CN115116753A - 铝电极箔及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子器件技术领域，具体而言，涉及一种铝电极箔及其制备方法和应用。铝电极箔的制备方法包括以下步骤：在铝箔表面形成铝粉烧结层，制备铝箔复合体；以及对铝箔复合体进行辊压拉伸，化成；其中，辊压拉伸的压力为60kg～400kg，拉伸张力为100N～300N，拉伸速度为0.5m/min～5m/min。通过对铝箔复合体进行辊压拉伸，可以使铝电极箔发生冷变形，增加了铝电极箔内部的位错密度，从而提升抗拉强度，避免了其在后续化成工艺或应用于电解电容器时发生断裂的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件技术领域，具体而言，涉及一种铝电极箔及其制备方法和应用。
背景技术
铝电解电容器是一种广泛应用于电子产品的电子元件，在电路中发挥着滤波、旁路、耦合、计时、调谐、整流和储能等作用。电极箔是制造铝电解电容器所需的关键性材料，专门用来制作铝电解电容器正负极的材料，主要用于储存电荷。
传统的烧结法制备电极箔的工艺，在电极箔经过高温处理后，导致电极箔，尤其是电极箔内的基层箔的抗拉强度急剧下降，在后续加工步骤及制备电解电容器的过程中容易出现断裂的情况。
发明内容
基于此，本发明提供了一种能够提升抗拉强度的铝电极箔及其制备方法和应用。
本发明一方面，提供一种铝电极箔的制备方法，其包括以下步骤：
提供铝箔复合体，所述铝箔复合体包括铝箔及形成于所述铝箔表面的铝粉烧结层；以及
对所述铝箔复合体进行辊压拉伸，化成；所述辊压拉伸的压力为60kg～400kg，拉伸张力为100N～300N，拉伸速度为0.5m/min～5m/min。
在其中一个实施例中，所述辊压拉伸的压力为200kg～400kg，拉伸张力为100N～150N，拉伸速度为2.5m/min～5m/min。
在其中一个实施例中，所述辊压拉伸后，所述铝箔复合体的压缩形变量为0.1％～2％。
在其中一个实施例中，在所述辊压拉伸后，所述化成前，还包括对所述铝箔复合体进行弯曲变形的步骤，具体如下：将所述铝箔复合体依次通过多个导向辊实现弯曲变形；
可选地，所述导向辊的辊径为5mm～10mm。
在其中一个实施例中，所述化成的目标电压为500V～600V。
在其中一个实施例中，所述铝箔复合体的制备工艺包括以下步骤：在所述铝箔表面形成含铝粉的浆料层，并在真空或保护气体气氛下，于560℃～650℃烧结2h～24h。
在其中一个实施例中，所述铝粉烧结层形成于所述铝箔的一面或两面；
可选地，所述铝箔的厚度为10μm～60μm，所述铝粉烧结层的厚度为45μm～55μm。
本发明一方面，还提供一种铝电极箔，其采用上述所述的铝电极箔的制备方法制得。
在其中一个实施例中，所述铝电极箔的抗拉强度为30N/min～50N/min。
本发明另一方面，进一步提供一种铝电解电容器，其包括上述所述的铝电极箔。
本发明再一方面，还提供一种电子器件，其包括上述所述的铝电解电容器。
上述提供的铝电极箔的制备方法，通过对铝箔复合体进行辊压拉伸，可以使铝电极箔发生冷变形，增加了铝电极箔的基层箔内部的位错密度，从而提升抗拉强度，避免了其在后续化成工艺或应用于电解电容器时发生断裂的问题。
进一步地，通过调控辊压拉伸的工艺参数可以调控铝电极箔的位错密度在合理范围内，从而能够进一步提高铝电极箔的抗拉强度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例中对铝箔复合体进行辊压拉伸的示意图；
图2为本发明一个实施例中铝电极箔表面形貌示意图；
