CN112378960A - 显示基板、显示屏及裂纹探测方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示基板、显示屏及裂纹探测方法，属于显示技术领域。显示基板包括：裂纹堤坝，位于非显示区、围绕显示区设置；裂纹探测走线，位于非显示区、在显示区与裂纹堤坝之间往复弯折延伸；探测引脚，位于非显示区、与裂纹探测走线的两端连接，用于检测裂纹探测走线。根据本申请实施例能够实现显示基板的裂纹探测。

Description

显示基板、显示屏及裂纹探测方法

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示屏及裂纹探测方法。

背景技术

随着显示技术的不断发展，显示屏的应用越来越普遍，且对显示屏的质量要求也越来越高。

显示屏中显示基板由多个膜层组成，在显示屏出厂前，制作、切割、运输、组装可能会引起显示基板中的膜层断裂，从而产生裂纹。裂纹可能会引发显示屏的故障，降低显示屏的良率。因此，亟需一种能够实现裂纹探测的设计。

发明内容

本申请实施例提供一种显示基板、显示屏及裂纹探测方法，能够实现显示基板的裂纹探测。

第一方面，本申请实施例提供一种显示基板，具有显示区和非显示区，显示基板包括：

裂纹堤坝，位于非显示区、围绕显示区设置；

裂纹探测走线，位于非显示区、在显示区与裂纹堤坝之间往复弯折延伸；

探测引脚，位于非显示区、与裂纹探测走线的两端连接，用于检测裂纹探测走线。

在一些可能的实施例中，裂纹探测走线包括串联的多个走线单元。

在一些可能的实施例中，走线单元在显示基板上的正投影呈矩形块状，便于制作，以提高显示基板的制作效率。

在一些可能的实施例中，至少部分的走线单元内走线弯折延伸形成的图案相同，便于制作，以提高显示基板的制作效率。

在一些可能的实施例中，走线单元内走线呈蛇形延伸，能够在保证裂纹探测范围足够大的基础上，简化走线结构；或者，走线单元内的走线包括第一弯折部和第二弯折部，第一弯折部与第二弯折部呈轴对称排列，第一弯折部和第二弯折部均呈蛇形延伸，以扩大裂纹检测范围；或者，走线单元内的走线呈螺旋状延伸，能够在保证裂纹探测范围足够大的基础上，进一步提高裂纹探测的精密度。

在一些可能的实施例中，裂纹探测走线包括两个以上的走线段，走线段包括一个以上的走线单元；显示基板还包括测试定位引脚，测试定位引脚位于非显示区、与走线段的两端连接，用于检测走线段。通过测试定位引脚，可定位至发生断裂的具体走线段，提高裂纹探测的精准度。

在一些可能的实施例中，显示基板还包括静电释放附加线路，静电释放附加线路与裂纹探测走线电连接，以进一步提高静电释放防护效果。

在一些可能的实施例中，静电释放附加线路包括至少一个静电释放环路，静电释放环路与裂纹探测走线电连接，以进一步提高静电释放防护效果。

第二方面，本申请实施例提供一种显示屏，包括第一方面中的显示基板。

在一些可能的实施例中，显示屏还包括驱动芯片，探测引脚通过驱动芯片与驱动芯片的内部接地端连接，静电可释放至内部接地端，不需外部接地，进一步简化显示屏结构。

在一些可能的实施例中，驱动芯片包括第一开关单元，第一开关单元的第一端与内部接地端连接，第一开关单元的第二端与探测引脚连接，通过第一开关单元控制探测引脚与内部接地端之间的通断，增加了控制的灵活性。

在一些可能的实施例中，驱动芯片还包括检测电路，检测电路用于测量探测引脚之间的第一电阻值，以判断裂纹探测走线是否发生断裂，不需外接专门的测试电路，简化裂纹探测所需结构。

在一些可能的实施例中，检测电路与测试定位引脚连接，用于测量测试定位引脚之间的走线段的第二电阻值，以判断测试定位引脚之间的走线段是否发生断裂，不需外接专门的测试电路，简化裂纹探测所需结构。

