CN113360024A - 触控面板及其裂纹检测方法 - Google Patents

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CN113360024A CN202110680781.3A CN202110680781A CN113360024A CN 113360024 A CN113360024 A CN 113360024A CN 202110680781 A CN202110680781 A CN 202110680781A CN 113360024 A CN113360024 A CN 113360024A
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Abstract

本公开涉及显示技术领域，具体是关于一种触控面板及其裂纹检测方法，所述触控面板包括触控基板、至少一个挡坝和检测线路，所述触控基板包括触控区和围绕所述触控区的第一边缘区；所述挡坝设于所述第一边缘区，并且所述挡坝位于所述触控基板的一侧；所述检测线路连接于所述第一边缘区远离所述挡坝的一侧，所述检测线路包括至少一条检测线，至少一条检测线设于所述挡坝靠近所述触控区的一侧。一方面实现了对触控基板裂纹的检测，避免了显示装置由于触控基板存在裂纹而导致的封装层被破坏，及触控区中的触控单元被破坏的风险，提高显示装置的良品率；另一方面，在边缘区设置检测线路能够避免检测线路影响触控区的触控功能。

Description

触控面板及其裂纹检测方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种触控面板及其裂纹检测方法。
背景技术
随着技术的发展和进步，手机等电子设备对于窄边框和轻薄化的需求越来越高。FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell，柔性多层结构)技术可将触控信号层直接制作在显示面板之上，从而能够获得更轻薄的显示装置以及更窄的下边框。
目前，在触控面板的制作工艺中，以及后续的模组切割(Cell cutting)、模组制作工艺中，触控基板边缘容易受到外力冲击而产生裂纹，该裂纹会影响封装，并且可能扩散进入触控区，进而影响影响触控性能。因此亟需一种能够检测边缘裂纹的触控面板。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种触控面板及其裂纹检测方法，进而能够实现对触控基板上裂纹的检测。
根据本公开的一个方面，提供一种触控面板，所述触控面板包括：
触控基板，所述触控基板包括触控区和围绕至少部分所述触控区的第一边缘区；
至少一个挡坝，所述挡坝设于所述第一边缘区，并且所述挡坝位于所述触控基板的一侧；
检测线路，所述检测线路连接于所述第一边缘区远离所述挡坝的一侧，所述检测线路包括至少一条检测线，至少一条检测线设于所述挡坝靠近所述触控区的一侧。
根据本公开的一实施方式，所述第一边缘区包括连接区，所述连接区远离所述触控区一侧的边缘投影与所述第一边缘区远离所述触控区一侧的边缘投影至少部分重合，所述检测线路的两端位于所述连接区。
根据本公开的一实施方式，所述第一边缘区包括依次首尾相接的第一子区和第二子区、第三子区和第四子区，每个子区远离所述触控区一侧的边缘投影与所述第一边缘区远离所述触控区一侧的一边缘投影至少部分重合，所述连接区为所述第一子区。
根据本公开的一实施方式，所述触控面板还包括：
第一测试引脚，所述第一测试引脚设于所述连接区；
第二测试引脚，所述第二测试引脚设于所述连接区，所述检测线路从所述第一测试引脚经过所所述第二子区延伸至所述第二测试引脚，所述第一测试点和所述第二测试点用于连接检测设备。
根据本公开的一实施方式，所述检测线路包括：
多条检测线，多条检测线中相邻的检测线之间具有间隙：
至少一条条连接线，所述连接线设于相邻的检测线之间，用于电连接相邻的检测线。
根据本公开的一实施方式，所述检测线路包括：
