층(BM1)과 제2 차광층(BM2)을 포함하는 경우, 제1 차광층(BM1)을 포함하는 경우보다 발광부들(EA1, EA2, EA3, EA4) 각각에서 발광층(172)으로부터 발광된 광이 측면으로 향하는 각도가 커질 수 있다. 즉, 표시 장치(10)의 시야각이 넓어질 수 있다. 표시 장치(10)의 시야각은 표시 장치(10)에서 화상을 볼 수 있는 각도를 가리킨다.
이하에서는, 도 7을 결부하여 표시 장치(10)의 시야각을 넓히기 위한 제1 발광부(EA1)로부터 제1 차광층(BM1)까지의 수평 거리(L1)와 제1 발광부(EA1)로부터 제2 차광층(BM2)까지의 수평 거리(L2)에 대하여 상세히 설명한다. 한편, 제2 발광부(EA2)로부터 제1 차광층(BM1)까지의 수평 거리(L1), 제2 발광부(EA2)로부터 제2 차광층(BM2)까지의 수평 거리(L2), 제3 발광부(EA3)로부터 제1 차광층(BM1)까지의 수평 거리(L1), 제3 발광부(EA3)로부터 제2 차광층(BM2)까지의 수평 거리(L2), 제4 발광부(EA4)로부터 제1 차광층(BM1)까지의 수평 거리(L1), 및 제4 발광부(EA4)로부터 제2 차광층(BM2)까지의 수평 거리(L2)는 도 7을 결부하여 설명한 제1 발광부(EA1)로부터 제1 차광층(BM1)까지의 수평 거리(L1) 및 제1 발광부(EA1)로부터 제2 차광층(BM2)까지의 수평 거리(L2)와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략한다.
도 7은 도 6의 A 영역을 상세히 보여주는 확대 단면도이다.
도 7을 참조하면, 발광층(172)으로부터 발광된 광은 공통 전극(173), 제1 봉지 무기막(TFE1), 봉지 유기막(TFE2), 제2 봉지 무기막(TFE2), 버퍼막(BF), 터치 절연막(TINS1), 제1 접착 부재(AHL1), 제1 컬러 필터(CF1), 지지층(PL), 분리층(SL), 제2 접착 부재(AHL2), 및 커버 윈도우(CW)를 거쳐 표시 장치(10)의 외부로 출광될 수 있다.
발광층(172)으로부터 발광된 광(L)은 층들의 경계에 해당하는 계면들에서 스넬의 법칙에 의해 굴절될 수 있다. 예를 들어, 발광층(172)으로부터 발광된 광(L)은 제1 봉지 무기막(TFE1)과 봉지 유기막(TFE2)의 계면, 봉지 유기막(TFE2)과 제2 봉지 무기막(TFE2)의 계면, 터치 절연막(TINS1)과 제1 접착 부재(AHL1)의 계면, 제1 접착 부재(AHL1)와 제1 컬러 필터(CF1)의 계면, 및 커버 윈도우(CW)와 공기층의 계면에서 스넬의 법칙에 의해 굴절될 수 있다. 한편, 발광층(172)으로부터 발광된 광(L)이 공통 전극(CE)과 제1 무기막(TFE1) 사이의 계면, 제2 봉지 무기막(TFE3)과 버퍼막(BF) 사이의 계면, 버퍼막(BF)과 터치 절연막(TINS1) 사이의 계면, 제1 컬러 필터(CF1)와 지지층(PL) 사이의 계면, 지지층(PL)과 분리층(SL) 사이의 계면, 분리층(SL)과 제2 접착 부재(AHL2) 사이의 계면, 및 제2 접착 부재(AHL2)와 커버 윈도우(CW) 사이의 계면에서도 스넬의 법칙에 의해 굴절될 수 있으나, 굴절률의 매칭으로 인해 상기 계면들에서는 굴절이 미미하므로, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 생략하였다.
제1 봉지 무기막(TFE1)의 굴절률은 n1, 봉지 유기막(TFE2)의 굴절률은 n2, 제2 봉지 무기막(TFE2)과 터치 절연막(TINS1)의 굴절률은 n3, 제1 접착 부재(AHL1)의 굴절률은 n4, 제1 컬러 필터(CF1)의 굴절률은 n5, 지지층(PL)의 굴절률과 커버 윈도우(CW)의 굴절률은 n6, 및 공기층의 굴절률은 n7으로 정의될 수 있다. 또한, 제1 봉지 무기막(TFE1)과 봉지 유기막(TFE2)의 계면에서 광(L)의 입사각은 θ1로, 광(L)의 굴절각은 θ2로 정의되고, 봉지 유기막(TFE2)과 제2 봉지 무기막(TFE2)의 계면에서 광(L)의 입사각은 θ2로, 광(L)의 굴절각은 θ3으로 정의되며, 터치 절연막(TINS1)과 제1 접착 부재(AHL1)의 계면에서 광(L)의 입사각은 θ3으로, 광(L)의 굴절각은 θ4로 정의되고, 제1 접착 부재(AHL1)와 제1 컬러 필터(CF1)의 계면에서 광(L)의 입사각은 θ4로, 광(L)의 굴절각은 θ5로 정의되며, 제1 컬러 필터(CF1)와 지지층(PL)의 계면에서 광(L)의 입사각은 θ5로, 광(L)의 굴절각은 θ6로 정의되며, 커버 윈도우(CW)와 공기층의 계면에서 광(L)의 입사각은 θ6으로, 광(L)의 굴절각은 θ7로 정의될 수 있다. 이 경우, n1 내지 n7과 θ1 내지 및 θ7은 수학식 1과 같이 정의될 수 있다.
