CN116533085A - 一种多爪式限位式晶圆加工整平装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及晶圆整平加工技术领域，具体是涉及一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，包括安装台、多爪限位盘和打磨装置；多爪限位盘还包括安装盘、安装套筒、限位卡套、感应底座、限位抵触爪、限位收缩盘和同步驱动装置；安装盘安装在安装台；安装套筒设有数个并且以安装盘为轴心均匀分布，安装套筒与安装盘固定连接；限位卡套设有数个并且均匀分布在安装套筒上；感应底座固定安装在安装套筒底部；限位抵触爪设有数个并且均匀分布在安装套筒外侧；限位收缩盘设有数个并且均匀分布在安装套筒上；同步驱动装置固定安装在安装盘上，同步驱动装置的输出端与限位收缩盘传动连接。本申请可有效的提高打磨的稳定性，同时确保打磨质量。

Description

一种多爪式限位式晶圆加工整平装置

技术领域

本发明涉及晶圆整平加工技术领域，具体是涉及一种多爪式限位式晶圆加工整平装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆在切片后需要对表面进行平整抛光加工，传统的晶圆批量加工的抛光设备是将多个切割完毕的晶圆依次放入限位盘的限位槽内部，限位盘上设有数个限位槽便于同时限位放置多个晶圆，晶圆放置完毕，打磨装置的打磨端下降与晶圆顶部抵触，打磨装置的打磨端转动对数个晶圆表面进行同步抛光打磨。

上述抛光设备有以下缺点：

限位盘上的限位槽虽然可以限位放置晶圆，但是晶圆的轴径尺寸与限位槽的轴径尺寸必然存在差异以便于晶圆放置，导致晶圆放入限位槽内部时，晶圆仍存在活动间隙，使晶圆在限位槽内部打磨时发生自转或前后左右晃动，晶圆在限位槽内部无法完全固定，会使晶圆侧边受到磨损，晶圆移动的同时会影响打磨装置打磨的稳定性。所以需要一种多爪式限位式晶圆加工整平装置解决上述问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，通过多个限位抵触爪与晶圆侧部抵触，将晶圆定位固定住，避免晶圆打磨时出移动，有效的提高打磨的稳定性，同时确保打磨质量。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，包括安装台、多爪限位盘和打磨装置；多爪限位盘安装在安装台上；打磨装置设置在多爪限位盘的正上方；多爪限位盘还包括安装盘、安装套筒、限位卡套、感应底座、限位抵触爪、限位收缩盘和同步驱动装置；安装盘安装在安装台上，安装盘的内部设有安装空腔；安装套筒设有数个，并且以安装盘为轴心均匀分布，安装套筒与安装盘固定连接；限位卡套设有数个，并且均匀分布在安装套筒上，限位卡套与安装套筒活动卡接；感应底座固定安装在安装套筒底部；限位抵触爪设有数个，并且均匀分布在安装套筒外侧，限位抵触爪与安装盘固定连接；限位收缩盘设有数个，并且均匀分布在安装套筒上，限位收缩盘与安装套筒转动连接，限位收缩盘的内壁与限位抵触爪抵触；同步驱动装置固定安装在安装盘上，同步驱动装置的输出端与限位收缩盘传动连接。

优选的，安装套筒的内壁设有数个安装卡槽，安装卡槽的内部均设有第一限位穿孔。

优选的，限位卡套的外侧设有数个与安装卡槽相匹配的限位卡块，限位卡块上均设有第二限位穿孔。

优选的，感应底座包括冷却支撑装置、滑动支架、第一弹簧、感应支撑机构和吸尘头；感应支撑机构固定安装在安装套筒的底部，感应支撑机构的工作端竖直向上设置；滑动支架滑动安装在感应支撑机构上；第一弹簧设有数个均匀分布在滑动支架上，第一弹簧的一端与滑动支架抵触，第一弹簧远离滑动支架的一端与感应支撑机构抵触；吸尘头固定安装在感应支撑机构上；冷却支撑装置固定安装在滑动支架上。

优选的，冷却支撑装置包括固定盘、导热盘和冷却箱；冷却箱固定安装在滑动支架上，冷却箱顶部设有内螺纹孔；导热盘固定安装在冷却箱的顶部，导热盘上设有数个落灰孔；固定盘固定安装在导热盘底部，固定盘与导热盘形状相匹配。

