CN115561571A - 一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备，涉及集成电路技术领域。用于解决集成电路在生产过程中，基板上容易产生裂纹，导致产品质量降低的问题。上述裂纹检测电路包括检测线圈、工作电路以及开关元件。检测线圈用于检测基板边沿的裂纹，检测线圈内嵌于基板内部，且沿基板的边沿延伸。工作电路设置于基板上，开关元件的第一端和第二端通过检测线圈分别与工作电路的第一端和第二端耦合连接，开关元件的第三端与工作电路的第三端耦合连接；在工作电路处于工作状态的情况下，开关元件断开；在工作电路未处于工作状态的情况下，开关元件导通。

Description

一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备。

背景技术

集成电路是通过工艺把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，并制作在基板上，然后进行封装，形成具有所需电路功能的微型电子器件。

但是，集成电路在加工制造过程中，容易产生裂纹，例如在切割过程中，裂纹一般会从基板的边沿向中心位置扩展，当裂纹扩展至基板中部的功能区时，则会导致集成电路失效，因此，造成产品质量降低。

发明内容

本申请实施例提供一种裂纹检测电路、系统以及集成电路、电子设备，用于解决集成电路在生产时，容易产生裂纹，降低产品质量的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种裂纹检测电路，该电路包括检测线圈、工作电路以及开关元件。检测线圈用于检测基板边沿的裂纹，检测线圈内嵌于基板内部，且沿基板的边沿延伸。工作电路设置于基板上，并与检测线圈耦接。开关元件设置于基板上，开关元件的第一端和第二端通过检测线圈分别与工作电路的第一端和第二端耦合连接，开关元件的第三端与工作电路的第三端耦合连接；在工作电路处于工作状态的情况下，开关元件断开；在工作电路未处于工作状态的情况下，开关元件导通。

本申请实施例提供的裂纹检测电路，通过在基板内部嵌入检测线圈，并且将检测线圈与工作电路耦接，从而实现检测线圈与工作电路引脚的复用，不需要为检测线圈单独加工引脚；然后再通过控制开关元件导通或者断开，来控制检测线圈的导通与断路，以实现检测线圈与工作电路不同时工作；当工作电路工作时，开关元件处于关断状态，因此，检测线圈断路；当工作电路不工作时，开关元件处于导通状态，因此，裂纹检测电路导通，从而通过检测检测线圈是否有电流流过，即可检测出基板边沿是否存在裂纹。具体地，由于检测线圈内嵌于基本内部，且沿基板的边沿延伸，从而使检测线圈能够绕基板一周。这样一来，当基板的边沿出现裂纹时，裂纹会导致检测线圈阻断，因此，在检测线圈被导通时，电流不能顺利通过检测线圈，从而能够确定该基板上存在裂纹，便于及时发现质量不合格的产品，有利于提高整体产品质量。

本申请的一些实施例中，开关元件包括一个或多个MOS管，每个MOS管的S极和D极通过与检测线圈分别与工作电路的第一端和第二端耦合连接，且MOS管G极与工作电路的第三端耦合连接。通过MOS管控制检测线圈的导通与否，从而便于对基板进行检测。

本申请的一些实施例中，检测线圈包括S极链路、D极链路以及G极链路，S极链路、D极链路以及G极链路分别与工作电路的第一端、第二端以及第三端耦合连接；MOS管的S极与S极链路耦合连接，MOS管的D极与D极链路耦合连接，MOS管的G极与G极链路耦合连接。通过设置三条链路有利于增加检测线圈的覆盖范围，从而能够提高检测精度。

本申请的一些实施例中，S极链路、D极链路以及G极链路中的至少一个包括多个检测段。这样一来，通过多个检测段中的一部分沿基板的厚度方向延伸，更进一步增加覆盖基板的检测范围，进一步提高检测精度。

本申请的一些实施例中，MOS管设置有多个，且多个MOS管绕基板一周均匀分布，多个MOS管相互并联；每个MOS管的S极均与S极链路耦合连接，每个MOS管的D极均与D极链路耦合连接，每个MOS管的G极均与G极链路耦合连接。通过设置多个MOS管，并且多个MOS管相互并联，这样一来，电流能够依次流过多个MOS管，当基板上某一区域由于裂纹导致检测线圈断裂时，沿电流流动的方向，电流不能通过处于裂纹后面的MOS管，因此，通过检测检测线圈输出的电流大小，则能够确定，沿电流流动方向上有几个MOS管顺利导通，从而能够确定最后一个导通的MOS管与相邻的第一个未导通的MOS管之间的区域产生了裂纹。因此，能够确定基板上的哪一个区域产生裂纹，从而可以将产生裂纹的区域隔离，避免裂纹继续扩展，影响到其他区域的功能。