Figure pat00001
수학식 1에서, 커버 윈도우(CW)의 굴절률(n6)은 수학식 2와 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00002
또한, 수학식 1에서, 제1 컬러 필터(CF1)의 굴절률(n5)과 제1 접착 부재(AHL1)와 제1 컬러 필터(CF1)의 계면에서 광(L)의 굴절각(θ5)은 수학식 3과 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00003
유사한 방식에서, 제1 접착 부재(AHL1)의 굴절률(n4)과 터치 절연막(TINS1)과 제1 접착 부재(AHL1)의 계면에서 광(L)의 굴절각(θ4)은 수학식 4와 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00004
또한, 유사한 방식에서, 제2 봉지 무기막(TFE3)의 굴절률(n3)과 봉지 유기막(TFE2)과 제2 봉지 무기막(TFE3)의 계면에서 광(L)의 굴절각(θ3)은 수학식 5와 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00005
또한, 유사한 방식에서, 봉지 유기막(TFE2)의 굴절률(n2)과 제1 봉지 무기막(TFE1)과 봉지 유기막(TFE2)의 계면에서 광(L)의 굴절각(θ2)은 수학식 6과 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00006
또한, 유사한 방식에서, 제1 봉지 무기막(TFE1)의 굴절률(n1)과 제1 봉지 무기막(TFE1)과 봉지 유기막(TFE2)의 계면에서 광(L)의 입사각(θ1)은 수학식 7과 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00007
한편, 발광층(172)으로부터 발광된 광(L)이 기판(SUB)과 평행한 방향인 수평 방향에서 제2 차광층(BM2)까지 이동한 거리(L1)는 도 7의 ΔX보다 클 수 있다. 도 7의 ΔX는 제1 봉지 무기막(TFE1) 내에서 광(L)이 수평 방향으로 이동한 거리(ΔX1), 봉지 유기막(TFE2) 내에서 광(L)이 수평 방향으로 이동한 거리(ΔX2), 제2 봉지 무기막(TFE3) 내지 터치 절연막(TINS1)에서 광(L)이 수평 방향으로 이동한 거리(ΔX3), 및 제1 접착 부재(AHL1) 내에서 광(L)이 수평 방향으로 이동한 거리(ΔXbm2)를 포함할 수 있으며, 이를 정리하면 수학식 8과 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00008
유사하게, 도 7의 ΔX'는 제1 봉지 무기막(TFE1) 내에서 광(L)이 수평 방향으로 이동한 거리(ΔX1), 봉지 유기막(TFE2) 내에서 광(L)이 수평 방향으로 이동한 거리(ΔX2), 제2 봉지 무기막(TFE3) 내지 터치 절연막(TINS1)에서 광(L)이 수평 방향으로 이동한 거리(ΔX3), 제1 접착 부재(AHL1) 내에서 광(L)이 수평 방향으로 이동한 거리(ΔX4), 및 제1 컬러 필터(CF1) 내에서 광(L)이 수평 방향으로 이동한 거리(ΔX5)를 포함할 수 있으며, 이를 정리하면 수학식 9와 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00009
이때, 수학식 1 내지 7에 따르면, θi는 수학식 10과 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00010
수학식 10을 수학식 8에 대입하면, 제1 발광부(EA1)으로부터 제2 차광층(BM2)까지의 수평 거리(L1)는 수학식 11과 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00011
수학식 10을 수학식 9에 대입하면, 제1 발광부(EA1)으로부터 제1 차광층(BM1)까지의 수평 거리(L2)는 수학식 12와 같이 산출될 수 있다.
Figure pat00012
도 7과 같이, 제1 발광부(EA1)으로부터 제2 차광층(BM2)까지의 수평 거리(L1)는 제1 발광부(EA1)으로부터 제1 차광층(BM1)까지의 수평 거리(L2)보다 작을 수 있다.
도 8은 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 8의 실시예는 자외선 흡수층(UVL)이 제2 차광층(BM2) 상에 배치되는 것에서 도 6의 실시예와 차이가 있다. 도 8에서는 도 6의 실시예와 차이점 위주로 설명한다.
도 8을 참조하면, 자외선 흡수층(UVL)은 제2 차광층(BM2)과 제1 접착 부재(AHL1) 사이에 배치될 수 있다. 자외선 흡수층(UVL)은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 이소프렌계 수지, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 페릴렌계 수지 및 이미드계 수지와 같은 매트릭스 물질에 자외선 흡수 재료를 추가한 물질을 포함할 수 있다. 자외선 흡수 재료는 매트릭스 물질에 가교 결합될 수 있다.
자외선 흡수 재료는 200㎚ 내지 400㎚ 파장을 갖는 광을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 자외선 흡수 재료는 벤조페논(benzophenone)계 화합물, 벤조트리아졸(benzotriazole)계 화합물, 벤조에이트(benzoate)계 화합물, 시아노아크릴레이트(cyanoacrylate)계 화합물, 트리아진(triazine)계 화합물, 옥사닐라이드(oxanilide)계 화합물 및 살리실에이트(salicyate)계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
벤조페논계 화합물은 2, 4-디하이드록시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥틸벤조페논, 4-도데실옥시-2-하이드록시벤조페논, 4-벤질옥시-2-하이드록시벤조페논, 2, 2′, 4, 4′-테트라하이드록시벤조페논, 2, 2′-디하이드록시4, 4′-디메톡시벤조페논을 포함할 수 있다.
벤조트리아졸계 화합물은 2-(5-메틸-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3, 5-비스(α, α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2-(3, 5-디-t-부틸-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-5-메틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3, 5-디-t-부틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3, 5-디-t-아실-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2′-하이드록시5′-t-옥틸페닐)벤조트리아졸을 포함할 수 있다.
