CN115922021A - 自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法，所述自动焊锡加工系统包括送锡单元、烙铁头、运动控制单元、温度控制单元、焊点信息获取单元及焊锡参数产生单元。焊点信息获取单元取得电子产品上至少一焊点的焊点图像，焊锡参数产生单元依据焊点图像对应产生送锡速度、送锡锡量、移动速度、移动路径、加热温度、加热时间等焊锡参数。送锡单元依据送锡速度及送锡锡量提供焊锡，烙铁头通过焊锡对焊点执行焊锡动作，运动控制单元依据移动速度及移动路径控制烙铁头进行移动，并且温度控制单元依据加热温度及加热时间控制烙铁头进行加热。

Description

自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法

技术领域

本发明涉及焊锡加工领域，尤其涉及一种自动焊锡加工系统以及自动焊锡加工方法。

背景技术

在目前的电子产品生产线上，已可见有许多用来辅助作业人员进行零件的焊锡作业(soldering)的手焊台，或是可实现全自动焊锡作业的自动焊锡系统。其中，上述手焊台以及自动焊锡系统可由机器控制焊锡的锡量、出锡速度以及烙铁头的移动、加热温度及加热时间等焊锡参数，藉此于生产线上实现半自动、全自动的焊锡作业。

然而，无论是手焊台或是自动焊锡系统，对于各种电子产品上的各种焊点所需使用的焊锡参数皆不相同。这些焊锡参数主要需仰赖作业人员的经验法则，或是经由多次试错后调适产生。若作业人员本身对于焊锡工艺不够熟悉，则需要耗费相当多的时间进行参数的调适与试错。

并且，现今的生产线的业务呈现产品少量多样的制造趋势，也就是说生产线所生产的产品种类需要经常更换。若因为生产线要制造的产品的变更频率较高，而常常需要由作业人员来重新更换、调适加工系统所使用的参数，将会延迟换线时间，影响生产线的加工率，对制造成本实相当不利。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种自动焊锡加工系统与自动焊锡加工方法，可基于电子产品的图像来自动产生焊锡作业所需的相关参数，并且依据所产生的参数来自动完成焊锡作业。

为了达成上述的目的，本发明的自动焊锡加工系统用以对一电子产品进行加工，该电子产品上具有至少一焊点，该自动焊锡加工系统包括：

一送锡单元，依据一送锡速度及一送锡锡量于该焊点上提供一焊锡；

一烙铁头，通过该焊锡对该焊点执行一焊锡动作；

一运动控制单元，连接该烙铁头，依据一移动速度及一移动路径带动该烙铁头移动；

一温度控制单元，连接该烙铁头，依据一加热温度及一加热时间控制该烙铁头进行加热以执行该焊锡动作；

一焊点信息获取单元，用以取得该焊点的一焊点图像；及

一焊锡参数产生单元，连接送锡单元、该运动控制单元、该温度控制单元及该焊点信息获取单元，依据该焊点图像产生对应至该焊点的一焊锡参数组合，其中该焊锡参数组合包括该送锡速度、该送锡锡量、该移动速度、该移动路径、该加热温度及该加热时间。

为了达成上述目的，本发明的自动焊锡加工方法应用于一自动焊锡加工系统，以对具有至少一焊点的一电子产品进行加工，包括：

a)取得该焊点的一焊点图像；

b)依据该焊点图像产生对应至该焊点的一焊锡参数组合，其中该焊锡参数组合包括一送锡速度、一送锡锡量、一移动速度、一移动路径、一加热温度及一加热时间；

c)依据该送锡速度及该送锡锡量控制该自动焊锡加工系统的一送锡单元于该焊点上提供一焊锡；

d)依据该移动速度及该移动路径带动该自动焊锡加工系统的一烙铁头进行移动；及

e)依据该加热温度及该加热时间控制该烙铁头进行加热以通过该焊锡对该焊点执行一焊锡动作。

本发明基于要进行加工的电子产品的图像来自动产生焊锡作业所需的相关参数，相较于相关技术，可以有效减少作业人员通过试错来调适参数的时间，进而可以提高生产线的加工率，并且可缩短生产线的产品换线时间。

