CN106935340A - 电阻元件 - Google Patents

Abstract

提供一种电阻元件，其包括：基部基板；第一电阻层和第二电阻层，所述第二电阻层具有与所述第一电阻层的电阻值不同的电阻值，所述第一电阻层和所述第二电阻层设置在所述基部基板的至少一个表面上；第一端子和第二端子，所述第一端子连接到所述第一电阻层，所述第二端子在所述基部基板的长度方向上与所述第一端子分开且连接到所述第二电阻层；以及第三端子，所述第三端子设置在所述第一端子和所述第二端子之间且共同地连接到所述第一电阻层和所述第二电阻层。

Description

电阻元件

本申请要求于2015年12月30日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0189140号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明构思涉及一种电阻元件。

背景技术

具有片(chip)形状的电阻元件适用于实现精密电阻器，且用于在电路内调节电流的大小且使电压的大小下降。

当电阻器在使用该电阻器的电路设计中因外部冲击(电源、静电的排放等)而受损以由此导致发生缺陷(短路)的情况下，电源的所有电流流入到集成电路(integrated circuit)中。结果，电路可能二次受损。

为了防止该损坏，当设计该电路时，在电路的设计中可考虑使用多个电阻器。然而，上述电路设计可能具有如下问题：在板上的空间的使用会不可避免地增加。

具体地，在已逐渐小型化且精确化的移动装置的情况下，由于不利于增加所使用的板的空间的量，因此为了如上所述的电路的稳定性，需要研究能够更有效地调节在电路中流动的电流的电阻元件。

发明内容

本发明构思的一方面可提供一种电阻元件。

根据本发明构思的一方面，一种电阻元件可包括：基部基板；第一电阻层和第二电阻层，所述第二电阻层具有与所述第一电阻层的电阻值不同的电阻值，所述第一电阻层和所述第二电阻层设置在所述基部基板的至少一个表面上；第一端子和第二端子，所述第一端子连接到所述第一电阻层，所述第二端子在所述基部基板的长度方向上与所述第一端子分开且连接到所述第二电阻层；以及第三端子，所述第三端子设置在所述第一端子和所述第二端子之间且共同地连接到所述第一电阻层和所述第二电阻层。

所述第二电阻层的电阻值可以是所述第一电阻层的电阻值的1.1倍至3倍。

所述第一电阻层和所述第二电阻层可包括不同的材料。

所述第一电阻层和所述第二电阻层中的至少一者具有取决于温度变化的电阻值。

所述第一端子可覆盖所述第一电阻层的一端，所述第二端子可覆盖所述第二电阻层的一端，所述第三端子可覆盖所述第一电阻层和所述第二电阻层的部分区域，所述第一电阻层和所述第二电阻层在所述部分区域中彼此接触。

所述第一电阻层和所述第二电阻层可被设置为彼此分开。

所述第一端子可覆盖所述基部基板的和所述第一电阻层的沿所述基部基板的长度方向位于所述基部基板的一端处的部分区域，所述第二端子可覆盖所述基部基板的和所述第二电阻层的沿所述基部基板的长度方向位于所述基部基板的另一端处的部分区域。

所述第三端子可覆盖所述基部基板的在所述第一电阻层和所述第二电阻层之间暴露的部分区域。

所述第一电阻层可设置在所述基部基板的第一表面上，所述第二电阻层可设置在所述基部基板的与所述基部基板的第一表面相对的第二表面上。

所述第一电阻层的长度和所述第二电阻层的长度可比所述基部基板的长度的一半长且比所述基部基板的长度短。

所述第三端子可包括设置在至少一个侧表面上的侧表面部分，所述至少一个侧表面位于所述基部基板的所述第一表面和所述第二表面之间，所述侧表面部分将所述第一电阻层和所述第二电阻层彼此连接。

所述第三端子可包括贯通所述基部基板且将所述第一电阻层的一端和所述第二电阻层的一端彼此连接的过孔。

保护层可设置在所述第一电阻层的在所述第一端子和所述第三端子之间暴露的表面上以及设置在所述第二电阻层的在所述第二端子和所述第三端子之间暴露的表面上。

根据本发明构思的另一方面，一种电阻元件可包括：基部基板；电阻层，所述电阻层设置在所述基部基板的至少一个表面上；第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子被设置为在所述基部基板的长度方向上分开且连接到所述电阻层；以及第三端子，所述第三端子设置在所述第一端子和所述第二端子之间，其中，所述电阻层具有电阻值不同的两个区域。

所述两个区域可包括不同的材料。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明构思的以上和其他方面、特征以及其他优点将被更清楚地理解，其中：

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻元件的透视图；

图2是沿着图1的线I-I’截取的截面图；

图3和图4是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻元件的截面图；

图5和图6是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻元件的透视图；

图7是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻元件的立体图；

图8是沿着图7的线I-I’截取的截面图；

图9是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻元件的立体图；

图10是沿着图9的线I-I’截取的截面图；

图11是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻元件的立体图；

图12是沿着图11的线I-I’截取的截面图；

图13是示出根据本发明构思的另一示例性实施例的电阻元件安装在其上的电路板的立体图；以及

图14是沿着图13的线II-II’截取的截面图。

具体实施方式

以下，将参照附图，如下描述本发明构思的实施例。

然而，本发明构思可以以不同的形式实施且不应当被解释为被这里所提出的具体实施例所限制。更确切地，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。

遍及说明书，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)等的元件称为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可以直接“位于”其他元件“上”、“连接到”其他元件或“结合到”其他元件，或者可存在介于两者之间的其他元件。相比之下，当元件称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可能不存在介于两者之间的元件或层。相同的附图标记指代相同的元件。如这里所使用地，术语“和/或”包括一个或更多个相关联列出的术语的任意组合或所有组合。

将清楚的是，尽管可在这里使用术语第一、第二、第三等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应当受这些术语的限制。这些术语仅仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下论述的第一构件、组件、区域、层或部分可以被称为第二构件、组件、区域、层或部分。

为了容易描述以描述如图所示的一个元件相对于其他(多个)元件的关系，这里可以使用诸如“在…上方”、“上”、“在…下方”以及“下”等的空间相关术语。将理解的是，空间相对术语意图包含除了图中所示的方位以外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置颠倒，则描述为“在”其他元件或特征“上方”或“上”的元件于是将被定位为“在”其他元件或特征“下方”或“下”。因而，术语“在…上方”可根据图中的特定方向包括上方和下方两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其他方位)且可对这里使用的空间相关描述做出相应解释。

这里使用的术语仅用于描述特定实施例且不意图限制本发明构思。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。，还将理解的是，在说明书中所使用的术语“包括”和/或“包含”指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或其的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或其的组。

以下，将参照示出本发明构思的实施例的示意图描述本发明构思的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示的形状的变型。因而，本发明构思的实施例不应被理解为局限于这里所示的区域的特定形状，而是例如应当理解为包括制造中所产生的形状的变化。以下实施例还可由它们中的一个或组合构成。

下述本发明构思的内容可具有各种构造，且仅提出这里所需的构造，但是不限于此。

在附图中，W方向可指基部基板(base substrate)的宽度方向，T方向可指基部基板的厚度方向，L方向可指基部基板的长度方向。

图1是示出根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件100的立体图，图2是沿着图1的线I-I’截取的截面图。

参照图1和图2，根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件100可包括基部基板110、第一电阻层121、第二电阻层122以及连接到第一电阻层121和第二电阻层122的第一端子131、第二端子132、第三端子133。

提供基部基板110以支撑第一电阻层121、第二电阻层122且确保电阻元件100的刚性。例如，由陶瓷材料或聚合物材料等形成的绝缘基板等可用作基部基板110。基部基板110可被构造成具有长方体形状的薄板型，但是不限于此，基部基板110可以是在铝的表面上进行阳极氧化处理(anodizingprocess)而得到的氧化铝基板(alumina substrate)。

此外，基部基板110可由具有优良导热性的材料形成，由此用作在操作电阻元件100时使从第一电阻层121和第二电阻层122产生的热向外散发的散热通道(thermal diffusion passage)。

第一电阻层121和第二电阻层122可设置在基部基板110的在基部基板10的厚度方向上的一个表面上，例如，可设置在基部基板110的下表面。

第一端子131和第二端子132可在基部基板110的长度方向上彼此分开地设置，第一端子131可连接到第一电阻层121，第二端子132可连接到第二电阻层122。第三端子133可设置在第一端子131和第二端子132之间且可共同连接到第一电阻层121和第二电阻层122。

第一电阻层121可连接到第一端子131和第三端子133以形成第一电阻部，第二电阻层122可连接到第二端子132和第三端子133以形成第二电阻部。第三端子133可共同连接到第一电阻层121和第二电阻层122，以用作第一电阻部和第二电阻部的共用端子。因此，电阻元件100可具有彼此串联连接的第一电阻部和第二电阻部。