第一检测线，所述第一检测线和所述触控区相邻；
第二检测线，所述第二检测线设于所述第一检测线远离所述触控区的一侧，并且所述第二检测线和所述第一检测线之间具有间隙；
至少一条连接线，所述连接线设于所述第二子区，并且所述第一连接线所述第一检测线和所述第二检测线。
根据本公开的一实施方式，所述检测线路包括：
第三检测线；
第四检测线，所述第四检测线设于所述第三检测线远离所述触控区的一侧，并且所述第四检测线和所述第三检测线之间具有间隙；
第五检测线，所述第五检测线设于所述第四检测线远离所述第三检测线的一侧，并且所述第五检测线和所述第四检测线之间具有间隙。
根据本公开的一实施方式，所述触控面板包括：
显示基板，所述挡坝设于所述显示基板；
功能层，所述功能层设于所述显示基板，所述挡坝环绕所述功能层；
封装层，所述封装层覆盖于所述显示基板，并且所述功能层被封装于所述显示基板和所述封装层之间，所述触控基板设于所述封装层远离所述显示基板的一侧；
其中，所述第三检测线和所述第四检测线在所述显示面板上投影位于第一挡坝靠近所述功能层的一侧，所述第五检测线在所述显示面板上的投影位于第二挡坝远离所述功能层的一侧，所述第一挡坝为至少一个所述挡坝中最靠近所述功能层的所述挡坝，所述第二挡坝为至少一个所述挡坝中最远离所述功能层的所述挡坝。
根据本公开的一实施方式，所述封装层包括：
第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖于所述显示基板，并且所述功能层被封装于所述显示基板和所述第一无机封装层之间
有机封装层，所述有机封装层设于所述第一无机封装层远离所述显示基板的一侧；
第二无机封装层，所述第二无机封装层设于所述第一无机封装层远离所述显示基板的一侧，并且所述有机封装层位于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间；
其中，所述第三检测线在所述显示面板上的投影区域位于所述有机封装层所在的区域，所述第四检测线在所述显示面板上的投影区域位于所述挡坝和所述第三检测线之间。
根据本公开的第二个方面。提供一种触控面板裂纹检测方法，所述方法用于上述的触控面板，所述方法包括：
获取检测线路的电阻，所述裂纹检测电路贴附于触控基板；
根据检测线路的电阻确定所述触控基板上是否有裂纹。
本公开实施例提供的触控基板包括触控区和第一边缘区，在第一边缘区设置检测线路，一方面实现了对触控基板故障的检测，避免了显示装置由于触控基板存在裂纹而导致的封装层被破坏，及触控区中的触控单元被破坏的风险，并且能够检测触控面板是否存在异物或者短路等故障，提高显示装置的良品率；另一方面，在第一边缘区设置检测线路能够避免检测线路影响触控区的触控功能。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开示例性实施例提供的第一种触控基板的示意图；
图2为本公开示例性实施例提供的第二种触控基板的示意图；
图3为本公开示例性实施例提供的第一种检测线路的示意图；
图4为本公开示例性实施例提供的一种连接线的连接的示意图；
图5为本公开示例性实施例提供的第二种检测线路的示意图；
图6为本公开示例性实施例提供的第三种检测线路的示意图；
图7为本公开示例性实施例提供的第四种检测线路的示意图；
图8为本公开示例性实施例提供的第三种触控基板的示意图；
图9为本公开示例性实施例提供的一种触控板面的布线示意图；
图10为本公开示例性实施例提供的一种触控基板裂纹的检测方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本公开示例性实施例首先提供一种触控面板，如图1所示，触控面板包括：触控基板110、检测线路120和至少一个挡坝240，触控基板110包括触控区111和围绕至少部分触控区111的第一边缘区112；挡坝240设于所述第一边缘区112，并且挡坝240位于触控基板110的一侧。检测线路120连接于第一边缘区112远离挡坝240的一侧，至少一条检测线120设于挡坝240靠近触控区111的一侧。