附图说明

图1为本发明的自动焊锡加工系统的方块图的第一具体实施例；

图2为本发明的自动焊锡加工方法的流程图的第一具体实施例；

图3A为本发明的焊点图像取得示意图的第一具体实施例；

图3B为本发明的焊点图像取得示意图的第二具体实施例；

图4A为焊点示意图的第一具体实施例；

图4B为焊点示意图的第二具体实施例；

图4C为焊点示意图的第三具体实施例；

图4D为焊点示意图的第四具体实施例；

图5为本发明的焊锡参数组合的产生流程图的第一具体实施例；

图6为本发明的烙铁头定位示意图的第一具体实施例；

图7为本发明的焊锡锡量示意图的第一具体实施例；

图8为本发明的焊锡参数优化流程图的第一具体实施例；

图9为本发明的焊锡工艺示意图的第一具体实施例；

图10为本发明的焊锡工艺示意图的第二具体实施例。

附图标记说明

1…自动焊锡加工系统

11…送锡单元

12…烙铁头

13…运动控制单元

14…温度控制单元

15…焊点信息获取单元

151…图像文件

16…焊锡参数产生单元

2…电子产品

21…焊盘

22…插孔

3…针脚

41…焊锡处焊锡

42…浸入处焊锡

a1…仰角角度

a2…方向角度

D1…进入方向

D2…离开方向

D3…烙铁方向

h1…高度

S10～S20…焊锡步骤

S120～S126…产生步骤

S30～S36…优化步骤

具体实施方式

兹就本发明的一较佳实施例，配合附图，详细说明如后。

本发明公开了一种自动焊锡加工系统(下面将于说明书中简称为焊锡系统)，所述焊锡系统(soldering system)主要设置于生产线上，用以对生产线上的多个电子产品执行焊锡作业(soldering operation)。具体地，所述电子产品上具有一或多个焊点(solderingpoint)，本发明的焊锡系统用以依据一或多个焊点的图像来自动生成焊锡作业所需的各项参数，并且依据所产生的参数来实现自动化的焊锡作业。

参阅图1，为本发明的自动焊锡加工系统的方块图的第一具体实施例。如图1所示，本发明的焊锡系统1主要具有送锡单元(solder feeding unit)11、烙铁头(iron tip)12、运动控制单元13、温度控制单元14、焊点信息获取单元15以及焊锡参数产生单元16，其中焊锡参数产生单元16连接送锡单元11、运动控制单元13、温度控制单元14及焊点信息获取单元15，烙铁头12连接运动控制单元13以及温度控制单元14。

送锡单元11可例如为自动送锡器，用以接收焊锡系统1指定送锡速度以及送锡锡量的控制指令，并且基于控制指令来于电子产品2的各个焊点上提供焊锡。

烙铁头12直接或间接接受运动控制单元13以及温度控制单元14的控制，用以于电子产品2的各个焊点上对由送锡单元11提供的焊锡进行加热，以分别对各个焊点执行焊锡动作。

于一实施例中，运动控制单元13为包含了机械手臂或移动平台的控制器，其中烙铁头12连接机械手臂或移动平台，或是直接设置于机械手臂或移动平台上。于本实施例中，运动控制单元13可依据自焊锡参数产生单元16所接收的移动速度以及移动路径来控制机械手臂或移动平台，进而带动烙铁头12在执行焊锡动作的过程中进行移动。

温度控制单元14可为由处理器实现的硬件单元，或由处理器、电脑或伺服器执行了电脑可执行程序码后所实现的软件单元，用以依据所接收的加热温度以及加热时间来控制烙铁头12在执行焊锡动作的过程中进行加热。

焊点信息获取单元15用以取得电子产品2上的一或多个焊点的焊点图像，以令焊锡系统1可以依据焊点图像来自动产生用以控制出锡单元11以及烙铁头12的相关参数。

所述电子产品2可例如为电路板(Printed Circuit Board,PCB)。于一实施例中，所述焊点信息获取单元15可为图像传感器(例如相机或激光扫描仪)，用以对电路板上的一或多个焊点进行感测成像，藉此产生对应的焊点图像。所述焊点图像可为2D图像或3D图像。

于另一实施例中，焊点信息获取单元15可为电脑或伺服器内部的图像处理器，用以读取电路板的图像CAD文件，藉此基于此图像文件的内容直接产生对应的焊点图像。所述图像文件可例如为Gerber文件，但不以此为限。

焊锡参数产生单元16可为具有处理器的电脑或伺服器，焊锡参数产生单元16连接运动控制单元13及温度控制单元14，并通过运动控制单元13及温度控制单元14来控制烙铁头12。