优选的，感应支撑机构包括固定机架、调节螺纹柱、抵触盘、压力感应器和限位锁紧机构；固定机架固定安装在安装套筒的底部，固定机架上设有内螺纹孔；调节螺纹柱安装在固定机架的内螺纹孔上；抵触盘固定在调节螺纹柱的顶端；压力感应器固定安装在抵触盘上；限位锁紧机构安装在固定机架底部。

优选的，限位锁紧机构包括升降杆、调节卡套、抵触螺栓和定位卡套；升降杆固定安装在固定机架上；调节卡套滑动安装在升降杆上，调节卡套的侧部设有内螺纹孔；抵触螺栓安装在调节卡套的内螺纹孔上，抵触螺栓穿过调节卡套的内螺纹孔与升降杆抵触；定位卡套固定安装在调节卡套的侧部，定位卡套的内壁设有若干个防滑齿条。

优选的，限位抵触爪包括安装轨、抵触杆、引导按压杆、导柱和第二弹簧；安装轨固定安装在安装盘上；抵触杆滑动安装在安装轨，抵触杆的抵触端设若干个防滑齿；引导按压杆上设有引导轮，引导按压杆滑动安装在安装轨上，引导按压杆远离引导轮的一端设有限位滑槽；导柱设置在抵触杆和引导按压杆之间，导柱一端与抵触杆固定连接，导柱远离抵触杆的一端与引导按压杆的限位滑槽滑动连接；第二弹簧套设在导柱上，第二弹簧一端与抵触杆抵触，第二弹簧远离抵触杆的一端与引导按压杆抵触。

优选的，限位收缩盘的内壁设有数个弧形引导块。

优选的，同步驱动装置包括旋转驱动器、驱动安装盘、主动齿轮和从动齿轮；驱动安装盘转动安装在安装盘内部；旋转驱动器固定安装在安装盘底部，旋转驱动器的输出端与驱动安装盘传动连接；主动齿轮固定安装在驱动安装盘上；从动齿轮设有数个，且均匀分布在限位收缩盘上，从动齿轮与限位收缩盘固定连接，从动齿轮与主动齿轮相啮合。

本申请与现有技术相比具有的有益效果是：

1、本发明通过将数个切割好的晶圆依次放入到限位卡套内部，限位卡套将晶圆限位摆放，晶圆的底部与感应底座抵触使晶圆保持水平摆放，打磨装置的工作端下降与晶圆顶部按压抵触，晶圆受到按压向下移动推动感应底座同步移动，感应底座到指定位置则停止下降，同步驱动装置带动数个限位收缩盘同步转动，限位收缩盘转动时带动多个限位抵触爪同步收缩移动，数个限位抵触爪收缩时依次穿过安装套筒和限位卡套，使多个限位抵触爪与晶圆侧部抵触，将多个晶圆同步限位固定，打磨装置对固定的晶圆进行打磨，通过多个限位抵触爪与晶圆抵触，使多个晶圆同步打磨时无法转动和晃动，有效的确保打磨时的稳定性和打磨质量。

2、本发明通过限位卡套的限位卡块便于配合安装卡槽卡接，限位卡套的内圈直径用于引导晶圆摆放，限位卡套的限位卡块与安装套筒的安装卡槽对接安装，便于更换拆卸限位卡套更换以适应限位引导摆放不同直径的晶圆。

3、本发明通过打磨装置转动对固定的晶圆进行打磨，打磨产生的灰尘落入限位卡套内部，吸尘头连通吸尘器，吸尘器通过吸尘头吸除打磨灰尘，有效的保证限位卡套内部环境，确保二次摆放的晶圆平整度。

4、本发明通过打磨装置的打磨盘对晶圆施压，以使晶圆推动感应底座同步移动到指定位置后，同步驱动装置带动数个限位收缩盘同步转动，限位收缩盘转动时带动多个限位抵触爪同步收缩移动，限位抵触爪收缩时依次穿过安装套筒和限位卡套，使限位抵触爪与晶圆侧部抵触，将晶圆限位固定，从而使打磨盘对晶圆始终保持着施压，以确保打磨盘对晶圆保持有效的打磨，提高打磨效率。