벤조에이트계 화합물은 2, 4-디-t-부틸페닐-3′, 5′-디-t-부틸-4-하이드록시벤조에이트를 포함할 수 있다.
트리아진계 화합물은 2-[4-[(2-하이드록시-3-도데실옥시프로필)옥시]-2-하이드록시페닐]-4, 6-비스(2, 4-디메틸페닐)1, 3, 5-트리아진을 포함할 수 있다.
살리실에이트계 화합물은 페닐사리시레이트, 4-t-부틸페닐사리시레이트를 포함할 수 있다.
컬러 필터층(CFL)의 광 투과율이 편광판의 광 투과율보다 높기 때문에, 표시 장치(10)가 편광판 대신에 컬러 필터층(CFL)을 포함하는 경우, 외부로부터 발광부들(EA1, EA2, EA3, EA4)로 입사되는 광이 늘어날 수 있다. 표시 장치(10)가 자외선 흡수층(UVL)을 포함하는 경우, 외부로부터 입사되는 광으로부터 표시 장치(10)의 발광부들(EA1, EA2, EA3, EA4)의 신뢰성이 낮아지는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 8에서는 자외선 흡수층(UVL)이 제2 차광층(BM2)과 제1 접착 부재(AHL1) 사이에 배치되는 것을 예시하였으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 접착 부재(AHL1)는 자외선 흡수 재료를 포함하여 200㎚ 내지 400㎚ 파장을 갖는 광을 흡수할 수 있다.
도 9는 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 9의 실시예는 광 흡수층(LAL)이 제2 차광층(BM2) 상에 배치되는 것에서 도 6의 실시예와 차이가 있다. 도 9에서는 도 6의 실시예와 차이점 위주로 설명한다.
도 9를 참조하면, 광 흡수층(LAL)은 제2 차광층(BM2)과 제1 접착 부재(AHL1) 사이에 배치될 수 있다. 광 흡수층(LAL)은 소정의 파장 범위의 광을 흡수할 수 있는 염료 또는 안료를 포함할 수 있다. 광 흡수층(LAL)은 적어도 하나의 염료 또는 안료를 포함하거나, 복수의 염료 또는 안료의 조합을 포함할 수 있다.
광 흡수층(LAL)은 도 10과 같이 소정의 파장 범위의 광을 선택적으로 흡수할 수 있다. 도 10에서 X축은 광의 파장을 가리키고, Y축은 광의 투과율을 가리킨다. 예를 들어, 광 흡수층(LAL)이 470㎚ 내지 510㎚의 광과 570㎚ 내지 610㎚의 광을 흡수하여, 470㎚ 내지 510㎚와 570㎚ 내지 610㎚에서 광 투과율을 50% 이하로 낮출 수 있다. 이 경우, 표시 패널의 금속 배선들에 의해 반사되는 외부 광의 색감을 적색으로 조절할 수 있다. 또한, 표시 장치(10)로부터 출광되는 광의 색감을 적색으로 조절할 수 있다.
또는, 광 흡수층(LAL)은 외부 광의 반사율을 낮추기 위해, 도 11과 같이 400㎚ 내지 750㎚에서 전체적으로 광의 투과율을 낮추는 ND(Neutral Density) 필터일 수 있다. 도 11에서 X축은 광의 파장을 가리키고, Y축은 광의 투과율을 가리키며, OD는 광학 밀도(optical density)를 가리킨다. ND 필터의 광학 밀도가 높을수록 광의 투과율이 낮아지므로, ND 필터의 광학 밀도는 광의 투과율을 고려하여 설정될 수 있다.
한편, 도 9에서는 광 흡수층(LAL)이 제2 차광층(BM2)과 제1 접착 부재(AHL1) 사이에 배치되는 것을 예시하였으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 접착 부재(AHL1)가 광을 흡수할 수 있는 염료 또는 안료를 포함하여 소정의 파장 범위의 광을 선택적으로 흡수하거나, 400㎚ 내지 750㎚에서 전체적으로 광의 투과율을 낮출 수 있다.
도 12는 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 12의 실시예는 자외선 흡수층(UVL)과 광 흡수층(LAL)이 제2 차광층(BM2) 상에 배치되는 것에서 도 6의 실시예와 차이가 있다. 자외선 흡수층(UVL)은 도 8을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하고, 광 흡수층(LAL)은 도 9 내지 도 11을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하다. 그러므로, 도 12의 실시예에 대한 설명은 생략한다.
도 13은 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 13의 실시예는 제1 차광층(BM1)이 생략된 것에서 도 6의 실시예와 차이가 있다. 도 13에서는 도 6의 실시예와 차이점 위주로 설명한다.
도 13을 참조하면, 제1 컬러 필터(CF1), 제2 컬러 필터(CF2), 및 제3 컬러 필터(CF3)의 중첩 영역은 제1 광, 제2 광, 및 제3 광을 모두 흡수하므로, 광을 투과시키지 않는 제1 차광층(BM1)과 실질적으로 동일한 역할을 한다. 그러므로, 제1 차광층(BM1) 대신에, 제1 컬러 필터(CF1), 제2 컬러 필터(CF2), 및 제3 컬러 필터(CF3)의 중첩 영역은 제1 발광부(EA1)와 제2 발광부(EA2) 사이, 제2 발광부(EA2)와 제3 발광부(EA3) 사이, 제3 발광부(EA3)와 제4 발광부(EA4) 사이, 및 제1 발광부(EA1)와 제4 발광부(EA4) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1 컬러 필터(CF1), 제2 컬러 필터(CF2), 및 제3 컬러 필터(CF3)의 중첩 영역은 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)와 중첩하지 않을 수 있다.