在一些可能的实施例中，检测电路通过第二开关单元与测试定位引脚连接。通过第二开关单元控制裂纹定位测试，增加了控制的灵活度。

第三方面，本申请实施例提供一种裂纹探测方法，应用于第一方面中的显示基板或第二方面中的显示屏，裂纹探测方法包括：

测量探测引脚之间的第一电阻值；在第一电阻值超出预设的第一正常阻值范围的情况下，确定显示基板具有裂纹，以实现裂纹探测。

在一些可能的实施例中，裂纹探测走线包括两个以上的走线段，每个走线段包括一个以上的走线单元，显示基板还包括测试定位引脚，测试定位引脚与走线段的两端连接；

测试方法还包括：

在确定显示基板具有裂纹的情况下，分别测量测试定位引脚之间的走线段的第二电阻值；将目标走线段所在的区域确定为裂纹所在区域，目标走线段的第二电阻值超出预设的第二正常阻值范围，实现了裂纹所在区域的定位。

在一些可能的实施例中，在确定显示基板具有裂纹的情况下，向裂纹探测走线输入测试电信号，测试电信号使裂纹探测走线发热；将热量异常区域确定为裂纹所在区域，热量异常区域的热量高于显示基板其他区域的热量，实现了裂纹所在区域的定位。

本申请实施例提供一种显示基板、显示屏及裂纹探测方法，裂纹探测走线在显示区域与裂纹堤坝之间往复弯折延伸，使得裂纹探测走线分布于显示区域与裂纹堤坝之间的区域。探测引脚与裂纹探测走线的两端连接，通过探测引脚可检测裂纹探测走线。裂纹探测走线分布于显示区域与裂纹堤坝之间的区域，在显示区域与裂纹堤坝之间的区域出现裂纹的情况下，裂纹探测走线也会发生断裂。在通过探测引脚探测到裂纹探测走线发生断裂的情况下，可确定显示基板出现裂纹，从而实现显示基板的裂纹探测。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种屏体裂纹探测线路的设计的俯视图；

图2为本申请提供的显示基板的一实施例的俯视结构图；

图3为图2中显示基板在BB’方向的截面图；

图4为本申请提供的显示基板的另一实施例的俯视结构图；

图5为本申请提供的显示基板的又一实施例的俯视结构图；

图6为本申请提供的显示基板的再一实施例的俯视结构图；

图7为本申请实施例提供的显示基板的又另一实施例的俯视结构图；

图8为本申请实施例提供的显示基板的又再一实施例的俯视结构图；

图9为本申请提供的显示屏的一实施例的俯视结构图；

图10为本申请实施例提供的驱动芯片的部分内部结构的一示例的示意图；

图11为本申请提供的裂纹探测方法的一实施例的流程图；

图12为本申请提供的裂纹探测方法的另一实施例的流程图。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

显示屏在出厂前会经过制作、切割、运输、组装等过程，在这些过程中，显示屏中显示基板的膜层可能会发生断裂，使显示屏具有裂纹。尤其对于柔性显示屏，如柔性有机发光半导体(Organic Light Emitting Diode，OLED)屏等，其中的膜层发生断裂的可能性更高。裂纹可能会引发显示屏故障，影响显示屏的显示效果，从而降低了显示屏的良率。

为了能够提高显示屏的良率，可在显示基板的制作、切割、运输、组装过程中进行一次或多次裂纹探测，以及时发现显示基板中膜层的断裂，可将显示基板在下一工序前或出厂前有效拦截，提高显示屏的质量，降低低质量显示屏流出的风险。具体地，可在显示基板中设置屏体裂纹探测(Panel Crack Detection，PCD)线路实现裂纹探测。