于一实施例中，焊点信息获取单元15可由焊锡参数产生单元16内部的图像处理器来实现，但不以此为限。

本发明的其中一个技术特征在于，焊锡参数产生单元16可从焊点信息获取单元15取得电子产品2的焊点图像，并且对焊点图像进行图像分析后，取得电子产品2上的一或多个焊点的相关信息，进而产生对应的焊锡参数组合。于一实施例中，所述焊锡参数组合包括用以对送锡单元11进行控制的送锡速度与送锡锡量，以及用以对烙铁头12进行控制的移动速度、移动路径、加热温度以及加热时间。

请同时参阅图2，为本发明的自动焊锡加工方法的流程图的第一具体实施例。图2公开了本发明的自动焊锡加工方法(下面将于说明书中简称为焊锡方法)，所述焊锡方法应用于如图1所示的焊锡系统1，以协助焊锡系统1实现对电子产品2的自动焊锡作业。

如图2所示，首先，焊锡系统1通过焊点信息获取单元15取得生产线上的电子产品2的焊点图像(步骤S10)，接着由焊锡参数产生单元16对焊点图像进行图像分析，并且依据分析结果产生对应的焊锡参数组合(步骤S12)。如前文所述，所述焊锡参数组合至少包括送锡速度、送锡锡量、移动速度、移动路径、加热温度及加热时间。

如前文所述，焊锡系统1于步骤S10中可以通过外部的图像传感器或是内部的图像处理器来产生所述焊点图像。

请同时参阅图3A及图3B，分别为本发明的焊点图像取得示意图的第一具体实施例与第二具体实施例。

于图3A的实施例中，焊点信息获取单元15为相机或激光扫描仪。焊点信息获取单元15设置于生产线要加工的电子产品2的正上方或正下方，并且焊点信息获取单元15的图像撷取范围涵盖了电子产品2上的多个焊点的图像。

如图3A所示，电子产品2上的各个焊点分别包括焊盘(soldering pad)21以及用以插置电子元件的针脚3的插孔(pin hole)22，而焊点信息获取单元15所获取的焊点图像中至少包含了焊盘21、插孔22以及针脚3的图像。于所述焊锡方法中，焊锡参数产生单元16主要是依据焊盘21的尺寸、形状与方向、插孔22的尺寸、形状与方向和/或针脚3的尺寸、形状与方向来产生焊锡参数组合。

于图3B的实施例中，焊点信息获取单元15为图像处理器。本实施例中，焊点信息获取单元15可直接读取电子产品2的CAD图像文件151，并且依据CAD图像文件151的内容来产生焊点图像。同样地，焊点信息获取单元15产生的焊点图像中至少包括了电子产品2上的多个焊点的焊盘21、插孔22以及插孔22所对应的针脚3的图像，并且焊锡参数产生单元16依据焊盘21的尺寸、形状与方向、插孔22的尺寸、形状与方向和/或针脚3的尺寸、形状与方向来产生焊锡参数组合。于图3B中，实线部分表示为电路轮廓正面(即，针脚侧)，而虚线部分表示为电路轮廓背面(即，元件侧)。

回到图2。步骤S12后，焊锡系统1的焊锡参数产生单元16通过所产生的送锡速度以及送锡锡量来控制送锡单元11，以令送锡单元11于各个焊点上对应提供焊锡(步骤S14)。

另一方面，焊锡参数产生单元16将所产生的移动速度以及移动路径传递给运动控制单元13，以令运动控制单元13通过移动速度以及移动路径来带动烙铁头12的移动，例如，运动控制单元13通过移动速度以及移动路径来控制机械手臂或移动平台移动，藉此令烙铁头12基于移动速度及移动路径相对移动至对应位置上。藉此，令烙铁头12依序靠近、离开各个焊点以执行焊锡动作(步骤S16)。并且，焊锡参数产生单元16将所产生的加热温度以及加热时间传递给温度控制单元14，以令温度控制单元14通过加热温度以及加热时间来控制烙铁头12进行加热，以于各个焊点上执行焊锡动作(步骤S18)。

步骤S18后，焊锡系统1判断生产线上的焊锡作业是否执行完成(步骤S20)，例如生产线关闭，或是已经完成所有焊锡工作等。若于步骤S20中判断为否，则焊锡系统1重复执行上述步骤，以对下一个电子产品2进行焊锡作业。若于步骤S20中判断为是，则焊锡系统1结束焊锡作业。