5、本发明通过限位收缩盘转动时带动数个引导按压杆移动，引导按压杆移动推动导柱和第二弹簧移动，第二弹簧推动抵触杆延安装轨滑动，第二弹簧用于减少抵触的撞击力，安装轨引导抵触杆依次穿过安装套筒和限位卡套与晶圆侧部抵触，抵触杆的防滑齿用于增大摩擦力将晶圆定位固定，通过第二弹簧可有效减缓抵压力提高按压的适应，避免夹持固定时造成晶圆侧壁压伤。

附图说明

图1是本申请的整体结构立体示意图；

图2是本申请的整体结构的主视图；

图3是图2中A-A截面处的剖视图；

图4是本申请的整体结构中的部分结构的立体示意图；

图5是本申请的安装套筒的立体示意图；

图6是本申请的安装套筒的立体示意图；

图7是本申请的限位卡套的立体示意图；

图8是本申请的感应底座的立体示意图；

图9是本申请的感应底座B-B处的剖视简图；

图10是抵触盘的安装结构示意图；

图11是本申请的感应支撑机构的侧视图；

图12是本申请的限位锁紧机构的立体示意图；

图13是本申请的限位抵触爪的立体示意图；

图14是本申请的限位收缩盘的立体示意图；

图15是本申请的整体结构的爆炸分解图。

图中标号为：

A1-晶圆；

1-安装台；

2-安装盘；

3-安装套筒；3a-安装卡槽；3b-第一限位穿孔；

4-限位卡套；4a-限位卡块；4b-第二限位穿孔；

5-感应底座；5a-冷却支撑装置；5a1-固定盘；5a2-导热盘；5a3-冷却箱；5b-滑动支架；5c-第一弹簧；5d-感应支撑机构；5d1-固定机架；5d2-调节螺纹柱；5d3-抵触盘；5d4-压力感应器；5d5-升降杆；5d6-安装卡套；5d7-抵触螺栓；5d8-定位卡套；5e-吸尘头；

6-限位抵触爪；6a-安装轨；6b-抵触杆；6c-引导按压杆；6d-导柱；6e-第二弹簧；

7-限位收缩盘；7a-弧形引导板；

8-同步驱动装置；8a-旋转驱动器；8b-驱动安装盘；8c-主动齿轮；8d-从动齿轮；

9-打磨装置。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如图1至图15所示；

一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，包括安装台1、多爪限位盘和打磨装置9；多爪限位盘安装在安装台1上；打磨装置9设置在多爪限位盘的正上方；多爪限位盘还包括安装盘2、安装套筒3、限位卡套4、感应底座5、限位抵触爪6、限位收缩盘7和同步驱动装置8；安装盘2安装在安装台1上，安装盘2的内部设有安装空腔；安装套筒3设有数个，并且以安装盘2为轴心均匀分布，安装套筒3与安装盘2固定连接；限位卡套4设有数个，并且均匀分布在安装套筒3上，限位卡套4与安装套筒3活动卡接；感应底座5固定安装在安装套筒3底部；限位抵触爪6设有数个，并且均匀分布在安装套筒3外侧，限位抵触爪6与安装盘2固定连接；限位收缩盘7设有数个，并且均匀分布在安装套筒3上，限位收缩盘7与安装套筒3转动连接，限位收缩盘7的内壁与限位抵触爪6抵触；同步驱动装置8固定安装在安装盘2上，同步驱动装置8的输出端与限位收缩盘7传动连接。

打磨装置9设置在多爪限位盘的正上方，打磨装置9的底部设有打磨盘，工作人员将数个切割好的晶圆依次放入到限位卡套4内部，限位卡套4将晶圆限位摆放，晶圆的底部与感应底座5抵触以使晶圆保持水平摆放，打磨装置9的打磨盘下降至与晶圆顶部按压抵触，晶圆受到按压向下移动，从而推动感应底座5同步移动，感应底座5到指定位置后则停止下降，同步驱动装置8带动数个限位收缩盘7同步转动，限位收缩盘7转动时带动多个限位抵触爪6同步收缩移动，限位抵触爪6收缩时依次穿过安装套筒3和限位卡套4，使限位抵触爪6与晶圆侧部抵触，将晶圆限位固定，固定完毕，打磨装置9对固定的晶圆进行打磨，通过同步驱动装置8带动多个限位收缩盘7同步转动，每个限位收缩盘7带动多个限位抵触爪6收缩并与晶圆外侧抵触固定，有效的同步固定多个晶圆，可防止多个晶圆同步打磨时出现转动和晃动，本申请可有效的提高打磨的稳定性，同时确保打磨质量。