本申请的一些实施例中，检测线圈包括多个检测段，多个检测段依次连接，且至少部分检测段沿基板的厚度方向延伸。这样一来，能够使检测线圈在绕基板边沿一周的同时，还能够检测基板沿厚度方向的至少部分区域，从而能够增加检测线圈的检测范围，以提高检测精度。

本申请的一些实施例中，多个检测段包括多个第一检测段和多个第二检测段，第一检测段和第二检测段均由基板的一侧延伸至另一侧，多个第一检测段和多个第二检测段依次交替设置，并且第一检测段与相邻的第二检测段耦合连接。这样一来，多个第一检测段和多个第二检测段交替形成折线结构，并且沿基板的边沿延伸一周，在覆盖基板一周边沿的同时，还能够覆盖基板沿厚度的区域，从而能够提高检测精度。

本申请的一些实施例中，多个检测段还包括多个第三检测段，第三检测段设置于相邻的第一检测段和第二检测段之间，第三检测段沿平行于基板。这样一来，第三检测段能够增加沿基板厚度方向的两侧的检测范围，从而使检测范围更大，进一步提高检测精度。

本申请的一些实施例中，第一检测段和第二检测段均与第三检测段垂直，且第一检测段设置于相邻的两个第三检测段之间，第二检测段设置于相邻的两个第三检测段之间。这样一来，第一检测段、第二检测段和第三检测段相互垂直设置，能够增加检测线圈的覆盖密度，从而更进一步提高覆盖范围，提高检测精度。

第二方面，提供了一种裂纹检测系统，该系统包括检测组件和上述任一技术方案所述的裂纹检测电路。检测组件与开关元件的第一端、第二端以及第三端耦合连接。

本申请实施例提供的裂纹检测系统，通过检测组件控制开关元件的开闭，从而确保检测线圈与工作电路不会同时工作，以提高检测精度。

本申请的一些实施例中，检测组件包括检测装置和电源。检测装置用于检测检测线圈输出的电流。电源用于为开关元件施加电压。通过电源箱开关元件施加电压，以使开关元件导通，然后通过检测装置检测检测线圈输出的电流值，从而能够确定检测线圈是否断裂，进而确定基板上是否存在裂纹，以便于及时检测出存在质量问题的产品，有利于提高产品质量。

本申请的一些实施例中，检测装置包括万用表、电流表或者电流测量仪。

第三方面，提供了一种集成电路，包括基板和上述任一技术方案所述的裂纹检测电路。裂纹检测电路设置于基板上。

本申请实施例提供的集成电路，由于包括上述任一技术方案所述的裂纹检测电路，因此，能够解决相同的技术问题，并取得相同的技术效果。

本申请的一些实施例中，基板上设置有保护圈，检测线圈设置于保护圈外侧，并绕保护圈一周设置。这样一来，将检测线圈设置于保护圈外侧，即检测线圈围绕集成电路的功能区设置，以便于及时发现基板上存在的裂纹，避免裂纹扩展至功能区，导致功能区内的元件失效。

第四方面，提供了一种电子设备，包括壳体和至少一个上述技术方案所述的集成电路，集成电路设置于壳体内部。

本申请实施例提供的电子设备，由于包括上述技术方案所述的集成电路，因此，能够解决相同的技术问题，并取得相同的技术效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图；

图3为本申请实施例提供的电子设备上的电路板组件的结构图；

图4为本申请提供的一种集成电路的基板的结构示意图；

图5为现有技术提供的一种集成电路的基板的结构图；

图6为现有技术提供的一种裂纹检测系统的结构图；

图7为本申请实施例提供的一种集成电路的结构图；

图8为本申请实施例提供的一种裂纹检测系统的结构框图；

图9为本申请实施例提供的一种检测线圈的结构图；

图10为本申请实施例提供的一种基板的剖面结构图；

图11为本申请实施例提供的另一种检测线圈的局部结构放大图；

图12为本申请实施例提供的又一种检测线圈的局部结构放大图；

图13为本申请实施例提供的再一种检测线圈的局部结构放大图；

图14为本申请实施例提供的再一种检测线圈的局部结构放大图；

图15为本申请实施例提供的一种集成电路的主视图；

图16为图15的A-A’剖面图；

图17为图15的B-B’剖面图；

图18为图15的C-C’剖面图；

图19为本申请实施例提供的裂纹检测系统的结构图；

图20为本申请实施例提供的另一种集成电路的主视图；

图21为本申请实施例提供的S极链路的剖面结构图；

图22为图20的D区域结构放大图；

图23为本申请实施例提供的另一种裂纹检测系统的结构图；

图24为本申请实施例提供的一种检测线圈的结构图；

图25为图24的E-E’剖面图；

图26为本申请实施例提供的又一种裂纹检测系统的结构图；

图27为本申请实施例提供的再一种裂纹检测系统的结构图；

图28为本申请实施例提供的再一种裂纹检测系统的结构图。

附图标记：10-电子设备；100-屏幕；200-中框；300-后壳；400-电路板组件；410-主板；500-摄像头；600-集成电路；610-基板；611-保护圈；612-层结构；613-衬底；620-检测线圈；621-检测段；621a-第一检测段；621b-第二检测段；621c-第三检测段；622-S极链路；623-D极链路；624-G极链路；630-工作电路；640-开关元件；641-MOS管；601-检测控制模块；602-耦合线圈；603-检测设备控制模块；700-检测组件；710-检测装置；720-电源。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

本申请提供一种电子设备，该电子设备可以包括手机、平板电脑(tabletpersonal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digitalassistant，PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜或者VR头盔等需要存储数据的设备。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明，如图1所示，均是以该电子设备10为手机为例进行的举例说明。

请参照图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备10的立体图，图2为图1所示电子设备10的爆炸图。由上述可知，在本实施例中，电子设备10为手机。电子设备10可以包括如图所示的屏幕100、中框200、后壳300及固定在中框200上的电路板组件400(printed circuit board assembly，PCBA)和摄像头500。

其中，电子设备10的中框200以及后壳300构成电子设备10的壳体，该壳体用于保护电子设备10内部的零部件，并且能够使电子设备10的外形更加美观。

在本申请的一些实施例中，如图3所示，上述电路板组件400包括主板410(printedcircuit board，PCB)和元器件(该元器件可以为集成电路600、电容、电感或者其他电子器件，下文中以元器件为集成电路600为例进行说明)，主板410朝向手机后壳300的表面可以设置有至少一个集成电路600。

在一些实施例中，如图4所示，上述集成电路600包括基板610，基板610上设置有保护圈611，保护圈611内用于设置电子元器件，以形成功能区。由于集成电路600在生产过程中，基板610需要在一整块基材上进行切割形成，因此，在切割过程中有可能导致产生裂纹，并且裂纹会由基板610的边沿向中心扩展，当裂纹扩展至中心的功能区时，会导致功能区失效。

另外，如果在产品还未出厂时，裂纹未扩展至功能区，则当时该集成电路600功能正常，但是，在送入市场以后，裂纹扩展至功能区，则会导致功能区失效，从而引起产品大批量返修和客户投诉质量问题。

为解决上述技术问题，如图5所示，在现有技术中，通过在集成电路600的基板610内部嵌入检测线圈620，检测线圈620绕基板610的边沿一周设置，并且在基板610上设置检测控制模块601，再将检测线圈620的两端与检测控制模块601耦合连接，从而形成闭环的检测电路。

然后，通过检测设备检测检测线圈620中是否有电流通过。具体地，如图6所示，该检测设备包括相互耦合连接的耦合线圈602和检测设备控制模块603，检测设备控制模块603用于给耦合线圈602提供电信号。再通过将耦合线圈602靠近基板610，如果检测线圈620与耦合线圈602形成耦合，该耦合作用能够使检测电路通电，从而为检测控制模块601提供电能，从而通过检测控制模块601提供的电信号，确定检测线圈620完好，从而说明基板610上未产生裂纹。如果检测线圈620与耦合线圈602之间无法形成耦合，则不能使检测电路通电，因此，检测线圈620内存在开路的情况，则说明基板610上存在裂纹，并且该裂纹导致检测线圈620断开。从而能够检测出集成电路600上是否存在裂纹。

