CN115777144A - 绝缘基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种绝缘基板(1)，其特征在于，在陶瓷基板(10)的一个主表面经由焊料层(14)接合有散热侧金属板(12)的一个主表面，在从散热侧金属板(12)的另一主表面的周围、散热侧金属板(12)的侧面和焊料层(14)的表面中选择的至少一者形成有阻焊部(20)。通过利用阻焊层防止软钎料(31)向焊料层(14)的迂回，从而不会产生所谓的“焊料层(14)的软钎料腐蚀”，能够避免在焊料层(14)的内部产生裂纹。由此，防止在陶瓷基板(10)的比散热侧金属板(12)的端部靠内侧的部位处产生应力集中。

Description

绝缘基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及半导体功率模块等所利用的绝缘基板及其制造方法。
背景技术
例如专利文献1所示，半导体功率模块等所利用的绝缘基板是通过将电路侧金属板和散热侧金属板分别利用焊料层钎焊于由AlN、Al2O3、Si3N4等形成的陶瓷基板的两个面而成的结构。然后，在电路侧金属板软钎焊半导体芯片，在散热侧金属板软钎焊导热性优异的Cu、Al基底的散热板，从而制作半导体功率模块等。另外，如专利文献2所示，作为绝缘基板，一般应用有金属－陶瓷绝缘基板，该金属－陶瓷绝缘基板是通过使用含有Ag、Cu以及活性金属的焊料将金属板与陶瓷基板接合而成的。
在该绝缘基板中，为了抑制陶瓷基板相对于热循环负荷而产生裂纹，在专利文献3中，示出了一种通过在接合半导体芯片、散热板之前使铜板氧化来防止裂纹的产生的技术。另外，在专利文献4中示出了如下的带散热器的功率模块用基板，其初期的热阻较低且能抑制在热循环负荷的状态下在陶瓷基板产生裂纹，并且能够抑制热阻的上升。而且，在专利文献5中，示出了一种通过在铜板的端部形成台阶，来提高热循环特性的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009－70863号公报
专利文献2：日本特开2010－241627号公报
专利文献3：日本特开2013－211546号公报
专利文献4：日本特开2014－60216号公报
专利文献5：日本特开平10－125821号公报
发明内容
发明要解决的问题
以往，在接合Cu板等金属板和AlN基板等陶瓷基板而成的绝缘基板中，在陶瓷基板的一个面形成有电路侧金属板(电路图案)，在陶瓷基板的另一面形成有散热侧金属板。在使用所述绝缘基板来作为功率模块用基板的情况下，在所述电路侧金属板的表面利用软钎焊等接合有半导体芯片等电子部件、端子等，在所述散热侧金属板利用软钎焊接合有例如由Cu形成的板状的相对较厚的(例如2～5mm左右的)散热板(基座板)。在散热板上完成了功率半导体等的接合布线之后，经过以包围绝缘基板的方式形成树脂制的壳体、向壳体内填充密封用的凝胶材料、将壳体的盖关闭等工序，来制造功率模块。
近年，对于绝缘基板，在绝缘基板单体的状态下和在绝缘基板软钎焊有散热板的状态下，对在更高温时的严格的热循环特性的提高的期望正在升高。然而，对专利文献1的陶瓷绝缘基板而言，绝缘基板单体的情况下的热循环特性并不充分，有时热循环试验后在陶瓷基板产生裂纹。对专利文献2、3、5的绝缘基板而言，绝缘基板单体的情况下的热循环特性优异，但若在绝缘基板的散热侧金属板(散热板形成用金属板)软钎焊有散热板的状态下进行高温热循环试验，则可知在陶瓷基板会产生裂纹。专利文献4在Cu或Cu合金的金属层与散热器之间，与由Al或Al合金构成的接合材料固相扩散接合，但相比于软钎焊的接合，在两者之间容易产生较大的接合缺陷，并难以对其进行控制，可能在高温热循环试验中导致接合部产生裂纹。
