CN115647969A - 一种电子元器件芯片切削减薄装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片加工领域，具体是涉及一种电子元器件芯片切削减薄装置，包括工作台、转动盘、削薄机构和输送机构；转动盘能够转动的设置在工作台中心处；转动盘上设置有多个第二穿孔，每个第二穿孔均设置有夹持机构；夹持机构包括四个能够同步运动的夹持块，输送机构包括U形支撑板，U形支撑板设置在工作台底部，U形支撑板上设置有传送带，传送带的两侧铰接有限位板，U形支撑板上设置有直线驱动器，直线驱动器上设置有用于吸附芯片的电动吸盘，削薄机构分别设置在工作台顶部和底部，削薄机构包括能够沿竖直方向往返移动的打磨头，本申请通过转动盘和夹持块对不同规格的芯片进行固定夹持，通过两组打磨头同时对芯片两侧进行打磨，提高削薄效率。

Description

一种电子元器件芯片切削减薄装置及方法

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体是涉及一种电子元器件芯片切削减薄装置，具体还涉及一种电子元器件芯片切削减薄装置的使用方法。

背景技术

现有的芯片减薄方法多为机械磨削，即使用减薄机或抛光机进行减薄，在芯片磨削的过程中，需要工作人员将芯片进行放置，磨削完成后，还需要工作人员将芯片取下，无法进行持续的加工，并且现有技术中，大多是对芯片一面进行磨削，这样需要大量的时间才能达到所需要的厚度，并且对于不同规格的芯片，现有装置无法完美的适应。

发明内容

针对现技术所存在的问题，提供一种电子元器件芯片切削减薄装置及方法，多个夹持块、弹性杆和弧形夹持板的配合，对不同规格的芯片进行夹持固定，通过电动吸盘、直线驱动器和传送带的配合，从而实现单个芯片的连续上料，通过两个打磨头对芯片的两面同时进行削薄，提高削薄效率，通过转动盘的设置，实现连续不断的芯片削薄，提高生产速度。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种电子元器件芯片切削减薄装置，包括工作台、转动盘、削薄机构和输送机构；

工作台的中心处设置有第一穿孔，转动盘呈水平状态能够转动的设置在第一穿孔内；

转动盘沿圆周方向等距设置有多个第二穿孔，每个第二穿孔均设置有用于夹持芯片的夹持机构；

每个夹持机构均包括四个能够朝向对应第二穿孔同步运动的夹持块，每个夹持块顶部靠近对应第二穿孔的一端设置有第一圆孔，每个第一圆孔内滑动设置有弹性杆，每个弹性杆远离第一圆孔的一端设置有弧形夹持板；

输送机构设置在工作台底部，输送机构包括U形支撑板，U形支撑板呈水平状态设置在工作台底部中心处，U形支撑板的两端设置在工作台底部两侧；

U形支撑板沿长度方向的一侧外壁顶部设置有矩形缺口，矩形缺口内设置有传送带，传送带呈水平状态设置，传送带沿长度方向的两侧设置有挡板，每个挡板靠近U形支撑板的一端铰接有限位板，两个限位板能够同步沿着铰接端进行方向相反的转动；

U形支撑板靠近矩形缺口的位置还设置有放置台，放置台位于传送带下方，放置台的中心处设置有第二圆孔，第二圆孔的底部内壁中心处设置有第三穿孔，第三穿孔下方设置有直线驱动器，直线驱动器呈竖直状态设置在U形支撑板上，直线驱动器的执行部上设置有用于吸附芯片的电动吸盘，电动吸盘的直径与第三穿孔的直径相同；

U形支撑板远离放置台的一端还设置有收集箱；

削薄机构有两个，两个削薄机构分别设置在工作台顶部和底部，两个削薄机构相对于工作台呈镜像设置，削薄机构设置在U形支撑板沿长度方向的一侧；

每个削薄机构均包括能够沿竖直方向往返移动的连接板，连接板呈水平状态设置，连接板的长度方向垂直与U形支撑板的长度方向，每个连接板靠近第一穿孔的一端设置有第一伺服电机，第一伺服电机呈竖直状态设置在连接板远离工作台的一侧，连接板上还设置有传动轴，每个传动轴呈竖直状态设置在连接板与工作台之间，第一伺服电机的输出轴穿过连接板与传动轴连接，每个传动轴靠近工作台的一端设置有打磨头。

优选的，每个夹持机构还包括第一丝杆、第一齿轮和环形滑块；

每个第二穿孔顶部沿圆周方向设置有四个条形滑槽，每个条形滑槽的长度方向均朝向对应第二穿孔轴线；

第一丝杆有四个，第一丝杆能够转动的设置在对应的条形滑槽内，第一丝杆的长度方向与条形滑槽的长度方向相同；

每个夹持块上设置有第一螺纹孔，夹持块能够滑动的设置在对应的条形滑槽内，第一螺纹孔与对应第一丝杆螺纹连接；

第一齿轮有四个，每个第一丝杆远离对应第二穿孔的一端设置在第一齿轮的中心处，转动盘顶部沿圆周方向设置多个第一环形滑槽，第一环形滑槽与对应第二穿孔同轴设置；

第一环形滑槽与多个条形滑槽连通，环形滑块能够转动的设置在对应的第一环形滑槽内，环形滑块底部沿圆周方向设置有第一轮齿，第一轮齿分别与多个第一齿轮啮合。

优选的，每个环形滑块顶部沿圆形方向设置有环形凸起，环形凸起上设置有两个导向槽，两个导向槽呈竖直状态设置，两个导向槽相对于环形滑块轴线呈镜像设置；

环形凸起上套设有连接环，连接环的内径与环形凸起的外径相同，连接环内壁设置有两个与导向槽对应的导向块，导向块滑动设置在对应的导向槽内，连接环呈水平状态滑动设置在环形凸起上；

