CN115074795B - 一种阴极导电装置及电镀设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阴极导电装置及电镀设备,包括:导电段机架;上导电槽组件,包括上导电槽以及安装在上导电槽内的导电滚轮组,所述上导电槽设置在所述导电段机架上,其中,所述上导电槽内注有液体,所述导电滚轮组浸泡在所述液体中;下导电槽组件,包括下导电槽,所述下导电槽承接所述上导电槽,所述上导电槽内的液体能够流入所述下导电槽;循环供液管路,分别连接上导电槽和下导电槽,其将进入下导电槽的液体循环注入所述上导电槽内。本发明阴极导电装置能够防止阴极导电辊吸附铜离子,提高电镀质量。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种阴极导电装置及电镀设备。
背景技术
电镀工艺是在具有一定金属层的金属薄膜上面通过电解液,在电流的作用下将电解液中的铜离子镀在金属薄膜上,在电镀过程中,电镀设备的阴极导电装置采用导电辊进行导电和定位,但是,通常导电辊位于液面以上,金属薄膜从电镀槽中穿出后到达导电辊,会将电镀液带到导电辊上,影响阴极导电装置的导电性,导电辊表面也会被电镀液镀上铜颗粒,使得薄膜上所镀铜厚度不一,铜颗粒蒸发脱落形成结晶,刺破薄膜,且在铜结晶的尖端汇聚较多电流也会照常尖端放电,将薄膜击穿,影响电镀质量及外观。
发明内容
本发明的目的是提供一种阴极导电装置及电镀设备,防止阴极导电辊吸附铜离子,提高电镀质量。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种阴极导电装置,包括:
导电段机架;
上导电槽组件,包括上导电槽以及安装在上导电槽内的导电滚轮组,所述上导电槽设置在所述导电段机架上,其中,所述上导电槽内注有液体,所述导电滚轮组浸泡在所述液体中;
下导电槽组件,包括下导电槽,所述下导电槽承接所述上导电槽,所述上导电槽内的液体能够流入所述下导电槽;
循环供液管路,分别连接上导电槽和下导电槽,其将进入下导电槽的液体循环注入所述上导电槽内。
作为本发明的进一步改进,所述上导电槽内设置有内槽和外槽,所述内槽底部设置有进水口,所述进水口与所述循环供液管路连通;所述内槽两侧相对设置有第一传送孔;所述内槽内注有所述液体,所述导电滚轮组设置在所述内槽内;
所述第一传送孔一侧的所述外槽底部设置有出水孔,所述出水孔与所述下导电槽连通。
作为本发明的进一步改进,所述内槽底部设置有进水导盒,所述进水导盒扣设在所述进水口上,所述进水导盒两侧对称设置有若干进水孔;所述出水孔下方的所述上导电槽上设置有导流盒,所述导流盒与所述下导电槽连通;所述内槽上设置有导电槽内盖。
作为本发明的进一步改进,所述第一传送孔一侧的内槽上设置有浸泡挡水滚轮组;所述第一传送孔一侧的外槽上设置有水洗挡水滚轮组;所述浸泡挡水滚轮组和水洗挡水滚轮组均包括相对设置的挡水滚轮和传送下滚轮,所述传送下滚轮一端连接有第一传送机构;
所述第一传送机构包括驱动装置和主传动轴,所述主传动轴穿过所述上导电槽的中心位置处通过链轮连接所述驱动装置;所述主传动轴上设置有若干主传动齿轮,所述传送下滚轮一端设置有正斜齿轮,所述主传动齿轮与所述正斜齿轮一一对应啮合;
所述上导电槽两侧设置有第二传送孔,所述第二传送孔与所述第一传送孔对应设置,所述第二传送孔一侧的所述外槽上设置有吸水海绵轮。
作为本发明的进一步改进,所述上导电槽上设置有阴极连接机构,所述阴极连接机构包括钛包铜阴极杆和若干连接在所述钛包铜阴极杆上的第一阴极铜排;
所述导电滚轮组包括若干并排设置的导电滚轮,所述导电滚轮一端通过导电连接轴与所述第一阴极铜排一一对应连接。
作为本发明的进一步改进,所述下导电槽连接有进水阀组;所述下导电槽底部连通设置有过滤桶,所述过滤桶连接所述循环供液管路;所述下导电槽内对应承接所述上导电槽处设有导流板;所述下导电槽上设有液位检测装置。
作为本发明的进一步改进,所述循环供液管路包括循环泵和管路,所述循环泵通过管路分别连接所述上导电槽和所述下导电槽。
一种电镀设备,包括如上所述的阴极导电装置和电镀槽,所述阴极导电装置与所述电镀槽能够对接传送电镀件。