图3为本发明一个实施例中对铝箔复合体进行弯曲变形的示意图。
附图标记说明：1、铝箔复合体；2、导向辊；3、铝电极箔；4、裂痕结构。
具体实施方式
现将详细地提供本发明实施方式的参考，其一个或多个实例描述于下文。提供每一实例作为解释而非限制本发明。实际上，对本领域技术人员而言，显而易见的是，可以对本发明进行多种修改和变化而不背离本发明的范围或精神。例如，作为一个实施方式的部分而说明或描述的特征可以用于另一实施方式中，来产生更进一步的实施方式。
因此，旨在本发明覆盖落入所附权利要求的范围及其等同范围中的此类修改和变化。本发明的其它对象、特征和方面公开于以下详细描述中或从中是显而易见的。本领域普通技术人员应理解本讨论仅是示例性实施方式的描述，而非意在限制本发明更广阔的方面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
除了在操作实施例中所示以外或另外表明之外，所有在说明书和权利要求中表示成分的量、物化性质等所使用的数字理解为在所有情况下通过术语“约”来调整。例如，因此，除非有相反的说明，否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值，本领域的技术人员能够利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性，适当改变这些近似值。用端点表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字以及该范围内的任何范围，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等等。
可理解的，传统的铝电极箔在经高温烧结处理后，往往存在抗拉强度急剧下降的问题，尤其是铝电极箔的基层箔——铝箔，导致其在后续化成和电解电容器的制备过程中易出现断裂问题。为了解决这一问题，本发明提供了一种铝电极箔的制备方法，该方法通过对铝箔复合体进行辊压拉伸，可以使铝电极箔发生冷变形，增加了铝电极箔中基层箔内部的位错密度，从而提升抗拉强度，避免了其在后续化成工艺或应用于电解电容器时发生断裂的问题。
进一步地，通过调控辊压拉伸的工艺参数可以调控铝电极箔的位错密度在合理范围内，从而能够进一步提高铝电极箔的抗拉强度。
本发明第一目的，提供一种铝电极箔的制备方法，其包括步骤S100～S400：
步骤S100：提供铝箔复合体，所述铝箔复合体包括铝箔及形成于所述铝箔表面的铝粉烧结层。
在一些实施方式中，铝箔复合体的制备工艺可以包括以下步骤：在铝箔表面形成含铝粉的浆料层，烧结；其中，烧结的工艺参数不做限制，选用本领域常用的烧结工艺参数即可，例如，烧结工艺参数具体可以如下：在真空或保护气体气氛下，于560℃～650℃烧结2h～24h。
在一些实施方式中，保护气体可以为惰性气体和/或氮气，其中惰性气体可以为氩气。
在一些实施方式中，在铝箔表面形成铝粉烧结层可以只在铝箔任意一个表面形成铝粉烧结层，也可以在铝箔的两面均形成铝粉烧结层；优选地，铝粉烧结层形成于铝箔的两面。
在一些实施方式中，铝箔和铝粉烧结层的厚度均不做限制，选用本领域常用的厚度值即可，例如，铝箔的厚度可以为10μm～60μm之间的任意值，例如，还可以为15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm，优选为20μm或30μm；铝粉烧结层的厚度可以为45μm～55μm之间的任意值，例如，还可以为46μm、47μm、48μm、49μm、50μm、51μm、52μm、53μm、54μm，优选为50μm。