连接环底部沿圆周方向设置有矩形凹槽，转动盘上设置有与矩形凹槽对应的矩形凸起；

连接环外壁沿圆周方向设置有第二轮齿；

转动盘中处设置有第二伺服电机，第二伺服电机呈竖直状态设置，第二伺服电机的输出轴上设置有第二齿轮，第二齿轮呈水平状态设置第二齿轮位于转动盘上方。

优选的，每个导向槽顶部还设置有复位弹簧，复位弹簧的两端分别接触对应导向槽顶部内壁和对应导向块；

连接环底部外壁沿圆周方向设置有引导环，引导环位于矩形凹槽和第一轮齿之间，引导环上设置有连接孔，连接孔内设置有复位拉簧，转动盘顶部沿着圆周方向设置有多个连接部，复位拉簧远离连接孔的一端设置在对应的连接部上；

工作台上还设置有两个弧形引导块，两个弧形引导块相对与第一穿孔轴线呈镜像设置，两个弧形引导块分别位于U形支撑板的两端上方，每个弧形引导块靠近第一穿孔的一侧设置有用于带动引导环逐渐向上移动的弧形引导条。

优选的，每个矩形凹槽上设置有第一磁铁，每个矩形凸起上设置有与第一磁铁对应的第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁相互吸引。

优选的，第一穿孔内壁设置有第二环形滑槽，转动盘外壁设置有环形滑条，环形滑条能够滑动的设置在第二环形滑槽内；

转动盘底部中心处设置有连接轴，连接轴上设置有从动轮，工作台底部还设置有电机座，电机座位于工作台底部远离削薄机构的一侧，电机座上设置有第三伺服电机，第三伺服电机呈竖直状态设置，第三伺服电机的输出轴上设置有主动轮，主动轮和从动轮通过皮带连接。

优选的，每个削薄机构还包括滑轨、第二丝杆和第四伺服电机；

滑轨呈竖直状态设置，第二丝杆能够转动的设置在滑轨内，第二丝杆的长度方向与滑轨的长度方向相同；

第四伺服电机设置在滑轨顶部，第四伺服电机的输出轴穿过滑轨与第二丝杆连接；

连接板能够滑动的设置在滑轨上，连接板上设置有与第二丝杆对应的第二螺纹孔，第二丝杆与对应的第二螺纹孔螺纹连接。

优选的，每个第一圆孔内壁设置有两个引导槽，两个引导槽相对于第一圆孔轴线呈镜像设置；

弹性杆靠近第一圆孔的一端外壁设置有两个与引导槽对应的引导块，引导块滑动设置在对应的引导槽内；每个第一圆孔内还设置有抵触弹簧，抵触弹簧的两端分别接触对应的第一圆孔底部内壁和对应弹性杆；

夹持块顶部靠近第二穿孔的一端还设置有封堵板，封堵板的中心处设置有仅供弹性杆穿过的放置孔；

每个弧形夹持板上还设置有橡胶垫。

优选的，传送带靠近放置台的一端设置有倾斜板，倾斜板的一端贴合传送带，倾斜板另一端设置在放置台上并且位于靠近第二圆孔的位置；

每个限位板远离传送带的一侧能够转动的设置有连接柱，连接柱上设置有第三螺纹孔；

传送带沿传送方向的两侧设置有支撑块，支撑块呈竖直状态设置，两个支撑块位于传送带靠近放置台的一端；

两个支撑块之间能够转动的设置有双向丝杆，双向丝杆的两端分别与对应连接柱的第三螺纹孔螺纹连接；

双向丝杆沿长度方向的一端还设置有旋钮。

一种电子元器件芯片切削减薄装置的使用方法，包括以下步骤：

S1.工作人员将芯片放在传送带上，根据芯片规格调节旋钮，使两个限位板之间仅能通过一个芯片；

S2.通过电动吸盘对芯片进行吸附，通过直线驱动器推动芯片移动至对应的第二穿孔内；

S3.通过弧形引导块的引导作用，使连接环远离转动盘，启动第二伺服电机，第二伺服电机带动第二齿轮进行转动，第二齿轮与连接环上的第二轮齿啮合，从而带动多个弧形夹持板能够相互靠近，对芯片进行夹持固定；

S4.直线驱动器远离第二穿孔，随后，启动第三伺服电机，第三伺服电机带动转动盘调节一定的角度，随后，启动两个第四伺服电机，使两个打磨头贴合芯片两面，随后，启动两个第一伺服电机，对芯片进行削薄；

