CN115785398A - 一种有机硅协同改性环氧树脂及其制备方法和用途 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种有机硅协同改性环氧树脂及其制备方法和用途，属于热固性树脂领域。本发明应用有机硅中间体接枝环氧树脂，得到侧链改性的环氧树脂，再进一步利用二烯丙基双酚A和苯基含氢硅油进行环氧主链拓展及构筑有机硅交联网络，最终固化得到了具有良好相容性的有机硅改性环氧树脂。实验结果表明，本发明提供的有机硅改性环氧树脂兼具优异的力学性能和热稳定性，能够用于制备耐高温粘接剂、耐高温涂料、耐高温结构制件、电器密封件、以及耐烧蚀复合材料等产品，在航空航天、电子电器等领域具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明属于热固性树脂领域，具体涉及一种耐热性能和热残重改进的有机硅改性环氧树脂及其制备方法和用途。
背景技术
烧蚀防热是20世纪50年代发展起来的一种非常有效、成熟的防热方法，是目前飞行器最重要的防热技术。烧蚀防热材料是热防护系统中最重要的部分之一，广泛应用于高速空间飞行器内部结构和仪器的防护。在热防护材料中，无论是防热涂层还是树脂基复合材料，树脂基体都是热防护材料的重要组成部分。烧蚀构件中，树脂在提供、连接碳源方面起着重要作用。树脂的残炭和碳层结构对烧蚀性能和隔热性能至关重要。另外，在航空航天领域中，先进复合材料由于具有质量轻、比强度高等优点而被应用于机翼、机身等主承力构件，因高速飞行空气动力等作用，要求这些材料需要同时具有优异的耐高温性能和力学性能。
环氧树脂是一种应用广泛的热固性树脂，它具有优异的粘接强度，固化收缩率低，化学稳定性好，机械强度高，电绝缘性优良以及加工性能好等优点，被用作粘接剂、涂料和纤维增强复合材料等场合的基体树脂。但环氧树脂自身存在韧性及冲击强度较差、热稳定较差、高温热残重低的问题导致其在航空航天领域部分应用受限，而常规提升环氧树脂耐温性能的方式如引入刚性基体、提升交联密度等将会导致加工性及冲击韧性方面变差。有机硅自身具有良好的柔性和耐热性及高热残重等优点，将有机硅作为环氧树脂改性剂，可在保持环氧树脂优势的同时，改善树脂的柔韧性和耐热性等，扩大了环氧树脂的应用场景，例如高速气流冲刷下的环氧树脂烧蚀防热涂层及烧蚀结构一体化的高残碳环氧树脂基碳纤维复合材料。
有机硅改性环氧树脂的研究工作主要从环氧分子结构设计出发，通过侧链接枝、主链扩链、交联网络设计等方法，合成具有不同耐温等级的耐高温环氧树脂基体，旨在提高环氧耐热性及高温残炭，同时改善树脂的柔韧性。在侧链接枝方面，环氧树脂的改性主要针对于环氧活性官能团及其拓展从而引入有机硅中间体。双酚A型环氧树脂侧基活性官能团主要为羟基，通常利用其与有机硅中间体的端羟基或端烷氧基进行脱水缩合实现有机硅在环氧树脂上侧链的接枝。环氧活性官能团的拓展同样也是利用侧羟基的可反应性，实现侧基官能团种类的变化。其主要采用不同种类的硅烷偶联剂对环氧树脂进行结构修饰，使其侧链引入其他种类官能团如乙烯基等，再通过缩合反应引入有机硅中间体长链。但由于不同种类环氧树脂侧羟基含量存在较大差异，侧链方式引入有机硅中间体的量存在限制。同时，由于空间位阻与反应活性等的影响，有机硅的引入存在接枝率较低的问题。游离的有机硅分子链可能也会对微观相容性及宏观材料性能造成不利影响。
因此，有机硅改性环氧树脂的方式发展到对环氧主链的拓展，通过使部分环氧基开环产生更多可反应位点，从而有利于有机硅的引入。由于树脂中环氧基较侧羟基多，反应活性也较强，其分子链上引入有机硅的效率大大提高。目前，环氧主链拓展主要通过氨基、羟基引发环氧的开环，虽然有利于有机硅与环氧树脂两相的相容性，但是对环氧基的消耗无疑将降低了树脂的交联密度从而导致力学性能的下降。
为了解决改性树脂的交联密度降低问题，有机硅-环氧树脂互穿网络成为了解决问题的重要方式，但目前大部分针对有机硅网络与环氧网络的结构互穿都存在相分离或相尺寸较大的情况，这是有待研究的关键问题。另外，有机硅改性环氧树脂的方式还有物理共混、含硅固化剂的选择或制备等，但此类方式难以同时保证环氧树脂力学性能，提高其耐高温性能及高温残碳。因此，开发出一种具有兼具优异的热稳定性和力学性能的有机硅改性环氧树脂需要一种或多种链结构改性方式，实现多种有机硅协同改性环氧树脂具有重要意义。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种兼具优异的热稳定性和力学性能的有机硅改性环氧树脂及其制备方法和用途。
