CN115889780A - 一种后摄像头支架mim加工用切粒装置及其工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,涉及摄像头支架加工技术领域,包括工作台、造粒设备、支撑放置组件、距离调节机构、切粒机构、辅助组件和下料组件,所述造粒设备、支撑放置组件和下料组件均设置在工作台上,所述支撑放置组件位于造粒设备的出料口处,所述距离调节机构和切粒机构均设置在支撑放置组件内,所述切粒机构与距离调节机构连接,所述辅助组件设置在支撑放置组件内,所述下料组件与辅助组件上下对应;解决了现有技术中为了保证金属颗粒大小的一致性,都会将若干成型的金属颗粒进行筛选,使大小不一的金属颗粒进行分类,这样会导致需要消耗大量的时间精力来对金属颗粒进行二次作业,极大的影响了加工效率的问题。

Description

一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置及其工艺
技术领域
本发明涉及技术领域,尤其涉及一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置及其工艺。
背景技术
手机后摄像头支架为异型结构,目前的加工工艺至少需要经过几个零件焊机、切削冲孔、铣边、打磨等工序,才能初步成型,不仅仅效率低下,而且良率无法达标,目前,MIM技术正逐步取代传统机械加工法和冲压法,以提高效率和良率。
MIM:Metal-powder injection molding,又称金属粉末注射成型,是一种从塑料注射成形行业中引伸出来的新型粉末冶金近净成形技术,把金属喂料颗粒像塑胶颗粒一样通过注塑机完成胚体制作,再除去喂料里面的粘结剂,通过高温烧结使胚料收缩,使得尺寸和性能满足要求。金属粉末注射成型需要将金属粉末通过粘结剂粘黏,然后将二者混合高温搅拌,在经过造粒机对其进行加工,并经过切粒,使其形成一个个金属颗粒,最后再经过注塑成型、催化脱脂以及真空烧结形成一个个金属零件。
而现有技术中,在对金属条进行切粒时,为了保证金属颗粒大小的一致性,都会将若干成型的金属颗粒进行筛选,使大小不一的金属颗粒进行分类,这样会导致需要消耗大量的时间精力来对金属颗粒进行二次作业,极大的影响了加工效率。
发明内容
本发明实施例提供一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,以解决上述提到的技术问题。
本发明实施例采用下述技术方案:
一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,包括工作台、造粒设备、支撑放置组件、距离调节机构、切粒机构、辅助组件和下料组件,所述造粒设备、支撑放置组件和下料组件均设置在工作台上,所述造粒设备上设有进料口和出料口,所述支撑放置组件位于造粒设备的出料口处,所述距离调节机构和切粒机构均设置在支撑放置组件内,且所述距离调节机构与造粒设备的出料口水平对应,所述切粒机构与距离调节机构连接,所述切粒机构的工作端与距离调节机构相对应,所述辅助组件设置在支撑放置组件内,所述辅助组件的工作端与距离调节机构水平对应,所述下料组件与辅助组件上下对应,支撑放置组件包括第一支撑板、第二支撑板和顶部支撑架,所述第一支撑板和第二支撑板呈水平对应设置在工作台上,且所述第一支撑板连接造粒设备的出料口上,所述顶部支撑架设置在第一支撑板和第二支撑板的顶端上。
所述距离调节机构包括移动组件和悬空支撑组件,所述悬空支撑组件设置在第一支撑板和第二支撑板之间,所述移动组件位于第一支撑板和第二支撑板之间的一侧,所述悬空支撑组件位于第一支撑板和第二支撑板之间的中间位置处,且所述悬空支撑组件与出料口水平对应。
所述移动组件包括第一驱动放置架、第一驱动电机、第一驱动杆、螺纹杆和限位杆,所述第一驱动放置架设置在第二支撑板的侧壁上,所述第一驱动电机设置在第一驱动放置架上,所述第一驱动电机的输出端与第一驱动杆的一端连接,所述螺纹杆设置在第一支撑板与第二支撑板之间,所述限位杆设有两个,两个所述限位杆对称设置在螺纹杆的两侧,且两个所述限位杆均位于第一支撑板与第二支撑板之间,所述第一驱动杆的另一端与螺纹杆连接。
所述悬空支撑组件包括悬空支撑管、连接杆和移动连接板,所述移动连接板螺接在螺纹杆上,且所述移动连接板还与两个限位杆滑动连接,所述连接杆的一端与移动连接板的一侧连接,所述悬空支撑管设置在连接杆的另一端上,且所述悬空支撑管与出料口水平对应。
所述切粒机构包括切粒放置组件和切粒驱动组件,所述切粒放置组件设置在第一支撑板与第二支撑板之间的另一侧上,所述切粒放置组件与悬空支撑管连接,所述切粒驱动组件设置在切粒放置组件内,所述切粒驱动组件的工作端与悬空支撑管的一侧对应。
所述切粒放置组件包括连接架、限位支撑杆、滑动连接架和第一驱动气缸,所述连接架的一端连接在悬空支撑管的另一侧上,所述限位支撑杆设有两个,两个所述限位支撑杆对称位于第一支撑板与第二支撑板之间的另一侧内,且两个所述限位支撑杆均与连接架的另一侧滑动连接,所述连接架内开设有滑动孔和驱动放置孔,所述滑动连接架滑动设置在连接架内,且所述滑动连接架位于滑动孔内,所述第一驱动气缸设置在驱动放置孔内,所述第一驱动气缸的输出端与滑动连接架的一侧连接。
所述切粒驱动组件包括第二驱动电机、第二驱动杆、驱动杆支撑板和切割刀,所述第二驱动电机设置在滑动连接架的一侧上,所述第二驱动电机的输出端与第二驱动杆的一端连接,所述驱动杆支撑板设有两个,两个所述驱动杆支撑板对称设置在滑动连接架的两侧上,所述第二驱动杆的杆身转动设置在两个驱动杆支撑板上,所述切割刀与第二驱动杆的另一端连接,所述切割刀与悬空支撑管的一侧水平对应。
所述辅助组件包括固定连接柱、第三驱动电机、驱动连接架、蜗杆、蜗轮、转动连接杆和弧形转动板,所述固定连接柱设置在顶部支撑架的底端上,所述第三驱动电机设置在固定连接柱内,所述驱动连接架设置在固定连接柱的底端上,所述第三驱动电机的输出端与蜗杆的一端连接,所述蜗杆转动设置在驱动连接架上,所述蜗轮、转动连接杆和弧形转动板均设有两个,两个所述转动连接杆对称设置在驱动连接架内的底端上,且两个所述转动连接杆对称位于蜗杆的两侧,每个所述蜗轮均设置在一个转动连接杆上,且两个所述蜗轮均与蜗杆啮合,每个所述弧形转动板的顶端均连接在一个转动连接杆上。
所述下料组件包括辅助下料架、第二驱动放置架、第二驱动气缸、移动顶料架和下料传送台,所述辅助下料架设置在工作台上,且所述辅助下料架的顶端与两个弧形转动板上下对应,所述第二驱动放置架设置在辅助下料架的底端外侧壁上,所述第二驱动气缸设置在第二驱动放置架上,所述第二驱动气缸的输出端与移动顶料架的一端连接,所述移动顶料架的另一端位于辅助下料架底端内,所述下料传送台设置在工作台上,所述下料传送台与辅助下料架的底端对应。
一种后摄像头支架MIM加工用切粒工艺,步骤如下:
S1:将搅拌混合后的金属粉末与粘结剂通过进口放置造粒设备内,通过造粒设备对其进行加温成型,最后呈圆柱形通过出料口进行处理;
S2:在金属条通过出料口出料时,会经过距离调节机构,距离调节机构与出料口之间有一段间隔,而距离调节机构与辅助组件之间也有一段间隔,在金属条出料后会进入距离调节机构内,距离调节机构主要用于支撑金属条,这样金属条在移出出料口后不会因为呈悬空状态而出现下坠的情况;
S3:距离调节机构可以根据金属条所需要的出料距离进行调节,金属条在经过距离调节机构后会进入辅助组件内,这样则可以保证金属条在完成一次的出料后,其不会出现悬空状态;
S4:然后在通过切粒机构沿着距离调节机对金属条的支撑端的一侧对金属条进行切粒,这金属条则完成切粒作业,并且金属条被切断的一端此时还位于辅助组件内,通过辅助组件松开对金属颗粒的限位,使该金属颗粒掉落至下料组件内,通过下料组件对金属颗粒进行下料。
本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:
其一,本发明中,在造粒设备的出料口处设有第一支撑板与第二支撑板,并且第一支撑板与第二支撑板之间为间隔设置,并且在第一支撑板与第二支撑板之间设有距离调节机构、切粒机构和辅助组件,这样金属条在通过出料口出料后会进入距离调节机构内的悬空支撑管内,然后该金属条经过悬空支撑管后会进入辅助组件内的两个弧形转动板内,最后金属条会顶在第二支撑板上,这样为金属条的出料距离,金属条受到悬空支撑管以及两个弧形转动板的支撑,防止其因为悬空状态而出现下坠导致偏移,然后通过切粒机构内的切割刀对金属条进行切粒,在切粒时,悬空支撑管可以进行距离调节,并且会带动切割刀同步调节,这样可以保证金属颗粒的大小为可控状态,而切割刀每次的切割位置都会在悬空支撑管的一侧,悬空支撑管的固定不仅可以用于支撑金属条的后端使其不会因为悬空下坠而出现偏移的情况,悬空支撑管还可以保证切割刀每次对金属条的切割位置都不会发生变动,在配合第二支撑板限制金属条的最终出料位置,则可以保证每次切割出的金属颗粒大小一致,颗粒形状相近。
其二,本发明中,通过第三驱动电机的运转可以使蜗杆带动两个蜗轮进行转动,两个蜗轮转动时会分别带动两个转动连接杆在驱动连接架内转动,两个转动连接杆转动时会分别带动两个弧形转动板进行转动,两个弧形转动板在闭合时会呈圆形,两个弧形转动板与悬空支撑管水平对应,在金属条通过悬空支撑管后会进入两个呈闭合状态的弧形转动板内,此时通过两个闭合状态的弧形转动板可以对金属条起到支撑作用,防止金属条前端移出过长导致出现悬空后下坠的情况,并且在切割刀对金属条进行切断后,此时被切断一端的金属条还位于两个呈闭合状态的弧形转动板内,需要通过蜗杆转动带动两个蜗轮使转动连接杆来带动两个弧形转动板打开闭合状态,使被切断一端的金属条掉落至下料组件内,本发明中的两个弧形转动板不仅可以用于支撑金属条的前端,使金属条的前端不会因为悬空下坠而出现偏移的情况,并且两个弧形转动板还可以使切割后的金属颗粒在下料时不会出现偏移,保证了金属颗粒下料时的稳定性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明的立体结构图;
图2为本发明第一角度的局部结构示意图;
图3为本发明第二角度的局部结构示意图;
图4为本发明第三角度的局部结构示意图;
图5为本发明中切割机构的立体示意图;
图6为本发明中辅助组件的立体示意图;
图7为本发明中辅助组件的局部示意图。
附图标记:工作台1、造粒设备2、进料口21、出料口22、支撑放置组件3、第一支撑板31、第二支撑板32、顶部支撑架33、距离调节机构4、移动组件41、第一驱动放置架411、第一驱动电机412、第一驱动杆413、螺纹杆414、限位杆415、悬空支撑组件42、悬空支撑管421、连接杆422、移动连接板423、切粒机构5、切粒放置组件51、连接架511、限位支撑杆512、滑动连接架513、第一驱动气缸514、滑动孔515、驱动放置孔516、切粒驱动组件52、第二驱动电机521、第二驱动杆522、驱动杆支撑板523、切割刀524、辅助组件6、固定连接柱61、第三驱动电机62、驱动连接架63、蜗杆64、蜗轮65、转动连接杆66、弧形转动板67、下料组件7、辅助下料架71、第二驱动放置架72、第二驱动气缸73、移动顶料架74、下料传送台75。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下结合附图,详细说明本发明各实施例提供的技术方案。
本发明实施例提供一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,包括工作台1、造粒设备2、支撑放置组件3、距离调节机构4、切粒机构5、辅助组件6和下料组件7,所述造粒设备2、支撑放置组件3和下料组件7均设置在工作台1上,所述造粒设备2上设有进料口21和出料口22,所述支撑放置组件3位于造粒设备2的出料口22处,所述距离调节机构4和切粒机构5均设置在支撑放置组件3内,且所述距离调节机构4与造粒设备2的出料口22水平对应,所述切粒机构5与距离调节机构4连接,所述切粒机构5的工作端与距离调节机构4相对应,所述辅助组件6设置在支撑放置组件3内,所述辅助组件6的工作端与距离调节机构4水平对应,所述下料组件7与辅助组件6上下对应。
本发明中,将搅拌混合后的金属粉末与粘结剂通过进口放置造粒设备2内,通过造粒设备2对其进行加温成型,最后呈圆柱形通过出料口22进行处理,在金属条通过出料口22出料时,会经过距离调节机构4,距离调节机构4与出料口22之间有一段间隔,而距离调节机构4与辅助组件6之间也有一段间隔,在金属条出料后会进入距离调节机构4内,距离调节机构4主要用于支撑金属条,这样金属条在移出出料口22后不会因为呈悬空状态而出现下坠的情况,并且距离调节机构4可以根据金属条所需要的出料距离进行调节,金属条在经过距离调节机构4后会进入辅助组件6内,这样则可以保证金属条在完成一次的出料后,其不会出现悬空状态,然后在通过切粒机构5沿着距离调节机构4对金属条的支撑端的一侧对金属条进行切粒,这金属条则完成切粒作业,并且金属条被切断的一端此时还位于辅助组件6内,通过辅助组件6松开对金属颗粒的限位,使该金属颗粒掉落至下料组件7内,通过下料组件7对金属颗粒进行下料。
所述支撑放置组件3包括第一支撑板31、第二支撑板32和顶部支撑架33,所述第一支撑板31和第二支撑板32呈水平对应设置在工作台1上,且所述第一支撑板31连接造粒设备2的出料口22上,所述顶部支撑架33设置在第一支撑板31和第二支撑板32的顶端上。
所述距离调节机构4包括移动组件41和悬空支撑组件42,所述悬空支撑组件42设置在第一支撑板31和第二支撑板32之间,所述移动组件41位于第一支撑板31和第二支撑板32之间的一侧,所述悬空支撑组件42位于第一支撑板31和第二支撑板32之间的中间位置处,且所述悬空支撑组件42与出料口22水平对应。
所述移动组件41包括第一驱动放置架411、第一驱动电机412、第一驱动杆413、螺纹杆414和限位杆415,所述第一驱动放置架411设置在第二支撑板32的侧壁上,所述第一驱动电机412设置在第一驱动放置架411上,所述第一驱动电机412的输出端与第一驱动杆413的一端连接,所述螺纹杆414设置在第一支撑板31与第二支撑板32之间,所述限位杆415设有两个,两个所述限位杆415对称设置在螺纹杆414的两侧,且两个所述限位杆415均位于第一支撑板31与第二支撑板32之间,所述第一驱动杆413的另一端与螺纹杆414连接。
所述悬空支撑组件42包括悬空支撑管421、连接杆422和移动连接板423,所述移动连接板423螺接在螺纹杆414上,且所述移动连接板423还与两个限位杆415滑动连接,所述连接杆422的一端与移动连接板423的一侧连接,所述悬空支撑管421设置在连接杆422的另一端上,且所述悬空支撑管421与出料口22水平对应。
本发明中,通过第一驱动电机412的运转可以带动第一驱动杆413使螺纹杆414进行转动,螺纹杆414在转动时可以带动移动连接板423使移动连接板423沿着两个限位杆415进行水平移动,在移动连接板423移动时会通过连接杆422带动悬空支撑管421进行同步移动,而悬空支撑管421在移动时则可以调节悬空支撑管421与出料口22之间的间隔距离。
所述切粒机构5包括切粒放置组件51和切粒驱动组件52,所述切粒放置组件51设置在第一支撑板31与第二支撑板32之间的另一侧上,所述切粒放置组件51与悬空支撑管421连接,所述切粒驱动组件52设置在切粒放置组件51内,所述切粒驱动组件52的工作端与悬空支撑管421的一侧对应。
所述切粒放置组件51包括连接架511、限位支撑杆512、滑动连接架513和第一驱动气缸514,所述连接架511的一端连接在悬空支撑管421的另一侧上,所述限位支撑杆512设有两个,两个所述限位支撑杆512对称位于第一支撑板31与第二支撑板32之间的另一侧内,且两个所述限位支撑杆512均与连接架511的另一侧滑动连接,所述连接架511内开设有滑动孔515和驱动放置孔516,所述滑动连接架513滑动设置在连接架511内,且所述滑动连接架513位于滑动孔515内,所述第一驱动气缸514设置在驱动放置孔516内,所述第一驱动气缸514的输出端与滑动连接架513的一侧连接。
所述切粒驱动组件52包括第二驱动电机521、第二驱动杆522、驱动杆支撑板523和切割刀524,所述第二驱动电机521设置在滑动连接架513的一侧上,所述第二驱动电机521的输出端与第二驱动杆522的一端连接,所述驱动杆支撑板523设有两个,两个所述驱动杆支撑板523对称设置在滑动连接架513的两侧上,所述第二驱动杆522的杆身转动设置在两个驱动杆支撑板523上,所述切割刀524与第二驱动杆522的另一端连接,所述切割刀524与悬空支撑管421的一侧水平对应。
本发明中,通过连接架511与悬空支撑管421的连接可以使悬空支撑管421在移动时带动连接架511进行同步移动,连接架511会沿着两个限位支撑杆512在第一支撑板31与第二支撑板32之间进行移动,连接架511在移动时则会带动第一驱动气缸514、第二驱动电机521、第二驱动杆522、驱动杆支撑板523和切割刀524同步移动,这样可以保证切割刀524与悬空支撑管421时刻保持在同一水平线上,然后通过第二驱动电机521的运转可以带动第二驱动杆522使切割刀524进行转动,在通过第一驱动气缸514的运转时滑动连接架513在滑动孔515内进行移动,这样切割刀524则可以沿着悬空支撑管421的一侧对金属条进行切割。
所述辅助组件6包括固定连接柱61、第三驱动电机62、驱动连接架63、蜗杆64、蜗轮65、转动连接杆66和弧形转动板67,所述固定连接柱61设置在顶部支撑架33的底端上,所述第三驱动电机62设置在固定连接柱61内,所述驱动连接架63设置在固定连接柱61的底端上,所述第三驱动电机62的输出端与蜗杆64的一端连接,所述蜗杆64转动设置在驱动连接架63上,所述蜗轮65、转动连接杆66和弧形转动板67均设有两个,两个所述转动连接杆66对称设置在驱动连接架63内的底端上,且两个所述转动连接杆66对称位于蜗杆64的两侧,每个所述蜗轮65均设置在一个转动连接杆66上,且两个所述蜗轮65均与蜗杆64啮合,每个所述弧形转动板67的顶端均连接在一个转动连接杆66上。
本发明中,通过第三驱动电机62的运转可以使蜗杆64带动两个蜗轮65进行转动,两个蜗轮65转动时会分别带动两个转动连接杆66在驱动连接架63内转动,两个转动连接杆66转动时会分别带动两个弧形转动板67进行转动,
两个弧形转动板67在闭合时会呈圆形,两个弧形转动板67与悬空支撑管421水平对应,在金属条通过悬空支撑管421后会进入两个呈闭合状态的弧形转动板67内,此时通过两个闭合状态的弧形转动板67可以对金属条起到支撑作用,防止金属条前端移出过长导致出现悬空后下坠的情况,并且在切割刀524对金属条进行切断后,此时被切断一端的金属条还位于两个呈闭合状态的弧形转动板67内,需要通过蜗杆64转动带动两个蜗轮65使转动连接杆66来带动两个弧形转动板67打开闭合状态,使被切断一端的金属条掉落至下料组件7内。
所述下料组件7包括辅助下料架71、第二驱动放置架72、第二驱动气缸73、移动顶料架74和下料传送台75,所述辅助下料架71设置在工作台1上,且所述辅助下料架71的顶端与两个弧形转动板67上下对应,所述第二驱动放置架72设置在辅助下料架71的底端外侧壁上,所述第二驱动气缸73设置在第二驱动放置架72上,所述第二驱动气缸73的输出端与移动顶料架74的一端连接,所述移动顶料架74的另一端位于辅助下料架71底端内,所述下料传送台75设置在工作台1上,所述下料传送台75与辅助下料架71的底端对应。
本发明中,被切断的金属颗粒会一个个的掉落至辅助下料架71内,这些金属颗粒会从辅助下料架71的顶端滑动至辅助下料架71的底端处,然后通过第二驱动气缸73带动移动顶料架74使移动顶料架74推动位于辅助下料架71底端的若干金属颗粒移动至下料传送台75上,通过下料传送台75将这些金属颗粒进行下料。
本发明还公开了一种后摄像头支架MIM加工用切粒工艺,步骤如下:
S1:将搅拌混合后的金属粉末与粘结剂通过进口放置造粒设备2内,通过造粒设备2对其进行加温成型,最后呈圆柱形通过出料口22进行处理;
S2:在金属条通过出料口22出料时,会经过距离调节机构4,距离调节机构4与出料口22之间有一段间隔,而距离调节机构4与辅助组件6之间也有一段间隔,在金属条出料后会进入距离调节机构4内,距离调节机构4主要用于支撑金属条,这样金属条在移出出料口22后不会因为呈悬空状态而出现下坠的情况;
S3:距离调节机构4可以根据金属条所需要的出料距离进行调节,金属条在经过距离调节机构4后会进入辅助组件6内,这样则可以保证金属条在完成一次的出料后,其不会出现悬空状态;
S4:然后在通过切粒机构5沿着距离调节机构4对金属条的支撑端的一侧对金属条进行切粒,这金属条则完成切粒作业,并且金属条被切断的一端此时还位于辅助组件6内,通过辅助组件6松开对金属颗粒的限位,使该金属颗粒掉落至下料组件7内,通过下料组件7对金属颗粒进行下料。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,其特征在于,包括工作台(1)、造粒设备(2)、支撑放置组件(3)、距离调节机构(4)、切粒机构(5)、辅助组件(6)和下料组件(7),所述造粒设备(2)、支撑放置组件(3)和下料组件(7)均设置在工作台(1)上,所述造粒设备(2)上设有进料口(21)和出料口(22),所述支撑放置组件(3)位于造粒设备(2)的出料口(22)处,所述距离调节机构(4)和切粒机构(5)均设置在支撑放置组件(3)内,且所述距离调节机构(4)与造粒设备(2)的出料口(22)水平对应,所述切粒机构(5)与距离调节机构(4)连接,所述切粒机构(5)的工作端与距离调节机构(4)相对应,所述辅助组件(6)设置在支撑放置组件(3)内,所述辅助组件(6)的工作端与距离调节机构(4)水平对应,所述下料组件(7)与辅助组件(6)上下对应,所述支撑放置组件(3)包括第一支撑板(31)、第二支撑板(32)和顶部支撑架(33),所述第一支撑板(31)和第二支撑板(32)呈水平对应设置在工作台(1)上,且所述第一支撑板(31)连接造粒设备(2)的出料口(22)上,所述顶部支撑架(33)设置在第一支撑板(31)和第二支撑板(32)的顶端上。