S5.削薄完成后，继续启动第三伺服电机，第三伺服电机带动转动盘调节一定的角度，通过弧形引导块的引导作用，使连接环远离转动盘，在复位弹簧的作用下， 使多个弧形夹持板能够相互远离，将芯片松开，使芯片沿着第二穿孔掉落至收集箱内;

S6.重复S1至S5操作，进行连续不断的芯片削薄。

本申请相比较于现有技术的有益效果是：

1.本申请通过多个夹持块、弹性杆和弧形夹持板的配合，对不同规格的芯片进行夹持固定，通过电动吸盘、直线驱动器和传送带的配合，从而实现单个芯片的连续上料，通过两个打磨头对芯片的两面同时进行削薄，提高削薄效率，通过转动盘的设置，实现连续不断的芯片削薄，提高生产速度。

2.本申请通过调节环形滑块，环形滑块沿着对应的第一环形滑槽滑动，第一轮齿带动对应的第一齿轮转动，随着第一齿轮的转动，对应第一丝杆进行旋转，从而带动多个夹持块同步朝向对应的第二穿孔轴线方向进行移动，对不同规格的芯片进行夹持固定。

3.本申请通过弹性杆和抵触弹簧的相互配合，从而能够轻柔的对芯片进行夹持，避免夹持过快，导致芯片损坏，引导槽和引导块的设置可以保证弹性杆移动的稳定性，封堵板可以避免弹性杆被抵触弹簧弹性推出第一圆孔，通过在弧形夹持板上设置有橡胶垫，从而进一步的对芯片进行保护，避免其由于夹持过度，造成损坏。

4.本申请通过弧形引导块、连接环和复位弹簧的配合，能够同步完成上料和卸料操作，并且通过第二伺服电机，可以分别完成不同的步骤，节省成本。

5. 本申请通过旋钮、电动吸盘、直线驱动器、双向丝杆和连接柱的配合，旋钮便于工作人员进行调节，旋钮带动双向丝杆进行转动，随着双向丝杆的转动，带动两个连接柱相互靠近，连接柱能够转动的设置在限位板上，从而能够带动两个限位板相互靠近或者远离，根据不同规格的芯片，调节两个限位板之间的距离，从而保持只有一个芯片进入到第二圆孔内，实现单个芯片的输送。

附图说明

图1是一种电子元器件芯片切削减薄装置的立体图一；

图2是图1中A处局部放大图；

图3图1中B处局部放大图；

图4图1中C处局部放大图；

图5是一种电子元器件芯片切削减薄装置的立体图二；

图6是一种电子元器件芯片切削减薄装置的正视图；

图7是一种电子元器件芯片切削减薄装置的工作台的立体图；

图8是一种电子元器件芯片切削减薄装置的局部立体图一；

图9是一种电子元器件芯片切削减薄装置的局部立体图二；

图10是一种电子元器件芯片切削减薄装置环形滑块的立体图；

图11是一种电子元器件芯片切削减薄装置连接环的立体图；

图12是一种电子元器件芯片切削减薄装置弧形引导块的立体图；

图13是一种电子元器件芯片切削减薄装置削薄机构的立体图；

图14是一种电子元器件芯片切削减薄装置中局部立体分解图；；

图15是一种电子元器件芯片切削减薄装置中输送机构的立体图；

图16是图15中D处局部放大图；

图17是一种电子元器件芯片切削减薄装置的使用方法流程图。

图中标号为：

1-工作台；11-第一穿孔；111-第二环形滑槽；12-弧形引导块；121-弧形引导条；13-电机座；14-第三伺服电机；15-主动轮；16-皮带；

2-转动盘；21-第二穿孔；22-条形滑槽；23-第一环形滑槽；24-矩形凸起；241-第二磁铁；25-第二伺服电机；251-第二齿轮；26-连接部；27-环形滑条；28-连接轴；29-从动轮；

3-削薄机构；31-连接板；311-第二螺纹孔；32-第一伺服电机；33-传动轴；34-打磨头；35-滑轨；36-第二丝杆；37-第四伺服电机；

4-输送机构；41-U形支撑板；411-矩形缺口；42-传送带；421-挡板；422-限位板；423-倾斜板；424-连接柱；4241-第三螺纹孔；425-支撑块；426-双向丝杆；427-旋钮；43-放置台；431-第二圆孔；432-第三穿孔；44-直线驱动器；45-电动吸盘；46-收集箱；

5-夹持机构；51-夹持块；511-第一圆孔；5111-引导槽；5112-抵触弹簧；512-弹性杆；5121-引导块；513-弧形夹持板；5131-橡胶垫；514-第一螺纹孔；515-封堵板；5151-放置孔；52-第一丝杆；53-第一齿轮；54-环形滑块；541-第一轮齿；542-环形凸起；543-导向槽；544-复位弹簧；55-连接环；551-导向块；552-矩形凹槽；5521-第一磁铁；553-第二轮齿；554-引导环；555-连接孔；556-复位拉簧。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