第一电阻层121和第二电阻层122可由不同的材料形成。不同的材料可为包括不同成分的材料或者可为即使成分彼此相同但是具有不同的成分组成比的材料。因此，即使在第一电阻层121和第二电阻层122形成为在基部基板110的一个表面上具有相同面积的情况下，第一电阻层121和第二电阻层122也可具有不同的电阻值。

第一电阻层121和第二电阻层122可根据所需的电阻值包括各种金属或合金或者诸如氧化物的化合物，但是不限于此。例如，第一电阻层121和第二电阻层122可包括Cu-Ni基合金、Ni-Cr基合金、Ru氧化物、Si氧化物、锰(Mn)和Mn基合金中的至少一者。

为了调节电阻层的电阻值，通常可执行修剪操作(trimming operation)。可通过修剪操作调节的电阻值的范围可具有约5％的限制(limit)。修剪指为了微调电阻值等而使用激光切割电阻层的部分区域的操作。

第一电阻层121和第二电阻层122的电阻值的差可比可通过修剪操作调节的电阻值的范围大。例如，第二电阻层122的电阻值可为第一电阻层121的电阻值的1.1倍至3倍。

根据上述示例性实施例的电阻元件100可用于需要电阻比(resistanceratio)小于1/2的电压分配电路。

在第一电阻层121和第二电阻层122由不同的材料形成的情况下，第一电阻层121和第二电阻层122可分别通过单独的印刷工艺(printing process)而形成。

根据示例性实施例，第一电阻层121或第二电阻层122可由具有电阻值随着温度升高而增大的正温度系数(positive temperature coefficient)(PTC)的材料形成或由具有电阻值随着温度升高而减小的负温度系数(negativetemperature coefficient)(NTC)的材料形成。换言之，第一电阻部和第二电阻部中的任一者可为所谓的热敏电阻器。第一电阻层121和第二电阻层122中的另一者可具有随着温度变化而基本恒定的电阻值。根据上述示例性实施例的电阻元件100可用于温度感测电路(temperature sensing circuit)。

根据本示例性实施例，第一端子131、第二端子132、第三端子133可形成为使得基部基板110的彼此相对的第一侧表面和第二侧表面暴露。在本说明书中，在基部基板110的宽度方向上彼此相对的两个侧表面可被限定为第一侧表面和第二侧表面。同时，在基部基板110的长度方向上彼此相对的两个侧表面可限定为基部基板110的第三侧表面和第四侧表面。

第一端子131可覆盖第一电阻层121的在第一电阻层121的长度方向上的一个端部，第二端子132可覆盖第二电阻层122的在第二电阻层122的长度方向上的一个端部。第三端子133可设置在第一端子131和第二端子132之间且可覆盖第一电阻层121和第二电阻层122的在第一电阻层121和第二电阻层122彼此相邻的区域中的部分区域。

如图2所示，第一端子131可包括第一电极131a、第一侧电极(first sideelectrode)131c、第一背电极(first back electrode)131d和第一外电极(firstexternal electrode)131b，第二端子132可包括第二电极132a、第二侧电极132c、第二背电极132d和第二外电极132b，第三端子133可包括第三电极133a和第三外电极133b。

第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a可彼此分开地设置在第一电阻层121和第二电阻层122的在第一电阻层121和第二电阻层122的厚度方向上的一个表面上。第一电极131a可设置成覆盖第一电阻层121的部分区域，第二电极132a可设置成覆盖第二电阻层122的部分区域。第三电极133a可设置在第一电极131a和第二电极132a之间，且可在第一电阻层121和第二电阻层122的边界区域共同地设置在第一电阻层121和第二电阻层122上。

第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a可例如通过诸如丝网印刷(screen printing)方法等的涂覆导电膏(conductive paste)的方法来形成，但是不限于此。第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a可由与上述第一电阻层121和第二电阻层122不同的材料形成，还可根据需要包括与电阻层相同成分。

根据示例性实施例，连接到第一电极131a的第一侧电极131c、连接到第二电极132a的第二侧电极132c可分别设置在基部基板110的第三侧表面和第四侧表面上。第一侧电极131c和第二侧电极132c可通过溅射导电材料(a的工艺来形成。

