CN115557793A - 一种具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷及其制备方法和应用 - Google Patents

一种具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明属于陶瓷材料技术领域，公开了一种具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷及其制备方法和应用。所述高熵陶瓷是将HfO2、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2和无定型硼粉球磨混合后压制成坯体，进行真空热处理得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2固熔体粉体；然后混入金属Co获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2‑xvol％Co复合粉体，采用放电等离子烧结将复合粉体升温至1200～1500℃煅烧制得；其中0<x≤15。高熵陶瓷的相对密度>98％，平均晶粒尺寸为0.4～0.6μm，硬度为23～30GPa，断裂韧性为4～8MPa·m1/2。

Description

一种具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷及其制备方法和 应用
技术领域
本发明属于超高温陶瓷材料技术领域，更具体地，涉及一种具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷及其制备方法和应用。
背景技术
“高熵”是近年来出现的新的材料设计理论，目前已成为材料研究领域的一大热点，其概念最初由高熵合金发展而来。高熵陶瓷是一种无机非金属材料，一般由4种以上的等比例或近等比例金属元素和若干种非金属元素结合而成的单相陶瓷材料。
高熵陶瓷具有高强度、硬度、优异的耐磨性、优异的耐高温强度、良好的结构稳定性和良好的耐蚀性和抗氧化性。由于组分的增加，用于探索和发现新材料的组合空间大大增加。高熵陶瓷由于组分的增加，陶瓷体系的构型熵增加，导致其吉布斯自由能下降，使得陶瓷体系更为稳定，性能表现出优异的稳定性。另外，由于各种原子随机分布在晶格点阵中，每个原子周围的环境以及占位均不一样，使得晶格内部有更多的晶格畸变和缺陷，滑移困难，性能提高。
然而，过渡金属硼化物金属原子与硼原子之间存在强的共价键，使得其自扩散系数低，其很难烧结致密。为了获得致密的高熵硼化物陶瓷，往往需要较高的烧结温度和烧结压力。即使采用自合成的高质量纳米或亚微米级的高熵硼化物粉体，烧结温度通常>1900℃。然而，高的烧结温度通常会导致晶粒的粗化，降低材料的力学性能。此外，高熵硼化物断裂韧性低的特点也进一步限制了其应用。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的不足和缺点，本发明目的在于提供一种具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷。
本发明的另一目的在于提供上述具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷的制备方法。
本发明的再一目的在于提供一种上述具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷的应用。
本发明的目的通过下述技术方案来实现：
一种具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷，所述高熵陶瓷是在HfO2、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2和无定型硼粉中加入溶剂和球磨介质进行混合，干燥后得到混合粉体，将混合粉体模压制成的混合粉末坯体，在真空条件下进行热处理，先升温至1000～1200℃保温，再升温至1500～1800℃保温，进行真空热处理得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末，在其中加入xvol％Co粉得到复合粉末，其中0<x≤15，进一步地，2.5<x≤10，采用放电等离子烧结将上述复合粉末升温至1200～1500℃煅烧制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵陶瓷。
优选地，所述高熵陶瓷的相对密度为98％以上，所述高熵陶瓷的平均晶粒尺寸为0.4～0.6μm，硬度为23～30GPa，断裂韧性为4～8MPa·m1/2。
优选地，所述HfO2、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2和Co粉的纯度均>99.9％，所述HfO2、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2和Co的粒径均为1～2μm；所述无定型硼粉的纯度为95～95.6％，所述无定型硼粉的粒径为1～2μm；所述(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末的粒径为0.1～0.4μm，所述高熵固溶体粉末中的氧含量为0.05～0.2wt％。
优选地，所述溶剂为乙醇、丙醇、甲醇或丙酮。
优选地，所述球磨介质为Si3N4或WC。
所述的具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷的制备方法，包括如下具体步骤：
S1.以HfO2、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2和无定型硼粉为原料，加入溶剂和球磨介质进行混合，在球磨机上混合10～48h，干燥后获得混合粉体；
S2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以5～20℃/min的速率升温至1000～1200℃保温0.5～2h，然后再以5～20℃/min的速率升温至1500～1800℃保温0.5～2h，获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末；
S3.将(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末与Co粉末，加入溶剂和球磨介质经球磨混合10～48h，干燥后获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2-xvol％Co高熵复合粉末；
S4.将复合粉末放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100～400℃/min速率升温至1200～1500℃保温1～30min，加压10～100MPa煅烧，制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2基高熵陶瓷。
所述的具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷在高温(1000～1500℃)抗氧化领域中的应用。
本发明的高熵陶瓷是将HfO2粉末、ZrO2粉末、Ta2O5粉末、Nb2O5粉末、TiO2粉末和无定型硼粉为原料粉体，Hf、Zr、Ta、Nb、Ti之间固溶形成(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2固溶体粉末，后加入Co粉末制备出高熵复合粉末。此粉末性能稳定，由于Co粉末促进材料在低温下的致密化，细化晶粒，提高其性能，烧结后高熵陶瓷的晶粒细小(平均晶粒尺寸为0.4～0.6μm)、硬度和韧性高。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1.在本发明的高熵陶瓷具有细小的晶粒、高硬度和高韧性。由于Co与固溶体粉末高熵反应，可在～1050℃形成液相，该液相可有效润湿高熵硼化物的晶界，从而显著促进致密化。因此，在1200～1500℃的烧结温度即可实现制备致密度>98％的(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵硼化物。
2.本发明的方法采用较低的烧结温度、高熵效应以及在低烧结温度下液相的拖拽效应，由于晶粒的细化，硬度和断裂韧性也得到了显著的提高，实现了细晶、高硬度和高断裂韧性高熵硼化物陶瓷的制备。
附图说明
图1为实施例1制得的高熵硼化物(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2陶瓷坯体显微形貌照片。
图2为对比例1制得的高熵硼化物(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2陶瓷坯体显微形貌照片。
具体实施方式
下面结合具体实施例进一步说明本发明的内容，但不应理解为对本发明的限制。若未特别指明，实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。除非特别说明，本发明采用的试剂、方法和设备为本技术领域常规试剂、方法和设备。除非特别说明，以下实施例所用试剂和材料均为市购。
实施例1
1.将HfO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Ta2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Nb2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、TiO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和无定型硼粉(纯度95％，粒径1μm)按摩尔比1:1:0.5:0.5:1:22进行称量(由于反应过程中生成的B2O3与硼反应，B需要过量以补充因反应造成的B流失)加入乙醇溶剂和Si3N4球磨介质在球磨机上混合24h，干燥后获得混合粉体；
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至1000℃保温0.5h，然后再以10℃/min的速率升温至1600℃保温2h，获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末；
3.将(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末与Co粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)按体积比90:10进行称量，加入乙醇溶剂和Si3N4球磨介质在球磨机上混合24h，干燥后获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2-10vol％Co高熵复合粉末；
4.将高熵复合粉末放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100℃/min速率升温至1400℃保温10min，加压35MPa煅烧，制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2基高熵陶瓷。
通过激光粒度分析本实施例的高熵固溶体粉末粉体的粒径为0.25μm，氧含量为0.1wt％。所得高熵陶瓷的相对密度99.1％，高熵陶瓷的平均晶粒尺寸为0.44μm，硬度为26.3GPa，断裂韧性为7.3MPa·m1/2。
对比例1
1.将HfO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Ta2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Nb2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、TiO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和无定型硼粉(纯度95％，粒径1μm)按摩尔比1:1:0.5:0.5:1:22进行称量，加入乙醇溶剂和Si3N4球磨介质在球磨机上混合24h，干燥后获得混合粉体；
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至1000℃保温0.5h，然后再以10℃/min的速率升温至1600℃保温2h，获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末；
3.将高熵固溶体粉末放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100℃/min速率升温至1600℃时充入Ar保护气氛，再以100℃/min速率升温至2000℃，保温10min，加压35MPa煅烧，制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵陶瓷。
本实施例的高熵陶瓷的相对密度94.5％，所得高熵陶瓷的平均晶粒尺寸为1.4μm，硬度为20.7GPa，断裂韧性为2.3MPa·m1/2。
实施例1虽然烧结温度只有1400℃，其具有更高的致密度。由于烧结温度的显著下降，实施例1中具有显著更小的晶粒尺寸和更高的硬度和断裂韧性。与对比例1相比，实施例1高熵陶瓷的硬度比对比例1的高27％以上，断裂韧性比对比例1的高217％％以上。图1为实施例1制得的高熵陶瓷的显微形貌照片。图2为对比例1制得的高熵陶瓷的显微形貌照片。从图1中可知，实施例1制备的高熵陶瓷晶粒细小，气孔少，断裂模式为穿晶和沿晶断裂的混合模式；从图2中可知，对比例1制备的高熵陶瓷气孔较多，断裂模式为穿晶断裂。结合实施例1与对比例1中性能测试可明显看出，在实施例1中制得了具有细晶、高硬度和高断裂韧性高熵硼化物陶瓷。
实施例2
1.将HfO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Ta2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Nb2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、TiO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和无定型硼粉(纯度95％，粒径1μm)按摩尔比1:1:0.5:0.5:1:22进行称量，加入乙醇溶剂和Si3N4球磨介质在球磨机上混合24h，干燥后获得混合粉体；
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至1000℃保温0.5h，然后再以10℃/min的速率升温至1600℃保温2h，获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末；
3.将(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末与Co粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)按体积比90:10进行称量，加入乙醇溶剂和以Si3N4为球磨介质进行混合，在球磨机上混合24h，干燥后获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2-10vol％Co高熵复合粉末；
4.将高熵复合粉末放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100℃/min速率升温至1500℃，保温10min，加压35MPa煅烧，制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2基高熵陶瓷。
通过激光粒度分析本实施例的高熵固溶体粉末粉体的粒径为0.25μm，氧含量为0.1wt％。高熵陶瓷的相对密度99.8％，所得高熵陶瓷的平均晶粒尺寸为0.49μm，硬度为24.4GPa，断裂韧性为5.4MPa·m1/2。
实施例3
1.将HfO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Ta2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Nb2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、TiO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和无定型硼粉(纯度95％，粒径1μm)按摩尔比1:1:0.5:0.5:1:22进行称量，加入乙醇溶剂和Si3N4球磨介质在球磨机上混合24h，干燥后获得混合粉体；
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至1000℃保温0.5h，然后再以10℃/min的速率升温至1600℃保温2h，获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末；
3.将(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末与Co粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)按体积比95:5进行称量，加入乙醇溶剂和以Si3N4为球磨介质进行混合，在球磨机上混合24h，干燥后获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2-5vol％Co高熵复合粉末；
4.将高熵复合粉末放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100℃/min速率升温至1500℃，保温10min，加压35MPa煅烧，制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2基高熵陶瓷。
通过激光粒度分析本实施例的高熵固溶体粉末粉体的粒径为0.25μm，氧含量为0.1wt％。高熵陶瓷的相对密度99.6％，所得高熵陶瓷的平均晶粒尺寸为0.51μm，硬度为24.3GPa，断裂韧性为4.5MPa·m1/2。
实施例4
1.将HfO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Ta2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Nb2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、TiO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和无定型硼粉(纯度95％，粒径1μm)按摩尔比1:1:0.5:0.5:1:22进行称量，加入乙醇溶剂和Si3N4为球磨介质在球磨机上混合24h，干燥后获得混合粉体；
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至1000℃保温0.5h，然后再以10℃/min的速率升温至1600℃保温2h，获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末；
3.将(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末与Co粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)按体积比95:5进行称量，加入乙醇溶剂和以Si3N4为球磨介质进行混合，在球磨机上混合24h，干燥后获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2-5vol％Co高熵复合粉末；
4.将高熵复合粉末放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100℃/min速率升温至1300℃，保温10min，加压35MPa煅烧，制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2基高熵陶瓷。
通过激光粒度分析本实施例的高熵固溶体粉末粉体的粒径为0.25μm，氧含量为0.1wt％。高熵陶瓷的相对密度98.9％，所得高熵陶瓷的平均晶粒尺寸为0.42μm，硬度为25.0GPa，断裂韧性为5.2MPa·m1/2。
实施例5