作为本发明的进一步改进,所述电镀槽上设置有整流机组和阴极杆,所述阴极杆连接所述阴极导电装置,所述整流机组包括若干阳极铜排和若干第二阴极铜排,所述阳极铜排连接至所述电镀槽内部,所述第二阴极铜排连接所述阴极杆。
作为本发明的进一步改进,所述电镀槽包括:
电镀槽架;
上电镀槽组件,设置在所述电镀槽架上,其包括上电镀槽、设置在所述上电镀槽内的电镀组件和第二传送机构,所述电镀组件通过电镀液对电镀件进行电镀,所述第二传送机构用于对电镀件进行传送;
下电镀槽组件,包括下电镀槽,所述下电镀槽承接所述上电镀槽,所述上电镀槽内的电镀液能够进入所述下电镀槽;
电镀液循环管路,分别连接所述上电镀槽和下电镀槽,其将进入下电镀槽的电镀液循环注入所述上电镀槽。
作为本发明的进一步改进,所述上电镀槽设置有若干分槽,所述分槽与分槽之间连通,所述分槽内均设有若干电镀组件,所述电镀组件包括上下双层设置的阳极钛板和喷淋管,电镀件穿过上下双层设置的阳极钛板之间,所述阳极钛板上设置有避让孔,所述喷淋管对应所述避让孔设置,所述阳极钛板上套设有阳极袋;喷淋管包括上喷淋管和下喷淋管,所述上喷淋管设置在上层的阳极钛板的上方,所述下喷淋管设置在下层的阳极钛板的下方。
本发明的有益效果:本发明阴极导电装置采用完全浸泡式阴极导电传送,能够有效防止导电滚轮上结晶,从而防止对电镀件的压伤和击穿,且液体能够将导电滚轮上表面铜洗掉,防止造成返镀,从而提高电镀质量;为配合浸泡式阴极导电,导电装置采用上下槽设计,对液体进行循环使用,防止导电槽内液体温度过高。
附图说明
图1是本发明阴极导电装置整体结构示意图;
图2是本发明上导电槽内部结构示意图;
图3是本发明上导电槽内滚轮安装结构示意图;
图4是本发明上导电槽内第一传动机构结构示意图;
图5是本发明上导电槽内安装导电槽内盖结构示意图;
图6是本发明下导电槽组件与循环供液管路结构示意图;
图7是本发明阴极导电装置背后结构示意图;
图8是本发明电镀设备整体结构示意图;
图9是本发明电镀设备整体背部连接结构示意图;
图10是本发明电镀槽整体结构示意图;
图11是本发明上电镀槽组件内部结构示意图;
图12是本发明电镀组件结构示意图;
图13是本发明上下双层阳极钛板结构示意图;
图14是本发明上电镀槽内部空槽结构示意图;
图15是本发明下电镀槽组件结构示意图;
图16是本发明下电镀槽组件与电镀液循环管路后侧结构示意图;
图中的标记为:1、导电段机架;2、上导电槽组件;21、上导电槽;211、内槽;212、进水导盒;213、进水孔;214、外槽;215、出水孔;22、导电滚轮组;221、导电连接轴;23、浸泡挡水滚轮组;24、水洗挡水滚轮组;25、第一传送机构;251、主传动轴;252、链轮;253、主传动齿轮;254、正斜齿轮;26、第一阴极铜排;27、钛包铜阴极杆;28、导电槽内盖;29、抽风阀组;3、下导电槽组件;31、下导电槽;32、导流板;33、浮球液位开关组;34、溢流管;35、进水阀组;36、液位视管;4、循环供液管路;41、过滤桶;42、循环泵;5、阴极导电装置;6、电镀槽;61、电镀槽架;611、接水盘;62、上电镀槽组件;621、上电镀槽;6211、出水盒;6212、流水孔;6213、分流管;6214、挡水板;6215、底孔;622、电镀组件;6221、阳极钛板;6222、喷淋管;6223、阳极连接板;6224、阳极护盖;6225、避让孔;623、第二传送机构;624、内盖;625、上电镀槽侧引流板;63、下电镀槽组件;631、下电镀槽;64、电镀液循环管路;641、泵浦;642、过滤器;643、喷流管路;7、整流机组;71、阳极铜排;72、第二阴极铜排;73、阴极杆。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
所背景技术所述,由于导电辊上通有阴极电,因此,会在导电辊上会镀上一层铜薄膜,这一层铜薄膜在接下来的走膜过程中,由于该铜薄膜与导电辊结合力弱,会很容易附着在薄膜上,当薄膜再次进入电镀槽时,会使得电镀槽中的铜电镀到该铜薄膜上,薄膜从电镀槽中带来的镀液也会在导电辊上蒸发,从而形成结晶,一方面会刺破薄膜,造成产品不合格,另一方面,在铜结晶的尖端汇聚较多电流也会照常尖端放电,从而将薄膜烧断。
