KR20150123548A - 모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20150123548A
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Abstract

모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 모바일 기기용 저항 조립체는 회로가 형성된 기판, 기판상에 서로 이격되게 적층되는 제1 내지 제3 패드, 제1 내지 제3 패드 각각에 개별적으로 연결되는 제1 내지 제3 단자 및 각각의 제1 내지 제3 단자 사이에 형성되어 서로 직렬 연결됨으로써 회로로 흐르는 전류를 조절하는 제1 및 제2 저항체를 포함한다.

Description

모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법{RESISTANCE ASSEMBLY FOR MOBILE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
저항이 회로에 사용 되는 여러 가지 경우 중에 전원의 전류를 조절하여, 회로의 동작에 도움을 주는 설계를 하는 경우가 있다. 이러한 회로 설계에서 저항이 외부 충격(서지, 정전기 등)으로 인한 데미지를 받아 불량(단락)이 발생되는 경우, 전원의 모든 전류가 IC에 흘러, 회로에 2차 피해가 가는 경우가 발생할 수 있다.
이와 같은 현상을 방지하기 위해서는 회로 설계 시, 복수의 저항으로 설계하거나 어레이(array) 형태의　저항으로 회로를 설계하는 경우를 고려해 볼 수 있다. 그러나, 이와 같은 회로 설계는 필수적으로 기판의 공간 사용이 늘어날 수 밖에 없다는 문제점이 있다.
특히, 점차 소형화 및 정밀화되고 있는 모바일 기기의 경우, 상술한 바와 같이 회로의 안정성을 위해 기판의 공간 사용이 늘어나는 것은 바람직하지 않으므로, 보다 효과적으로 회로에 흐르는 전류를 조절할 수 있는 저항 조립체에 대한 연구가 필요한 실정이다.
한국공개특허 제10-2013-0070682호 (2013. 06. 28. 공개)
본 발명의 실시예는, 보다 효과적으로 회로로 흐르는 전류를 조절할 수 있는 모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 회로가 형성된 기판, 기판상에 서로 이격되게 적층되는 제1 내지 제3 패드, 제1 내지 제3 패드 각각에 개별적으로 연결되는 제1 내지 제3 단자 및 각각의 제1 내지 제3 단자 사이에 형성되어 서로 직렬 연결됨으로써 회로로 흐르는 전류를 조절하는 제1 및 제2 저항체를 포함하는 모바일 기기용 저항 조립체가 제공된다.
여기서, 제1 및 제2 저항체는 일체로 형성되고, 제1 내지 제3 단자는 일체로 형성된 제1 및 제2 저항체를 커버하여 형성될 수 있다.
제1 및 제2 저항체는, 트리밍(trimming)을 통해 결정된 제1 및 제2 저항체 중 어느 하나의 저항값에 따라 나머지 하나의 저항값이 연속적으로 트리밍될 수 있다.
제1 및 제2 저항체는, 상대적으로 더 큰 저항값을 갖도록 설계된 제1 및 제2 저항체 중 어느 하나가 우선적으로 트리밍될 수 있다.
그리고, 제1 및 제2 저항체는, 각각의 제1 내지 제3 단자 사이에서 노출되는 부분을 보호하도록 표면에 보호층이 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 일체로 이루어지는 제1 및 제2 저항체를 형성하는 단계, 일체로 이루어지는 제1 및 제2 저항체의 양단 및 중앙부를 각각이 커버하고 서로 이격되는 제1 내지 제3 단자를 형성하는 단계 및 회로가 형성된 기판상에 서로 이격되게 적층되는 제1 내지 제3 패드 각각에 제1 내지 제3 단자를 개별적으로 연결하는 단계를 포함하는 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법이 제공된다.
여기서, 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법은 제1 내지 제3 단자를 형성하는 단계 이후에, 각각의 제1 내지 제3 단자 사이에서 노출되는 제1 및 제2 저항체의 표면에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 서로 직렬 연결되는 제1 및 제2 저항체가 제1 내지 제3 단자 중 하나의 단자를 공동으로 사용할 수 있으므로, 보다 효과적으로 회로로 흐르는 전류를 조절할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체에서 단자 및 저항체를 보다 상세히 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법을 나타내는 순서도.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법에서 각 단계를 나타내는 단면도.
본 발명에 따른 모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체에서 단자 및 저항체를 보다 상세히 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)는 기판(100), 제1 내지 제3 패드(210, 220, 230), 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 및 제1 및 제2 저항체(410, 420)를 포함한다.
기판(100)을 회로가 형성되는 부분으로, 모바일 기기의 특정 작동 내지 제어를 위한 집적회로(IC) 등이 형성되어 별도의 전원으로부터 공급되는 전류가 흐를 수 있다.
