CN203923419U - 一种适用于rtr阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，包括酸洗槽、电镀槽、基板，所述酸洗槽内设有阴极导电轮，所述阴极导电轮包括上阴极导电轮和下阴极导电轮，所述上阴极导电轮位于所述基板上方并与所述基板上表面贴合，所述下阴极导电轮位于所述基板下方并与所述基板下表面贴合，所述上阴极导电轮上方设有喷管，所述喷管通过一管道与所述酸洗槽连接，所述管道上设有水泵，所述下阴极导电轮下方设有浸泡盒，所述浸泡盒位于所述酸洗槽内，该新型电镀设备的上阴极导电轮和下阴极导电轮表面不会上铜或结晶，能防止对基板产生损伤，能提高电镀板面质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种表面处理设备，具体涉及一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备。
背景技术
现有技术中，针对PCB水平电镀制程中，采用阴极导电轮方式进行电镀的设备，存在两个缺点，其一，导电轮都浸泡在电镀液中，在电镀作业时，阴极导电轮在给基板传导电流的同时，表面也会被电镀液镀上铜颗粒；其二，现有技术设计的电镀设备在输送系统停止运转后，阴极导电轮在残留药水干了之后表面会形成结晶物。这些存在于阴极导轮上的铜颗粒及结晶物，会在生产时附着于基板板面，从而直接影响电镀板面质量。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，可以防止阴极导电轮表面固着铜及结晶颗粒，防止给基板板面造成损伤，从而提高电镀质量。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，包括酸洗槽、电镀槽、基板，所述酸洗槽内设有阴极导电轮，所述阴极导电轮包括上阴极导电轮和下阴极导电轮，所述上阴极导电轮位于所述基板上方并与所述基板上表面贴合，所述下阴极导电轮位于所述基板下方并与所述基板下表面贴合，所述上阴极导电轮上方设有喷管，所述喷管通过一管道与所述酸洗槽连接，所述管道上设有水泵，所述下阴极导电轮下方设有浸泡盒，所述浸泡盒位于所述酸洗槽内。
优选地，所述上阴极导电轮与所基板上表面呈50°包覆角贴合，所述下阴极导电轮与所基板下表面呈50°包覆角贴合。
优选地，所述酸洗槽与所述电镀槽隔开，所述酸洗槽内装有酸洗液，所述电镀槽内装有电镀溶液。
优选地，所述电镀槽上设有上下相对放置的数个阳极盒，所述基板从上下相对放置的阳极盒之间穿过。 优选地，所述基板上、下表面均设有与之贴合的输送滚轮，所述输送滚轮用于支撑和输送基板。
如上所述，本实用新型的一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，具有以下有益效果：设备工作时，基板与上阴极导电轮、下阴极导电轮呈50°包覆角贴合，配置于酸洗槽上方的喷管在水泵向酸洗槽内抽吸酸洗液后会喷出酸洗液，酸洗液正好喷在上阴极导电轮表面，下阴极导电轮浸泡在装有酸洗液的浸泡盒内，这样酸洗液能分别润湿上、下阴极导电轮，以防止上、下阴极导电轮表面结晶，从而提升导电能力。电镀槽内的阳极盒与酸洗槽内上、下阴极导电轮以及基板表面形成电路回路，以达到基板表面电镀之目的，该新型电镀设备的上阴极导电轮和下阴极导电轮表面不会上铜或结晶，能防止对基板产生损伤，能提高电镀板面质量。
附图说明
图1为一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备示意图。
元件标号说明
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示，一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，包括酸洗槽1、电镀槽5，酸洗槽1与所述电镀槽5隔开，所述电镀槽5内装有电镀溶液，酸洗槽1内装有酸洗液，酸洗槽1与电镀槽5之间设有供一基板7穿过的通道，基板7从所述通道贯穿酸洗槽1和电镀槽5。
酸洗槽1内设有阴极导电轮，阴极导电轮包括上阴极导电轮21和下阴极导电轮22，上阴极导电轮21位于基板7上方并与基板7上表面贴合，上阴极导电轮21与所基板7上表面呈50°包覆角贴合，下阴极导电轮22位于所述基板7下方并与所述基板7下表面贴合，下阴极导电轮与所基板下表面呈50°包覆角贴合，上阴极导电轮21上方设有喷管3，喷管3通过一管道与所述酸洗槽1连接，所述管道上设有水泵，水泵将酸洗槽中的水抽出通过喷管喷出，喷在上阴极导电轮表面，下阴极导电轮22下方设有浸泡盒4，浸泡盒4位于酸洗槽1内，浸泡盒4内装有酸洗液，用于对下阴极导电轮22进行浸泡。在下阴极导电轮22的上方设有一输送滚轮8，沿基板7方向设有数对与基板上下表面贴合的输送滚轮8，用于支撑和输送基板7。
电镀槽5上设有上下相对放置的数个阳极盒6，基板7从上下相对放置的阳极盒之间穿过，阳极盒由不导电材料制成，阳极盒6中装有去离子水，以防阳极盒隔膜破裂。
设备工作时，电镀槽5内阳极盒6与酸洗槽1内的上阴极导电轮21、下阴极导电轮22以及基板7的表面形成电路回路，以此达到给基板表面电镀的目的，基板与上阴极导电轮、下阴极导电轮呈50°包覆角贴合，配置于酸洗槽上方的喷管在水泵向酸洗槽内抽吸酸洗液后会喷出酸洗液，酸洗液正好喷在上阴极导电轮表面，下阴极导电轮浸泡在装有酸洗液的浸泡盒内，这样酸洗液能分别润湿上、下阴极导电轮，以防止上、下阴极导电轮表面结晶，从而提升导电能力。该新型电镀设备的上阴极导电轮和下阴极导电轮表面不会上铜或结晶，能防止对基板产生损伤，能提高电镀板面质量。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，其特征在于：包括酸洗槽、电镀槽、基板，所述酸洗槽内设有阴极导电轮，所述阴极导电轮包括上阴极导电轮和下阴极导电轮，所述上阴极导电轮位于所述基板上方并与所述基板上表面贴合，所述下阴极导电轮位于所述基板下方并与所述基板下表面贴合，所述上阴极导电轮上方设有喷管，所述喷管通过一管道与所述酸洗槽连接，所述管道上设有水泵，所述下阴极导电轮下方设有浸泡盒，所述浸泡盒位于所述酸洗槽内。
2.根据权利要求1所述的一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，其特征在于：所述上阴极导电轮与所基板上表面呈50°包覆角贴合，所述下阴极导电轮与所基板下表面呈50°包覆角贴合。
3.根据权利要求2所述的一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，其特征在于：所述酸洗槽与所述电镀槽隔开，所述酸洗槽内装有酸洗液，所述电镀槽内装有电镀溶液。
4.根据权利要求3所述的一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，其特征在于：所述电镀槽上设有上下相对放置的数个阳极盒，所述基板从上下相对放置的阳极盒之间穿过。
5.根据权利要求2所述的一种适用于RTR阴极导电轮防上铜结晶的电镀设备，其特征在于：所述基板上、下表面均设有与之贴合的输送滚轮。
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