第一背电极131d和第二背电极132d可以以面对第一电极131a和第二电极132a的方式选择性地设置在基部基板110的在基部基板110的厚度方向上的另一表面上。在这种情况下，第一侧电极131c和第二侧电极132c可设置成使得第一电极131a和第一背电极131d彼此连接且第二电极132a和第二背电极132d彼此连接。

第一背电极131d和第二背电极132d可通过印刷导电性糊剂来形成，但是不限于此。

根据示例性实施例，用于保护第一电阻层121和第二电阻层122免受外部冲击或外部环境影响的保护层140可设置在第一电阻层121和第二电阻层122的未设置第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a的表面上。保护层140可由二氧化硅(SiO₂)或玻璃材料形成，但是不限于此。

根据示例性实施例，为了在形成保护层140之后将电阻元件安装在电路板上，可分别形成第一外电极131b、第二外电极132b和第三外电极133b。

第一外电极131b可形成为覆盖第一电极131a、第一背电极131d和将第一电极131a与第一背电极131d彼此连接的第一侧电极131c，第二外电极132b可形成为覆盖第二电极132a、第二背电极132d和将第二电极132a与第二背电极132d彼此连接的第二侧电极132c。

图3和图4是示出根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件的截面图。图3和图4是图2中所示的电阻元件100的电阻层121和122以及电极131a、132a和133a的布局不同的变型例。由于其他组件与图2中所示的组件相同，因此将省略重复的描述。

如图3所示，在根据本变型例的电阻元件100A的情况下，与图2中所示的情况不同，第一电阻层121和第二电阻层122可彼此分开地设置在基部基板110上，第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a可设置在第一电阻层121和第二电阻层122上。

根据本示例性实施例，第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a中的每一者的部分区域可设置在第一电阻层121和第二电阻层122，剩余区域可设置在基部基板110上。例如，如图3所示，第一电极131a可覆盖第一电阻层121的沿基部基板110的长度方向位于所述基部基板110的一端处的一端和覆盖基部基板110的沿基部基板110的长度方向位于基部基板110的一端处的部分区域，第二电极132a可覆盖第二电阻层122的沿基部基板110的长度方向位于基部基板110的另一端处的一端和覆盖基部基板110的沿基部基板110的长度方向位于基部基板110的另一端处的部分区域。此外，第三电极133a可覆盖彼此相邻的第一电阻层121的一端和第二电阻层122的一端，且可覆盖基部基板110的一个表面的暴露在彼此间隔开设置的第一电阻层121和第二电阻层122之间的部分区域。

图4中所示的示例性实施例是如下情况：与图2和图3所示的情况不同，在第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a首先形成在基部基板110上之后，第一电阻层121和第二电阻层122形成在第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a之间。

如图4所示，在根据本示例性实施例的电阻元件100B的情况下，第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a可均设置在基部基板110上。第一电极131a和第二电极132a可彼此间隔开地设置在基部基板110上，第三电极133a可设置在第一电极131a和第二电极132a之间。第一电阻层121可设置在第一电极131a和第三电极133a之间，第二电阻层122可设置在第二电极132a和第三电极133a之间。

例如，第一电极131a和第三电极133a可分别与第一电阻层121的在第一电阻层121的长度方向上的两端部接触，第二电极132a和第三电极133a可分别与第二电阻层122的在第二电阻层122的长度方向上的两端部接触。

图5和图6是示出根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件的立体图。图5和图6中所示的电阻元件100’和100”为图1中所示的电阻元件100的第一端子至第三端子的形状变型的示例。

参照图5，电阻元件100’的第一端子131’、第二端子132’和第三端子133’还可形成在基部基板110的第一侧表面和第二侧表面上。此外，第三端子133’也可形成在基部基板110的上表面上，且可从基部基板110的第一侧表面延伸至基部基板110的第二侧表面。

参照图6，电阻元件100”的第一端子131’、第二端子132’和第三端子133”也可形成在基部基板110的第一侧表面和第二侧表面上。此外。第三端子133”还可部分地形成在基部基板110的上表面。

在本说明书中，基部基板110的上表面可称为第一表面，基部基板110的下表面可称为与第一表面相对的第二表面。

图7是示出根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件的立体图。图8沿着图7中的线I-I’截取的截面图。

参照图7和图8，根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件200可包括基部基板210、第一电阻层221、第二电阻层222和连接到第一电阻层221和第二电阻层222的第一端子231、第二端子232和第三端子233。

基部基板210设置成支撑第一电阻层221和第二电阻层22且确保电阻元件200的刚性，且不特别地限制。例如，可使用氧化铝基板、绝缘基板等。

基部基板210可以以具有长方体形状的薄板型构造，但是不限于此。

此外，基部基板210可由具有优良导热性的材料形成，由此用作在操作电阻元件200时使从第一电阻层221和第二电阻层222产生的热向外散发的散热通道。

第一电阻层221可设置在基部基板210的在基部基板210的厚度方向上的一个表面上，即设置在基部基板210的上表面，第二电阻层222可设置在基部基板210的在基部基板210的厚度方向上的另一表面上，即设置在基部基板210的下表面。第一电阻层221的长度和第二电阻层222的长度可大于基部基板210的整个长度的一半，且可小于基部基板210的整个长度。

第一端子231和第二端子232可在基部基板210的长度方向上彼此间隔开地设置，第一端子231可连接到第一电阻层221，第二端子232可连接到第二电阻层222。第三端子233可设置在第一端子231和第二端子232之间且可共同连接到第一电阻层221和第二电阻层222。

第一电阻层221可在基部基板210的上表面上连接到第一端子231和第三端子233以形成第一电阻部，第二电阻层222可在基部基板210的下表面上连接到第二端子232和第三端子233以形成第二电阻部。

共同连接到第一电阻层221和第二电阻层222的第三端子233可用作第一电阻部和第二电阻部的共用端子。因此，电阻元件200可具有彼此串联连接的第一电阻部和第二电阻部。

根据本示例性实施例，第三端子233可形成为设置在基部基板210的至少一个侧表面以及基部基板210的上表面和下表面上。例如，第三端子233还可设置在基部基板210的上表面和下表面上以及基部基板210的在基部基板210的宽度方向上的两个侧表面，即，基部基板210的第一侧表面和第二侧表面。第三端子233可分为：设置在基部基板210的上表面上的上表面部分、设置在基部基板210的下表面上的下表面部分以及设置在基部基板210的第一侧表面和第二侧表面上使得上表面部分和下表面部分彼此连接的第一侧表面部分和第二侧表面部分。上表面部分和下表面部分可彼此面对地设置在基部基板210的上表面和下表面上。第三端子233可通过第一侧表面部分和第二侧表面部分连接第一电阻部和第二电阻部。换言之，第三端子233的第一侧表面部分和第二侧表面部分可将第一电阻层211的一端和第二电阻层222的一端彼此电连接。上表面部分和下表面部分可彼此面对地设置在基部基板210的上表面和下表面上。

根据示例性实施例，此外，第三端子233还可仅设置在基部基板210的第一侧表面上，或还可仅设置在基部基板210的第二侧表面上。

第一电阻层221和第二电阻层222可由不同的材料形成或可由即使材料包括相同成分但是具有不同的成分比的材料形成。因此，即使第一电阻层221和第二电阻层222形成为在基部基板210的一个表面上具有相同的面积，第一电阻层221和第二电阻层222也可具有不同的电阻值。根据示例性实施例，第一电阻层221和第二电阻层222可由相同的材料形成。

由于三端子电阻元件的电阻体(resistance body)的长度通常比双端子电阻元件的电阻体的长度短，因此三端子电阻元件与双端子电阻元件相比相对容易受冲击电压(surge voltage)影响。因此，三端子电阻元件的情况可能需要提高防冲击特性(anti-surge characteristics)。

根据本示例性实施例，通过分别在基部基板210的上表面和下表面上形成第一电阻层221和第二电阻层222，第一电阻层221的长度和第二电阻层222的长度可形成为比电阻层仅形成在基部基板210的一个表面的情况(例如图1和图2的情况)长。因此，可提高具有三端子的电阻元件200的防冲击特性。原因在于，电阻元件的防冲击特性与电阻体的长度成比例。

此外，与参照图1和图2以上描述的第一电阻层121和第二电阻层122相关的描述可被完整地应用，除非与根据本示例性实施例的第一电阻层221和第二电阻层222不一致。

根据本示例性实施例，第一端子231可包括设置在第一电阻层221上的第一背电极231d，第二端子232可包括设置在第二电阻层222上的第二电极232a，第三端子233可包括设置在第一电阻层221上的第三背电极233d和设置在第二电阻层222上的第三电极233a。第一背电极231d和第三背电极233d可彼此分开地设置在第一电阻层221的上表面上，第二电极232a和第三电极233a可彼此分开地设置在第二电阻层222的下表面上。第三电极233a和第三背电极233d可彼此面对地设置在基部基板210的上表面和下表面。