在一些实施方式中，含铝粉的浆料可以通过将溶剂、粘结剂和铝粉混合形成。
在一些实施方式中，溶剂和粘结剂的种类不做限制，选用本领域常用的物质即可，溶剂的选择标准以能够将粘结剂和铝粉调和成流体，同时不会影响其性能，且后期易于烘干挥发即可，例如，溶剂可以为有机溶剂，其中有机溶剂包括，但不限于乙醇、甲苯、N-甲基吡咯烷酮等；粘结剂包括，但不限于聚偏氟乙烯、甲基纤维素、乙基纤维素、三苯甲基纤维素、氰乙基纤维素、羧甲基纤维素、羧乙基纤维素、氨乙基纤维素及乙氧基纤维素中的至少一种。
在一些实施方式中，铝粉的粒径也不做限制，本领域技术人员有能力根据实际情况进行选择，例如，铝粉平均粒径可以为0.5μm～50μm。
在一些实施方式中，在铝箔表面形成含铝粉的浆料层可以通过涂覆的方式，所述涂覆的方式不做限制，例如，可以为转移涂覆法、刷涂法等。
在一些实施方式中，在烧结前，还包括干燥和脱脂的步骤。
在一些实施方式中，干燥的方式也可以为本领域任意公知的干燥方法，比如可以为自然风干、加热烘干等，其中加热烘干的温度可以为30℃～50℃。
在一些实施方式中，脱脂处理工艺具体可以如下：在真空或保护气体下，于200℃～400℃进行脱脂处理，其中保护气体可以为惰性气体和/或氮气，其中惰性气体可以为氩气。
步骤S200：对步骤S100中制得的铝箔复合体进行辊压拉伸。
在一些实施方式中，辊压拉伸的参数具体可以包括以下内容：
辊压拉伸的压力可以为60kg～400kg之间的任意值，例如，还可以为80kg、100kg、120kg、150kg、180kg、200kg、220kg、250kg、270kg、300kg、310kg、320kg、350kg、380kg；
辊压拉伸的拉伸张力可以为100N～300N之间的任意值，例如，还可以为110N、120N、150N、180N、200N、220N、230N、240N、250N、280N；
辊压拉伸的拉伸速度可以为0.5m/min～5m/min之间的任意值，例如，还可以为0.8m/min、1m/min、1.2m/min、1.4m/min、1.5m/min、1.8m/min、2m/min、2.5m/min、2.8m/min、3m/min、3.2m/min、3.5m/min、3.8m/min、4m/min、4.5m/min。
在一些实施方式中，辊压拉伸后，铝箔复合体的压缩形变量为0.1％～2％之间的任意值，例如，还可以为0.2％、0.5％、0.8％、1％、1.2％、1.4％、1.5％、1.8％。
步骤S300：将经过辊压拉伸后的铝箔复合体进行弯曲变形。通过进一步的弯曲形变可以从不同的方向对铝箔复合体起到拉伸作用，从而使铝箔复合体在拉伸方向发生形变，更有利于增加错位密度，进而可以进一步提升铝电极箔的抗拉强度。可理解的，在一些实施方式中，步骤S300可以省略。
在一些实施方式中，可以采用导向辊对辊压拉伸后的铝箔复合体进行弯曲变形，具体步骤可以如下：将铝箔复合体依次通过多个导向辊进行弯曲变形。
在一些实施方式中，导向辊的个数具体可以为5～10个，优选为6个。
在一些实施方式中，导向辊的辊径可以为5mm～10mm。即选用较细的导向辊实现弯曲变形。
步骤S400：对步骤S200或S300中制得的铝箔复合体进行化成处理。
在一些实施方式中，化成的工艺参数不做限制，选用本领域常用的工艺参数即可，例如，化成的目标电压可以为500V～600V。
在一些实施方式中，在化成前，还可以包括水煮的步骤。
本发明第二目的，还提供一种铝电极箔，其采用上述所述的铝电极箔的制备方法制得。
在一些实施方式中，铝电极箔的抗拉强度为30N/min～50N/min。
本发明第三目的，进一步提供一种铝电解电容器，其包括上述所述的铝电极箔。