参见图1至图17所示，一种电子元器件芯片切削减薄装置，包括工作台1、转动盘2、削薄机构3和输送机构4；

工作台1的中心处设置有第一穿孔11，转动盘2呈水平状态能够转动的设置在第一穿孔11内；

转动盘2沿圆周方向等距设置有多个第二穿孔21，每个第二穿孔21均设置有用于夹持芯片的夹持机构5；

每个夹持机构5均包括四个能够朝向对应第二穿孔21同步运动的夹持块51，每个夹持块51顶部靠近对应第二穿孔21的一端设置有第一圆孔511，每个第一圆孔511内滑动设置有弹性杆512，每个弹性杆512远离第一圆孔511的一端设置有弧形夹持板513；

输送机构4设置在工作台1底部，输送机构4包括U形支撑板41，U形支撑板41呈水平状态设置在工作台1底部中心处，U形支撑板41的两端设置在工作台1底部两侧；

U形支撑板41沿长度方向的一侧外壁顶部设置有矩形缺口411，矩形缺口411内设置有传送带42，传送带42呈水平状态设置，传送带42沿长度方向的两侧设置有挡板421，每个挡板421靠近U形支撑板41的一端铰接有限位板422，两个限位板422能够同步沿着铰接端进行方向相反的转动；

U形支撑板41靠近矩形缺口411的位置还设置有放置台43，放置台43位于传送带42下方，放置台43的中心处设置有第二圆孔431，第二圆孔431的底部内壁中心处设置有第三穿孔432，第三穿孔432下方设置有直线驱动器44，直线驱动器44呈竖直状态设置在U形支撑板41上，直线驱动器44的执行部上设置有用于吸附芯片的电动吸盘45，电动吸盘45的直径与第三穿孔432的直径相同；

U形支撑板41远离放置台43的一端还设置有收集箱46；

削薄机构3有两个，两个削薄机构3分别设置在工作台1顶部和底部，两个削薄机构3相对于工作台1呈镜像设置，削薄机构3设置在U形支撑板41沿长度方向的一侧；

每个削薄机构3均包括能够沿竖直方向往返移动的连接板31，连接板31呈水平状态设置，连接板31的长度方向垂直与U形支撑板41的长度方向，每个连接板31靠近第一穿孔11的一端设置有第一伺服电机32，第一伺服电机32呈竖直状态设置在连接板31远离工作台1的一侧，连接板31上还设置有传动轴33，每个传动轴33呈竖直状态设置在连接板31与工作台1之间，第一伺服电机32的输出轴穿过连接板31与传动轴33连接，每个传动轴33靠近工作台1的一端设置有打磨头34。

工作人员将待打磨的芯片放置在传送带42上，随后，根据芯片的规格调节限位板422，使两个限位板422之间形成仅能供单个芯片通过的空间，随后，芯片掉落至第二圆孔431内，随着，启动直线驱动器44，直线驱动器44带动电动吸盘45对芯片进行吸附，第二圆孔431与对应的第二穿孔21同轴设置，随着直线驱动器44的驱动，使芯片能够伸入刀对应的第二穿孔21中心处，随后，调节多个夹持块51同步朝向对应的第二穿孔21轴线靠近，此时，电动吸盘45取消吸附，调节弹性杆512使弧形夹持板513能够贴合芯片外边缘，对不同规格的芯片进行夹持固定，随后，直线驱动器44带着电机吸盘远离对应的第二穿孔21，随后，转动盘2旋转一定的角度，使装载芯片的第二穿孔21位于打磨头34正下方，随后，位于工作台1底部和底部的两个连接板31相互靠近，启动两个第一伺服电机32，第一伺服电机32带动对应的传动轴33进行旋转，从而带动两个打磨头34进行旋转，通过四个弧形夹持板513的夹持，提高芯片在打磨过程中的稳定性，两个打磨头34对芯片的两面同时进行削薄，提高芯片的削薄速度，提高削薄效率，打磨完成后，两个打磨头34远离芯片，转动盘2继续旋转一定的角度，电动吸盘45重新进行上料，打磨完成的芯片，随着弧形夹持板513的远离，芯片从第二穿孔21中掉落至收集箱46内，从而能够连续不断的完成芯片的切削减薄工作。

参见图1、图2、图3、图4、图8、图11和图14所示，每个夹持机构5还包括第一丝杆52、第一齿轮53和环形滑块54；

每个第二穿孔21顶部沿圆周方向设置有四个条形滑槽22，每个条形滑槽22的长度方向均朝向对应第二穿孔21轴线；

第一丝杆52有四个，第一丝杆52能够转动的设置在对应的条形滑槽22内，第一丝杆52的长度方向与条形滑槽22的长度方向相同；

每个夹持块51上设置有第一螺纹孔514，夹持块51能够滑动的设置在对应的条形滑槽22内，第一螺纹孔514与对应第一丝杆52螺纹连接；

第一齿轮53有四个，每个第一丝杆52远离对应第二穿孔21的一端设置在第一齿轮53的中心处，转动盘2顶部沿圆周方向设置多个第一环形滑槽23，第一环形滑槽23与对应第二穿孔21同轴设置；

第一环形滑槽23与多个条形滑槽22连通，环形滑块54能够转动的设置在对应的第一环形滑槽23内，环形滑块54底部沿圆周方向设置有第一轮齿541，第一轮齿541分别与多个第一齿轮53啮合。