此外，本发明通过打磨装置9的打磨盘对晶圆施压，以使晶圆推动感应底座5同步移动到指定位置后，同步驱动装置8带动数个限位收缩盘7同步转动，限位收缩盘7转动时带动多个限位抵触爪6同步收缩移动，限位抵触爪6收缩时依次穿过安装套筒3和限位卡套4，使限位抵触爪6与晶圆侧部抵触，将晶圆限位固定，从而使打磨盘对晶圆始终保持着施压，以确保打磨盘对晶圆保持有效的打磨，提高打磨效率。

如图5-6所示：

安装套筒3的内壁设有数个安装卡槽3a，安装卡槽3a的内部均设有第一限位穿孔3b。

安装套筒3内部的安装卡槽3a用于配合安装限位卡套4，第一限位穿孔3b便于限位抵触爪6穿过。

如图5-7所示：

限位卡套4的外侧设有数个与安装卡槽3a相匹配的限位卡块4a，限位卡块4a上均设有第二限位穿孔4b。

限位卡套4的限位卡块4a便于配合安装卡槽3a卡接，限位卡套4的内圈直径用于引导晶圆摆放，限位卡套4的第二限位穿孔4b用于对接第一限位穿孔3b便于限位抵触爪6穿透。通过限位卡套4的限位卡块4a与安装套筒3的安装卡槽3a对接安装，便于更换拆卸限位卡套4以适应不同直径的晶圆进行打磨。

如图5-10所示：

感应底座5包括冷却支撑装置5a、滑动支架5b、第一弹簧5c、感应支撑机构5d和吸尘头5e；感应支撑机构5d固定安装在安装套筒3的底部，感应支撑机构5d的工作端竖直向上设置；滑动支架5b滑动安装在感应支撑机构5d上；第一弹簧5c设有数个均匀分布在滑动支架5b上，第一弹簧5c的一端与滑动支架5b抵触，第一弹簧5c远离滑动支架5b的一端与感应支撑机构5d抵触；吸尘头5e固定安装在感应支撑机构5d上；冷却支撑装置5a固定安装在滑动支架5b上。

工作人员调节好感应支撑机构5d的位置，限位卡套4引导晶圆放置到冷却支撑装置5a上，打磨装置9向下按压使晶圆向下移动，晶圆向下移动时带动冷却支撑装置5a下降，冷却支撑装置5a下降时带动滑动支架5b下降，第一弹簧5c收到挤压，冷却支撑装置5a下降时与感应支撑机构5d抵触，感应支撑机构5d限制冷却支撑装置5a下降位置，感应支撑机构5d感应到冷却支撑装置5a下降到指定位置，晶圆下降到指定位置后，同步驱动装置8带动数个限位收缩盘7同步转动，限位收缩盘7转动时带动多个限位抵触爪6同步收缩，限位抵触爪6与晶圆侧部抵触，将晶圆限位固定，打磨装置9转动对固定的晶圆进行打磨，打磨产生的灰尘落入限位卡套4内部，吸尘头5e连通吸尘器，吸尘器通过吸尘头5e吸除打磨灰尘，同时晶圆打磨时产生的高温通过冷却支撑装置5a传导热能降低晶圆的温度。通过吸尘头5e可有效吸附清理打磨灰尘，便于晶圆平整摆放，提高磨效果。

如图6-9所示：

冷却支撑装置5a包括固定盘5a1、导热盘5a2和冷却箱5a3；冷却箱5a3固定安装在滑动支架5b上，冷却箱5a3顶部设有内螺纹孔；导热盘5a2固定安装在冷却箱5a3的顶部，导热盘5a2上设有数个落灰孔；固定盘5a1固定安装在导热盘5a2底部，固定盘5a1与导热盘5a2形状相匹配。

导热盘5a2用于支撑晶圆，导热盘5a2为铜材质便于传导热能，固定盘5a1用于增加导热盘5a2强度，冷却箱5a3用于循环流通冷却液，晶圆打磨时产生热能，导热盘5a2将热能传导至冷却箱5a3，冷却箱5a3内部的循环冷却液用于降低温度，导热盘5a2上的落灰孔便于吸尘头5e吸附打磨灰尘。通过导热盘5a2和冷却箱5a3配合降低晶圆打磨时的温度，可有效的降低晶圆打磨的温度。

