CN116096560A - 多层发泡体片 - Google Patents

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浜田晶启
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

一种多层发泡体片，是具有树脂层和发泡体层的多层发泡体片，在该树脂层的两面具有上述发泡体层，上述树脂层的厚度为10μm以上，并且，所述多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。可以提供耐冲击性高、并且具有柔软性的发泡体片。

Description

多层发泡体片
技术领域
本发明涉及多层发泡体片，例如，涉及显示器用缓冲材、显示器用密封材等所使用的多层发泡体片。
背景技术
在笔记本型个人计算机、便携电话、智能手机、平板等便携电子设备中，为了防止破损、故障，显示装置有时在背面侧配置缓冲材。缓冲材要求高柔软性，以往，广泛使用了发泡体片。
近年来，随着电子器件的高功能化发展，设备的壳体大型化发展。此外，一边拿着走路一边使用的智能手机、平板、被安装于商业设施的壁挂电视等除了如以往那样固定于平地而使用的用途以外的使用方法增加了。由于该影响，使器件落下的风险提高了，与此相伴面板与壳体间的破坏风险也提高了。因此，探索了不易发生破坏的面板与壳体间的固定方法，要求耐冲击性更高的发泡体片。
此外，智能手机等电子设备随着画面尺寸的大型化，画面与壳体的粘接面积变小。例如，画面的外尺寸直接通过画面尺寸变大，从而泡棉胶带的宽度(粘接面积)变小。因此，对泡棉胶带要求超过以往的优异的耐冲击性。在这样的状况下，提出了具备包含聚烯烃树脂的发泡体树脂层、和包含聚乙烯树脂的表皮树脂层的电子部件用缓冲材，在该发泡树脂层的至少一面具备包含聚乙烯树脂的表皮树脂层(参照专利文献1)。
此外，在电子设备内部被使用的发泡体片以缓冲性、止水性等作为目的而被使用，由于电子设备的小型化、薄型化发展，从而要求满足缓冲性、止水性等要求性状，并且薄。
然而，发泡体片通过变薄，从而抗拉强度等机械强度易于降低，因此例如，在使用发泡体片作为粘合带的情况下，在进行再加工时等易于破损。在这样的状况下，提出了上述那样的具备包含聚烯烃树脂的发泡体树脂层、和包含聚乙烯树脂的表皮树脂层的电子部件用缓冲材，在该发泡体树脂层的至少一面具备包含聚乙烯树脂的表皮树脂层(参照专利文献1)。
此外，在发泡体片的制作中，有时使用挤出成型工艺，但通过挤出成型工艺而制作的发泡体片由于树脂取向的影响而易于成为挤出方向(MD方向：Machine Direction)的材料强度强、垂直方向(TD方向：Transverse Direction)的材料强度弱这样的特征。由此，从TD方向易于发生破损。
进一步，电子器件的高功能化发展，作为代表性的性能，有防水功能。作为对器件赋予防水性的一种方法，有在壳体的边框使用带进行密封的方法，防止水直接进入到壳体内。在使用该方法时，一般认为优选为与材质硬的带相比柔软且对边框的追随容易的发泡体带(例如，参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-171819号
专利文献2：日本特开2019-178293号
发明内容
发明所要解决的课题
专利文献1所公开的缓冲材为抗拉强度高、压缩强度低、再加工性优异的缓冲材。然而，关于高低差追随性、粘接性等、柔软性，具有改良的余地。
此外，有下述可能性：由于在MD方向和TD方向具有材料强度差从而根据使用方向而产生性能差，例如，发生片剥离时的片断裂等问题。作为其对策，为了提升抗拉强度，考虑降低片整体的密度的方法，但在该情况下，有与此同时柔软性也降低，损害作为本来的功能的防水性等的可能性。
专利文献2所记载的粘合带虽然显示良好的防水性，但由于为柔软的发泡体，因此难以操作。例如有下述问题：如果通过生产或加工时的输送而片被伸长，则然后，产生收缩等，发生翘曲等。
因此，本发明(第1发明)的课题是提供耐冲击性高，并且具有柔软性的发泡体片。此外，本发明(第2发明)的课题是提供具有良好的防水性，并且操作容易的多层发泡体片。进一步本发明(第3发明)的课题是提供耐冲击性高，具有柔软性，并且没有MD方向与TD方向的强度之差，显示高强度的抗拉强度的发泡体片。
用于解决课题的方法
本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过将具有特定的性能的树脂层与柔软的发泡体层叠层而得的多层片，能够解决上述课题，从而完成了本发明。即，本发明提供以下[1]～[31]。
[1]一种多层发泡体片，其具有树脂层和发泡体层，在该树脂层的两面具有发泡体层，上述树脂层的厚度为10μm以上，并且，所述多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。
[2]一种多层发泡体片，其具备树脂层、和设置在该树脂层的至少一面的发泡体层，其伸长了1％时的张力值为0.50N/10mm以上，并且，25％压缩强度为1000kPa以下。
[3]一种多层发泡体片，是在树脂层的两面具有发泡体层的多层发泡体片，其25％压缩强度为1000kPa以下，并且MD拉伸断裂强度与TD拉伸断裂强度之比(MD/TD)为1.40以下。
[4]根据上述[1]所述的多层发泡体片，上述树脂层的厚度为20μm以上。
[5]根据上述[1]或[4]所述的多层发泡体片，机械方向(MD)的拉伸断裂强度为10N/10mm以上。
[6]根据上述[1]、[4]或[5]所述的多层发泡体片，片整体的密度为0.1～0.8g/cm3。
[7]根据上述[1]和[4]～[6]中任一项所述的多层发泡体片，其总厚度为30～2000μm的范围。
[8]根据上述[1]和[4]～[7]中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为30～80％。
[9]根据上述[1]和[4]～[8]中任一项所述的多层发泡体片，上述发泡体层的密度为0.05～0.7g/cm3。
[10]根据上述[1]和[4]～[9]中任一项所述的多层发泡体片，构成上述树脂层的树脂为聚烯烃树脂。
[11]根据上述[1]和[4]～[10]中任一项所述的多层发泡体片，其发泡体层的独立气泡率为90％以上。
[12]根据上述[1]和[4]～[11]中任一项所述的多层发泡体片，发泡体层与树脂层的厚度之比(发泡体层/树脂层)为1～10。
[13]根据上述[1]和[4]～[12]中任一项所述的多层发泡体片，构成上述发泡体层的树脂包含聚烯烃树脂、或者包含聚烯烃树脂与选自热塑性弹性体和烯烃系橡胶中的至少一种。
[14]根据上述[2]所述的多层发泡体片，上述树脂层的厚度为5μm以上。
[15]根据上述[2]或[14]所述的多层发泡体片，其总厚度为50～1000μm。
[16]根据上述[2]、[14]或[15]所述的多层发泡体片，上述树脂层为中层，上述发泡体层为外层。
[17]根据上述[2]和[14]～[16]中任一项所述的多层发泡体片，在上述树脂层的两面具有发泡体层。
[18]根据上述[2]和[14]～[17]中任一项所述的多层发泡体片，其独立气泡率为80％以上。
[19]根据上述[2]和[14]～[18]中任一项所述的多层发泡体片，其平均气泡直径为20～350μm。
[20]根据上述[2]和[14]～[19]中任一项所述的多层发泡体片，上述发泡体层的表观密度为0.05～0.75g/cm3。
[21]根据上述[2]和[14]～[20]中任一项所述的多层发泡体片，其交联率为30质量％以上。
[22]根据上述[3]所述的多层发泡体片，片整体的密度为0.1～0.8g/cm3。
[23]根据上述[3]或[22]所述的多层发泡体片，上述MD拉伸断裂强度为15N/10mm以上。
[24]根据上述[3]、[22]或[23]所述的多层发泡体片，其总厚度为30～2000μm的范围。
[25]根据上述[3]和[22]～[24]中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为30～80％。
[26]根据上述[3]和[22]～[25]中任一项所述的多层发泡体片，上述发泡体层的密度为0.08～0.7g/cm3。
[27]根据上述[3]和[22]～[26]中任一项所述的多层发泡体片，上述树脂层和发泡体层分别包含聚烯烃树脂、或者包含聚烯烃树脂与选自热塑性弹性体和烯烃系橡胶中的至少一种。
[28]根据上述[3]和[22]～[27]中任一项所述的多层发泡体片，上述发泡体层的独立气泡率为90％以上。
[29]根据上述[3]和[22]～[28]中任一项所述的多层发泡体片，发泡体层与树脂层的厚度之比(发泡体层/树脂层)为5以下。
[30]一种粘合带，其在上述[1]～[29]中任一项所述的多层发泡体片的至少一面具备粘合材料。
[31]一种卷制品，其由上述[3]和[22]～[28]中任一项所述的多层发泡体片制成。
发明的效果
根据本发明(第1发明)，可以提供耐冲击性高，并且具有柔软性的多层发泡体片。此外，本发明(第2发明)的多层发泡体片的防水性优异，并且操作性优异。例如在作为将器件的面板固定的带而使用的情况下，能够防止向器件的浸水。进一步，根据本发明(第3发明)，可以提供耐冲击性高、具有柔软性、防水性高、并且没有MD方向与TD方向的强度之差、显示高强度的抗拉强度的发泡体片。
具体实施方式
以下，对本发明的多层发泡体片更详细地说明。
[多层发泡体片](第1发明)
本发明(第1发明)的多层发泡体片，其特征在于，具有树脂层和发泡体层，在该树脂层的两面具有发泡体层，上述树脂层的厚度为10μm以上，并且，所述多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。
本发明(第1发明)的多层发泡体片，树脂层构成中层，发泡体层构成外层。外层是指多层发泡体片的最外层，中层是指除最外层以外的内部的层。
通过为这样的3层构成，从而可以确保柔软性，并且耐冲击性优异。位于中层的表里的2个外层的构成可以相同也可以不同，但从容易制造的观点考虑，优选为相同构成。
另外，发泡体层(外层)可以被直接叠层于树脂层(中层)，也可以经由粘接剂层等中间层而被叠层。此外，如果在中层具有树脂层，最外层为发泡体层，则可以具有4层以上的多层结构。
＜厚度＞
(树脂层的厚度)
关于本发明(第1发明)的多层发泡体片，作为中层的树脂层的厚度为10μm以上是特征。如果厚度小于10μm，则得不到充分的耐冲击性。从以上方面考虑，树脂层的厚度优选为15μm以上，更优选为20μm以上。
此外，树脂层的厚度优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为120μm以下，更进一步优选为100μm以下。如果为上述上限以下，则可以使多层发泡体片整体的厚度(以下，有时称为“总厚度”。)薄，可以适合用于智能手机、平板等薄型电子设备。
(发泡体层的厚度)
作为发泡体层的厚度，优选为10～1000μm的范围，更优选为30～700μm的范围，进一步优选为50～500μm的范围，更进一步优选为50～295μm。如果为上述下限以上，则可以发挥充分的耐冲击性，如果为上述上限以下，则可以使多层发泡体片的总厚度薄，可以适合用于智能手机、平板等薄型电子设备。
(总厚度)
本发明(第1发明)的多层发泡体片的总厚度优选为30～2000μm的范围。如果总厚度为30μm以上，则与充分的柔软性一起可获得耐冲击性，通过为2000μm以下，从而能够薄型化，可以适合用于智能手机、平板等薄型电子设备。
从这些观点考虑，多层发泡体片的总厚度更优选为70～1800μm，进一步优选为100～1500μm，更进一步优选为120～600μm。
另外，厚度可以通过千分表来测定。
(外层与中层的厚度比)
外层(发泡体层)与中层(树脂层)各自的厚度如上所述，外层与中层的厚度比(外层/中层)优选为1～10的范围，更优选为1.2～8的范围，进一步优选为1.3～6的范围，更进一步优选为1.8～5.5。如果为上述下限以上，则可获得优异的耐冲击性，如果为上述上限以下，则操作性变得良好。
＜压缩强度＞
本发明(第1发明)的多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。如果25％压缩强度超过1000kPa，则得不到柔软性(追随性)和缓冲性。从以上观点考虑，25％压缩强度优选为900kPa以下，更优选为800kPa以下，进一步优选为650kPa以下。
关于下限值，没有特别限制，但通常为10kPa左右，优选为20kPa以上。
另外，25％压缩强度为通过按照JIS K 6767的测定方法，在测定温度23℃下测定的值。
＜拉伸断裂强度＞
本发明(第1发明)的多层发泡体片在23℃下的机械方向(MD：Machine Direction)的拉伸断裂强度优选为10N/10mm以上。如果拉伸断裂强度为10N/10mm以上，则可获得良好的耐冲击性。从以上观点考虑，拉伸断裂强度更优选为20N/10mm以上，进一步优选为25N/10mm以上。
关于拉伸断裂强度的上限值，没有特别限制，但通常为100N/10mm左右，优选为80N/10mm以下，更优选为60N/10mm以下。
另外，在MD方向不清楚的情况下，将拉伸断裂强度最高的方向设为MD方向。拉伸断裂强度为通过实施例所记载的方法而测定的值。
＜整体密度＞
所谓整体密度，是指本发明(第1发明)的多层发泡体片整体的表观密度，优选为0.1～0.8g/cm3，更优选为0.15～0.7g/cm3。
如果使表观密度为上述范围内，则易于使多层发泡体片的柔软性、缓冲性等良好。此外，对多层发泡体片赋予一定的机械强度，耐冲击性等也易于变得良好。另外，表观密度为按照JIS K 7222(2005)而测定的值。
此外，发泡体层的表观密度优选为0.05～0.7g/cm3，更优选为0.15～0.65g/cm3，进一步优选为0.18～0.60g/cm3。如果为该范围，则耐冲击性和柔软性变得良好。
＜独立气泡率＞
本发明(第1发明)的多层发泡体片优选发泡体层的独立气泡率为90％以上。通过独立气泡率为90％以上，从而可以确保耐冲击性。从以上观点考虑，发泡体层的独立气泡率进一步优选为92％以上。独立气泡率越高越好，只要是100％以下即可。此外，与耐冲击性一起缓冲性也变得良好，即使在加热或冷却后也易于维持多层发泡体片本来的弹性。也有压缩强度变化率等也易于变低这样的优点。
另外，独立气泡率通过实施例所记载的方法而测定。
＜平均气泡直径＞
本发明(第1发明)的多层发泡体片优选平均气泡直径为20～350μm。如果平均气泡直径为上述范围，则可获得良好的缓冲性，并且多层发泡体片的表面的平滑性也变得良好，不会不易取得向器件的壳体的接地。
从以上观点考虑，平均气泡直径更优选为20～320μm，进一步优选为30～300μm。
另外，本发明(第1发明)中的平均气泡直径为机械方向(MD：Machine Direction)的气泡直径的平均值、和与MD垂直的方向(TD：Transverse Direction)的气泡直径的平均值之中的大的一方的值。
此外，平均气泡直径的测定通过实施例所记载的方法而进行。
(交联率(凝胶分率))
本发明(第1发明)的多层发泡体片优选被交联，优选凝胶分率所示的交联率为30～80质量％。如果凝胶分率为该范围，则耐冲击性、柔软性、缓冲性变得良好。从以上观点考虑，凝胶分率更优选为35～75质量％，进一步优选为40～73质量％。
另外，凝胶分率的测定方法为通过实施例所记载的方法而测定的值。
本发明(第1发明)的多层发泡体片如上述那样，具有树脂层和发泡体层。
作为分别用于形成树脂层和发泡体层的树脂，优选含有聚烯烃树脂。通过使用聚烯烃树脂，从而使发泡性等良好，同时易于确保耐冲击性和柔软性等。
＜聚烯烃树脂＞
聚烯烃树脂为热塑性树脂，作为其具体例，可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂(PP)、聚丁烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，它们之中优选为聚乙烯树脂。
作为聚乙烯树脂，可举出高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)等，进一步，作为聚乙烯树脂，可举出利用齐格勒/纳塔催化剂、金属茂催化剂、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂。
直链状低密度聚乙烯更优选为通过将乙烯(例如，相对于全部单体量为75质量％以上，优选为90质量％以上)与根据需要的少量的α-烯烃进行共聚而获得的直链状低密度聚乙烯。作为α-烯烃，具体而言，可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、和1-辛烯等。其中，优选为碳原子数4～10的α-烯烃。
从柔软性的观点考虑，聚乙烯树脂的密度例如上述直链状低密度聚乙烯的密度优选为0.870～0.925g/cm3，更优选为0.890～0.925g/cm3，进一步优选为0.910～0.925g/cm3。作为聚乙烯树脂，也可以使用多种聚乙烯树脂，此外，可以加入上述密度范围以外的聚乙烯树脂。
作为聚烯烃系树脂而使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可举出例如，含有50质量％以上的乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
此外，作为聚丙烯树脂，可举出例如，均聚丙烯、无规聚丙烯、含有丙烯50质量％以上的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言，可以举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，它们之中，优选为碳原子数6～12的α-烯烃。另外，该共聚物可以为无规共聚，也可以为嵌段共聚。
作为聚丁烯树脂，可以举出例如，丁烯-1的均聚物、与乙烯或丙烯的共聚物等。
＜树脂层＞
树脂层为非发泡体层。此外，树脂层由聚烯烃树脂制成为好。作为树脂层所使用的树脂，没有特别限定，可以适合使用上述聚烯烃树脂。具体而言，适合举出高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯树脂(PP)、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)等。聚丙烯树脂(PP)优选为无规聚丙烯。在本发明(第1发明)中，从兼顾耐冲击性、柔软性的观点考虑，优选为LLDPE、LDPE，更优选为LLDPE，进一步优选为利用金属茂催化剂聚合而得的聚乙烯树脂(m-LLDPE)。
另外，可以在树脂层所使用的树脂中混配公知的添加剂。
＜发泡体层＞
作为发泡体层所使用的树脂，从柔软性的观点考虑，上述聚烯烃树脂之中，优选为低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)，进一步更优选为直链状低密度聚乙烯(LLDPE)，特别优选为利用金属茂催化剂聚合而得的聚乙烯树脂。
此外，作为用于形成发泡体层的发泡体树脂组合物，可以与聚烯烃树脂一起，混配热塑性弹性体、烯烃系橡胶。以下，将包含聚烯烃树脂和热塑性弹性体、烯烃系橡胶的组合物记载为“树脂组合物”。
作为构成发泡体层的树脂组合物，为了良好地保持操作性，只要将聚烯烃树脂作为主成分即可，各层各自所包含的树脂成分之中，包含聚烯烃树脂例如50质量％以上，优选为70质量％以上，更优选为90质量％以上，最优选为100质量％。另一方面，为了进一步提高滚筒跌落性能，只要将热塑性弹性体、烯烃系橡胶作为主成分即可，各层各自所包含的树脂成分之中，包含热塑性弹性体、烯烃系橡胶例如50质量％以上，优选为70质量％以上，更优选为90质量％以上，最优选为100质量％。
(金属茂催化剂)
作为金属茂催化剂，可以举出具有将过渡金属用π电子系的不饱和化合物夹着的结构的双(环戊二烯基)金属配位化合物等化合物。更具体而言，可以举出对于钛、锆、镍、钯、铪、和铂等四价过渡金属，1个或2个以上环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位体)而存在的化合物。
这样的金属茂催化剂的活性点的性质均匀，各活性点具备相同的活性度。使用金属茂催化剂而合成出的聚合物由于分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高，因此在将包含使用金属茂催化剂合成出的聚合物的片交联的情况下，交联均匀地进行。均匀地被交联了的片由于均匀地发泡，因此易于使物性稳定。此外，由于可以均匀地拉伸，因此可以使发泡体的厚度均匀。
作为配体，可以举出例如，环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基，可举出例如，甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。另外，所谓“各种”，是指包含正、仲、叔、异的各种异构体。
此外，也可以使用将环式化合物聚合为低聚物的物质作为配体。
进一步，除了π电子系的不饱和化合物以外，还可以使用氯、溴等一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、磷化物、芳基磷化物等。
作为包含四价过渡金属、配体的金属茂催化剂，可举出例如，环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。
金属茂催化剂通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合，从而在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。另外，共催化剂相对于金属茂催化剂的使用比例优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5,000摩尔倍。
＜热塑性弹性体＞
作为热塑性弹性体，可举出烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体等。作为热塑性弹性体，可以将这些成分单独使用1种，也可以并用2种以上。
这些热塑性弹性体中，优选为烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体。此外，它们之中，优选为损耗角正切(tanδ)的峰值在-40℃～10℃的范围的物质。
(烯烃系热塑性弹性体)
烯烃系热塑性弹性体一般为将聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃作为硬链段，将丁基橡胶、卤化丁基橡胶、EPDM(三元乙丙橡胶)、EPM(乙丙橡胶)、NBR(丁腈橡胶)、天然橡胶等橡胶成分作为软链段的物质。作为烯烃系热塑性弹性体，掺混型、动态交联型、聚合型都能够使用。
作为橡胶成分的适合的具体例，可举出上述EPM、EPDM，特别优选为EPDM。另外，作为EPDM，可举出乙烯-丙烯-5-亚乙基-2-降冰片烯共聚橡胶、乙烯-丙烯-二环戊二烯共聚橡胶，它们之中，优选为乙烯-丙烯-二环戊二烯共聚橡胶。
此外，作为烯烃系热塑性弹性体，也可举出嵌段共聚物型。作为嵌段共聚物型，可举出具有结晶性嵌段、和软链段嵌段的物质，更具体而言，可例示结晶性烯烃嵌段-乙烯/丁烯共聚物-结晶性烯烃嵌段共聚物(CEBC)。
(苯乙烯系热塑性弹性体)
作为苯乙烯系热塑性弹性体，可举出具有苯乙烯的聚合物或共聚物嵌段、和共轭二烯化合物的聚合物或共聚物嵌段的嵌段共聚物等。作为共轭二烯化合物，可举出异戊二烯、丁二烯等。此外，苯乙烯系热塑性弹性体可以氢化。
作为苯乙烯系热塑性弹性体，通常为嵌段共聚物，可举出苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SI)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-乙烯/丁烯-结晶性烯烃嵌段共聚物(SEBC)等。
＜烯烃系橡胶＞
作为烯烃系橡胶，为2种以上烯烃系单体实质上无规地共聚了的非晶质或低结晶性的橡胶状物质，优选为乙烯-α-烯烃系共聚橡胶。
作为乙烯-α-烯烃系共聚橡胶所使用的α-烯烃，可举出丙烯、1-丁烯、2-甲基丙烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯等碳原子数3～10左右的烯烃1种或2种以上，它们之中优选为丙烯。
此外，烯烃系橡胶可以含有由除烯烃以外的单体形成的重复单元，作为该单体，可举出以亚乙基降冰片烯、1,4-己二烯、二环戊二烯等碳原子数5～15左右的非共轭二烯化合物为代表的二烯化合物。
烯烃系橡胶可以单独使用或组合使用二种以上。
作为优选的烯烃系橡胶的具体例，可举出乙丙橡胶(EPM)、三元乙丙橡胶(EPDM)，其中更优选为EPDM。
(添加剂)
本发明(第1发明)涉及的发泡体层优选通过将包含上述树脂、和发泡剂的发泡性树脂组合物进行发泡而获得。作为发泡剂，优选为热分解型发泡剂。
作为热分解型发泡剂，能够使用有机发泡剂、无机发泡剂。作为有机发泡剂，可举出偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸金属盐(偶氮二甲酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、联二脲、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。
作为无机发泡剂，可举出碳酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、无水柠檬酸单钠等。
它们之中，从获得微细的气泡的观点和经济性、安全方面的观点考虑，优选为偶氮化合物，更优选为偶氮二甲酰胺。
热分解型发泡剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
发泡性树脂组合物中的发泡剂的混配量相对于树脂100质量份优选为1质量份以上且20质量份以下，更优选为1.5质量份以上且15质量份以下，进一步优选为3质量份以上且10质量份以下。通过使发泡剂的混配量为1质量份以上，从而发泡体层被适度地发泡，除了防水性以外，还能够将适度的柔软性和缓冲性赋予多层发泡体片。此外，通过使发泡剂的混配量为20质量份以下，从而防止发泡体层过度发泡，可以使多层发泡体片的机械强度等良好。
在发泡性树脂组合物中，可以混配分解温度调节剂。分解温度调节剂作为具有使热分解型发泡剂的分解温度低、或提高分解速度等调节功能的物质而被混配，作为具体的化合物，可举出氧化锌、硬脂酸锌、脲等。为了调整多层发泡体片(发泡体层)的表面状态等，分解温度调节剂例如相对于树脂100质量份混配0.01～5质量份。
在发泡性树脂组合物中，可以混配抗氧化剂。作为抗氧化剂，可举出2,6-二-叔丁基-对甲酚等酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等。抗氧化剂例如相对于树脂100质量份混配0.01～5质量份。
在发泡性树脂组合物中，除了它们以外，还可以混配热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材料等一般使用于发泡体的添加剂。
在发泡体层中，聚烯烃树脂的含量以发泡体层总量基准计，例如为70质量％以上，优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。
[多层发泡体片的制造方法]
本发明(第1发明)的多层发泡体片对其制造方法没有限制，但例如，可以通过准备用于形成树脂层、发泡体层的树脂组合物，通过3层同时挤出等多层同时挤出，形成树脂层与发泡性树脂层的叠层体，然后，使其发泡来制造。
此外，也可以采用将树脂层形成用树脂组合物、和发泡体层形成用树脂组合物分别通过挤出成型等，形成树脂层和发泡性树脂层，将它们进行了层压后使其发泡的方法。
进一步，也可以采用使发泡性树脂层预先发泡而制成发泡体，然后与树脂层层压的方法。
作为多层发泡体片的制造方法，更具体而言，优选为包含以下工序(1)～(4)的多层同时挤出。另外，这里例示3层构成的多层发泡树脂片的制造方法，但不限定于此。
工序(1)：准备第1、第2、和第3挤出机。将至少包含树脂和热分解型发泡剂的发泡体层形成用的各成分供给到第1和第2挤出机进行熔融混炼，此外将混配了树脂层形成用的树脂和根据需要的添加剂的成分供给到第3挤出机进行熔融混炼的工序。
工序(2)：从第1、第2、和第3挤出机通过同时挤出，获得将树脂层作为中层、在两外层叠层了发泡性树脂层的多层树脂片的工序。作为挤出时的温度，优选为50℃以上且250℃以下，更优选为80℃以上且180℃以下。
工序(3)：从多层树脂片的两面照射电离性放射线使其交联的工序。作为电离性放射线，可以使用电子射线、α射线、β射线、γ射线等，电离放射线的照射量只要以所得的发泡体片的交联率成为所希望的范围的方式调整即可。具体而言，优选为1～12Mrad，更优选为1.5～9Mrad。
工序(4)：将进行了交联的多层树脂片加热，使热分解型发泡剂发泡，从而获得多层发泡体片的工序。加热温度只要为热分解型发泡剂的发泡温度以上即可，但优选为200～300℃，更优选为220～280℃。另外，在该工序中，发泡性树脂组合物被发泡，形成气泡而制成发泡体。
此外，在本制造方法中，多层发泡体片可以通过轧制、拉伸等方法而薄厚度化。
上述制造方法不限定于上述工序，也可以通过上述以外的方法而获得发泡体片。例如，代替照射电离性放射线，可以通过在发泡性树脂组合物中预先混配有机过氧化物，将多层树脂片加热而使有机过氧化物分解的方法等来进行交联。
此外，在不需要交联的情况下，工序(3)可以被省略，在该情况下，在工序(4)中，将未交联的多层树脂片加热使其发泡即可。
[多层发泡树脂片的用途]
本发明(第1发明)的多层发泡树脂片的用途没有特别限定，但从具有高耐冲击性的方面考虑，优选作为将电子设备的面板固定的粘合带而使用。作为电子设备，可举出智能手机等便携电话、游戏设备、电子手帐、平板终端、笔记本型个人计算机等便携电子设备、电视等固定型电子设备等。
[粘合带]
粘合带例如具备多层发泡树脂片、和设置在多层发泡树脂片的至少任一面的粘合材料。粘合带能够经由粘合材料而与支持构件等其它构件粘接。粘合带可以在多层树脂片的两面设置粘合材料，也可以在一面设置粘合材料。
此外，粘合材料只要至少具备粘着剂层即可，可以为被叠层在多层发泡树脂片的表面的单独粘着剂层，也可以为被粘贴在多层发泡树脂片的表面的双面粘着片，但优选为单独粘着剂层。另外，双面粘着片具备基材、和设置在基材的两面的粘着剂层。双面粘着片为了使一方的粘着剂层与多层发泡树脂片粘接，并且使另一方的粘着剂层与其它构件粘接而使用。
作为构成粘着剂层的粘着剂，没有特别限制，可以使用例如，丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、橡胶系粘着剂、有机硅系粘着剂等。此外，可以在粘合材料上进一步贴合脱模纸等剥离片。
粘合材料的厚度优选为5～200μm，更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。
多层发泡体片可以以任何形状被使用，例如为窄幅，为细长矩形、四方框等框状(边框状)、L字状、コ字状等为好。作为它们的宽度，例如为5mm以下，优选为3mm以下，更优选为1mm以下，此外，例如为0.1mm以上。本发明(第1发明)的多层发泡体片即使为窄幅，也具有良好的防水性。
[多层发泡体片](第2发明)
本发明(第2发明)的多层发泡体片，其特征在于，具备树脂层、和设置在该树脂层的至少一面的发泡体层，其伸长了1％时的张力值为0.50N/10mm以上，并且，25％压缩强度为1000kPa以下。
本发明(第2发明)的多层发泡体片只要在树脂层的一面具有发泡体层即可，通过柔软的发泡体层而发挥防水性能。在本发明(第2发明)中，优选为进一步在树脂层的表里具有发泡体层的3层构成。在3层构成的情况下，树脂层构成中层，发泡体层构成外层。外层是指多层发泡体片的最外层，中层是指除最外层以外的内部的层。通过为外层为发泡体层的3层构成，从而防水性能进一步提高。位于中层的表里的2个外层的构成可以相同也可以不同，但从容易制造的观点考虑，优选为相同构成。
此外，在2层构成的情况下，也优选以树脂层为中层、发泡体层为外层，并且外层与想要进行防水的部分相接触的方式使用。进一步可以为4层以上的多层体，但优选如上述那样，最外层为发泡体层，使树脂层为中层。
另外，发泡体层(外层)可以被直接叠层于树脂层(中层)，也可以经由粘接剂层等中间层而被叠层。
＜张力值＞
本发明(第2发明)的多层发泡体片的伸长了1％时的张力值为0.50N/10mm以上。如果该张力值小于0.50N/10mm，则操作性发生不良状况。特别是，在多层发泡体片贴合合纸(合紙)的过程中，一边施加张力一边层压合纸，但如果该张力值小于0.50N/10mm，则在以卷筒料处理(Web Handling)领域中也为较低张力区域的50N/m进行片输送的情况下，也具有合纸的层压不能良好地进行，此外带有合纸的多层发泡体片翘曲这样的问题。
从上述观点考虑，该张力值优选为0.70N/10mm以上，更优选为1.0N/10mm以上。
另外，关于1％伸长的方向，通常为机械方向(MD：Machine Direction)，但在MD方向不清楚的情况下，将张力值最高的方向设为MD方向。
＜压缩强度＞
本发明(第2发明)的多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。如果25％压缩强度超过1000kPa，则得不到柔软性(追随性)，得不到良好的防水性。从以上观点考虑，25％压缩强度优选为900kPa以下，更优选为800kPa以下，进一步优选为650kPa以下。
关于下限值，没有特别限制，但通常为10kPa左右，优选为20kPa以上。
另外，25％压缩强度为通过按照JIS K 6767的测定方法，在测定温度23℃下测定的值。
＜厚度＞
(树脂层的厚度)
在本发明(第2发明)的多层发泡体片中，作为中层的树脂层的厚度优选为5μm以上。如果树脂层的厚度为5μm以上，则可以获得充分的张力值，可获得操作性优异的多层发泡体片。从以上观点考虑，树脂层的厚度更优选为8μm以上，进一步优选为10μm以上。另一方面，从柔软性的观点考虑，优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为120μm以下，更进一步优选为100μm以下。
(发泡体层的厚度)
作为各发泡体层的厚度，优选为10～995μm的范围，更优选为30～700μm的范围，进一步优选为50～500μm的范围，进一步优选为50～195μm。如果为上述下限以上，则可以发挥充分的防水性，如果为上述上限以下，则可以使多层发泡体片的总厚度薄，可以适合使用于智能手机、平板等薄型电子设备。
(总厚度)
本发明(第2发明)的多层发泡体片的厚度(以下，有时称为“总厚度”。)优选为50～1000μm的范围。通过使总厚度为50μm以上，从而可获得优异的防水性，并且可获得作为发泡体片的良好的缓冲性。此外，如果使总厚度为1000μm以下，则能够薄型化，可以适合使用于智能手机、平板等薄型电子设备，进一步，也易于确保多层发泡体片的柔软性。
从这些观点考虑，多层发泡体片的总厚度更优选为70～900μm，进一步优选为100～850μm，更优选为100～400μm。
另外，厚度可以通过千分表来测定。
(外层与中层的厚度比)
外层(发泡体层)与中层(树脂层)各自的厚度如上所述，各外层与中层的厚度比(外层/中层)优选为1～50的范围，更优选为1.5～40的范围，进一步优选为1.8～30的范围。如果为上述下限以上，则可获得优异的防水性，如果为上述上限以下，则操作性变得良好。
＜独立气泡率＞
本发明(第2发明)的多层发泡体片优选独立气泡率为80％以上。通过独立气泡率为80％以上，从而可以确保优异的防水性。从以上观点考虑，发泡体片的独立气泡率进一步优选为90％以上。独立气泡率越高越好，只要为100％以下即可。此外，与防水性一起缓冲性也变得良好，即使在加热或冷却后也易于维持多层发泡体片本来的弹性。也具有压缩强度变化率等也易于变低这样的优点。
另外，独立气泡率通过实施例所记载的方法测定。
＜平均气泡直径＞
本发明(第2发明)的多层发泡体片优选平均气泡直径为20～350μm。如果平均气泡直径为上述范围，则可获得良好的缓冲性，并且多层发泡体片的表面的平滑性也变得良好，不会不易取得向器件的壳体的接地。
从以上观点考虑，平均气泡直径更优选为20～320μm，进一步优选为30～300μm。
另外，本发明(第2发明)中的平均气泡直径为机械方向(MD：Machine Direction)的气泡直径的平均值、和与MD垂直的方向(TD：Transverse Direction)的气泡直径的平均值之中的大的一方的值。
此外，平均气泡直径的测定通过实施例所记载的方法进行。
＜表观密度＞
作为本发明(第2发明)涉及的发泡体层的表观密度，优选为0.05g/cm3～0.75g/cm3，更优选为0.08g/cm3～0.70g/cm3，进一步优选为0.12g/cm3～0.60g/cm3。
如果使表观密度为上述范围内，则易于使多层发泡体片的防水性、柔软性、缓冲性等良好。此外，向发泡体片赋予一定的机械强度，也易于使耐冲击性等良好。另外，表观密度为按照JIS K 7222(2005)而测定的值。
＜交联率(凝胶分率)＞
本发明(第2发明)的多层发泡体片优选被交联，优选凝胶分率所示的交联率为30质量％以上。除了多层发泡体片的防水性以外，柔软性、缓冲性也易于变得良好。从以上观点考虑，凝胶分率更优选为30～80质量％，进一步优选为35～70质量％。
另外，凝胶分率的测定方法为通过实施例所记载的方法而测定的值。
本发明(第2发明)的多层发泡体片如上述那样，具有树脂层和发泡体层。
作为用于形成树脂层和发泡体层各自的树脂，优选含有聚烯烃树脂。通过使用聚烯烃树脂，从而使发泡性等良好，同时易于确保柔软性和防水性等。
＜聚烯烃树脂＞
作为在本发明(第2发明)中使用的聚烯烃树脂，与在上述第1发明中记载的聚烯烃树脂同样。
＜树脂层＞
树脂层为非发泡体层。此外，树脂层由聚烯烃树脂制成为好。作为树脂层所使用的树脂，没有特别限定，可以适合使用上述聚烯烃树脂。具体而言，适合举出高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯树脂(PP)、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)等，从上述张力值的观点考虑，优选为高密度聚乙烯(HDPE)。
另外，可以在树脂层所使用的树脂中混配公知的添加剂。
＜发泡体层＞
作为发泡体层所使用的树脂，从防水性的观点考虑，上述聚烯烃树脂之中，优选为低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)，进一步更优选为直链状低密度聚乙烯(LLDPE)，特别优选为利用金属茂催化剂聚合而得的聚乙烯树脂。
此外，作为用于形成发泡体层的发泡体树脂组合物，可以与聚烯烃树脂一起混配热塑性弹性体、烯烃系橡胶。
发泡体层只要以聚烯烃树脂为主成分即可，各层各自所包含的树脂成分之中，包含聚烯烃树脂例如50质量％以上，优选为70质量％以上，更优选为90质量％以上，最优选为100质量％。另外，这里所谓的树脂成分中，也包含热塑性弹性体、橡胶成分。
(金属茂催化剂)
在本发明(第2发明)中使用的金属茂催化剂与在上述第1发明中记载的金属茂催化剂同样。
＜热塑性弹性体＞
作为热塑性弹性体，可举出烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体等。作为热塑性弹性体，可以将这些成分单独使用1种，也可以并用2种以上。
这些热塑性弹性体中，优选为烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体。
(烯烃系热塑性弹性体)
烯烃系热塑性弹性体一般为将聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃作为硬链段，将丁基橡胶、卤化丁基橡胶、EPDM(三元乙丙橡胶)、EPM(乙丙橡胶)、NBR(丁腈橡胶)、天然橡胶等橡胶成分作为软链段的物质。作为烯烃系热塑性弹性体，掺混型、动态交联型、聚合型都能够使用。
作为橡胶成分的适合的具体例，可举出上述EPM、EPDM，特别优选为EPDM。另外，作为EPDM，可举出乙烯-丙烯-5-亚乙基-2-降冰片烯共聚橡胶、乙烯-丙烯-二环戊二烯共聚橡胶，它们之中，优选为乙烯-丙烯-二环戊二烯共聚橡胶。
此外，作为烯烃系热塑性弹性体，也可举出嵌段共聚物型。作为嵌段共聚物型，可举出具有结晶性嵌段、和软链段嵌段的物质，更具体而言，可例示结晶性烯烃嵌段-乙烯/丁烯共聚物-结晶性烯烃嵌段共聚物(CEBC)。
(苯乙烯系热塑性弹性体)
作为苯乙烯系热塑性弹性体，可举出具有苯乙烯的聚合物或共聚物嵌段、和共轭二烯化合物的聚合物或共聚物嵌段的嵌段共聚物等。作为共轭二烯化合物，可举出异戊二烯、丁二烯等。此外，苯乙烯系热塑性弹性体可以氢化。
作为苯乙烯系热塑性弹性体，通常为嵌段共聚物，可举出苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SI)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-乙烯/丁烯-结晶性烯烃嵌段共聚物(SEBC)等。
＜烯烃系橡胶＞
作为烯烃系橡胶，为2种以上烯烃系单体实质上无规地共聚而得的非晶质或低结晶性的橡胶状物质，优选为乙烯-α-烯烃系共聚橡胶。
作为乙烯-α-烯烃系共聚橡胶所使用的α-烯烃，可举出丙烯、1-丁烯、2-甲基丙烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯等碳原子数3～10左右的烯烃1种或2种以上，它们之中优选为丙烯。
此外，烯烃系橡胶可以含有由除烯烃以外的单体形成的重复单元，作为其单体，可举出以亚乙基降冰片烯、1,4-己二烯、二环戊二烯等碳原子数5～15左右的非共轭二烯化合物为代表的二烯化合物。
烯烃系橡胶可以单独使用或二种以上组合使用。
作为优选的烯烃系橡胶的具体例，可举出乙丙橡胶(EPM)、三元乙丙橡胶(EPDM)，其中更优选为EPDM。
(添加剂)
本发明(第2发明)涉及的发泡体层优选通过将包含上述树脂、和发泡剂的发泡性树脂组合物进行发泡而获得。作为发泡剂，与在上述第1发明中记载的发泡剂同样。此外，关于其它添加剂，也与在上述第1发明中记载的添加剂同样。
[多层发泡体片的制造方法]
本发明(第2发明)的多层发泡体片对其制造方法没有限制，但例如，可以通过准备用于形成树脂层、发泡体层的树脂组合物，通过2层同时挤出、3层同时挤出等多层同时挤出，形成树脂层与发泡性树脂层的叠层体，然后，使其发泡来制造。
此外，也可以采用将树脂层形成用树脂组合物、和发泡体层形成用树脂组合物分别通过挤出成型等，形成树脂层和发泡性树脂层，将它们进行了层压后使其发泡的方法。
进一步，也可以采用使发泡性树脂层预先发泡而制成发泡体，然后与树脂层层压的方法。
作为多层发泡体片的制造方法，更具体而言，优选为包含以下工序(1)～(4)的多层同时挤出。另外，这里例示3层构成的多层发泡树脂片的制造方法，但不限定于此。
工序(1)：准备第1、第2、和第3挤出机。将至少包含树脂和热分解型发泡剂的发泡体层形成用的各成分供给到第1和第2挤出机进行熔融混炼，此外将混配了树脂层形成用的树脂和根据需要的添加剂的成分供给到第3挤出机进行熔融混炼的工序。
工序(2)：从第1、第2、和第3挤出机同时挤出发泡体层形成用的发泡性树脂组合物、和树脂层形成用的树脂或树脂组合物，获得将树脂层作为中层、在两外层叠层了发泡性树脂层的多层树脂片的工序。作为挤出时的温度，优选为50℃以上且250℃以下，更优选为80℃以上且180℃以下。
工序(3)：从多层树脂片的两面照射电离性放射线使其交联的工序。作为电离性放射线，可以使用电子射线、α射线、β射线、γ射线等，电离放射线的照射量只要以所得的发泡体片的交联率成为所希望的范围的方式调整即可。具体而言，优选为1～12Mrad，更优选为1.5～8Mrad。
工序(4)：将进行了交联的多层树脂片加热，使热分解型发泡剂发泡，获得多层发泡体片的工序。加热温度只要为热分解型发泡剂的发泡温度以上即可，但优选为200～300℃，更优选为220～280℃。另外，在该工序中，发泡性树脂组合物被发泡，形成气泡而成为发泡体。
此外，在本制造方法中，多层发泡体片可以通过轧制、拉伸等方法而薄厚度化。
上述制造方法不限定于上述工序，也可以通过上述以外的方法而获得发泡体片。例如，代替照射电离性放射线，可以通过在发泡性树脂组合物中预先混配有机过氧化物，将多层树脂片加热而使有机过氧化物分解的方法等来进行交联。
此外，在不需要交联的情况下，工序(3)可以被省略，在该情况下，在工序(4)中，将未交联的多层树脂片加热使其发泡即可。
所得的多层发泡体片可以在以卷对卷沿MD方向赋予了张力的状态下输送，同时被适当加工。作为加工，有例如合纸等的贴合、粘着剂的涂布、双面粘合带的贴合等粘着处理等。
[多层发泡树脂片的用途]
本发明(第2发明)的多层发泡树脂片的用途没有特别限定，但由于具有高防水性，因此优选作为将电子设备的面板固定的粘合带而使用。作为电子设备，可举出智能手机等便携电话、游戏设备、电子手帐、平板终端、笔记本型个人计算机等便携电子设备、电视等固定型电子设备等。
[粘合带]
粘合带例如具备多层发泡体片、和设置在多层发泡体片的至少任一面的粘合材料。粘合带能够经由粘合材料而与支持构件等其它构件粘接。粘合带可以在多层发泡体片的两面设置粘合材料，也可以在一面设置粘合材料。
此外，粘合材料只要至少具备粘着剂层即可，可以为被叠层在多层发泡体片的表面的单独粘着剂层，也可以为被粘贴在多层发泡体片的表面的双面粘着片，但优选为单独粘着剂层。另外，双面粘着片具备基材、和设置在基材的两面的粘着剂层。双面粘着片为了使一方的粘着剂层与多层发泡体片粘接，并且另一方的粘着剂层与其它构件粘接而使用。
作为构成粘着剂层的粘着剂，没有特别限制，可以使用例如，丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、橡胶系粘着剂、有机硅系粘着剂等。此外，可以在粘合材料上进一步贴合脱模纸等剥离片。
粘合材料的厚度优选为5～200μm，更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。
本发明(第2发明)的多层发泡体片可以以任何形状被使用，例如为窄幅，为细长矩形、四方框等框状(边框状)、L字状、コ字状等为好。作为它们的宽度，例如为5mm以下，优选为3mm以下，更优选为1mm以下，此外，例如为0.1mm以上。本发明(第2发明)的多层发泡体片即使为窄幅，也具有良好的防水性。
[多层发泡体片](第3发明)
本发明(第3发明)的多层发泡体片，其特征在于，在树脂层的两面具有发泡体层，25％压缩强度为1000kPa以下，并且MD拉伸断裂强度与TD拉伸断裂强度之比(以下有时记载为“MD/TD比”。)为1.40以下。
本发明(第3发明)的多层发泡体片具有：具有树脂层作为中层，在其表里叠层了发泡体层作为外层的结构。这里，外层是指多层发泡体片的最外层，中层是指除最外层以外的内部的层。通过为外层为发泡体层的3层构成，从而可以确保柔软性、防水性，并且耐冲击性优异。此外，通过设置树脂层作为中层，从而可以使在挤出成型品中通常可能发生的MD拉伸断裂强度与TD拉伸断裂强度之差减小，减少各向异性，从而可以制成操作性优异的片。
另外，位于中层的表里的2个外层的构成可以相同也可以不同，但从制造容易性的观点考虑，优选为相同构成。此外，发泡体层(外层)可以被直接叠层于树脂层(中层)，也可以经由粘接剂层等中间层而被叠层。此外，如果在中层具有树脂层，最外层为发泡体层，则可以具有4层以上的多层结构。
＜压缩强度＞
本发明(第3发明)的多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。如果25％压缩强度超过1000kPa，则得不到柔软性(追随性)和缓冲性，得不到良好的防水性。从以上观点考虑，25％压缩强度优选为900kPa以下，更优选为800kPa以下，进一步优选为650kPa以下。
关于下限值，没有特别限制，但通常为10kPa左右，优选为20kPa以上。
另外，25％压缩强度为通过按照JIS K 6767的测定方法、在测定温度23℃下测定的值。
＜拉伸断裂强度＞
本发明(第3发明)的多层发泡体片的MD拉伸断裂强度与TD拉伸断裂强度之比(MD/TD比)为1.40以下。如果该比超过1.40，则有时多层发泡体片具有各向异性，操作变难。另一方面，如果MD/TD比为1.40以下，则拉伸断裂强度没有各向异性，操作性优异。例如，在使用本发明(第3发明)的多层发泡体片作为粘合带的情况下，可以不考虑使用方向的差异而使用。该比优选为1.35以下，更优选为1.25以下。此外，MD/TD比接近于1为好，其下限值为1，但通常大于1。
此外，本发明(第3发明)的发泡体片在23℃下的MD方向的拉伸断裂强度优选为15N/10mm以上。如果拉伸断裂强度为15N/10mm以上，则可获得良好的耐冲击性，例如，在使用本发明(第3发明)的多层发泡体片作为粘合带的情况下，没有带的变形等，再加工性变得良好。从以上观点考虑，拉伸断裂强度更优选为20N/10mm以上，进一步优选为25N/10mm以上。
关于拉伸断裂强度的上限值，只要MD拉伸断裂强度与TD拉伸断裂强度之比为1.4以下，就没有特别限定，但优选为300N/10mm以下，更优选为250N/10mm以下。
另外，在MD方向不清楚的情况下，将拉伸断裂强度最高的方向设为MD方向。拉伸断裂强度为通过实施例所记载的方法而测定的值。
＜厚度＞
(树脂层的厚度)
本发明(第3发明)的多层发泡体片优选作为中层的树脂层的厚度为10μm以上。如果厚度为10μm以上，则可获得充分的耐冲击性。从以上方面考虑，树脂层的厚度优选为15μm以上，更优选为20μm以上。
此外，树脂层的厚度优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为120μm以下，更进一步优选为100μm以下。如果为上述上限以下，则可以使多层发泡体片整体的厚度(以下，有时称为“总厚度”。)薄，可以适合使用于智能手机、平板等薄型电子设备。
(发泡体层的厚度)
作为发泡体层的厚度，优选为10～1000μm的范围，更优选为30～700μm的范围，进一步优选为50～500μm的范围，更进一步优选为50～295μm。如果为上述下限以上，则可以发挥充分的耐冲击性和柔软性，如果为上述上限以下，则可以使多层发泡体片的总厚度薄，可以适合使用于智能手机、平板等薄型电子设备。
(总厚度)
本发明(第3发明)的多层发泡体片的总厚度优选为30～2000μm的范围。如果总厚度为30μm以上，则能够与充分的柔软性一起获得耐冲击性，通过为2000μm以下，从而能够薄型化，可以适合使用于智能手机、平板等薄型电子设备。
从这些观点考虑，多层发泡体片的总厚度更优选为70～1800μm，进一步优选为100～1500μm，更进一步优选为120～600μm。
另外，厚度可以通过千分表来测定。
(外层与中层的厚度比)
外层(发泡体层)和中层(树脂层)各自的厚度如上所述，外层与中层的厚度比(外层/中层)优选为5以下。如果该比为5以下，则可获得充分的耐冲击性，易于达到MD/TD比1.40以下。关于下限值，如果考虑柔软性、防水性等，则优选为1以上。从以上观点考虑，外层与中层的厚度比更优选为0.5～5的范围，进一步优选为1～4.5的范围。
＜整体密度＞
所谓整体密度，是指本发明(第3发明)的多层发泡体片整体的表观密度，优选为0.1～0.8g/cm3，更优选为0.15～0.7g/cm3。
如果使表观密度为上述范围内，则易于使多层发泡体片的柔软性、缓冲性、防水性等良好。此外，向多层发泡体片赋予一定的机械强度，也易于使耐冲击性等良好。另外，表观密度为按照JIS K 7222(2005)而测定的值。
关于发泡体层的表观密度，优选为0.05～0.7g/cm3，更优选为0.08～0.7g/cm3，更优选为0.15～0.65g/cm3，进一步优选为0.18～0.60g/cm3的范围。如果为该范围，则易于控制整体密度。
＜独立气泡率＞
本发明(第3发明)的多层发泡体片优选独立气泡率为90％以上。通过独立气泡率为90％以上，从而可以确保耐冲击性。从以上观点考虑，发泡体片的独立气泡率进一步优选为92％以上。独立气泡率越高越好，只要为100％以下即可。此外，与耐冲击性一起缓冲性也变得良好，即使在加热或冷却后也易于维持多层发泡体片本来的弹性。也具有压缩强度变化率等也易于变低这样的优点。
另外，独立气泡率通过实施例所记载的方法而测定。
＜平均气泡直径＞
本发明(第3发明)的多层发泡体片优选平均气泡直径为20～350μm。如果平均气泡直径为上述范围，则可获得良好的缓冲性，并且多层发泡体片的表面的平滑性也变得良好，不会不易取得向器件的壳体的接地。
从以上观点考虑，平均气泡直径更优选为20～320μm，进一步优选为30～300μm。
另外，本发明(第3发明)中的平均气泡直径为机械方向(MD：Machine Direction)的气泡直径的平均值、和与MD垂直的方向(TD：Transverse Direction)的气泡直径的平均值之中的大的一方的值。
此外，平均气泡直径的测定通过实施例所记载的方法而进行。
(交联率(凝胶分率))
本发明(第3发明)涉及的发泡体层优选被交联，优选凝胶分率所示的交联率为30质量％以上。除了多层发泡体片的防水性以外，柔软性、缓冲性也易于变得良好。从以上观点考虑，凝胶分率更优选为30～80质量％，进一步优选为35～75质量％。
另外，凝胶分率的测定方法为通过实施例所记载的方法而测定的值。
本发明(第3发明)的多层发泡体片如上述那样，具有树脂层和发泡体层。
作为用于形成树脂层和发泡体层的树脂，优选含有聚烯烃树脂。通过使用聚烯烃树脂，从而使发泡性等良好，同时易于确保柔软性和防水性等。
本发明(第3发明)的多层发泡体片沿MD具有各向异性。
一般而言，在发泡体片的制造中，在具有以向MD方向的卷对卷进行的工序的情况下，发泡体片通过受到MD方向的张力、树脂取向的影响从而具有MD的抗拉强度强、TD的抗拉强度弱这样的向MD方向的各向异性。
另外，在本说明书中，所谓沿MD具有各向异性，不仅包含有目的地沿MD拉伸而沿MD具有各向异性的方案，而且也包含通过制造时的挤出工序、片输送等而沿MD作用张力、沿MD实质上被拉伸而具有各向异性的方案。
本发明(第3发明)的多层发泡体片通过在中层导入不易受各向异性的影响的树脂片，从而能够消除通常可能发生的各向异性。因此，本发明(第3发明)的发泡体层虽然MD上的拉伸断裂强度与TD上的拉伸断裂强度相比变高，但与以往的发泡体层相比，其差小，MD拉伸断裂强度与TD拉伸断裂强度之比(MD/TD比)为1.40以下。
＜聚烯烃树脂＞
作为在本发明(第3发明)中使用的聚烯烃树脂，与在上述第1发明中记载的聚烯烃树脂同样。
＜树脂层＞
树脂层为非发泡体层。此外，树脂层由聚烯烃树脂制成为好。作为树脂层所使用的树脂，没有特别限定，可以适合使用上述聚烯烃树脂。具体而言，适合举出高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯树脂(PP)、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)等。聚丙烯树脂(PP)优选为无规聚丙烯。在本发明(第3发明)中，从兼顾耐冲击性、柔软性的观点考虑，优选为LLDPE、LDPE，更优选为LLDPE，进一步优选为利用金属茂催化剂聚合而得的聚乙烯树脂(m-LLDPE)。
此外，作为用于形成树脂层的树脂，可以与聚烯烃树脂一起混配热塑性弹性体、烯烃系橡胶。
另外，可以在树脂层所使用的树脂中混配公知的添加剂。
＜发泡体层＞
作为发泡体层所使用的树脂，从柔软性的观点考虑，上述聚烯烃树脂之中，优选为低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)，进一步更优选为直链状低密度聚乙烯(LLDPE)，特别优选为利用金属茂催化剂聚合而得的聚乙烯树脂。
此外，作为用于形成发泡体层的发泡体树脂组合物，可以与聚烯烃树脂一起混配热塑性弹性体、烯烃系橡胶。
发泡体层只要以聚烯烃树脂为主成分即可，各层各自所包含的树脂成分之中，包含聚烯烃树脂例如50质量％以上，优选为70质量％以上，更优选为90质量％以上，最优选为100质量％。另外，这里所谓的树脂成分中，也包含热塑性弹性体、橡胶成分。
(金属茂催化剂)
在本发明(第3发明)中使用的金属茂催化剂与在上述第1发明中记载的金属茂催化剂同样。
＜热塑性弹性体＞
作为热塑性弹性体，可举出烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体等。作为热塑性弹性体，可以将这些成分单独使用1种，也可以并用2种以上。
这些热塑性弹性体中，优选为烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体。
(烯烃系热塑性弹性体)
烯烃系热塑性弹性体一般为以聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃作为硬链段，以丁基橡胶、卤化丁基橡胶、EPDM(三元乙丙橡胶)、EPM(乙丙橡胶)、NBR(丁腈橡胶)、天然橡胶等橡胶成分作为软链段的物质。作为烯烃系热塑性弹性体，掺混型、动态交联型、聚合型都能够使用。
作为橡胶成分的适合的具体例，可举出上述EPM、EPDM，特别优选为EPDM。另外，作为EPDM，可举出乙烯-丙烯-5-亚乙基-2-降冰片烯共聚橡胶、乙烯-丙烯-二环戊二烯共聚橡胶，它们之中，优选为乙烯-丙烯-二环戊二烯共聚橡胶。
此外，作为烯烃系热塑性弹性体，也可举出嵌段共聚物型。作为嵌段共聚物型，可举出具有结晶性嵌段、和软链段嵌段的物质，更具体而言，可例示结晶性烯烃嵌段-乙烯/丁烯共聚物-结晶性烯烃嵌段共聚物(CEBC)。
(苯乙烯系热塑性弹性体)
作为苯乙烯系热塑性弹性体，可举出具有苯乙烯的聚合物或共聚物嵌段、和共轭二烯化合物的聚合物或共聚物嵌段的嵌段共聚物等。作为共轭二烯化合物，可举出异戊二烯、丁二烯等。此外，苯乙烯系热塑性弹性体可以氢化。
作为苯乙烯系热塑性弹性体，通常为嵌段共聚物，可举出苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SI)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-乙烯/丁烯-结晶性烯烃嵌段共聚物(SEBC)等。
＜烯烃系橡胶＞
作为烯烃系橡胶，为2种以上烯烃系单体实质上无规地共聚而得的非晶质或低结晶性的橡胶状物质，优选为乙烯-α-烯烃系共聚橡胶。
作为乙烯-α-烯烃系共聚橡胶所使用的α-烯烃，可举出丙烯、1-丁烯、2-甲基丙烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯等碳原子数3～10左右的烯烃1种或2种以上，它们之中优选为丙烯。
此外，烯烃系橡胶可以含有由除烯烃以外的单体形成的重复单元，作为该单体，可举出以亚乙基降冰片烯、1,4-己二烯、二环戊二烯等碳原子数5～15左右的非共轭二烯化合物为代表的二烯化合物。
烯烃系橡胶可以单独使用或组合使用二种以上。
作为优选的烯烃系橡胶的具体例，可举出乙丙橡胶(EPM)、三元乙丙橡胶(EPDM)，其中更优选为EPDM。
(添加剂)
本发明(第3发明)涉及的发泡体层优选通过将包含上述树脂、和发泡剂的发泡性树脂组合物进行发泡而获得。作为发泡剂，与在上述第1发明中记载的发泡剂同样。此外，关于其它添加剂，也与在上述第1发明中记载的添加剂同样。
[多层发泡体片的制造方法]
本发明(第3发明)的多层发泡体片对其制造方法没有限制，例如，可以通过准备用于形成树脂层、发泡体层的树脂组合物，通过3层同时挤出等多层同时挤出，形成树脂层与发泡性树脂层的叠层体，然后，使其发泡来制造。
此外，也可以采用将树脂层形成用树脂组合物、和发泡体层形成用树脂组合物分别通过挤出成型等，形成树脂层和发泡性树脂层，将它们进行了层压后使其发泡的方法。
进一步，也可以采用使发泡性树脂层预先发泡而制成发泡体，然后与树脂层层压的方法。
作为多层发泡体片的制造方法，更具体而言，优选为包含以下工序(1)～(4)的多层同时挤出。另外，这里例示3层构成的多层发泡树脂片的制造方法，但不限定于此。
工序(1)：准备第1、第2、和第3挤出机。将至少包含树脂和热分解型发泡剂的发泡体层形成用的各成分供给到第1和第2挤出机进行熔融混炼，此外将混配了树脂层形成用的树脂和根据需要的添加剂的成分供给到第3挤出机进行熔融混炼的工序。
工序(2)：从第1、第2、和第3挤出机通过同时挤出，获得以树脂层作为中层、在两外层叠层了发泡性树脂层的多层树脂片的工序。作为挤出时的温度，优选为50℃以上且250℃以下，更优选为80℃以上且180℃以下。
工序(3)：从多层树脂片的两面照射电离性放射线使其交联的工序。作为电离性放射线，可以使用电子射线、α射线、β射线、γ射线等，电离放射线的照射量只要以所得的发泡体片的交联率成为所希望的范围的方式调整即可。具体而言，优选为1～12Mrad，更优选为1.5～8Mrad。
工序(4)：将进行了交联的多层树脂片加热，使热分解型发泡剂发泡，获得多层发泡体片的工序。加热温度只要为热分解型发泡剂的发泡温度以上即可，但优选为200～300℃，更优选为220～280℃。另外，在该工序中，发泡性树脂组合物被发泡，形成气泡而成为发泡体。
多层树脂片例如通过通入加热炉来加热为好。
此外，在工序(2)中获得的多层树脂片一边通过卷对卷等将其输送，一边在工序(3)、(4)中，照射电离放射线，并且通入加热炉为好。
此外，在本制造方法中，多层发泡体片可以通过轧制、拉伸等方法而薄厚度化。
上述制造方法不限定于上述工序，可以通过上述以外的方法来获得多层发泡体片。例如，代替照射电离性放射线，可以通过在发泡性树脂组合物中预先混配有机过氧化物，将多层树脂片加热使有机过氧化物分解的方法等来进行交联。
此外，在不需要交联的情况下，工序(4)可以被省略，在该情况下，在工序(5)中，将未交联的多层树脂片加热使其发泡为好。
[多层发泡树脂片的用途]
本发明(第3发明)的多层发泡树脂片的用途没有特别限定，但从具有高防水性的方面考虑，优选作为将电子设备的面板固定的粘合带而使用。作为电子设备，可举出智能手机等便携电话、游戏设备、电子手帐、平板终端、笔记本型个人计算机等便携电子设备、电视等固定型电子设备等。
[粘合带]
粘合带例如具备多层发泡树脂片、和设置在多层发泡树脂片的至少任一面的粘合材料。粘合带能够经由粘合材料而与支持构件等其它构件粘接。粘合带可以在多层树脂片的两面设置粘合材料，也可以在一面设置粘合材料。
此外，粘合材料只要至少具备粘着剂层即可，可以为被叠层在多层发泡树脂片的表面的单独粘着剂层，也可以为被粘贴在多层发泡树脂片的表面的双面粘着片，但优选为单独粘着剂层。另外，双面粘着片具备基材、和设置在基材的两面的粘着剂层。双面粘着片为了使一方的粘着剂层与多层发泡树脂片粘接，并且使另一方的粘着剂层与其它构件粘接而使用。
作为构成粘着剂层的粘着剂，没有特别限制，可以使用例如，丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、橡胶系粘着剂、有机硅系粘着剂等。此外，可以在粘合材料上进一步贴合脱模纸等剥离片。
粘合材料的厚度优选为5～200μm，更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。
多层发泡体片可以以任何形状被使用，例如为窄幅，为细长矩形、四方框等框状(边框状)、L字状、コ字状等为好。作为它们的宽度，例如为5mm以下，优选为3mm以下，更优选为1mm以下，此外，例如为0.1mm以上。本发明(第3发明)的多层发泡体片即使为窄幅，也具有良好的防水性。
[卷制品]
本发明(第3发明)的多层发泡体片如上述那样，优选通过将熔融了的树脂组合物挤出成型来制造。例如，被熔融挤出了的3层构成的片一边被输送一边经过交联工序、发泡工序等而最终被卷绕而制成卷制品。对于这样的制造方法，在各工序中，沿输送方向(MD方向)施加张力。因此，本发明(第3发明)的多层发泡体片具有各向异性，本发明(第3发明)的卷制品为在施加了张力的状态下被卷绕了的多层发泡体片的卷。
本发明(第3发明)的多层发泡体片即使通过这样的施加了张力的状态下的制造过程来制造，MD/TD也为1.40以下，并且在从卷开卷而使用时操作也容易。此外，即使在多层发泡体片贴合合纸的情况下，也可以将合纸连续地贴合于从卷开卷出的片，而且在带有合纸的叠层发泡体卷中，也未观察到翘曲。
这样操作而制造出的多层发泡体片的卷制品可以以卷的状态保存，此外，也可以以卷的状态出货。
实施例
以下，通过实施例说明本发明，但本发明不受这些例子任何限定。
另外，各物性的测定方法、和发泡体片的评价方法如下所述。
第1发明涉及的实施例
[成型后的物性]
(1)25％压缩强度
通过按照JIS K 7181的方法，在测定温度23℃下测定了多层发泡体片的25％压缩强度。
(2)MD拉伸断裂强度
将在各实施例和比较例中制作出的多层发泡体片切割为JIS K6251 4.1所规定的哑铃状1号形。使用其作为试样，利用拉伸试验机(制品名.テンシロンRTF235，エー·アンド·デイ社制)，在测定温度23℃下，以速度500mm/分钟沿MD方向实施拉伸，进行了测定。
(3)交联率(凝胶分率)
从多层发泡体片取约100mg的试验片，精密称量了试验片的质量A(mg)。试验片从多层发泡体片整体均匀地采取。接下来，将该试验片在120℃的二甲苯30cm3中浸渍而放置了24小时后，用200目的金属网过滤而取金属网上的不溶解成分，真空干燥，精密称量了不溶解成分的质量B(mg)。由所得的值，通过下述式而算出交联率(质量％)。
凝胶分率(质量％)＝100×(B/A)
(4)独立气泡率
从多层发泡体片切出一边为5cm的平面正方形状的试验片。进而，测定试验片的厚度而算出试验片的表观体积V1，并且测定试验片的重量W1。接下来，基于下述式而算出气泡所占的体积V2。另外，将试验片的密度设为ρ(g/cm3)。
气泡所占的体积V2＝V1-W1/ρ
接着，将试验片在23℃的蒸馏水中沉到距水面500mm的深度，向试验片经3分钟施加15kPa的压力。然后，将试验片从水中取出，将附着在试验片的表面的水分除去而测定试验片的重量W2，基于下述式而算出了独立气泡率F1。
独立气泡率F1(％)＝100-100×(W2-W1)/V2
(5)平均气泡直径
将多层发泡体片分沿着MD和TD而沿厚度方向切断，使用数字显微镜(株式会社キーエンス制，制品名“VHX-900”)拍摄了200倍的放大照片。在拍摄到的放大照片中，关于存在于MD、TD各自的长度2mm份的切断面的全部气泡，测定MD的气泡直径、和TD的气泡直径，将该操作重复5次。进而，关于全部气泡，将MD、TD各自的气泡直径的平均值设为MD、TD的平均气泡直径。
(6)表观密度和发泡倍率
关于多层发泡体层，按照JIS K 7222而测定表观密度，将其倒数作为发泡倍率。此外，关于多层发泡体片的整体密度(表观密度)，也按照JIS K7222而测定。
[评价]
(7)耐冲击性试验(滚筒跌落试验，tumbling test)
将在各实施例和比较例中制造出的发泡体片以纵0.15cm×横7cm的大小切出2片而制作出试验片(厚度：记载于表1)。将该试验片2片以5cm间隔配置，将2片丙烯酸系制的板(纵：9.5cm，横7cm)以沿纵向错开1.5cm的形式夹着，利用粘接剂进行固定，制成滚筒跌落用的试验片。
在市售的一斗罐(顶板、底板的一片的长度：约24cm，高度：约35cm)中，加入上述滚筒跌落用的试验片，使其旋转500次，从而进行了1000次的连续落下。然后，取出试验片，利用目视观察了发泡体片的层间的破坏。评价基准如下所述。
〇：在发泡体片的层间未观察到破坏。
×：在发泡体片的层间观察到了破坏。
此外，关于具体的数值，直到达到伴随发泡体片的破坏的由丙烯酸系板接合体向2片分裂引起的落下音的变化为止，进行上述旋转/落下试验，通过落下音变化了的时刻的次数进行评价。因此，在1000次旋转时落下音变化了的情况下，落下次数2000次成为评价结果。
在实施例和比较例中使用了的材料如下所述。
·HDPE-2100JP：高密度聚乙烯树脂(商品名“ハイゼックス2100JP”株式会社プライムポリマー制)
·PP-E-333GV：无规聚丙烯树脂(商品名“E-333GV”株式会社プライムポリマー制)
·LDPE-LF441：低密度聚乙烯树脂(商品名“ノバテックLF-411”日本ポリエチレン株式会社制)
·LLDPE-2022D：直链状低密度聚乙烯树脂(商品名“ウルトゼックス2022D”株式会社プライムポリマー制)
·m-LLDPE：使用金属茂催化剂而制造出的直链状低密度聚乙烯(商品名“カーネルKF283”日本ポリエチレン株式会社制)
·热分解型发泡剂：偶氮二甲酰胺
·分解温度调节剂：氧化锌，商品名“OW-212F”(堺化学工业株式会社制)
·抗氧化剂：酚系抗氧化剂，2,6-二-叔丁基-对甲酚
实施例1-1
准备了第1挤出机和第2、第3挤出机。
接着，作为用于形成发泡体层的发泡性树脂组合物，相对于LLDPE100质量份，将热分解型发泡剂10质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第1和第2挤出机，在130℃下熔融混炼，制作出发泡性树脂组合物。接下来作为树脂层用的树脂，将与上述同样的LLDPE供给到第3挤出机，在130℃下熔融混炼。
将发泡性树脂组合物从第1、第2挤出机，并且将LLDPE从第3挤出机共挤出，在60μm的树脂层片的两面各叠层70μm的发泡性树脂片而获得了200μm的多层片。
接下来，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线6.5Mrad，使其交联。接下来将交联了的多层片通过热风和红外线加热器，连续地送入被保持于250℃的发泡炉内进行加热使其发泡，获得了实施例1的多层发泡体片。将利用上述方法评价的结果示于表1中。
实施例1-2
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为9质量份，将树脂层片的厚度变更为30μm，将发泡性树脂片的厚度变更为80μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了190μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线6Mrad，使其交联，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-3
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为9质量份，将树脂层片的厚度变更为90μm，将发泡性树脂片的厚度变更为80μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了250μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线6Mrad，使其交联，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-4
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为12质量份，将树脂层片的厚度变更为50μm，将发泡性树脂片的厚度变更为70μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了190μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线6Mrad，使其交联，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-5
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为8.5质量份，将树脂层片的厚度变更为40μm，将发泡性树脂片的厚度变更为70μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了180μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线6.5Mrad，使其交联，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-6
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为12质量份，将树脂层片的厚度变更为150μm，将发泡性树脂片的厚度变更为130μm，除此以外，与实施例1-1同样地操作，获得了410μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线5.5Mrad，使其交联，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-7
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为7质量份，将树脂层片的厚度变更为400μm，将发泡性树脂片的厚度变更为230μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了860μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线5.5Mrad，使其交联，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-8
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为10质量份，将树脂层片的厚度变更为40μm，将发泡性树脂片的厚度变更为55μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了150μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线5.5Mrad，使其交联，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-9
在实施例1-1中，将树脂层用的树脂变更为LDPE-LF411，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-10
在实施例1-1中，将树脂层用的树脂变更为LLDPE-2022D，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-11
在实施例1中，将树脂层用的树脂变更为HDPE-2100JP，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
实施例1-12
在实施例1-1中，将树脂层用的树脂变更为PP-E-333GV，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
比较例1-1
在实施例1-1中，仅使用挤出机1，使挤出厚度为170μm，将热分解型发泡剂变更为2.5质量份，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了单层发泡体片。将评价结果示于表1中。
比较例1-2
在实施例1-1中，仅使用挤出机1，使挤出厚度为300μm，将热分解型发泡剂变更为3.5质量份，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了单层发泡体片。将评价结果示于表1中。
比较例1-3
在实施例1-1中，仅使用挤出机1，使挤出厚度为400μm，将热分解型发泡剂变更为4.5质量份，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了单层发泡体片。将评价结果示于表1中。
比较例1-4
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为10质量份，将树脂层片的厚度变更为370μm，将发泡性树脂片的厚度变更为70μm，除此以外，与实施例1-1同样地操作，获得了510μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压1000keV照射电子射线6.5Mrad，使其交联，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
比较例1-5
在实施例1-1中，将热分解型发泡剂变更为9.5质量份，将树脂层片的厚度变更为6μm，将发泡性树脂片的厚度变更为80μm，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了166μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压1000keV照射电子射线6.5Mrad，使其交联，除此以外，与实施例1-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表1中。
Figure BDA0004113446040000421
如以上那样，可知第1发明涉及的各实施例的多层发泡体片为耐冲击性高，并且具有柔软性的发泡体片。
另一方面，比较例1-1～1-3的片为单层的发泡体片，耐冲击性差。此外，可知比较例1-4的多层发泡体片起因于树脂层的厚度厚，25％压缩强度超过1000kPa，柔软性差。此外，可知比较例1-5的多层发泡体片由于树脂层的厚度小于10μm，因此耐冲击性差。
第2发明涉及的实施例
[成型后的物性]
(1)25％压缩强度
在与第1发明中的方法同样的方法和测定条件下测定。
(2)1％拉伸时的张力值
使用テンシロン试验机，测定了将多层发泡体片沿MD方向进行了1％拉伸时的张力。
(3)交联率(凝胶分率)
在与第1发明中的方法同样的方法和测定条件下测定。
(4)独立气泡率
在与第1发明中的方法同样的方法和测定条件下测定。
(5)平均气泡直径
在与第1发明中的方法同样的方法和测定条件下测定。
(6)表观密度和发泡倍率
关于多层发泡体片，按照JIS K 7222而测定表观密度，将其倒数作为发泡倍率。
[评价]
(7)防水性(止水性)
关于在各实施例和比较例中制造出的多层发泡体片，按照JIS C 0920而评价了止水性。在各实施例和比较例中制作出的多层发泡体片的发泡体层与丙烯酸系板之间夹着厚度0.05mm的间隔物，在压缩了25％的状态下试验了防水性。评价基准如下所述。
◎：在3分钟以上可以防止漏水。
〇：在1分钟以上且小于3分钟期间可以防止漏水。
△：在30秒以上且小于1分钟期间防止漏水。
×：在小于30秒发生漏水。
(8)翘曲
将在各实施例和比较例中制造出的多层发泡体片在50N/m的条件下，以卷对卷输送，层压了合纸。将层压了合纸的多层发泡体片放置在平坦的桌子上，测定了桌子的面与多层发泡体片浮起的顶点的距离。评价基准如下所述。
〇：小于20mm
△：20mm～30mm
×：超过30mm
在实施例和比较例中使用了的材料如下所述。
·HDPE：高密度聚乙烯树脂(商品名“ハイゼックス2100JP”株式会社プライムポリマー制)
·PP：无规聚丙烯树脂(商品名“E-333GV”株式会社プライムポリマー制)
·LDPE：低密度聚乙烯树脂(商品名“ノバテックLF-411”日本ポリエチレン株式会社制)
·LLDPE：直链状低密度聚乙烯树脂(商品名“ウルトゼックス2022D”株式会社プライムポリマー制)
·m-LLDPE：使用金属茂催化剂制造出的直链状低密度聚乙烯(商品名“カーネルKF283”日本ポリエチレン株式会社制)
·热分解型发泡剂：偶氮二甲酰胺
·分解温度调节剂：氧化锌，商品名“OW-212F”(堺化学工业株式会社制)
·抗氧化剂：酚系抗氧化剂，2,6-二-叔丁基-对甲酚
实施例2-1
准备了第1挤出机和第2、第3挤出机。
接着，作为用于形成发泡体层的发泡性树脂组合物，相对于m-LLDPE100质量份，将热分解型发泡剂5质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第1和第2挤出机，在130℃下熔融混炼，制作出发泡性树脂组合物。接下来将树脂层用的HDPE供给到第3挤出机，在130℃下熔融混炼。
将发泡性树脂组合物从第1、第2挤出机，并且将HDPE从第3挤出机共挤出，在45μm的树脂层片的两面各叠层50μm的发泡树脂组合物片而获得了多层片。
接下来，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线5Mrad，使其交联。接下来通过将片加热到250℃从而使发泡性树脂组合物片发泡，获得了实施例1的多层发泡体片。将利用上述方法评价的结果示于表2中。
实施例2-2
在实施例2-1中，将热分解型发泡剂变更为8质量份，将树脂层片的厚度变更为120μm，将发泡性组合物片的厚度变更为30μm，除此以外，与实施例2-1同样地操作，获得了实施例2-2的多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-3
在实施例2-2中，将树脂层片的厚度变更为80μm，除此以外，与实施例2-2同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-4
在实施例2-1中，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为70μm，将树脂层片的厚度变更为45μm，除此以外，与实施例2-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-5
在实施例2-2中，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为42μm，除此以外，与实施例2-2同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-6
在实施例2-1中，将热分解型发泡剂变更为4质量份，将树脂层片的厚度变更为60μm，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为265μm，除此以外，与实施例2-1同样地操作，获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-7
在实施例2-1中，将热分解型发泡剂变更为9质量份，将树脂层片的厚度变更为140μm，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为180μm，除此以外，与实施例2-1同样地操作，获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-8
在实施例2-1中，将热分解型发泡剂变更为12质量份，将树脂层片的厚度变更为185μm，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为155μm，除此以外，与实施例2-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-9
在实施例2-1中，将树脂层用的树脂变更为无规PP，进一步供给单体3质量份进行了熔融混炼。此外，将热分解型发泡剂变更为8.0质量份，将树脂层片的厚度变更为120μm，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为42μm，除此以外，与实施例2-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-10
在实施例2-1中，将树脂层用的树脂变更为LDPE，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为110μm，除此以外，与实施例2-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-11
在实施例2-10中，将树脂层用的树脂变更为LLDPE，除此以外，与实施例2-10同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-12
在实施例2-1中，将树脂层用的树脂变更为LLDPE，将热分解型发泡剂变更为6.5质量份，将树脂层片的厚度变更为400μm，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为112μm，除此以外，与实施例2-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
实施例2-13
在实施例2-1中，将树脂层用的树脂变更为m-LLDPE，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为110μm，除此以外，与实施例2-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
比较例2-1
准备了聚烯烃树脂100质量份、热分解型发泡剂2.5质量份、分解温度调节剂1质量份、和酚系抗氧化剂0.5质量份作为发泡体层用的原料。作为弹性体，使用了クラレ社制ハイブラー7311F，作为聚烯烃树脂，使用了通过金属茂化合物的聚合催化剂而获得的直链状低密度聚乙烯树脂(日本ポリエチレン社制，商品名“カーネルKF283”)。此外，作为热分解型发泡剂，使用了偶氮二甲酰胺，作为分解温度调节剂，使用了氧化锌(堺化学工业株式会社制，商品名“OW-212F”)。作为酚系抗氧化剂，使用了2,6-二-叔丁基-对甲酚。在将这些材料熔融混炼后，进行压制从而获得了厚度0.29mm的发泡性树脂组合物片。
向所得的发泡性树脂组合物片以加速电压500keV照射电子射线5Mrad，使其交联。接下来通过将片加热到250℃从而使发泡性树脂组合物片发泡，获得了比较例1的单层发泡体片。将评价结果示于表2中。
比较例2-2
在比较例2-1中，将热分解型发泡剂变更为3.5质量份，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为0.36mm，将照射剂量变更为4Mrad，除此以外，与比较例2-1同样地操作而获得了单层发泡体片。将评价结果示于表2中。
比较例2-3
在比较例2-1中，将热分解型发泡剂变更为5.0质量份，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为0.35mm，将电子射线的照射剂量变更为4Mrad，除此以外，与比较例2-1同样地操作而获得了单层发泡体片。将评价结果示于表2中。
比较例2-4
在比较例2-1中，将热分解型发泡剂变更为6.5质量份，将发泡性树脂组合物片的厚度变更为0.45mm，将电子射线的照射量变更为4Mrad，除此以外，与比较例2-1同样地操作而获得了单层发泡片。将评价结果示于表2中。
比较例2-5
在将烯烃树脂100质量份熔融混炼后，将树脂片的厚度调整为0.20mm，获得了比较例2-5的树脂片。将评价结果示于表2中。
比较例2-6
作为用于形成发泡体层的发泡性树脂组合物，相对于LLDPE100质量份，将热分解型发泡剂8质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第1和第2挤出机，在130℃下熔融混炼，制作出发泡性树脂组合物。接下来将树脂层用的HDPE供给到第3挤出机，在130℃下熔融混炼。
将发泡性树脂组合物从第1、第2挤出机，并且将HDPE从第3挤出机进行共挤出，在600μm的树脂层片的两面各叠层50μm的发泡树脂组合物片而获得了多层片。
接下来，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线5Mrad，使其交联。接下来通过将片加热到250℃从而使发泡性树脂组合物片发泡，获得了比较例2-6的多层发泡体片。将评价结果示于表2中。
Figure BDA0004113446040000491
如以上那样，可知第2发明涉及的各实施例的多层发泡体片具有高防水性，此外，即使与合纸层压也不显示翘曲、操作容易。
另一方面可知，比较例2-1～2-4的单层发泡体片由于不具有树脂层，因此伸长了1％时的张力值变得小于0.50N/10mm，得不到可以令人满意的翘曲评价。此外，不发泡的比较例2-5的单层片相当于本发明(第2发明)的多层发泡体片中的仅树脂层的片，由于25％压缩强度超过1000kPa，因此柔软性差，不能表现防水性。
此外，比较例2-6为多层发泡体片，但由于树脂层的厚度厚，因此25％压缩强度超过1000kPa，成为防水性低的评价。
第3发明涉及的实施例
[成型后的物性]
(1)25％压缩强度
通过按照JIS K 6767的方法，在测定温度23℃下测定。
(2)MD拉伸断裂强度
在与第1发明中的方法同样的方法和测定条件下测定。
(3)交联率(凝胶分率)
在与第1发明中的方法同样的方法和测定条件下测定。
(4)独立气泡率
在与第1发明中的方法同样的方法和测定条件下测定。
(5)表观密度和发泡倍率
在与第1发明中的方法同样的方法和测定条件下测定。
[评价]
(6)防水性(止水性)
在与第2发明中的方法同样的方法和测定条件下测定。
(7)操作评价
在与上述MD拉伸断裂强度相同条件下，测定了MD方向、和TD方向的拉伸断裂强度。关于TD方向的拉伸断裂强度和MD方向的拉伸断裂强度，以以下评价基准进行了判定。
〇：TD方向的拉伸断裂强度相对于MD方向的拉伸断裂强度为75％以上
×：TD方向的拉伸断裂强度相对于MD方向的拉伸断裂强度小于75％在实施例和比较例中使用了的材料如下所述。
·HDPE-2100JP：高密度聚乙烯树脂(商品名“ハイゼックス2100JP”株式会社プライムポリマー制)
·PP-E-333GV：无规聚丙烯树脂(商品名“E-333GV”株式会社プライムポリマー制)
·LDPE-LF441：低密度聚乙烯树脂(商品名“ノバテックLF-441”日本ポリエチレン株式会社制)
·LDPE-LF128：低密度聚乙烯树脂(商品名“ノバテックLF-128”日本ポリエチレン株式会社制)
·LLDPE-2022D：直链状低密度聚乙烯树脂(商品名“ウルトゼックス2022D”株式会社プライムポリマー制)
·m-LLDPE：使用金属茂催化剂制造出的直链状低密度聚乙烯(商品名“カーネルKF283”日本ポリエチレン株式会社制)
·热分解型发泡剂：偶氮二甲酰胺
·分解温度调节剂：氧化锌，商品名“OW-212F”(堺化学工业株式会社制)
·抗氧化剂：酚系抗氧化剂，2,6-二-叔丁基-对甲酚
实施例3-1
准备了第1挤出机和第2、第3挤出机。
接着，作为用于形成发泡体层的发泡性树脂组合物，相对于LLDPE100质量份，将热分解型发泡剂7质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第1和第2挤出机，在130℃下熔融混炼，制作出发泡性树脂组合物。接下来作为树脂层用的树脂，将与上述同样的LLDPE供给到第3挤出机，在130℃下熔融混炼。
将发泡性树脂组合物从第1、第2挤出机，并且将LLDPE从第3挤出机共挤出，在60μm的树脂层片的两面各叠层65μm的发泡树脂组合物片而获得了190μm的多层片。
接下来，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线6.0Mrad，使其交联。接下来将交联了的多层片通过红外线加热器，连续地送入被保持于250℃的发泡炉内进行加热使其发泡，获得了实施例1的多层发泡体片。将利用上述方法评价的结果示于表3中。
实施例3-2
在实施例3-1中，将热分解型发泡剂变更为8质量份，除此以外，与实施例3-1同样地操作，获得了多层发泡体片。将评价结果示于表3中。
实施例3-3
在实施例3-1中，将热分解型发泡剂变更为8质量份，将树脂层片的厚度变更为90μm，将发泡性组合物片的厚度变更为160μm，除此以外，与实施例3-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表3中。
实施例3-4
在实施例3-1中，将热分解型发泡剂变更为6.5质量份，将树脂层片的厚度变更为300μm，除此以外，与实施例3-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表3中。
实施例3-5
在实施例3-1中，将树脂层用的树脂变更为HDPE-2100JP，除此以外，与实施例3-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表3中。
实施例3-6
在实施例3-1中，将树脂层用的树脂变更为LDPE-LF441，除此以外，与实施例3-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表3中。
实施例3-7
在实施例3-1中，将树脂层用的树脂变更为LDPE-LF128，除此以外，与实施例3-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表3中。
实施例3-8
在实施例3-1中，将树脂层用的树脂变更为PP-E-333GV，除此以外，与实施例3-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表3中。
实施例3-9
在实施例3-1中，将树脂层用的树脂变更为LLDPE-2022D，除此以外，与实施例3-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表3中。
比较例3-1
在实施例3-1中，仅使用挤出机1，使挤出厚度为200μm，除此以外，与实施例3-1同样地操作而获得了单层发泡体片。将评价结果示于表3中。
比较例3-2
在比较例3-1中，将热分解型发泡剂变更为6.5质量份，除此以外，与比较例3-1同样地操作而获得了单层发泡体片。将评价结果示于表3中。
比较例3-3
在比较例3-1中，仅使用挤出机1，使挤出厚度为300μm，将热分解型发泡剂变更为7.5质量份，除此以外，与比较例3-1同样地操作而获得了单层发泡体片。将评价结果示于表3中。
比较例3-4
在实施例3-1中，作为中层形成用的树脂组合物，相对于m-LLDPE100质量份，将热分解型发泡剂6.5质量份、分解温度调节剂1质量份、和抗氧化剂0.5质量份供给到第3挤出机，在130℃下熔融混炼。将与上述同样的m-LLDPE作为外层用的树脂组合物而供给到第1和第2挤出机，在130℃下熔融混炼。作为外层用树脂，将m-LLDPE从第1、第2挤出机，并且作为中层用将上述树脂组合物从第3挤出机共挤出，在60μm的中层片的两面各叠层200μm的外层片而获得了多层片。
接下来，向该多层片的两面以加速电压500keV照射电子射线6.0Mrad，使其交联。接下来将交联了的多层片通过红外线加热器，连续地送入被保持于250℃的发泡炉内进行加热使其发泡，获得了比较例3-4的多层发泡体片。将利用上述方法评价的结果示于表3中。
比较例3-5
在实施例3-1中，将热分解型发泡剂变更为9.5质量份，将树脂层片的厚度变更为6μm，将发泡性组合物片的厚度变更为80μm，除此以外，与实施例3-1同样地操作，获得了166μm的多层片。接着，向该多层片的两面以加速电压1000keV照射电子射线6.5Mrad，使其交联，除此以外，与实施例3-1同样地操作而获得了多层发泡体片。将评价结果示于表3中。
Figure BDA0004113446040000551
如以上那样，第3发明涉及的各实施例的多层发泡体片具有高防水性，并且，操作性良好。
另一方面，可知比较例3-1～3-3的单层发泡体的MD/TD比超过1.40，操作性不充分。此外，比较例3-4的多层发泡体片的25％压缩强度超过1000kPa，防水性差。可知比较例3-5的多层发泡体片的MD/TD比超过1.40，操作性不充分。

Claims (31)

1.一种多层发泡体片，其具有树脂层和发泡体层，在所述树脂层的两面具有所述发泡体层，所述树脂层的厚度为10μm以上，并且，所述多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。
2.一种多层发泡体片，其具备树脂层、和设置在该树脂层的至少一面的发泡体层，其伸长了1％时的张力值为0.50N/10mm以上，并且，25％压缩强度为1000kPa以下。
3.一种多层发泡体片，是在树脂层的两面具有发泡体层的多层发泡体片，其25％压缩强度为1000kPa以下，并且MD拉伸断裂强度与TD拉伸断裂强度之比即MD/TD为1.40以下。
4.根据权利要求1所述的多层发泡体片，所述树脂层的厚度为20μm以上。
5.根据权利要求1或4所述的多层发泡体片，机械方向即MD的拉伸断裂强度为10N/10mm以上。
6.根据权利要求1、4或5所述的多层发泡体片，片整体的密度为0.1～0.8g/cm3。
7.根据权利要求1和4～6中任一项所述的多层发泡体片，其总厚度为30～2000μm的范围。
8.根据权利要求1和4～7中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为30～80％。
9.根据权利要求1和4～8中任一项所述的多层发泡体片，所述发泡体层的密度为0.05～0.7g/cm3。
10.根据权利要求1和4～9中任一项所述的多层发泡体片，构成所述树脂层的树脂为聚烯烃树脂。
11.根据权利要求1和4～10中任一项所述的多层发泡体片，其发泡体层的独立气泡率为90％以上。
12.根据权利要求1和4～11中任一项所述的多层发泡体片，发泡体层与树脂层的厚度之比即发泡体层/树脂层为1～10。
13.根据权利要求1和4～12中任一项所述的多层发泡体片，构成所述发泡体层的树脂包含聚烯烃树脂、或者包含聚烯烃树脂与选自热塑性弹性体和烯烃系橡胶中的至少一种。
14.根据权利要求2所述的多层发泡体片，所述树脂层的厚度为5μm以上。
15.根据权利要求2或14所述的多层发泡体片，其总厚度为50～1000μm。
16.根据权利要求2、14或15所述的多层发泡体片，所述树脂层为中层，所述发泡体层为外层。
17.根据权利要求2和14～16中任一项所述的多层发泡体片，在所述树脂层的两面具有发泡体层。
18.根据权利要求2和14～17中任一项所述的多层发泡体片，其独立气泡率为80％以上。
19.根据权利要求2和14～18中任一项所述的多层发泡体片，其平均气泡直径为20～350μm。
20.根据权利要求2和14～19中任一项所述的多层发泡体片，所述发泡体层的表观密度为0.05～0.75g/cm3。
21.根据权利要求2和14～20中任一项所述的多层发泡体片，其交联率为30质量％以上。
22.根据权利要求3所述的多层发泡体片，片整体的密度为0.1～0.8g/cm3。
23.根据权利要求3或22所述的多层发泡体片，所述MD拉伸断裂强度为15N/10mm以上。
24.根据权利要求3、22或23所述的多层发泡体片，其总厚度为30～2000μm的范围。
25.根据权利要求3和22～24中任一项所述的多层发泡体片，其凝胶分率为30～80％。
26.根据权利要求3和22～25中任一项所述的多层发泡体片，所述发泡体层的密度为0.08～0.7g/cm3。
27.根据权利要求3和22～26中任一项所述的多层发泡体片，所述树脂层和发泡体层分别包含聚烯烃树脂、或者包含聚烯烃树脂与选自热塑性弹性体和烯烃系橡胶中的至少一种。
28.根据权利要求3和22～27中任一项所述的多层发泡体片，所述发泡体层的独立气泡率为90％以上。
29.根据权利要求3和22～28中任一项所述的多层发泡体片，发泡体层与树脂层的厚度之比即发泡体层/树脂层为5以下。
30.一种粘合带，其在权利要求1～29中任一项所述的多层发泡体片的至少一面具备粘合材料。
31.一种卷制品，其由权利要求3和22～28中任一项所述的多层发泡体片制成。
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