其中，可以通过外部检测设备检测检测线路120的电阻值，根据检测线路120的电阻值确定触控基板110上是否存在裂纹、异物或者短路等故障。
本公开实施例提供的触控基板包括触控区111和第一边缘区112，在第一边缘区112设置检测线路120，一方面实现了对触控基板110的检测，避免了由于触控基板110存在裂纹而导致的封装层被破坏，及触控区111中的触控单元被破坏的风险，并且能够检测触控面板是否存在异物或者短路等故障，提高显示装置的良品率；另一方面，在第一边缘区112设置检测线路120能够避免检测线路120影响触控区的触控功能。
下面将对本公开实施例提供的触控基板110的各部分进行详细的说明：
触控基板110包括触控区111和第一边缘区112，第一边缘区112围绕触控区111，触控区111内设置有触控图案。触控图案和触控信号线113连接，触控信号线113用于传输触控信号。第一边缘区112围绕触控区111可以是第一边缘区112完全包围触控区111，或者第一边缘区112部分包围触控区111，比如，触控区111可以是矩形，第一边缘区112和可以环绕触控区111的三个边。如图9所示，检测线路120和触控信号线113位于第一边缘区，触控信号线113和检测线路120之间可以设置有接地线114。
检测线路120设于第一边缘区112，并且检测线路120连接于于触控基板110的表面。比如，检测线路120可以贴附于触控基板110的表面，或者检测线路120可以沉积于触控基板110的表面等。当触控基板110产生裂纹时，位于裂纹区的检测线路120或随着触控基板110的裂纹而断裂，从而导致检测线路120的电阻发生变化，可以根据检测线路120的电阻确定触控基板110是否产生裂纹。
第一边缘区112可以包括连接区1121，连接区1121远离触控区111一侧的边缘投影与第一边缘区112远离1触控区111一侧的边缘投影至少部分重合，检测线路120的两端位于连接区1121。比如，该连接区1121可以是绑定区，绑定区可以用于连接外部检测设备，并且用于连接芯片，以输出触控信号。
在检测过程中，通过外部设备检测检测线路120的电阻，因此可以在触控面板上设置第一测试引脚141和第二测试引脚142，第一测试引脚141连接于检测线路120的第一端；第二测试引脚142连接于检测线路120的第二端，第一测试引脚141和第二测试引脚142第一测试点和第二测试点用于连接检测设备。示例的，第一测试引脚141和第二测试引脚142可以是焊盘。当然在实际应用中，第一测试引脚141和第二测试引脚142也可以是检测线路的两个端部，外部检测设备直接连接检测线路的两个端部。
检测线路120从第一测试引脚141延伸至第二测试引脚142，并且检测线沿触控区111的边缘延伸，检测线和触控区111之间具有间隙。环绕触控区111的环状区域被第一测试引脚141和第二测试引脚142分隔为第一环段和第二环段，第一环段的长度大于第二环段的长度，检测线路120设于第一环段。
如图2所示，第一边缘区112包括第一子区11和第二子区12，每个子区远离触控区111一侧的边缘投影与第一边缘区112远离触控区11一侧的边缘投影至少部分重合，连接区1121为第一子区11。
本公开实施例提供的触控面板可以是矩形触控面板，比如应用于手机或者平板电脑的触控面板。或者触控面板可以是圆形触控面板，比如应用于手表等可穿戴设备的触控面板。当然在实际应用中，触控面板也可以是其它形状的触控面板，本公开实施例并不以此为限。
示例的，触控面板可以是矩形结构，第一边缘区112为矩形环状结构。第一边缘区112包括依次首尾相接的第一子区11和第二子区12。其中，第二子区12可以包括第一分区101、第二分区102和第三分区103，第一分区101和第三分区103分别连接于第一子区的两端，并且第一分区和第三分区103位于第一子区的同侧，第二分区102的两端分别连接第一分区和第三分区103远离第一子区的一端。触控基板具有收尾相接的第一边、第二边、第三边和第四边，第一边位于第一子区，第二边位于第一分区101，第三边位于第二分区102，第四边位于第三分区103。