值得一提的是，于一实施例中，焊锡系统1在步骤S20中判断为否时可以重复执行上述步骤S10至步骤S18，先取得下一个要加工的电子产品2的焊点图像，基于重新取得的焊点图像产生对应的焊锡参数组合后，再依据重新产生的焊锡参数组合对下一个电子产品2进行焊锡作业。通过重新取得下一个要加工的电子产品2的焊点图像并重新产生焊锡参数组合，可有效提升加工精准度。

于另一实施例中，焊锡系统1在步骤S20中判断为否时可以重复执行步骤S14至步骤S18，以直接采用先前使用的焊锡参数组合对下一个要加工的电子产品2进行焊锡作业。通过使用同一个焊锡参数组合来对同类型的所有电子产品2进行焊锡作业，可以有效提升加工效率。

续请参阅图4A至图4D，分别为焊点示意图的第一具体实施例至第四具体实施例。

如前文所述，电子产品2上具有一或多个焊点，每一个焊点分别具有焊盘21，焊盘21内设置有用以插置电子元件的针脚3的插孔22。当烙铁头12加热焊锡并令焊锡沾粘于焊盘21上后，可通过焊锡将插孔22中的针脚3与焊盘21连结在一起，以令电子元件与电子产品2产生电性连接。

于图4A的实施例中，焊点具有圆形焊盘21以及用以插置圆形针脚3的圆形插孔22。于图4B的实施例中，焊点具有方形焊盘21以及用以插置圆形针脚3的圆形插孔22。于本实施例中，若插孔22用以插置圆形针脚3，则烙铁头12可以从任意方向来靠近、离开焊点上的插孔22，以执行焊锡动作。

于图4C的实施例中，焊点具有圆形焊盘21以及用以插置扁平针脚3的圆形插孔22。于图4D的实施例中，焊点具有椭圆形焊盘21以及用以插置扁平针脚3的椭圆形插孔22。于本实施例中，若插孔22用以插置扁平针脚3，则烙铁头12需沿着扁平针脚3的任一长边的特定角度进行移动以靠近、离开焊点上的插孔22，以执行焊锡动作。

于另一实施例中，若焊盘21为椭圆形而针脚3为圆形，则烙铁头12可沿着椭圆形焊盘21的长轴的特定角度来进行移动。再例如，若焊盘21为圆形、插孔22为圆形且针脚3亦为圆形，则烙铁头12可沿着任意方向进行移动，或是维持在上个焊点上使用的运动方向。惟，上述仅为本发明的部分具体实施范例，但并不以此为限。

值得一提的是，为了得到更好的焊锡效果，焊锡系统1可以预先设定一个设定值。若焊点的焊盘21的面积大于或等于设定值，则运动控制单元13在控制烙铁头12靠近焊点时，控制烙铁头12直接定位于插孔22上。若焊点的焊盘21的面积小于设定值，则运动控制单元13在控制烙铁头12靠近焊点时，控制烙铁头12定位于焊盘21上。

惟，上述仅为本发明的部分具体实施范例，但并不以此为限。

续请参阅图5，为本发明的焊锡参数组合的产生流程图的第一具体实施例。图5用以说明本发明的焊锡参数产生单元16如何依据焊点图像来产生焊锡参数组合。

如图5所示，在从焊点信息获取单元15取得了焊点图像后，焊锡参数产生单元16首先依据焊点图像中的多个焊点的位置与方向来产生对应的移动速度以及移动路径(步骤S120)。于一实施例中，移动速度指的是烙铁头12在完成一个焊点的焊锡动作后，移动至下一个焊点上的速度。

如前文中所述，若焊点上的插孔22用以插置圆形针脚3，则烙铁头12可以从任意方向来靠近、离开插孔22。于此实施例中，移动路径与电子产品2上的多个焊点的数量以及分布位置相关。若焊点上的插孔22用以插置扁平针脚3，则烙铁头12需沿着扁平针脚3的任一长边的特定角度来靠近、离开插孔22。于此实施例中，移动路径与电子产品2上的多个焊点的数量以及分布位置相关，并且与焊点中要插置的针脚3的形状与方向相关。

步骤S120后，焊锡参数产生单元16接着依据焊点的数量、各个焊点的焊盘21的尺寸与形状、以及各个焊点的插孔22的尺寸与形状来估算焊锡需量，并依据焊锡需量计算匹配于各个焊点的送锡速度以及送锡锡量(步骤S122)。