通过调节环形滑块54，环形滑块54沿着对应的第一环形滑槽23滑动，第一轮齿541带动对应的第一齿轮53转动，随着第一齿轮53的转动，对应第一丝杆52进行旋转，从而带动多个夹持块51同步朝向对应的第二穿孔21轴线方向进行移动，对不同规格的芯片进行夹持固定。

参见图图1、图2、图3、图4、图8、图10、图11和图14所示，每个环形滑块54顶部沿圆形方向设置有环形凸起542，环形凸起542上设置有两个导向槽543，两个导向槽543呈竖直状态设置，两个导向槽543相对于环形滑块54轴线呈镜像设置；

环形凸起542上套设有连接环55，连接环55的内径与环形凸起542的外径相同，连接环55内壁设置有两个与导向槽543对应的导向块551，导向块551滑动设置在对应的导向槽543内，连接环55呈水平状态滑动设置在环形凸起542上；

连接环55底部沿圆周方向设置有矩形凹槽552，转动盘2上设置有与矩形凹槽552对应的矩形凸起24；

连接环55外壁沿圆周方向设置有第二轮齿553；

转动盘2中处设置有第二伺服电机25，第二伺服电机25呈竖直状态设置，第二伺服电机25的输出轴上设置有第二齿轮251，第二齿轮251呈水平状态设置第二齿轮251位于转动盘2上方。

工作人员调节连接环55，连接环55沿着导向槽543长度方向滑动，当第二轮齿553与第二齿轮251啮合时，启动第二伺服电机25，第二伺服电机25带动连接环55进行转动，连接环55带动环形凸起542进行旋转，随着环形凸起542的转动，从而带动环形滑块54进行转动，从而对不同的芯片进行夹持固定，当芯片固定完成后，调节连接环55朝向靠近转动盘2的方向移动，使矩形凹槽552和矩形凸起24相互配合，从而对连接环55进行限位，提高芯片夹持的稳定性。

参见图1、图2、图3、图8、图11和图12所示，每个导向槽543顶部还设置有复位弹簧544，复位弹簧544的两端分别接触对应导向槽543顶部内壁和对应导向块551；

连接环55底部外壁沿圆周方向设置有引导环554，引导环554位于矩形凹槽552和第一轮齿541之间，引导环554上设置有连接孔555，连接孔555内设置有复位拉簧556，转动盘2顶部沿着圆周方向设置有多个连接部26，复位拉簧556远离连接孔555的一端设置在对应的连接部26上；

工作台1上还设置有两个弧形引导块512，两个弧形引导块512相对与第一穿孔11轴线呈镜像设置，两个弧形引导块512分别位于U形支撑板41的两端上方，每个弧形引导块512靠近第一穿孔11的一侧设置有用于带动引导环554逐渐向上移动的弧形引导条121。

削薄完成后，当工作人员调节转动盘2旋转一定角度时，弧形引导块512上的弧形引导条121呈逐步太高的趋势，引导环554在弧形引导条121的作用下，会带动连接环55朝向远离工作台1的方向进行移动，从而使矩形凹槽552和矩形凸起24相互远离，随后，在复位拉簧556的作用下，拉动连接环55进行旋转，从而使四个夹持块51能够相互远离，使打磨完成的芯片，从第一穿孔11内掉落至收集箱46内，随着转动盘2的转动，在复位弹簧544的作用下，重新使矩形凹槽552和矩形凸卡接，此时，靠近传送带42方向的弧形引导块512，推动连接环55朝向远离工作台1的方向进行移动，从而使第二轮齿553能够带动对应的连接环55进行旋转，对通过电动吸盘45上料的芯片进行固定夹持，当引导环554移出弧形引导条121时，在复位弹簧544的作用下，矩形凹槽552和矩形凸卡接，从而使夹持块51的位置固定，提高夹持稳定性，并且通过一个电机可以进行不同的操作，节约成本。

参见图8和图11所示，每个矩形凹槽552上设置有第一磁铁5521，每个矩形凸起24上设置有与第一磁铁5521对应的第二磁铁241，第一磁铁5521和第二磁铁241相互吸引。

通过第一磁铁5521和第二磁铁241的设置，从而提高矩形凹槽552和矩形凸起24卡接的稳定性，也可以对连接环55起到引导作用，使其在复位弹簧544的作用下，使形凹槽和矩形凸起24能够更快的对接。

参见图5、图7、图8和图9所示，第一穿孔11内壁设置有第二环形滑槽111，转动盘2外壁设置有环形滑条27，环形滑条27能够滑动的设置在第二环形滑槽111内；

转动盘2底部中心处设置有连接轴28，连接轴28上设置有从动轮29，工作台1底部还设置有电机座13，电机座13位于工作台1底部远离削薄机构3的一侧，电机座13上设置有第三伺服电机14，第三伺服电机14呈竖直状态设置，第三伺服电机14的输出轴上设置有主动轮15，主动轮15和从动轮29通过皮带16连接。

通过第三伺服电机14带动主动轮15进行转动，主动轮15通过皮带16传递带动从动轮29进行转动，随着从动轮29的转动，带动连接轴28进行旋转，从而使转动盘2能够沿着第二环形滑槽111进行转动，实现对芯片位置的调节。