如图1-3、图10-12所示：

感应支撑机构5d包括固定机架5d1、调节螺纹柱5d2、抵触盘5d3、压力感应器5d4和限位锁紧机构；固定机架5d1固定安装在安装套筒3的底部，固定机架5d1上设有内螺纹孔；调节螺纹柱5d2安装在固定机架5d1的内螺纹孔上；抵触盘5d3固定在调节螺纹柱5d2的顶端；压力感应器5d4固定安装在抵触盘5d3上；限位锁紧机构安装在固定机架5d1底部。

工作人员根据晶圆的厚度，转动调节螺纹柱5d2，调节螺纹柱5d2转时带动抵触盘5d3升降到指定位置停止，限位锁紧机构将调整好的调节螺纹柱5d2进行定位，抵触盘5d3用于限制冷却支撑装置5a下降，晶圆下降时推动带动冷却支撑装置5a下降，冷却支撑装置5a下降时与抵触盘5d3抵触，限制晶圆下降到指定位置，压力感应器5d4用于感应抵触盘5d3压力确保晶圆下降到指定位置，同步驱动装置8带动限位收缩盘7转动，限位收缩盘7转动时带动限位抵触爪6同步收缩夹持固定晶圆，通过压力感应器5d4可有效的检测晶圆是否下降到指定位置，便于确保晶圆夹持位置的统一。

如图12和图13所示：

限位锁紧机构包括升降杆5d5、调节卡套、抵触螺栓5d7和定位卡套5d8；升降杆5d5固定安装在固定机架5d1上；调节卡套滑动安装在升降杆5d5上，调节卡套的侧部设有内螺纹孔；抵触螺栓5d7安装在调节卡套的内螺纹孔上，抵触螺栓5d7穿过调节卡套的内螺纹孔与升降杆5d5抵触；定位卡套5d8固定安装在调节卡套的侧部，定位卡套5d8的内壁设有若干个防滑齿条。

调节螺纹柱5d2转动调整到合适位置停止转动，将定位卡套5d8卡接在调节螺纹柱5d2上，定位卡套5d8内部的防滑齿条使调节螺纹柱5d2定位固定无法旋转，工作人员转动抵触螺栓5d7，使抵触螺栓5d7穿过调节卡套与升降杆5d5抵触锁紧，将调节卡套定位固定。通过定位卡套5d8可有效的固定调节螺纹柱5d2避免转动，确保晶圆下降的稳定性。

如图5-14所示：

限位抵触爪6包括安装轨6a、抵触杆6b、引导按压杆6c、导柱6d和第二弹簧6e；安装轨6a固定安装在安装盘2上；抵触杆6b滑动安装在安装轨6a，抵触杆6b的抵触端设若干个防滑齿；引导按压杆6c上设有引导轮，引导按压杆6c滑动安装在安装轨6a上，引导按压杆6c远离引导轮的一端设有限位滑槽；导柱6d设置在抵触杆6b和引导按压杆6c之间，导柱6d一端与抵触杆6b固定连接，导柱6d远离抵触杆6b的一端与引导按压杆6c的限位滑槽滑动连接；第二弹簧6e套设在导柱6d上，第二弹簧6e一端与抵触杆6b抵触，第二弹簧6e远离抵触杆6b的一端与引导按压杆6c抵触。

打磨装置9将放置好的晶圆向下按压，晶圆下降到指定位置后，同步驱动装置8带动限位收缩盘7转动，限位收缩盘7转动时带动数个引导按压杆6c移动，引导按压杆6c移动推动导柱6d和第二弹簧6e移动，第二弹簧6e推动抵触杆6b延安装轨6a滑动，第二弹簧6e用于减少抵触的撞击力，安装轨6a引导抵触杆6b依次穿过安装套筒3和限位卡套4与晶圆侧部抵触，抵触杆6b的防滑齿用于增大摩擦力将晶圆定位固定，通过第二弹簧6e可有效减缓抵压力，避免夹持固定时造成晶圆侧壁压伤。

如图5和图15所示：

限位收缩盘7的内壁设有数个弧形引导块。

同步驱动装置8带动限位收缩盘7转动，限位收缩盘7转动时内部的数个弧形引导块推动数个引导按压杆6c同步移动，通过限位收缩盘7转动可有效的同步收缩限位抵触爪6，提高夹持的稳定性。