本发明提供了一种有机硅改性环氧树脂，它是以包括有机硅中间体、环氧树脂、含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油和固化剂在内的物质为原料制备而成的，所述环氧树脂、有机硅中间体、含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油的质量比为100：(1～100)：(2～20)：(1～50)。
进一步地，所述环氧树脂、有机硅中间体、含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油的质量比为100：(1～100)：(2～20)：(10～30)。
进一步地，所述环氧树脂、有机硅中间体、含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油的质量比为100：(10～30)：(5～15)：(15～25)。
进一步地，所述环氧树脂、有机硅中间体、含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油的质量比为100：(10～30)：11：21。
进一步地，所述有机硅中间体为烷氧基封端甲基苯基聚硅氧烷，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，所述含两个不饱和烯基的酚类物质为二烯丙基双酚A，所述苯基含氢硅油为氢封端苯基聚硅氧烷，所述固化剂为二胺固化剂，
所述原料还包括有机锡催化剂、铂催化剂和固化促进剂。
进一步地，所述烷氧基封端甲基苯基聚硅氧烷为
R为烷基，a为重复单元数，分子量为500～3000，优选为1200；
所述氢封端苯基聚硅氧烷为
n1、n2为重复单元数，分子量为500～3000，优选为1000；
所述双酚A型环氧树脂为E51；
所述有机锡催化剂为二月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡；
所述二胺固化剂为4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷或二氨基二苯甲烷；
所述固化促进剂为N,N-苄基二甲胺。
进一步地，所述环氧树脂与有机锡催化剂的质量比为100：(0.01～5.00)；
和/或，所述环氧树脂与铂催化剂的质量体积比为100：(10～70)g/uL；
和/或，所述环氧树脂与固化促进剂的质量体积比为100：(100～500)g/uL。
进一步地，所述环氧树脂与有机锡催化剂的质量比为100：(0.05～0.15)；
和/或，所述环氧树脂与铂催化剂的质量体积比为100：40g/uL；
和/或，所述环氧树脂与固化促进剂的质量体积比为100：150g/uL。
本发明还提供了一种制备上述有机硅改性环氧树脂的方法，所述方法包括以下步骤：
(1)在反应装置中加入有机硅中间体、环氧树脂进行反应，得到中间产物1；
(2)在中间产物1中加入含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油，混合均匀，反应得到中间产物2；
(3)在中间产物2中加入固化剂，混合均匀，固化得到有机硅改性环氧树脂。
进一步地，步骤(1)中，所述反应装置中还加入了有机锡催化剂；
步骤(2)中，所述中间产物1中还加入了铂催化剂；
步骤(3)中，所述中间产物2中还加入了固化促进剂。
进一步地，步骤(1)中，所述反应的温度为120～160℃，时间为3～7h，所述反应是在惰性气体氛围下进行的；
步骤(2)中，所述反应的温度为50～90℃，时间为0.5～3h，所述反应是在惰性气体氛围下进行的；
步骤(3)中，所述固化的条件为：先在130～170℃下固化1～3h，再在170～200℃下固化2～5h。