检测线路120从第一测试引脚141经过第一分区101、第二分区102和第三分区103延伸至第二测试引脚142，第一测试点和第二测试点用于连接检测设备。当触控基板110上设置封装结构时，可以在该封装结构上设置第一过孔和第二过孔，第一过孔暴露第一测试引脚141，第二过孔暴露第二测试引脚142。
或者触控面板中的信号可以通过覆晶薄膜(COF，Chip)和柔性电路板引出，检测线路120可以和柔性电路板连接，外部检测设备可以通过柔性电路板采集检测线路120的电阻信号。当然在实际应用中，检测装置的位置和检测装置的连接方式也可以不局限于此，本公开实施例并不以此为限。
检测线路120可以包括至少一条检测线，至少一条检测线的两端分别连接第一测试引脚141和第二测试引脚142。也即是当检测线路120包括多条检测线时，多条检测线并联。
或者本公开实施例提供的触控面板也可以是圆形触控面板，此时，第一子区11可以是预设角度圆心角对应的圆环区，比如第一子区11可以是四分之一圆环区，第二子区12可以是四分之三圆环区。
在本公开一可行的实施方式中，如图3所示，检测线路120可以包括第一检测线121和第二检测线122，第一检测线121和第二检测线122设于第一边缘区112；第二检测线122设于第一检测线121远离触控区111的一侧，并且第二检测线122和第一检测线121之间具有间隙。第一检测线121的两端可以分别连接第一测试引脚141和第二测试引脚142，第二检测线122的两端可以分别连接第一测试引脚141和第二测试引脚142。
当检测线路120包括两条检测线时，第一检测线121的电阻为R1，第二检测线122路120的电阻为R2，R1和R2并联，R1和R2的阻值不同。因此外部检测设备所能检测到的情况为四种，分别为无穷大、R1、R2和(R1+R2)/R1R2。当电阻无穷大时，第一检测线121和第二检测线122均断裂，第一检测线121和第二检测线122对应的触控基板110区域具有裂纹。当电阻为R1时，第二检测线122断裂，第二检测线122对应的触控基板110的区域具有裂纹。当电阻为R2时，第一检测线121断裂，第一检测线121对应的触控基板110的区域具有裂纹。当电阻为(R1+R2)/R1R2时，第一检测线121和第二检测线122均未断裂，认为触控基板110没有裂纹。
在本公开另一可行的实施方式中，如图5所示，检测线路120可以包括第三检测线123、第四检测线124和第五检测线125，第三检测线123、第四检测线124和第五检测线125设于第一边缘区111；第四检测线124设于第三检测线123远离触控区111的一侧，并且第四检测线124和第三检测线123之间具有间隙；第五检测线125设于第四检测线124远离第三检测线123的一侧，并且第五检测线125路120和第四检测线124之间具有间隙。
当检测线路120包括三条检测线时，第三检测线123的电阻为R1，第四检测线124的电阻为R2，第五检测线125的电阻为R3，R1、R2和R3并联，R3、R2和R1的阻值不同。因此外部检测设备能够根据检测到的电阻值，确定触控基板110的哪一位置具有裂纹。
当无裂纹出现时，检测线路120绕线均完好，测得阻值为RA。当出现裂纹时，裂纹会导致检测线路120的绕线发生断裂，若裂纹出现在第五检测线125外时，只有第五检测线125断裂，测出阻值为RB，当裂纹继续延伸至第四检测线124以内时，第四检测线124和第五检测线125同时断裂，测出阻值为RC。当裂纹过深，进入触控区111域，内中外三圈绕线同时断裂，测得的阻值无穷大。由此，可通过测得阻值的大小分析判断封装层是否出现裂纹，以及裂纹进行的程度。
当然在实际应用中，如图7所示，检测线路可以包括多条检测线，多条检测线中的全部或者部分检测线可以连接于同一汇流点，汇流点连接对应的测试引脚。此时在计算电阻时，需要考虑汇流点到测试引脚的电阻。
