CN115857730A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种显示装置,所述显示装置包括:基底,包括具有第一透光率的第一区域和具有第二透光率的与第一区域相邻的第二区域;多个像素,设置在基底的第一表面上;指纹传感器,在基底的第二表面上设置在第一区域中。第一透光率大于第二透光率。
Description
本申请是申请日为2017年8月15日、申请号为201710697441.5且发明名称为“显示装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
发明总体涉及一种显示装置,更具体地讲,涉及一种包括指纹传感器的显示装置。
背景技术
由于对显示器的兴趣和对便携式信息媒体的需求已经增加,所以显示装置的研究和商业化已经引起更多关注。
近来,包括用于输入用户的触摸的触摸传感器的显示装置已经被商业化。因此,用户能够通过触摸传感器更方便地使用显示装置。
此外,近来,已经开发了具有使用指纹的增强的安全功能的显示装置。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对发明构思的背景的理解,因此,它可能包含不构成对本领域普通技术人员而言在本国已知的现有技术的信息。
发明内容
根据发明原理构造的显示装置能够通过包括具有改善的灵敏度的指纹传感器来增强显示装置的安全功能。
此外,根据发明原理构造的具有改善的指纹传感器灵敏度的显示装置可以是柔性显示装置,并且可以能够感测触摸位置和触摸压力。
另外的方面将在随后的详细描述中被阐述,并且部分将通过公开变得清楚,或者可以通过发明构思的实践而被获知。
根据发明的一个方面,显示装置包括:基底,包括具有第一透光率的第一区域和与第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;多个像素,设置在基底的第一表面上;指纹传感器,在基底的第二表面上设置在第一区域中。第一透光率大于第二透光率。
所述多个像素可以至少包括位于第一区域中的至少一个第一像素和位于第二区域中的至少一个第二像素。
第一像素可以包括显示图像的发光区域和光通过其被透射的透射区域。
第一像素可以包括设置在发光区域中的至少一个第一子像素。第一子像素可以包括:第一电极,设置在基底上;发射层,设置在第一电极上;第二电极,设置在发射层上。
显示装置还可以包括设置在基底与第一电极之间的绝缘层,其中,绝缘层延伸至透射区域中。显示装置还可以包括设置在基底上方的像素限定层和钝化层中的至少一个层,其中,绝缘层延伸至像素限定层和钝化层中的至少一个层中。在示例性实施例中,第一电极和第二电极可以延伸跨过透射区域。
第一子像素还可以包括从空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层的组中选择的至少一个结构,所述至少一个结构设置在第一电极和第二电极之间,其中,所述至少一个结构可以延伸跨过透射区域。
第二像素可以包括至少一个第二子像素,第一子像素的尺寸小于第二子像素的尺寸。根据示例性实施例,第一子像素和第二子像素中的每个子像素可以发射从红光、绿光和蓝光的组中选择的一种波长的光。
第一像素的尺寸可以与第二像素的尺寸相同,指纹传感器可以是光传感器或超声波传感器。
显示装置还可以包括设置在基底上的第一传感器,以感测由用户输入的触摸位置。此外,第一传感器可以是自电容型的触摸传感器或互电容型的触摸传感器。第一传感器可以包括:第一触摸电极;第二触摸电极,与第一触摸电极间隔开,并与第一触摸电极形成电容。
第一触摸电极可以包括网状结构。第一触摸电极可以包括导电聚合物。
显示装置还可以包括第二传感器,第二传感器设置在基底的第一表面上并与第一传感器间隔开,并感测触摸压力。
第二传感器可以包括导电聚合物。
第一传感器可以具有位于第一区域中的孔,第一传感器的触摸电极可以设置在第二区域中。第二传感器的触摸电极可以包括位于第一区域中的一部分和位于第二区域中的一部分。
第一传感器的感测类型可以与第二传感器的感测类型不同。
显示装置的至少一部分可以是柔性的并且可以是可弯曲的或可卷曲的。
透射区域可以没有任何发光组件。
第一表面可以包括基底的前表面,第二表面包括基底的后表面。
根据发明的另一方面,一种显示装置包括:基底,包括具有第一透光率的第一区域和与第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;多个像素,设置在基底的第一表面上;第一传感器,设置在基底的第一表面上,以感测触摸位置;第二传感器,设置在基底的第一表面上并与第一传感器间隔开,以感测由用户触摸施加的压力;指纹传感器,在基底的第二表面上设置在第一区域中。第一区域包括被构造为显示图像的发光区域和被构造为透射光的光透射区域。
光透射区域可以没有任何发光组件。
因此,根据发明原理构造的显示装置通过包括改善的指纹传感器来提供增强的安全功能。
此外,发明的示例性实施例提供了一种高质量的显示装置,在所述显示装置中,包括指纹传感器的区域的分辨率与不包括指纹传感器的区域的分辨率基本相同。
另外,发明的示例性实施例提供了一种显示装置,所述显示装置能够感测触摸位置和触摸压力,同时感测指纹,从而增强使用的便利性。
前述的一般描述和下面的详细描述是示例性和解释性的,并意图提供要求保护的主题的进一步说明。
附图说明
附图示出了发明构思的示例性实施例,并与描述一起用于解释发明构思的原理,其中,附图被包括以提供对发明构思的进一步理解,并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1A是根据发明的原理构造的显示装置的平面图。
图1B是沿图1A的线I-I’截取的剖视图。
图2是以图形方式示出根据示例性实施例的示例性显示装置的一些组件的框图。
图3是示出根据发明的原理构造的示例性显示面板的平面图。
图4A是示出图3的第一像素从图3中示出的位置旋转90度的平面图。
图4B是沿图4A的线II-II’截取的第一像素的第一实施例的剖视图。
图4C是沿图4A的线II-II’截取的第一像素的第二实施例的剖视图。
图5A是示出图3中的第二像素从图3中示出的位置旋转90度的平面图,图5B是沿图5A的线III-III’截取的剖视图。
图6是沿与图1的线I-I’对应的线截取的示例性显示装置的剖视图。
图7是以图形方式示出根据示例性实施例的示例性显示装置的一些组件的框图。
图8A示出了可以用于发明的显示装置中的自电容型的示例性第一传感器。
图8B示出了可以用于发明的显示装置中的互电容型的示例性第一传感器。
图9是沿与图1的线I-I’对应的线截取的另一示例性显示装置的剖视图。
图10是以图形方式示出根据示例性实施例的示例性显示装置的一些组件的框图。
图11A至图11C是示出根据示例性实施例的第二传感器的平面图。
图12是沿与图1的线I-I’对应的线截取的另一示例性显示装置的剖视图。
图13是示出在图12的显示装置中的第一传感器的平面图。
图14是示出根据发明的原理构造的显示装置的透视图。
图15A是示出处于折叠状态的图14的显示装置的剖视图。
图15B是示出处于卷曲状态的图14的显示装置的剖视图。
具体实施方式
为了说明的目的,在下面的描述中阐述了多个特定的细节,以提供对各种示例性实施例的彻底理解。然而,明显的是,各种示例性实施例可以在没有这些特定细节或具有一个或更多个等同布置的情况下实施。在其它情况下,公知的结构和装置以框图的形式示出,以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。
在附图中,为了清晰和描述的目的,可夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。另外,同样的附图标记指示同样的元件。
当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时,该元件或层可直接在所述其它元件或层上、直接连接到或直接结合到所述其它元件或层,或者可以存在中间元件或中间层。然而,当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时,不存在中间元件或中间层。为了本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个”以及“由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个”可被解释为只有X、只有Y、只有Z、或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合,诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。同样的附图标记始终指示同样的元件。如这里所使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任何和全部组合。
虽然在这里可使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此,在不脱离公开的教导的情况下,下面讨论的第一元件、组件、区域、层和/或部分可被称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。
为了描述的目的,在这里可使用空间相对术语诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等,并由此来描述如附图中示出的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。除了附图中描绘的方位之外,空间相对术语还意图包括设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可包含上方和下方这两种方位。此外,设备可被另外定位(例如,旋转90度或者在其它方位),这样,相应地解释这里使用的空间相对描述符。
这里使用的术语是出于描述特定实施例的目的,并非意图限制。如这里所使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式的“一个(种/者)”和“该/所述”也意图包括复数形式。此外,当在本说明书中使用术语“包含”、“包括”和/或它们的变型时,说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组,但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
这里参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种示例性实施例。如此,将预计由例如制造技术和/或公差引起的示图的形状的变化。因此,这里公开的示例性实施例不应被解释为局限于具体示出的区域的形状,而是将包括因例如制造引起的形状的偏差。例如,示出为矩形的注入区域将通常在其边缘处具有圆形的或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度,而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样地,由注入形成的埋区域可引起在埋区域和发生注入的表面之间的区域中的某些注入。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,它们的形状不意图示出装置的区域的实际形状,并且不意图是限制性的。
除非另有定义,否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。除非这里明确地如此定义,否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的意思一致的意思,并且将不以理想化或者过于形式化的含义来解释它们。
图1A是根据发明的原理而构造的显示装置的平面图,图1B是沿图1A的线I-I’截取的剖视图。图2是以图形方式示出根据示例性实施例的示例性显示装置的一些组件的框图。
参照图1A、图1B和图2,示例性显示装置DP包括显示面板PNL和设置在显示面板PNL的前表面上的窗WD。
显示面板PNL向前表面显示任意的视觉信息(例如,文本、视频、图片、二维或三维图像等)。显示图像的显示面板PNL的类型不是特别重要,发明不限制显示装置的具体类型。
因此,在示例性实施例中,将显示面板PNL描述为有机发光显示面板作为示例。然而,显示面板PNL的种类不限于此,其它显示面板PNL可以用于发明的范围内。
显示面板PNL可以设置成各种形状,例如,具有彼此平行的两对边的矩形板形状。在显示面板PNL设置为矩形板形状的情况下,从两对边中选择的一对边可以比另一对边长。在示例性实施例中,为了便于描述,将显示面板PNL的形状描述为具有一对长边和一对短边的矩形形状。
然而,显示面板PNL的形状不限于此,显示面板PNL可以具有各种形状。例如,显示面板PNL可以具有各种形状,诸如包括由直线制成的边的封闭多边形、包括由曲线制成的边的圆形、椭圆形等、包括由直线和曲线制成的边的半圆形、半椭圆形等。在示例性实施例中,当显示面板PNL具有由直线制成的边时,每条边的端部的至少一部分可以由曲线制成。例如,当显示面板PNL具有矩形形状时,相邻的直线彼此相交的部分可以用具有预定曲率的曲线代替。也就是说,矩形形状的顶点可以由曲边制成,所述曲边的彼此相邻的相对端连接到两条直边,并且所述曲边具有预定的曲率。
曲率可以根据位置而变化。例如,曲率可以根据曲线的起始位置、曲线的长度等而变化。
显示面板PNL的整个部分或至少一部分可以具有本领域已知的柔性。例如,显示面板PNL可以在整个区域中具有柔性,或者可以在与柔性区域对应的一个区域中具有柔性。
显示面板PNL可以在前表面上显示图像。显示面板PNL包括经由显示单元PP显示图像的显示区域DA以及设置在显示区域DA的至少一侧处的非显示区域NDA。例如,非显示区域NDA可以包围显示区域DA。
显示区域DA的形状可以与显示装置DP的形状对应。例如,与显示装置DP的形状一样,显示区域DA可以具有各种形状,诸如包括由直线制成的边的封闭多边形、包括由曲线制成的边的圆形、椭圆形等以及包括由直线和曲线制成的边的半圆形、半椭圆形等。在示例性实施例中,显示区域DA可以具有矩形形状。
显示面板PNL包括用于感测指纹的第一区域A1和与第一区域A1相邻的第二区域A2。在示例性实施例中,第一区域A1的尺寸可以小于第二区域A2的尺寸。第一区域A1可以具有能够使用本领域已知的手段感测用户的指纹的尺寸和形状。在示例性实施例中,为了便于描述,将第一区域A1示出和描述为矩形形状,但不限于此,第一区域A1可以具有诸如圆形、椭圆形、半圆形、多边形等的其它形状。第一区域A1可以被第二区域A2包围,但不限于此。在示例性实施例中,第一区域A1可以仅设置在第二区域A2的一侧处。第一区域A1可以设置在显示区域DA中。第二区域A2可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA中。然而,第一区域A1和第二区域A2的位置不限于此,第一区域A1和第二区域A2可以设置在各种位置中。例如,第一区域A1的一部分可以设置在非显示区域NDA中。可选择地,第一区域A1和第二区域A2两者可以仅设置在显示区域DA中。
在示例性实施例中,为了通过第一区域A1感测指纹,第一区域比第二区域透射过其更多的光。在示例性实施例中,由于第一区域A1的透光率比第二区域的透光率高,所以可以改善下面描述的指纹传感器的感测功率和灵敏度。
窗WD设置在显示面板PNL的前表面上。窗WD具有与显示面板PNL的形状对应的板状形状,并且覆盖显示面板PNL的前表面的至少一部分。例如,当显示面板PNL具有矩形形状时,窗WD也具有与显示面板PNL对应的矩形形状。此外,当显示面板PNL具有圆形形状时,窗WD也具有与显示面板PNL对应的圆形形状。
窗WD透射从显示面板PNL发射的图像,同时防御来自外部的冲击,从而防止显示面板PNL受到损坏或发生故障。术语“来自外部的冲击”是指会引起显示面板PNL中的缺陷的诸如压力、应力等的外部力。
窗WD的整个部分或至少一部分可以具有柔性。例如,窗WD可以在整个区域中具有柔性,或者可以在与柔性区域对应的一个区域中具有柔性。
详细地讲,显示面板PNL包括基底SUB、设置在基底SUB的前表面上的显示单元PP以及设置在基底SUB的后表面上的指纹传感器FPS。
基底SUB可以由诸如石英、合成石英、氟化钙、掺氟石英、钠钙玻璃、无碱玻璃、树脂等的绝缘材料制成。此外,基底SUB可以由柔性材料制成,从而是可弯曲的或可折叠的,并且可以具有单层结构或多层结构。
例如,基底SUB可以包括从聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素和醋酸丙酸纤维素中选择的至少一种材料。然而,形成基底SUB的材料可以不同地改变,并且基底SUB可以由玻璃纤维增强塑料(GFRP)或本领域已知的其它材料制成。
在示例性实施例中,基底SUB可以是聚酰亚胺基底。聚酰亚胺基底可以由第一聚酰亚胺层、阻挡膜层、第二聚酰亚胺层等制成。当聚酰亚胺基底是薄的且柔的时,聚酰亚胺基底可以形成在硬载体基底上以支撑发光结构。
也就是说,在示例性实施例中,基底SUB可以具有第一聚酰亚胺层、阻挡膜层和第二聚酰亚胺层堆叠在载体基底上的结构。例如,在于第二聚酰亚胺层上形成绝缘层之后,可以在绝缘层上形成薄膜晶体管、发光器件等。
在形成此发光结构之后,可以去除载体基底。由于聚酰亚胺基底是薄的且柔的,所以发光结构会难以形成在聚酰亚胺基底上。考虑到这一点,在通过使用刚性载体基底来形成发光结构之后,去除载体基底,从而使用聚酰亚胺基底作为基底SUB。
基底SUB具有前表面和与前表面相对的后表面。
由于基底SUB是显示面板PNL的一部分,所以为了便于描述,被描述为基底SUB的与显示区域DA、非显示区域NDA、第一区域A1和第二区域A2对应的区域中的每个区域表示显示区域DA、非显示区域NDA、第一区域A1和第二区域A2。
显示单元PP可以设置在基底SUB的前表面上。在示例性实施例中,显示单元PP可以设置在除了非显示区域NDA之外的显示区域DA中。显示单元PP设置在第一区域A1和第二区域A2中的每个区域中。
如本领域已知的,显示单元PP显示由用户输入的信息或者向用户提供的信息作为图像。换句话讲,显示单元PP显示由用户输入的数据以及由用户执行的操作的结果和/或根据输入数据的反应。稍后将描述显示单元PP。
指纹传感器FPS设置在基底SUB的后表面上,并且可以是如下面讨论的用于感测用户的指纹的任意数量的已知元件。指纹传感器FPS仅设置在基底SUB的后表面的第一区域A1中并且不设置在第二区域A2中。指纹传感器FPS可以通过单独的导线、柔性印刷电路基底、载带封装、连接器、膜上芯片或本领域已知的其它方式来连接到传感器控制单元SC。指纹传感器FPS可以是光传感器或超声波传感器。根据示例性实施例的指纹传感器可以是光传感器,并且光传感器可以通过区分反射光的波长来识别指纹,所述反射光的波长根据与显示装置DP的显示面板PNL接触的指纹的脊或谷而改变。指纹传感器FPS可以不仅当用户的手指与指纹传感器FPS接触时识别指纹,而且当手指在与指纹传感器FPS接触的状态下移动时识别指纹。然而,根据示例性实施例的指纹传感器FPS不限于此,并且可以包括各种类型。例如,指纹传感器FPS可以是电容型、热感测型、非接触型或本领域已知的其它类型的指纹传感器。
参照图2,根据示例性实施例的显示装置DP还可以包括传感器控制单元SC和显示驱动单元PC。
传感器控制单元SC可以控制指纹传感器FPS的操作,并且可以感测指纹传感器FPS中光的变化,从而感测用户的指纹。
显示驱动单元PC向显示面板PNL提供图像驱动信号,从而控制显示面板PNL的图像显示操作。为了这个目的,显示驱动单元PC可以通过使用从外部提供的图像数据和控制信号来产生图像驱动信号。例如,显示驱动单元PC可以被提供有来自主机(未示出)的图像数据和控制信号,控制信号可以具有垂直同步信号、水平同步信号和主时钟信号等。此外,图像驱动信号可以包括通过使用图像数据产生的扫描信号和数据信号。
传感器控制单元SC和显示驱动单元PC可以集成到单个构造中。例如,传感器控制单元SC和显示驱动单元PC可以设置在单个IC(集成电路)中。
图3是示出根据发明的原理构造的示例性显示面板的平面图。具体地,图3示出显示面板PNL的显示单元PP(参照图1B)。
参照图3,显示单元PP包括用于感测指纹的第一区域A1和与第一区域A1相邻的第二区域A2。第一像素PX1设置在第一区域A1中,第二像素PX2设置在第二区域A2中。
在示例性实施例中,第一区域A1中的第一像素PX1的尺寸可以与第二区域A2中的第二像素PX2的尺寸基本相同。因此,第一区域A1中每单位面积的第一像素PX1的数量可以与第二区域A2中每单位面积的第二像素PX2的数量基本相同。因此,设置指纹传感器的区域(即,第一区域A1)的分辨率可以与未设置指纹传感器的区域(即,第二区域A2)的分辨率基本相同。
图4A是示出图3的第一像素从图3中示出的位置旋转90度的平面图,图4B是沿图4A的线II-II’截取的第一像素的第一实施例的剖视图。
首先,参照图3,在根据示例性实施例的显示装置DP中,显示单元PP包括设置在显示区域DA中的多个像素。多个像素可以布置为具有行和列的矩阵形式。然而,像素可以以与矩阵形式不同的形式布置,在示例性实施例中,为了便于描述,示出了以规则的行和列布置的像素作为示例。
根据示例性实施例的像素包括设置在第一区域A1中的至少一个第一像素PX1和设置在第二区域A2中的至少一个第二像素PX2。第一像素PX1和第二像素PX2中的每个可以是复数个(多个)。为了便于描述,设定根据示例性实施例的像素的数量,可以在第一区域A1中设置比示出的数量多的数量的第一像素PX1,可以在第二区域A2中设置比示出的数量多的数量的第二像素PX2。
接下来,参照图4A和图4B,第一像素PX1设置在第一区域A1中。第一像素PX1中的每个包括至少一个第一子像素。在示例性实施例中,第一像素PX1可以包括三个第一子像素SP1、SP2和SP3。然而,第一像素PX1的子像素的数量不限于此。三个第一子像素SP1、SP2和SP3可以是分别发射蓝光、绿光和红光的蓝色子像素、绿色子像素和红色子像素。然而,每个第一子像素的颜色不限于此,每个第一子像素的颜色可以是与如上所述的颜色不同的颜色,例如,品红、黄色、青色或白色等。
第一区域A1具有发射光的发光区域EA以及仅透射光且不发射光的透射区域TA。发光区域EA和透射区域TA可以设置在每个第一像素PX1中,为了便于说明,在图4A和图4B中,将一个透射区域TA和三个发光区域EA示出并描述为设置在每个第一像素PX1中。
在示例性实施例中,三个发光区域EA在一个方向(例如,附图中的水平方向)上顺序地布置。透射区域TA在一个方向(例如,附图中的水平方向)上延伸。发光区域EA和透射区域TA可以具有各种形状和数量。例如,发光区域EA和透射区域TA可以在与示出的所述一个方向不同的其它方向(例如,竖直方向)上布置。在示例性实施例中,透射区域TA也以复数个(例如,三个)设置,并且多个透射区域TA也可以在一个方向上设置。可选择地,透射区域TA和发光区域EA可以在一个方向上交替地设置。在示例性实施例中,透射区域TA和发光区域EA中的每个被示出为四边形,但不限于此,并且可以具有各种形状,诸如多边形、圆形等。
第一子像素可以设置在每个发光区域EA中。换句话讲,第一子像素SP1、SP2和SP3可以设置在除了透射区域TA之外的发光区域EA中。
透射区域TA可以具有开口OPN,使得光穿过透射区域TA,并且由于第一子像素未设置在透射区域TA中,所以透射区域TA不发射光。透射区域TA形成光或超声波向指纹传感器FPS移动的路径,而不受从像素发射的光的干扰。
参照图4B,下面将根据堆叠顺序来描述第一像素PX1。
第一子像素设置在第一像素PX1的发光区域EA中。
根据示例性实施例的第一子像素可以包括设置在基底SUB上的绝缘层、像素限定层PDL、薄膜晶体管TFT、发光元件和覆盖层CV。这里,薄膜晶体管TFT可以包括有源图案ACT、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。绝缘层可以包括缓冲层BF、栅极绝缘层GI、层间绝缘层IL和钝化层PSV。发光元件可以包括第一电极EL1、第二电极EL2以及设置在第一电极EL1与第二电极EL2之间的有机层。
缓冲层BF设置在基底SUB上。
缓冲层BF可以防止金属原子或杂质从基底SUB扩散,并且在用于形成有源图案ACT的结晶化工艺期间,可以控制热传递的速度,由此获得基本均匀的有源图案ACT。此外,在基底SUB的表面不均匀的情况下,缓冲层BF可以改善基底SUB的表面的平坦度。根据基底SUB的类型,可以设置两个或更多个缓冲层BF,或者可以不在基底SUB上设置缓冲层BF。
有源图案ACT设置在缓冲层BF上。有源图案ACT可以包括氧化物半导体、无机半导体(即,非晶硅、多晶硅)或有机半导体等。
栅极绝缘层GI可以设置在有源图案ACT上。栅极绝缘层GI覆盖有源图案ACT。栅极绝缘层GI可以完全设置在基底SUB上。栅极绝缘层GI可以由诸如氧化硅、氮化硅、金属氧化物等的本领域已知的各种绝缘材料制成。
栅电极GE可以设置在栅极绝缘层GI的与设置在栅极绝缘层GI下方的有源图案ACT对应的部分上。栅电极GE可以由金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等制成。
层间绝缘层IL可以设置在栅电极GE上。层间绝缘层IL可以覆盖发光区域EA中的栅电极GE,并且可以在基底SUB上沿一个方向延伸。也就是说,层间绝缘层IL可以完全设置在基底SUB上。层间绝缘层IL可以包括硅化合物、金属氧化物等。
源电极SE和漏电极DE可以设置在层间绝缘层IL上。源电极SE和漏电极DE可以穿过栅极绝缘层GI和层间绝缘层IL两者的一部分,从而分别连接到有源图案ACT的一侧和另一侧。源电极SE和漏电极DE中的每个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。
钝化层PSV可以设置在源电极SE和漏电极DE上。钝化层PSV可以覆盖发光区域EA中的源电极SE和漏电极DE,并且可以在基底SUB上沿一个方向延伸。即,钝化层PSV可以完全设置在基底SUB上。钝化层PSV可以包括硅化合物、金属氧化物等。
第一电极EL1可以设置在钝化层PSV上。第一电极EL1可以穿过钝化层PSV的一部分,从而连接到漏电极DE。第一电极EL1可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。
像素限定层PDL可以设置在钝化层PSV上,同时暴露第一电极EL1的一部分。像素限定层PDL可以由有机材料或无机材料制成。在这种情况下,有机层可以设置在至少一部分被像素限定层PDL暴露的第一电极EL1上。
有机层可以包括空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、发射层EML、电子传输层ETL和电子注入层EIL。与此示例性实施例一样,可以形成空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、电子传输层ETL和电子注入层EIL的全部,但是在其它实施例中,可以省略它的一层或两层。发射层可以基于子像素的类型发射各种颜色的光。发射层可以发射例如从绿光、蓝光和红光中选择的至少一种波长的光,但实施例不限于此。发射层可以发射其它颜色的光。
第二电极EL2可以设置在像素限定层PDL和有机层上。第二电极EL2可以覆盖像素限定层PDL和有机层,并且可以在基底SUB上沿一个方向延伸。第二电极EL2可以由金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料或本领域已知的其它材料制成。这些材料可以单独使用或彼此组合使用。
覆盖层CV设置在第二电极EL2上。
覆盖层CV可以由单层或多层制成。在示例性实施例中,覆盖层CV可以由三层制成。覆盖层CV可以由有机材料和/或无机材料制成。设置在最外侧处的覆盖层CV可以由无机材料制成。在示例性实施例中,覆盖层CV可以由无机材料/有机材料/无机材料制成,但不限于此。有机材料可以包括有机绝缘材料,诸如聚丙烯酸酯化合物、聚酰亚胺化合物、如特氟纶(teflon)的氟碳化合物、苯并环丁烯化合物等,无机材料可以包括聚硅氧烷、氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等。
尽管未示出,但是还可以在覆盖层CV上设置包封层。包封层可以设置为板状玻璃或聚合物膜。包封层可以保护基底SUB和包封层之间的元件免受外部的影响。
开口OPN设置在第一像素PX1的透射区域TA中。可以通过去除绝缘层的至少一部分和用于发光的元件来形成开口OPN。例如,可以通过层间绝缘层IL、钝化层PSV、像素限定层PDL、第二电极EL2等来形成开口OPN。然而,从开口OPN去除的元件不限于此,例如,可以去除栅极绝缘层GI或缓冲层BF。
通过在第一区域A1中的第一像素PX1的透射区域TA中形成开口OPN,从上侧穿过开口OPN到下侧的光(例如,环境光)可以直接到达第一区域A1中的指纹传感器FPS,或者光可以从指纹传感器FPS穿过开口OPN到上侧(假设指纹传感器FPS可以发光)。
在示例性实施例中,透射区域TA可以具有与上述形状不同的形状。
图4C是沿图4A的线II-II’截取的第一像素PX1的第二实施例的剖视图。在下文中,为了避免重复描述,将仅主要描述与上述第一示例性实施例的差异。另外,其功能与先前描述的元件基本相同的元件将由相同的附图标记指示。
参照图4A和图4C,第一子像素设置在第一像素PX1的发光区域EA中。
根据示例性实施例的第一子像素可以包括设置在基底SUB上的绝缘层、像素限定层PDL、薄膜晶体管TFT、发光元件和覆盖层CV。这里,薄膜晶体管TFT可以包括有源图案ACT、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。绝缘层可以包括缓冲层BF、栅极绝缘层GI、层间绝缘层IL和钝化层PSV。发光元件可以包括第一电极EL1、第二电极EL2以及设置在第一电极EL1与第二电极EL2之间的有机层。
绝缘层和第一电极EL1可以设置在基底SUB上。更具体地,缓冲层BF、栅极绝缘层GI、层间绝缘层IL、钝化层PSV和第一电极EL1可以顺序地堆叠。
缓冲层BF、栅极绝缘层GI、层间绝缘层IL、钝化层PSV和第一电极EL1中的每个可以具有从发光区域EA延伸的形状。
在像素限定层PDL中,形成开口使得与发光区域EA对应的第一电极EL1被暴露。此外,在像素限定层PDL中,形成开口使得与透射区域TA对应的第一电极EL1被暴露。有机层的除了发射层EML之外的部分可以顺序地设置在暴露在透射区域TA中的第一电极EL1上。也就是说,从空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、电子传输层ETL和电子注入层EIL中选择的至少一层可以设置在透射区域TA中的第一电极EL1上。
由于透射区域TA中的有机层不包括发射光的发射层EML,所以有机层是完全透明的。因此,光可以穿过透射区域TA中的有机层。
发光区域EA和透射区域TA中的每个区域的元件可以通过相同的工艺形成或者在同一工艺中形成。例如,在形成有机层的情况下,除了发射层EML之外,空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、电子传输层ETL和电子注入层EIL可以同时形成在发光区域EA和透射区域TA中,发射层EML可以仅形成在发光区域EA中。
图5A是示出图3的第二像素PX2从图3中示出的位置旋转90度的平面图,图5B是沿图5A的线II-II’截取的剖视图。
参照图5A和图5B,在第二像素PX2中,设置了发光区域EA,但未设置透射区域TA。发光区域EA可以设置在每个第二像素PX2中,在图5A中,可以在一个像素中设置三个发光区域EA。
在示例性实施例中,三个发光区域EA可以在一个方向(例如,附图中的水平方向)上顺序地布置。然而,发光区域EA可以以各种形状和数量设置。例如,发光区域EA可以在与示出的所述一个方向不同的其它方向(例如,竖直方向)上布置。在示例性实施例中,发光区域EA被示出为四边形,但是不限于此,并且可以具有各种形状,诸如多边形、圆形等。
再次参照图5A,三个第二子像素SP1’、SP2’和SP3’可以设置在发光区域EA中。第二子像素可以设置在每个发光区域EA中。
根据示例性实施例的第二子像素可以包括设置在基底SUB上的缓冲层BF、栅极绝缘层GI、层间绝缘层IL、钝化层PSV、像素限定层PDL、薄膜晶体管TFT、发光元件和覆盖层CV。这里,薄膜晶体管TFT可以包括有源图案ACT、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。发光元件可以包括第一电极EL1、第二电极EL2以及设置在第一电极EL1与第二电极EL2之间的有机层。有机层可以包括空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、发射层EML、电子传输层ETL和电子注入层EIL。
除了像素限定层PDL和发光元件之外,第二子像素具有与图4C中所示的第一子像素基本相同的结构。然而,与图4C中示出的第一子像素不同,第二子像素不具有与透射区域(TA;参照图4C)对应的部分,而具有发光区域(EA;参照图4C)延伸的形状。第二子像素的尺寸可以大于第一子像素的尺寸。尽管第一像素PX1的尺寸与第二像素PX2的尺寸基本相同,但是由于透射区域TA设置在第一像素PX1中,所以第一像素PX1的发光区域EA的尺寸比第二像素PX2的发光区域EA的尺寸小。因此,设置在第一像素PX1的发光区域EA中的第一子像素的尺寸比设置在第二像素PX2的发光区域EA中的第二子像素的尺寸小。
在第二子像素中,像素限定层PDL沿着发光区域EA的边缘设置,有机层设置在像素限定层PDL中。
在具有上述结构的显示装置DP中,光通过设置有指纹传感器FPS的第一区域A1的透射率比光通过未设置有指纹传感器FPS的第二区域A2的透射率大。因此,指纹传感器FPS可以容易地感测用户的指纹。
在示例性实施例中,已经描述了通过使第一区域A1中的子像素的尺寸比第二区域A2中的子像素的尺寸小来实现透光率的差异的情况,但是发明的实施例不限于此。除了上述方法之外或者代替上述方法,可以通过例如在第一区域A1和第二区域A2中改进导线结构的本领域已知的其它方式来实现透射率的差异。例如,可以通过在第一区域A1中相对窄地形成导线的宽度并且在第二区域A2中相对宽地形成导线的宽度来实现第一区域A1和第二区域A2之间透射率的差异。
此外,在示例性实施例中,描述了通过去除绝缘层的一部分来改善第一区域A1的透光率,但发明不限于此,可以通过本领域已知的其它方式(例如,通过在第一区域A1和第二区域A2中控制缓冲层BF、栅极绝缘层GI、层间绝缘层IL、钝化层PSV和/或覆盖层CV中的每个层的厚度)来实现透射率的差异。
当在第一区域A1中存在用户的触摸时,具有上述结构的显示装置DP可以通过使用设置在基底SUB的后表面上的指纹传感器FPS来识别用户的指纹。例如,在指纹传感器FPS是光传感器的情况下,由于光穿过第一区域A1的透射区域TA,所以可以通过感测光来感测用户的指纹。此外,在指纹传感器FPS是超声波传感器的情况下,由于超声波穿过第一区域A1的透射区域TA,所以可以通过感测超声波来感测用户的指纹。
除了上述元件之外,根据示例性实施例的显示装置DP还可以包括其它传感器元件以感测用户的触摸位置。
图6是沿与图1的线I-I’对应的线截取的示例性显示装置DP的剖视图。图7是以图形方式示出根据示例性实施例的示例性显示装置DP的一些组件的框图。
参照图6和图7,根据示例性实施例的显示装置DP的显示面板PNL包括基底SUB、设置在基底SUB上的显示单元PP、设置在显示单元PP上的第一传感器S1以及设置在基底SUB的后表面上的指纹传感器FPS。
由于基底SUB、显示单元PP和指纹传感器FPS可以与上述示例性实施例基本相同,所以省略了它们的详细描述,并且将仅主要描述与上述示例性实施例的差异。
第一传感器S1是用于在用户触摸时感测触摸位置的传感器。第一传感器S1可以是例如电容型、电阻型等的本领域已知的各种类型的传感器。
在示例性实施例中,传感器控制单元SC可以控制指纹传感器FPS和第一传感器S1的操作。传感器控制单元SC可以感测指纹传感器FPS中的光的变化,从而感测用户的指纹,并且可以感测第一传感器S1的电容等,从而根据用户的触摸来感测触摸位置。在示例性实施例中,传感器控制单元SC可以同时驱动指纹传感器FPS和第一传感器S1,或者顺序地驱动这些传感器。
在示例性实施例中,第一传感器S1被描述为设置在显示单元PP上,但发明不限于此。第一传感器S1可以设置在除显示单元PP的上部之外的其它位置处。例如,第一传感器可以设置在基底SUB和显示单元PP之间,或者可以设置在显示单元PP的内部。
如图6中所示,在第一传感器S1设置在显示面板PNL的内部的情况下,第一传感器S1可以与显示面板PNL集成。因此,可以去除不期望的基底SUB或层,从而减小显示装置DP的厚度并减少制造成本。
图8A示出了可以用于发明的显示装置中的自电容型的示例性第一传感器,图8B示出了可以用于发明的显示装置中的互电容型的示例性第一传感器。
参照图8A,根据示例性实施例的第一传感器S1可以是自电容型的传感器。
根据示例性实施例的第一传感器S1可以包括多个触摸电极SS1、多条导线TRL以及设置在导线TRL的一端处的多个焊盘TRP。
在示例性实施例中,触摸电极SS1被示出并描述为具有矩形形状,但发明不限于此。触摸电极SS1可以变化成各种形状。例如,每个触摸电极SS1具有圆形形状。此外,每个触摸电极SS1可以在一个方向上延伸以完全成为条状。
在触摸电极SS1在一个方向上延伸的情况下,延伸方向可以不同地改变为基底SUB的长边方向、基底SUB的短边方向、基底SUB的倾斜方向等。
触摸电极SS1可以包括导电材料。例如,导电材料可以包括金属、其合金、导电聚合物、导电金属氧化物等。在示例性实施例中,金属可以包括铜、银、金、铂、钯、镍、锡、铝、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅等。导电金属氧化物可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锑锌(AZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO2)等。在示例性实施例中,触摸电极SS1由单层或多层形成。导电聚合物可以包括聚噻吩化合物(特别是聚噻吩化合物的PEDOT/PSS化合物)、聚吡咯化合物、聚苯胺化合物、聚乙炔化合物、聚苯撑化合物、它们的混合物等。由于导电聚合物不仅容易制造,而且具有比导电金属氧化物(例如,ITO)高的柔性,所以可以减小在弯曲时出现裂纹的可能性。
触摸电极SS1和导线TRL可以位于单独的基底SUB上,或者位于包括在显示装置DP中的各种元件上。例如,触摸电极SS1和导线TRL可以形成在用于显示装置DP中的显示单元PP上。
在触摸电极SS1和导线TRL位于单独的基底SUB上的情况下,基底SUB可以由诸如玻璃、树脂等的绝缘材料形成。此外,基底SUB可以由柔性材料形成,以是可弯曲的或可折叠的,并且可以具有单层结构或多层结构。例如,基底SUB可以包括从聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素和醋酸丙酸纤维素中选择的至少一种材料。然而,形成基底SUB的材料可以不同地改变,基底SUB可以由玻璃纤维增强塑料(GFRP)等形成。
导线TRL可以设置在触摸电极SS1和焊盘TRP之间,以便将触摸电极SS1和焊盘TRP彼此连接。此外,导线TRL可以通过焊盘TRP连接到传感器控制单元SC。例如,焊盘TRP可以通过单独的导线、柔性印刷电路基底、载带封装、连接件、膜上芯片等连接到传感器控制单元SC。
由于当在第一传感器S1中输入触摸时,与触摸相关联的触摸电极SS1的自电容是变化的,所以传感器控制单元SC可以通过使用从触摸电极SS1输出的信号来检测触摸位置。
参照图8B,根据示例性实施例的第一传感器S1可以是互电容型的传感器。
此外,第一传感器S1可以包括第一触摸电极SSa、第二触摸电极SSb、导线TRL和设置在导线TRL的一端处的焊盘TRP。
第一触摸电极SSa可以在一个方向上纵向地形成,并且可以在与所述一个方向交叉的另一方向上以多个布置。第二触摸电极SSb被设置为与第一触摸电极SSa分隔开,从而与第一触摸电极SSa一起用作互电容型的传感器。为了此目的,可以将第二触摸电极SSb设置成与第一触摸电极SSa相交。例如,第二触摸电极SSb可以在另一方向上纵向地形成,并且可以在一个方向上以多个布置。
在示例性实施例中,第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb被示出和描述为具有菱形形状,但它们的形状不限于此并且可以不同地改变。例如,第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb中的每个可以具有圆形形状。此外,每个第一触摸电极SSa可以具有在一个方向上延伸的拉长的条状形状,每个第二触摸电极SSb可以具有在与第一触摸电极SSa相交的另一方向上延伸的拉长的条状形状。
由于如上所述地设置第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb,所以在第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb之间形成互电容,并且当在第一传感器S1中输入触摸时,与触摸相关联的互电容变化。为了防止第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb之间的接触,在第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb之间设置绝缘层。绝缘层可以完全形成在第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb之间,或者可以仅形成在第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb之间的每个交叉区域处。
第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb可以由透明导电材料制成或者由诸如不透明金属等的其它导电材料制成。例如,第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb可以由与上述触摸电极相同的材料形成。
在图8B中,第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb被示出和描述为具有矩形形状,但第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb的形状可以不同地改变。此外,第一触摸电极SSa和第二触摸电极SSb可以具有网状结构以增加柔性。
导线TRL可以设置在触摸电极SS1和焊盘TRP之间,以将触摸电极SS1和焊盘TRP彼此连接。此外,导线TRL可以通过焊盘TRP连接到传感器控制单元SC。例如,焊盘TRP可以通过单独的导线、柔性印刷电路基底、载带封装、连接件、膜上芯片等连接到传感器控制单元SC。
第一触摸电极SSa可以从传感器控制单元SC接收驱动信号,第二触摸电极SSb可以输出感测信号,感测信号将电容变化施加到传感器控制单元SC。因此,传感器控制单元SC可以通过使用从第二触摸电极SSb输出的感测信号来检测触摸位置。
除了上述元件之外,根据示例性实施例的显示装置DP还可以包括感测用户的触摸压力的其它传感器。
图9是沿与图1的线I-I’对应的线截取的另一示例性显示装置DP的剖视图。图10是以图形方式示出根据示例性实施例的示例性显示装置DP的一些组件的框图。
参照图9和图10,根据示例性实施例的显示装置DP的显示面板PNL包括基底SUB、设置在基底SUB的前表面上的显示单元PP、设置在显示单元PP上的第一传感器S1、设置在第一传感器S1上的缓冲构件BFM、设置在缓冲构件BFM上的第二传感器S2以及设置在基底SUB的后表面上的指纹传感器FPS。
由于基底SUB、显示单元PP、指纹传感器FPS和第一传感器S1可以与上述示例性实施例基本相同,所以省略它们的详细描述,并且将仅主要描述与上述示例性实施例的差异。
第二传感器S2是用于在用户触摸时感测触摸压力的传感器。第二传感器S2可以是各种类型的传感器,例如,感测第一传感器S1和第二传感器S2之间的电容的电容型传感器。
在示例性实施例中,第一传感器S1和第二传感器S2的类型可以与指纹传感器的类型不同。例如,在指纹传感器可以是使用光或超声波的传感器的同时,第一传感器S1和第二传感器S2可以是感测电容变化的传感器。此外,第一传感器S1的感测类型可以与第二传感器S2的感测类型相同或不同。例如,第一传感器S1可以是互电容型传感器,第二传感器S2可以是互力传感器电阻器(mutual force sensor resistor)(FSR)的传感器。在示例性实施例中,将描述第二传感器S2是感测第一传感器S1和第二传感器S2之间的电容的电容型传感器的情况作为示例。
缓冲构件BFM可以设置在第一传感器S1和第二传感器S2之间。因此,缓冲构件BFM与第一传感器S1和第二传感器S2接触。
缓冲构件BFM可以用于缓冲外部冲击,并且可以为此目的而具有弹性力。例如,缓冲构件BFM可以通过外部压力而变化,当去除外部压力时,缓冲构件BFM可以具有能够使本身再次恢复到其原始状态的弹性力。
此外,缓冲构件BFM可以由绝缘材料形成,以防止第一传感器S1和第二传感器S2之间的电短路。
缓冲构件BFM可以由多孔聚合物形成以具有弹性力。例如,缓冲构件BFM可以具有像海绵一样的泡沫状。例如,缓冲构件BFM可以包括热塑性弹性体、聚苯乙烯、聚烯烃、聚氨酯热塑性弹性体、聚酰胺、合成橡胶、聚二甲基硅氧烷、聚丁二烯、聚异丁烯、聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)、聚氨酯、聚氯丁二烯、聚乙烯、硅树脂等以及它们的组合物,但不限于此。
根据示例性实施例的缓冲构件BFM可以是单个的或者多个分开的形状。也就是说,缓冲构件BFM可以彼此分开并且可以具有各种形状。
在示例性实施例中,已经描述了形成缓冲构件BFM的情况,但发明的实施例不限于此。例如,可以形成空气层代替缓冲构件BFM。
根据示例性实施例,传感器控制单元SC可以控制指纹传感器FPS、第一传感器S1和第二传感器S2的操作。传感器控制单元SC可以感测指纹传感器FPS的光变化,从而感测用户的指纹,并且可以感测第一传感器S1的电容等,从而基于用户触摸来感测触摸位置。此外,传感器控制单元SC可以感测第二传感器S2的电容等,从而基于用户触摸来感测触摸压力。
根据示例性实施例,传感器控制单元SC可以同时驱动或顺序驱动指纹传感器FPS、第一传感器S1和第二传感器S2的操作。
当通过用户的触摸等按压第二传感器S2时,第一传感器S1和第二传感器S2之间的缓冲构件BFM的厚度可以变化。因此,第一传感器S1和第二传感器S2之间的电容可以变化。因此,可以通过使用第二传感器S2的电容变化来检测压力的强度。
施加到第二传感器S2的压力可以主要由用户的触摸产生,但不限于此,并且可以由本领域已知的其它各种方式产生。
传感器控制单元SC可以感测第一传感器S1和第二传感器S2之间的电容变化,从而检测施加到第二传感器S2的压力。
如图9中所示,在第一传感器S1和第二传感器S2设置在显示面板PNL内部的情况下,第一传感器S1和第二传感器S2可以与显示面板PNL集成。因此,可以去除不期望的基底SUB或层,从而减小显示装置DP的厚度并减少制造成本。
图11A至图11C是示出根据示例性实施例的第二传感器S2的平面图。
参照图11A,根据示例性实施例的第二传感器S2可以包括触摸电极SS、导线TRL以及设置在导线TRL的一端处的焊盘TRP。
触摸电极SS可以覆盖第一区域A1和第二区域A2的全部或大部分,并且形成为不可分开的整体形状,例如,平面形状。
在示例性实施例中,识别图案可以设置在第一区域A1中或设置在第二区域A2中的与第一区域A1相邻的部分中,使得指纹感测区域(即,第一区域A1)的位置被用户识别。只要用户可以识别第一区域A1,识别图案就有效地起作用,而识别图案的形状或位置不限于此。例如,识别图案可以沿着第一区域A1的边缘设置,并且识别图案可以形成为黑矩阵。在示例性实施例中,当识别图案形成为黑矩阵时,识别图案可以在窗的后表面上形成为具有在其它区域中遮光的另一黑矩阵。
触摸电极SS可以包括导电材料。例如,导电材料可以包括金属、其合金、导电聚合物、导电金属氧化物等。在示例性实施例中,金属可以包括铜、银、金、铂、钯、镍、锡、铝、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅等。导电金属氧化物可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锑锌(AZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO2)等。在示例性实施例中,触摸电极SS1由单层或多层制成。
在示例性实施例中,导电聚合物可以包括聚噻吩化合物(特别是聚噻吩化合物的PEDOT/PSS化合物)、聚吡咯化合物、聚苯胺化合物、聚乙炔化合物、聚苯撑化合物、它们的混合物等。导电聚合物可以通过使用湿涂覆容易地被制造,并且可以具体地通过使用卷对卷法(roll-to-roll method)被制造。
由于导电聚合物具有比导电金属氧化物(例如,ITO)高的柔性,所以可以减少在弯曲时发生裂纹的可能性。
具体地,PEDOT/PSS化合物可以具有相对较低的电阻和相对较高的透光率。此外,由于导电聚合物具有与基底SUB或粘合剂的折射率相似的折射率,所以相对光损失可以小。在示例性实施例中,因为由PEDOT/PSS制成的层的片电阻(sheet resistance)和透光率可以分别与由氧化铟锡制成的导电层的片电阻和透光率基本相同,所以所述层可以具有约100W/sq至约300W/sq的片电阻,优选地150W/sq的片电阻,以及大于约80%的透光率,优选地大于约88%的透光率。此外,PEDOT/PSS可以具有0.4%的雾度和约4.1%的光损失率。
导线TRL可以设置在触摸电极SS和焊盘TRP之间,以将触摸电极SS和焊盘TRP彼此连接。此外,导线TRL可以通过焊盘TRP连接到传感器控制单元SC。例如,焊盘TRP可以通过单独的导线、柔性印刷电路基底、载带封装、连接件、膜上芯片等连接到传感器控制单元SC。
在示例性实施例中,第二传感器S2的触摸电极SS可以具有各种形状。
参照图11B,根据示例性实施例的第二传感器S2可以以与自电容型的触摸传感器相似的方式由多个触摸电极SS2形成。也就是说,第二传感器S2可以包括多个触摸电极SS2、多条导线TRL和设置在导线TRL的一端处的多个焊盘TRP。
在示例性实施例中,第二传感器S2可以包括多个触摸电极SS2,从而感测多点触摸以及单点触摸的压力。
第二传感器S2可以具有能够利用第一传感器S1感测单个电容变化或多个电容变化的结构,但第二传感器S2的构造不限于此。例如,第二传感器S2可以具有与互电容型触摸传感器的形状相似的形状。
参照图11C,根据示例性实施例的第二传感器S2可以与图11A中的第二传感器S2相似,但触摸电极SS3可以被划分为第一区域A1中的一部分和第二区域A2中的另一部分。识别图案可以设置在彼此分开的第一区域A1或第二区域A2的一部分中,例如,设置在第一区域A1中或设置在第二区域A2的与第一区域A1相邻的一部分中,使得指纹感测区域(即,第一区域A1)的位置被用户识别。只要用户可以识别第一区域A1,识别图案就有效地起作用,而识别图案的形状或位置不限于此。例如,识别图案可以沿着第一区域A1的边缘设置,并且识别图案可以形成为黑矩阵。
第一区域A1的触摸电极SS3和分离的第二区域A2可以通过单独的导线等电连接到彼此。可选择地,第一区域A1的触摸电极SS3和分离的第二区域A2的触摸电极SS3中的每个触摸电极SS3可以通过单独的导线等连接到传感器控制单元SC。
根据示例性实施例的显示装置DP可以通过使用指纹传感器FPS、第一传感器S1和第二传感器S2以各种方式来感测指纹、触摸位置和/或触摸压力。
图12是沿与图1的线I-I’对应的线截取的另一示例性显示装置DP的剖视图。图13是示出图12的显示装置中的第一传感器S1的平面图。
根据示例性实施例的显示装置DP的显示面板PNL包括基底SUB、设置在基底SUB的前表面上的显示单元PP、设置在显示单元PP上的第一传感器S1、设置在第一传感器S1上的缓冲构件BFM、设置在缓冲构件BFM上的第二传感器S2以及设置在基底SUB的后表面上的指纹传感器FPS。
由于基底SUB、显示单元PP、指纹传感器FPS和第二传感器S2可以与上述示例性实施例基本相同,所以省略了它们的详细描述,并且将主要描述与上述示例性实施例的差异。
在示例性实施例中,为了便于描述,第一传感器S1可被描述为自电容型的传感器,但不限于此,第一传感器S1可以是各种类型的传感器。例如,第一传感器S1可以是互电容型的传感器。
在示例性实施例中,第一传感器S1可以基本上仅设置在第一区域A1和第二区域A2中的第二区域A2中。在第一传感器S1中,第一区域A1具有孔HL,第一传感器S1不设置在孔HL中。也就是说,第一传感器S1的触摸电极SS1不形成在第一区域A1的孔HL中。
根据示例性实施例,在第一区域A1中,指纹传感器FPS可以用作触摸位置传感器,第二传感器S2与设置在指纹传感器FPS中的导体限定电容,从而感测压力。换句话讲,可以通过使用设置在第一区域A1中的指纹传感器FPS来识别用户的指纹,并且可以通过使用第一区域A1和第二区域A2中的不同的传感器来识别触摸位置和触摸压力。也就是说,在第一区域A1中,可以通过使用指纹传感器FPS来感测触摸位置,并且可以通过使用指纹传感器FPS和第二传感器S2来感测触摸压力。在第二区域A2中,可以通过使用第一传感器S1来感测触摸位置,并且可以通过使用第一传感器S1和第二传感器S2来感测触摸压力。
在根据上述示例性实施例的显示装置DP中,显示装置DP的至少一部分可以具有柔性或者不具有柔性。包括在显示装置DP中的元件(例如,显示面板PNL或窗WD)也可以分别具有柔性,使得显示装置DP可以具有柔性。例如,显示装置DP可以根据柔性的程度包括具有柔性的柔性区域和/或不具有柔性的刚性区域。在显示装置DP具有柔性的情况下,可以折叠显示装置DP。如果将折叠显示装置DP的虚线称为折叠线,则折叠线可以设置在柔性区域中。
这里,术语“可以折叠”不一定意为对象的一般折叠状态,并不限于固定形式;相反,它可以包括某种形式可以改变为另一形式的状态。例如,“可以折叠”可以指沿着至少一条预定线(即,折叠线)折叠、弯曲、弯折或卷曲。因此,即使显示装置DP可能不被折叠或者可能实际上在柔性区域中被折叠,显示装置DP也可以具有柔性。
这里,在柔性区域和刚性区域中,术语“具有柔性”或“不具有柔性”以及“柔性”或“刚性”是相对示出显示装置DP的性质的表述。更具体地讲,表述“不具有柔性”和“刚性”不仅指材料根本不具有柔性并因此是硬的那些情况,而且指材料具有比柔性区域的柔性小的柔性的那些情况。因此,刚性区域可以与柔性区域相比具有相对小的柔性,或者可以不具有任何柔性。即使在柔性区域被折叠的情况下,刚性区域也可以不被折叠。
在示例性实施例中,折叠线、柔性区域或刚性区域可以不同地改变。例如,显示装置DP可以包括柔性区域和刚性区域两者,但是可以仅包括除了刚性区域之外的柔性区域。此外,可以设置单条或多条折叠线。如果需要,可以沿着显示器在各种位置中设置折叠线,在这种情况下,显示装置DP可以被完全卷曲。
图14是示出根据发明原理构造的显示装置DP的透视图,图15A是示出处于折叠状态的图14的显示装置DP的剖视图,图15B是示出处于卷曲状态的图14的显示装置DP的剖视图。
如图14中所示,显示装置DP可以形成为平坦形状,但是显示装置DP的至少一部分可以变化,从而形成为其它形状。
参照图15A和图15B以及图14,示例性实施例中的显示装置DP的至少一部分可以具有柔性,或者整个显示装置DP可以具有柔性。
由于显示装置DP具有柔性,所以显示装置DP在柔性区域中如图15A中所示的被折叠,或者如图15B中所示的被卷曲。
折叠显示装置DP的折叠线可以穿过显示装置DP的中心部分,并且可以与第二方向D2平行。然而,折叠线的位置不限于此。折叠线可以在与第一方向D1平行的方向上设置,并且可以在关于第一方向D1或第二方向D2倾斜的方向上设置。此外,折叠线不需要穿过显示装置DP的中心是不用说的。此外,当关于折叠线折叠时,可以折叠显示装置DP,使得显示图像的前表面变成内侧或外侧。可选择地,当显示装置DP关于多条折叠线折叠时,可以折叠显示装置DP的一部分,使得前表面变成内侧,并且可以折叠显示装置DP的另一部分,使得前表面变成外侧。
附图标记D3意为与第一方向D1和第二方向D2中的每个方向垂直的第三方向。
可以卷曲显示装置DP,使得一侧面对另一侧。显示装置DP的卷曲方向可以是第一方向D1或第二方向D2。然而,卷曲方向不限于此,并且可以是关于第一方向D1或第二方向D2的倾斜方向。此外,在显示装置DP中,卷曲区域可以是显示装置DP的一部分,并且显示装置DP的整个区域也可以被卷曲。
如上所述,发明的示例性实施例提供了能够通过包括具有改善的灵敏度的指纹传感器来增强安全功能的显示装置。此外,示例性实施例提供了一种高质量的显示装置,在所述显示装置中,包括指纹传感器的区域的分辨率与不包括指纹传感器的区域的分辨率基本相同。
此外,示例性实施例提供了一种显示装置,所述显示装置能够感测触摸位置和触摸压力,同时也感测指纹,从而增强使用的便利性。
根据示例性实施例的显示装置可以应用于各种电子装置。例如,显示装置可以应用于诸如电视机、膝上型电脑、移动电话、智能电话、智能平板、PMP、PDA、导航系统、智能手表等的各种电子装置。
虽然在这里已经描述了特定的示例性实施例和实施方式,其它实施例和修改将通过此描述而明显。因此,发明构思不限于这样的实施例,而是限于由提出的权利要求、各种明显的修改及等同布置的更广泛的范围。
Claims (38)
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,在平面图中包括具有第一透光率的第一区域和与所述第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;
多个像素,设置在所述基底上,以显示图像;
光传感器,在所述基底下方设置在所述第一区域中;
绝缘层,位于所述基底上;
像素限定层,位于所述基底上;以及
钝化层,位于所述基底上;
其中,所述第一透光率大于所述第二透光率,
其中,所述第一区域包括具有第一尺寸的发光区域和具有第二尺寸的光通过其透射的光透射区域,所述光透射区域不同于所述发光区域,
其中,所述第一尺寸小于所述第二尺寸,以改善所述光传感器的灵敏度,
其中,所述多个像素包括所述第一区域中的至少一个第一像素和所述第二区域中的第二像素,
其中,所述第一像素包括所述发光区域和所述光透射区域,
其中,所述第一像素包括设置在所述发光区域中的至少一个第一子像素,
其中,所述第一子像素包括:第一电极,设置在所述基底上;发射层,设置在所述第一电极上;以及第二电极,设置在所述发射层上,
其中,所述绝缘层设置在所述基底与所述第一电极之间,
其中,所述绝缘层延伸到所述光透射区域中,
其中,在平面图中,所述绝缘层在所述光透射区域中与所述像素限定层和所述钝化层叠置,
其中,所述第一子像素还包括从空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层的组中选择的至少一个结构,所述至少一个结构设置在所述第一电极与所述第二电极之间,并且
其中,所述至少一个结构延伸跨过所述光透射区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二像素包括至少一个第二子像素,并且
其中,所述第一子像素和所述第二子像素中的每个子像素发射从红光、绿光和蓝光的组中选择的一种波长的光。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二像素包括至少一个第二子像素,并且
所述第一子像素的尺寸小于所述第二子像素的尺寸。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第一像素的尺寸与所述第二像素的尺寸相同。
5.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
第一传感器,设置在所述基底上,以感测由用户输入的触摸位置,
其中,所述第一传感器是自电容型的触摸传感器或互电容型的触摸传感器,
其中,所述第一传感器包括:第一触摸电极;以及第二触摸电极,与所述第一触摸电极分隔开并与所述第一触摸电极形成电容,并且
其中,在平面图中,所述第一触摸电极的部分和所述第二触摸电极的部分不与所述第一区域叠置。
6.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,在平面图中包括具有第一透光率的第一区域和与所述第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;
多个像素,设置在所述基底上,以显示图像;
绝缘层,位于所述基底上;
像素限定层,位于所述基底上;以及
钝化层,位于所述基底上;
其中,所述第一透光率大于所述第二透光率,
其中,所述第一区域包括具有第一尺寸的发光区域和具有第二尺寸的光通过其透射的光透射区域,所述光透射区域不同于所述发光区域,
其中,所述第一尺寸小于所述第二尺寸,
其中,所述多个像素包括所述第一区域中的至少一个第一像素和所述第二区域中的第二像素,
其中,所述第一像素包括所述发光区域和所述光透射区域,
其中,所述第一像素包括设置在所述发光区域中的至少一个第一子像素,
其中,所述第一子像素包括:第一电极,设置在所述基底上;发射层,设置在所述第一电极上;以及第二电极,设置在所述发射层上,
其中,所述绝缘层设置在所述基底与所述第一电极之间,
其中,所述绝缘层延伸到所述光透射区域中,
其中,在平面图中,所述绝缘层在所述光透射区域中与所述像素限定层和所述钝化层叠置,
其中,所述第一子像素还包括从空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层的组中选择的至少一个结构,所述至少一个结构设置在所述第一电极与所述第二电极之间,并且
其中,所述至少一个结构延伸跨过所述光透射区域。
7.根据权利要求6所述的显示装置,所述第二像素包括至少一个第二子像素,并且
其中,所述第一子像素和所述第二子像素中的每个子像素发射从红光、绿光和蓝光的组中选择的一种波长的光。
8.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述第二像素包括至少一个第二子像素,并且
所述第一子像素的尺寸小于所述第二子像素的尺寸。
9.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述第一像素的尺寸与所述第二像素的尺寸相同。
10.根据权利要求7所述的显示装置,所述显示装置还包括:
光传感器,在所述基底下方设置在所述第一区域中。
11.根据权利要求6所述的显示装置,所述显示装置还包括:
第一传感器,设置在所述基底上,以感测由用户输入的触摸位置,
其中,所述第一传感器是自电容型的触摸传感器或互电容型的触摸传感器,
其中,所述第一传感器包括:第一触摸电极;以及第二触摸电极,与所述第一触摸电极分隔开并与所述第一触摸电极形成电容,并且
其中,在平面图中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的一些不与所述第一区域叠置。
12.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,在平面图中包括具有第一透光率的第一区域和与所述第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;
多个像素,设置在所述基底上,以显示图像;.
多个薄膜晶体管,设置在所述基底上,所述多个薄膜晶体管中的每个包括有源层、栅电极、源电极和漏电极;
光传感器,在所述基底下方设置在所述第一区域中,
绝缘层,位于所述基底上;
像素限定层,位于所述基底上;以及
钝化层,位于所述基底上;
其中,所述第一透光率大于所述第二透光率,
其中,所述第一区域包括具有第一尺寸的发光区域和具有第二尺寸的光通过其透射的光透射区域,所述光透射区域不同于所述发光区域,
其中,所述第一尺寸小于所述第二尺寸,以改善所述光传感器的灵敏度,
其中,所述多个像素包括所述第一区域中的至少一个第一像素和所述第二区域中的第二像素,
其中,所述第一像素包括所述发光区域和所述光透射区域,
其中,所述第一像素包括设置在所述发光区域中的至少一个第一子像素,
其中,所述第一子像素包括:第一电极,设置在所述基底上;发射层,设置在所述第一电极上;以及第二电极,设置在所述发射层上,
其中,所述绝缘层设置在所述有源层与所述第一电极之间,
其中,所述第一子像素还包括从空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层的组中选择的至少一个结构,所述至少一个结构设置在所述第一电极与所述第二电极之间,并且
其中,所述至少一个结构延伸跨过所述光透射区域,并且
其中,所述绝缘层的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述第二像素包括至少一个第二子像素,并且
其中,所述第一子像素和所述第二子像素中的每个子像素发射从红光、绿光和蓝光的组中选择的一种波长的光。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述第一子像素的尺寸小于所述第二子像素的尺寸。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
第一传感器,设置在所述基底上,以感测由用户输入的触摸位置,
其中,所述第一传感器是自电容型的触摸传感器或互电容型的触摸传感器,
其中,所述第一传感器包括:第一触摸电极;以及第二触摸电极,与所述第一触摸电极分隔开并与所述第一触摸电极形成电容,并且
其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每个包括网状结构。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,在平面图中,所述第一传感器的部分和所述第一区域不叠置。
17.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,在平面图中包括具有第一透光率的第一区域和与所述第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;
多个像素,设置在所述基底上,以显示图像;
多个薄膜晶体管,设置在所述基底上,所述多个薄膜晶体管中的每个包括有源层、栅电极、源电极和漏电极;
光传感器,在所述基底下方设置在所述第一区域中,
绝缘层,位于所述基底上;.
像素限定层,位于所述基底上;以及
钝化层,位于所述基底上,
其中,所述第一透光率大于所述第二透光率,
其中,所述第一区域包括具有第一尺寸的发光区域和具有第二尺寸的光通过其透射的光透射区域,所述光透射区域不同于所述发光区域,
其中,所述第一尺寸小于所述第二尺寸,以改善所述光传感器的灵敏度,
其中,所述多个像素包括所述第一区域中的至少一个第一像素和所述第二区域中的第二像素,
其中,所述第一像素包括所述发光区域和所述光透射区域,
其中,所述至少一个第一像素包括设置在所述发光区域中的至少一个第一子像素,
其中,所述第一子像素包括:第一电极,设置在所述基底上;发射层,设置在所述第一电极上;以及第二电极,设置在所述发射层上,
其中,所述绝缘层设置在所述有源层与所述第一电极之间,
其中,所述钝化层设置在所述源电极或所述漏电极与所述第一电极之间,
其中,所述第一子像素还包括从空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层的组中选择的至少一个结构,
所述至少一个结构设置在所述第一电极与所述第二电极之间,并且
其中,所述至少一个结构延伸跨过所述光透射区域,
其中,所述绝缘层的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中,并且
其中,所述钝化层的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其中,所述第二像素包括至少一个第二子像素,并且
其中,所述第一子像素和所述第二子像素中的每个子像素发射从红光、绿光和蓝光的组中选择的一种波长的光。
19.根据权利要求18所述的显示装置,其中,所述第一子像素的尺寸小于所述第二子像素的尺寸。
20.根据权利要求17所述的显示装置,所述显示装置还包括:
第一传感器,设置在所述基底上,以感测由用户输入的触摸位置,
其中,所述第一传感器是自电容型的触摸传感器或互电容型的触摸传感器,
其中,所述第一传感器包括:第一触摸电极;以及第二触摸电极,与所述第一触摸电极分隔开并与所述第一触摸电极形成电容,并且
其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每个包括网状结构。
21.根据权利要求17所述的显示装置,其中,所述第二电极的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中。
22.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,在平面图中包括具有第一透光率的第一区域和与所述第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;
多个像素,设置在所述基底上,以显示图像;.
