KR20240014113A - 표시 장치 및 이를 포함하는 위치 입력 시스템 - Google Patents
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
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Abstract
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치된 적층 구조물을 포함하며, 상기 적층 구조물은, 상기 표시 패널 상에 배치된 제1 결합 부재, 상기 제1 결합 부재 상에 배치된 반사층, 상기 반사층 상에 배치된 제2 결합 부재, 상기 제2 결합 부재 상에 배치된 코드 패턴부, 및 상기 코드 패턴부 상에 배치되며, 자외선 흡수제를 포함하는 광 차단층을 포함하고, 상기 반사층의 하면과 상기 광 차단층의 상면 사이의 두께는 100㎛ 이하이다.
Description
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 위치 입력 시스템에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 내비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다. 이러한 평판 표시 장치 중에서 발광 표시 장치는 표시 패널의 화소들 각각이 스스로 발광할 수 있는 발광 소자를 포함함으로써, 표시 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛 없이도 화상을 표시할 수 있다.
최근의 표시 장치는 사용자의 신체 일부(예를 들어, 손가락)를 이용한 터치 입력, 및 전자펜을 이용한 터치 입력을 지원하고 있다. 특히, 표시 장치는 전자펜 등의 포인터나 그 사용 위치를 감지함으로써, 사용자의 신체 일부를 이용한 터치 입력만을 이용할 때보다 더욱 세밀하게 전자펜을 이용한 입력을 감지할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광층 및 코드 패턴의 열화를 방지할 수 있는 표시 장치 및 이를 포함하는 위치 입력 시스템을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치된 적층 구조물을 포함하며, 상기 적층 구조물은, 상기 표시 패널 상에 배치된 제1 결합 부재, 상기 제1 결합 부재 상에 배치된 반사층, 상기 반사층 상에 배치된 제2 결합 부재, 상기 제2 결합 부재 상에 배치된 코드 패턴부, 및 상기 코드 패턴부 상에 배치되며, 자외선 흡수제를 포함하는 광 차단층을 포함하고, 상기 반사층의 하면과 상기 광 차단층의 상면 사이의 두께는 100㎛ 이하일 수 있다.
상기 광 차단층은 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하일 수 있다.
상기 광 차단층은 405nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하일 수 있다.
상기 코드 패턴부는 기재 및 상기 기재 상에 배치된 코드 패턴들을 포함하며, 상기 광 차단층은 상기 기재 및 상기 코드 패턴들에 접촉할 수 있다.
상기 광 차단층 상에 배치된 제3 결합 부재, 및 상기 제3 결합 부재 상에 배치된 커버 윈도우를 더 포함할 수 있다.
상기 코드 패턴부와 상기 광 차단층 사이에 배치된 제3 결합 부재를 더 포함하며, 상기 제3 결합 부재는 확산 입자를 포함할 수 있다.
상기 제3 결합 부재와 상기 광 차단층 사이에 배치된 커버 윈도우 및 제4 결합 부재를 더 포함하며, 상기 커버 윈도우는 상기 제3 결합 부재 상에 배치되고, 상기 제4 결합 부재는 상기 커버 윈도우와 상기 광 차단층 사이에 배치될 수 있다.
상기 광 차단층은 필름 또는 플레이트 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치된 적층 구조물을 포함하며, 상기 적층 구조물은, 상기 표시 패널 상에 배치된 제1 결합 부재, 상기 제1 결합 부재 상에 배치된 반사층, 상기 반사층 상에 배치된 제2 결합 부재, 상기 제2 결합 부재 상에 배치된 코드 패턴부, 상기 코드 패턴부 상에 배치되며, 자외선 흡수제를 포함하는 제3 결합 부재, 및 상기 제3 결합 부재 상에 배치된 커버 윈도우를 포함하고, 상기 반사층의 하면과 상기 코드 패턴부의 상면 사이의 두께는 100㎛ 이하일 수 있다.
상기 제3 결합 부재의 두께는 100㎛ 이하일 수 있다.
상기 제3 결합 부재는 확산 입자를 포함할 수 있다.
상기 제3 결합 부재는 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하일 수 있다.
상기 커버 윈도우 상에 배치된 제4 결합 부재, 및 상기 제4 결합 부재 상에 배치된 광 차단층을 더 포함하며, 상기 광 차단층은 자외선 흡수제를 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치된 적층 구조물을 포함하며, 상기 적층 구조물은, 상기 표시 패널 상에 배치된 제1 결합 부재, 상기 제1 결합 부재 상에 배치된 반사층, 상기 반사층 상에 배치된 제2 결합 부재, 및 상기 제2 결합 부재 상에 배치되며, 기재 및 상기 기재의 일면에 배치된 코드 패턴들을 포함하는 코드 패턴부를 포함하며, 상기 기재는 자외선 흡수제를 포함하고, 상기 반사층의 하면과 상기 코드 패턴부의 상면 사이의 두께는 100㎛ 이하일 수 있다.
상기 기재는 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하일 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 위치 입력 시스템은 영상을 표시하는 표시 장치, 및 상기 표시 장치에 위치 좌표 데이터를 입력하는 위치 입력 장치를 포함하고, 상기 표시 장치는, 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치된 적층 구조물을 포함하며, 상기 적층 구조물은, 상기 표시 패널 상에 배치된 제1 결합 부재, 상기 제1 결합 부재 상에 배치된 반사층, 상기 반사층 상에 배치된 제2 결합 부재, 상기 제2 결합 부재 상에 배치되며, 코드 패턴을 포함하는 코드 패턴부, 및 상기 코드 패턴부 상에 배치되며, 자외선 흡수제를 포함하는 광 차단층을 포함하고, 상기 반사층의 하면과 상기 광 차단층의 상면 사이의 두께는 100㎛ 이하일 수 있다.
상기 위치 입력 장치는, 상기 코드 패턴을 감지하는 코드 검출부, 상기 코드 패턴에 대한 형상 데이터를 수신해서 상기 코드 패턴의 형상에 대응되는 데이터 코드를 추출하고, 상기 데이터 코드에 대응되는 상기 위치 좌표 데이터를 생성하는 코드 프로세서, 및 상기 위치 좌표 데이터를 상기 표시 장치에 전송하는 통신 모듈을 포함할 수 있다.
상기 광 차단층은 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하일 수 있다.
상기 광 차단층은 405nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하일 수 있다.
상기 반사층은 제1 배향막, 상기 제1 배향막 상에 배치되는 제2 배향막, 및 상기 제1 배향막과 상기 제2 배향막 사이에 배치되며, 콜레스테릭 액정들을 포함하는 액정층을 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
실시예들에 따른 표시 장치 및 위치 입력 시스템에 의하면, 외부에서 입사되는 자외선 광에 의해 코드 패턴이 열화되는 것을 방지하여 위치 입력 장치의 위치 검출 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 외부에서 입사되는 자외선 광에 의해 표시 패널의 발광층이 열화되는 것을 방지함으로써, 표시 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 입력 시스템을 보여주는 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치와 위치 입력 장치를 구체적으로 보여주는 구성 블록도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 구성을 구체적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1 및 도 3에 도시된 표시 장치의 구성을 구체적으로 보여주는 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 적층 구조물의 반사층을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 반사층의 액정층을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 코트 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 10은 광 차단층의 파장 대역에 따른 광 투과율을 나타낸 그래프이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치와 위치 입력 장치를 구체적으로 보여주는 구성 블록도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 구성을 구체적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1 및 도 3에 도시된 표시 장치의 구성을 구체적으로 보여주는 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 적층 구조물의 반사층을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 반사층의 액정층을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 코트 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 10은 광 차단층의 파장 대역에 따른 광 투과율을 나타낸 그래프이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 입력 시스템을 보여주는 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치와 위치 입력 장치를 구체적으로 보여주는 구성 블록도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(10)는 모바일 폰(Mobile Phone), 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 PC(Tablet Personal Computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 내비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기에 적용될 수 있다. 이와 달리, 표시 장치(10)는 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 또는 사물 인터넷(Internet Of Things, IOT)의 표시부로 적용될 수 있다. 다른 예를 들어, 표시 장치(10)는 스마트 워치(Smart Watch), 워치 폰(Watch Phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(Head Mounted Display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(Wearable Device)에도 적용될 수 있다.
표시 장치(10)는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 장치, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 장치, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 장치, 및 초소형 발광 다이오드(micro or nano light emitting diode)를 이용하는 초소형 발광 표시 장치 등의 발광 표시 장치일 수 있다. 이하에서는, 표시 장치(10)가 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다.
표시 장치(10)는 표시 패널(100), 표시 구동부(200), 터치 구동부(400), 메인 프로세서(450), 및 통신부(600)를 포함한다.
표시 장치(10)는 전자펜 등의 위치 입력 장치(20)를 위치 좌표 입력 수단으로 이용한다. 이러한 표시 장치(10)의 표시 패널(100)은 영상을 표시하는 표시부(DU), 및 손가락 등의 인체 부위와 터치 펜 등의 터치를 감지하는 터치 센싱부(TSU)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 표시부(DU)는 복수의 단위 화소를 포함하고 복수의 단위 화소를 통해 영상을 표시할 수 있다. 터치 센싱부(TSU)는 표시 패널(100)의 전면부에 실장 및 부착될 수 있다. 터치 센싱부(TSU)는 복수의 터치 전극을 포함하며, 표시 패널(100)의 전면에서 정전 용량 방식으로 사용자의 신체 부위와 터치 펜 등의 터치를 감지할 수 있다. 여기서, 복수의 터치 전극 중 일부의 터치 전극 상에는 위치 코드 패턴들이 형성됨으로써, 위치 입력 장치(20)에 의해 위치 코드 패턴들이 감지되도록 한다.