此外,在电镀中阴极导电座位于电镀槽的边上,在电镀的酸碱潮湿的环境中阴极导电杆和阴极导电座的配合面极易氧化和生锈, 这将严重影响阴极导电装置导电性,进而影响电镀工件的质量。
如图1-图7所示,为解决上述问题,发明人潜心研究发现通过湿式导电能够防止结晶和返镀,因此发明了一种阴极导电装置,包括:
导电段机架1;
上导电槽组件2,包括上导电槽21以及安装在上导电槽21内的导电滚轮组22,上导电槽21设置在导电段机架1上,其中,上导电槽21内注有液体,导电滚轮组22浸泡在液体中;
下导电槽组件3,包括下导电槽31,下导电槽31承接上导电槽21,上导电槽21内的液体能够流入下导电槽31;
循环供液管路4,分别连接上导电槽21和下导电槽31,其将进入下导电槽31的液体循环注入上导电槽21内。
本发明在使用过程中,电镀件穿过上导电槽21经过导电滚轮组22,由于导电滚轮组22浸泡在液体中,导电滚轮组22在进行导电的过程中,一直处在液体中,液体能在导电的过程中防止导电滚轮结晶,防止了击穿的发生,且由于液体保护,能有效防止导电滚轮对电镀件的压伤;同时,导电槽采用上下槽设计,上导电槽21的液体通过下导电槽31循环使用,可防止液体在上导电槽21内温度过高,对导电造成影响。
进一步地,导电槽内的液体为纯水,可以有效降低导电滚轮的温度,避免到导电滚轮表面结晶及氧化层。
实施例1
基于上述实施方式,本实施例提供一种阴极导电装置,如图1和图2所示,上导电槽21内设置有内槽211和外槽214,内槽211底部设置有进水口,进水口与循环供液管路4连通;内槽211两侧相对设置有第一传送孔;内槽211内注有液体,导电滚轮组22设置在内槽211内;第一传送孔一侧的外槽214底部设置有出水孔215,出水孔215与下导电槽31连通。
为了不影响传送过程,上导电槽21采用内外槽214设计,内槽211进行湿式导电,外槽214来进行液体循环配合和传送操作,具体的,通过进水口进入内槽211的液体由于两侧第一传送孔的存在,会溢出内槽211进入外槽214,并从外槽214的出水孔215流入下导电槽31,完成上下导电槽31的液体承接。
具体的,内槽211底部设置有进水导盒212,进水导盒212扣设在进水口上,进水导盒212两侧对称设置有若干进水孔213,进水导盒212通过若干进水孔213使液体均匀进入内槽211,且由于进水孔213进水方向不一,可流向各个导电滚轮,提高液体冲洗效果。出水孔215下方的上导电槽21上设置有导流盒,导流盒与下导电槽31连通,引导液体流入下导电槽31;如图5所示,内槽211上设置有导电槽内盖28,防止液体溢出内槽211。
进一步地,如图3所示,为了配合湿式导电且不影响正常传动,设计第一传送孔一侧的内槽211上设置有浸泡挡水滚轮组23;第一传送孔一侧的外槽214上设置有水洗挡水滚轮组24,即导电滚轮组22两侧均依次设置浸泡挡水滚轮组23和水洗挡水滚轮组24,一侧电镀件进入,经过导电滚轮后从一侧穿出;浸泡挡水滚轮组23和水洗挡水滚轮组24均包括相对设置的挡水滚轮和传送下滚轮,传送下滚轮一端连接有第一传送机构25,第一传送机构25带动传送下滚轮运行,从而带动电镀件传动;在本实施例中,浸泡挡水滚轮组23由于在内槽211,需要阻挡更多的液体减缓溢出的速度,因此,浸泡挡水滚轮组23包括两个挡水滚轮,且两个挡水滚轮的一端通过齿轮啮合,在其中一个挡水滚轮被液体带动产生转动后另一个挡水滚轮相向运动,形成更好的缓冲阻挡作用;水洗挡水滚轮组24中的挡水滚轮进一步阻挡电镀液进入内槽211或液体被带出上导电槽21;上导电槽21两侧设置有第二传送孔,第二传送孔与第一传送孔对应设置,第二传送孔一侧的外槽214上设置有吸水海绵轮,第二传送孔是上导电槽21对外连接的传送孔,因此,一端由于对接电镀槽,吸水海绵轮可以先减少或避免电镀液被带入导电槽,另一端可以避免液体被带出。
进一步地,如图4和图7所示,第一传送机构25包括驱动装置和主传动轴251,主传动轴251穿过上导电槽21的中心位置处通过链轮252连接驱动装置;主传动轴251上设置有若干主传动齿轮253,传送下滚轮一端设置有正斜齿轮254,主传动齿轮253与正斜齿轮254一一对应啮合;在本实施例中,驱动装置可以是电机,电机连接链轮252,链轮252穿入上导电槽21并连接设置在外槽214上的主传动轴251,从而驱动主传动轴251转动,主传动轴251带动主传动齿轮253转动从而带动正斜齿轮254转动,正斜齿轮254带动传送下滚轮转动从而对电镀件进行传输。
在导电方向上,上导电槽21上设置有阴极连接机构,阴极连接机构包括钛包铜阴极杆27和若干连接在钛包铜阴极杆27上的第一阴极铜排26;导电滚轮组22包括若干并排设置的导电滚轮,导电滚轮一端通过导电连接轴221与第一阴极铜排26一一对应连接,通过多个第一阴极铜排26分别连接对应导电滚轮,即对电流进行分摊,使到导电滚轮的电流较小,减小返镀和结晶的可能性,且能提高阴极的功率和导电滚轮的使用寿命。
进一步地,上导电槽21采用铰链玻璃上盖,便于观察内部情况和操作;如图5所示,上导电槽21上还联通有抽风阀组29,用于形成真空导电空间。
实施例2
基于上述实施方式,本实施例提供一种阴极导电装置,如图6和图7所示,下导电槽31也设置在导电槽架上且在上导电槽21斜下方,形成对接;下导电槽31连接有进水阀组35,用于进液;下导电槽31底部连通设置有过滤桶41,过滤桶41连接循环供液管路4,因此,从下导电槽31进入上导电槽21的液体必须经过过滤,提高液体质量;下导电槽31内对应承接上导电槽21处设有导流板32,用于引导从上导电槽21流入的液体到下导电槽31内;下导电槽31上设有液位检测装置,在本实施例中,液位检测装置可以是浮球液位开关组33、液位视管36,用于观察内部液体位置,防止溢流,进一步为防止溢流插入有溢流管34,溢流管34一端插入下导电槽31内部,一端通入外部,当液体高于溢流管34时,液体通过溢流管34流出到外部,防止内槽211内液体过量。
进一步地,循环供液管路4包括循环泵42和管路,循环泵42通过管路分别连接上导电槽21和下导电槽31,将下导电槽31内的液体循环泵42入上导电槽21内,形成循环供液,管路上设置有用于调节流量或开关的球阀,循环泵42可放置在导电槽架上并设置在上导电槽21下方,方便液体稳定泵入。
实施例3
如图8-图11所示,本实施例提供了一种电镀设备,包括如上具体实施方式或实施例中所述的阴极导电装置5,还包括电镀槽6,阴极导电装置5与电镀槽6能够对接传送电镀件。电镀槽6上设置有整流机组7和阴极杆73,阴极杆73连接阴极导电装置5,整流机组7包括若干阳极铜排71和若干第二阴极铜排72,阳极铜排71连接至电镀槽6内部,第二阴极铜排72连接阴极杆73。在本实施例中,整流机组7具体包括整流机架、机箱和安装在机箱内的若干整流机,整流机通过阳极铜排71和第二阴极铜排72穿出机箱向下,向电镀槽6和阴极导电装置5提供电流,多台整流机通过多组铜排实现大功率供电流满足长距离供电,配合可涉及较长的电镀槽6,辅助提高电镀质量。
具体的,本实施例提供了一种电镀槽,包括:
电镀槽架61;
上电镀槽组件62,设置在电镀槽架61上,其包括上电镀槽621、设置在上电镀槽621内的电镀组件622和第二传送机构623,电镀组件622通过电镀液对电镀件进行电镀,第二传送机构623用于对电镀件进行传送;
下电镀槽组件63,包括下电镀槽631,下电镀槽631承接上电镀槽621,上电镀槽621内的电镀液能够进入下电镀槽631;
电镀液循环管路64,分别连接上电镀槽621和下电镀槽631,其将进入下电镀槽631的电镀液循环注入上电镀槽621。
在使用过程中,整个电镀槽6采用上下循环电镀液对电镀件进行电镀,电镀件又第二传送机构623代入上电镀槽621中,电镀组件622对电镀件进行电镀,电镀液进行电镀后会从上电镀槽621流入下电镀槽631,经过电镀液循环管路64处理后注入会上电镀槽621中的电镀组件622重复使用对电镀件进行电镀,循环电镀液,使得电镀液能够保持一定恒温,进而提高电镀质量。