为了进一步的确定裂纹的发生的区域，如图4所示，检测线路120还可以包括至少条连接线124，连接线124设于相邻的检测线之间，用于电连接相邻的检测线。多条检测线将相邻的检测线之间的区域分隔为多个区域，从而可以根据检测到的电阻值确定触控基板110产生裂纹的区域。连接线124的两端可以设置有搭接孔1231，连接线124通过搭接孔和相邻的检测线连接。
比如，检测线路120包括：第一检测线121、第二检测线122、第一连接线1241、第二连接线1242、第三连接线1243、第四连接线1244和第五连接线1245，第一连接线1241设于第一分区101，并且第一连接线1241第一检测线121和第二检测线122；第二连接线1242设于第一分区101，并且第二连接线1242第一检测线121和第二检测线122；第三连接线1243设于第二分区102，并且第三连接线1243第一检测线121和第二检测线122；第四连接线1244设于第三分区103，并且第四连接线1244第一检测线121和第二检测线122；第五连接线1245设于第三分区103，并且第五连接线1245第一检测线121和第二检测线122。
其中，第一连接线1241、第二连接线1242、第三连接线1243、第四连接线1244和第五连接线1245的电阻值均不同。
示例的，通过连接线124将第一检测线121和第二检测线122之间的区域分为6个区域，其中，R1、R3……R11为不同边框区域内圈绕线的电阻值，R2、R4……R12为不同边框区域外圈绕线的电阻值，RL1、RL2、RR1、RR2、RU分为左下、左上、右下、右上、上各位置的内外圈连接线124电阻。RD1和RD2分别为左右两侧绕线在下边框合并后接入测试单元之间走线的电阻值(当三条检测线汇总到一汇流点时，汇总线继续延伸到检测端时，汇流点与检测端之间的电阻可以为RD1、RD2；汇流点之后，汇总线、检测端、检测装置内部等的总电阻也可以为RD1、RD2；若汇总点即为检测端时，汇总点之后的也可以为RD1、2)。
当无裂纹出现时，检测电路绕线均完好，测得阻值为RA。当出现裂纹时，裂纹会导致检测电路的绕线发生断裂，若裂纹只出现在6个区域中的某一个区域，且只有外圈绕线断裂，测出阻值为RB，当裂纹同时出现在两个区域，且只有外圈绕线断裂，测出阻值为RC，以此类推，不同区域或多个区域的外圈绕线断裂，会测出不同的阻值。当裂纹过深，导致内外圈绕线在某处同时断裂，测得的阻值无穷大。由此，可通过测得阻值的大小分析判断封装层230是否出现裂纹，裂纹的严重程度以及裂纹出现的具体区域。
或者，如图6所示，检测线路可以包括第三检测线123、第四检测线124和第五检测线125，连接线124将第三检测线123和第四检测线124之间的区域划分为多个子区域，连接线124将第四检测线124和第五检测线125之间的区域划分为多个子区域。实现了对故障检测的进一步细分。通过检测到的不同的电阻值确定具体的故障区域。
当然在实际应用中，检测线及连接线124的数量也可以是其他数量，本公开实施例对此不做具体限定。检测线路120的材料为导体材料，比如，检测线路120的材料为ITO、Ti-Al-Ti、Cu和Mo中的一种或者多种。当然在实际应用中，检测线路的材料也可以是其他导体材料，本公开实施例并不以此为限。
进一步的，如图8所示，本公开实施例提供的触控基板还可以包括显示基板210、功能层220和封装层230，所述挡坝240设于所述显示基板210；所述功能层220设于所述显示基板210，所述挡坝240环绕所述功能层220；所述封装层230覆盖于所述显示基板210，并且所述功能层220被封装于所述显示基板210和所述封装层230之间，所述触控基板110设于所述封装层230远离所述显示基板210的一侧0
其中，所述第三检测线123和所述第四检测线124在所述显示基板210上投影位于第一挡坝241靠近所述功能层220的一侧，所述第五检测线125在所述显示基板210上的投影位于第二挡坝242远离所述功能层220的一侧，所述第一挡坝241为至少一个所述挡坝240中最靠近所述功能层220的所述挡坝，所述第二挡坝242为至少一个所述挡坝240中最远离所述功能层220的所述挡坝。