进一步地，步骤(1)中，所述反应的温度为140℃，时间为5h，所述反应是在惰性气体氛围下进行的；
步骤(2)中，所述反应的温度为70℃，时间为1h，所述反应是在惰性气体氛围下进行的；
步骤(3)中，所述固化的条件为：先在150℃下固化2h，再在180℃下固化3h。
本发明还提供了上述有机硅改性环氧树脂在制备航空航天领域材料、电子电器领域材料、耐烧蚀复合材料等中的用途。
进一步地，所述耐烧蚀复合材料是以上述有机硅改性环氧树脂为基体，加入填料后得到的复合材料。
本发明提供的有机硅改性环氧树脂相容性好，在拉伸强度保持与E51相当的情况下，800℃的热残重提升了40％以上，兼具优异的力学性能和热稳定性。本发明的有机硅改性环氧树脂能够用于制备耐高温粘接剂、耐高温涂料、耐高温结构制件、电器密封件等产品，在航空航天、电子电器领域具有广阔的应用前景。
本发明的有机硅改性环氧树脂原料易得，制备方法简单，合成条件可控，适合工业化生产。
显然，根据本发明的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更。
以下通过实施例形式的具体实施方式，对本发明的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实例。凡基于本发明上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。
附图说明
图1：EUD30-30样品(c、f)，对照样品1-1(a、d)，对照样品1-2(b、e)；×1000：a、b、c，×5000：d、e、f。
图2：动态机械性能表征结果。
图3：拉伸强度和断裂伸长率测试结果。
图4：TGA测试结果。
具体实施方式
本发明所用原料与设备均为已知产品，通过购买市售产品所得。
有机硅中间体PMPS-S即有机硅中间体IC232，分子量为1200，结构式为
苯基含氢硅油UC-233分子量为1000，结构式为
实施例1：制备有机硅改性环氧树脂
1、制备端甲氧基有机硅接枝改性的环氧树脂
按表1配比将有机硅中间体IC232、环氧树脂E51加入到三口烧瓶中，升高温度到140℃同时通入氮气排尽空气，搅拌均匀，然后加入催化剂二月桂酸二丁基锡(简称DBTDL)，反应5h，得到端甲氧基有机硅接枝改性的环氧树脂，冷却至室温进行下一步实验操作。
2、二烯丙基双酚A对苯基含氢硅油的改性
将二烯丙基双酚A(简称DABPA)、苯基含氢硅油UC233按表1配比加入步骤1的三口烧瓶中，升高温度到75℃同时通入氮气排尽空气，搅拌均匀，然后加入40uL的铂催化剂，反应1h，得到具有一定有机硅交联网络的中间体。
3、制备环氧树脂预聚体并固化成型
将步骤2所得中间体和熔融后的固化剂4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷(简称MOCA)按表1配比混合，搅拌均匀，然后往反应装置中再加入150μLN,N-苄基二甲胺(简称BDMA)，升高温度到120℃同时通入氮气排尽空气，搅拌均匀，反应1h，得到环氧树脂预聚体。
将环氧树脂预聚体进行真空除气泡，然后浇注于预热好的聚四氟乙烯模具中，放入烘箱中进行固化，得到EUDS系列有机硅改性环氧树脂：EUD30-10、EUD30-20、EUD30-30。
上述固化条件为先在150℃下2h，再在180℃下3h。
表1.EUDS系列有机硅改性环氧树脂的投料配比
| 样品名称 | E51/g | DABPA/g | UC233/g | IC232/g | DBTDL/g | MOCA/g |
| EUD30-10 | 100 | 11 | 21 | 10 | 0.05 | 40 |
| EUD30-20 | 100 | 11 | 21 | 20 | 0.1 | 40 |
| EUD30-30 | 100 | 11 | 21 | 30 | 0.15 | 40 |
以下为对照样品的制备方法。
对照例1：制备ES体系材料
按表2配比将有机硅中间体PMPS-S、环氧树脂E51加入到三口烧瓶中，升高温度到140℃同时通入氮气排尽空气，搅拌均匀，然后加入催化剂DBTDL，反应5h，冷却到室温，得到ES体系材料：ES10、ES20、ES30、ES50。