但是，上述方案中检测线圈620与检测控制模块601形成闭环的检测电路，即形成独立的检测电路，因此，需要在基板610上为检测线圈620设置引脚，因此，需要占用基板610上的面积，设置新的引脚，从而会增加生产工艺，提高生产成本。

为解决上述问题，如图7所示，图7为本申请实施例提供一种集成电路600的结构图，包括基板610以及裂纹检测电路，该裂纹检测电路包括检测线圈620、工作电路630以及开关元件640。

如图7所示，上述工作电路630设置于基板610的保护圈611内；检测线圈620内嵌于基板610内部，且沿基板610的边沿延伸，检测线圈620与工作电路630耦合连接。并且，上述开关元件640设置于基板610上，开关元件640的第一端和第二端通过检测线圈620分别与工作电路630的第一端和第二端耦合连接，开关元件640的第三端与工作电路630的第三端耦合连接。在工作电路630处于工作状态的情况下，开关元件640处于关断状态，因此，检测线圈620断路；在工作电路630未处于工作状态的情况下，开关元件640处于导通状态，因此，检测线圈620导通。从而能够使工作电路630与检测线圈620不同时工作，相互不会产生影响，有利于提高检测精度。

此外，工作电路630的第一端、第二端和第三端均为集成电路600的现有引脚，这样一来，将检测线圈620与工作电路630耦合连接，能够实现检测线圈620的端口与工作电路630引脚的复用，不需要在基板610上为检测线圈620单独加工引脚，从而不会占用基板610的面积，有利于减小集成电路600的整体体积，并且不需要增加工艺步骤，有利于节省生产成本。

在此基础上，如图8所示，本申请实施例还提供了一种裂纹检测系统，该裂纹检测系统包括上述裂纹检测电路以及检测组件700，检测组件700与上述裂纹检测电路的开关元件640耦合连接。通过检测组件700能够控制开关元件640导通或者断开，从而能够控制检测线圈620导通或者断开。

在一些实施例中，如图9所示，上述检测线圈620包括多个检测段621，多个检测段621依次连接，并绕基板610的保护圈611一周设置，从而检测基板610一周的任意位置产生的裂纹。另外，多个检测段621中至少部分沿基板610的厚度方向延伸。这样一来，当裂纹未能够贯穿基板610沿厚度方向的两个表面时，检测段621依然能够检测到裂纹。从而增加了检测线圈620的检测范围，有利于提高检测精度。

需要说明的是，如图10所示，上述基板610沿其厚度方向包括衬底613以及设置于衬底613上的多个层结构612，上述部分检测段621沿基板610的厚度方向延伸是指，沿基板610的厚度方向上，检测段621能够从基板610的一侧表面延伸至另一侧表面，其可以是沿垂直于基板610的方向延伸，也可以是与基板610形成一定夹角的倾斜延伸。这样一来，检测段621则能够贯穿基板610的多个层结构612，对于基板610的任意一个层结构612上产生的裂纹，均能够检测，从而增加检测范围，有利于提高检测精度。

具体地，如图11所示，上述多个检测段621可以包括多个第一检测段621a和多个第二检测段621b，第一检测段621a和第二检测段621b均沿基板610的厚度方向延伸，即由基板610的一侧表面延伸至另一侧表面，多个第一检测段621a和多个第二检测段621b依次交替设置，且相邻的第一连接段与第二连接段连接。即多个第一检测段621a和多个第二检测段621b均倾斜延伸，并且多个第一连接段的倾斜方向一致，多个第二连接段的倾斜方向一致，第一连接段和第二连接段依次交替，且首尾相接，形成截面为多个“V”字型的折线结构。这样一来，能够使检测线圈620绕基板610一周设置的同时，还能够覆盖基板610的厚度方向的区域，从而增加检测范围，提高检测精度。

另外，如图12所示，上述多个检测段621还可以包括多个第三检测段621c，第三检测段621c设置于相邻的第一检测段621a和第二检测段621b之间，且第三检测段621c沿平行于基板610的方向延伸。这样一来，有利于增加基板610沿厚度方向，靠近两侧表面的区域的检测范围，从而进一步提高检测精度。

在一些实施例中，如图13所示，上述第一检测段621a和第二检测段621b可以与第三检测段621c相互垂直，即相邻的第一检测段621a和第三检测段621c，以及相邻的第二检测段621b和第三检测段621c均相互垂直。由于在直角三角形中，两直边的和大于斜边的长度。因此，相比于第一检测段621a和第二检测段621b倾斜设置，将第一检测段621a和第二检测段621b均垂直于第三检测段621c设置，有利于增加检测线圈620的总长度，因此，能够增加检测线圈620的覆盖范围，从而更进一步提高检测精度。

需要说明的是，在上述情况下，由于第一检测段621a与第二检测段621b相互平行，即第一检测段621a和第二检测段621b为相同结构。因此，如图14所示，上述检测线圈620仅包括多个第一检测段621a和多个第三检测段621c(或者仅包括多个第二检测段621b和多个第三检测段621c)，且多个第一检测段621a沿垂直于基板610的方向设置，多个第三检测段621c沿平行于基板610的方向设置，多个第一检测段621a和多个第三检测段621c依次交替设置，且首尾相接。

基于此，在本申请的一种实施例中，如图15和图16所示，检测线圈620上具有a端和b端两个端口，并与工作电路630耦接，且检测线圈620绕保护圈611一周设置。如图17所示，检测线圈620形成上述多个检测段621组成的折线结构。

如图18所示，上述开关元件640可以包括MOS管641，如图19所示，MOS管641的S极和D极与检测线圈620耦接，MOS管641的G极与工作电路630耦合连接。并且，上述检测组件700分别与检测线圈620的a端、b端以及MOS管641的G极耦合连接。这样一来，MOS管641的G极能够作为控制检测线圈620是否闭合的控制极，检测线圈620的a端和b端能够输出检测线圈620的电流。

例如，上述MOS管641的开启电压设定为+2V，可以将MOS管641的G极接在工作电路630的低电位引脚，如0V的GND(接地)，此时，MOS管641未导通，检测线圈620电路开路，此时，工作电路630正常工作；如果在MOS管641的G极施加一个大于或等于+2V的电压，则可控制MOS导通；同时，工作电路630可以等效为二极管或是电阻无穷大的情况；只要施加在G极的电压是工作电路630等效的二极管的反向电压，则能够使二极管未导通，从而使通过检测组件700检测ab端的电流变压，即可判断检测线圈620上是否存在断路，进而能够判断基板610上是否存在裂纹。

具体地，在MOS管641导通的情况下，当检测组件700能够检测到检测线圈620的a端b端电阻较小，有电流通过，则说明检测线圈620正常，基板610上无裂纹；当检测组件700检测到检测线圈620ab端开路或电阻过大，无电流通过或过小，则说明基板610上有裂纹，且扩展至检测线圈620位置，导致检测线圈620开路。另外，当MOS管641的G极因为裂纹导致不能导通时，检测线圈620同样处于开路，也说明基板610上存在裂纹。

在本申请的另一种实施例中，如图20所示，上述检测线圈620可以包括S极链路622、D极链路623以及G极链路624，并且S极链路622、D极链路623以及G极链路624均绕基板610的保护圈611一周设置；S极链路622、D极链路623以及G极链路624沿平行于基板610的方向，由基板610的边沿向中心依次分布，G极链路624处于S极链路622和D极链路623之间；如图21所示，S极链路622、D极链路623以及G极链路624中的至少一个包括上述多个检测段621，并且多个检测段621形成上述检测线圈620的结构。

例如，S极链路622、D极链路623以及G极链路624中仅有一个包括上述多个检测段621，即可实现增加检测范围，提高检测精度；当S极链路622、D极链路623以及G极链路624均包括多个检测段621，即三条链路均设置为由多个检测段621组成的折线结构。这样一来，当裂纹由基板610的边沿向中心扩展的情况下，即使裂纹未影响处于外侧的第一条链路，即第一条链路未能检测出裂纹；裂纹继续向中心扩展时，还能够通过第二条链路和第三条链路来检测裂纹，从而更进一步提高检测的精度。

并且，在本实施例中，如图22所示，上述检测线圈620上可以设置至少一个MOS管641。例如，当仅设置一个上述MOS管641时，MOS管641的G极与G极链路624耦接，MOS管641的S极与S极链路622耦接，MOS管641的D极与D极链路623耦接。从而通过检测组件700即可控制MOS管641的开闭，进而能够控制检测线圈620导通或者断开。其工作原理与上述实施例相同，在此不做重复说明。