高温热循环特性是指，近年，因使用在高温时进行工作的SiC半导体芯片、或使用无铅软钎料而导致的软钎焊温度的高温化等所要求的特性，例如，在高温侧的加热温度为150℃以上的热循环试验中，要求在规定循环的热循环试验之后在陶瓷基板不产生裂纹。
本发明即是鉴于该情况而做成的，其目的在于提供一种在绝缘基板软钎焊有散热板的状态(即假定在功率模块安装有绝缘基板的状态)下，高温时的热循环特性优异的绝缘基板。
用于解决问题的方案
本发明人对陶瓷基板产生裂纹的主要原因进行了研究。其结果得到了以下的推测：在将散热板软钎焊于绝缘基板的工序以及在之后的热循环试验中，软钎料的成分(例如Sn)浸蚀到接合有散热侧金属板的焊料层中，而形成由软钎料的成分和焊料的成分(例如Ag、Cu等)构成的较脆的化合物，这样的所谓的“焊料层的软钎料腐蚀”成为裂纹的主要原因。于是，在本发明中，通过利用阻焊部(阻焊层)防止焊料层的软钎料腐蚀(软钎料相对于焊料层的接触、迂回)，来防止软钎料的成分向焊料层中的浸蚀。
根据本发明，提供一种绝缘基板，其特征在于，在陶瓷基板的一个主表面经由焊料层接合有散热侧金属板的一个主表面，在从所述散热侧金属板的另一主表面的周围、所述散热侧金属板的侧面和所述焊料层的表面中选择出的至少一者形成有阻焊部。
在该绝缘基板中，优选的是，在所述陶瓷基板的另一主表面经由焊料层接合有电路侧金属板的一个主表面，优选的是，所述散热侧金属板为铜板或铜合金板，优选的是，所述电路侧金属板为铜板或铜合金板。另外，优选的是，所述阻焊部以包围所述散热侧金属板的另一主表面的软钎焊区域的方式形成。
另外，根据本发明，提供一种绝缘基板的制造方法，其特征在于，该绝缘基板的制造方法用于制造所述绝缘基板，在该绝缘基板的制造方法中，利用丝网印刷形成所述阻焊部。
另外，提供一种半导体模块部件(带散热板的绝缘基板)，其特征在于，在所述绝缘基板的所述散热侧金属板的另一主表面经由软钎料接合有散热板。
另外，提供一种带散热板的绝缘基板的制造方法，其特征在于，在该绝缘基板的制造方法中，在所述绝缘基板的所述散热侧金属板的另一主表面利用软钎焊接合有散热板。
发明的效果
根据本发明，通过利用阻焊层防止软钎料向焊料层的迂回，不会产生所谓的“焊料层的软钎料腐蚀”，从而避免在焊料层的内部产生裂纹。由此，防止在陶瓷基板的比散热侧金属板的端部靠内侧的部位处产生应力集中。其结果，通过在陶瓷基板中也避免裂纹的产生，从而在绝缘基板软钎焊有散热板的状态下能够得到高温热循环特性优异的绝缘基板。
附图说明
图1是本发明的实施方式的绝缘基板的俯视图。
图2是图1中的X－X剖视图。
图3是在散热侧金属板软钎焊有散热板的绝缘基板的剖视图。
图4是本发明的另一实施方式的绝缘基板的剖视图。
图5是本发明的另一实施方式的绝缘基板的剖视图。
图6是本发明的另一实施方式的绝缘基板的剖视图。
具体实施方式
根据本发明，提供一种绝缘基板，其特征在于，在陶瓷基板的一个主表面(表面)经由焊料层接合有散热侧金属板的一个主表面(表面)，在从所述散热侧金属板的另一主表面(表面)的周围、所述散热侧金属板的侧面和所述焊料层的表面中选择出的至少一者形成有阻焊部。
以下，在本发明的实施方式的一个例子中，参照附图进行说明。此外，在本说明书和附图中，对具有实质上相同的功能结构的要素标注相同的附图标记，从而省略重复说明。