表2.ES体系材料的投料配比
| 样品名称 | E51/g | PMPS-S/g | DBTDL/g |
| ES10 | 100 | 10 | 0.05 |
| ES20 | 100 | 20 | 0.1 |
| ES30 | 100 | 30 | 0.15 |
| ES50 | 100 | 50 | 0.25 |
对照例2：制备EUD体系材料
1、二烯丙基双酚A对苯基含氢硅油的改性
按表3配比将环氧树脂E51、二烯丙基双酚A、苯基含氢硅油UC-233加入三口烧瓶中，升高温度到75℃同时通入氮气排尽空气，搅拌均匀，然后加入40uL的铂催化剂，反应1h，得到具有一定有机硅交联网络的中间体。
2、制备环氧树脂预聚体并固化成型
将步骤1所得中间体和熔融后的固化剂MOCA按表3配比混合，搅拌均匀，然后往反应装置中再加入150μL BDMA，升高温度到120℃同时通入氮气排尽空气，搅拌均匀，反应1h，得到环氧树脂预聚体。
将环氧树脂预聚体进行真空除气泡，然后浇注于预热好的聚四氟乙烯模具中，放入烘箱中进行固化，得到EUD系列有机硅改性环氧树脂材料：EUD10、EUD30、EUD30。
上述固化条件为先在150℃下2h，再在180℃下3h。
表3.EUD体系材料的投料配比
| 样品名称 | E51/g | DABPA/g | UC233/g | MOCA/g |
| EUD10 | 100 | 4.4 | 8.8 | 40 |
| EUD30 | 100 | 11 | 21 | 40 |
| EUD50 | 100 | 17.6 | 35.2 | 40 |
对照例3：制备对照EUDS系列材料
按照表4所示配比，参照实施例1的方法制得对照EUDS系列材料：EUD30-40、EUD30-50、EUD30-70。
表4.EUDS系列对照材料的投料配比
| 样品名称 | E51/g | DABPA/g | UC233/g | IC232/g | DBTDL/g | MOCA/g |
| EUD30-40 | 100 | 11 | 21 | 40 | 0.20 | 40 |
| EUD30-50 | 100 | 11 | 21 | 50 | 0.25 | 40 |
| EUD30-70 | 100 | 11 | 21 | 70 | 0.35 | 40 |
实验发现，制备EUD30-40、EUD30-50、EUD30-70的过程中，第一步产生了副反应小分子醇类物质，随着后续固化反应进行，预聚物黏度变大，但同时固化温度上升达到小分子醇类物质的沸点而往外溢出，导致常压固化浇注体内存在空洞缺陷，这些空洞缺陷的存在导致EUD30-40、EUD30-50、EUD30-70的力学性能的低下。
对照例4：制备固化环氧树脂E51
将E51和熔融后的固化剂简称MOCA按表5配比混合，搅拌均匀，然后往反应装置中再加入150μL BDMA，升高温度到120℃同时通入氮气排尽空气，搅拌均匀，反应1h，得到环氧树脂预聚体。
将环氧树脂预聚体进行真空除气泡，然后浇注于预热好的聚四氟乙烯模具中，放入烘箱中进行固化，得到固化环氧树脂E51。
上述固化条件为先在150℃下2h，再在180℃下3h。
表5.固化环氧树脂E51的投料配比
| 样品名称 | E51/g | MOCA/g |
| 固化环氧树脂E51 | 100 | 40 |
以下通过实验例证明本发明的有益效果。
实验例1：形貌表征
测试样品：实施例1制得的EUD30-30样品(结果见图1c、1f)；以实施例1步骤1中的有机硅中间体IC232和环氧树脂E51直接共混后所得体系为对照样品1-1(结果见图1a、1d)；以实施例1步骤1所得端甲氧基有机硅接枝改性的环氧树脂为对照样品1-2(结果见图1b、1e)。
测试方法：将固化后的试样置于液氮中进行脆断，使用日本电子株式会社的型号为JEOL JSM5900LV的扫描电子显微镜进行测试。为了保证试样表面的导电性，将断面真空喷金，加速电压为5.0kV，再对样品脆断面进行观察，探究微观形貌。