进一步地,上电镀槽621设置有若干分槽,分槽与分槽之间连通,分槽内均设有若干电镀组件622,分槽设计的目的是为了更好的电镀效果和电镀液的循环,电镀液可注入不同分槽内,形成分流,分流更有利于电镀液的降温和均匀性,使得电镀液电镀效果均匀,各部分活性保持一致,在本实施例中不同分槽内均设置有内盖624,防止电镀液飞出,内盖624在电镀组件622上方设置。
实施例4
基于实施例3,本实施例提供一种电镀设备,如图12和图13所示,电镀组件622包括上下双层设置的阳极钛板6221和喷淋管6222,电镀件能够穿过上下阳极钛板6221的中间,阳极钛板6221上设置有避让孔6225,喷淋管对应避让孔6225设置;上层的阳极钛板6221上方设置有上喷淋管,下层的阳极钛板6221下方设置有下喷淋管,现有的阳极板都采用一块大面积钛板,电流过大容易击穿电镀件,且只有一个钛板,电镀时从一个方向进行,电镀不均匀,同时,现有设备阳极采用整块或者喷管一体式钛板,均不能加装阳极袋等装置,这样就没用办法消除光泽剂的消耗过大问题,以及没用办法过滤药水因为流动产生的气泡问题,而本发明采用小面积的阳极钛板6221,每块钛板都可以独立装配阳极袋等过滤装置,对药水进行过滤,消除光泽剂消耗及产生气泡问题;阳极钛板6221上开有避让孔6225可以有效的给喷淋管6222提供足够的流量和喷洒空间,且采用上下双层小钛板,对电镀件上下进行均匀电镀,提高电镀质量,同时上下方都有喷淋管6222,使得喷洒电镀液更均匀。
上下层阳极钛板6221与上下喷淋管6222进行配合进行电镀,具体采用以下结构说明:一组电镀组件622包括上下两个阳极钛板6221和喷淋管6222,阳极钛板6221通过支架固定,阳极钛板6221的一端通过阳极连接板6223伸出上电镀槽621连接到阳极铜排71上,进行导电,连接过程中,一个阳极钛板6221对应通过一个阳极连接板6223连接一个阳极铜排71,分摊来自整流机组7的大功率电流,上下较小的电流通过铱板,对电镀件更均匀的进行电镀,在本实施例中,在上电镀槽621内部,阳极连接板6223上方设置阳极护盖6224,防止电镀液飞溅,对阳极供电端造成损害。在传送方向上,第二传送机构623包括若干传送滚轮和驱动机构,每一组电镀组件622中间及整个上电镀槽621内部两边均安装有传送滚轮,滚轮一端连接驱动机构,此驱动机构形式可以采用类似实施例1中第一传送机构25形式,也可根据需要设计对传动滚轮进行驱动,使其在上电镀槽621中正常平稳传动待电镀件。配合阳极钛板6221的上方和下方分别两个喷淋管6222,即一组四个喷淋管6222,每个喷淋管6222一一对应阳极钛板6221上的避让孔6225,使得喷淋管6222具有足够的流量和喷洒空间,提高电镀均匀性和充分性,提高电镀质量。
实施例5
本实施例提供一种电镀设备,如图10-图14所示,为实现循环供液,上电镀槽621的槽体下设置有出水盒6211,出水盒6211两侧设置有若干流水孔6212,喷淋后的电镀液到上电镀槽621的槽底,通过流水孔6212流通向下,在本实施例中,上电镀槽621的槽底是双层设计,因此,流水孔6212通过底部空间流向指定位置,比如通过导向板或导流槽,最终流向下电镀槽631,出水盒6211多孔出水设计,使得流下来的电解液从各个方向向下进入循环,有效防止了液体堆积溢出;为了进一步防止液体溢出,还在上电镀槽621的槽底设计了若干组分流管6213,分流管6213一端插入上电镀槽621底,高度低于下层的阳极钛板6221,另一端统一接入下电镀槽631内,当电镀液高于分流管6213在上电镀槽621内的高度时,及时通过各溢流管进行排流,保证了电镀的正常进行,且通过多分流设计,有效的对电镀液进行了降温,更利于循环使用。在本实施例中,还可以在上电镀槽621一侧设置上电镀槽侧引流板625,其连通至下电镀槽631,使飞溅的电镀液能够进入下电镀槽631。
进一步地,为了减少电镀液被带出上电镀槽621,上电镀槽621内一侧设置有挡水板6214,挡水板6214与传出的槽壁之间的底部设置有底孔6215,流出多余的电镀液,进入下电镀槽631,挡水板6214两侧设计挡水滚轮,上电镀槽621传出口一侧设置吸水海绵轮,类似导电槽内两侧挡水设计,重复之处不再赘述。