如图1、图2所示，本发明的实施方式的绝缘基板1为在主要成分包括AlN、Al2O3、Si3N4等的陶瓷基板10的两个面分别利用焊料层13、14钎焊由铜、铜合金、铝、铝合金等形成的电路侧金属板11和散热侧金属板12而成的结构。此外，在图2中，示出了在陶瓷基板10的另一主表面(在图2中，陶瓷基板10的上侧的表面)利用焊料层13钎焊有电路侧金属板11的一个主表面(在图2中，电路侧金属板11的下侧的表面)，在陶瓷基板10的一个主表面(在图2中，陶瓷基板10的下侧的表面)利用焊料层14钎焊有散热侧金属板12的一个主表面(在图2中，散热侧金属板12的上侧的表面)的状态。然后，通过在电路侧金属板11的另一主表面(在图2中，电路侧金属板11的上侧的表面)软钎焊半导体芯片，在散热侧金属板12的另一主表面(在图2中，散热侧金属板12的下侧的表面)软钎焊由导热性优异的铜、铜合金、铝、铝合金等形成的散热板(金属板、基座板)，来制作半导体功率模块等所使用的部件。将散热侧金属板12的另一主表面中的供散热板软钎焊的部分称为软钎焊区域。散热板有时也在陶瓷基板10的相反侧(未接合有散热侧金属板的一侧的面)形成有散热片、散热销。此外，电路侧金属板11和散热侧金属板12优选为铜或铜合金。
散热侧金属板12形成于陶瓷基板10的一个主表面中的除自陶瓷基板10的沿面(外周)离开规定的距离(例如0.3～2.0mm左右)的区域以外的部分，在图1、图2中，散热侧金属板12为长方形的形状。
要求在该散热侧金属板12软钎焊有散热板的状态(即，相当于在功率模块安装有绝缘基板的状态)下的绝缘基板1中的(高温)热循环性的提高。
对该绝缘基板1而言，在作为半导体功率模块而使用的情况下，在将上述的半导体芯片软钎焊于电路侧金属板11时或在将上述的半导体芯片软钎焊于散热侧金属板12时，进一步在半导体芯片通电时由于反复发热等，在通过陶瓷基板10与电路侧金属板11以及散热侧金属板12之间的热膨胀率的不同而产生的热应力的作用下，进一步在热循环负荷的作用下，在陶瓷基板10与电路侧金属板11以及散热侧金属板12的端部的交界线(接合边界)处，可能在陶瓷基板10的表面发生应力集中而产生裂纹。因此，例如如该实施方式的绝缘基板1所示，采取了以下的对策：通过将电路侧金属板11的侧面11a和散热侧金属板12的侧面12a形成为坡面，另外，通过使焊料层13、14自电路侧金属板11的端部和散热侧金属板12的端部暴露(伸出)而形成填角，从而缓和在陶瓷基板10与电路侧金属板11以及散热侧金属板12的端部之间的分界线处在陶瓷基板10产生的应力集中。另外，如专利文献5所示，还公知有通过在铜板的端部形成台阶来提高热循环特性的技术。
然而，根据本发明人们的调查得知，在软钎焊安装有半导体芯片、散热板的半导体功率模块中，有时在比散热侧金属板12的端部靠内侧的部位(接合区域)处，在陶瓷基板10的表面产生裂纹。本发明人对这样在比散热侧金属板12的端部靠内侧的部位处在陶瓷基板10(的板厚方向)产生的裂纹的主要原因进行了研究。其结果为，明确了在将散热板软钎焊于散热侧金属板12时，若软钎料中的Sn浸蚀(扩散)于焊料层14，则产生由软钎料中的Sn和焊料层14中含有的Ag、Cu等元素形成较脆的化合物这样的所谓的“焊料层14的软钎料腐蚀”的情况。而且观察到了在由于该“焊料层14的软钎料腐蚀”、化合物的形成而变脆的焊料层14的内部(沿与接合界面大致平行的方向)产生有裂纹。
而且，在对绝缘基板1的剖面进行了分析后观察到，在比散热侧金属板12的端部靠内侧的焊料层中的部位、且是该焊料层14中的裂纹的前端部，自陶瓷基板10的一个主表面(表面)沿厚度方向产生有裂纹。另外，在利用模拟进行了应力分析后得知，若在焊料层中存在所述裂纹，则在该裂纹的前端部在陶瓷基板10的表面发生应力集中。由于该原因，明确了，在陶瓷基板10的一个主表面的比散热侧金属板12的端部靠内侧的部分产生裂纹。于是，在本发明中得出以下见解：通过利用阻焊层来防止软钎料向焊料层14的迂回(扩散)，从而避免作为软钎料的成分的Sn等向焊料层14中的浸蚀(扩散)，能够抑制应力集中的发生而防止裂纹的产生，即能够得到即使在绝缘基板1软钎焊有散热板的状态下也具备优异的热循环特性的绝缘基板1。
而且，通过防止所述焊料层中的裂纹，能够抑制绝缘基板的散热性的劣化。