参见图1、图6和图13所示，每个削薄机构3还包括滑轨35、第二丝杆36和第四伺服电机37；

滑轨35呈竖直状态设置，第二丝杆36能够转动的设置在滑轨35内，第二丝杆36的长度方向与滑轨35的长度方向相同；

第四伺服电机37设置在滑轨35顶部，第四伺服电机37的输出轴穿过滑轨35与第二丝杆36连接；

连接板31能够滑动的设置在滑轨35上，连接板31上设置有与第二丝杆36对应的第二螺纹孔311，第二丝杆36与对应的第二螺纹孔311螺纹连接。

通过第四伺服电机37带动第二丝杆36进行转动，随着第二丝杆36的转动，与其螺纹连接的连接板31能够沿着滑轨35长度方向进行移动，对打磨头34的位置进行调节，从而实现对芯片的两面同时打磨，提高打磨效率。

参见图8和图14所示，每个第一圆孔511内壁设置有两个引导槽5111，两个引导槽5111相对于第一圆孔511轴线呈镜像设置；

弹性杆512靠近第一圆孔511的一端外壁设置有两个与引导槽5111对应的引导块5121，引导块5121滑动设置在对应的引导槽5111内；每个第一圆孔511内还设置有抵触弹簧5112，抵触弹簧5112的两端分别接触对应的第一圆孔511底部内壁和对应弹性杆512；

夹持块51顶部靠近第二穿孔21的一端还设置有封堵板515，封堵板515的中心处设置有仅供弹性杆512穿过的放置孔5151；

每个弧形夹持板513上还设置有橡胶垫5131。

通过弹性杆512和抵触弹簧5112的相互配合，从而能够轻柔的对芯片进行夹持，避免夹持过快，导致芯片损坏，引导槽5111和引导块5121的设置可以保证弹性杆512移动的稳定性，封堵板515可以避免弹性杆512被抵触弹簧5112弹性推出第一圆孔511，通过在弧形夹持板513上设置有橡胶垫5131，从而进一步的对芯片进行保护，避免其由于夹持过度，造成损坏。

参见图1、图5、图6、图15和图16所示，传送带42靠近放置台43的一端设置有倾斜板423，倾斜板423的一端贴合传送带42，倾斜板423另一端设置在放置台43上并且位于靠近第二圆孔431的位置；

每个限位板422远离传送带42的一侧能够转动的设置有连接柱424，连接柱424上设置有第三螺纹孔4241；

传送带42沿传送方向的两侧设置有支撑块425，支撑块425呈竖直状态设置，两个支撑块425位于传送带42靠近放置台43的一端；

两个支撑块425之间能够转动的设置有双向丝杆426，双向丝杆426的两端分别与对应连接柱424的第三螺纹孔4241螺纹连接；

双向丝杆426沿长度方向的一端还设置有旋钮427。

通过设置有倾斜板423，使芯片能够缓慢的沿着倾斜板423滑下，进入到第二圆孔431内，避免对芯片产生损伤，通过转动旋钮427，旋钮427带动双向丝杆426进行转动，随着双向丝杆426的转动，带动两个连接柱424相互靠近，连接柱424能够转动的设置在限位板422上，从而能够带动两个限位板422相互靠近或者远离，根据不同规格的芯片，调节两个限位板422之间的距离，从而保持只有一个芯片进入到第二圆孔431内。

参见图17所示，一种电子元器件芯片切削减薄装置的使用方法，包括以下步骤：

S1.工作人员将芯片放在传送带42上，根据芯片规格调节旋钮427，使两个限位板422之间仅能通过一个芯片；

S2.通过电动吸盘45对芯片进行吸附，通过直线驱动器44推动芯片移动至对应的第二穿孔21内；

S3.通过弧形引导块512的引导作用，使连接环55远离转动盘2，启动第二伺服电机25，第二伺服电机25带动第二齿轮251进行转动，第二齿轮251与连接环55上的第二轮齿553啮合，从而带动多个弧形夹持板513能够相互靠近，对芯片进行夹持固定；

S4.直线驱动器44远离第二穿孔21，随后，启动第三伺服电机14，第三伺服电机14带动转动盘2调节一定的角度，随后，启动两个第四伺服电机37，使两个打磨头34贴合芯片两面，随后，启动两个第一伺服电机32，对芯片进行削薄；

S5.削薄完成后，继续启动第三伺服电机14，第三伺服电机14带动转动盘2调节一定的角度，通过弧形引导块512的引导作用，使连接环55远离转动盘2，在复位弹簧544的作用下， 使多个弧形夹持板513能够相互远离，将芯片松开，使芯片沿着第二穿孔21掉落至收集箱46内；

S6.重复S1至S5操作，进行连续不断的芯片削薄。

以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，包括工作台（1）、转动盘（2）、削薄机构（3）和输送机构（4）；

工作台（1）的中心处设置有第一穿孔（11），转动盘（2）呈水平状态能够转动的设置在第一穿孔（11）内；

转动盘（2）沿圆周方向等距设置有多个第二穿孔（21），每个第二穿孔（21）均设置有用于夹持芯片的夹持机构（5）；

每个夹持机构（5）均包括四个能够朝向对应第二穿孔（21）同步运动的夹持块（51），每个夹持块（51）顶部靠近对应第二穿孔（21）的一端设置有第一圆孔（511），每个第一圆孔（511）内滑动设置有弹性杆（512），每个弹性杆（512）远离第一圆孔（511）的一端设置有弧形夹持板（513）；

