CN211284536U - 水平喷射式化学镀装置 - Google Patents

水平喷射式化学镀装置 Download PDF

Info

Publication number
CN211284536U
CN211284536U CN201922063979.8U CN201922063979U CN211284536U CN 211284536 U CN211284536 U CN 211284536U CN 201922063979 U CN201922063979 U CN 201922063979U CN 211284536 U CN211284536 U CN 211284536U
Authority
CN
China
Prior art keywords
injection pipe
plating
jet
array
jet pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201922063979.8U
Other languages
English (en)
Inventor
方斌
朱绪敏
汪庆锋
赵望
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Yinfang New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Xiamen Yinfang New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Yinfang New Material Technology Co ltd filed Critical Xiamen Yinfang New Material Technology Co ltd
Priority to CN201922063979.8U priority Critical patent/CN211284536U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN211284536U publication Critical patent/CN211284536U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

本实用新型涉及化学镀装置,提供了一种水平喷射式化学镀装置,包括镀槽、主转轴和设有喷射孔的上喷射管和设有喷射孔的下喷射管,上喷射管和下喷射管的一端相连通,并与镀液入口相连通,另一端封闭,上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列,与镀槽壁相连接,上喷射管的喷射孔的开口向下,下喷射管的喷射孔开口向上,主转轴设置在上喷射管阵列和下喷射管阵列之间,水平横向或竖向平行排列,相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙,喷射孔位于喷涂间隙处;本实用新型镀件装载卸载简单,生产效率大幅度提高。可大幅度减少药水用量。

Description

水平喷射式化学镀装置
技术领域
本实用新型涉及化学镀装置
背景技术
现有技术中,采用现有技术进行化学镀,如在PCB板露铜区域表面镀银,均存在镀膜表面不致密以及漏镀的缺陷,为了改善该缺陷,加入各类表面处理剂是一种应对方式。但是,目前的化学镀装置均存在两个问题,其一,镀液与待镀的板面的物质交换,会由于表面张力的存在产生一定障碍,往往导致镀层不致密,甚至露铜;其二,镀件须浸没在镀液中,限制于装置横截面积较大,需要大量的镀液,镀液的频繁更换将明显提高成本。
发明人在先的中国专利ZL.201821636011.9提供了一种喷射式的化学镀装置,包括镀槽和一端封闭的喷射管,所述的喷射管设有喷射孔,所述的喷射管纵向平行、横向平行或其组合中的一种排列,设置在所述的镀槽中,构成喷射管阵列。该实用新型的有益效果是:药水是在气相介质中被喷射至垂直悬挂的线路板表面,线路板表面吸附的药水膜较薄,因此喷射的药水液流能高速撞击线路板表面使得药水可高效地交换和更新,有利于提高镀层质量。但是,此种装置的生产效率较低,镀件需要手动装载与卸载,人工操作复杂,自动化程度不够。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种水平喷射式化学镀装置,以克服现有技术存在的缺陷。
所述的水平喷射式化学镀装置,包括镀槽、主转轴和设有喷射孔的上喷射管和设有喷射孔的下喷射管;
所述的上喷射管和下喷射管的一端分别相互连通,并与设置在镀槽上的镀液入口相连通,另一端封闭,所述的上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列,构成上喷射管阵列和下喷射管阵列,并与镀槽壁相连接,上喷射管的喷射孔的开口向下,下喷射管的喷射孔开口向上;
所述的主转轴设置在所述的上喷射管阵列和下喷射管阵列之间,水平横向或竖向平行排列,相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙,组成主传动阵列,所述的喷射孔位于喷涂间隙处,所述的主转轴通过转动连接构件与电机相连接,主转轴通过轴承连接在镀槽上;
实用新型的有益效果是:线路板镀件在上下层行辘阵列中间行进,装载卸载简单,可自动化,生产效率大幅度提高。药水被喷射到线路板上,线路板表面吸附一层药水的薄膜,高速喷射的药水液流冲击线路板表面保证液膜快速的交换,有利于获得致密的镀层,较少气孔。此外,经喷射孔流出的液体不积蓄,即刻流入循环泵进行循环喷射,可大幅度减少药水用量。
附图说明
图1为水平喷射式化学镀装置的横截面结构示意图。
图2为图1中A-A向示意图。
图3为图1中B-B向示意图。
图4为主传动阵列结构示意图。
其中:
1-镀槽、101-镀件入口,102-镀件出口,103-镀液出口,105-镀液入口, 2-主转轴,21-副转轴,201-喷涂间隙,202-滚轮,203-转动连接构件,204- 电机,200-主传动阵列,3-上喷射管,31-下喷射管,310-下喷射管阵列, 4-喷射孔,100-镀件;
具体实施方式
参见图1~图4,所述的水平喷射式化学镀装置,包括镀槽1、主转轴2 和设有喷射孔4的上喷射管3和设有喷射孔4的下喷射管31;
参见图3,图3为下喷射管阵列310,所述的上喷射管和下喷射管的一端分别相互连通,并与设置在镀槽上的镀液入口105相连通,另一端封闭,所述的上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列,构成上喷射管阵列和下喷射管阵列310,并与镀槽壁相连接,上喷射管的喷射孔的开口向下,下喷射管的喷射孔开口向上;
所述的主转轴2设置在所述的上喷射管阵列和下喷射管阵列310之间,水平横向或竖向平行排列,相邻两根主转轴2之间设有喷涂间隙201,组成主传动阵列200,所述的喷射孔位于喷涂间隙201处,所述的主转轴通过转动连接构件203与电机204相连接,主转轴通过轴承连接在镀槽上;
优选的,所述的主转轴2上套有滚轮202,以便于镀件100的推进;
优选的,在所述的镀槽的一侧,位于所述的主转轴处,设有镀件入口 101,另一侧设有镀件出口102,镀槽的底部设有镀液出口103;
优选的,在所述的主传动阵列的上方和上喷射管阵列下方,还设有与主传动阵列排列方式相同的由副转轴21水平横向或竖向平行排列组成副传动阵列,相邻两根副转轴之间设有喷涂间隙,主传动阵列与副传动阵列之间为镀件通道。
本实用新型在化学镀过程中,首先将镀件100通过镀件入口101送入镀槽1中,主传动阵列和副传动阵列的转动带动镀件100在所述的镀件100 通道中向前推进,镀液通过上喷射管阵列和下喷射管阵列310喷射至镀件100的上表面和下表面,从所述的镀件100流下的多余的镀液,从出口103 排出,收集后循环使用。镀件在镀腔中沿水平方向行进,依次进入不同的槽体,完成了化学镀的镀件,从水平喷射式化学镀装置的尾端放出。