步骤S122后，焊锡参数产生单元16根据对应至各个焊点的送锡速度以及送锡锡量，计算匹配于各个焊点的加热温度及加热时间(步骤S124)。于步骤S124后，焊锡参数产生单元16依据移动速度、移动路径、送锡速度、送锡锡量、加热温度及加热时间产生所述焊锡参数组合(步骤S126)。

请同时参阅图6，为本发明的烙铁头定位示意图的第一具体实施例。于上述图5的步骤S120中，焊锡参数产生单元16主要是依据要加工的电子产品2上的各个焊点的信息来产生对应的移动路径，其中，所述移动路径至少包括烙铁头12相对于各个焊点的定位位置。更具体地，所述定位位置指的是烙铁头12要靠近各个焊点时的起始位置(Approachingpoint)，以及烙铁头12离开各个焊点后的终点位置(Leaving point)。

如图6所述，所述定位位置由烙铁头12相对于各个焊点的仰角角度(Elevationangle)a1、高度h1以及方向角度a2来决定。于一实施例中，焊锡参数产生单元16针对烙铁头12的进入移动(即，朝向焊点的方向移动)设定有第一组定位位置(a1,h1,a2)，并且针对烙铁头12的离开移动(即，朝向远离焊点的方向移动)设定有第二组定位位置(a1,h1,a2)。

所述高度h1指的是烙铁头12的定位位置相对于电子产品2的表面的高度。所述仰角角度a1指的是烙铁头12的定位位置相对于焊点的仰升角度。于一实施例中，仰角角度a1为大于0度并小于或等于90度的角度。烙铁头12基于特定的仰角角度a1执行所述进入移动与离开移动，以靠近、离开焊点。其中，当仰角角度a1等于90度时，代表烙铁头12是以直下(由上向下)的方式进入焊点，并以直上(由下而上)的方式离开焊点。

所述方向角度a2指的是烙铁头12的定位位置与电子产品2的一侧边于水平方向的角度(例如，定位位置相对于电子产品2的平面坐标X轴方向的角度)。若焊点上的针脚或焊盘有方向性时，烙铁头12的方向角度a2会相对于针脚或焊盘的长边而设定，使得烙铁头12能够基于特定方向(例如垂直)执行进入移动与离开移动，以靠近、离开焊点。

如图6所示，烙铁头12是从所述第一组定位位置上基于进入方向D1执行进入移动以进入焊点，并且基于离开方向D2执行离开移动以离开焊点并回到所述第二组定位位置。值得一提的是，烙铁头12基于其尖端的指向方向定义有烙铁方向D3，所述烙铁方向D3基本上相同于进入方向D1，或是相对于进入方向D1具有一个特定角度。

通过上述移动路径的产生，焊锡系统1可以确保在连续焊锡电子产品2上的多个焊点时，不会发生烙铁头12碰撞元件针脚3而产生故障的问题。

请同时参阅图7，为本发明的焊锡锡量示意图的第一具体实施例。于上述图5的步骤S122中，焊锡参数产生单元16主要是依据焊点图像中的焊点的数量以及各个焊点的焊盘21的尺寸与形状以及插孔22的尺寸与形状，估算焊锡需量，再依据焊锡需量计算各个焊点所分别对应的送锡速度以及送锡锡量。

如图7所述，一个焊点的焊锡需量包括焊锡处焊锡41以及浸入处焊锡42，其中焊锡处焊锡41露出于焊点外，而浸入处焊锡42浸入在插孔22内。

于一实施例中，焊锡系统1可预先设定各个焊点的焊锡处的焊锡面积以及浸入处的焊锡浸入比例(例如60％、80％、100％等)，并且记录成设定档。于上述步骤S122中，焊锡参数产生单元16可以基于焊点的数量、焊盘21的尺寸与形状以及插孔22的尺寸与形状来查询所述设定档，以取得各个焊点所分别对应的焊锡需量。

惟，上述仅为本发明的其中一个具体实施范例，但并不以此为限。

于前述实施例中，焊锡系统1是由焊锡参数产生单元16基于焊点图像产生焊锡参数组合后，直接以此焊锡参数组合来执行焊锡作业。然而，上述焊锡参数组合仅为初始参数组合。为了提高加工精准度，焊锡系统1可以先对所述初始参数组合进行优化后，再基于优化后的参数组合来进行焊锡作业。