제1 컬러 필터(CF1), 제2 컬러 필터(CF2), 및 제3 컬러 필터(CF3)의 중첩 영역은 제3 방향(Z축 방향)에서 구동 전극(TE), 감지 전극(RE), 및 연결 전극(BE1)과 중첩할 수 있다. 또한, 제1 컬러 필터(CF1), 제2 컬러 필터(CF2), 및 제3 컬러 필터(CF3)의 중첩 영역은 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4) 각각을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 14는 도 6의 C-C'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 14의 실시예는 제2 차광층(BM2)이 봉지층(TFEL) 상에 배치되고, 제2 차광층(BM2) 상에 터치 감지층(TSL)이 배치되는 것에서 도 6의 실시예와 차이가 있다. 도 14에서는 도 6의 실시예와 차이점 위주로 설명한다.
도 14를 참조하면, 제2 차광층(BM2)은 봉지층(TFEL)의 제2 봉지 무기막(TFE3) 상에 배치될 수 있다. 제2 차광층(BM2) 상에는 제2 차광층(BM2)으로 인한 단차를 평탄화하기 위한 제3 평탄화막(191)이 배치될 수 있다. 제3 평탄화막(191)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다. 제3 평탄화막(191) 상에는 터치 감지층(TSL)이 배치될 수 있다.
도 14와 같이, 제2 차광층(BM2)이 봉지층(TFEL)과 터치 감지층(TSL) 사이에 배치되는 경우, 발광층(172)과 제2 차광층(BM2) 사이의 거리가 제2 차광층(BM2)이 터치 감지층(TSL) 상에 배치되는 경우보다 가까워질 수 있다. 그러므로, 발광층(172)으로부터 발광된 광이 측면으로 향하는 각도가 더욱 커질 수 있다. 즉, 표시 장치(10)의 시야각이 더욱 넓어질 수 있다.
또한, 도 14와 같이, 제2 차광층(BM2)이 봉지층(TFEL)과 터치 감지층(TSL) 사이에 배치되는 경우, 터치 감지층(TSL)의 구동 전극(TE)과 공통 전극(173) 사이의 거리와 감지 전극(RE)과 공통 전극(173) 사이의 거리가 제2 차광층(BM2)이 터치 감지층(TSL) 상에 배치되는 경우보다 멀어질 수 있다. 구동 전극(TE)과 공통 전극(173) 사이의 기생 용량은 구동 전극(TE)과 공통 전극(173) 사이의 거리에 비례하므로, 제2 차광층(BM2)이 봉지층(TFEL)과 터치 감지층(TSL) 사이에 배치되는 경우, 구동 전극(TE)과 공통 전극(173) 사이의 기생 용량은 제2 차광층(BM2)이 터치 감지층(TSL) 상에 배치되는 경우보다 작아질 수 있다. 또한, 제2 차광층(BM2)이 봉지층(TFEL)과 터치 감지층(TSL) 사이에 배치되는 경우, 감지 전극(RE)과 공통 전극(173) 사이의 기생 용량은 제2 차광층(BM2)이 터치 감지층(TSL) 상에 배치되는 경우보다 작아질 수 있다. 이로 인해, 터치 감지층(TSL)의 터치 감도가 높아질 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다.
도 15의 실시예는 제1 발광부(EA1)와 제3 발광부(EA3) 각각은 X자의 평면 형태를 가지며, 제2 발광부(EA2)와 제4 발광부(EA4) 각각은 원형의 평면 형태를 갖는 것에서 도 6의 실시예와 차이가 있다. 도 15에서는 도 6의 실시예와 차이점 위주로 설명한다.
도 15를 참조하면, 제1 발광부(EA1)와 제3 발광부(EA3) 각각은 적어도 하나의 호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광부(EA1)와 제3 발광부(EA3) 각각은 내부로 함몰되는 제1 호(arc)와 외부로 돌출되는 제2 호를 포함할 수 있다. 제1 발광부(EA1)와 제3 발광부(EA3) 각각은 복수의 제1 호와 복수의 제2 호를 포함할 수 있다.
또는, 제1 발광부(EA1)와 제3 발광부(EA3) 각각은 내부로 함몰되는 호와 직선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광부(EA1)와 제3 발광부(EA3) 각각은 외부로 돌출되는 제2 호 대신에 직선을 포함할 수 있다. 제1 발광부(EA1)와 제3 발광부(EA3) 각각은 복수의 호와 복수의 직선을 포함할 수 있다.
도 15에서는 제1 발광부(EA1)와 제3 발광부(EA3) 각각이 X자의 평면 형태를 갖는 것을 예시하였으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 발광부(EA1)와 제3 발광부(EA3) 각각은 십자(+)의 평면 형태를 가질 수 있다.
또한, 도 15에서는 제2 발광부(EA2)와 제4 발광부(EA4) 각각이 원형의 평면 형태를 갖는 것을 예시하였으나, 본 명세서의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 발광부(EA2)와 제4 발광부(EA4) 각각은 타원 또는 사각과 같은 다각형의 평면 형태를 가질 수 있다.
제1 개구 영역(OA1)의 평면 형태는 그와 중첩하는 발광부의 평면 형태에 의존할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광부(EA1) 및 제3 발광부(EA3)와 중첩하는 제1 개구 영역(OA1)들 각각의 평면 형태는 제1 발광부(EA1)의 평면 형태 및 제3 발광부(EA3)의 평면 형태와 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 발광부(EA2) 및 제4 발광부(EA4)와 중첩하는 제1 개구 영역(OA1)들 각각의 평면 형태는 제2 발광부(EA2)의 평면 형태 및 제4 발광부(EA4)의 평면 형태와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 15와 같이 제1 발광부(EA1) 및 제3 발광부(EA3)와 중첩하는 제1 개구 영역(OA1)들 각각은 X자의 평면 형태를 가지며, 제2 발광부(EA2) 및 제4 발광부(EA4)와 중첩하는 제1 개구 영역(OA1)들 각각은 원형의 평면 형태를 가질 수 있다.