显示基板具有显示区和围绕显示区的第二边缘区，第一边缘区112的投影和第二边缘至少部分重合。示例的第二边缘区可以是显示区之外的区域，比如，栅极驱动电路区(GOA区)等。
需要说明的是，在本公开实施例中第一边缘区112的投影和第二边缘重合是指在误差允许范围之内的重合。
可以理解的是，在本公开实施例中第一边缘区112在显示基板210上的投影区域也可以和功能层部分或者全部重合，本公开实施例对此不做具体限定。
示例的，功能层220可以包括驱动电路层221和像素层222，驱动电路层221设于显示基板210上，像素层222设于驱动电路层221远离基板的一侧。驱动电路层221可以包括第一SD层、第二SD层及层间绝缘层等，在驱动电路层221内形成有像素驱动电路。像素层222可以包括阳极层、有机层及金属阴极层，有机层依次包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，在阴极上面通常覆盖保护层。当然在实际应用中，功能层也可以是其他膜层结构，本公开实施例对此不做具体限定。
封装层230可以包括第一无机封装层231、有机封装层232和第二无机封装层233，第一无机封装层231覆盖于显示基板210，并且功能层220被封装于显示基板210和第一无机封装层231之间；有机封装层232设于第一无机封装层231远离显示基板210的一侧，并且有机封装层232的延伸至第一挡坝241；第二无机封装层233设于第一无机封装层231远离显示基板210的一侧，并且有机封装层232位于第一无机封装层231和第二无机封装层233之间；第三检测线123在显示基板上的投影区域位于有机封装层232所在的区域，并且第三检测线123和触控区相邻。第四检测线124在显示基板上的投影区域位于挡坝240和第三检测线123之间。第五检测线125位于第二挡坝242远离触控区的一侧。
其中，功能层220的正投影面积小于封装层230及显示基板210的正投影面积，功能层220的边缘被封装层230包围。有机封装层232的正投影面积小于第一无机封装层231和第二无机封装层233的正投影面积。并且有机封装层232正投影面积面积大于功能层220的正投影面积。
在本公开实施例中检测线路和触控信号线设于触控基板110远离显示基板210上的一侧，也即是检测线路和触控信号线同层设置，或者检测线路可以和接地线同层。或者检测线路可以和触控图案中的触控金属层同层，比如检测线路和第一触控金属层或者第二触控金属层同层等，本公开实施例对此不作具体限定。
本公开实施例提供的显示装置，包括触控基板110，触控基板110包括触控区111和边缘区，在边缘区设置检测线路120，一方面实现了对触控基板110裂纹的检测，避免了显示装置由于触控基板110存在裂纹而导致的封装层230被破坏，及触控区111中的触控单元被破坏的风险，提高显示装置的良品率；另一方面，在边缘区设置检测线路120能够避免检测线路120影响触控区111的触控功能。并且通过多条检测线及连接线124能够实现触控基板110裂纹的定位。
本公开示例性实施例还提供一种触控面板裂纹检测方法，如图10所示，触控面板裂纹检测方法包括如下步骤：
步骤S610，获取检测线路的电阻，检测线路贴附于触控基板；
步骤S620，根据检测线路的电阻确定触控基板上是否有裂纹。
本公开实施例提供的触控面板裂纹检测方法，用于触控基板110，该触控基板110包括触控区111和边缘区，在边缘区设置检测线路120，一方面通过检测检测线路120的电阻，实现了对触控基板110裂纹的检测，避免了显示装置由于触控基板110存在裂纹而导致的封装层230被破坏，及触控区111中的触控单元被破坏的风险，提高显示装置的良品率；另一方面，在边缘区设置检测线路120能够避免检测线路120影响触控区111的触控功能。
在步骤S610中，可以获取检测线路120的电阻，检测线路120贴附于触控基板110。