参阅图8，为本发明的焊锡参数优化流程图的第一具体实施例。如前文所述，焊锡参数产生单元16可以为具有处理器的电脑或伺服器。本实施例中，焊锡参数产生单元16在接收电子产品2的焊点图像后，可先通过应用程序(图未标示)来依据焊点图像建立虚拟3D模型(步骤S30)。所述虚拟3D模型是基于要进行加工的电子产品2的焊点图像所建立的，因此具有与电子产品2相同的形状、尺寸及焊点，并且焊点的数量、尺寸及形状也都与电子产品2相同。

接着，焊锡参数产生单元16于所述应用程序中套用已产生的初始参数组合(即，于图2的步骤S12中产生的焊锡参数组合)，以对虚拟3D模型进行模拟焊锡程序，并产生对应的模拟结果(步骤S32)。

本实施例中，焊锡参数产生单元16可预设生产线所需的质量门槛(例如烙铁头12碰接针脚3的次数、各焊点的焊锡处焊锡41的面积、各焊点的浸入处焊锡42的浸入比例、焊锡溢出焊盘21的量等)。于一次模拟焊锡程序完成后，焊锡参数产生单元16判断模拟结果的焊锡作业质量是否符合预设的质量门槛，并且判断模拟焊锡程序的执行次数是否达到预设的模拟次数(步骤S34)。

若模拟结果的焊锡作业质量不符合质量门槛并且模拟焊锡程序的执行次数尚未达到模拟次数，则焊锡参数产生单元16依据本次模拟结果更新焊锡参数组合(步骤S36)，并且依据更新后的焊锡参数组合再次执行步骤S32(即，执行下一次的模拟焊锡程序)。意即，焊锡参数产生单元16是通过多次执行模拟焊锡程序，以叠代更新焊锡参数组合。

若模拟结果的焊锡作业质量符合质量门槛，或是模拟焊锡程序的执行次数达到模拟次数，则焊锡参数产生单元16依据最后更新的焊锡参数组合来产生焊锡优化参数组合，并且加以输出(步骤S38)。具体地，所述焊锡优化参数组合包括更新后的送锡速度、送锡锡量、移动速度、移动路径、加热温度及加热时间。本实施例中，焊锡参数产生单元16是基于焊锡优化参数组合来控制送锡单元11以及烙铁头12，以实现自动焊锡作业并且达到更高的加工精准度。

于前述实施例中，所述焊锡参数产生单元16是通过从焊点信息获取单元15取得的焊点图像来产生对应的焊锡参数组合(包括初始参数组合与焊锡优化参数组合)。于其他实施例中，焊锡系统1可预设其焊锡作业所采用的焊锡工艺，例如点焊工艺或拉焊工艺等，不加以限定。于此实施例中，焊锡参数产生单元16可以同时参考焊点图像以及焊锡系统1所采用的焊锡工艺来产生对应的焊锡参数组合。

参阅图9，为本发明的焊锡工艺示意图的第一具体实施例。图9的实施例揭示了点焊工艺所具备的焊锡作业步骤。

如图9所示，首先于第一步骤中，烙铁头12必须进行稳温，而送锡单元11必须先预送锡至烙铁头12上，因此所述焊锡参数组合至少涉及了加热温度、送锡速度及送锡锡量。

于第二步骤中，烙铁头12由定位位置开始靠近电子产品2上的一个焊点，并且以焊铁头12上的焊锡直接进行焊锡动作，因此所述焊锡参数组合至少涉及了移动路径及加热时间(即，烙铁头12停留在焊点上的停留时间)。