在一些实施方式中，铝电极箔可以作为电解电容器的阳极箔，也可以作为电解电容器的阴极箔。
本发明第四目的，还提供一种电子器件，其包括上述所述的铝电解电容器。
在一些实施方式中，电子器件的具体类型不做限制，例如，可以为家用电器(比如节能灯、空调、电视机等)、汽车工业、光电产品、军事设备、移动电子设备(比如电脑、显示器等)。
以下结合具体实施例和对比例对本发明作进一步详细的说明。
实施例1铝电极箔的制备
1)将厚度为20μm的铝箔基材表面涂覆铝粉浆料后置于烧结炉内，在真空条件、600℃下烧结12h，以在铝箔基材的上、下表面分别烧结形成厚度为50μm的铝粉烧结层，形成厚度为120μm的铝箔复合体1；
2)如图1所示，将步骤1)中制得的铝箔复合体1进行辊压拉伸，其中铝箔复合体1置于两个导向辊2之间，导向辊2在施加于铝箔复合体1上压力的同时，铝箔复合体1也会受到拉伸牵引力，从而使铝箔复合体1的压缩形变量为0.6％，其中辊压拉伸的压力为60kg、拉伸张力为300N、拉伸速度为0.5m/min；
3)按照SJ/T 11140-1997标准对步骤2)中制得的铝箔复合体1进行化成处理，制得铝电极箔3。如图2所示，铝电极箔3表面存在裂痕结构4。
对上述制得的铝电极箔3进行抗拉强度测试，测试步骤和结果如下：
使用抗拉测试仪，在拉伸速度为10mm/min的条件下测试，记录铝电极箔3断裂时的拉力，即为铝电极箔3的抗拉强度。测得铝电极箔3的抗拉强度为32N/cm。
实施例2铝电极箔的制备
本实施例与实施例1的制备方法基本相同，不同之处在于：辊压拉伸参数不同。具体步骤如下：
1)将厚度为20μm的铝箔基材表面涂覆铝粉浆料后置于烧结炉内，在真空条件、650℃下烧结6h，以在铝箔基材的上、下表面分别烧结形成厚度为50μm的铝粉烧结层，形成厚度为120μm的铝箔复合体1；
2)如图1所示，将步骤1)中制得的铝箔复合体1进行辊压拉伸，使铝箔复合体1的压缩形变量为1％，其中辊压拉伸的压力为200kg、拉伸张力为150N、拉伸速度为2.5m/min；
3)按照SJ/T 11140-1997标准对步骤2)中制得的铝箔复合体1进行化成处理，制得铝电极箔3。如图2所示，铝电极箔3表面存在裂痕结构4。
对上述制得的铝电极箔3进行抗拉强度测试，测试步骤和结果如下：
使用抗拉测试仪，在拉伸速度为10mm/min的条件下测试，记录铝电极箔3断裂时的拉力，即为铝电极箔3的抗拉强度。测得铝电极箔3的抗拉强度为38N/cm。
实施例3铝电极箔的制备
本实施例与实施例1的制备方法基本相同，不同之处在于：辊压拉伸参数不同。具体步骤如下：
1)将厚度为20μm的铝箔基材表面涂覆铝粉浆料后置于烧结炉内，在真空条件、640℃下烧结8h，以在铝箔基材的上、下表面分别烧结形成厚度为50μm的铝粉烧结层，形成厚度为120μm的铝箔复合体1；
2)如图1所示，将步骤1)中制得的铝箔复合体1进行辊压拉伸，使铝箔复合体1的压缩形变量为2％，其中辊压拉伸的压力为400kg、拉伸张力为100N、拉伸速度为5m/min；
3)按照SJ/T 11140-1997标准对步骤2)中制得的铝箔复合体1进行化成处理，制得铝电极箔3。如图2所示，铝电极箔3表面存在裂痕结构4。
对上述制得的铝电极箔3进行抗拉强度测试，测试步骤和结果如下：
使用抗拉测试仪，在拉伸速度为10mm/min的条件下测试，记录铝电极箔3断裂时的拉力，即为铝电极箔3的抗拉强度。测得铝电极箔3的抗拉强度为42N/cm。
实施例4铝电极箔的制备
本实施例与实施例2的制备方法基本相同，不同之处在于：辊压拉伸之后，化成处理之前，还包括使铝箔复合体1依次经过多个导向辊，使其发生弯曲变形的步骤。具体步骤如下：