이 경우, 기판(100)은 다양한 배선 라인을 포함하거나 또는 트랜지스터 등과 같은 다른 종류의 반도체 소자들을 더 포함할 수 있다. 또한, 기판(100)은 도전층을 포함하거나, 유전층을 포함하는 등 필요에 따라 다양하게 구성될 수 있다.
제1 내지 제3 패드(210, 220, 230)는 기판(100) 상에 서로 이격되게 적층되는 부분이고, 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)는 제1 내지 제3 패드(210, 220, 230) 각각에 개별적으로 연결되는 부분으로, 도전성 물질을 포함하여, 후술할 제1 및 제2 저항체(410, 420)를 기판(100)에 형성된 회로에 전기적으로 연결할 수 있다.
이 경우, 개별적으로 연결되는 것은 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 중 어느 하나의 단자는 제1 내지 제3 패드(210, 220, 230) 중 어느 하나의 패드에 연결되는 방식으로 서로 일대일 연결되는 것을 일컫는다.
이를 통해, 제1 내지 제3 패드(210, 220, 230)가 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)에 전기적으로 연결되고, 다시 제1 내지 제3 패드(210, 220, 230)는 기판(100)에 형성된 회로에 전기적으로 연결됨으로써, 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 사이에 형성되는 제1 및 제2 저항체(410, 420)가 회로에 연결될 수 있다.
제1 및 제2 저항체(410, 420)는 각각의 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 사이에 형성되어 서로 직렬 연결됨으로써 회로로 흐르는 전류를 조절하는 부분으로, 제1 및 제2 저항체(410, 420)는 제2 단자(320)를 공동으로 사용할 수 있다.
즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 저항체(410)는 제1 단자(310)와 제2 단자(320) 사이에 형성되고, 제2 저항체(420)는 제2 단자(320)와 제3 단자(330) 사이에 형성될 수 있다.
한편, 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)와 제1 및 제2 저항체(410, 420)의 지지를 위해 알루미늄 기판 등으로 이루어지는 저항몸체(500)가 사용될 수 있다.
상술한 바와 같은 기판(100)에 형성된 회로는 전류를 조절하기 위해 저항을 사용할 수 있으며, 저항이 외부 충격(서지, 정전기 등)으로 인한 데미지를 받아 회로가 손상되는 것을 방지하기 위해 2개 이상의 저항 또는 어레이(array) 저항이 회로의 설계 시 사용될 수 있다.
이 경우, 한 쌍의 단자 사이에 하나의 저항체가 배치되어 이루어지는 단품 저항 2개를 사용한다면, 2개의 저항 설치에 따른 기판의 공간 사용이 늘어나 모바일 기기의 소형화 및 정밀화에 불리하게 작용할 수 있다.
또한, 병렬 형태로 두 쌍의 단자가 형성되고 각 쌍의 단자 사이에 저항체가 배치되는 어레이 저항을 사용한다면, 인접한 단자간의 쇼트(short) 불량 발생을 방지하기 위해 일정한 이격 간격이 요구되어, 역시 모바일 기기의 소형화 및 정밀화에 불리하게 작용할 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)는 서로 직렬 연결되는 제1 및 제2 저항체(410, 420)가 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 중 하나의 단자(320)를 공동으로 사용할 수 있으므로, 보다 효과적으로 회로로 흐르는 전류를 조절할 수 있다.
즉, 두 개의 저항체(410, 420) 및 한 개의 공동단자(320)와 저항체(410, 420) 각각의 단자(310, 330) 2개로 구성되는 3단자 형태의 저항 조립체(1000)를 구현할 수 있으므로, 실질적으로 단자 하나를 줄이는 결과가 되어 기존과 유사한 공법으로도 보다 소형의 저항 조립체(1000)를 만들 수 있다.
또한, 공동단자(320)의 사용에 따라, 어레이 저항의 사용 시 고려되어야 하는 단자간의 쇼트 불량 발생을 방지하기 위한 이격 간격 형성 등의 문제가 해결될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)는, 기판(100)의 중앙 부분에 형성되는 제2 패드(220) 및 제2 단자(320)를 통해 기판(100)에 가해지는 외력에 대한 휨강도가 개선될 수 있다.
또한, 기판(100)의 중앙 부분에 형성되는 제2 패드(220) 및 제2 단자(320)를 통해 기판(100)의 양단 뿐만 아니라 중앙 부분으로도 열 발산이 가능하므로, 본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)에서, 제1 및 제2 저항체(410, 420)는 일체로 형성되고, 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)는 일체로 형성된 제1 및 제2 저항체(410, 420)를 커버하여 형성될 수 있다.