如图1-5所示：

同步驱动装置8包括旋转驱动器8a、驱动安装盘8b、主动齿轮8c和从动齿轮8d；驱动安装盘8b转动安装在安装盘2内部；旋转驱动器8a固定安装在安装盘2底部，旋转驱动器8a的输出端与驱动安装盘8b传动连接；主动齿轮8c固定安装在驱动安装盘8b上；从动齿轮8d设有数个，且均匀分布在限位收缩盘7上，从动齿轮8d与限位收缩盘7固定连接，从动齿轮8d与主动齿轮8c相啮合。

旋转驱动器8a优选为伺服电机，伺服电机带动驱动安装盘8b转动，驱动安装盘8b带动主动齿轮8c转动，主动齿轮8c带动多个从动齿轮8d转动，从动齿轮8d带动限位收缩盘7同步转动，通过多个从动齿轮8d配合主动齿轮8c驱动可有效的节省能源。

打磨装置9设置在多爪限位盘的正上方，打磨装置9的底部设有打磨盘，工作人员将数个切割好的晶圆依次放入到限位卡套4内部，限位卡套4将晶圆限位摆放，晶圆的底部与感应底座5抵触以使晶圆保持水平摆放，打磨装置9的打磨盘工作端下降至与晶圆顶部按压抵触，晶圆受到按压向下移动，从而推动感应底座5同步移动，感应底座5到指定位置后则停止下降，同步驱动装置8带动数个限位收缩盘7同步转动，限位收缩盘7转动时带动多个限位抵触爪6同步收缩移动，限位抵触爪6收缩时依次穿过安装套筒3和限位卡套4，使限位抵触爪6与晶圆侧部抵触，将晶圆限位固定，固定完毕，打磨装置9对固定的晶圆进行打磨，通过同步驱动装置8带动多个限位收缩盘7同步转动，每个限位收缩盘7带动多个限位抵触爪6收缩并与晶圆外侧抵触固定，有效的同步固定多个晶圆，可防止多个晶圆同步打磨时出现转动和晃动，本申请可有效的提高打磨的稳定性，同时确保打磨质量。

进一步地，打磨装置9包括升降机、打磨驱动电机和打磨盘，其中升降机带动所述打磨驱动电机和打磨盘同步下降，同时打磨驱动电机带动打磨盘进行旋转，以实现打磨。

以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，包括安装台（1）、多爪限位盘和打磨装置（9），多爪限位盘安装在安装台（1）上，打磨装置（9）设置在多爪限位盘的正上方，

其特征在于，多爪限位盘还包括安装盘（2）、安装套筒（3）、限位卡套（4）、感应底座（5）、限位抵触爪（6）、限位收缩盘（7）和同步驱动装置（8）；

安装盘（2）安装在安装台（1）上，安装盘（2）的内部设有安装空腔；

安装套筒（3）设有数个，并且以安装盘（2）为轴心均匀分布，安装套筒（3）与安装盘（2）固定连接；

限位卡套（4）设有数个，并且均匀分布在安装套筒（3）上，限位卡套（4）与安装套筒（3）活动卡接；

感应底座（5）固定安装在安装套筒（3）底部；

限位抵触爪（6）设有数个，并且均匀分布在安装套筒（3）外侧，限位抵触爪（6）与安装盘（2）固定连接；

限位收缩盘（7）设有数个，并且均匀分布在安装套筒（3）上，限位收缩盘（7）与安装套筒（3）转动连接，限位收缩盘（7）的内壁与限位抵触爪（6）抵触；

同步驱动装置（8）固定安装在安装盘（2）上，同步驱动装置（8）的输出端与限位收缩盘（7）传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，其特征在于，安装套筒（3）的内壁设有数个安装卡槽（3a），安装卡槽（3a）的内部均设有第一限位穿孔（3b）。

3.根据权利要求2所述的一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，其特征在于，限位卡套（4）的外侧设有数个与安装卡槽（3a）相匹配的限位卡块（4a），限位卡块（4a）上均设有第二限位穿孔（4b）。

4.根据权利要求1所述的一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，其特征在于，感应底座（5）包括冷却支撑装置（5a）、滑动支架（5b）、第一弹簧（5c）、感应支撑机构（5d）和吸尘头（5e）；