2.根据权利要求1所述的一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,其特征在于,所述距离调节机构(4)包括移动组件(41)和悬空支撑组件(42),所述悬空支撑组件(42)设置在第一支撑板(31)和第二支撑板(32)之间,所述移动组件(41)位于第一支撑板(31)和第二支撑板(32)之间的一侧,所述悬空支撑组件(42)位于第一支撑板(31)和第二支撑板(32)之间的中间位置处,且所述悬空支撑组件(42)与出料口(22)水平对应。
3.根据权利要求2所述的一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,其特征在于,所述移动组件(41)包括第一驱动放置架(411)、第一驱动电机(412)、第一驱动杆(413)、螺纹杆(414)和限位杆(415),所述第一驱动放置架(411)设置在第二支撑板(32)的侧壁上,所述第一驱动电机(412)设置在第一驱动放置架(411)上,所述第一驱动电机(412)的输出端与第一驱动杆(413)的一端连接,所述螺纹杆(414)设置在第一支撑板(31)与第二支撑板(32)之间,所述限位杆(415)设有两个,两个所述限位杆(415)对称设置在螺纹杆(414)的两侧,且两个所述限位杆(415)均位于第一支撑板(31)与第二支撑板(32)之间,所述第一驱动杆(413)的另一端与螺纹杆(414)连接。
4.根据权利要求3所述的一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,其特征在于,所述悬空支撑组件(42)包括悬空支撑管(421)、连接杆(422)和移动连接板(423),所述移动连接板(423)螺接在螺纹杆(414)上,且所述移动连接板(423)还与两个限位杆(415)滑动连接,所述连接杆(422)的一端与移动连接板(423)的一侧连接,所述悬空支撑管(421)设置在连接杆(422)的另一端上,且所述悬空支撑管(421)与出料口(22)水平对应。
5.根据权利要求4所述的一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,其特征在于,所述切粒机构(5)包括切粒放置组件(51)和切粒驱动组件(52),所述切粒放置组件(51)设置在第一支撑板(31)与第二支撑板(32)之间的另一侧上,所述切粒放置组件(51)与悬空支撑管(421)连接,所述切粒驱动组件(52)设置在切粒放置组件(51)内,所述切粒驱动组件(52)的工作端与悬空支撑管(421)的一侧对应。
6.根据权利要求5所述的一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,其特征在于,所述切粒放置组件(51)包括连接架(511)、限位支撑杆(512)、滑动连接架(513)和第一驱动气缸(514),所述连接架(511)的一端连接在悬空支撑管(421)的另一侧上,所述限位支撑杆(512)设有两个,两个所述限位支撑杆(512)对称位于第一支撑板(31)与第二支撑板(32)之间的另一侧内,且两个所述限位支撑杆(512)均与连接架(511)的另一侧滑动连接,所述连接架(511)内开设有滑动孔(515)和驱动放置孔(516),所述滑动连接架(513)滑动设置在连接架(511)内,且所述滑动连接架(513)位于滑动孔(515)内,所述第一驱动气缸(514)设置在驱动放置孔(516)内,所述第一驱动气缸(514)的输出端与滑动连接架(513)的一侧连接。