표시 패널(100)의 위치 코드 패턴들은 미리 설정된 평면 코드 형상을 형성하는 차광 부재로 이루어진다. 이에, 위치 코드 패턴들은 차광 부재의 평면 코드 패턴 형상과 크기(또는, 면적)에 등에 따라 위치 입력 장치(20)에 감지된다. 차광 부재로 형성된 위치 코드 패턴들은 전면으로 입사되는 외부 광을 흡수하거나 차광시킨다. 하지만, 위치 코드 패턴들이 형성되지 않은 영역은 반사층에서 입사되는 외부 광을 다시 반사시킬 수 있다.
표시 구동부(200)는 표시 패널(100)의 표시부(DU)를 구동하기 위한 신호들과 전압들을 출력할 수 있다. 표시 구동부(200)는 데이터 배선들에 데이터 전압들을 공급할 수 있다. 표시 구동부(200)는 전원 배선에 전원 전압을 공급하며, 게이트 구동부에 게이트 제어 신호들을 공급할 수 있다.
터치 구동부(400)는 터치 센싱부(TSU)에 접속될 수 있다. 터치 구동부(400)는 터치 센싱부(TSU)의 복수의 터치 전극에 터치 구동 신호를 공급하고, 복수의 터치 전극 사이의 정전 용량의 변화량을 센싱할 수 있다. 터치 구동부(400)는 복수의 터치 전극 사이의 정전 용량의 변화량을 기초로 사용자의 터치 입력 여부 및 터치 좌표를 산출할 수 있다.
메인 프로세서(450)는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(450)는 표시 패널(100)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 표시 구동부(200)에 공급할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(450)는 터치 구동부(400)로부터 터치 데이터를 수신하여 사용자의 터치 좌표를 판단한 후, 터치 좌표에 따른 디지털 비디오 데이터를 생성하거나, 사용자의 터치 좌표에 표시된 아이콘이 지시하는 애플리케이션을 실행할 수 있다.
한편으로, 메인 프로세서(450)는 위치 입력 장치(20)로부터 위치 좌표 데이터를 수신하여 위치 입력 장치(20)의 포인터 또는 배치 방향의 위치 좌표를 판단한다. 그리고, 메인 프로세서(450)는 위치 입력 장치(20)의 포인터 또는 배치 위치 좌표에 따른 디지털 비디오 데이터를 생성하거나, 위치 입력 장치(20)의 배치 위치 좌표에 표시된 아이콘이 지시하는 애플리케이션 등을 실행할 수 있다.
통신부(600)는 외부 장치와 유무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신부(600)는 위치 입력 장치(20)의 통신 모듈(24)과 통신 신호를 송수신할 수 있다. 통신부(600)는 위치 입력 장치(20)로부터 데이터 코드로 구성된 위치 좌표 데이터를 수신할 수도 있고, 위치 좌표 데이터를 메인 프로세서(450)에 제공할 수 있다.
위치 입력 장치(20)는 사용자의 사용에 따라 표시 패널(100)의 전면 방향에 위치할 수 있다. 위치 입력 장치(20)는 표시 패널(100)의 전면 방향에서 표시 패널(100)의 위치 코드 패턴들을 인식함으로써, 표시 패널(100) 전면 방향에서의 포인터나 배치 위치 좌표를 검출한다. 구체적으로, 위치 입력 장치(20)는 광학 방식을 이용하여 표시 패널(100)의 위치 코드 패턴에서 반사되는 광을 감지한다. 그리고, 감지된 광에 기반해서 위치 코드 패턴들을 검출하고, 위치 코드 패턴들에 따른 위치 좌표 데이터를 생성할 수 있다. 이러한, 위치 입력 장치(20)는 필기구 형상의 스마트 펜(Smart Pen)과 같은 전자펜일 수 있으나, 단순히 필기구 형태나 구조만으로 한정되지 않는다.
구체적으로, 위치 입력 장치(20)는 코드 검출부(21), 압전 센서(22), 코드 프로세서(23), 통신 모듈(24), 및 메모리(25)를 포함한다.
코드 검출부(21)는 위치 입력 장치(20)의 펜촉부와 인접한 위치에 배치되어, 표시 장치(10)의 표시 패널(100)에 포함된 위치 코드 패턴들을 감지한다. 이를 위해, 코드 검출부(21)는 적어도 하나의 적외선 광원을 이용해서 적외선을 출사시키는 발광부(21(a)), 및 위치 코드 패턴들로부터 반사된 적외선을 적외선 카메라로 검출하는 수광부(21(b))를 포함한다.
발광부(21(a))에 포함된 적어도 하나의 적외선 광원은 행렬 구조의 적외선 LED 어레이로 구성될 수 있다. 그리고, 수광부(21(b))의 적외선 카메라는 적외선 이외의 파장 대역을 차단하고 적외선을 통과시키는 필터, 필터를 통과한 적외선을 포커싱하는 렌즈계, 및 렌즈계에 의해 형성된 광학 이미지를 전기적인 이미지 신호로 변환해서 출력하는 광학 이미지 센서 등을 포함할 수 있다. 광학 이미지 센서는 적외선 LED 어레이와 마찬가지로 행렬 구조의 어레이로 구성되어, 표시부(DU)의 위치 코드 패턴들로부터 반사된 적외선 형태에 따라 위치 코드 패턴들의 형상 데이터를 코드 프로세서(23)로 제공할 수 있다. 이렇게, 위치 입력 장치(20)의 코드 검출부(21)는 사용자의 제어 및 움직임에 따라 표시부(DU)에 포함된 위치 코드 패턴들을 연속적으로 검출하고, 위치 코드 패턴들의 형상 데이터를 연속적으로 생성해서 코드 프로세서(23)로 제공할 수 있다.
코드 프로세서(23)는 코드 검출부(21)로부터 위치 코드 패턴들의 형상 데이터를 연속적으로 수신할 수 있다. 예를 들어, 코드 프로세서(23)는 위치 코드 패턴들에 대한 형상 데이터를 연속적으로 수신할 수 있고, 위치 코드 패턴들의 배치 구조와 형상을 식별할 수 있다. 코드 프로세서(23)는 위치 코드 패턴들의 배치 구조와 형상에 대응되는 데이터 코드를 추출하거나 생성할 수 있고, 데이터 코드를 조합하여 조합된 데이터 코드에 대응되는 위치 좌표 데이터를 추출하거나 생성할 수 있다. 코드 프로세서(23)는 생성된 위치 좌표 데이터를 통신 모듈(24)을 통해 표시 장치(10)에 전송할 수 있다. 특히, 코드 프로세서(23)는 위치 코드 패턴들의 형상 데이터를 수신하여 위치 코드 패턴들과 각각 대응되는 데이터 코드를 생성 및 변환함으로써, 복잡한 연산 및 보정 없이 좌표 데이터를 신속하게 생성할 수 있다.
통신 모듈(24)은 외부 장치와 유무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(24)은 표시 장치(10)의 통신부(600)와 통신 신호를 송수신할 수 있다. 통신 모듈(24)은 코드 프로세서(23)로부터 데이터 코드로 구성된 위치 좌표 데이터를 수신할 수 있고, 위치 좌표 데이터를 통신부(600)에 제공할 수 있다.
메모리(25)는 위치 입력 장치(20)의 구동에 필요한 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(25)에는 위치 코드 패턴들의 형상 데이터, 및 각각의 형상 데이터와 위치 코드 패턴들에 각각 대응되는 데이터 코드들이 저장된다. 또한, 메모리(25)에는 데이터 코드들 및 데이터 코드들의 조합에 따른 위치 좌표 데이터들이 저장된다. 메모리(25)는 각각의 형상 데이터와 위치 코드 패턴들에 각각 대응되는 데이터 코드들, 및 데이터 코드들의 조합에 따른 위치 좌표 데이터들을 코드 프로세서(23)와 공유한다. 이에, 코드 프로세서(23)는 메모리(25)에 저장된 데이터 코드들, 및 위치 좌표 데이터들을 통해 데이터 코드를 조합하고, 조합된 데이터 코드에 대응되는 위치 좌표 데이터를 추출하거나 생성할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 구성을 구체적으로 보여주는 사시도이다. 도 4는 도 1 및 도 3에 도시된 표시 장치의 구성을 구체적으로 보여주는 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 장치(10)는 사각형과 유사한 평면 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 X축 방향의 단변과 Y축 방향의 장변을 갖는 사각형과 유사한 평면 형태를 가질 수 있다. X축 방향의 단변과 Y축 방향의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형과 유사하게 형성될 수 있다. 표시 패널(100)은 평탄하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 좌우측 끝단에 형성되며, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 갖는 곡면부를 포함한다. 표시 패널(100)은 벤딩(Bending), 폴딩(Folding), 롤링(Rolling) 되도록 유연하게 형성될 수 있다.
표시 패널(100)은 메인 영역(MA)과 서브 영역(SBA)을 포함할 수 있다. 메인 영역(MA)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변 영역인 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 복수의 단위 화소, 및 각 단위 화소들에 대응되는 복수의 개구 영역(또는, 발광 영역)으로부터 광을 방출할 수 있다. 표시 패널(100)은 스위칭 소자들을 포함하는 화소 회로, 발광 영역 또는 개구 영역을 정의하는 화소 정의막, 및 자발광 소자(Self-Light Emitting Element) 등을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(100)의 메인 영역(MA)의 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 게이트 배선들에 게이트 신호들을 공급하는 게이트 구동부(미도시), 및 표시 구동부(200)와 표시 영역(DA)을 연결하는 팬 아웃 배선들(미도시)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에는 복수의 단위 화소가 제1 및 제2 방향(X축 및 Y축 방향)으로 배열되고, 각각의 단위 화소는 복수의 서브 화소를 포함한다. 복수의 단위 화소는 복수의 서브 화소를 이용해서 화상을 표시한다. 복수의 서브 화소는 펜타일 매트릭스(Pentile matrix) 구조로 배열될 수 있다. 이와 달리, 복수의 서브 화소는 수직 또는 수평 스트라이프(stripe) 구조로 배열될 수도 있다. 복수의 단위 화소가 배열된 표시 영역(DA)은 메인 영역(MA)의 대부분의 영역을 차지할 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(100)의 메인 영역(MA)의 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 게이트 배선들에 게이트 신호들을 공급하는 게이트 구동부(미도시), 및 표시 구동부(200)와 표시 영역(DA)을 연결하는 팬 아웃 배선들(미도시)을 포함할 수 있다.