多个薄膜晶体管,设置在所述基底上,所述多个薄膜晶体管中的每个包括有源层、栅电极、源电极和漏电极;
绝缘层,位于所述基底上;
像素限定层,位于所述基底上;以及
钝化层,位于所述基底上;
其中,所述第一透光率大于所述第二透光率,
其中,所述第一区域包括具有第一尺寸的发光区域和具有第二尺寸的光通过其透射的光透射区域,所述光透射区域不同于所述发光区域,
其中,所述第一尺寸小于所述第二尺寸,
其中,所述多个像素包括所述第一区域中的至少一个第一像素和所述第二区域中的第二像素,
其中,所述第一像素包括所述发光区域和所述光透射区域,
其中,所述第一像素包括设置在所述发光区域中的至少一个第一子像素,
其中,所述第一子像素包括:第一电极,设置在所述基底上;发射层,设置在所述第一电极上;以及第二电极,设置在所述发射层上,
其中,所述绝缘层设置在所述有源层与所述第一电极之间,
其中,所述钝化层设置在所述源电极或所述漏电极与所述第一电极之间,
其中,所述第一子像素还包括从空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层的组中选择的至少一个结构,所述至少一个结构设置在所述第一电极与所述第二电极之间,
其中,所述至少一个结构延伸跨过所述光透射区域,
其中,所述绝缘层的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中,并且
其中,所述钝化层的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中。
23.根据权利要求22所述的显示装置,其中,所述第二像素包括至少一个第二子像素,并且
其中,所述第一子像素和所述第二子像素中的每个子像素发射从红光、绿光和蓝光的组中选择的一种波长的光。
24.根据权利要求23所述的显示装置,其中,所述第一子像素的尺寸小于所述第二子像素的尺寸。
25.根据权利要求24所述的显示装置,所述显示装置还包括:
第一传感器,设置在所述基底上,以感测由用户输入的触摸位置,
其中,所述第一传感器是自电容型的触摸传感器或互电容型的触摸传感器,
其中,所述第一传感器包括:第一触摸电极;以及第二触摸电极,与所述第一触摸电极分隔开并与所述第一触摸电极形成电容,并且
其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每个包括网状结构。
26.根据权利要求22所述的显示装置,其中,所述第二电极的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中。
27.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,在平面图中包括具有第一透光率的第一区域和与所述第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;
多个像素,设置在所述基底上,以显示图像;
多个薄膜晶体管,设置在所述基底上,所述多个薄膜晶体管中的每个包括有源层、栅电极、源电极和漏电极;
光传感器,在所述基底下方设置在所述第一区域中,
绝缘层,位于所述基底上;.
像素限定层,位于所述基底上;
钝化层,位于所述基底上;以及
第一传感器,设置在所述基底上以感测由用户输入的触摸位置,
其中,所述第一透光率大于所述第二透光率,以改善所述光传感器的透光率,
其中,所述多个像素包括所述第一区域中的至少一个第一像素和所述第二区域中的第二像素,
其中,所述第一像素包括发光区域和光透射区域,
其中,所述至少一个第一像素包括设置在所述发光区域中的至少一个第一子像素,
其中,所述第一子像素包括:第一电极,设置在所述基底上;发射层,设置在所述第一电极上;以及第二电极,设置在所述发射层上,
其中,所述绝缘层设置在所述有源层与所述第一电极之间,
其中,所述钝化层设置在所述源电极或所述漏电极与所述第一电极之间,
其中,所述第一子像素还包括从空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层的组中选择的至少一个结构,所述至少一个结构设置在所述第一电极与所述第二电极之间,
其中,所述绝缘层的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中,并且
其中,所述钝化层的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中,
其中,所述第二像素包括至少一个第二子像素,
其中,所述第一子像素和所述第二子像素中的每个子像素发射从红光、绿光和蓝光的组中选择的一种波长的光,
其中,所述第一传感器是自电容型的触摸传感器或互电容型的触摸传感器,
其中,所述第一传感器包括:第一触摸电极;以及第二触摸电极,与所述第一触摸电极分隔开并与所述第一触摸电极形成电容,并且
其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每个包括网状结构。
28.根据权利要求27所述的显示装置,其中,所述第一子像素的尺寸小于所述第二子像素的尺寸。
29.根据权利要求28所述的显示装置,其中,所述第一像素的尺寸与所述第二像素的尺寸相同。
30.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,在平面图中包括具有第一透光率的第一区域和与所述第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;
多个像素,设置在所述基底上,以显示图像;.
多个薄膜晶体管,设置在所述基底上,所述多个薄膜晶体管中的每个包括有源层、栅电极、源电极和漏电极;
绝缘层,位于所述基底上;
像素限定层,位于所述基底上;
钝化层,位于所述基底上;以及
第一传感器,设置在所述基底上,以感测由用户输入的触摸位置,
其中,所述第一透光率大于所述第二透光率,
其中,所述多个像素包括所述第一区域中的至少一个第一像素和所述第二区域中的第二像素,
其中,所述第一像素包括所述发光区域和所述光透射区域,
其中,所述第一像素包括设置在所述发光区域中的至少一个第一子像素,
其中,所述第一子像素包括:第一电极,设置在所述基底上;发射层,设置在所述第一电极上;以及第二电极,设置在所述发射层上,
其中,所述绝缘层设置在所述有源层与所述第一电极之间,
其中,所述钝化层设置在所述源电极或所述漏电极与所述第一电极之间,
其中,所述第一子像素还包括从空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层的组中选择的至少一个结构,所述至少一个结构设置在所述第一电极与所述第二电极之间,
其中,所述绝缘层的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中,
其中,所述钝化层的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中,
其中,所述第二电极的部分在所述第一区域中未设置在所述光透射区域中,
其中,所述第一子像素发射从红光、绿光和蓝光的组中选择的一种波长的光,
其中,所述第一传感器是自电容型的触摸传感器或互电容型的触摸传感器,
其中,所述第一传感器包括:第一触摸电极;以及第二触摸电极,与所述第一触摸电极分隔开并与所述第一触摸电极形成电容,并且
其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每个包括网状结构。
31.根据权利要求30所述的显示装置,其中,所述第二像素包括至少一个第二子像素,并且
其中,所述至少一个第一子像素的尺寸小于所述第二子像素的尺寸。
32.根据权利要求31所述的显示装置,其中,所述第一像素的尺寸与所述第二像素的尺寸相同。
33.根据权利要求30所述的显示装置,所述显示装置还包括:
光传感器,在所述基底下方设置在所述第一区域中。
34.根据权利要求30所述的显示装置,其中,在平面图中,所述第一传感器的部分和所述第一区域不叠置。
35.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,在平面图中包括具有第一透光率的第一区域和与所述第一区域相邻的具有第二透光率的第二区域;
多个像素,设置在所述基底上,以显示图像;以及
第一传感器,设置在所述基底上,以感测由用户输入的触摸位置,
其中,所述第一透光率大于所述第二透光率,
其中,所述第一区域包括具有第一尺寸的发光区域和具有第二尺寸的光通过其透射的光透射区域,所述光透射区域不同于所述发光区域,
其中,所述第一尺寸小于所述第二尺寸,
其中,所述多个像素中的每个包括设置在所述发光区域中的至少一个子像素,
其中,所述子像素包括:第一电极,设置在所述基底上;发射层,设置在所述第一电极上;以及第二电极,设置在所述发射层上,
其中,所述子像素发射从红光、绿光和蓝光的组中选择的一种波长的光,
其中,所述第一传感器是自电容型的触摸传感器或互电容型的触摸传感器,
其中,所述第一传感器包括:第一触摸电极;以及第二触摸电极,与所述第一触摸电极分隔开并与所述第一触摸电极形成电容,并且
其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每个包括网状结构。
36.根据权利要求35所述的显示装置,其中,在平面图中,所述第一传感器的部分和所述第一区域不叠置。
37.根据权利要求35所述的显示装置,所述显示装置还包括:
光传感器,在所述基底下方设置在所述第一区域中。
38.根据权利要求37所述的显示装置,其中,在平面图中,所述第一传感器的部分和所述第一区域不叠置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10026771B1 (en) | 2014-09-30 | 2018-07-17 | Apple Inc. | Image sensor with a cross-wafer capacitor |
KR20180005323A (ko) * | 2016-07-05 | 2018-01-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102373566B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
TWI614695B (zh) * | 2017-07-03 | 2018-02-11 | 敦泰電子有限公司 | 具指紋辨識之高屏佔比顯示裝置 |
KR101976735B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2019-05-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
CN108183110B (zh) * | 2018-01-12 | 2020-04-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110349528B (zh) * | 2018-04-03 | 2021-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素阵列及其驱动方法、显示装置 |
US11073712B2 (en) * | 2018-04-10 | 2021-07-27 | Apple Inc. | Electronic device display for through-display imaging |
CN108615008B (zh) * | 2018-04-24 | 2020-10-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
KR102277928B1 (ko) * | 2018-04-25 | 2021-07-16 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이 및 이를 구비하는 전자 장치 |
CN108615746A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-10-02 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
US11270613B2 (en) * | 2018-05-10 | 2022-03-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
KR102540895B1 (ko) * | 2018-05-30 | 2023-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN108898955A (zh) * | 2018-07-31 | 2018-11-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
KR102555513B1 (ko) | 2018-08-17 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
CN109144319B (zh) * | 2018-08-22 | 2022-04-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 传感结构、显示设备及传感结构的驱动方法 |
KR102531312B1 (ko) * | 2018-08-24 | 2023-05-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20200039866A (ko) * | 2018-10-05 | 2020-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US11538273B2 (en) * | 2018-12-03 | 2022-12-27 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Integrated photo-sensing detection display apparatus and method of fabricating integrated photo-sensing detection display apparatus |
US10642313B1 (en) * | 2018-12-13 | 2020-05-05 | Innolux Corporation | Foldable display device and operation method of electronic device |
CN109684958B (zh) | 2018-12-14 | 2020-12-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种指纹识别柔性显示屏面板 |
CN109685003A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及屏下光学指纹识别方法 |
KR20200080428A (ko) | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 구동 방법 |
KR102631594B1 (ko) * | 2019-01-04 | 2024-01-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200089380A (ko) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR102648185B1 (ko) * | 2019-04-03 | 2024-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200120803A (ko) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
CN110046567B (zh) * | 2019-04-11 | 2021-10-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件及电子设备 |
CN110071152A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
US20220165814A1 (en) * | 2019-04-23 | 2022-05-26 | Apple Inc. | Methods and Configurations for Improving the Performance of Sensors under a Display |
CN110047852B (zh) * | 2019-04-29 | 2022-07-15 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
US20200349336A1 (en) * | 2019-05-03 | 2020-11-05 | Innolux Corporation | Electronic device |
CN111881710A (zh) * | 2019-05-03 | 2020-11-03 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
US11374193B2 (en) * | 2019-05-08 | 2022-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having second electrode including a first portion that is not overlapped with the module hole and a second portion between the module hole and the first portion |
KR20200131398A (ko) * | 2019-05-13 | 2020-11-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
KR20200138569A (ko) | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN110767720B (zh) * | 2019-06-05 | 2020-09-08 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
KR20200142641A (ko) * | 2019-06-12 | 2020-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200144903A (ko) * | 2019-06-19 | 2020-12-30 | 삼성전자주식회사 | 불규칙한 패턴이 형성된 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
KR20210002232A (ko) | 2019-06-28 | 2021-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 표시 장치 |
CN114999324B (zh) * | 2019-06-29 | 2023-09-19 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN110491910B (zh) * | 2019-07-30 | 2022-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN110783484B (zh) | 2019-09-24 | 2020-11-10 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN110729332B (zh) * | 2019-10-08 | 2022-04-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
KR20210059091A (ko) * | 2019-11-13 | 2021-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210060715A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20210065255A (ko) * | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증막 마스크, 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법 및 디스플레이 장치 |
CN110989866B (zh) * | 2019-12-03 | 2023-05-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
KR20210070667A (ko) | 2019-12-05 | 2021-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
KR20210077092A (ko) | 2019-12-16 | 2021-06-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제어부 동작 방법 |