感应支撑机构（5d）固定安装在安装套筒（3）的底部，感应支撑机构（5d）的工作端竖直向上设置；

滑动支架（5b）滑动安装在感应支撑机构（5d）上；

第一弹簧（5c）设有数个均匀分布在滑动支架（5b）上，第一弹簧（5c）的一端与滑动支架（5b）抵触，第一弹簧（5c）远离滑动支架（5b）的一端与感应支撑机构（5d）抵触；

吸尘头（5e）固定安装在感应支撑机构（5d）上；

冷却支撑装置（5a）固定安装在滑动支架（5b）上。

5.根据权利要求4所述的一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，其特征在于，冷却支撑装置（5a）包括固定盘（5a1）、导热盘（5a2）和冷却箱（5a3）；

冷却箱（5a3）固定安装在滑动支架（5b）上，冷却箱（5a3）顶部设有内螺纹孔；

导热盘（5a2）固定安装在冷却箱（5a3）的顶部，导热盘（5a2）上设有数个落灰孔；

固定盘（5a1）固定安装在导热盘（5a2）底部，固定盘（5a1）与导热盘（5a2）形状相匹配。

6.根据权利要求4所述的一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，其特征在于，感应支撑机构（5d）包括固定机架（5d1）、调节螺纹柱（5d2）、抵触盘（5d3）、压力感应器（5d4）和限位锁紧机构；

固定机架（5d1）固定安装在安装套筒（3）的底部，固定机架（5d1）上设有内螺纹孔；

调节螺纹柱（5d2）安装在固定机架（5d1）的内螺纹孔上；

抵触盘（5d3）固定在调节螺纹柱（5d2）的顶端；

压力感应器（5d4）固定安装在抵触盘（5d3）上；

限位锁紧机构安装在固定机架（5d1）底部。

7.根据权利要求6所述的一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，其特征在于，限位锁紧机构包括升降杆（5d5）、调节卡套、抵触螺栓（5d7）和定位卡套（5d8）；

升降杆（5d5）固定安装在固定机架（5d1）上；

调节卡套滑动安装在升降杆（5d5）上，调节卡套的侧部设有内螺纹孔；

抵触螺栓（5d7）安装在调节卡套的内螺纹孔上，抵触螺栓（5d7）穿过调节卡套的内螺纹孔与升降杆（5d5）抵触；

定位卡套（5d8）固定安装在调节卡套的侧部，定位卡套（5d8）的内壁设有若干个防滑齿条。

8.根据权利要求1所述的一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，其特征在于，限位抵触爪（6）包括安装轨（6a）、抵触杆（6b）、引导按压杆（6c）、导柱（6d）和第二弹簧（6e）；

安装轨（6a）固定安装在安装盘（2）上；

抵触杆（6b）滑动安装在安装轨（6a），抵触杆（6b）的抵触端设若干个防滑齿；

引导按压杆（6c）上设有引导轮，引导按压杆（6c）滑动安装在安装轨（6a）上，引导按压杆（6c）远离引导轮的一端设有限位滑槽；

导柱（6d）设置在抵触杆（6b）和引导按压杆（6c）之间，导柱（6d）一端与抵触杆（6b）固定连接，导柱（6d）远离抵触杆（6b）的一端与引导按压杆（6c）的限位滑槽滑动连接；

第二弹簧（6e）套设在导柱（6d）上，第二弹簧（6e）一端与抵触杆（6b）抵触，第二弹簧（6e）远离抵触杆（6b）的一端与引导按压杆（6c）抵触。

9.根据权利要求1所述的一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，其特征在于，限位收缩盘（7）的内壁设有数个弧形引导块。

10.根据权利要求1所述的一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，其特征在于，同步驱动装置（8）包括旋转驱动器（8a）、驱动安装盘（8b）、主动齿轮（8c）和从动齿轮（8d）；

驱动安装盘（8b）转动安装在安装盘（2）内部；

旋转驱动器（8a）固定安装在安装盘（2）底部，旋转驱动器（8a）的输出端与驱动安装盘（8b）传动连接；

主动齿轮（8c）固定安装在驱动安装盘（8b）上；

从动齿轮（8d）设有数个，且均匀分布在限位收缩盘（7）上，从动齿轮（8d）与限位收缩盘（7）固定连接，从动齿轮（8d）与主动齿轮（8c）相啮合。