서브 영역(SBA)은 메인 영역(MA)의 일측으로부터 연장될 수 있다. 서브 영역(SBA)은 벤딩, 폴딩, 롤링 등이 가능한 플렉서블(Flexible) 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서브 영역(SBA)이 벤딩되는 경우, 서브 영역(SBA)은 메인 영역(MA)과 두께 방향(Z축 방향)으로 중첩될 수 있다. 서브 영역(SBA)은 표시 구동부(200), 및 회로 보드(300)와 접속되는 패드부를 포함할 수 있다. 선택적으로, 서브 영역(SBA)은 생략될 수 있고, 표시 구동부(200) 및 패드부는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다.
표시 구동부(200)는 집적 회로(Integrated Circuit, IC)로 형성되어 COG(Chip on Glass) 방식, COP(Chip on Plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 표시 패널(100) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 표시 구동부(200)는 서브 영역(SBA)에 배치될 수 있고, 서브 영역(SBA)의 벤딩에 의해 메인 영역(MA)과 두께 방향(Z축 방향)으로 중첩될 수 있다. 다른 예를 들어, 표시 구동부(200)는 회로 보드(300) 상에 실장될 수 있다.
회로 보드(300)는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 의해서 표시 패널(100)의 패드부 상에 부착될 수 있다. 회로 보드(300)의 리드 배선들은 표시 패널(100)의 패드부에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 보드(300)는 연성 인쇄 회로 보드(Flexible Printed Circuit Board), 인쇄 회로 보드(Printed Circuit Board), 또는 칩 온 필름(Chip on Film)과 같은 연성 필름(Flexible Film)일 수 있다.
터치 구동부(400)는 회로 보드(300) 상에 실장될 수 있다. 터치 구동부(400)는 집적 회로(IC)로 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 터치 구동부(400)는 터치 센싱부(TSU)의 복수의 터치 전극에 터치 구동 신호를 공급하고, 복수의 터치 전극 사이의 정전 용량의 변화량을 센싱할 수 있다. 여기서, 터치 구동 신호는 소정의 주파수를 갖는 펄스 신호일 수 있다. 터치 구동부(400)는 복수의 터치 전극 사이의 정전 용량의 변화량을 기초로 손가락 등 사용자 신체 부위의 터치 입력 여부 및 터치 좌표를 산출한다.
도 4를 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(100)과, 표시 패널(100) 상에 배치된 적층 구조물(500)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 단면상 표시부(DU), 터치 센싱부(TSU), 및 컬러 필터부(CF)를 포함할 수 있다. 표시부(DU)는 기판(SUB), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 봉지층(TFEL)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 베이스 기판 또는 베이스 부재일 수 있다. 기판(SUB)은 벤딩, 폴딩, 롤링 등이 가능한 플렉서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 글라스 재질 또는 금속 재질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다른 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리이미드(PI)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL)은 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 화소들의 화소 회로를 구성하는 복수의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 게이트 배선들, 데이터 배선들, 전원 배선들, 게이트 제어 배선들, 표시 구동부(200)와 데이터 배선들을 연결하는 팬 아웃 배선들, 및 표시 구동부(200)와 패드부를 연결하는 리드 배선들을 더 포함할 수 있다. 게이트 구동부가 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)의 일측에 형성되는 경우, 게이트 구동부 또한 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL)은 표시 영역(DA), 비표시 영역(NDA), 및 서브 영역(SBA)에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)의 화소들 각각의 박막 트랜지스터들, 게이트 배선들, 데이터 배선들, 및 전원 배선들은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)의 게이트 제어 배선들 및 팬 아웃 배선들은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)의 리드 배선들은 서브 영역(SBA)에 배치될 수 있다.
발광 소자층(EML)은 박막 트랜지스터층(TFTL) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 제1 전극, 발광층, 및 제2 전극이 순차적으로 적층되어 광을 발광하는 복수의 발광 소자, 및 화소들을 정의하는 화소 정의막을 포함할 수 있다. 발광 소자층(EML)의 복수의 발광 소자는 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 발광층은 유기 물질을 포함하는 유기 발광층일 수 있다. 제1 전극이 박막 트랜지스터층(TFTL)의 박막 트랜지스터를 통해 소정의 전압을 수신하고, 제2 전극이 캐소드 전압을 수신하면, 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기 발광층으로 이동될 수 있고, 유기 발광층에서 서로 결합하여 발광할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극은 애노드 전극이고, 제2 전극은 캐소드 전극일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다른 예를 들어, 복수의 발광 소자는 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 다이오드 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML)의 상면과 측면을 덮을 수 있고, 발광 소자층(EML)을 보호할 수 있다. 봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML)을 봉지하기 위한 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.
터치 센싱부(TSU)는 봉지층(TFEL) 상에 배치될 수 있다. 터치 센싱부(TSU)는 정전 용량 방식으로 사용자의 터치를 감지하기 위한 복수의 터치 전극, 복수의 터치 전극과 터치 구동부(400)를 접속시키는 터치 배선들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센싱부(TSU)는 자기 정전 용량(Self-Capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(Mutual Capacitance) 방식으로 사용자의 터치를 센싱할 수 있다. 다른 예를 들어, 터치 센싱부(TSU)는 표시부(DU) 상에 배치된 별도의 기판 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 터치 센싱부(TSU)를 지지하는 기판은 표시부(DU)를 봉지하는 베이스 부재일 수 있다.
터치 센싱부(TSU)의 복수의 터치 전극은 표시 영역(DA)과 중첩되는 터치 센서 영역에 배치될 수 있다. 터치 센싱부(TSU)의 터치 배선들은 비표시 영역(NDA)과 중첩되는 터치 주변 영역에 배치될 수 있다.
컬러 필터부(CF)는 터치 센싱부(TSU) 상에 배치될 수 있다. 컬러 필터부(CF)는 각 단위 화소에서 발광된 광의 색순도를 향상시키고 외부로부터 입사되는 자외선을 차단하여 발광 소자층(EML)의 발광층의 열화를 방지할 수 있다.
적층 구조물(500)은 컬러 필터부(CF) 상에 배치될 수 있다. 적층 구조물(500)은 제1 결합 부재, 제2 결합 부재, 반사층, 코드 패턴부, 및 광 차단층을 포함할 수 있다. 이들 구성에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
표시 패널(100)의 서브 영역(SBA)은 메인 영역(MA)의 일측으로부터 연장될 수 있다. 서브 영역(SBA)은 벤딩, 폴딩, 롤링 등이 가능한 플렉서블 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서브 영역(SBA)이 벤딩되는 경우, 서브 영역(SBA)은 메인 영역(MA)과 두께 방향(Z축 방향)으로 중첩될 수 있다. 서브 영역(SBA)은 표시 구동부(200), 및 회로 보드(300)와 접속되는 패드부를 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 기판(SUB) 상에 버퍼층(BF)이 배치될 수 있다. 기판(SUB)은 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 기판(SUB)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
버퍼층(BF)은 투습에 취약한 기판(SUB)을 통해 침투하는 수분이나 불순물로부터 박막 트랜지스터층(TFTL)의 트랜지스터들과 발광 소자층(EML)의 발광층(172)을 보호하기 위한 막이다. 버퍼층(BF)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(BF)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
버퍼층(BF) 상에 박막 트랜지스터(ST1)들이 배치될 수 있다. 각각의 박막 트랜지스터(ST1)는 액티브층(ACT1), 게이트 전극(G1), 소스 전극(S1), 및 드레인 전극(D1)을 포함할 수 있다.
액티브층(ACT1)은 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 기판(SUB)의 두께 방향인 제3 방향(Z축 방향)에서 게이트 전극(G1)과 중첩하는 액티브층(ACT1)은 채널 영역으로 정의될 수 있다. 소스 전극(S1)과 드레인 전극(D1)은 제3 방향(Z축 방향)에서 게이트 전극(G1)과 중첩하지 않는 영역으로, 실리콘 반도체 또는 산화물 반도체에 이온 또는 불순물이 도핑되어 도전성을 가질 수 있다.
박막 트랜지스터(ST1)의 액티브층(ACT1), 소스 전극(S1), 및 드레인 전극(D1) 상에 게이트 절연층(130)이 배치될 수 있다. 게이트 절연층(130)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.
게이트 절연층(130) 상에 박막 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극(G1)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(G1)은 제3 방향(Z축 방향)에서 액티브층(ACT1)과 중첩할 수 있다. 게이트 전극(G1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극(G1) 상에 제1 층간 절연층(141)이 배치될 수 있다. 제1 층간 절연층(141)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 제1 층간 절연층(141)은 복수의 무기막으로 형성될 수 있다.
제1 층간 절연층(141) 상에 커패시터 전극(CAE)이 배치될 수 있다. 커패시터 전극(CAE)은 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 박막 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극(G1)과 중첩할 수 있다. 제1 층간 절연층(141)이 소정의 유전율을 가지므로, 커패시터 전극(CAE), 게이트 전극(G1), 및 그들 사이에 배치된 제1 층간 절연층(141)에 의해 커패시터가 형성될 수 있다. 커패시터 전극(CAE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
캐패시터 전극(CAE) 상에 제2 층간 절연층(142)이 배치될 수 있다. 제2 층간 절연층(142)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 제2 층간 절연층(142)은 복수의 무기막으로 형성될 수 있다.