例如，图1为一种屏体裂纹探测线路的设计的俯视图。发明人在长期研究工作中发现，现有技术中的屏体裂纹探测线路的设计如图1所示，屏体裂纹探测线路具体为显示区11周围设置的单条直线走线12。在单条直线走线12的外围设置静电释放(Electro-StaticDischarge，ESD)防护线路13，以进行静电释放防护。通过对单条直线走线12进行探测，来判定显示基板中的膜层是否发生断裂。但单条直线走线12能够探测的范围有限，单条直线走线12外围，如静电释放防护线路13所在的区域等发生的轻微裂纹仍然无法被探测到，对显示屏的良率的提高帮助有限。

基于此，本申请实施例提供了一种显示基板、显示屏及裂纹探测方法，能够扩大裂纹探测的范围，提高裂纹探测的准确度，能够及时发现裂纹，从而进一步提高显示屏的良率。

本申请实施例提供的显示基板具有显示区和非显示区。该显示基板可以包括裂纹堤坝(即crack dam)、裂纹探测走线和探测引脚。

图2为本申请提供的显示基板的一实施例的俯视结构图。如图2所示，裂纹堤坝位于非显示区21，围绕显示区22设置。图2中示出的裂纹堤坝区域31中设置有多个裂纹堤坝。裂纹堤坝区域的外围临近切割区域，能够防止因切割在裂纹堤坝外侧产生的裂纹扩展至裂纹堤坝内侧，从而避免切割产生的裂纹对显示基板内部造成影响。但裂纹堤坝内侧也有可能因其他原因产生裂纹。

裂纹探测走线32位于非显示区21，并在显示区22与裂纹堤坝区域31之间往复弯折延伸。往复弯折延伸的裂纹探测走线增大了裂纹探测走探测裂纹发生的范围。相对于单条直线走线形成的屏体裂纹探测线路而言，本申请实施例中的裂纹探测走线32的覆盖范围更大，即探测范围更大。

探测引脚33位于非显示区21，与裂纹探测走线32的两端连接。裂纹探测走线32的两端各连接有一个探测引脚33。探测引脚33可用于检测裂纹探测走线。即可通过探测引脚33检测该裂纹探测走线32。具体地，由于裂纹探测走线32可包括一条完整走线或多条串联连接的走线，可通过测量探测引脚33之间的阻值，来确定显示基板是否出现裂纹。在显示区域21与裂纹堤坝之间的区域出现裂纹的情况下，裂纹探测走线32会发生断裂，从而使得探测引脚33之间的阻值发生变化。因此，根据探测引脚33之间的阻值和预先得知的裂纹探测走线32未发生断裂情况下的阻值范围，即可确定显示基板是否出现裂纹。

在本申请实施例中，裂纹探测走线32在显示区域21与裂纹堤坝之间往复弯折延伸，使得裂纹探测走线32分布于显示区域21与裂纹堤坝之间的区域。探测引脚33与裂纹探测走线32的两端连接，通过探测引脚33可检测裂纹探测走线32。裂纹探测走线32分布于显示区域21与裂纹堤坝之间的区域，在显示区域21与裂纹堤坝之间的区域出现裂纹的情况下，裂纹探测走线32也会发生断裂。在通过探测引脚33探测到裂纹探测走线32发生断裂的情况下，可确定显示基板出现裂纹，从而实现显示基板的裂纹探测，能够及时发现裂纹，并采取相应措施，以提高显示屏的良率。

裂纹探测走线32在显示区域21与裂纹堤坝之间往复弯折延伸，扩大了裂纹探测的范围，能够进一步提高裂纹探测的准确性。例如，图3为图2中显示基板在BB’方向的截面图。如图3所示，裂纹堤坝区域31中设置有裂纹堤坝311。在一些示例中，在裂纹堤坝区域31与显示区22之间还可设置保护堤坝34。图3中所示的裂纹探测范围2即为本申请中往复弯折延伸的裂纹探测走线32所在区域覆盖的范围。图3所示的裂纹探测范围1为图1中裂纹探测走线所在区域覆盖的范围。由图3可知，本申请实施例中能够实现的裂纹探测范围要远远大于图1所示的裂纹探测走线所能实现的裂纹探测范围。