1)将厚度为20μm的铝箔基材表面涂覆铝粉浆料后置于烧结炉内，在真空条件、580℃下烧结24h，以在铝箔基材的上、下表面分别烧结形成厚度为50μm的铝粉烧结层，形成厚度为120μm的铝箔复合体1；
2)如图1所示，将步骤1)中制得的铝箔复合体1进行辊压拉伸，使铝箔复合体1的压缩形变量为1％，其中辊压拉伸的压力为200kg、拉伸张力为150N、拉伸速度为2.5m/min；
3)如图3所示，将步骤2)中制得的铝箔复合体1依次6个辊径为5mm的导向辊2进行弯曲变形，以使铝箔复合体1相邻箔面之间形成120°夹角；随后，按照SJ/T 11140-1997标准对弯曲变形后的铝箔复合体1进行化成处理，制得铝电极箔3。如图2所示，铝电极箔3表面存在裂痕结构4。
对上述制得的铝电极箔3进行抗拉强度测试，测试步骤和结果如下：
使用抗拉测试仪，在拉伸速度为10mm/min的条件下测试，记录铝电极箔3断裂时的拉力，即为铝电极箔3的抗拉强度。测得铝电极箔3的抗拉强度为45N/cm。
实施例5铝电极箔的制备
本实施例与实施例4的制备方法基本相同，不同之处在于：步骤3)中所用的导向辊2的辊径为10mm。具体步骤如下：
1)将厚度为20μm的铝箔基材表面涂覆铝粉浆料后置于烧结炉内，在真空条件、650℃下烧结4h，以在铝箔基材的上、下表面分别烧结形成厚度为50μm的铝粉烧结层，形成厚度为120μm的铝箔复合体1；
2)如图1所示，将步骤1)中制得的铝箔复合体1进行辊压拉伸，使铝箔复合体1的压缩形变量为1％，其中辊压拉伸的压力为200kg、拉伸张力为150N、拉伸速度为2.5m/min；
3)如图3所示，将步骤2)中制得的铝箔复合体1依次6个辊径为10mm的导向辊2进行弯曲变形，以使铝箔复合体1相邻箔面之间形成120°夹角；随后，按照SJ/T 11140-1997标准对弯曲变形后的铝箔复合体1进行化成处理，制得铝电极箔3。如图2所示，铝电极箔3表面存在裂痕结构4。
对上述制得的铝电极箔3进行抗拉强度测试，测试步骤和结果如下：
使用抗拉测试仪，在拉伸速度为10mm/min的条件下测试，记录铝电极箔3断裂时的拉力，即为铝电极箔3的抗拉强度。测得铝电极箔3的抗拉强度为41N/cm。
对比例1铝电极箔的制备
本对比例与实施例1的制备方法基本相同，不同之处在于：未对烧结后的铝箔复合体进行辊压拉伸和弯曲变形。具体步骤如下：
1)将厚度为20μm的铝箔基材表面涂覆铝粉浆料后置于烧结炉内，在真空条件、600℃下烧结12h，以在铝箔基材的上、下表面分别烧结形成厚度为50μm的铝粉烧结层，形成厚度为120μm的铝箔复合体1；
2)按照SJ/T 11140-1997标准步骤1)中制得的铝箔复合体进行化成处理，制得铝电极箔。
对上述制得的铝电极箔进行抗拉强度测试，测试步骤和结果如下：
使用抗拉测试仪，在拉伸速度为10mm/min的条件下测试，记录铝电极箔断裂时的拉力，即为铝电极箔的抗拉强度。测得铝电极箔的抗拉强度为25N/cm。
对比例2铝电极箔的制备
本对比例与实施例1的制备方法基本相同，不同之处在于：辊压拉伸的工艺参数不同。具体步骤如下：
1)将厚度为20μm的铝箔基材表面涂覆铝粉浆料后置于烧结炉内，在真空条件、600℃下烧结12h，以在铝箔基材的上、下表面分别烧结形成厚度为50μm的铝粉烧结层，形成厚度为120μm的铝箔复合体1；
2)如图1所示，将步骤1)中制得的铝箔复合体1进行辊压拉伸，使铝箔复合体1的压缩形变量为0.01％，其中辊压拉伸的压力为10kg、拉伸张力为50N、拉伸速度为6m/min；
3)按照SJ/T 11140-1997标准对步骤2)中制得的铝箔复合体1进行化成处理，制得铝电极箔3。