제2 층간 절연층(142) 상에 제1 애노드 연결 전극(ANDE1)이 배치될 수 있다. 제1 애노드 연결 전극(ANDE1)은 게이트 절연층(130), 제1 층간 절연층(141), 및 제2 층간 절연층(142)을 관통하는 제1 연결 콘택홀(ANCT1)을 통해 박막 트랜지스터(ST1)의 드레인 전극(D1)에 연결될 수 있다. 제1 애노드 연결 전극(ANDE1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제1 애노드 연결 전극(ANDE1) 상에 박막 트랜지스터(ST1)로 인한 단차를 평탄화하기 위한 제1 평탄화층(160)이 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(160)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제1 평탄화층(160) 상에는 제2 애노드 연결 전극(ANDE2)이 배치될 수 있다. 제2 애노드 연결 전극(ANDE2)은 제1 평탄화층(160)을 관통하는 제2 연결 콘택홀(ANCT2)을 통해 제1 애노드 연결 전극(ANDE1)에 연결될 수 있다. 제2 애노드 연결 전극(ANDE2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제2 애노드 연결 전극(ANDE2) 상에 제2 평탄화층(180)이 배치될 수 있다. 제2 평탄화층(180)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제2 평탄화층(180) 상에 발광 소자(LEL)들과 뱅크(190)가 배치될 수 있다. 발광 소자(LEL)들 각각은 화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)을 포함할 수 있다.
화소 전극(171)은 제2 평탄화층(180) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(171)은 제2 평탄화층(180)을 관통하는 제3 연결 콘택홀(ANCT3)을 통해 제2 애노드 연결 전극(ANDE2)에 연결될 수 있다. 발광층(172)을 기준으로 공통 전극(173) 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 구조에서 화소 전극(171)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO(Indium Tin Oxide)의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.
뱅크(190)는 각 발광 영역들을 정의하기 위해, 제2 평탄화층(180) 상에서 화소 전극(171)을 구획하도록 형성될 수 있다. 뱅크(190)는 화소 전극(171)의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 뱅크(190)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)은 순차적으로 적층되어 화소 전극(171)으로부터의 정공과 공통 전극(173)으로부터의 전자가 발광층(172)에서 서로 결합함으로써 발광할 수 있다.
화소 전극(171)과 뱅크(190) 상에는 발광층(172)이 배치될 수 있다. 발광층(172)은 유기 물질을 포함하여 소정의 색을 발광할 수 있다. 예를 들어, 발광층(172)은 적어도 유기 발광층을 포함하며, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
공통 전극(173)은 발광층(172) 상에 배치될 수 있다. 공통 전극(173)은 발광층(172)을 덮도록 배치될 수 있다. 공통 전극(173)은 각 발광 영역들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
상부 발광 구조에서 공통 전극(173)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 공통 전극(173)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 마이크로 캐비티(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
공통 전극(173) 상에 봉지층(TFEL)이 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 무기막을 포함한다. 또한, 봉지층(TFEL)은 먼지와 같은 이물질로부터 발광 소자층(EML)을 보호하기 위해 적어도 하나의 유기막을 포함한다. 예를 들어, 봉지층(TFEL)은 제1 봉지 무기막(TFE1), 봉지 유기막(TFE2), 및 제2 봉지 무기막(TFE3)을 포함한다.
제1 봉지 무기막(TFE1)은 공통 전극(173) 상에 배치되고, 봉지 유기막(TFE2)은 제1 봉지 무기막(TFE1) 상에 배치되며, 제2 봉지 무기막(TFE3)은 봉지 유기막(TFE2) 상에 배치될 수 있다. 제1 봉지 무기막(TFE1)과 제2 봉지 무기막(TFE3)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 봉지 유기막(TFE2)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막일 수 있다.
봉지층(TFEL) 상에 터치 센싱부(TSU)가 배치될 수 있다. 터치 센싱부(TSU)는 제1 터치 절연막(TINS1), 연결 전극(CE), 제2 터치 절연막(TINS2), 구동 전극(TE), 및 감지 전극(RE)을 포함할 수 있다.
제1 터치 절연막(TINS1)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.
연결 전극(CE)은 봉지층(TFEL) 상에 배치될 수 있다. 연결 전극(CE)은 후술하는 구동 전극(TE) 또는 감지 전극(RE)을 연결할 수 있다. 연결 전극(CE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
연결 전극(CE) 상에 제1 터치 절연막(TINS1)이 배치될 수 있다. 제1 터치 절연막(TINS1)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 또는, 제1 터치 절연막(TINS1)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제1 터치 절연막(TINS1) 상에 구동 전극(TE)들과 감지 전극(RE)들이 배치될 수 있다. 구동 전극(TE)들과 감지 전극(RE)들은 메쉬 구조 또는 그물망 구조로 형성될 수 있다. 각각의 구동 전극(TE)들과 감지 전극(RE)들은 Z축 방향으로 연결 전극(CE)과 일부 중첩될 수 있다. 구동 전극(TE)은 제1 터치 절연막(TINS1)을 관통하는 터치 콘택홀(TCNT1)을 통해 연결 전극(CE)에 연결될 수 있다.
구동 전극(TE)들 및 감지 전극(RE)들은 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al)의 단일층으로 형성되거나, 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)로 형성될 수 있다.
구동 전극(TE)들 및 감지 전극(RE)들 상에는 제2 터치 절연막(TINS2)이 배치될 수 있다. 제2 터치 절연막(TINS2)은 절연 및 광학적 기능을 갖는 층일 수 있다. 제2 터치 절연막(TINS2)은 무기막과 유기막 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층일 수 있다. 유기막은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 또는 폴리이미드 수지(polyimide resin)일 수 있다.
터치 센싱부(TSU) 상에 컬러 필터부(CF)가 배치될 수 있다. 컬러 필터부(CF)는 제1 내지 제3 컬러 필터(CFL1, CFL2, CFL3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 터치 절연막(TINS2) 상에 제1 내지 제3 컬러 필터(CFL1, CFL2, CFL3)들이 평면 형태로 배치되어 형성될 수 있다. 제1 컬러 필터(CFL1)는 제1 색의 광을 발광하는 발광 소자(LEL)에 대응되도록 배치되고, 제2 컬러 필터(CFL2)는 제2 색의 광을 발광하는 발광 소자(LEL)에 대응되도록 배치되며, 제3 컬러 필터(CFL3)는 제3 색의 광을 발광하는 발광 소자(LEL)에 대응되도록 배치될 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100) 상에 적층 구조물(500)이 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 적층 구조물의 반사층을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 8은 일 실시예에 따른 반사층의 액정층을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 9는 일 실시예에 따른 코트 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 10은 광 차단층의 파장 대역에 따른 광 투과율을 나타낸 그래프이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 적층 구조물(500)은 제1 결합 부재(510), 반사층(520), 제2 결합 부재(515), 코드 패턴부(530) 및 광 차단층(540)을 포함할 수 있다.
제1 결합 부재(510)는 표시 패널(100) 상에 배치될 수 있다. 제1 결합 부재(510)는 제1 결합 부재(510) 상에 적층된 층들을 표시 패널(100)의 일면에 접착할 수 있다. 제1 결합 부재(510)는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
제1 결합 부재(510) 상에 반사층(520)이 배치될 수 있다. 반사층(520)은 외부의 광을 반사하는 역할을 한다. 예를 들어, 외부의 광이 표시 장치(10)에 입사될 때, 외부의 광의 일부는 코드 패턴부(530)에서 반사되고, 다른 광의 일부는 반사층(520)에 의해 반사될 수 있다. 또한, 반사층(520)에서 반사된 광은 다시 코드 패턴부(530)에서 반사될 수 있다. 일 실시예에서 위치 입력 장치(20)는 적외선 파장 대역의 광을 표시 장치(10)에 방출하고 표시 장치(10)는 이 적외선 파장 대역의 광을 반사할 수 있다. 위치 입력 장치(도 1의 '20')는 적외선 파장 대역의 광을 수광하여 위치를 검출할 수 있다. 이에 따라, 반사층(520)은 적외선 파장 대역의 광을 반사하여, 반사된 광들은 위치 입력 장치(도 1의 '20')에서 감지될 수 있고 위치를 감지할 수 있다.
반사층(520)은 필름 형태로 제공될 수 있으며, 반사층(700)은 제1 결합 부재(510)에 의해 표시 패널(100)에 접착될 수 있다. 반사층(520)은 액정층(522)을 포함할 수 있다. 액정층(522)은 콜레스테릭 액정층(Cholesteric liquid layer)일 수 있다. 즉, 액정층(522)은 콜레스테릭 액정(CD)에 주기적인 나선구조를 유도하는 카이럴 도펀트(chiral)를 포함한다. 콜레스테릭 액정(CD)은 카이럴 네마틱 액정(chiral nematic liquid crystal)일 수 있다. 콜레스테릭 액정(CD)이 꼬여서 돌아가는 나선 구조의 회전 방향에 따라 액정층(522)의 광학적 성질이 결정될 수 있다.
액정층(522)은 콜레스테릭 액정(CD)의 카이럴 도펀트(또는 액정 분자들)이 나선 축을 따라 꼬이면서 층을 이루며 배열된 나선형의 구조를 가진다. 제1 카이럴 도펀트(CD1)를 기준으로 나선 축 방향으로 360 회전한 제2 카이럴 도펀트(CD2)까지의 거리가 액정층(522)의 피치(P)로 정의될 수 있다. 즉, 피치(P)는 제1 카이럴 도펀트(CD1)와 제2 카이럴 도펀트(CD2) 사이의 제3 방향(Z)의 거리일 수 있다. 또는, 액정층(522)의 나선축(CL)은 제3 방향(Z)으로 연장될 수 있고, 피치(P)는 나선축(CL) 상에서 제1 카이럴 도펀트(CD1)와 제2 카이럴 도펀트(CD2) 사이의 제3 방향(Z)의 거리일 수 있다.