如图15和图16所示,电镀液从上电镀槽621进入下电镀槽631,通过在下电镀槽631内设计引流装置使电镀液都流向槽底,槽底连通电镀液循环管路64,电镀循环管路包括设置在下电镀槽631下方一侧的泵浦641,泵浦641通过管路将槽底的电镀液抽出并泵入到过滤器642中,再有过滤器642经过喷流管路643进入上电镀槽621中的各喷淋管6222中进行喷淋;进一步地,在下电镀槽631上两端分别设置两个过滤器642,下方对应设置两个循环泵,两个循环泵均从下电镀槽631中抽取电镀液并分别泵入两个过滤器642中,两个过滤器642分别对应一组喷流管路643,一组喷流管路643中的电镀液流向上喷淋管6222,另一组喷流管路643中的电镀液流向下喷流管,分流循环,且循环管道两端打入可以有效的提高药水的活性与均匀性,温度及液位都能保证一致,提高设备做板的品质。
进一步地,上电镀槽621和下电镀槽631均安装在电镀槽架61上,且电镀槽架61下设置有接水盘611,上电镀槽621和下电镀槽631均在接水盘611上方,防止有电镀液流出,造成污染。
本发明电镀设备,通过循环喷淋设计已经上下小钛板阳极导电设计,配合分流循环的管路系统,有效提高电镀均匀性效果,减少电镀差异,提高电镀质量。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例,本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (5)
1.一种电镀设备,其特征在于:包括阴极导电装置和电镀槽,所述阴极导电装置与所述电镀槽能够对接传送电镀件;
所述电镀槽上设置有整流机组和阴极杆,所述阴极杆连接所述阴极导电装置,所述整流机组包括若干阳极铜排和若干第二阴极铜排,所述阳极铜排连接至所述电镀槽内部,所述第二阴极铜排连接所述阴极杆;
阴极导电装置包括:
导电段机架;
上导电槽组件,包括上导电槽以及安装在上导电槽内的导电滚轮组,所述上导电槽设置在所述导电段机架上,其中,所述上导电槽内注有液体,所述导电滚轮组浸泡在所述液体中,液体为纯水;
下导电槽组件,包括下导电槽,所述下导电槽承接所述上导电槽,所述上导电槽内的液体能够流入所述下导电槽;
循环供液管路,分别连接上导电槽和下导电槽,其将进入下导电槽的液体循环注入所述上导电槽内;
所述上导电槽内设置有内槽和外槽,所述内槽底部设置有进水口,所述进水口与所述循环供液管路连通;所述内槽两侧相对设置有第一传送孔;所述内槽内注有所述液体,所述导电滚轮组设置在所述内槽内;
所述第一传送孔一侧的所述外槽底部设置有出水孔,所述出水孔与所述下导电槽连通;
所述电镀槽包括:
电镀槽架;
上电镀槽组件,设置在所述电镀槽架上,其包括上电镀槽、设置在所述上电镀槽内的电镀组件和第二传送机构,所述电镀组件通过电镀液对电镀件进行电镀,所述第二传送机构用于对电镀件进行传送;
下电镀槽组件,包括下电镀槽,所述下电镀槽承接所述上电镀槽,所述上电镀槽内的电镀液能够进入所述下电镀槽;
电镀液循环管路,分别连接所述上电镀槽和下电镀槽,其将进入下电镀槽的电镀液循环注入所述上电镀槽;
所述上电镀槽设置有若干分槽,所述分槽与分槽之间连通,所述分槽内均设有若干电镀组件,所述电镀组件包括上下双层设置的阳极钛板和喷淋管,电镀件穿过上下双层设置的阳极钛板之间,所述阳极钛板上设置有避让孔,所述喷淋管对应所述避让孔设置,所述阳极钛板上套设有阳极袋;喷淋管包括上喷淋管和下喷淋管,所述上喷淋管设置在上层的阳极钛板的上方,所述下喷淋管设置在下层的阳极钛板的下方。
2.如权利要求1所述的一种电镀设备,其特征在于:所述内槽底部设置有进水导盒,所述进水导盒扣设在所述进水口上,所述进水导盒两侧对称设置有若干进水孔;所述出水孔下方的所述上导电槽上设置有导流盒,所述导流盒与所述下导电槽连通;所述内槽上设置有导电槽内盖。
3.如权利要求1所述的一种电镀设备,其特征在于:所述第一传送孔一侧的内槽上设置有浸泡挡水滚轮组;所述第一传送孔一侧的外槽上设置有水洗挡水滚轮组;所述浸泡挡水滚轮组和水洗挡水滚轮组均包括相对设置的挡水滚轮和传送下滚轮,所述传送下滚轮一端连接有第一传送机构;