如图23所示，在本实施例中还可以设置多个上述MOS管641，多个MOS管641相互并联，沿平行于基板610的方向上，多个MOS管641沿基板610的边沿一周均匀分布。当基板610上出现裂纹，且裂纹导致某一位置的检测线圈620断路时，沿电流的流动方向，处于裂纹后侧的MOS管641则不能顺利导通，因此，能够确定沿电流的流动方向上，最后一个导通的MOS管641与第一个未导通的MOS管641之间的区域存在裂纹。这样一来，通过设置多个MOS管641，则能够检测出裂纹处于基板610的哪一个区域内，即能够确定裂纹的大致位置，以便于将出现裂纹的区域隔离，避免裂纹继续扩展，影响其他区域，以保护其他区域功能正常。

具体地，流过MOS管641的电流可以通过以下公式计算：

I_D≈1/2*μ*Cox*(W/L)*(V_GS-V_TH)2*(1+λV_DS)

其中，I_D为流过MOS管641的电流，Cox为电容系数，W/L为MOS管641的沟道结构的宽度和长度比，V_GS为施加在MOS管641的G极的电压，V_TH为MOS管641导通的最小电压。

由上述公式能够计算出流过MOS管641的电流，当MOS管641设置有N个，且N个MOS管641均导通时，检测线圈620的S极和D极的电流则为N*I_D。如果基板610上的裂纹出现在，沿电流的流动方向上的第一个MOS管641和第二MOS管641之间的区域，则仅有第一个MOS管641导通，此时检测组件700检测到的电流则为I_D。

示例性地，如图24所示，在检测线圈620上设置有四个MOS管641，四个MOS管641均匀分布，四个MOS管641相互并联，且四个MOS管641的S极均与S极链路622耦接，四个MOS管641的D极均与D极链路623耦接，四个MOS管641的G极均与G极链路624耦接。电流流动方向为图中逆时针方向，沿电流流动的方向，四个MOS管641分别为MOS管641a、MOS管641b、MOS管641c以及MOS管641d。

结合图24和图25所示，当裂纹导致S极链路622出现断路，且裂纹处于MOS管641a和MOS管641b之间。此时，检测组件700在G极链路624上施加电压，MOS管641a先导通。然后由于裂纹导致MOS管641a和MOS管641b之间的S极链路622断路，因此，MOS管641b、MOS管641c以及MOS管641d上均为施加电压，即MOS管641b、MOS管641c以及MOS管641d未导通。此时，检测线圈620的S/D两端的电流则为MOS管641a的电流。

在四个MOS管641的结构完全相同的情况下，检测到的电流则为四个MOS管641全部导通时的1/4。从而能够确定裂纹出现在MOS管641a和MOS管641b之间的区域。当检测到的电流为四个MOS管641全部导通时的1/2时，则能够确定裂纹出现在MOS管641b和MOS管641c之间。从而便于确定裂纹的产生位置，以便于将出现裂纹的区域隔离，避免裂纹继续扩展，影响其他区域，能够保护其他区域的完好。

在一些实施例中，四个MOS管641也可以采用不同结构的MOS管641，此时，则可以通过上述公式确定每一个MOS管641导通时的电流。然后，通过检测到的电流与多个MOS管641对应的电流之和对比。例如，当检测的电流等于MOS管641a、MOS管641b以及MOS管641c对应的电流之和时，则可确定MOS管641d未导通，即裂纹出现在MOS管641c和MOS管641d之间的区域。

需要说明的是，上述MOS管641的数量越多，则越有利于精确确定裂纹的产生位置。但是，MOS管641的数量过多，则需要占用基板610的面积更多。因此，可以根据基板610的体积来确定设置MOS管641的数量。本申请对于MOS管641的具体设置数量，不做具体限定。

在一些实施例中，上述开关元件640还可以为三极管，或者其他能够控制检测线圈620导通或者断开的元件，本申请对此不做具体限定。

在此基础上，如图26所示，本申请实施例提供的检测组件700可以包括电源720和检测装置710，电源720与MOS管641的G极耦合连接，用于为MOS管641的G极施加电压。检测装置710与检测线圈620的a端和b端耦合连接，用于检测检测线圈620ab两个端口的电流。这样一来，通过检测装置710检测的电流值，即可判断基板610上是否存在裂纹，并且能够确定基板610上产生的裂纹的位置。