近年来，功率模块的工作温度具有上升的倾向，另外，考虑到含Sn量较多的高温软钎料、无铅软钎料的使用增加，由所述的焊料腐蚀引起的陶瓷基板10的裂纹产生增加，对于这样使用含有大量Sn的软钎料来软钎焊散热侧金属板12和散热板的半导体模块，本发明的绝缘基板是特别优选的。
在图1、图2所示的本发明的实施方式的绝缘基板1中，通过在散热侧金属板12的另一主表面的周围和侧面设置阻焊部20，来防止软钎焊于散热侧金属板12的软钎料迂回到(接触于)(在陶瓷基板10的一个主表面与散热侧金属板12的一个主表面之间暴露的)焊料层14。即，散热侧金属板12的另一主表面的表面中央部(在图2中，散热侧金属板12的下表面中央)成为供散热板30(后述)软钎焊的软钎焊区域12b，以包围该软钎焊区域12b的方式配置有阻焊部20。换言之，在散热侧金属板12的表面中央形成有供散热板30软钎焊的软钎焊区域12b，包围软钎焊区域12b地设有(划分出)阻焊部20。而且，利用阻焊部20，成为软钎焊区域12b与焊料层14隔开的状态。
此外，阻焊部20能够通过利用涂布、丝网印刷法等方法以包围软钎焊区域12b的方式配置以例如碱显影型阻焊层、UV固化型阻焊层、热固化型阻焊层这些公知的树脂等为主要成分的阻焊层，并利用曝光、加热等方法使其固化，从而适当地形成。此外，若在散热侧金属板和焊材的表面进行镀Ni等整面镀敷，则能够防止“焊料层的软钎料腐蚀”，但绝缘基板单体的耐热冲击性能并不充分。
在图3示出了在以上这样构成的绝缘基板1中在散热侧金属板12软钎焊有散热板30的状态。散热板30由Cu、Al等导热性优异的基底材料构成，通过利用软钎料31将散热板30软钎焊于散热侧金属板12的软钎焊区域12b，从而在绝缘基板1安装散热板30。
在本发明的实施方式的绝缘基板1中，在这样地利用软钎料31将散热板30软钎焊于散热侧金属板12的情况下，软钎焊于软钎焊区域12b的软钎料31不会从被阻焊部20围起来的区域(软钎焊区域12b)伸出(不会润湿扩展)，而能够避免软钎料31迂回到焊料层14。由于软钎料31与焊料层14不接触，因此，防止作为软钎料成分的Sn等向焊料层14中的浸蚀(扩散)，不会产生所谓的“焊料层14的软钎料腐蚀”。其结果，能够避免在焊料层14的内部产生裂纹。而且，通过避免在焊料层14的内部产生裂纹，能够防止在陶瓷基板10的比散热侧金属板12的端部靠内侧的部位处产生应力集中。其结果，在陶瓷基板10中也能够避免裂纹的产生，能够获得热循环特性优异的绝缘基板1。
此外，在图1～图3中，示出了以跨在散热侧金属板12的侧面12a和散热侧金属板12的表面(在图2、图3中，散热侧金属板12的下表面的周围)(散热侧金属板12的另一主表面的周围)的方式设置阻焊部20的例子，但也可以如图4所示，仅在散热侧金属板12的表面(在图4中，散热侧金属板12的下表面的周围)(散热侧金属板12的另一主表面的周围)设置阻焊部20，还可以如图5所示，仅在散热侧金属板12的侧面12a设置阻焊部20。另外，还可以如图6所示，设为利用阻焊部20覆盖焊料层14的自散热侧金属板12的端部暴露的端部、散热侧金属板12的侧面12a以及另一主表面的周围。另外，阻焊部可以仅形成于焊料层14，也可以形成于焊料层14和散热侧金属板12的侧面12a。
以上，说明了本发明的一实施方式，但本发明并不限定于该例子。对本领域技术人员而言明确的是，在权利要求书所记载的技术思想的范围内能够想到各种变更例或修正例，可了解的是，这些变更例或修正例当然也属于本发明的技术范围。
例如，在本发明中，阻焊层只要是防止软钎料的润湿扩展的物质，则可以是任何物质。例如，也可以是通过激光照射、药液处理等，对散热侧金属板12的局部进行氧化处理，在表面形成金属氧化物膜的方法。另外，阻焊部的配置只要使软钎料与绝缘基板的焊料层不直接接触即可。例如，如上述已说明那样，即使焊料层部分未由阻焊部覆盖，只要能够防止软钎料与焊料层接触即可。