所述第一传送机构包括驱动装置和主传动轴,所述主传动轴穿过所述上导电槽的中心位置处通过链轮连接所述驱动装置;所述主传动轴上设置有若干主传动齿轮,所述传送下滚轮一端设置有正斜齿轮,所述主传动齿轮与所述正斜齿轮一一对应啮合;
所述上导电槽两侧设置有第二传送孔,所述第二传送孔与所述第一传送孔对应设置,所述第二传送孔一侧的所述外槽上设置有吸水海绵轮。
4.如权利要求1所述的一种电镀设备,其特征在于:所述上导电槽上设置有阴极连接机构,所述阴极连接机构包括钛包铜阴极杆和若干连接在所述钛包铜阴极杆上的第一阴极铜排;
所述导电滚轮组包括若干并排设置的导电滚轮,所述导电滚轮一端通过导电连接轴与所述第一阴极铜排一一对应连接。
5.如权利要求1-4任一项所述的一种电镀设备,其特征在于:所述下导电槽连接有进水阀组;所述下导电槽底部连通设置有过滤桶,所述过滤桶连接所述循环供液管路;所述下导电槽内对应承接所述上导电槽处设有导流板;所述下导电槽上设有液位检测装置;
所述循环供液管路包括循环泵和管路,所述循环泵通过管路分别连接所述上导电槽和所述下导电槽。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211000142.9A CN115074795B (zh) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | 一种阴极导电装置及电镀设备 |
PCT/CN2023/088861 WO2024037008A1 (zh) | 2022-08-19 | 2023-04-18 | 一种阴极导电装置及电镀设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211000142.9A CN115074795B (zh) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | 一种阴极导电装置及电镀设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115074795A CN115074795A (zh) | 2022-09-20 |
CN115074795B true CN115074795B (zh) | 2023-01-31 |
Family
ID=83244113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211000142.9A Active CN115074795B (zh) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | 一种阴极导电装置及电镀设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115074795B (zh) |
WO (1) | WO2024037008A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115074795B (zh) * | 2022-08-19 | 2023-01-31 | 昆山科比精工设备有限公司 | 一种阴极导电装置及电镀设备 |
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-
2022
- 2022-08-19 CN CN202211000142.9A patent/CN115074795B/zh active Active
-
2023
- 2023-04-18 WO PCT/CN2023/088861 patent/WO2024037008A1/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115074795A (zh) | 2022-09-20 |
WO2024037008A1 (zh) | 2024-02-22 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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