具体地，裂纹探测走线32在显示区22到裂纹堤坝区域31的方向上的延伸长度d1，占显示区22与裂纹堤坝区域31的距离d2的比值可大于或等于50％，例如，能够达到55％以上或58％以上。裂纹探测走线32探测裂纹的范围可覆盖显示区域22与裂纹堤坝之间的区域。在此并不限定裂纹探测走线32在垂直于显示基板方向上的正投影所形成的图案，即并不限定裂纹探测走线32的往复弯折方式。相对于单条直线走线形成的屏体裂纹探测线路而言，本申请实施例中的裂纹探测走线32的覆盖范围更大，即探测范围更大。

具体地，裂纹探测走线32可包括串联的多个走线单元321。具体的，至少部分走线单元321为直线，至少部分走线单元321之间排布是往复弯折延伸的。具体的往复弯折的形状可根据实际需求进行设置，在此不作具体的限定。

具体地，裂纹探测走线32可包括串联的多个走线单元321。具体的，裂纹探测走线32可以沿显示区22边缘延伸，在显示区22的顶部和两侧可分布有走线单元321。在一些示例中，如图2所示，在裂纹探测走线32的整体延伸方向上多个走线单元321接续分布。在另一些示例中，在裂纹探测走线32的整体延伸方向上多个走线单元321可分散分布。例如，图4为本申请提供的显示基板的另一实施例的俯视结构图。如图4所示，多个走线单元可分散分布，相邻的走线单元之间可通过直线走线或其他延伸形状的走线连接。

在上述实施例中，各走线单元321在显示基板的正投影可呈矩形块状。具体地，至少部分的走线单元321内走线弯折延伸形成的图案相同。不同的走线单元321内走线弯折延伸形成的图案也可不同，在此并不限定。

在一些示例中，如图2所示，走线单元321内的走线可包括第一弯折部3211和第二弯折部3212。第一弯折部3211与第二弯折部3212呈轴对称排列。以图2中的一个走线单元321为例，第一弯折部3211和第二弯折部3212的对称轴为AA’。第一弯折部3211和第二弯折部3212均呈蛇形延伸。

在另一些示例中，图5为本申请提供的显示基板的又一实施例的俯视结构图。图5与图2的不同之处在于，图5所示的走线单元321内走线呈蛇形延伸，在保证裂纹探测范围足够大的基础上，结构更加简单。

在又一些示例中，图6为本申请提供的显示基板的再一实施例的俯视结构图。图6与图2的不同之处在于，图6所示的走线单元321内走线呈螺旋状延伸，由于走线分布较为密集，在保证裂纹探测范围足够大的基础上，还可进一步提高裂纹探测的精密度。

在上述实施例中，通过探测引脚33可确定显示基板是否出现裂纹，但并不能进一步定位裂纹的位置。在一些实施例中，可在显示基板中设置测试定位引脚，通过测试定位引脚检测裂纹探测走线32，以定位裂纹的位置。

裂纹探测走线32可包括两个以上的走线段，走线段的数目可根据探测的具体场景和具体需求设定，在此并不限定。走线段可包括一个以上的走线单元321。不同的走线段包括的走线单元321的数目可不同，在此并不限定。

显示基板还可包括测试定位引脚，测试定位引脚位于非显示区。测试定位引脚与走线段的两端连接。每个走线段的一端都连接有一个测试定位引脚。串联的两个走线段相连的两端可共用一个测试定位引脚。测试定位引脚可用于检测走线段，即通过测试定位引脚可检测走线段。具体地，可通过走线段两端的两个测试定位引脚之间的电阻值判定该走线段是否发生断裂。若确定该走线段发生断裂，则确定裂纹位于该走线段所在的区域。

图7为本申请实施例提供的显示基板的又另一实施例的俯视结构图。如图7所示，裂纹探测走线包括三个走线段41、42和43。走线段41包括五个走线单元321，走线段42包括四个走线单元321，走线段43包括五个走线单元321。显示面板包括四个测试定位引脚T1、T2、T3和T4。

其中，走线段41的两端分别与测试定位引脚T1和T2连接，走线段42的两端分别与测试定位引脚T1和T4连接，走线段43的两端分别与测试定位引脚T3和T4连接。

在测量得到的测试定位引脚T1和T2之间的电阻值超出走线段41未断裂时的电阻值范围的情况下，确定走线段41发生断裂，从而确定显示出现的裂纹位于走线段41所在的区域，即走线段41所在的区域为裂纹所在区域。在测量得到的测试定位引脚T1和T4之间的电阻值超出走线段42未断裂时的电阻值范围的情况下，确定走线段42发生断裂，从而确定显示出现的裂纹位于走线段42所在的区域，即走线段42所在的区域为裂纹所在区域。在测量得到的测试定位引脚T3和T4之间的电阻值超出走线段43未断裂时的电阻值范围的情况下，确定走线段43发生断裂，从而确定显示出现的裂纹位于走线段43所在的区域，即走线段43所在的区域为裂纹所在区域。

在另一些示例中，也可在不设置测试定位引脚的情况下，对出现的裂纹进行定位。具体地，裂纹探测走线32还可接收测试电信号。测试电信号可以为电流信号或电压信号，在此并不限定。测试电信号通入裂纹探测走线32，可使裂纹探测走线32发热。可利用热扫描装置如红外热像仪等，测得显示基板或显示屏的热量，其中热量明显高于其他区域的区域可确定为热量异常区域，热量异常区域即为裂纹所在区域。

本申请实施例中的显示面板还具有静电释放防护的功能。具体地，裂纹探测走线32可以单独起到释放静电的作用，本实施例通过裂纹探测走线32实现静电释放防护的作用，静电可在裂纹探测走线32上游走释放，防止静电进入显示区22产生不良影响。而且，裂纹探测走线32往复弯折延伸，也增加了裂纹探测走线32的阻抗，能够起到更好的静电释放防护作用。由于裂纹探测走线32具有静电释放防护的作用，因此不需专门设置额外的静电释放防护线路，使得裂纹探测走线32覆盖的区域可进一步增大，扩大了裂纹探测范围。

为了进一步提高静电释放防护效果，该显示面板还可包括静电释放附加线路。静电释放附加线路与裂纹探测走线32电连接，使得静电游走释放的路径增长，范围增大，更便于静电快速释放，避免静电进入显示区。

静电释放附加线路具体可包括高阻值走线或静电释放环路。具体地，静电释放附加线路可设置在非显示区21的边角处，能够更好的释放静电，避免静电进入显示区。例如，图8为本申请实施例提供的显示基板的又再一实施例的俯视结构图。如图8所示，在非显示区21的四角各设置有一个静电释放环路35，每个静电释放环路35与邻近的裂纹探测走线32电连接。

本申请还提供一种显示屏，该显示屏可包括上述实施例中的显示基板。关于显示基板的内容可参见上述实施例，在此不再赘述。在本申请实施例中，显示屏具体可包括手机、平板、掌上电脑、IPAD、可穿戴设备、电子相框、电子纸等设备的显示屏等，在此并不限定。

图9为本申请提供的显示屏的一实施例的俯视结构图。如图9所示，本申请实施例中的显示屏在包括上述实施例中显示基板的基础上，还可包括驱动芯片36即驱动集成电路(Integrated Circuit Chip，IC)。

探测引脚33可通过驱动芯片36与该驱动芯片36的内部接地端相连，使得与探测引脚33连接的裂纹探测走线32上游走的静电可释放至该内部接地端，从而进一步提高静电释放防护效果。

图10为本申请实施例提供的驱动芯片的部分内部结构的一示例的示意图。如图10所示，驱动芯片36可包括第一开关单元361。第一开关单元361的第一端与内部接地端GND连接，第一开关单元361的第二端与探测引脚33连接。第一开关单元361可包括开关器件，在此并不限定第一开关单元361中开关器件的数量和种类。例如，第一开关单元361可包括三极管、场效应管等。在图10中，第一开关单元361包括场效应管M1，场效应管M1的控制端可接收第一控制信号SW1，第一控制信号SW1用于控制场效应管M1导通或断开。场效应管M1的第一端与内部接地端GND连接，场效应管M1的第二端与探测引脚33连接。在第一控制信号SW1控制场效应管M1导通的情况下，静电可释放至内部接地端。