在一些实施例中，上述检测装置710可以包括万用表、电流表或者电流测量仪。即能够检测电流的装置，均能够作为检测装置710，应用在本申请实施例提供的裂纹检测系统中。

另外，上述检测装置710还可以通过检测检测线圈620ab两端口的电阻值的变化，以判断基板610上是否存在裂纹。具体地，当检测到ab两端口处于开路或者电阻值过大时，即可确定基板610上存在裂纹，并且裂纹导致检测线圈620断路。当检测到ab两端口的电阻值较小，则说明有电流通过，即可确定基板610上没有裂纹。

在此基础上，本申请提供的裂纹检测系统，如图27所示，可以对单独的集成电路600进行检测；如图28所示，也可以对上述电路板组件400上的集成电路600进行检测，其只需将电路板组件400上的集成电路600与检测组件700耦合连接即可。因此，本申请对此不做具体限定。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种裂纹检测电路，其特征在于，包括：

检测线圈，用于检测基板边沿的裂纹，所述检测线圈内嵌于所述基板内部，且沿所述基板的边沿延伸；

工作电路，设置于所述基板上，并与所述检测线圈耦合连接；

开关元件，设置于所述基板上，所述开关元件的第一端和第二端通过所述检测线圈分别与所述工作电路的第一端和第二端耦合连接，所述开关元件的第三端与所述工作电路的第三端耦合连接；在所述工作电路处于工作状态的情况下，所述开关元件断开；在所述工作电路未处于工作状态的情况下，所述开关元件导通。

2.根据权利要求1所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述开关元件包括一个或多个金属氧化物半导体场效应晶体管MOS，每个MOS管的S极和D极通过所述检测线圈分别与所述工作电路的第一端和第二端耦合连接，且所述MOS管G极与所述工作电路的第三端耦合连接。

3.根据权利要求2所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述检测线圈包括S极链路、D极链路以及G极链路，所述S极链路、所述D极链路以及所述G极链路分别与所述工作电路的第一端、第二端以及第三端耦合连接；

所述MOS管的S极与所述S极链路耦合连接，所述MOS管的D极与所述D极链路耦合连接，所述MOS管的G极与所述G极链路耦合连接。

4.根据权利要求3所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述S极链路、所述D极链路以及所述G极链路中的至少一个包括多个所述检测段。

5.根据权利要求3所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述MOS管设置有多个，且多个所述MOS管绕所述基板一周均匀分布，多个MOS管相互并联；

每个所述MOS管的S极均与所述S极链路耦合连接，每个所述MOS管的D极均与所述D极链路耦合连接，每个所述MOS管的G极均与所述G极链路耦合连接。

6.根据权利要求1～5任一项所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述检测线圈包括至少一个检测段，所述检测段依次连接，且至少部分所述检测段沿所述基板的厚度方向延伸。

7.根据权利要求6所述的裂纹检测电路，其特征在于，多个所述检测段包括多个第一检测段和多个第二检测段，所述第一检测段和所述第二检测段均由所述基板的一侧延伸至另一侧，多个所述第一检测段和多个所述第二检测段依次交替设置，并且第一检测段与相邻的第二检测段连接。

8.根据权利要求7所述的裂纹检测电路，其特征在于，多个所述检测段还包括多个第三检测段，所述第三检测段设置于相邻的所述第一检测段和所述第二检测段之间，所述第三检测段平行于所述基板。

9.根据权利要求8所述的裂纹检测电路，其特征在于，所述第一检测段和所述第二检测段均与所述第三检测段垂直，且所述第一检测段设置于相邻的两个所述第三检测段之间，所述第二检测段设置于相邻的两个所述第三检测段之间。

10.一种裂纹检测系统，其特征在于，包括：

裂纹检测电路，为权利要求1～9任一项所述的裂纹检测电路；

检测组件，与所述开关元件的第一端、第二端以及第三端耦合连接。

11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述检测组件包括：

检测装置，用于检测所述检测线圈输出的电流；

电源，用于为所述开关元件施加电压。

12.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述检测装置包括万用表、电流表或者电流测量仪。

13.一种集成电路，其特征在于，包括：

基板；

裂纹检测电路，为权利要求1～9任一项所述的裂纹检测电路，所述裂纹检测电路设置于所述基板上。

14.根据权利要求13所述的集成电路，其特征在于，所述基板上设置有保护圈，所述检测线圈设置于所述保护圈外侧，并绕所述保护圈一周设置。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

至少一个集成电路，为权利要求13或14所述的集成电路，所述集成电路设置于所述壳体内。

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