输送机构（4）设置在工作台（1）底部，输送机构（4）包括U形支撑板（41），U形支撑板（41）呈水平状态设置在工作台（1）底部中心处，U形支撑板（41）的两端设置在工作台（1）底部两侧；

U形支撑板（41）沿长度方向的一侧外壁顶部设置有矩形缺口（411），矩形缺口（411）内设置有传送带（42），传送带（42）呈水平状态设置，传送带（42）沿长度方向的两侧设置有挡板（421），每个挡板（421）靠近U形支撑板（41）的一端铰接有限位板（422），两个限位板（422）能够同步沿着铰接端进行方向相反的转动；

U形支撑板（41）靠近矩形缺口（411）的位置还设置有放置台（43），放置台（43）位于传送带（42）下方，放置台（43）的中心处设置有第二圆孔（431），第二圆孔（431）的底部内壁中心处设置有第三穿孔（432），第三穿孔（432）下方设置有直线驱动器（44），直线驱动器（44）呈竖直状态设置在U形支撑板（41）上，直线驱动器（44）的执行部上设置有用于吸附芯片的电动吸盘（45），电动吸盘（45）的直径与第三穿孔（432）的直径相同；

U形支撑板（41）远离放置台（43）的一端还设置有收集箱（46）；

削薄机构（3）有两个，两个削薄机构（3）分别设置在工作台（1）顶部和底部，两个削薄机构（3）相对于工作台（1）呈镜像设置，削薄机构（3）设置在U形支撑板（41）沿长度方向的一侧；

每个削薄机构（3）均包括能够沿竖直方向往返移动的连接板（31），连接板（31）呈水平状态设置，连接板（31）的长度方向垂直与U形支撑板（41）的长度方向，每个连接板（31）靠近第一穿孔（11）的一端设置有第一伺服电机（32），第一伺服电机（32）呈竖直状态设置在连接板（31）远离工作台（1）的一侧，连接板（31）上还设置有传动轴（33），每个传动轴（33）呈竖直状态设置在连接板（31）与工作台（1）之间，第一伺服电机（32）的输出轴穿过连接板（31）与传动轴（33）连接，每个传动轴（33）靠近工作台（1）的一端设置有打磨头（34）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，每个夹持机构（5）还包括第一丝杆（52）、第一齿轮（53）和环形滑块（54）；

每个第二穿孔（21）顶部沿圆周方向设置有四个条形滑槽（22），每个条形滑槽（22）的长度方向均朝向对应第二穿孔（21）轴线；

第一丝杆（52）有四个，第一丝杆（52）能够转动的设置在对应的条形滑槽（22）内，第一丝杆（52）的长度方向与条形滑槽（22）的长度方向相同；

每个夹持块（51）上设置有第一螺纹孔（514），夹持块（51）能够滑动的设置在对应的条形滑槽（22）内，第一螺纹孔（514）与对应第一丝杆（52）螺纹连接；

第一齿轮（53）有四个，每个第一丝杆（52）远离对应第二穿孔（21）的一端设置在第一齿轮（53）的中心处，转动盘（2）顶部沿圆周方向设置多个第一环形滑槽（23），第一环形滑槽（23）与对应第二穿孔（21）同轴设置；

第一环形滑槽（23）与多个条形滑槽（22）连通，环形滑块（54）能够转动的设置在对应的第一环形滑槽（23）内，环形滑块（54）底部沿圆周方向设置有第一轮齿（541），第一轮齿（541）分别与多个第一齿轮（53）啮合。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，每个环形滑块（54）顶部沿圆形方向设置有环形凸起（542），环形凸起（542）上设置有两个导向槽（543），两个导向槽（543）呈竖直状态设置，两个导向槽（543）相对于环形滑块（54）轴线呈镜像设置；

环形凸起（542）上套设有连接环（55），连接环（55）的内径与环形凸起（542）的外径相同，连接环（55）内壁设置有两个与导向槽（543）对应的导向块（551），导向块（551）滑动设置在对应的导向槽（543）内，连接环（55）呈水平状态滑动设置在环形凸起（542）上；

连接环（55）底部沿圆周方向设置有矩形凹槽（552），转动盘（2）上设置有与矩形凹槽（552）对应的矩形凸起（24）；

连接环（55）外壁沿圆周方向设置有第二轮齿（553）；

转动盘（2）中处设置有第二伺服电机（25），第二伺服电机（25）呈竖直状态设置，第二伺服电机（25）的输出轴上设置有第二齿轮（251），第二齿轮（251）呈水平状态设置第二齿轮（251）位于转动盘（2）上方。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，

每个导向槽（543）顶部还设置有复位弹簧（544），复位弹簧（544）的两端分别接触对应导向槽（543）顶部内壁和对应导向块（551）；

连接环（55）底部外壁沿圆周方向设置有引导环（554），引导环（554）位于矩形凹槽（552）和第一轮齿（541）之间，引导环（554）上设置有连接孔（555），连接孔（555）内设置有复位拉簧（556），转动盘（2）顶部沿着圆周方向设置有多个连接部（26），复位拉簧（556）远离连接孔（555）的一端设置在对应的连接部（26）上；