如图8所示，第一端子231还可包括第一电极231a、第一侧电极231c和第一外电极231b，第二端子232还可包括第二侧电极232c、第二背电极232d和第二外电极232b，第三端子233还可包括第三外电极233b。

根据本示例性实施例，第一电极231a可选择性地设置在基部基板210的在基部基板210的厚度方向上的一个表面上，即，设置在基部基板210的下表面上，以面对第一背电极231d。第二背电极232d可选择性地设置在基部基板210的在基部基板210的厚度方向上的另一表面上，即，设置在基部基板210的上表面上，以面对第二电极232a。

第一侧电极231c和第二侧电极232c可分别设置在基部基板210的第三侧表面和第四侧表面上，使得第一电极231a和第一背电极231d彼此连接，第二电极232a和第二背电极232d彼此连接。

根据示例性实施例，用于保护第一电阻层221免受外部冲击或外部环境影响的保护层240可设置在第一电阻层221的未设置第一背电极231d和第三背电极233d的表面上。相似地，用于保护第二电阻层222免受外部冲击或外部环境影响的保护层240可设置在第二电阻层222的未设置第二电极232a和第三电极233a的表面上。

保护层240可由二氧化硅(SiO₂)或玻璃材料形成，但是不限于此。

为了在形成保护层240之后将电阻元件安装在电路板上，可相应地形成第一外电极231b、第二外电极232b和第三外电极233b。

根据本示例性实施例，例如，第一外电极231b可形成为覆盖第一电极231a、第一背电极231d以及将第一电极231a和第一背电极231d彼此连接的第一侧电极231c，第二外电极232b可形成为覆盖第二电极232a、第二背电极232d以及将第二电极232a和第二背电极232d彼此连接的第二侧电极232c。第三外电极233b可形成为覆盖第三电极233a和第三背电极233d且还可形成在基部基板210的第一侧表面和第二侧表面上。

图9是示出根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件的立体图。图10是沿着图9的线I-I’截取的截面图。图9和图10所示的电阻元件200A是参照图7和图8以上描述的元件200变型的示例。

根据本示例性实施例的电阻元件200A可具有第一电阻层221的长度和第二电阻层222的长度形成为比图7和图8的电阻元件200的长度长的结构。因此，第三端子233’的形状可形成为与图7和图8的电阻元件的第三端子的形状不同。由于其他组件与图7和图8中所示的其他组件相同，因此将省略重复的描述。

参照图9和图10，根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件200A可包括基部基板210、第一电阻层221、第二电阻层222和连接到第一电阻层221和第二电阻层222的第一端子231、第二端子232和第三端子233’。

根据本示例性实施例，第一电阻层221和第二电阻层222可形成为比图7和图8的电阻元件200长。因此，在防冲击特性方面，电阻元件200A可比电阻元件200有利。

根据本示例性实施例，第三端子233’可形成为设置在基部基板210的至少一个侧表面以及基部基板210的上表面和下表面上。例如，第三端子233’还可设置在基部基板210的上表面和下表面上以及基部基板210的在基部基板210的宽度方向上的两个侧表面，即，基部基板210的第一侧表面和第二侧表面上。第三端子233’可划分为：设置在基部基板210的上表面上的上表面部分、设置在基部基板210的下表面上的下表面部分以及设置在基部基板210的第一侧表面和第二侧表面上使得上表面部分和下表面部分彼此连接的第一侧表面部分和第二侧表面部分。第三端子233’的第一侧表面部分和第二侧表面部分可将第一电阻层221的一端和第二电阻层222的一端彼此电连接。第三端子233’的上表面部分可设置成距离第二端子232比距离第一端子231近，第三端子233’的下表面部分可设置成距离第一端子231比距离第二端子232近。因此，第三端子233’的将第三端子233’的上表面部分和第三端子233’的下表面部分彼此连接的第一侧表面部分和第二侧表面部分可设置成相对于基部基板210的上表面和下表面倾斜。

根据本示例性实施例，第一端子231可包括设置在第一电阻层221上的第一背电极231d，第二端子232可包括设置在第二电阻层222上的第二电极232a，第三端子233可包括设置在第一电阻层221上的第三背电极233d和设置在第二电阻层222上的第三电极233a。第一背电极231d和第三背电极233d可彼此分开地设置在第一电阻层221的上表面上，第二电极232a和第三电极233a可彼此分开地设置在第二电阻层222的下表面上。第三电极233a和第三背电极233d可彼此错开地设置在基部基板210的上表面和下表面上。第三电极233a可设置成距离第一端子231比距离第二端子232近，第三背电极233d可设置成距离第二端子232比距离第一端子231近。第三端子233’的第一侧表面部分和第二侧表面部分可将第三电极233a和第三背电极233d彼此电连接。

图11是示出根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件的立体图。图12是沿着图11的线I-I’截取的截面图。

图11和图12所示的电阻元件300是参照图7和图8以上描述的元件200变型的示例。根据本示例性实施例的电阻元件300可具有与图7和图8的电阻元件200不同的第三端子333的形状。由于其他组件与图7和图8中所示的其他组件相同或相似，因此将省略重复的描述。

参照图11和图12，根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件300可包括基部基板310、第一电阻层321、第二电阻层322以及连接到第一电阻层321和第二电阻层322的第一端子331、第二端子332和第三端子333。

根据本示例性实施例，通过分别在基部基板310的上表面和下表面上形成第一电阻层321和第二电阻层322，第一电阻层321的长度和第二电阻层322的长度可形成为比第一电阻层121和第二电阻层122仅形成在基部基板110的一个表面的情况(例如图1和图2的情况)长。因此可提高具有三端子的电阻元件300的防冲击特性。原因在于电阻元件的防冲击特性与电阻体的长度成比例。

根据本示例性实施例，第三端子333可包括设置在基部基板310的的上表面上的上表面部分333-1、设置在基部基板310的下表面上的下表面部分333-2和贯通基部基板310的过孔(via)315。第三端子333可通过该过孔315将第一电阻层321的一端和第二电阻层322的一端彼此电连接。第三端子333的上表面部分333-1可被设置成距离第二端子332比距离第一端子331近，第三端子333的下表面部分333-2可被设置成距离第一端子331比距离第二端子332近。因此，将第三端子333的上表面部分333-1和第三端子333的下表面部分333-2彼此连接的过孔315可设置成相对于基部基板310的上表面和下表面倾斜。

根据本示例性实施例，第一端子331可包括设置在第一电阻层321上的第一背电极331d，第二端子332可包括设置在第二电阻层322上的第二电极332a，第三端子333可包括设置成与第一电阻层321的一端和基部基板310的上表面接触的第三背电极333d和设置成与第二电阻层322的一端和基部基板310的下表面接触的第三电极333a。第三电极333a和第三背电极333d可彼此错开地设置在基部基板310的上表面和下表面上。第三电极333a可被设置成距离第一端子331比距离第二端子332近，第三背电极333d可被设置成距离第二端子332比距离第一端子331近。过孔315可将第三电极333a和第三背电极333d彼此连接。

图13是示出安装有根据本发明构思中的示例性实施例的电阻元件的电路板的立体图，图14是沿着图13的线II-II’截取的截面图。

参照图13和图14，根据本示例性实施例的电阻元件100可安装在具有彼此分开设置的第一电极焊盘(electrode pad)511、第二电极焊盘512和第三电极焊盘513。

根据本示例性实施例，电阻元件100可包括基部基板110、设置在基部基板110的在基部基板110的厚度方向上的一个表面上的第一电阻层121和第二电阻层122、在基部基板110的长度方向上彼此分开设置以分别覆盖第一电阻层121和第二电阻层122的部分区域的第一端子131和第二端子132以及设置在第一端子131和第二端子132之间且覆盖第一电阻层121和第二电阻层122的部分区域的第三端子133。在基部基板110的宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面可从第一端子131、第二端子132和第三端子133暴露。

由于根据本示例性实施例的电阻元件100的描述与参照图1和图2以上描述的电阻元件100的描述重复，因此将省略对其的详细描述。

电路板510可以是形成电子电路的部分。由于用于电子器件等的具体操作和控制的集成电路IC(integrated circuit)形成在电路板510上，因此从独立电源供给的电流可流向电路板510。

在这种情况下，电路板510可包括各种布线(wiring line)，或还可包括诸如晶体管等的其他类型的半导体元件。此外，电路板510可根据需要被变化地构造。例如，电路板510可包括导电层、包括电介质层等。

第一电极焊盘511、第二电极焊盘512和第三电极焊盘513可彼此分开地设置在电路板510上，且可使用焊料530分别连接到电阻元件100的第一端子131、第二端子132和第三端子133。

第一端子131、第二端子132和第三端子133通过第一电极焊盘511、第二电极焊盘512和第三电极焊盘513电连接到电子电路，使得在第一端子131和第三端子133之间形成的第一电阻部和在第二端子132和第三端子133之间形成的第二电阻部可连接到电子电路。

如上所提出地，根据本发明构思中的示例性实施例，可提供当被安装在电路板上时具有优良空间效率(space efficiency)的电阻元件。

此外，根据示例性实施例，可提供如下电阻元件：在该电阻元件中，具有可不通过修剪操作实现的大的电阻值差的两个电阻层彼此串联连接。

此外，根据示例性实施例，可提供具有提高了的防冲击特性的电阻元件。

尽管以上已示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言清楚的是，在不脱离如权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行变型和变化。

Claims (16)

1.一种电阻元件，包括：

基部基板；

第一电阻层和第二电阻层，所述第二电阻层具有与所述第一电阻层的电阻值不同的电阻值，所述第一电阻层和所述第二电阻层设置在所述基部基板的至少一个表面上；

第一端子和第二端子，所述第一端子连接到所述第一电阻层，所述第二端子在所述基部基板的长度方向上与所述第一端子分开且连接到所述第二电阻层；以及

第三端子，所述第三端子设置在所述第一端子和所述第二端子之间且共同地连接到所述第一电阻层和所述第二电阻层。

2.根据权利要求1所述的电阻元件，其中，所述第二电阻层的电阻值是所述第一电阻层的电阻值的1.1倍至3倍。

3.根据权利要求1所述的电阻元件，其中，所述第一电阻层和所述第二电阻层包括不同的材料。

4.根据权利要求1所述的电阻元件，其中，所述第一电阻层和所述第二电阻层中的至少一者具有取决于温度变化的电阻值。

5.根据权利要求1所述的电阻元件，其中，所述第一端子覆盖所述第一电阻层的一端，并且

所述第二端子覆盖所述第二电阻层的一端。

6.根据权利要求5所述的电阻元件，其中，所述第三端子覆盖所述第一电阻层和所述第二电阻层的部分区域，所述第一电阻层和所述第二电阻层在所述部分区域中彼此接触。

7.根据权利要求1所述的电阻元件，其中，所述第一电阻层和所述第二电阻层彼此分开地设置。

8.根据权利要求1所述的电阻元件，其中，所述第一端子覆盖所述基部基板的和所述第一电阻层的沿所述基部基板的长度方向位于所述基部基板的一端处的部分区域，并且

所述第二端子覆盖所述基部基板的和所述第二电阻层的沿所述基部基板的长度方向位于所述基部基板的另一端处的部分区域。

9.根据权利要求8所述的电阻元件，其中，所述第三端子覆盖所述基部基板的在所述第一电阻层和所述第二电阻层之间暴露的部分区域。

10.根据权利要求1所述的电阻元件，其中，所述第一电阻层设置在所述基部基板的第一表面上，并且

所述第二电阻层设置在所述基部基板的与所述基部基板的第一表面相对的第二表面上。

11.根据权利要求10所述的电阻元件，其中，所述第一电阻层的长度和所述第二电阻层的长度比所述基部基板的长度的一半长且比所述基部基板的长度短。

12.根据权利要求10所述的电阻元件，其中，所述第三端子包括设置在至少一个侧表面的侧表面部分，所述至少一个侧表面位于所述基部基板的所述第一表面和所述第二表面之间，并且

所述侧表面部分将所述第一电阻层和所述第二电阻层彼此连接。

13.根据权利要求11所述的电阻元件，其中，所述第三端子包括贯通所述基部基板且将所述第一电阻层的一端和所述第二电阻层的一端彼此连接的过孔。

14.根据权利要求1所述的电阻元件，其中，保护层设置在所述第一电阻层的在所述第一端子和所述第三端子之间暴露的表面上以及设置在所述第二电阻层的在所述第二端子和所述第三端子之间暴露的表面上。

15.一种电阻元件，包括：

基部基板；

电阻层，所述电阻层设置在所述基部基板的至少一个表面上；

第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子被设置为在所述基部基板的长度方向上分开且连接到所述电阻层；以及

第三端子，所述第三端子设置在所述第一端子和所述第二端子之间，

其中，所述电阻层具有电阻值不同的两个区域。

16.根据权利要求15所述的电阻元件，其中，所述两个区域包括不同的材料。