对上述制得的铝电极箔3进行抗拉强度测试，测试步骤和结果如下：
使用抗拉测试仪，在拉伸速度为10mm/min的条件下测试，记录铝电极箔3断裂时的拉力，即为铝电极箔3的抗拉强度。测得铝电极箔3的抗拉强度为25N/cm。
对比例3铝电极箔的制备
本对比例与实施例1的制备方法基本相同，不同之处在于：铝箔复合体1的压缩形变量为3％。具体步骤如下：
1)将厚度为20μm的铝箔基材表面涂覆铝粉浆料后置于烧结炉内，在真空条件、600℃下烧结12h，以在铝箔基材的上、下表面分别烧结形成厚度为50μm的铝粉烧结层，形成厚度为120μm的铝箔复合体1；
2)如图1所示，将步骤1)中制得的铝箔复合体1进行辊压拉伸，使铝箔复合体1的压缩形变量为3％，其中辊压拉伸的压力为500kg、拉伸张力为350N、拉伸速度为0.5m/min；
3)按照SJ/T 11140-1997标准对步骤2)中制得的铝箔复合体1进行化成处理，制得铝电极箔3。
对上述制得的铝电极箔3进行抗拉强度测试，测试步骤和结果如下：
使用抗拉测试仪，在拉伸速度为10mm/min的条件下测试，记录铝电极箔3断裂时的拉力，即为铝电极箔3的抗拉强度。测得铝电极箔3的抗拉强度为20N/cm。
上述各实施例和对比例的工艺参数和抗拉强度如表1所示：
表1
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (11)
1.一种铝电极箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供铝箔复合体，所述铝箔复合体包括铝箔及形成于所述铝箔表面的铝粉烧结层；以及
对所述铝箔复合体进行辊压拉伸，化成；所述辊压拉伸的压力为60kg～400kg，拉伸张力为100N～300N，拉伸速度为0.5m/min～5m/min。
2.根据权利要求1所述的铝电极箔的制备方法，其特征在于，所述辊压拉伸的压力为200kg～400kg，拉伸张力为100N～150N，拉伸速度为2.5m/min～5m/min。
3.根据权利要求1所述的铝电极箔的制备方法，其特征在于，所述辊压拉伸后，所述铝箔复合体的压缩形变量为0.1％～2％。
4.根据权利要求1～3任一项所述的铝电极箔的制备方法，其特征在于，在所述辊压拉伸后，所述化成前，还包括对所述铝箔复合体进行弯曲变形的步骤，具体如下：将所述铝箔复合体依次通过多个导向辊实现弯曲变形；
可选地，所述导向辊的辊径为5mm～10mm。
5.根据权利要求1～3任一项所述的铝电极箔的制备方法，其特征在于，所述化成的目标电压为500V～600V。
6.根据权利要求1～3任一项所述的铝电极箔的制备方法，其特征在于，所述铝箔复合体的制备工艺包括以下步骤：在所述铝箔表面形成含铝粉的浆料层，并在真空或保护气体气氛下，于560℃～650℃烧结2h～24h。
7.根据权利要求6所述的铝电极箔的制备方法，其特征在于，所述铝粉烧结层形成于所述铝箔的一面或两面；
可选地，所述铝箔的厚度为10μm～60μm，所述铝粉烧结层的厚度为45μm～55μm。
8.一种铝电极箔，其特征在于，采用如权利要求1～7任一项所述的铝电极箔的制备方法制得。
9.根据权利要求8所述的铝电极箔，其特征在于，所述铝电极箔的抗拉强度为30N/min～50N/min。
10.一种铝电解电容器，其特征在于，包括权利要求8或9所述的铝电极箔。
11.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求10所述的铝电解电容器。
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