工作台（1）上还设置有两个弧形引导块（12），两个弧形引导块（12）相对与第一穿孔（11）轴线呈镜像设置，两个弧形引导块（12）分别位于U形支撑板（41）的两端上方，每个弧形引导块（12）靠近第一穿孔（11）的一侧设置有用于带动引导环（554）逐渐向上移动的弧形引导条（121）。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，每个矩形凹槽（552）上设置有第一磁铁（5521），每个矩形凸起（24）上设置有与第一磁铁（5521）对应的第二磁铁（241），第一磁铁（5521）和第二磁铁（241）相互吸引。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，第一穿孔（11）内壁设置有第二环形滑槽（111），转动盘（2）外壁设置有环形滑条（27），环形滑条（27）能够滑动的设置在第二环形滑槽（111）内；

转动盘（2）底部中心处设置有连接轴（28），连接轴（28）上设置有从动轮（29），工作台（1）底部还设置有电机座（13），电机座（13）位于工作台（1）底部远离削薄机构（3）的一侧，电机座（13）上设置有第三伺服电机（14），第三伺服电机（14）呈竖直状态设置，第三伺服电机（14）的输出轴上设置有主动轮（15），主动轮（15）和从动轮（29）通过皮带（16）连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，每个削薄机构（3）还包括滑轨（35）、第二丝杆（36）和第四伺服电机（37）；

滑轨（35）呈竖直状态设置，第二丝杆（36）能够转动的设置在滑轨（35）内，第二丝杆（36）的长度方向与滑轨（35）的长度方向相同；

第四伺服电机（37）设置在滑轨（35）顶部，第四伺服电机（37）的输出轴穿过滑轨（35）与第二丝杆（36）连接；

连接板（31）能够滑动的设置在滑轨（35）上，连接板（31）上设置有与第二丝杆（36）对应的第二螺纹孔（311），第二丝杆（36）与对应的第二螺纹孔（311）螺纹连接。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于， 每个第一圆孔（511）内壁设置有两个引导槽（5111），两个引导槽（5111）相对于第一圆孔（511）轴线呈镜像设置；

弹性杆（512）靠近第一圆孔（511）的一端外壁设置有两个与引导槽（5111）对应的引导块（5121），引导块（5121）滑动设置在对应的引导槽（5111）内；每个第一圆孔（511）内还设置有抵触弹簧（5112），抵触弹簧（5112）的两端分别接触对应的第一圆孔（511）底部内壁和对应弹性杆（512）；

夹持块（51）顶部靠近第二穿孔（21）的一端还设置有封堵板（515），封堵板（515）的中心处设置有仅供弹性杆（512）穿过的放置孔（5151）；

每个弧形夹持板（513）上还设置有橡胶垫（5131）。

9.根据权利要求8所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，传送带（42）靠近放置台（43）的一端设置有倾斜板（423），倾斜板（423）的一端贴合传送带（42），倾斜板（423）另一端设置在放置台（43）上并且位于靠近第二圆孔（431）的位置；

每个限位板（422）远离传送带（42）的一侧能够转动的设置有连接柱（424），连接柱（424）上设置有第三螺纹孔（4241）；

传送带（42）沿传送方向的两侧设置有支撑块（425），支撑块（425）呈竖直状态设置，两个支撑块（425）位于传送带（42）靠近放置台（43）的一端；

两个支撑块（425）之间能够转动的设置有双向丝杆（426），双向丝杆（426）的两端分别与对应连接柱（424）的第三螺纹孔（4241）螺纹连接；

双向丝杆（426）沿长度方向的一端还设置有旋钮（427）。

10.一种电子元器件芯片切削减薄装置的使用方法，应用于权利要求1-9中任意一项所述的一种电子元器件芯片切削减薄装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1.工作人员将芯片放在传送带（42）上，根据芯片规格调节旋钮（427），使两个限位板（422）之间仅能通过一个芯片；

S2.通过电动吸盘（45）对芯片进行吸附，通过直线驱动器（44）推动芯片移动至对应的第二穿孔（21）内；

S3.通过弧形引导块（12）的引导作用，使连接环（55）远离转动盘（2），启动第二伺服电机（25），第二伺服电机（25）带动第二齿轮（251）进行转动，第二齿轮（251）与连接环（55）上的第二轮齿（553）啮合，从而带动多个弧形夹持板（513）能够相互靠近，对芯片进行夹持固定；

S4.直线驱动器（44）远离第二穿孔（21），随后，启动第三伺服电机（14），第三伺服电机（14）带动转动盘（2）调节一定的角度，随后，启动两个第四伺服电机（37），使两个打磨头（34）贴合芯片两面，随后，启动两个第一伺服电机（32），对芯片进行削薄；

S5.削薄完成后，继续启动第三伺服电机（14），第三伺服电机（14）带动转动盘（2）调节一定的角度，通过弧形引导块（12）的引导作用，使连接环（55）远离转动盘（2），在复位弹簧（544）的作用下， 使多个弧形夹持板（513）能够相互远离，将芯片松开，使芯片沿着第二穿孔（21）掉落至收集箱（46）内；

S6.重复S1至S5操作，进行连续不断的芯片削薄。

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