만약, 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)를 먼저 형성한 후, 각각의 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 사이에 제1 및 제2 저항체(410, 420)를 형성할 수도 있으나, 이러한 경우, 각 단자(310, 320, 330)의 일부분에 저항체(410, 420)가 덮이는 등의 문제로 제1 내지 제3 패드(210, 220, 230)와의 전기적 연결을 위한 각 단자(310, 320, 330)의 유효폭 확보가 곤란할 수 있다.
특히, 제2 단자(320)의 경우, 저항몸체(500)의 양단 측면까지 활용 가능한 제1 및 제3 단자(310, 330)와 달리, 저항몸체(500)의 중앙 부분에 배치되어 있으므로, 유효폭의 확보가 더욱 중요할 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)는, 제1 및 제2 저항체(410, 420)는 일체로 형성(도 4 참조)한 후, 제1 및 제2 저항체(410, 420)를 커버하도록 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)를 형성(도 5 참조)함으로써, 보다 용이하게 각 단자(310, 320, 330)의 유효폭을 확보할 수 있다.
본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)에서 제1 및 제2 저항체(410, 420)는, 트리밍(trimming)을 통해 결정된 제1 및 제2 저항체(410, 420) 중 어느 하나의 저항값에 따라 나머지 하나의 저항값이 연속적으로 트리밍될 수 있다.
이 경우, 트리밍이란 저항값의 미세 조정을 위한 커팅 등과 같은 공정을 일컫는 것으로서, 회로 설계 시 각 저항체(410, 420)에 설정된 저항값을 결정하는 공정일 수 있다.
예를 들어, 회로 설계 시 제1 및 제2 저항체(410, 420) 각각에 설정된 저항값이 100옴(ohm)이고 각 저항체(410, 420)의 저항값이 -5~5%의 오차 범위를 갖는 경우, 제1 저항체(100)는 95~105옴의 편차를 가질 수 있다.
이 때, 트리밍을 통해 제1 저항체(100)의 저항값이 95옴으로 결정된다면, 제2 저항체(420)는 100옴이 아닌 오프셋(offset) 변경시킨 105옴으로 설정 후 트리밍을 진행할 수 있다.
그 결과, 제2 저항체(420)의 저항값은 99.75~110.25옴이 되어, 제1 및 제2 저항체(410, 420)의 전체 저항값은 194.75~205.25옴이 될 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 저항체(410, 420)의 전체 저항값의 편차는 약 -2.5~2.5%가 되어 단품 저항 2개를 사용하거나 어레이 저항을 사용할 때보다 저항값의 오차를 줄일 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)는, 트리밍(trimming)을 통해 결정된 제1 및 제2 저항체(410, 420) 중 어느 하나의 저항값에 따라 나머지 하나의 저항값이 연속적으로 트리밍되도록 함으로써, 저항체(410, 420)의 전체 저항값 오차를 줄여 정밀한 저항 조립체(1000)를 구현할 수 있다.
여기서, 제1 및 제2 저항체(410, 420)는, 상대적으로 더 큰 저항값을 갖도록 설계된 제1 및 제2 저항체(410, 420) 중 어느 하나가 우선적으로 트리밍될 수 있다.
즉, 저항체(410, 420) 중 값이 더 큰 저항체(예를 들어 410)를 먼저 트리밍하여 저항값을 결정하고, 이후에 값이 작은 저항체(예를 들어 420)를 트리밍할 수 있다.
그 결과, 제1 및 제2 저항체(410, 420) 전체 저항값의 오차 범위는 값이 작은 값이 작은 저항체(예를 들어 420)의 오차 범위에 따라 결정되므로, 전체 저항값의 오차 범위는 더욱 줄어들 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)는 상대적으로 더 큰 저항값을 갖도록 설계된 제1 및 제2 저항체(410, 420) 중 어느 하나가 우선적으로 트리밍됨으로써, 더욱 정밀한 저항 조립체(1000)를 구현할 수 있다.
본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)에서, 제1 및 제2 저항체(410, 420), 각각의 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 사이에서 노출되는 부분을 보호하도록 표면에 보호층(430)이 형성될 수 있다.
이 경우, 보호층(430)는 노출된 제1 및 제2 저항체(410, 420)의 산화 등을 방지할 수 있도록 제1 및 제2 저항체(410, 420) 표면에 코팅된 일종의 피막으로서, 내식성 물질을 포함하여 필요에 따라 다양하게 구성될 수 있다.
이로 인해, 본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)는 제1 및 제2 저항체(410, 420)의 손상을 최소화하여 내구성을 향상시키고, 최적 성능이 구현되도록 할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법을 나타내는 순서도이다. 도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법에서 각 단계를 나타내는 단면도이다.
이 경우, 설명의 편의를 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법에 표현된 각 구성은 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하도록 한다.
도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법은 일체로 이루어지는 제1 및 제2 저항체(410, 420)를 형성하는 단계(S100, 도 4)로부터 시작된다. 이 경우, 제1 및 제2 저항체(410, 420)는 저항몸체(500)의 일면에 형성될 수 있다.