또한, 제2 개구 영역(OA2)의 평면 형태는 그와 중첩하는 발광부의 평면 형태에 의존할 수 있다. 제1 발광부(EA1) 및 제3 발광부(EA3)와 중첩하는 제2 개구 영역(OA2)들 각각의 평면 형태는 제1 발광부(EA1)의 평면 형태 및 제3 발광부(EA3)의 평면 형태와 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 발광부(EA2) 및 제4 발광부(EA4)와 중첩하는 제2 개구 영역(OA2)들 각각의 평면 형태는 제2 발광부(EA2)의 평면 형태 및 제4 발광부(EA4)의 평면 형태와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 15와 같이 제1 발광부(EA1) 및 제3 발광부(EA3)와 중첩하는 제2 개구 영역(OA2)들 각각은 X자의 평면 형태를 가지며, 제2 발광부(EA2) 및 제4 발광부(EA4)와 중첩하는 제2 개구 영역(OA2)들 각각은 원형의 평면 형태를 가질 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다. 도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 영역의 일 예를 보여주는 레이아웃 도이다. 도 18은 도 17의 D-D'를 따라 절단한 표시 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 16 내지 도 18의 실시예는 터치 감지층(TSL)이 지지층(PL)과 커버 윈도우(CW) 사이에 배치되는 것에서 도 2, 도 6, 및 도 7의 실시예와 차이가 있다. 도 16 내지 도 18에서는 도 2, 도 6, 및 도 7의 실시예와 차이점 위주로 설명한다.
도 16 내지 도 18을 참조하면, 터치 감지층(TSL)은 분리층(SL) 또는 지지층(PL) 상에 배치될 수 있다. 터치 감지층(TSL)은 표시 패널(100)과 일체로 형성되지 않고, 표시 패널(100)과 별도로 형성되는 터치 패널 또는 터치 필름일 수 있다. 터치 감지층(TSL)은 복수의 터치 전극을 포함할 수 있다.
제2 접착 부재(AHL2)는 터치 감지층(TSL)과 분리층(SL) 또는 지지층(PL) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(AHL2)는 터치 감지층(TSL)과 분리층(SL) 또는 지지층(PL)을 접착하는 역할을 한다. 제2 접착 부재(AHL2)는 OCA(optically clear adhesive) 필름 또는 OCR(optically clear resin) 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
제3 접착 부재(AHL3)는 터치 감지층(TSL) 상에 배치될 수 있다. 제3 접착 부재(AHL3)는 터치 감지층(TSL)과 커버 윈도우(CW)를 접착하는 역할을 한다. 제3 접착 부재(AHL3)는 OCA(optically clear adhesive) 필름 또는 OCR(optically clear resin) 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
도 16 내지 도 18과 같이, 터치 감지층(TSL)이 분리층(SL) 또는 지지층(PL) 상에 배치되는 경우, 터치 감지층(TSL)의 터치 전극과 공통 전극(173) 사이의 거리가 터치 감지층(TSL)이 봉지층(TFEL) 상에 배치되는 경우보다 멀어질 수 있다. 구동 전극(TE)과 공통 전극(173) 사이의 기생 용량은 구동 전극(TE)과 공통 전극(173) 사이의 거리에 비례하므로, 제2 차광층(BM2)이 봉지층(TFEL)과 터치 감지층(TSL) 사이에 배치되는 경우, 구동 전극(TE)과 공통 전극(173) 사이의 기생 용량은 제2 차광층(BM2)이 터치 감지층(TSL) 상에 배치되는 경우보다 작아질 수 있다. 이로 인해, 터치 감지층(TSL)의 터치 감도가 높아질 수 있다.
또한, 제1 접착 부재(AHL1)와 제2 접착 부재(AHL2) 각각이 저유전율 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(AHL1)와 제2 접착 부재(AHL2) 길이가 긴 알킬 체인(longer alkyl chain), 부피가 큰(bulky) 분자, 불소 말단기, 실리콘 계열의 모노머나 올리고머, 또는 중공 입자를 포함할 수 있다.
중공 입자는 실리카(SiO2), 불화마그네슘(MgF2), 및 산화철(Fe3O4) 중 적어도 하나로 형성되는 껍질(shell)과 껍질에 의해 둘러싸이는 중공을 포함할 수 있다. 중공 입자의 지름은 대략 20㎚ 내지 200㎚일 수 있다. 이때, 중공 입자의 껍질의 두께는 대략 5㎚ 내지 20㎚일 수 있다. 중공 입자의 지름이 증가할수록 제1 접착 부재(AHL1)와 제2 접착 부재(AHL2) 각각의 유전율이 감소할 수 있다.
또한, 중공 입자의 함량이 증가할수록 제1 접착 부재(AHL1)와 제2 접착 부재(AHL2) 각각의 유전율은 감소할 수 있다. 제1 접착 부재(AHL1)와 제2 접착 부재(AHL2) 각각의 질량 대비 중공 입자의 질량의 비율이 높아질수록 제1 접착 부재(AHL1)와 제2 접착 부재(AHL2) 각각의 유전율은 감소할 수 있다. 제1 접착 부재(AHL1)의 유전율과 제2 접착 부재(AHL2)의 유전율은 3.0 이하일 수 있다.
터치 감지층(TSL)의 터치 전극과 공통 전극(173) 사이의 기생 용량은 유전율은 제1 접착 부재(AHL1)의 유전율과 제2 접착 부재(AHL2)의 유전율에 비례할 수 있다. 그러므로, 제1 접착 부재(AHL1)와 제2 접착 부재(AHL2) 각각의 유전율이 감소하는 경우, 기생 용량은 작아질 수 있다. 이로 인해, 터치 감지층(TSL)의 터치 감도가 높아질 수 있다.