이에 따라, 카이럴 도펀트에 의해 나선 구조로 배열된 콜레스테릭 액정(CD)들은 피치(P)가 커질수록 장파장의 빛을 반사시키고, 피치(P)가 작을수록 단파장의 빛을 반사시킨다. 즉, 카이럴 도펀트에 의해 나선 구조로 배열된 콜레스테릭 액정(CD)들의 피치(P)를 어떻게 설계하느냐에 따라 어느 파장의 빛을 반사시킬지를 결정할 수 있다. 카이럴 도펀트에 의해 나선 구조로 배열된 콜레스테릭 액정(CD)들의 피치(P)는 카이럴 도펀트의 양에 따라 조정될 수 있다.
액정층(522)은 나선의 회전방향과 역방향으로 편광된 일부의 광만을 투과시키고 나머지 광은 반사시킨다. 반사광의 파장은 콜레스테릭 액정(CD)의 평균 굴절률과 피치(P)의 곱으로 표시될 수 있다. 목적하는 피치를 갖는 액정층(710)을 배향하기 위해 액정 조성물을 준비하더라도, 피치를 구성하는 액정 분자 그룹 내 액정 분자들의 조합은 랜덤하게 결정되기 때문에 액정 분자 그룹은 소정 범위의 피치를 갖도록 배향된다. 또한 액정 분자들 각각은 소정 범위 내의 굴절률을 갖고, 하나의 피치를 이루는 액정 분자들의 조합은 랜덤하게 결정되기 때문에 하나의 피치를 이루는 액정 분자 그룹의 평균 굴절률은 피치마다 다를 수 있다.
액정층(522)은 소정 범위의 굴절률을 갖고, 소정 범위의 피치를 갖도록 배향된다. 액정층(522)의 굴절률 범위가 넓고 피치 범위가 넓을수록 넓은 파장대역의 광을 반사시킬 수 있다. 하나의 피치를 이루는 액정 분자 그룹의 반사광 파장대역은 아래의 수학식 1과 같이 결정되고, 다른 피치를 갖는 복수 개의 액정 분자 그룹들을 포함하는 액정층(522)에서 반사된 반사광의 파장 대역은 아래의 수학식 2과 같이 결정된다.
수학식 1에서, P는 카이럴 도펀트에 의해 나선 구조로 배열된 콜레스테릭 액정(CD)들의 피치, λ는 빛을 반사하는 반사 파장, n은 콜레스테릭 액정(CD)의 평균 굴절률을 나타낸다. 예를 들어, 반사 파장(λ)이 780nm이고, 콜레스테릭 액정(CD)의 평균 굴절률(n)이 1.5인 경우, 카이럴 도펀트에 의해 나선 구조로 배열된 콜레스테릭 액정(CD)들의 피치(P)는 520nm로 산출될 수 있다. 또한, 반사 파장(λ)이 380nm이고, 콜레스테릭 액정(CD)의 굴절률(n)이 1.5인 경우 카이럴 도펀트에 의해 나선 구조로 배열된 콜레스테릭 액정(CD)들의 피치(P)는 253nm로 산출될 수 있다. 즉, 콜레스테릭 액정(CD)의 굴절률(n)이 1.5인 경우 적외선 파장대(780nm 이상의 파장대) 또는 자외선 파장대(380nm 이하의 파장대)를 반사하기 위해서 카이럴 도펀트에 의해 나선 구조로 배열된 콜레스테릭 액정(CD)들의 반사 파장(λ)이 380nm 이하 780nm 이상 되도록 피치(P)를 253nm 이하 또는 520nm 이상으로 설계될 수 있다.
콜레스테릭 액정(CD)을 좀 더 플래너 형태로 배향하기 위해 반사층(520)은 배향막들(524, 526)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 7과 같이, 액정층(522)은 제1 배향막(524)과 제2 배향막(526) 사이에서 배향될 수 있다. 배향막은 폴리이미드막일 수 있고, 러빙된 폴리이미드막 상에 콜레스테릭 액정을 배향할 수 있다.
한편, 반사층(520) 상에 제2 결합 부재(515)가 배치될 수 있다. 제2 결합 부재(515)는 상부의 코드 패턴부(530)와 반사층(520)을 접착하는 역할을 할 수 있다. 제2 결합 부재(515)는 아크릴 수지, 에폭시 수지 등 UV 경화가 가능한 수지를 포함할 수 있다. 제2 결합 부재(515)는 제1 결합 부재(510)와 비교하여 상대적으로 리지드(rigid)한 특성을 가져 제2 결합 부재(515)의 상면과 하면에 결합된 반사층(520) 및 코드 패턴부(530)와 거동을 같이 할 수 있다.
제2 결합 부재(515) 상에 코드 패턴부(530)가 배치될 수 있다. 코드 패턴부(530)는 위치 정보에 대한 특정 코드를 형성하기 위해 특정 기준에 따라 커팅된 코드 패턴들을 포함할 수 있다. 코드 패턴부(530)는 기재(532) 및 기재(532) 상에 배치된 복수의 코드 패턴(535)을 포함할 수 있다. 기재(532)는 코드 패턴(535)이 형성되는 층으로, 투명한 기판일 수 있다. 예를 들어, 기재(532)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)또는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.
코드 패턴(535)은 기준 지점(RP), 제1 기준 선(HRL), 및 제2 기준 선(VRL)을 포함할 수 있다. 기준 지점(RP)은 코드 패턴(535)의 식별 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 기준 지점(RP)은 적어도 일부의 터치 전극들의 교차 지점이 커팅된 영역에 해당할 수 있다. 예를 들어, 기준 지점(RP)은 코드 패턴(535)의 좌측 상단에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제1 기준 선(HRL)은 기준 지점(RP)으로부터 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다. 제1 기준 선(HRL)은 기준 지점(RP)의 X축 방향에 배치된 복수의 교차 지점(ITS)을 연결하여 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 기준 선(HRL)이 6개의 교차 지점(ITS)을 연결하여 정의되는 경우, 복수의 코드 패턴(CP)은 6개의 교차 지점(ITS)을 포함하는 6개의 열(Column)을 따라 배열될 수 있다.
제2 기준 선(VRL)은 기준 지점(RP)으로부터 Y축 방향으로 연장될 수 있다. 제2 기준 선(VRL)은 기준 지점(RP)의 Y축 방향에 배치된 복수의 교차 지점(ITS) 및 복수의 교차 지점(ITS) 사이에 배치된 절단부(CTP)를 연결하여 정의될 수 있다. 예를 들어, 제2 기준 선(VRL)은 2개의 교차 지점(ITS), 1개의 절단부(CTP), 및 3개의 교차 지점(ITS)을 연결하여 정의될 수 있고, 복수의 코드 패턴(CP)은 5개의 교차 지점(ITS) 및 1개의 절단부(CTP)를 포함하는 6개의 행(Row)을 따라 배열될 수 있다.
코드 패턴(535)은 제1 기준 선(HRL) 및 제2 기준 선(VRL)에 의해 정의되는 영역에 배치될 수 있다. 코드 패턴(535)은 제1 기준 선(HRL) 및 제2 기준 선(VRL)에 의해 카메라에 대한 기울기 또는 회전 각이 감지될 수 있다. 예를 들어, 제1 기준 선(HRL)이 6개의 교차 지점(ITS)을 연결하여 정의되고, 제2 기준 선(VRL)이 2개의 교차 지점(ITS), 1개의 절단부(CTP), 및 3개의 교차 지점(ITS)을 연결하여 정의되는 경우, 코드 패턴(CP)은 6Х6 행렬(6 by 6 Matrix)로 배열될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 코드 패턴(535)은 다앙한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 코드 패턴(535)은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연장될 수 있다. 또는, 마름모 일부의 변을 따라 연장된 형상을 가질 수도 있다. 또는, 원 등의 형상을 가질 수 있다.
코드 패턴(535)은 특정 기준에 따라 커팅되어 위치 정보를 가질 수 있다. 코드 패턴(535)은 기 설정된 데이터 코드(DC)의 값에 대응될 수 있다. 예를 들어, 코드 패턴(535)은 적어도 일부의 터치 전극들의 교차 지점에서 연장된 복수의 줄기 중 하나의 줄기가 커팅되어 마련될 수 있다. 적어도 일부의 터치 전극들의 복수의 줄기는 교차 지점으로부터 제1 내지 제4 대각선 방향(DR1, DR2, DR3, DR4)으로 연장될 수 있고, 제1 내지 제4 대각선 방향(DR1, DR2, DR3, DR4) 중 한 방향으로 연장된 줄기가 커팅될 수 있다. 줄기가 커팅된 방향은 위치 정보를 구성하는 기 설정된 데이터 코드(DC)의 값에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제m 행(이하에서, m은 자연수) 및 제n 열(이하에서, n은 자연수)에 배치된 코드 패턴(535)은 제m 행 및 제n 열에 배치된 데이터 코드(DC)에 대응될 수 있다.
예를 들어, 제1 대각선 방향(DR1)의 줄기가 커팅된 코드 패턴(535)은 [00]의 데이터 코드(DC)에 대응될 수 있다. 제2 대각선 방향(DR2)의 줄기가 커팅된 코드 패턴(535)은 [01]의 데이터 코드(DC)에 대응될 수 있다. 제3 대각선 방향(DR3)의 줄기가 커팅된 코드 패턴(535)은 [10]의 데이터 코드(DC)에 대응될 수 있다. 제4 대각선 방향(DR4)의 줄기가 커팅된 코드 패턴(535)은 [11]의 데이터 코드(DC)에 대응될 수 있다.