测试结果：测试结果如图1所示。可以看出，本发明实施例制得的EUDS系列有机硅改性环氧树脂材料相容性显著改善。从实验结果可知，对照样品1-1中，有机硅和环氧树脂之间存在明显的不相容状态。经过接枝反应之后，有机硅分子链和环氧网络连接到了一起，而海岛结构是未能够接枝上的有机硅聚集体。叔胺的加入促进了环氧基开环，也促进了有机硅分子链的接枝，整体相容性较好。这些样品的扫描电镜照片都有放射状的集中点，并且它们的纹路都是朝着一个方向，像发生了取向一样，没有改性的E51纯样是没有这样的现象的。纹路的方向与外应力的方向有关，而放射状的应力集中点说明了有机硅在环氧树脂受力时起到了吸收能量的作用。
实验例2：动态机械性能(DMA)表征
测试样品：实施例1制得的EUD30-10、EUD30-20和EUD30-30样品；以实施例1步骤1中的有机硅中间体IC232和环氧树脂E51直接共混后所得体系为对照样品2-1(命名为ES30-B)；以实施例1步骤1所得端甲氧基有机硅接枝改性的环氧树脂为对照样品2-2(命名为ES30-G)；以对照例2制得的EUD30为对照样品2-3；以固化环氧树脂E51作为对照样品2-4。
动态机械性能测试方法：采用TA仪器公司的型号为Q800的动态机械分析仪，环氧固化样品的样品尺寸为20mm×10mm×4mm，采用三点弯曲模式，测试频率为1Hz，振幅为20um，升温速率为3℃/min，温度测试范围为40～220℃。
测试结果：从图2可以看到，直接共混后的ES30-B和接枝有机硅后的ES30-G的玻璃化转变温度不同，ES30-B的Tg更低。此外，与对照样品2-1～2-4相比，本发明实施例1制得的EUD30-10、EUD30-20和EUD30-30样品的Tg更低，并且，EUD30-30的Tg最低。
实验例3：拉伸性能测试
测试样品：实施例1制得的EUD30-10、EUD30-20和EUD30-30样品；；以对照例2制得的EUD30为对照样品3-1；以固化环氧树脂E51作为对照样品3-2。
如前文所述，对照例2制备的材料EUD30-40、EUD30-50、EUD30-70存在空洞缺陷，这些空洞缺陷的存在导致EUD30-40、EUD30-50、EUD30-70的力学性能的下降。因此本实验例没有测试EUD30-40、EUD30-50、EUD30-70的拉伸性能。拉伸性能测试方法：拉伸强度与断裂伸长率采用深圳三思纵横科技股份有限公司的UTM4204电子万能试验机测试，按照GB/T 528-2008标准测试样品的拉伸性能，样品尺寸为哑铃型，样品中间部位为测试段，尺寸为80mm×10mm×4mm，拉伸速度为10mm/min。
测试结果：结果如图3所示。可以看出，EUD30-10、EUD30-20、EUD30-30的拉伸强度与固化环氧树脂E51相当，其中，EUD30-10的拉伸强度甚至还略高于固化环氧树脂E51。此外，EUD30-10的断裂伸长率也高于固化环氧树脂E51。
实验例4：热稳定性测试
测试样品：EUD30-10、EUD30-20、EUD30-30、EUD30-40、EUD30-50、EUD30-70样品；以对照例1制得的ES50为对照样品4-1；以对照例2制得的EUD30为对照样品4-2；以固化环氧树脂E51作为对照样品4-3。
热重分析(TGA)测试方法：采用瑞士梅特勒-托利多公司的TGA2型号热失重分析仪进行测试。测试样品重量为3-10mg，升温速度为10℃/min，测试温度范围为30～800℃，通入的气体为氮气。
测试结果：结果如图4和表6所示。可以看出，与固化环氧树脂E51相比，本发明EUDS系列有机硅改性环氧树脂材料的热稳定性明显提高。其中，EUD30-50、EUD30-70的800℃的热残重高达40％以上。
表6.氮气氛围下的热稳定性测试结果
综上，本发明提供了一种有机硅改性环氧树脂及其制备方法和用途。本发明应用有机硅中间体接枝环氧树脂，得到侧链改性的环氧树脂，再进一步利用二烯丙基双酚A和苯基含氢硅油进行环氧主链拓展及构筑有机硅交联网络，最终固化得到了具有良好相容性的有机硅改性环氧树脂。本发明提供的有机硅改性环氧树脂兼具优异的力学性能和热稳定性，能够用于制备耐高温粘接剂、耐高温涂料、耐高温结构制件、电器密封件、以及耐烧蚀复合材料等产品，在航空航天、电子电器等领域具有广阔的应用前景。
Claims (10)