도 19는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 보여주는 흐름도이다. 도 20은 복수의 표시 셀을 포함하는 제1 지지 기판과 복수의 컬러 필터 셀을 포함하는 제2 지지 기판을 보여주는 일 예시 도면이다. 도 21은 접착 부재에 의해 접착된 제1 지지 기판의 복수의 표시 셀과 제2 지지 기판의 복수의 컬러 필터 셀을 보여주는 일 예시 도면이다. 도 22는 레이저에 의해 절단된 제2 지지 기판의 지지층을 보여주는 일 예시 도면이다. 도 23은 분리층이 지지층으로부터 분리된 제2 지지 기판을 보여주는 일 예시 도면이다. 도 24는 커버 윈도우가 부착된 복수의 표시 패널을 보여주는 일 예시 도면이다.
이하에서는, 도 19 내지 도 24를 결부하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다.
첫 번째로, 도 20과 같이 제1 지지 기판(MSUB1)의 일면 상에 복수의 표시 패널(100)을 형성한다. (도 19의 S110)
복수의 표시 패널(100) 각각은 도 2, 도 4, 및 도 6과 같이 표시 패널(100)의 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 봉지층(TFEL), 및 터치 감지층(TSL)을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 표시 패널(100) 각각은 도 6과 같이 제2 차광층(BM2)을 더 포함할 수 있다.
두 번째로, 도 20과 같이 제2 지지 기판(MSUB2)의 일면 상에 분리층(SL), 지지층(PL), 및 복수의 컬러 필터층(CFL)을 형성한다. (도 19의 S120)
지지층(PL)은 제1 유기 물질을 포함하고, 분리층(SL)은 제2 유기 물질을 포함할 수 있다. 복수의 컬러 필터층(CFL) 각각은 도 4와 같이 제1 차광층(BM1), 제1 컬러 필터(CF1), 제2 컬러 필터(CF2), 및 제3 컬러 필터(CF3)를 포함할 수 있다.
제2 유기 물질은 제1 유기 물질에 비해 박리력이 낮은 물질일 수 있다. 예를 들어, 분리층(SL)의 박리력은 대략 1N/25㎟일 수 있다. 지지층(PL)과 컬러 필터층(CFL) 사이의 접착력은 지지층(PL)과 분리층(SL) 사이의 접착력에 비해 클 수 있다.
제1 유기 물질과 제2 유기 물질 각각은 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리스타일렌(polystylene), 폴리노보넨(polynorbornene), 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer), 폴리아조벤젠(polyazobenzene), 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide), 폴리에스테르(polyester), 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자, 및 방향족 아세틸렌계 고분자 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 이때, 제2 유기 물질은 분리층(SL)의 박리력을 낮추기 위해 불소 화합물을 더 포함할 수 있다.
세 번째로, 도 21과 같이 복수의 제1 접착 부재(AHL1)를 이용하여 복수의 표시 패널(100)과 복수의 컬러 필터층(CFL)을 부착한다. (도 19의 S130)
복수의 제1 접착 부재(AHL1) 중 어느 한 제1 접착 부재(AHL1)의 일면은 복수의 표시 패널(100) 중 상기 제1 접착 부재(AHL1)에 대응하는 표시 패널(100)과 접촉하고, 타면은 복수의 컬러 필터층(CFL) 중 상기 제1 접착 부재(AHL1)에 대응하는 컬러 필터층(CFL)과 접촉할 수 있다. 복수의 제1 접착 부재(AHL1)는 OCA(optically clear adhesive) 필름 또는 OCR(optically clear resin) 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
네 번째로, 도 22와 같이 제2 지지 기판(MSUB2)의 지지층(PL)을 절단한다. (도 19의 S140)
지지층(PL)은 레이저 또는 휠 스크라이버(wheel scriber) 등을 이용하여 절단될 수 있다. 지지층(PL)은 복수의 컬러 필터층(CFL)과 중첩하는 지지층(PL)의 제1 영역(A1)과 복수의 컬러 필터층(CFL)과 중첩하지 않는 지지층(PL)의 제2 영역(A2)이 구분되도록 절단될 수 있다. 즉, 지지층(PL)의 절단부는 복수의 컬러 필터층(CFL) 각각의 각 측면으로부터 연장될 수 있다.
다섯 번째로, 도 23과 같이 제2 지지 기판(MSUB2)의 분리층(SL)을 지지층(PL)으로부터 분리한다. (도 19의 S150)
분리층(SL)은 박리력이 낮은 물질을 포함하므로, 지지층(PL)과 분리층(SL) 사이의 접착력은 지지층(PL)과 컬러 필터층(CFL) 사이의 접착력보다 작을 수 있다. 그러므로, 분리층(SL)이 지지층(PL)으로부터 분리되도록 힘을 가하는 경우, 분리층(SL)은 지지층(PL)으로부터 분리될 수 있다. 이때, 분리층(SL) 중 일부는 지지층(PL)의 일면 상에 잔존할 수 있으며, 이 경우 분리층(SL)의 두께는 지지층(PL)의 두께보다 작을 수 있다. 또는, 분리층(SL)은 지지층(PL)의 일면 상에 잔존하지 않을 수 있다.
여섯 번째로, 도 24와 같이, 복수의 컬러 필터층(CFL) 각각 상에 배치된 지지층(PL) 상에 커버 윈도우(CW)를 부착하고, 제1 지지 기판(MSUB1)을 분리한다. (도 19의 S160)
복수의 제2 접착 부재(AHL2)를 이용하여 복수의 컬러 필터층(CFL) 각각의 상에 배치된 지지층(PL) 상에 커버 윈도우(CW)를 부착한다. 그리고 나서, 레이저 공정을 이용하여 제1 지지 기판(MSUB1)을 복수의 표시 패널(100)로부터 분리하여, 표시 장치(10)를 완성한다.