此外，从形成阻焊层时的制造性、成本等观点出发，优选使用含有树脂的糊状的阻焊层。另外，优选阻焊层还形成于散热侧金属板的侧面。
实施例
(实施例1)
作为陶瓷基板，使用46mm×48mm×0.4mm的大小的氮化铝基板，将83质量％的银、10质量％的铜、5质量％的锡和(作为活性金属成分的)2质量％的钛(Ag：Cu：Sn：Ti＝83：10：5：2)加入于赋形剂并进行混炼，将由此得到的糊状的含活性金属的焊料以成为10μm的厚度的方式丝网印刷于所述陶瓷基板的一个主表面和另一主表面(正面和背面的表面)的大致整个面(45mm×47mm的区域)，而分别形成焊料层，在所述陶瓷基板的一个主表面和另一主表面之上以覆盖分别形成于氮化铝基板的焊料层的整个面的方式配置46mm×48mm×0.3mm的无氧铜板，在真空中加热至850℃之后，进行冷却而将铜板与氮化铝基板的两个面接合。
接着，在成为电路侧的铜板的表面利用丝网印刷涂布规定的电路图案形状的紫外线固化碱剥离型抗蚀剂，在成为散热侧的铜板的中央部表面利用丝网印刷涂布44mm×46mm的长方形(在自铜板的各边的沿面向内侧离开1mm的范围内不涂布抗蚀剂)的紫外线固化碱剥离型抗蚀剂，对所述抗蚀剂照射紫外线而使其固化，之后，利用包括氯化铜、盐酸、剩余部分为水的蚀刻液对铜板的不需要的部分进行蚀刻，利用氢氧化钠水溶液去除抗蚀剂而形成电路侧铜板(铜电路)和散热侧铜板。
接着，在稀硫酸中浸渍20秒钟进行酸洗，在含有1.6质量％的EDTA·4Na、3质量％的氨水(含28质量％的氨的氨水)、5质量％的双氧水(含有35质量％的过氧化氢的双氧水)的螯合物水溶液中以20℃浸渍20分钟后，在含有2质量％的二乙基三胺五乙酸(DTPA)·5Na、5质量％的双氧水(含35质量％的过氧化氢的双氧水)的螯合物水溶液中以20℃浸渍52分钟，从而去除在氮化铝基板表面的电路侧铜板和散热侧铜板的周围残留的焊料层(含活性金属的焊料)的不需要的部分，获得绝缘基板的中间产品。
接着，将所述中间产品在包括14质量％的硫酸、3.2质量％的过氧化氢、剩余部分为水的化学研磨液中以45℃浸渍5分钟，利用化学研磨去除电路侧铜板和散热侧的不需要部分，而使焊料层(含活性金属的焊料)自电路侧铜板和散热侧铜板的侧面部伸出，完成形成规定的铜图案的工序，获得绝缘基板。
接着，在散热侧铜板的表面(底面(另一主表面))的距外周0.05mm的宽度的范围和散热侧铜板的侧面部利用丝网印刷涂布紫外线固化型阻焊层，向阻焊层照射紫外线而使其固化，从而在散热侧铜板的另一主表面的外周部和侧面形成厚度为15μm的阻焊部(防止软钎料流动的区域)，制作出绝缘基板。如图1～图3所示，阻焊部的形状采用了跨散热侧铜板的侧面和散热侧铜板的另一主表面的周围的例子。此外，在上述的使用了丝网印版的丝网印刷中，通过提高印刷压力(刮板的压力)，来进行阻焊层相对于散热侧铜板的侧面的涂布。
关于这样制作出的绝缘基板，通过实施以下的基座板软钎焊试验，来评价焊料层的焊料腐蚀的有无。首先，在120mm×60mm×3mm的散热板(铜基座板)的表面，使用金属掩模将加入有Sn－5.0Sb助焊剂的糊状软钎料(千住金属工业株式会社制，M10)以厚度成为300μm的方式涂布成与绝缘基板外形相同形状(46mm×48mm的长方形)。
接着，将上述的绝缘基板的散热侧金属板以其另一主表面与该糊状软钎料接触的方式搭载于该糊状软钎料之上，在N2气氛下升温到270℃之后，在保持270℃的状态下实施3分钟的真空排气后降温，从而将绝缘基板软钎焊于散热板(铜基底)。
对于这样得到的带基座板的绝缘基板，制作剖面观察试样，利用光学显微镜和具备能量分散型X射线分析装置的扫描型电子显微镜(SEM/EDS)实施元素映射，确认焊料层与软钎料有无接触以及有无产生焊料腐蚀。其结果，根据光学显微镜像可确认出的是，在由本实施例制成的绝缘基板中，用于散热板的软钎焊的软钎料的润湿扩展被阻焊部阻碍，防止了软钎料与绝缘基板的焊料层的接触。另外，根据由SEM/EDS实现的元素映射可确认出的是，在绝缘基板的焊料层，作为软钎料的成分的Sn等不向焊料层侧扩散而不会生成较脆的Cu－Sn化合物(不引起焊料腐蚀)。
(实施例2)
将在散热侧金属板涂布的阻焊层的范围设为散热侧金属板的表面(另一主表面)的距外周0.05mm的宽度的范围，除未形成于散热侧金属板的侧面以外，利用与实施例1相同的方法，获得绝缘基板。如图4所示，阻焊部的形状仅设为处于散热侧金属板的表面(另一主表面)的例子。
对于该绝缘基板，利用与实施例1相同的方法，实施基座板软钎焊试验。在由本实施例制作的绝缘基板中，根据光学显微镜像能够确认出的是，用于安装基座板的软钎料的润湿扩展被阻焊部阻碍，防止了软钎料与绝缘基板的焊料层的接触。另外，根据由SEM/EDS实现的元素映射可确认出的是，在绝缘基板的焊料层，作为软钎料的成分的Sn等未向焊料层侧扩散(未引起焊料腐蚀)。
(比较例1)
除在散热侧金属板未涂布阻焊层以外，利用与实施例1相同的方法，获得绝缘基板。
对于该绝缘基板，利用与实施例1相同的方法实施基座板软钎焊试验。在由该比较例制作出的绝缘基板中，根据光学显微镜像能够确认出的是，用于安装基座板的软钎料向散热侧铜板的侧面润湿扩展，绝缘基板的焊料层与软钎料接触。另外，根据由SEM/EDS实现的元素映射可确认出的是，在绝缘基板的焊料层，作为软钎料的成分的Sn等向焊料层侧扩散而生成较脆的Cu－Sn化合物(引起焊料腐蚀)。
产业上的可利用性
本发明能够应用于例如半导体功率模块等所利用的绝缘基板。
附图标记说明
1、绝缘基板；10、陶瓷基板；11、电路侧金属板(铜电路板)；12、散热侧金属板；13、14、焊料层；11a、12a、侧面；12b、软钎焊区域；20、阻焊部；30、散热板(铜板)；31、软钎料。

Claims (8)

1.一种绝缘基板，其特征在于，
在陶瓷基板的一个主表面经由焊料层接合有散热侧金属板的一个主表面，
在从所述散热侧金属板的另一主表面的周围、所述散热侧金属板的侧面和所述焊料层的表面中选择出的至少一者形成有阻焊部。
2.根据权利要求1所述的绝缘基板，其特征在于，
在所述陶瓷基板的另一主表面经由焊料层接合有电路侧金属板的一个主表面。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘基板，其特征在于，
所述电路侧金属板为铜板或铜合金板。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的绝缘基板，其特征在于，
所述散热侧金属板为铜板或铜合金板。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘基板，其特征在于，
所述阻焊部以包围所述散热侧金属板的另一主表面的软钎焊区域的方式形成。
6.一种绝缘基板的制造方法，其特征在于，
该绝缘基板的制造方法用于制造权利要求1～5中任一项所述的绝缘基板，在该绝缘基板的制造方法中，利用丝网印刷形成所述阻焊部。
7.一种半导体模块部件，其特征在于，
在权利要求1～5中任一项所述的绝缘基板的所述散热侧金属板的另一主表面经由软钎料接合有散热板。
8.一种带散热板的绝缘基板的制造方法，其特征在于，
在权利要求1～5中任一项所述的绝缘基板的所述散热侧金属板的另一主表面利用软钎焊接合有散热板。
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