在一些示例中，驱动芯片36还可包括检测电路363，该检测电路363可用于测量探测引脚33之间的第一电阻值，以判断裂纹探测走线32是否发生断裂。在一些示例中，在第一电阻值超出预设的第一正常阻值范围的情况下，驱动芯片36可输出第一告警信号。第一告警信号用于表征裂纹探测走线32发生断裂，在此并不限定第一告警信号的形式。例如，在第一电阻值超出预设的第一正常阻值范围的情况下，输出的第一告警信号为高电平信号。第一告警信号还可为发光信号或声音信号等。

具体地，如图10所示，驱动芯片36还可包括第二开关单元362。检测电路363可通过第二开关单元362与探测引脚33连接。第二开关单元362的第一端与检测电路363连接，第二开关单元362的第二端可与探测引脚33连接，图9中的P点可表示第二开关单元362的第二端、第一开关单元361的第二端与探测引脚33的连接点。第二开关单元362可包括开关器件，在此并不限定第二开关单元362中开关器件的数量和种类。例如，第二开关单元362可包括三极管、场效应管等。在图10中，第二开关单元362包括场效应管M2，场效应管M2的控制端可接收第二控制信号SW2，第二控制信号SW2用于控制场效应管M2导通或断开。场效应管M2的第一端与检测电路363连接，场效应管M2的第二端与探测引脚33连接。在第二控制信号SW2控制场效应管M2导通的情况下，可利用检测电路363进行裂纹探测。

在另一些实施例中，驱动芯片36还可与测试定位引脚连接。驱动芯片可用于测量测试定位引脚之间的走线段的第二电阻值，以判断测试定位引脚之间的走线段是否发生断裂。在第二电阻值超出预设的第二正常阻值范围的情况下，驱动芯片36可输出第二告警信号。第二告警信号用于表征测试定位引脚之间的走线段发生断裂，在此并不限定第二告警信号的形式。例如，在第二电阻值超出预设的第二正常阻值范围的情况下，输出的第二告警信号为高电平信号。第二告警信号还可为发光信号或声音信号等。

在一些示例中，驱动芯片36中的检测电路363还可与测试定位引脚连接。通过该检测电路363还可用于测量测试定位引脚之间的走线段的第二电阻值，以判断测试定位引脚之间的走线段是否发生断裂。

具体地，驱动芯片36还可包括第二开关单元362。检测电路363可通过第二开关单元362与测试定位引脚连接。第二开关单元362的第一端与检测电路363连接，第二开关单元362的第二端可与测试定位引脚连接，此时图10中的P点可表示第二开关单元362的第二端与测试定位引脚的连接点。第二开关单元362可包括开关器件，在此并不限定第二开关单元362中开关器件的数量和种类。例如，第二开关单元362可包括三极管、场效应管等。在图10中，第二开关单元362包括场效应管M2，场效应管M2的控制端可接收第二控制信号，第二控制信号用于控制场效应管M2导通或断开。场效应管M2的第一端与检测电路363连接，场效应管M2的第二端与测试定位引脚连接。在第二控制信号控制场效应管M2导通的情况下，可利用检测电路363进行裂纹的定位。

本申请还提供了一种裂纹探测方法，可应用于上述实施例中的显示基板及显示屏。图11为本申请提供的裂纹探测方法的一实施例的流程图。如图11所示，该裂纹探测方法可包括步骤S501和步骤S502。

在步骤S501中，测量探测引脚之间的第一电阻值。

探测引脚之间的第一电阻值即为当前探测得到的裂纹探测走线的电阻值，裂纹探测走线可能断裂也可能没有断裂。

在步骤S502中，在第一电阻值超出预设的第一正常阻值范围的情况下，确定显示基板具有裂纹。

第一正常阻值范围即为裂纹探测走线没有断裂的情况下的电阻值的正常范围。

在裂纹探测走线断裂的情况下，第一电阻值超出该第一正常阻值范围。裂纹探测走线断裂，可确定显示基板出现裂纹。因此，在第一电阻值超出预设的第一正常阻值范围的情况下，确定显示基板具有裂纹。