于第三步骤中，送锡单元11进行第二次送锡，以增加焊点上的锡量，因此所述焊锡参数组合至少涉及了送锡速度以及送锡锡量。

于第四步骤中，送锡单元11收锡，并且烙铁头12持续对焊点上的焊锡进行加热，因此所述焊锡参数组合至少涉及了加热时间。

于第五步骤中，送锡单元11进行第三次送锡，以增加焊点上的锡量，因此所述焊锡参数组合至少涉及了送锡速度以及送锡锡量。

于第六步骤中，送锡单元11收锡，并且烙铁头12持续对焊点上的焊锡进行加热，因此所述焊锡参数组合至少涉及了加热时间。

于第七步骤中，烙铁头12加热完成并且离开焊点而回到定位位置，因此所述焊锡参数组合至少涉及了移动路径(即，至少包括烙铁头12的定位位置以及移动方向)。

上述仅通过一个点焊工艺的具体实施步骤来说明点焊工艺与焊锡参数组合的关系，但所述点焊工艺实有多种不同的做法，而不以上述步骤为限。

参阅图10，为本发明的焊锡工艺示意图的第一具体实施例。图10的实施例揭示了拉焊工艺所具备的焊锡作业步骤。

如图10所示，首先于第一步骤中，烙铁头12必须进行稳温，而送锡单元11必须先预送锡至烙铁头12上，因此所述焊锡参数组合至少涉及了加热温度、送锡速度及送锡锡量。

于第二步骤中，烙铁头12由定位位置开始靠近电子产品2上的第一个焊点，并且以焊铁头12上的焊锡直接进行焊锡动作，因此所述焊锡参数组合至少涉及了移动路径及加热时间(即，烙铁头12停留在第一个焊点上的停留时间)。

于第三步骤、第四步骤及第五步骤中，烙铁头12于多个焊点间连续移动，并且送锡单元11配合烙铁头12的移动而于多个焊点间进行连续送锡，因此所述焊锡参数组合至少涉及了送锡速度、送锡锡量及移动速度(即，烙铁头12在多个焊点间移动的速度)。

于第六步骤中，送锡单元11收锡，并且烙铁头12持续对最后一个焊点上的焊锡进行加热，因此所述焊锡参数组合至少涉及了加热时间。

于第七步骤中，烙铁头12加热完成并且离开最后一个焊点而回到定位位置，因此所述焊锡参数组合至少涉及了移动路径(即，包括定位位置及移动方向)。

通过本发明的技术方案，生产线上的作业人员可以依据要进行加工的电子产品的图像来产生自动焊锡作业所需的各项参数。藉此，可以减少作业人员通过试错来调适参数的时间，进而可以大幅提高生产线的加工率，并且可缩短生产线的产品换线时间。

以上所述仅为本发明的较佳具体实例，非因此即局限本权利要求，故举凡运用本发明内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的范围内，合予陈明。

Claims (15)

1.一种自动焊锡加工系统，用以对具有至少一焊点的电子产品进行加工，包括：

送锡单元，依据送锡速度及送锡锡量于所述焊点上提供焊锡；

烙铁头，通过所述焊锡对所述焊点执行焊锡动作；

运动控制单元，连接所述烙铁头，依据移动速度及移动路径带动所述烙铁头移动；

温度控制单元，连接所述烙铁头，依据加热温度及加热时间控制所述烙铁头进行加热以执行所述焊锡动作；

焊点信息获取单元，用以取得所述焊点的焊点图像；及

焊锡参数产生单元，连接送锡单元、所述运动控制单元、所述温度控制单元及所述焊点信息获取单元，依据所述焊点图像产生对应至所述焊点的焊锡参数组合，其中所述焊锡参数组合包括所述送锡速度、所述送锡锡量、所述移动速度、所述移动路径、所述加热温度及所述加热时间。

2.根据权利要求1所述的自动焊锡加工系统，其中所述电子产品为电路板，所述焊点包括焊盘及用以插置元件针脚的插孔，所述焊点图像中包括所述焊盘、所述插孔及所述元件针脚的图像，所述焊锡参数产生单元依据所述焊盘的尺寸、形状与方向、所述插孔的尺寸、形状与方向及所述元件针脚的尺寸、形状与方向的至少其中之一产生所述焊锡参数组合。

3.根据权利要求2所述的自动焊锡加工系统，其中所述焊点信息获取单元为图像传感器，用以对所述电路板上的所述焊点进行感测并产生所述焊点图像。

4.根据权利要求2所述的自动焊锡加工系统，其中所述焊点信息获取单元为图像处理器，用以读取所述电路板的CAD图像文件以产生所述焊点图像。

5.根据权利要求2所述的自动焊锡加工系统，其中所述移动路径包括所述烙铁头相对于所述焊点的至少一定位位置，所述定位位置由所述烙铁头相对于所述焊点的仰角角度、高度及方向角度决定，其中所述仰角角度为所述定位位置相对于所述焊点的仰升角度，所述高度为所述定位位置相对于所述电子产品的表面的高度，所述方向角度为所述定位位置与所述电子产品的侧边于水平方向的角度。

6.根据权利要求2所述的自动焊锡加工系统，其中所述焊锡参数产生单元依据所述焊点图像以及所述自动焊锡加工系统采用的焊锡工艺产生所述焊锡参数组合，其中所述焊锡工艺为点焊工艺或拉焊工艺。