7.根据权利要求6所述的一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,其特征在于,所述切粒驱动组件(52)包括第二驱动电机(521)、第二驱动杆(522)、驱动杆支撑板(523)和切割刀(524),所述第二驱动电机(521)设置在滑动连接架(513)的一侧上,所述第二驱动电机(521)的输出端与第二驱动杆(522)的一端连接,所述驱动杆支撑板(523)设有两个,两个所述驱动杆支撑板(523)对称设置在滑动连接架(513)的两侧上,所述第二驱动杆(522)的杆身转动设置在两个驱动杆支撑板(523)上,所述切割刀(524)与第二驱动杆(522)的另一端连接,所述切割刀(524)与悬空支撑管(421)的一侧水平对应。
8.根据权利要求7所述的一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,其特征在于,所述辅助组件(6)包括固定连接柱(61)、第三驱动电机(62)、驱动连接架(63)、蜗杆(64)、蜗轮(65)、转动连接杆(66)和弧形转动板(67),所述固定连接柱(61)设置在顶部支撑架(33)的底端上,所述第三驱动电机(62)设置在固定连接柱(61)内,所述驱动连接架(63)设置在固定连接柱(61)的底端上,所述第三驱动电机(62)的输出端与蜗杆(64)的一端连接,所述蜗杆(64)转动设置在驱动连接架(63)上,所述蜗轮(65)、转动连接杆(66)和弧形转动板(67)均设有两个,两个所述转动连接杆(66)对称设置在驱动连接架(63)内的底端上,且两个所述转动连接杆(66)对称位于蜗杆(64)的两侧,每个所述蜗轮(65)均设置在一个转动连接杆(66)上,且两个所述蜗轮(65)均与蜗杆(64)啮合,每个所述弧形转动板(67)的顶端均连接在一个转动连接杆(66)上。
9.根据权利要求8所述的一种后摄像头支架MIM加工用切粒装置,其特征在于,所述下料组件(7)包括辅助下料架(71)、第二驱动放置架(72)、第二驱动气缸(73)、移动顶料架(74)和下料传送台(75),所述辅助下料架(71)设置在工作台(1)上,且所述辅助下料架(71)的顶端与两个弧形转动板(67)上下对应,所述第二驱动放置架(72)设置在辅助下料架(71)的底端外侧壁上,所述第二驱动气缸(73)设置在第二驱动放置架(72)上,所述第二驱动气缸(73)的输出端与移动顶料架(74)的一端连接,所述移动顶料架(74)的另一端位于辅助下料架(71)底端内,所述下料传送台(75)设置在工作台(1)上,所述下料传送台(75)与辅助下料架(71)的底端对应。
10.根据权利要求1-9所述的一种后摄像头支架MIM加工用切粒工艺,步骤如下:
S1:将搅拌混合后的金属粉末与粘结剂通过进口放置造粒设备(2)内,通过造粒设备(2)对其进行加温成型,最后呈圆柱形通过出料口(22)进行处理;
S2:在金属条通过出料口(22)出料时,会经过距离调节机构(4),距离调节机构(4)与出料口(22)之间有一段间隔,而距离调节机构(4)与辅助组件(6)之间也有一段间隔,在金属条出料后会进入距离调节机构(4)内,距离调节机构(4)主要用于支撑金属条,这样金属条在移出出料口(22)后不会因为呈悬空状态而出现下坠的情况;
S3:距离调节机构(4)可以根据金属条所需要的出料距离进行调节,金属条在经过距离调节机构(4)后会进入辅助组件(6)内,这样则可以保证金属条在完成一次的出料后,其不会出现悬空状态;
S4:然后在通过切粒机构(5)沿着距离调节机构(4)对金属条的支撑端的一侧对金属条进行切粒,这金属条则完成切粒作业,并且金属条被切断的一端此时还位于辅助组件(6)内,通过辅助组件(6)松开对金属颗粒的限位,使该金属颗粒掉落至下料组件(7)内,通过下料组件(7)对金属颗粒进行下料。
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