在裂纹探测走线没有断裂的情况下，第一电阻值在该第一正常阻值范围内。裂纹探测走线没有断裂，可确定显示基板未出现裂纹。因此，在第一电阻值在预设的第一正常阻值范围内的情况下，确定显示基板不具有裂纹。

在本申请实施例中，裂纹探测走线分布于显示区域与裂纹堤坝之间的区域，在显示区域与裂纹堤坝之间的区域出现裂纹的情况下，裂纹探测走线也会发生断裂。可通过显示基板设置的探测引脚之间的第一电阻值和用于表征裂纹探测走线没有断裂情况下的第一正常阻值范围，确定显示基板是否具有裂纹，实现显示基板的裂纹探测，从而能够及时发现裂纹，并采取相应措施，以提高显示屏的良率。

在确定显示基板具有裂纹的情况下，还可对裂纹所在区域进行定位。图12为本申请提供的裂纹探测方法的另一实施例的流程图。图12与图11的不同之处在于，图12所示的裂纹探测方法还可包括步骤S503和步骤S504，或者，还可包括步骤S505和步骤S506。

在步骤S503中，在确定显示基板具有裂纹的情况下，分别测量测试定位引脚之间的走线段的第二电阻值。

测试定位引脚和走线段的具体内容可参见上述实施例中的先关说明，在此不再赘述。

两个测试定位引脚之间的第二电阻值为该两个测试定位引脚之间的走线段的电阻值，该走线段可能断裂也可能没有断裂。

在步骤S504中，将目标走线段所在的区域确定为裂纹所在区域。

目标走线段可以为第二电阻值超出预设的第二正常阻值范围的走线段。第二正常阻值范围即为走线段没有断裂的情况下的电阻值的正常范围。

在两个测试定位引脚之间的走线段断裂的情况下，该两个测试定位引脚之间的走线段的第二电阻值超出该第二正常阻值范围。走线段断裂，可将该走线段所在的区域确定为裂纹所在区域。因此，在该走线段的第二电阻值超出预设的第二正常阻值范围的情况下，定位裂纹位于该走线段的所在区域。

在两个测试定位引脚之间的走线段没有断裂的情况下，该两个测试定位引脚之间的走线段的第二电阻值在该第二正常阻值范围内。

例如，显示基板如图7所示，在测试定位引脚T1和T2之间的第二电阻值超出第二正常阻值范围的情况下，确定走线段41所在区域为裂纹所在区域。在测试定位引脚T1和T4之间的第二电阻值超出第二正常阻值范围的情况下，确定走线段42所在区域为裂纹所在区域。在测试定位引脚T3和T4之间的第二电阻值超出第二正常阻值范围的情况下，确定走线段43所在区域为裂纹所在区域。

在步骤S505中，在确定显示基板具有裂纹的情况下，向裂纹探测走线输入测试电信号。

测试电信号使裂纹探测走线发热。测试电信号的具体内容可参见上述实施例中的相关说明，在此不再赘述。

在步骤S506中，将热量异常区域确定为裂纹所在区域。

热量异常区域的热量高于显示基板其他区域的热量。裂纹探测走线发生断裂，在向裂纹探测走线输入测试电信号的情况下，裂纹探测走线断裂处的热量会明显高于裂纹探测走线未断裂处的热量。因此，可将热量明显高于其他区域的区域确定为裂纹所在区域。

需要明确的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。对于显示屏实施例、方法实施例而言，相关之处可以参见显示基板实施例的说明部分。本申请并不局限于上文所描述并在图中示出的特定步骤和结构。本领域的技术人员可以在领会本申请的精神之后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。并且，为了简明起见，这里省略对已知方法技术的详细描述。