도 19 내지 도 24와 같이, 복수의 제1 접착 부재(ALH1)를 이용하여 제1 지지 기판(MSUB1)의 일면 상에 형성된 복수의 표시 패널(100)을 제2 지지 기판(MSUB2)의 일면 상에 형성된 복수의 컬러 필터층(CFL)과 부착하고, 박리력이 낮은 분리층(SL)을 지지층(PL)으로부터 분리함으로써, 복수의 표시 패널(100) 상에 복수의 컬러 필터층(CFL)을 손쉽게 형성할 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100) 상에 컬러 필터층(CFL)을 직접 형성하기 위해 신규 설비가 필요 없으며, 저온 공정에 사용되는 재료보다 낮은 단가의 재료를 사용할 수 있으므로, 제조 비용이 상승하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치 100: 표시 패널
200: 표시 구동 회로 300: 회로 보드
400: 터치 구동 회로 AHL1: 제1 접착 부재
CFL: 컬러 필터층 PL: 지지층
SL: 분리층 AHL2: 제2 접착 부재
CW: 커버 윈도우

Claims (38)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 화소 전극들;
    상기 화소 전극들 각각의 일부를 노출하는 개구 영역들을 포함하는 뱅크;
    상기 화소 전극들 상에서 상기 화소 전극들 각각에 대응되도록 배치되는 유기 발광층들;
    상기 유기 발광층들과 상기 뱅크 상에 배치되는 공통 전극;
    상기 공통 전극 상에 배치되는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하지 않는 터치 전극;
    상기 터치 전극 상에 배치되는 제1 접착 부재;
    상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하지 않는 제1 차광층;
    상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하는 컬러 필터들; 및
    상기 제1 차광층과 상기 컬러 필터들 상에 배치되며, 제1 유기 물질을 포함하는 지지층을 구비하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지층 상에 배치되는 커버 윈도우; 및
    상기 지지층과 상기 커버 윈도우 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 구비하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 지지층 상에 배치되며, 상기 제1 유기 물질과 다른 제2 유기 물질을 포함하는 분리층을 더 구비하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 분리층의 두께는 상기 지지층의 두께보다 작은 표시 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 지지층과 상기 컬러 필터들 사이의 접착력은 상기 지지층과 상기 분리층 사이의 접착력보다 큰 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 전극의 폭은 상기 제1 차광층의 폭보다 작은 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 전극과 상기 제1 접착 부재 사이에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역과 중첩하지 않는 제2 차광층을 더 구비하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 차광층의 광학 밀도는 상기 제1 차광층의 광학 밀도보다 높은 표시 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 차광층의 두께는 상기 제1 차광층의 두께보다 큰 표시 장치.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 차광층의 흑색 안료의 중량비는 상기 제1 차광층의 흑색 안료의 중량비보다 큰 표시 장치.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 차광층의 최소 폭은 상기 터치 전극의 폭보다 크고,
    상기 제2 차광층의 최소 폭은 상기 제1 차광층의 최소 폭보다 큰 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 차광층의 최소 폭은 상기 터치 전극의 폭보다 큰 표시 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 터치 전극의 폭은 상기 제1 차광층의 최소 폭보다 큰 표시 장치.
  14. 제7 항에 있어서,
    상기 화소 전극들 중에서 제1 화소 전극 상에 배치되며, 상기 유기 발광층들 중에서 제1 광을 발광하는 제1 유기 발광층을 포함하는 제1 발광부;
    상기 화소 전극들 중에서 제2 화소 전극 상에 배치되며, 상기 유기 발광층들 중에서 제2 광을 발광하는 제2 유기 발광층을 포함하는 제2 발광부;
    상기 화소 전극들 중에서 제3 화소 전극 상에 배치되며, 상기 유기 발광층들 중에서 제3 광을 발광하는 제3 유기 발광층을 포함하는 제3 발광부; 및
    상기 화소 전극들 중에서 제4 화소 전극 상에 배치되며, 상기 제2 유기 발광층을 포함하는 제4 발광부를 더 구비하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭은 상기 제2 발광부와 상기 제3 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭과 다른 표시 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 제3 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭은 상기 제1 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭과 다른 표시 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭은 상기 제1 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭과 동일한 표시 장치.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 발광부와 상기 제3 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭은 상기 제3 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제1 차광층의 최소 폭과 동일한 표시 장치.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭은 상기 제2 발광부와 상기 제3 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭과 다른 표시 장치.
  20. 제14 항에 있어서,
    상기 제3 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭은 상기 제1 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭과 다른 표시 장치.
  21. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭은 상기 제1 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭과 동일한 표시 장치.
  22. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 발광부와 상기 제3 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭은 상기 제3 발광부와 상기 제4 발광부 사이에 배치되는 제2 차광층의 최소 폭과 동일한 표시 장치.
  23. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 발광부로부터 상기 제1 차광층까지의 수평 거리는 상기 제1 발광부로부터 상기 제2 차광층까지의 수평 거리보다 작은 표시 장치.
  24. 제14 항에 있어서,
    상기 컬러 필터들은,
    상기 기판의 두께 방향에서 상기 제1 발광부와 중첩하는 제1 컬러 필터;
    상기 기판의 두께 방향에서 상기 제2 발광부와 중첩하는 제2 컬러 필터; 및
    상기 기판의 두께 방향에서 상기 제3 발광부와 중첩하는 제3 컬러 필터를 포함하는 표시 장치.