KR20210078129A (ko) * | 2019-12-18 | 2021-06-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210082316A (ko) | 2019-12-24 | 2021-07-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 |
CN116322204A (zh) * | 2020-01-20 | 2023-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板和显示装置 |
KR20210095267A (ko) | 2020-01-22 | 2021-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN111326560B (zh) | 2020-01-23 | 2023-08-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
EP4095917A4 (en) * | 2020-01-23 | 2023-01-25 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY SUBSTRATE AND METHOD OF MAKING THEREOF |
KR20210104201A (ko) * | 2020-02-14 | 2021-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20210104399A (ko) | 2020-02-17 | 2021-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기 |
CN111223910A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-06-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示基板 |
KR20210117373A (ko) * | 2020-03-18 | 2021-09-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN115485649A (zh) | 2020-04-01 | 2022-12-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控结构、触控显示面板及电子装置 |
US11789571B2 (en) | 2020-04-01 | 2023-10-17 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Touch structure, touch display panel and electronic device |
KR20210126202A (ko) * | 2020-04-09 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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CN113628550A (zh) * | 2020-05-07 | 2021-11-09 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
KR20210138211A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 |
KR20210137856A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치 |
KR20210145896A (ko) | 2020-05-25 | 2021-12-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 디스플레이 장치, 롤러블 디스플레이 장치, 및 디스플레이 장치 |
KR20210145876A (ko) * | 2020-05-25 | 2021-12-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자장치 |
US11397493B2 (en) * | 2020-05-27 | 2022-07-26 | Novatek Microelectronics Corp. | Method for touch sensing enhancement implemented in single chip, single chip capable of achieving touch sensing enhancement, and computing apparatus |
US11522031B2 (en) * | 2020-06-01 | 2022-12-06 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel, display device, and manufacturing method of display panel |
CN111752410B (zh) * | 2020-06-10 | 2021-08-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示屏和显示装置 |
KR20220015111A (ko) * | 2020-07-30 | 2022-02-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치와 이를 포함한 모바일 단말기 |
CN111966249B (zh) * | 2020-09-22 | 2024-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板和电子装置 |
KR20220143207A (ko) * | 2021-04-15 | 2022-10-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
US11619857B2 (en) | 2021-05-25 | 2023-04-04 | Apple Inc. | Electrically-tunable optical filter |
US20230102340A1 (en) * | 2021-09-24 | 2023-03-30 | L3Harris Technologies, Inc. | Multi-Zone Display with Transparency Compensation |
Family Cites Families (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW510131B (en) | 2000-05-24 | 2002-11-11 | Chi Mei Electronic Corp | Image input/output device |
US11275405B2 (en) | 2005-03-04 | 2022-03-15 | Apple Inc. | Multi-functional hand-held device |
GB2401979B (en) * | 2003-05-21 | 2007-03-21 | Research In Motion Ltd | Apparatus and method of input and finger print recognition on a handheld electronic device |
JP4845336B2 (ja) | 2003-07-16 | 2011-12-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像機能付き表示装置、及び双方向コミュニケーションシステム |
KR101124397B1 (ko) | 2005-06-01 | 2012-03-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전도성 고분자 물질을 이용한 컬러필터 기판 및 그제조방법 |
KR100836471B1 (ko) * | 2006-10-27 | 2008-06-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 및 이를 이용한 증착 장치 |
KR20080099594A (ko) * | 2007-05-10 | 2008-11-13 | 삼성전자주식회사 | 광센서와, 이를 구비한 표시 패널 및 표시 장치 |
KR100873080B1 (ko) | 2007-05-10 | 2008-12-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 |
TWI354823B (en) * | 2007-09-17 | 2011-12-21 | Au Optronics Corp | Display device, manufacturing method thereof, cont |
KR100975868B1 (ko) | 2008-07-23 | 2010-08-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시장치 |
CN101661361A (zh) * | 2008-08-27 | 2010-03-03 | 比亚迪股份有限公司 | 多点触摸检测系统 |
KR101022206B1 (ko) | 2008-10-09 | 2011-03-16 | 광 석 서 | 굴절율이 낮은 티오펜계 전도성 고분자 |
KR101329757B1 (ko) * | 2009-03-20 | 2013-11-14 | 한국전자통신연구원 | 투명oled 조명장치 |
JP2010230797A (ja) | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | 表示装置、および電子機器 |
US9024907B2 (en) | 2009-04-03 | 2015-05-05 | Synaptics Incorporated | Input device with capacitive force sensor and method for constructing the same |
US8502756B2 (en) | 2009-11-02 | 2013-08-06 | Sony Corporation | Image display device with imaging unit |
KR101074803B1 (ko) | 2009-11-24 | 2011-10-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101156435B1 (ko) | 2010-01-08 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR101084189B1 (ko) | 2010-01-21 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US20130021295A1 (en) * | 2010-03-29 | 2013-01-24 | Tomohiro Kimura | Display device with touch panel function |
KR20120035039A (ko) | 2010-10-04 | 2012-04-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN105242897B (zh) * | 2011-03-15 | 2019-04-26 | 联想(北京)有限公司 | 显示模组、电子设备及显示控制方法 |
US8947627B2 (en) | 2011-10-14 | 2015-02-03 | Apple Inc. | Electronic devices having displays with openings |
US9437132B2 (en) | 2011-11-30 | 2016-09-06 | Apple Inc. | Devices and methods for providing access to internal component |
EP2812779A4 (en) * | 2012-02-10 | 2015-09-23 | 3M Innovative Properties Co | MESH PATTERN FOR TOUCH SENSOR ELECTRODES |
TWI461979B (zh) * | 2012-03-19 | 2014-11-21 | Mstar Semiconductor Inc | 應用於觸控螢幕的控制系統 |
KR101315227B1 (ko) | 2012-05-30 | 2013-10-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린 일체형 표시장치 및 그 구동 방법 |
US9419065B2 (en) | 2012-08-07 | 2016-08-16 | Apple Inc. | Flexible displays |
US20140133715A1 (en) * | 2012-11-15 | 2014-05-15 | Identity Validation Products, Llc | Display screen with integrated user biometric sensing and verification system |
KR102050383B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2019-11-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
KR20140110349A (ko) | 2013-03-07 | 2014-09-17 | 삼성전기주식회사 | 터치패널을 포함하는 디스플레이장치 |
TWI476454B (zh) * | 2013-05-16 | 2015-03-11 | Au Optronics Corp | 觸控顯示面板 |
KR102079252B1 (ko) * | 2013-05-21 | 2020-04-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 이의 제조 방법 |
KR101681305B1 (ko) | 2014-08-01 | 2016-12-02 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
KR102274586B1 (ko) | 2013-10-31 | 2021-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 투명 유기 발광 표시 장치 및 투명 유기 발광 표시 장치에서 외광 반사 감소 방법 |
US9411446B2 (en) * | 2013-11-04 | 2016-08-09 | Google Technology Holdings LLC | Electronic device with a touch sensor and method for operating the same |
KR101529033B1 (ko) * | 2014-02-14 | 2015-06-18 | 크루셜텍 (주) | 극소 센싱 영역을 포함하는 전자 장치 및 이의 지문 정보 프로세싱 방법 |
US9195878B2 (en) * | 2014-02-21 | 2015-11-24 | Fingerprint Cards Ab | Method of controlling an electronic device |
KR20150112108A (ko) * | 2014-03-26 | 2015-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR101725893B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2017-04-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린 패널 일체형 표시장치 및 제조방법 |
KR102351666B1 (ko) * | 2014-07-14 | 2022-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널을 구비한 플랙서블 표시 장치 |
KR102220733B1 (ko) | 2014-09-16 | 2021-02-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 지문 인식 소자를 포함한 액정 표시 장치 |
US10444891B2 (en) | 2014-12-29 | 2019-10-15 | Lg Display Co., Ltd. | Touch panel and display device including the same |
KR102447206B1 (ko) | 2014-12-29 | 2022-09-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
US20160266695A1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | Crucialtec Co., Ltd. | Display apparatus having image scanning function |
KR102414078B1 (ko) * | 2015-03-20 | 2022-06-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102460509B1 (ko) * | 2015-10-06 | 2022-10-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102467806B1 (ko) * | 2015-10-23 | 2022-11-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR101670447B1 (ko) | 2015-12-29 | 2016-10-28 | 주식회사 하이딥 | 스마트폰 |
KR102562627B1 (ko) | 2016-03-21 | 2023-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102548931B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2023-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20170124065A (ko) * | 2016-04-29 | 2017-11-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백플레인 기판 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 |
KR101702084B1 (ko) * | 2016-06-07 | 2017-02-02 | 실리콘 디스플레이 (주) | 지문 인식 센서 |
KR102614333B1 (ko) * | 2016-09-08 | 2023-12-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102373566B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20180087921A (ko) * | 2017-01-25 | 2018-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 차량용 표시 장치 및 이를 포함하는 차량 제어 시스템 |
CN107863370A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-03-30 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置 |
CN108615008B (zh) * | 2018-04-24 | 2020-10-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN108733260B (zh) * | 2018-04-27 | 2021-11-19 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
KR102643092B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2024-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 지문 센서 및 이를 구비한 표시 장치 |
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