1.一种有机硅改性环氧树脂，其特征在于：它是以包括有机硅中间体、环氧树脂、含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油和固化剂在内的物质为原料制备而成的，所述环氧树脂、有机硅中间体、含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油的质量比为100：(1～100)：(2～20)：(1～50)。
2.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂，其特征在于：所述环氧树脂、有机硅中间体、含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油的质量比为100：(1～100)：(2～20)：(10～30)，优选为100：(10～30)：11：21。
3.根据权利要求1-2任一项所述的有机硅改性环氧树脂，其特征在于：所述有机硅中间体为烷氧基封端甲基苯基聚硅氧烷，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，所述含两个不饱和烯基的酚类物质为二烯丙基双酚A，所述苯基含氢硅油为氢封端苯基聚硅氧烷，所述固化剂为二胺固化剂，
所述原料还包括有机锡催化剂、铂催化剂和固化促进剂。
4.根据权利要求3所述的有机硅改性环氧树脂，其特征在于：
所述烷氧基封端甲基苯基聚硅氧烷为
R为烷基，a为重复单元数，分子量为500～3000；
所述氢封端苯基聚硅氧烷为
n1、n2为重复单元数，分子量为500～3000；
所述双酚A型环氧树脂为E51；
所述有机锡催化剂为二月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡；
所述二胺固化剂为4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷或二氨基二苯甲烷；
所述固化促进剂为N,N-苄基二甲胺。
5.根据权利要求3或4所述的有机硅改性环氧树脂，其特征在于：所述环氧树脂与有机锡催化剂的质量比为100：(0.01～5.00)；
和/或，所述环氧树脂与铂催化剂的质量体积比为100：(10～70)g/uL；
和/或，所述环氧树脂与固化促进剂的质量体积比为100：(100～500)g/uL。
6.根据权利要求5所述的有机硅改性环氧树脂，其特征在于：所述环氧树脂与有机锡催化剂的质量比为100：(0.05～0.15)；
和/或，所述环氧树脂与铂催化剂的质量体积比为100：40g/uL；
和/或，所述环氧树脂与固化促进剂的质量体积比为100：150g/uL。
7.一种制备权利要求1-6任一项所述有机硅改性环氧树脂的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
(1)在反应装置中加入有机硅中间体、环氧树脂进行反应，得到中间产物1；
(2)在中间产物1中加入含两个不饱和烯基的酚类物质、苯基含氢硅油，混合均匀，反应得到中间产物2；
(3)在中间产物2中加入固化剂，混合均匀，固化得到有机硅改性环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：步骤(1)中，所述反应装置中还加入了有机锡催化剂；
步骤(2)中，所述中间产物1中还加入了铂催化剂；
步骤(3)中，所述中间产物2中还加入了固化促进剂。
9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于：步骤(1)中，所述反应的温度为120～160℃，时间为3～7h，所述反应是在惰性气体氛围下进行的；
步骤(2)中，所述反应的温度为50～90℃，时间为0.5～3h，所述反应是在惰性气体氛围下进行的；
步骤(3)中，所述固化的条件为：先在130～170℃下固化1～3h，再在170～200℃下固化2～5h。
10.权利要求1-6任一项所述有机硅改性环氧树脂在制备航空航天领域材料、电子电器领域材料、耐烧蚀复合材料中的用途。
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