  25. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 전극과 상기 봉지층 사이에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역과 중첩하지 않는 제2 차광층을 더 구비하는 표시 장치.
  26. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 전극 상에 배치되며, 200㎚ 내지 400㎚ 파장을 갖는 광을 흡수하는 자외선 흡수층을 더 구비하는 표시 장치.
  27. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 전극 상에 배치되며, 소정의 파장 범위를 갖는 광을 흡수하는 광 흡수층을 더 구비하는 표시 장치.
  28. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 화소 전극들;
    상기 화소 전극들 각각의 일부를 노출하는 개구 영역들을 포함하는 뱅크;
    상기 화소 전극들 상에서 상기 화소 전극들 각각에 대응되도록 배치되는 유기 발광층들;
    상기 유기 발광층들과 상기 뱅크 상에 배치되는 공통 전극;
    상기 공통 전극 상에 배치되는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 배치되는 제1 접착 부재;
    상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하지 않는 제1 차광층;
    상기 제1 접착 부재 상에 배치되며, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 개구 영역들과 중첩하는 컬러 필터들;
    상기 제1 차광층과 상기 컬러 필터들 상에 배치되며, 제1 유기 물질을 포함하는 지지층; 및
    상기 지지층 상에 배치되며, 터치 전극을 포함하는 터치 감지층을 구비하는 표시 장치.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 지지층과 상기 터치 감지층 사이에 배치되는 제2 접착 부재;
    상기 터치 감지층 상에 배치되는 커버 윈도우; 및
    상기 터치 감지층과 상기 커버 윈도우 사이에 배치되는 제3 접착 부재를 더 구비하는 표시 장치.
  30. 제28 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 중 적어도 어느 하나는 저유전율 재료를 포함하는 표시 장치.
  31. 제30 항에 있어서,
    상기 저유전율 재료는 껍질(shell)과 껍질에 의해 둘러싸이는 중공을 갖는 중공 입자를 포함하는 표시 장치.
  32. 제31 항에 있어서,
    상기 껍질은 실리카(SiO2), 불화마그네슘(MgF2), 및 산화철(Fe3O4) 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  33. 제28 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 중 적어도 어느 하나의 유전율은 3.0 이하인 표시 장치.
  34. 제1 지지 기판의 일면 상에 복수의 표시 패널을 형성하는 단계;
    제2 지지 기판의 일면 상에 분리층을 형성하고, 상기 분리층 상에 지지층을 형성하며, 상기 지지층 상에 복수의 컬러 필터층을 형성하는 단계;
    복수의 제1 접착 부재를 이용하여 상기 제1 지지 기판의 상기 복수의 표시 패널과 상기 제2 지지 기판의 상기 복수의 컬러 필터층을 부착하는 단계;
    상기 제2 지지 기판의 상기 지지층을 절단하는 단계;
    상기 제2 지지 기판의 상기 분리층을 상기 지지층으로부터 분리하는 단계; 및
    상기 복수의 표시 패널을 절단하고, 복수의 제2 접착 부재를 이용하여 상기 복수의 컬러 필터층 각각의 지지층 상에 커버 윈도우를 부착하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  35. 제34 항에 있어서,
    상기 지지층과 상기 복수의 컬러 필터층 사이의 접착력은 상기 지지층과 상기 분리층 사이의 접착력보다 큰 표시 장치의 제조 방법.
  36. 제34 항에 있어서,
    상기 제2 지지 기판의 상기 지지층을 절단하는 단계는,
    상기 제2 지지 기판의 두께 방향에서 상기 복수의 컬러 필터층과 중첩하는 지지층의 제1 영역과 상기 복수의 컬러 필터층과 중첩하지 않는 지지층의 제2 영역이 구분되도록, 상기 지지층을 절단하는 표시 장치의 제조 방법.
  37. 제36 항에 있어서,
    상기 제2 지지 기판의 상기 분리층을 상기 지지층으로부터 분리하는 단계는,
    상기 분리층 중에서 일부가 상기 지지층의 일면 상에 잔존하는 표시 장치의 제조 방법.
  38. 제37 항에 있어서,
    상기 분리층의 일부의 두께는 상기 지지층의 두께보다 작은 표시 장치의 제조 방법.
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Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101586736B1 (ko) 2014-11-20 2016-01-20 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
CN107407981B (zh) * 2015-03-26 2020-06-02 富士胶片株式会社 触控面板
KR102381287B1 (ko) 2015-04-24 2022-03-31 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN108874237B (zh) * 2015-06-30 2021-12-24 上海天马微电子有限公司 触控显示面板
KR102403000B1 (ko) 2015-10-01 2022-05-30 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
KR102454824B1 (ko) 2016-03-25 2022-10-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN106157818B (zh) 2016-09-05 2022-06-24 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置
KR20180046708A (ko) 2016-10-28 2018-05-09 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102551140B1 (ko) * 2017-09-20 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102477579B1 (ko) * 2017-11-15 2022-12-13 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 갖는 전자장치 및 표시장치
KR102431808B1 (ko) * 2017-12-11 2022-08-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
KR102480896B1 (ko) 2018-01-12 2022-12-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102508724B1 (ko) * 2018-02-14 2023-03-14 삼성디스플레이 주식회사 지문 센싱 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
US20210071041A1 (en) * 2018-02-28 2021-03-11 3M Innovative Properties Company Polyisobutylene adhesive comprising polyolefin copolymer additive
KR102655476B1 (ko) 2018-05-03 2024-04-08 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR20210083005A (ko) * 2019-12-26 2021-07-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 패널
CN116133490A (zh) * 2020-05-29 2023-05-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置
CN111883576B (zh) 2020-09-09 2022-09-02 云谷（固安）科技有限公司 显示面板、显示装置及成型方法

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