제1 행(Row1) 및 제1 열(Col1)에 배치된 제11 코드 패턴(CP11)은 제1 대각선 방향(DR1)의 줄기가 커팅될 수 있고, 제11 데이터 코드(DC11)는 [00] 값을 가질 수 있다. 제6 행(Row6) 및 제1 열(Col1)에 배치된 제61 코드 패턴(CP61)은 제2 대각선 방향(DR2)의 줄기가 커팅될 수 있고, 제61 데이터 코드(DC61)는 [01] 값을 가질 수 있다. 제6 행(Row6) 및 제2 열(Col2)에 배치된 제62 코드 패턴(CP62)은 제3 대각선 방향(DR3)의 줄기가 커팅될 수 있고, 제62 데이터 코드(DC62)는 [10] 값을 가질 수 있다. 제1 행(Row1) 및 제6 열(Col6)에 배치된 제16 코드 패턴(CP16)은 제4 대각선 방향(DR4)의 줄기가 커팅될 수 있고, 제16 데이터 코드(DC16)는 [11] 값을 가질 수 있다.
상술한 코드 패턴부(530)를 포함함으로써, 위치 입력 장치(도 1의 '20')와 같은 터치 위치 입력 장치의 터치 입력을 수신할 수 있다. 복수의 코드 패턴(535)은 특정 기준에 따라 커팅되어 위치 정보를 가질 수 있고, 기 설정된 데이터 코드(DC)에 일대일 대응될 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)는 데이터 코드(DC)를 이용하여 복잡한 연산 및 보정 없이 생성된 좌표 데이터를 수신함으로써, 비용을 절감하고 소비 전력을 감소시키며 구동 과정을 간소화할 수 있다.
다시 도 6을 참조하면, 코드 패턴부(530) 상에 광 차단층(540)이 배치될 수 있다. 광 차단층(540)은 외부에서 입사되는 광 중 일부 파장 대역의 광을 차단할 수 있다. 상술한 코드 패턴(535)은 외부에서 입사되는 광 중 자외선 파장 대역의 광에 의해 적외선 흡수 성분이 열화되어, 위치 입력 장치의 위치 검출 성능이 저하될 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 발광층(172)도 자외선 파장 대역의 광에 의해 열화되어 표시 품질이 저하될 수 있다. 일 실시예에서는 표시 패널(100)의 상부에 광 차단층(540)을 배치하여, 코드 패턴(535) 및 발광층(172)의 열화를 방지할 수 있다.
광 차단층(540)은 코드 패턴부(530) 상에 직접 배치되어, 외부에서 입사되는 광 중 일부 파장 대역이 광이 코드 패턴(535)과 발광층(172)에 입사되는 것을 차단할 수 있다. 광 차단층(540)은 기재(532) 및 코드 패턴(535) 상에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 광 차단층(540)은 기재(532)의 일부 상면에 직접 접촉될 수 있으며, 코드 패턴(535)의 측면과 상면에 직접 접촉할 수 있다.
광 차단층(540)은 자외선 흡수제가 혼합된 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 광 차단층(540)은 코드 패턴부(530) 상에 직접 도포하고 경화하여 형성될 수 있다. 수지는 투명하여 광이 투과될 수 있으며 자외선 흡수제가 혼합될 수 있는 고분자 수지일 수 있다. 예를 들어, 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르(PE), 폴리카보네이트(PC) 등을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되지 않는다.
자외선 흡수제는 자외선 파장 대역의 광을 흡수할 수 있는 물질이라면 어떠한 물질도 사용 가능하다. 예를 들어 자외선 흡수제는 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(5'-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-(1,1,3,3,테트라메틸부틸)페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-tert-부틸-2'-히드록시페닐) -5-벤조트리아졸, 2-(3'-tert-부틸-2'-히드록시페닐-5'-메틸페닐)-5-벤조트리아졸, 2-(3'-sec-부틸-5'-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥틸옥시페닐페닐)-5-벤조트리아졸 또는 2-(3',5'-디-tert-부틸-2'-히드록시페닐)벤조트리아졸 등의 2-(2'-히드록시페닐)-벤조트리아졸 계열의 화합물과 같은 벤조트리아졸 화합물; 4-히드록시, 4-메톡시, 4-옥틸옥시, 4-데실옥시, 4-도데실옥시, 4-벤질옥시, 4,2',4'-트리히드록시 또는 2'-히드록시-4,4'-디메톡시 관능기를 가지는 2-히드록시 벤조페논 계열의 화합물과 같은 벤조 페논 화합물; 4-tert-부틸-페닐 살리실레이트, 페닐 살리실레이트,옥틸페닐 살리실레이트, 디벤조일 레조르시놀, 비스(4-tert-부틸-벤조일)레조르시놀, 벤조일 레조르시놀, 2,4-디-tert-부틸페닐-3,5'-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트, 헥사데실3,5-디-tert-부틸-4-4히드록시벤조에이트, 옥타데실 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트 또는 2-메틸-4,6-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트 등의 치환된 벤조산 에스테르 구조를 가지는 화합물과 같은 벤조산 에스테르 화합물; 또는 트리아진 화합물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 자외선 흡수제는 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 화합물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
[화학식 2]
상기 R1 내지 R5는 각각 독립적으로, 수소, 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아실아미노기, 알킬티오기, 아릴티오기, 알케닐기, 할로겐 원자, 알키닐기, 복소환기, 알킬술포닐기, 아릴술포닐기, 알킬술피닐기, 아릴술피닐기, 포스포노기, 아실기, 카르바모일기, 설파모일기, 술폰아미드기, 시아노기, 알콕시기, 아릴옥시기, 복소환 옥시기, 실록시기, 아실옥시기, 술폰산기, 술폰산의 염, 아미노카르보닐옥시기, 아미노기, 아닐리노기, 이미드기, 우레이드기, 알콕시카르보닐아미노기, 알콕시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 복소환 티오기, 티오우레이드기, 카르복실기, 카르복실산의 염, 히드록실기, 메르캅토기 또는 니트로기이다.
또한, 자외선 흡수제는 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 더 포함할 수 있다.
[화학식 3]
상기 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아실아미노기, 알킬티오기, 아릴티오기, 알케닐기, 할로겐 원자, 알키닐기, 복소환기, 알킬술포닐기, 아릴술포닐기, 알킬술피닐기, 아릴술피닐기, 포스포노기, 아실기, 카르바모일기, 설파모일기, 술폰아미드기, 시아노기, 알콕시기, 아릴옥시기, 복소환 옥시기, 실록시기, 아실옥시기, 술폰산기, 술폰산의 염, 아미노카르보닐옥시기, 아미노기, 아닐리노기, 이미드기, 우레이드기, 알콕시카르보닐아미노기, 알콕시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 복소환 티오기, 티오우레이드기, 카르복실기, 카르복실산의 염, 히드록실기, 메르캅토기 또는 니트로기이다.
도 10을 참조하면, 광 차단층(540)은 상술한 자외선 흡수제를 포함하여, 외부로부터 입사되는 광 중 자외선 파장 대역의 광을 흡수할 수 있다. 자외선 흡수제를 포함하지 않는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(①)은 380nm 파장의 광의 투과율이 90%로 나타나는 반면, 자외선 흡수제를 포함하는 광 차단층(②)은 380nm 파장의 광의 투과율이 0%로 나타난다. 실시예에 따른 광 차단층(540)은 코드 패턴(535) 및 발광층(172)의 열화를 방지하기 위해, 자외선을 차단할 수 있다. 예를 들어, 광 차단층(540)은 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하일 수 있다. 다른 예시적인 실시예에서, 광 차단층(540)은 405nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하일 수 있다. 광 차단층(540)은 표시 패널(100)의 화질에 영향을 주지 않도록 가시광 파장 대역의 광 투과율을 저하시키지 않는 것이 바람직하다.
일 실시예에 따르면, 표시 장치(10)의 폴더블 구현을 위해 적층 구조물(500)의 소정의 두께를 가질 수 있다. 폴더블 표시 장치의 경우 가요성 표시 패널을 이용하여 폴딩 및 언폴딩 동작이 가능해야 한다. 하기 관계식으로 나타나는 버클링 저항 인덱스(Buckling resistance index)는 막의 두께, 모듈러스 등에 따른 버클링 저항을 나타낸다.
[관계식]
(B.R.I는 Buckling resistance index를 나타내고, h는 막의 두께, E는 막의 모듈러스, kL은 유효 길이(effective length), σ는 버클링 임계 응력을 나타낸다.)
상기 버클링 저항 인덱스와 같이, 막의 두께는 버클링 저항의 값을 제곱으로 증가시키는 요인으로 작용하여, 폴더블 표시 장치 구현에 큰 영향을 미치는 것으로 나타난다.
일 실시예에서는, 폴더블 특성을 구현하기 위해, 반사층(520)으로부터 광 차단층(540)까지의 제1 두께(TT1)가 100㎛ 이하로 이루어질 수 있다. 여기서 제1 두께(TT1)는 반사층(520)의 하면으로부터 광 차단층(540)의 상면까지의 거리를 의미한다. 제1 두께(TT1)가 100㎛ 이하로 이루어짐으로써, 표시 장치(10)가 폴더블을 구현하는데 용이할 수 있다.
상기와 같이, 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100)의 상면에 자외선 흡수제를 포함하는 광 차단층(540)을 포함함으로써, 자외선에 의한 코드 패턴(535)과 발광층(172)의 열화를 방지할 수 있다. 또한, 적층 구조물(500)의 두께를 제한하여 폴더블 특성을 구현할 수 있다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 광 차단층(540) 상에 배치된 제3 결합 부재(550) 및 커버 윈도우(560)를 더 포함하는 적층 구조물(500)을 포함한다는 점에서 상술한 도 6의 실시예와 차이가 있다. 이하, 상술한 도 6과 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
제3 결합 부재(550)는 광 차단층(540) 상에 배치될 수 있다. 제3 결합 부재(550)는 제3 결합 부재(550) 상에 배치된 커버 윈도우(560)를 광 차단층(540) 상에 접착할 수 있다. 제3 결합 부재(550)는 상술한 제1 결합 부재(510)와 같이 압력 민감 점착제(PSA)일 수 있다.