다음으로, 일체로 이루어지는 제1 및 제2 저항체(410, 420)의 양단 및 중앙부를 각각이 커버하고 서로 이격되는 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)를 형성할 수 있다(S200, 도 5).
즉, 제1 및 제2 저항체(410, 420)가 형성된 저항몸체(500)의 양단에 각각 제1 단자(310) 및 제3 단자(330)를 형성하고, 저항몸체(500)의 중앙부에 제2 단자(320)를 형성할 수 있다.
이 경우, 제1 및 제2 저항체(410, 420)는 일체로 형성한 후, 제1 및 제2 저항체(410, 420)를 커버하도록 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)를 형성함으로써, 보다 용이하게 각 단자(310, 320, 330)의 유효폭을 확보할 수 있다.
다음으로, 회로가 형성된 기판(100)상에 서로 이격되게 적층되는 제1 내지 제3 패드(210, 220, 230) 각각에 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)를 개별적으로 연결할 수 있다(S400, 도 7).
이를 통해, 제1 내지 제3 패드(210, 220, 230)가 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330)에 전기적으로 연결되고, 다시 제1 내지 제3 패드(210, 220, 230)는 기판(100)에 형성된 회로에 전기적으로 연결됨으로써, 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 사이에 형성되는 제1 및 제2 저항체(410, 420)가 회로에 연결될 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법은, 서로 직렬 연결되는 제1 및 제2 저항체(410, 420)가 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 중 하나의 단자(320)를 공동으로 사용할 수 있으므로, 보다 효과적으로 회로로 흐르는 전류를 조절할 수 있다.
본 실시예에 따른 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법은, S200 단계 이후에, 각각의 제1 내지 제3 단자(310, 320, 330) 사이에서 노출되는 제1 및 제2 저항체(410, 420)의 표면에 보호층(430)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다(S300, 도 6).
즉, 노출된 제1 및 제2 저항체(410, 420)의 산화 등을 방지할 수 있도록 제1 및 제2 저항체(410, 420) 표면에 보호층(430)을 형성할 수 있다.
이로 인해, 본 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법은, 제1 및 제2 저항체(410, 420)의 손상을 최소화하여 내구성을 향상시키고, 최적 성능이 구현되도록 할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법과 관련된 각 구성에 대하여는, 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 저항 조립체(1000)에서 상세히 설명하였으므로, 중복되는 내용에 대하여는 생략하도록 한다.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 기판
210: 제1 패드
220: 제2 패드
230: 제3 패드
310: 제1 단자
320: 제2 단자
330: 제3 단자
410: 제1 저항체
420: 제2 저항체
430: 보호층
500: 저항몸체
1000: 모바일 기기용 저항 조립체

Claims (7)

  1. 회로가 형성된 기판;
    상기 기판상에 서로 이격되게 적층되는 제1 내지 제3 패드;
    상기 제1 내지 제3 패드 각각에 개별적으로 연결되는 제1 내지 제3 단자; 및
    각각의 상기 제1 내지 제3 단자 사이에 형성되어 서로 직렬 연결됨으로써 상기 회로로 흐르는 전류를 조절하는 제1 및 제2 저항체;
    를 포함하는 모바일 기기용 저항 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 저항체는 일체로 형성되고,
    상기 제1 내지 제3 단자는 일체로 형성된 상기 제1 및 제2 저항체를 커버하여 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 저항 조립체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 저항체는,
    트리밍(trimming)을 통해 결정된 상기 제1 및 제2 저항체 중 어느 하나의 저항값에 따라 나머지 하나의 저항값이 연속적으로 트리밍되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 저항 조립체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 저항체는,
    상대적으로 더 큰 저항값을 갖도록 설계된 상기 제1 및 제2 저항체 중 어느 하나가 우선적으로 트리밍되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 저항 조립체.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 저항체는,
    각각의 상기 제1 내지 제3 단자 사이에서 노출되는 부분을 보호하도록 표면에 보호층이 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 저항 조립체.
  6. 일체로 이루어지는 제1 및 제2 저항체를 형성하는 단계;
    일체로 이루어지는 상기 제1 및 제2 저항체의 양단 및 중앙부를 각각이 커버하고 서로 이격되는 제1 내지 제3 단자를 형성하는 단계; 및
    회로가 형성된 기판상에 서로 이격되게 적층되는 제1 내지 제3 패드 각각에 상기 제1 내지 제3 단자를 개별적으로 연결하는 단계;
    를 포함하는 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 단자를 형성하는 단계 이후에,
    각각의 상기 제1 내지 제3 단자 사이에서 노출되는 상기 제1 및 제2 저항체의 표면에 보호층을 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 모바일 기기용 저항 조립체의 제조 방법.
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