其中，可以通过电阻检测设备检测检测线路120的电阻。在触控面板上设置第一测试引脚141和第二测试引脚142，第一测试引脚141连接于检测线路120的第一端；第二测试引脚142连接于检测线路120的第二端，第一测试引脚141和第二测试引脚142用于连接检测设备。示例的，第一测试引脚141和第二测试引脚142可以是焊盘。
或者触控面板中的信号可以通过覆晶薄膜(COF，Chip)和柔性电路板引出，检测线路120可以和柔性电路板连接，外部检测设备可以通过柔性电路板采集检测线路120的电阻信号。
在步骤S620中，可以根据检测线路120的电阻确定触控基板110上是否有裂纹。
其中，检测线路120的各部分的电阻值不同，并且当检测线路120不同部位具有裂纹时，检测线路120的阻值不同。
示例的，当检测线路120包括两条检测线时，第一检测线121的电阻为R1，第二检测线122路120的电阻为R2，R1和R2并联，R1和R2的阻值不同。因此外部检测设备所能检测到的情况为四种，分别为无穷大、R1、R2和(R1+R2)/R1R2。当电阻无穷大时，第一检测线121和第二检测线122均断裂，第一检测线121和第二检测线122对应的触控基板110区域具有裂纹。当电阻为R1时，第二检测线122断裂，第二检测线122对应的触控基板110的区域具有裂纹。当电阻为R2时，第一检测线121断裂，第一检测线121对应的触控基板110的区域具有裂纹。当电阻为(R1+R2)/R1R2时，第一检测线121和第二检测线122均未断裂，认为触控基板110没有裂纹。
或者检测线路120包括第一检测线121、第二检测线122、第一连接线1241、第二连接线1242、第三连接线1243、第四连接线1244和第五连接线1245时，连接线124将第一检测线121和第二检测线122之间的区域分为6个区域，其中，R1、R3…R11为不同边框区域内圈绕线的电阻值，R2、R4……R12为不同边框区域外圈绕线的电阻值，RL1、RL2、RR1、RR2、RU分为左下、左上、右下、右上、上各位置的内外圈连接线124电阻，RD1和RD2分别为左右两侧绕线在下边框合并后接入测试单元之间走线的电阻值。当无裂纹出现时，检测电路绕线均完好，测得阻值为RA。当出现裂纹时，裂纹会导致检测电路的绕线发生断裂，若裂纹只出现在6个区域中的某一个区域，且只有外圈绕线断裂，测出阻值为RB，当裂纹同时出现在两个区域，且只有外圈绕线断裂，测出阻值为RC，以此类推，不同区域或多个区域的外圈绕线断裂，会测出不同的阻值。当裂纹过深，导致内外圈绕线在某处同时断裂，测得的阻值无穷大。由此，可通过测得阻值的大小分析判断封装层230是否出现裂纹，裂纹的严重程度以及裂纹出现的具体区域。
本公开实施例提供的触控面板裂纹检测方法，用于触控基板110，该触控基板110包括触控区111和第一边缘区112，在边缘区设置检测线路120，一方面通过检测检测线路120的电阻，实现了对触控基板110裂纹的检测，避免了显示装置由于触控基板110存在裂纹而导致的封装层230被破坏，及触控区111中的触控单元被破坏的风险，提高显示装置的良品率；另一方面，在第一边缘区112设置检测线路120能够避免检测线路120影响触控区111的触控功能。
需要说明的是，本公开示例性实施例提供的触控面板的裂纹检测方法中，触控面板的结构及检测原理在触控面板对应的实施方式中已进行了详细说明，在此不复赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：
触控基板，所述触控基板包括触控区和围绕至少部分所述触控区的第一边缘区；
至少一个挡坝，所述挡坝设于所述第一边缘区，并且所述挡坝位于所述触控基板的一侧；
检测线路，所述检测线路连接于所述第一边缘区远离所述挡坝的一侧，所述检测线路包括至少一条检测线，至少一条检测线设于所述挡坝靠近所述触控区的一侧。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一边缘区包括连接区，所述连接区远离所述触控区一侧的边缘投影与所述第一边缘区远离所述触控区一侧的边缘投影至少部分重合，所述检测线路的两端位于所述连接区。