1.将HfO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Ta2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Nb2O5粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、TiO2粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和无定型硼粉(纯度95％，粒径1μm)按摩尔比1:1:0.5:0.5:1:22进行称量，加入乙醇溶剂和Si3N4为球磨介质在球磨机上混合24h，干燥后获得混合粉体；
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至1000℃保温0.5h，然后再以10℃/min的速率升温至1600℃保温2h，获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末；
3.将(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末与Co粉末(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)按体积比97.5:2.5进行称量，加入乙醇溶剂和以Si3N4为球磨介质进行混合，在球磨机上混合24h，干燥后获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2-2.5vol％Co高熵复合粉末；
4.将高熵复合粉末放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100℃/min速率升温至1500℃，保温10min，加压35MPa煅烧，制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2基高熵陶瓷。
5.通过激光粒度分析本实施例的高熵固溶体粉末粉体的粒径为0.25μm，氧含量为0.1wt％。高熵陶瓷的相对密度98.9％，所得高熵陶瓷的晶粒尺寸为0.48μm，硬度为23.84GPa，断裂韧性为4.1MPa·m1/2。
9.本发明的高熵陶瓷的相对密度>98％，平均晶粒尺寸为0.4～0.6μm，硬度为23～30GPa，断裂韧性为4～8MPa·m1/2,，可应用在高温(1000～1500℃)抗氧化领域中。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合和简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷，其特征在于，所述高熵陶瓷是在HfO2、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2和无定型硼粉中加入溶剂和球磨介质进行混合，干燥后得到混合粉体，将混合粉体模压制成的混合粉末坯体，在真空条件下进行热处理，先升温至1000～1200℃保温，再升温至1500～1800℃保温，进行真空热处理得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末，在其中加入xvol％Co粉得到复合粉末，其中0<x≤15，采用放电等离子烧结将上述复合粉末升温至1200～1500℃煅烧制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵陶瓷。
2.根据权利要求1所述的具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷，其特征在于，所述高熵陶瓷的相对密度为98％以上，所述高熵陶瓷的平均晶粒尺寸为0.4～0.6μm，硬度为23～30GPa，断裂韧性为4～8MPa·m1/2。
3.根据权利要求1所述的具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷，其特征在于，所述HfO2、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2和Co粉的纯度均>99.9％，所述HfO2、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2和Co的粒径均为1～2μm；所述无定型硼粉的纯度为95～95.6％，所述无定型硼粉的粒径为1～2μm；所述(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末的粒径为0.1～0.4μm，所述高熵固溶体粉末中的氧含量为0.05～0.2wt％。
4.根据权利要求1所述的具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷，其特征在于，所述溶剂为乙醇、丙醇、甲醇或丙酮。
5.根据权利要求1所述的具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷，其特征在于，所述球磨介质为Si3N4或WC。
6.根据权利要求1-5任一项所述的具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷的制备方法，其特征在于，包括如下具体步骤：
S1.以HfO2、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、TiO2和无定型硼粉为原料，加入溶剂和球磨介质进行混合，在球磨机上混合10～48h，干燥后获得混合粉体；
S2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以5～20℃/min的速率升温至1000～1200℃保温0.5～2h，然后再以5～20℃/min的速率升温至1500～1800℃保温0.5～2h，获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末；
S3.将(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵固溶体粉末与Co粉末，加入溶剂和球磨介质经球磨混合10～48h，干燥后获得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2-xvol％Co高熵复合粉末；
S4.将复合粉末放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100～400℃/min速率升温至1200～1500℃保温1～30min，加压10～100MPa煅烧，制得(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2基高熵陶瓷。
7.权利要求1～5任一项所述的具有细晶、高硬度和高韧性的高熵陶瓷在高温抗氧化领域中的应用。
8.权利要求7所述的应用，其特征在于，所述高温为1000～1500℃。
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