커버 윈도우(560)는 제3 결합 부재(550) 상에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(560)는 표시 패널(100)을 덮어 표시 패널(100)을 보호하는 역할을 한다. 커버 윈도우(560)는 투명한 물질로 이루어지며, 예를 들어 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(560)가 유리를 포함하는 경우, 유리는 두께가 0.1㎜ 이하의 초박막(Ultra Thin Glass; UTG) 유리일 수 있다. 커버 윈도우(560)가 플라스틱을 포함하는 경우, 플라스틱은 투명한 폴리이미드(polyimide) 필름일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 실시예에서는 제3 결합 부재(550) 및 커버 윈도우(560)를 포함하는 적층 구조물(500)을 형성함으로써, 표시 패널(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에서는 자외선 흡수제가 코드 패턴부(530)의 기재(532) 내에 포함된다는 점에서 상술한 도 6과 차이가 있다. 이하, 상술한 도 6과 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
표시 장치(10)는 표시 패널(100) 상에 배치된 제1 결합 부재(510), 반사층(520), 제2 결합 부재(515) 및 코드 패턴부(530)를 포함할 수 있다.
코드 패턴부(530)는 제2 결합 부재(515)를 통해 반사층(520)에 접착될 수 있다. 제2 결합 부재(515)는 코드 패턴부(530)의 기재(532) 및 코드 패턴(535)에 직접 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 부재(515)는 기재(532)의 하면 일부 및 코드 패턴(535)의 하면과 측면에 직접 접촉할 수 있다. 코드 패턴부(530)의 코드 패턴(535)은 기재(532)의 일면, 즉 표시 패널(100)과 마주보는 기재(532)의 하면에 배치될 수 있다. 코드 패턴(535)들 사이에는 제2 결합 부재(515)의 일부가 배치될 수 있다.
코드 패턴부(530)의 기재(532)는 표시 장치(10)의 최상부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기재(532)는 자외선 흡수제를 포함할 수 있다. 기재(532)는 고분자 수지와 자외선 흡수제를 혼합하여 필름 형태로 제조될 수 있다. 자외선 흡수제가 기재(532)에 포함되면, 자외선 흡수를 위한 별도의 층을 구비할 필요가 없어 적층 구조물(500)의 두께를 저감할 수 있다. 기재(532)는 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하로 이루어질 수 있다. 다른 예시적인 실시예에서 기재(532)는 405nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서, 적층 구조물(500)은 폴더블 특성을 구현하기 위해, 반사층(520)으로부터 코드 패턴부(530)의 기재(532)까지의 제2 두께(TT2)가 100㎛ 이하로 이루어질 수 있다. 여기서 제2 두께(TT2)는 반사층(520)의 하면으로부터 기재(532)의 상면까지의 거리를 의미한다. 제2 두께(TT2)가 100㎛ 이하로 이루어짐으로써, 표시 장치(10)가 폴더블을 구현하는데 용이할 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 코드 패턴부(530) 상에 확산 입자(BD)와 자외선 흡수제를 포함하는 제3 결합 부재(550), 및 커버 윈도우(560)를 포함한다는 점에서 상술한 도 6, 11 및 12의 실시예와 차이가 있다. 이하, 상술한 실시예들과 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
표시 장치(10)는 표시 패널(100) 상에 배치된 제1 결합 부재(510), 반사층(520), 제2 결합 부재(515) 및 코드 패턴부(530)를 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치(10)는 코드 패턴부(530) 상에 배치된 제3 결합 부재(550)와, 제3 결합 부재(550) 상에 접착된 커버 윈도우(560)를 더 포함할 수 있다.
제3 결합 부재(550)는 코드 패턴부(530) 상에 배치될 수 있다. 제3 결합 부재(550)는 제3 결합 부재(550) 상에 배치된 커버 윈도우(560)를 코드 패턴부(530) 상에 접착할 수 있다. 제3 결합 부재(550)는 상술한 제1 결합 부재(510)와 같이 압력 민감 점착제(PSA)일 수 있다.
제3 결합 부재(550)는 코드 패턴부(530)의 기재(532) 및 코드 패턴(535)에 직접 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제3 결합 부재(550)는 기재(532)의 상면 일부 및 코드 패턴(535)의 상면과 측면에 직접 접촉할 수 있다. 코드 패턴부(530)의 코드 패턴(535)은 기재(532)의 일면, 즉 커버 윈도우(560)와 마주보는 기재(532)의 상면에 배치될 수 있다. 코드 패턴(535)들 사이에는 제3 결합 부재(550)의 일부가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 결합 부재(550)는 확산 입자(BD)와 자외선 흡수제를 포함할 수 있다. 제3 결합 부재(550)는 압력 민감 점착제(PSA) 내에 확산 입자(BD)와 자외선 흡수제를 포함하여 제조될 수 있다. 확산 입자(BD)는 위치 입력 장치(20)로부터 방출되는 적외선 파장 대역의 광을 확산시켜 코드 패턴부(530)에 용이하게 흡수되도록 한다. 확산 입자(BD)는 실리카(silica)일 수 있으며 이에 제한되지 않는다.
자외선 흡수제는 제3 결합 부재(550) 내에 포함될 수 있다. 자외선 흡수제가 제3 결합 부재(550)에 포함되면, 자외선 흡수를 위한 별도의 층을 구비할 필요가 없어 적층 구조물(500)의 두께를 저감할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(10)가 폴더블을 구현하는데 용이할 수 있다.
일 실시예에서, 적층 구조물(500)은 폴더블 특성을 구현하기 위해, 반사층(520)으로부터 코드 패턴부(530)의 코드 패턴(535)까지의 제3 두께(TT3)가 100㎛ 이하로 이루어질 수 있다. 여기서 제3 두께(TT3)는 반사층(520)의 하면으로부터 코드 패턴(535)의 상면까지의 거리를 의미한다. 또한, 적층 구조물(500)은 제3 결합 부재(550)의 두께(TT4)가 100㎛ 이하로 이루어질 수 있다. 여기서, 적층 구조물(500)은 폴딩 및 언폴딩시 응력을 받을 수 있다. 반사층(520)에서 코드 패턴부(530)의 코드 패턴(535)까지는 제1 결합 부재(510)로 접착되어 거동을 같이 하기 때문에 유사한 응력을 받으나, 탄성률이 큰 제3 결합 부재(550)는 현저히 낮은 응력을 받게 된다. 이에 따라, 적층 구조물(500)에서 폴더블 특성을 고려할 때, 제3 두께(TT3)와 제3 결합 부재(550)의 두께(TT4)로 구분하여 두께 범위를 설정할 수 있다.
본 실시예에서는, 반사층(520)으로부터 코드 패턴부(530)의 코드 패턴(535)까지의 제3 두께(TT3)와, 제3 결합 부재(550)의 두께(TT4)를 각각 100㎛ 이하로 형성함으로써, 표시 장치(10)가 폴더블을 구현하는데 용이할 수 있다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 코드 패턴부(530) 상에 확산 입자(BD)를 포함하는 제3 결합 부재(550), 및 광 차단층(540)을 포함한다는 점에서 상술한 도 6, 11, 12, 및 13의 실시예와 차이가 있다. 이하, 상술한 실시예들과 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
표시 장치(10)는 표시 패널(100) 상에 배치된 제1 결합 부재(510), 반사층(520), 제2 결합 부재(515) 및 코드 패턴부(530)를 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치(10)는 코드 패턴부(530) 상에 배치된 제3 결합 부재(550)와, 제3 결합 부재(550) 상에 접착된 광 차단층(540)을 더 포함할 수 있다.
제3 결합 부재(550)는 확산 입자(BD)를 포함할 수 있다. 제3 결합 부재(550)는 확산 입자(BD)를 포함하여 위치 입력 장치(20)로부터 방출되는 적외선 파장 대역의 광을 확산시켜 코드 패턴부(530)에 용이하게 흡수되도록 한다. 확산 입자(BD)는 실리카(silica)일 수 있으며 이에 제한되지 않는다.
광 차단층(540)은 제3 결합 부재(550) 상에 배치될 수 있다. 광 차단층(540)은 자외선 흡수제를 포함하는 수지를 포함할 수 있다. 광 차단층(540)은 상술한 도 6의 광 차단층(540)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 광 차단층(540)은 도 6의 실시예와 달리, 필름이나 플레이트 형태로 제조되어, 제3 결합 부재(550)에 접착될 수 있다. 광 차단층(540)이 필름이나 플레이트 형태로 제조되어 접착되면, 공정이 간소화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적층 구조물(500)은 폴더블 특성을 구현하기 위해, 반사층(520)으로부터 코드 패턴부(530)의 코드 패턴(535)까지의 제4 두께(TT5)가 100㎛ 이하로 이루어질 수 있다. 여기서 제4 두께(TT5)는 반사층(520)의 하면으로부터 코드 패턴(535)의 상면까지의 거리를 의미한다. 또한, 적층 구조물(500)은 광 차단층(540)의 두께(TT6)가 100㎛ 이하로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는, 반사층(520)으로부터 코드 패턴부(530)의 코드 패턴(535)까지의 제4 두께(TT5)와, 광 차단층(540)의 두께(TT6)를 각각 100㎛ 이하로 형성함으로써, 표시 장치(10)가 폴더블을 구현하는데 용이할 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 확산 입자(BD)를 포함하는 제3 결합 부재(550) 상에 커버 윈도우(560), 제4 결합 부재(580) 및 광 차단층(540)을 포함한다는 점에서 상술한 도 6, 11, 12, 13 및 14의 실시예와 차이가 있다. 이하, 상술한 실시예들과 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
표시 장치(10)는 표시 패널(100) 상에 배치된 제1 결합 부재(510), 반사층(520), 제2 결합 부재(515), 코드 패턴부(530) 및 제3 결합 부재(550)를 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치(10)는 제3 결합 부재(550) 상에 배치된 커버 윈도우(560), 제4 결합 부재(580) 및 광 차단층(540)을 더 포함할 수 있다.