3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述第一边缘区包括第一子区和第二子区，每个子区远离所述触控区一侧的边缘投影与所述第一边缘区远离所述触控区一侧的边缘投影至少部分重合，所述连接区为所述第一子区。
4.如权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板还包括：
第一测试引脚，所述第一测试引脚设于所述连接区；
第二测试引脚，所述第二测试引脚设于所述连接区，所述检测线路从所述第一测试引脚经过所所述第二子区延伸至所述第二测试引脚，所述第一测试点和所述第二测试点用于连接检测设备。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述检测线路包括：
多条检测线，多条检测线中相邻的检测线之间具有间隙：
至少一条条连接线，所述连接线设于相邻的检测线之间，用于电连接相邻的检测线。
6.如权利要求5所述的触控面板，其特征在于，所述检测线路包括：
第一检测线，所述第一检测线和所述触控区相邻；
第二检测线，所述第二检测线设于所述第一检测线远离所述触控区的一侧，并且所述第二检测线和所述第一检测线之间具有间隙；
至少一条连接线，所述连接线设于所述第二子区，并且所述第一连接线所述第一检测线和所述第二检测线。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述检测线路包括：
第三检测线；
第四检测线，所述第四检测线设于所述第三检测线远离所述触控区的一侧，并且所述第四检测线和所述第三检测线之间具有间隙；
第五检测线，所述第五检测线设于所述第四检测线远离所述第三检测线的一侧，并且所述第五检测线和所述第四检测线之间具有间隙。
8.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：
显示基板，所述挡坝设于所述显示基板；
功能层，所述功能层设于所述显示基板，所述挡坝环绕所述功能层；
封装层，所述封装层覆盖于所述显示基板，并且所述功能层被封装于所述显示基板和所述封装层之间，所述触控基板设于所述封装层远离所述显示基板的一侧；
其中，所述第三检测线和所述第四检测线在所述显示面板上投影位于第一挡坝靠近所述功能层的一侧，所述第五检测线在所述显示面板上的投影位于第二挡坝远离所述功能层的一侧，所述第一挡坝为至少一个所述挡坝中最靠近所述功能层的所述挡坝，所述第二挡坝为至少一个所述挡坝中最远离所述功能层的所述挡坝。
9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述封装层包括：
第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖于所述显示基板，并且所述功能层被封装于所述显示基板和所述第一无机封装层之间
有机封装层，所述有机封装层设于所述第一无机封装层远离所述显示基板的一侧；
第二无机封装层，所述第二无机封装层设于所述第一无机封装层远离所述显示基板的一侧，并且所述有机封装层位于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间；
其中，所述第三检测线在所述显示面板上的投影区域位于所述有机封装层所在的区域，所述第四检测线在所述显示面板上的投影区域位于所述挡坝和所述第三检测线之间。
10.一种触控面板裂纹检测方法，其特征在于，所述方法用于权利要求1-9任一所述的触控面板，所述方法包括：
获取检测线路的电阻，所述裂纹检测电路贴附于触控基板；
根据检测线路的电阻确定所述触控基板上是否有裂纹。
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