本领域技术人员应能理解，上述实施例均是示例性而非限制性的。在不同实施例中出现的不同技术特征可以进行组合，以取得有益效果。本领域技术人员在研究附图、说明书及权利要求书的基础上，应能理解并实现所揭示的实施例的其他变化的实施例。在权利要求书中，术语“包括”并不排除其他装置或步骤；数量词“一个”不排除多个；术语“第一”、“第二”用于标示名称而非用于表示任何特定的顺序。权利要求中的任何附图标记均不应被理解为对保护范围的限制。权利要求中出现的多个部分的功能可以由一个单独的硬件或软件模块来实现。某些技术特征出现在不同的从属权利要求中并不意味着不能将这些技术特征进行组合以取得有益效果。

Claims (10)

1.一种显示基板，具有显示区和非显示区，其特征在于，所述显示基板包括：

裂纹堤坝，位于所述非显示区、围绕所述显示区设置；

裂纹探测走线，位于所述非显示区、在所述显示区与所述裂纹堤坝之间往复弯折延伸；

探测引脚，位于所述非显示区、与所述裂纹探测走线的两端连接，用于检测所述裂纹探测走线。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述裂纹探测走线包括串联的多个走线单元；

优选地，所述走线单元在所述显示基板上的正投影呈矩形块状；

优选地，至少部分的所述走线单元内走线弯折延伸形成的图案相同。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，

所述走线单元内走线呈蛇形延伸；

或者，

所述走线单元内的走线包括第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部与第二弯折部呈轴对称排列，所述第一弯折部和所述第二弯折部均呈蛇形延伸；

或者，

所述走线单元内的走线呈螺旋状延伸。

4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，

所述裂纹探测走线包括两个以上的走线段，所述走线段包括一个以上的所述走线单元；

所述显示基板还包括测试定位引脚，所述测试定位引脚位于所述非显示区、与所述走线段的两端连接，用于检测所述走线段。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括静电释放附加线路，所述静电释放附加线路与所述裂纹探测走线电连接；

优选地，所述静电释放附加线路包括至少一个静电释放环路，所述静电释放环路与所述裂纹探测走线电连接。

6.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求1至5中任意一项所述的显示基板。

7.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括驱动芯片，所述探测引脚通过所述驱动芯片与所述驱动芯片的内部接地端连接。

8.根据权利要求7所述的显示屏，其特征在于，

所述驱动芯片包括第一开关单元，所述第一开关单元的第一端与所述内部接地端连接，所述第一开关单元的第二端与所述探测引脚连接；

优选地，所述驱动芯片还包括检测电路，所述检测电路用于测量所述探测引脚之间的第一电阻值，以判断所述裂纹探测走线是否发生断裂；

优选地，所述检测电路与测试定位引脚连接，用于测量所述测试定位引脚之间的所述走线段的第二电阻值，以判断所述测试定位引脚之间的所述走线段是否发生断裂；

优选地，所述检测电路通过第二开关单元与所述测试定位引脚连接。

9.一种裂纹探测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至5中任意一项所述的显示基板或如权利要求6至8中任意一项所述的显示屏，所述裂纹探测方法包括：

测量所述探测引脚之间的第一电阻值；

在所述第一电阻值超出预设的第一正常阻值范围的情况下，确定所述显示基板具有裂纹。

10.根据权利要求9所述的裂纹探测方法，其特征在于，所述裂纹探测走线包括两个以上的走线段，每个所述走线段包括一个以上的所述走线单元，所述显示基板还包括测试定位引脚，所述测试定位引脚与所述走线段的两端连接；

所述测试方法还包括：

在确定所述显示基板具有裂纹的情况下，分别测量所述测试定位引脚之间的所述走线段的第二电阻值；将目标走线段所在的区域确定为裂纹所在区域，所述目标走线段的所述第二电阻值超出预设的第二正常阻值范围；

或者，

在确定所述显示基板具有裂纹的情况下，向所述裂纹探测走线输入测试电信号，所述测试电信号使所述裂纹探测走线发热；将热量异常区域确定为裂纹所在区域，所述热量异常区域的热量高于所述显示基板其他区域的热量。

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