커버 윈도우(560)는 제3 결합 부재(550) 상에 배치되며, 제3 결합 부재(550)를 통해 코드 패턴부(530)에 접착될 수 있다. 제4 결합 부재(580)는 커버 윈도우(560) 상에 배치되어 제4 결합 부재(580) 상에 배치된 광 차단층(540)을 접착시킬 수 있다. 제4 결합 부재(580)는 상술한 제1 결합 부재(510)와 동일한 물질을 포함하며, 예를 들어 압력 민감 점착제(PSA)일 수 있다.
광 차단층(540)은 제4 결합 부재(580) 상에 배치될 수 있다. 광 차단층(540)은 상술한 도 14와 같이 자외선 흡수제를 포함하는 수지를 포함할 수 있다. 광 차단층(540)은 필름이나 플레이트 형태로 제조되어 제3 결합 부재(550)에 접착됨으로써, 공정을 간소화시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적층 구조물(500)은 폴더블 특성을 구현하기 위해, 반사층(520)으로부터 코드 패턴부(530)의 코드 패턴(535)까지의 제5 두께(TT7)가 100㎛ 이하로 이루어질 수 있다. 여기서 제5 두께(TT7)는 반사층(520)의 하면으로부터 코드 패턴(535)의 상면까지의 거리를 의미한다. 또한, 적층 구조물(500)은 광 차단층(540)의 두께(TT6)가 100㎛ 이하로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는, 반사층(520)으로부터 코드 패턴부(530)의 코드 패턴(535)까지의 제5 두께(TT7)와, 광 차단층(540)의 두께(TT6)를 각각 100㎛ 이하로 형성함으로써, 표시 장치(10)가 폴더블을 구현하는데 용이할 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 확산 입자(BD)를 포함하는 제3 결합 부재(550)가 자외선 흡수제를 더 포함한다는 점에서, 상술한 도 15의 실시예와 차이가 있다. 이하, 상술한 실시예들과 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
표시 장치(10)는 표시 패널(100) 상에 배치된 제1 결합 부재(510), 반사층(520), 제2 결합 부재(515), 및 코드 패턴부(530)를 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치(10)는 코드 패턴부(530) 상에 배치된 자외선 흡수제와 확산 입자(BD)를 포함하는 제3 결합 부재(550), 커버 윈도우(560), 제4 결합 부재(580) 및 광 차단층(540)을 더 포함할 수 있다.
제3 결합 부재(550)는 상술한 도 13의 실시예의 제3 결합 부재(550)와 동일하게 자외선 흡수제 및 확산 입자(BD)를 포함할 수 있다. 즉, 자외선 흡수제는 제3 결합 부재(550) 및 광 차단층(540)에 각각 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 결합 부재(550)와 광 차단층(540)은 380nm 파장의 광의 투과율이 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 제3 결합 부재(550)와 광 차단층(540) 각각은 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하일 수 있다. 다른 예시적인 실시예에서 제3 결합 부재(550)와 광 차단층(540)은 405nm 파장의 광의 투과율이 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 제3 결합 부재(550)와 광 차단층(540) 각각은 405nm 파장의 광 투과율이 20% 이하일 수 있다. 또 다른 예시적인 실시예에서 제3 결합 부재(550)는 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하이고, 광 차단층(540)은 405nm 파장의 광 투과율이 20% 이하일 수 있다. 또 다른 예시적인 실시예에서 제3 결합 부재(550)는 405nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하이고, 광 차단층(540)은 380nm 파장의 광 투과율이 20% 이하일 수 있다.
본 실시예에서는 제3 결합 부재(550) 및 광 차단층(540)에 각각 자외선 흡수제를 포함하여, 높은 수준의 자외선 차단성을 구비하여 코드 패턴(535) 및 발광층(172)의 열화를 더욱 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 표시 패널
500: 적층 구조물 510: 제1 결합 부재
520: 반사층 515: 제2 결합 부재
530: 코드 패턴부 532: 기재
535: 코드 패턴 540: 광 차단층
550: 제3 결합 부재 560: 커버 윈도우
500: 적층 구조물 510: 제1 결합 부재
520: 반사층 515: 제2 결합 부재
530: 코드 패턴부 532: 기재
535: 코드 패턴 540: 광 차단층
550: 제3 결합 부재 560: 커버 윈도우
Claims (20)
- 표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 배치된 적층 구조물을 포함하며,
상기 적층 구조물은,
상기 표시 패널 상에 배치된 제1 결합 부재;
상기 제1 결합 부재 상에 배치된 반사층;
상기 반사층 상에 배치된 제2 결합 부재;
상기 제2 결합 부재 상에 배치된 코드 패턴부; 및
상기 코드 패턴부 상에 배치되며, 자외선 흡수제를 포함하는 광 차단층을 포함하고,
상기 반사층의 하면과 상기 광 차단층의 상면 사이의 두께는 100㎛ 이하인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 광 차단층은 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 광 차단층은 405nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 코드 패턴부는 기재 및 상기 기재 상에 배치된 코드 패턴들을 포함하며,
상기 광 차단층은 상기 기재 및 상기 코드 패턴들에 접촉하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 광 차단층 상에 배치된 제3 결합 부재; 및
상기 제3 결합 부재 상에 배치된 커버 윈도우를 더 포함하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 코드 패턴부와 상기 광 차단층 사이에 배치된 제3 결합 부재를 더 포함하며,
상기 제3 결합 부재는 확산 입자를 포함하는 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 제3 결합 부재와 상기 광 차단층 사이에 배치된 커버 윈도우 및 제4 결합 부재를 더 포함하며,
상기 커버 윈도우는 상기 제3 결합 부재 상에 배치되고, 상기 제4 결합 부재는 상기 커버 윈도우와 상기 광 차단층 사이에 배치되는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 광 차단층은 필름 또는 플레이트 형태로 이루어진 표시 장치. - 표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 배치된 적층 구조물을 포함하며,
상기 적층 구조물은,
상기 표시 패널 상에 배치된 제1 결합 부재;
상기 제1 결합 부재 상에 배치된 반사층;
상기 반사층 상에 배치된 제2 결합 부재;
상기 제2 결합 부재 상에 배치된 코드 패턴부;
상기 코드 패턴부 상에 배치되며, 자외선 흡수제를 포함하는 제3 결합 부재; 및
상기 제3 결합 부재 상에 배치된 커버 윈도우를 포함하고,
상기 반사층의 하면과 상기 코드 패턴부의 상면 사이의 두께는 100㎛ 이하인 표시 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 제3 결합 부재의 두께는 100㎛ 이하인 표시 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 제3 결합 부재는 확산 입자를 포함하는 표시 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 제3 결합 부재는 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하인 표시 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 커버 윈도우 상에 배치된 제4 결합 부재; 및
상기 제4 결합 부재 상에 배치된 광 차단층을 더 포함하며,
상기 광 차단층은 자외선 흡수제를 포함하는 표시 장치. - 표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 배치된 적층 구조물을 포함하며,
상기 적층 구조물은,
상기 표시 패널 상에 배치된 제1 결합 부재;
상기 제1 결합 부재 상에 배치된 반사층;
상기 반사층 상에 배치된 제2 결합 부재; 및
상기 제2 결합 부재 상에 배치되며, 기재 및 상기 기재의 일면에 배치된 코드 패턴들을 포함하는 코드 패턴부를 포함하며,
상기 기재는 자외선 흡수제를 포함하고,
상기 반사층의 하면과 상기 코드 패턴부의 상면 사이의 두께는 100㎛ 이하인 표시 장치. - 제14 항에 있어서,
상기 기재는 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하인 표시 장치. - 영상을 표시하는 표시 장치; 및
상기 표시 장치에 위치 좌표 데이터를 입력하는 위치 입력 장치를 포함하고,
상기 표시 장치는,
표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 배치된 적층 구조물을 포함하며,
상기 적층 구조물은,
상기 표시 패널 상에 배치된 제1 결합 부재;
상기 제1 결합 부재 상에 배치된 반사층;
상기 반사층 상에 배치된 제2 결합 부재;
상기 제2 결합 부재 상에 배치되며, 코드 패턴을 포함하는 코드 패턴부; 및
상기 코드 패턴부 상에 배치되며, 자외선 흡수제를 포함하는 광 차단층을 포함하고,
상기 반사층의 하면과 상기 광 차단층의 상면 사이의 두께는 100㎛ 이하인 위치 입력 시스템. - 제16 항에 있어서,
상기 위치 입력 장치는,
상기 코드 패턴을 감지하는 코드 검출부;
상기 코드 패턴에 대한 형상 데이터를 수신해서 상기 코드 패턴의 형상에 대응되는 데이터 코드를 추출하고, 상기 데이터 코드에 대응되는 상기 위치 좌표 데이터를 생성하는 코드 프로세서; 및
상기 위치 좌표 데이터를 상기 표시 장치에 전송하는 통신 모듈을 포함하는 위치 입력 시스템. - 제16 항에 있어서,
상기 광 차단층은 380nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하인 위치 입력 시스템. - 제16 항에 있어서,
상기 광 차단층은 405nm 파장의 광의 투과율이 20% 이하인 위치 입력 시스템. - 제16 항에 있어서,
상기 반사층은 제1 배향막;
상기 제1 배향막 상에 배치되는 제2 배향막; 및
상기 제1 배향막과 상기 제2 배향막 사이에 배치되며, 콜레스테릭 액정들을 포함하는 액정층을 포함하는 위치 입력 시스템.
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