7.根据权利要求2所述的自动焊锡加工系统，其中所述焊锡参数产生单元依据所述焊点图像建立虚拟3D模型，套用所述焊锡参数组合对所述虚拟3D模型进行叠代模拟焊锡程序以更新所述焊锡参数组合并产生焊锡优化参数组合，其中所述送锡单元、所述烙铁头、所述运动控制单元及所述温度控制单元依据所述焊锡优化参数组合控制所述送锡单元及所述烙铁头。

8.一种自动焊锡加工方法，应用于自动焊锡加工系统以对具有至少一焊点的电子产品进行加工，包括：

a)取得所述焊点的焊点图像；

b)依据所述焊点图像产生对应的焊锡参数组合，其中所述焊锡参数组合包括送锡速度、送锡锡量、移动速度、移动路径、加热温度及加热时间；

c)依据所述送锡速度及所述送锡锡量控制所述自动焊锡加工系统的送锡单元于所述焊点上提供焊锡；

d)依据所述移动速度及所述移动路径带动所述自动焊锡加工系统的烙铁头进行移动；及

e)依据所述加热温度及所述加热时间控制所述烙铁头进行加热以通过所述焊锡对所述焊点执行焊锡动作。

9.根据权利要求8所述的自动焊锡加工方法，其中所述焊点包括焊盘及用以插置元件针脚的插孔，所述焊点图像包括所述焊盘、所述插孔及所述元件针脚的图像，所述步骤b是依据所述焊盘的尺寸、形状与方向、所述插孔的尺寸、形状与方向以及所述元件针脚的尺寸、形状与方向的至少其中之一产生所述焊锡参数组合。

10.根据权利要求9所述的自动焊锡加工方法，其中所述焊点信息获取单元为图像传感器，所述步骤a是控制所述图像传感器对所述焊点进行感测并产生所述焊点图像。

11.根据权利要求9所述的自动焊锡加工方法，其中所述焊点信息获取单元为图像处理器，所述步骤a是控制所述图像处理器读取所述电子产品的CAD图像文件以产生所述焊点图像。

12.根据权利要求9所述的自动焊锡加工方法，其中所述步骤b包括：

b1)依据所述焊点的位置与方向产生对应的所述移动速度及所述移动路径；

b2)依据所述焊点的数量、所述焊盘的尺寸与形状以及所述插孔的尺寸与形状估算焊锡需量；

b3)依据所述焊锡需量产生匹配所述焊点的所述送锡速度及所述送锡锡量；

b4)依据所述送锡速度及所述送锡锡量产生对应的所述加热温度及所述加热时间；及

b5)依据所述移动速度、所述移动路径、所述送锡速度、所述送锡锡量、所述加热温度及所述加热时间产生所述焊锡参数组合。

13.根据权利要求9所述的自动焊锡加工方法，其中所述移动路径包括所述烙铁头相对于所述焊点的至少一定位位置，所述定位位置由所述烙铁头相对于所述焊点的仰角角度、高度及方向角度所决定，其中所述仰角角度为所述定位位置相对于所述焊点的仰升角度，所述高度为所述定位位置相对于所述电子产品的表面的高度，所述方向角度为所述定位位置与所述电子产品的侧边于水平方向的角度。

14.根据权利要求9所述的自动焊锡加工方法，其中所述步骤b中，所述焊锡参数产生单元依据所述焊点图像以及所述自动焊锡加工系统采用的焊锡工艺产生所述焊锡参数组合，其中所述焊锡工艺至少包括点焊工艺及拉焊工艺的其中之一。

15.根据权利要求9所述的自动焊锡加工方法，其中所述步骤b后包括下列步骤：

b11)依据所述焊点图像建立虚拟3D模型；

b12)套用所述焊锡参数组合以对所述虚拟3D模型进行模拟焊锡程序并产生模拟结果；

b13)于所述模拟结果的焊锡作业质量符合预设的质量门槛并且所述模拟焊锡程序的执行次数达到模拟次数前，依据所述模拟结果更新所述焊锡参数组合并再次执行所述步骤b12；

b14)于所述焊锡作业质量符合所述质量门槛或所述模拟焊锡程序的执行次数达到所述模拟次数时，依据所述模拟结果产生焊锡优化参数组合，其中所述步骤c至所述步骤e基于所述焊锡优化参数组合控制所述送锡单元及所述烙铁头。

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