Claims (4)

1.水平喷射式化学镀装置,其特征在于,包括镀槽(1)、主转轴(2)和设有喷射孔(4)的上喷射管(3)和设有喷射孔(4)的下喷射管(31);
所述的上喷射管和下喷射管的一端分别相互连通,与设置在镀槽上的镀液入口(105)相连通,另一端封闭,所述的上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列,构成上喷射管阵列和下喷射管阵列(310),并与镀槽壁相连接,上喷射管的喷射孔的开口向下,下喷射管的喷射孔开口向上;
所述的主转轴设置在所述的上喷射管阵列和下喷射管阵列(310)之间,水平横向或竖向平行排列,相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙(201),组成主传动阵列(200),所述的喷射孔位于喷涂间隙处,所述的主转轴通过转动连接构件与电机相连接,主转轴通过轴承连接在镀槽上。
2.根据权利要求1所述的水平喷射式化学镀装置,其特征在于,所述的主转轴上套有滚轮。
3.根据权利要求1所述的水平喷射式化学镀装置,其特征在于,所述的镀槽的一侧,位于所述的主转轴处,设有镀件入口,另一侧设有镀件出口。
4.根据权利要求1~3任一项所述的水平喷射式化学镀装置,其特征在于,在所述的主传动阵列的上方和上喷射管阵列下方,还设有与主传动阵列排列方式相同的由副转轴(21)水平横向或竖向平行排列组成副传动阵列,相邻两根副转轴之间设有喷涂间隙,主传动阵列与副传动阵列之间为镀件通道。
CN201922063979.8U 2019-11-26 2019-11-26 水平喷射式化学镀装置 Active CN211284536U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201922063979.8U CN211284536U (zh) 2019-11-26 2019-11-26 水平喷射式化学镀装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201922063979.8U CN211284536U (zh) 2019-11-26 2019-11-26 水平喷射式化学镀装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211284536U true CN211284536U (zh) 2020-08-18

Family

ID=72030101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201922063979.8U Active CN211284536U (zh) 2019-11-26 2019-11-26 水平喷射式化学镀装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN211284536U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5762137B2 (ja) めっき方法
JP2011198892A (ja) 基板洗浄処理装置
KR101335885B1 (ko) 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치
JP6798070B1 (ja) 電気メッキ生産専用の高圧噴霧スプレー装置
TWI826578B (zh) 表面處理裝置
CN111447751B (zh) 一种精密蚀刻装置及其蚀刻喷淋架
CN211284536U (zh) 水平喷射式化学镀装置
CN105297014B (zh) 湿制程系统
KR20060110789A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2016094645A (ja) エッチング装置
CN114250499A (zh) 一种电镀装置
CN112680760B (zh) 一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法
JP2000237649A (ja) 薬液処理装置
CN212894972U (zh) 印制电路板化学镀锡装置
WO2024037008A1 (zh) 一种阴极导电装置及电镀设备
US5223037A (en) Plant for the manufacture of printed-circuit boards or multi-layers
CN206970717U (zh) 板材酸洗装置
CN1438361A (zh) 对印刷电路板进行喷射操作的装置
CN211051782U (zh) 一种带有残留光刻胶循环清洁水系统的3d喷涂机
CN106929905A (zh) 一种提高品质的卧式滚镀生产线
CN220693414U (zh) 一种药液流态控制机构
CN220116673U (zh) 一种用于水平生产线的具有扰流构件的沉锡装置
CN208767268U (zh) 一种湿式制程设备减少水耗用量的连动槽体
CN220195715U (zh) 一种薄膜电镀用清洗装置
CN216039815U (zh) 一种水平沉铜设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant