CN114980492A - 线路板组件、显示屏及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供的一种线路板组件、显示屏及电子设备，线路板组件包括第一线路板，第一线路板包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一线路结构，位于基板的第一表面；柔性缓冲层，位于基板的第二表面；第二线路结构，位于柔性缓冲层远离基板一侧，第二线路结构包括第一邦定部，第一邦定部与柔性缓冲层连接。通过在第二线路结构中的第一邦定部和基板之间设置柔性缓冲层，使得在当所述第二线路结构上焊接的电子器件或者所述第二线路结构附近覆盖的其他膜层结构产生膨胀时，所述柔性缓冲层可以产生一定的形变，以缓冲基板受到的挤压或拉扯，从而可以降低所述基板断裂的风险，避免第二线路结构与所述基板另一侧的第一线路结构短接。

Description

线路板组件、显示屏及电子设备
技术领域
本申请涉及显示设备制造技术领域，具体而言，涉及一种线路板组件、显示屏及电子设备。
背景技术
随着显示设备制造技术的不断发展，柔性线路板组件(Flexible PrintedCircuit Assembly，FPCA)被更多地应用在显示屏幕上。FPCA通常包括柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)和焊接在柔性线路板上的电子元件，柔性线路板包括基板和基板两侧的线路结构，基板两侧的线路结构通过基板电性隔离，并且FPC上还会层叠设置有其他膜层结构。在一些较为极端的高温高湿环境中，FPC上覆盖的热膨胀率较大的其他膜层(如，底填胶)或电子器件产生膨胀时，可能对FPC的基板造成挤压或拉伸，导致基板断裂，使基板两侧线路结构短接。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种线路板组件，所述线路板组件包括第一线路板，所述第一线路板包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；
第一线路结构，所述第一线路结构位于所述基板的第一表面；
柔性缓冲层，所述柔性缓冲层位于所述基板的第二表面；
第二线路结构，所述第二线路结构位于所述柔性缓冲层远离所述基板一侧，所述第二线路结构包括第一邦定部，所述第一邦定部与所述柔性缓冲层连接。
在一种可能的实现方式中，所述第一邦定部在所述基板上的正投影位于所述柔性缓冲层在所述基板上的正投影范围内。
在一种可能的实现方式中，所述第一表面至少包括部分第一非平整结构，所述第二表面包括至少部分第二非平整结构，所述第一非平整结构于所述第二表面的正投影与所述第二非平整结构至少存在部分交叠；
优选地，所述第二非平整结构为波浪状起伏结构，所述波浪状起伏结构从所述第一邦定部在所述第二表面上的正投影的中心位置往周围扩散。
在一种可能的实现方式中，所述柔性缓冲层远离所述基板的一面包括至少部分第三非平整结构，所述柔性缓冲层靠近所述基板的一面包括至少部分第四非平整结构，所述第四非平整结构于所述柔性缓冲层远离所述基板的一面上的正投影与所述第三非平整结构至少存在部分交叠；
优选地，所述第三非平整结构为波浪状起伏结构，所述波浪状起伏结构从所述第一邦定部在所述柔性缓冲层上的正投影的中心位置往周围扩散。
在一种可能的实现方式中，所述第一邦定部于所述基板或所述柔性缓冲层上的正投影位于所述波浪状起伏结构内。
在一种可能的实现方式中，所述线路板组件还包括第二线路板，所述第二线路板上设置有第二邦定部；
所述第二线路板设置有所述第二邦定部的一侧朝向所述第一线路板设置有所述第一邦定部的一侧，且所述第二邦定部和所述第一邦定部通过焊接材料电性连接，所述第一线路板和所述第二线路板之间还填充有支撑材料。
在一种可能的实现方式中，所述柔性缓冲层的热膨胀系数小于所述支撑材料的热膨胀系数。
在一种可能的实现方式中，所述第一线路结构包括接地线路，所述第二线路结构包括信号收发线路，所述第一线路结构和所述第二线路结构通过所述基板和所述柔性缓冲层电性隔离。
本申请的另一目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括本申请提供的所述显示屏。
相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
本申请实施例提供的一种线路板组件、显示屏及电子设备，通过在第二线路结构中的第一邦定部和基板之间设置柔性缓冲层，使得在当所述第二线路结构上焊接的电子器件或者所述第二线路结构附近覆盖的其他膜层结构产生膨胀时，所述柔性缓冲层可以产生一定的形变，以缓冲所述基板受到的挤压或拉扯，从而可以降低所述基板断裂的风险，避免所述第二线路结构与所述基板另一侧的第一线路结构短接。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1现有技术中的一种线路板组件的示意图；
图2为本申请实施例提供的线路板组件的示意图之一；
图3为本申请实施例提供的线路板组件的示意图之二；
图4为本申请实施例提供的线路板组件的示意图之三；
图5为本申请实施例提供的线路板组件的示意图之四；
图6为本申请实施例提供的线路板组件的示意图之五；
图7为本申请实施例提供的线路板组件的示意图之六。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
请参照图1，在一些FPCA结构中，第一线路板10的基板110两侧会分别设置第一线路结构130和第二线路结构120。其中，所述第二线路结构120可以包括需要和其他电子器件或其他线路板焊接的第一邦定部121，所述第一线路结构130和所述第二线路结构120通过所述基板110电性隔离。
在所述第二线路结构120的第一邦定部121上通常会焊接一些电子器件，或者通过所述第二线路结构120的第一邦定部121将第一线路板10与其他线路板(如图1所示第二线路板210)电性连接，并且，为了电子器件或线路板之间的连接稳定性，在电子器件周围或两个线路板之间还会填充用于固定的底填胶。
经发明人研究发现，在一些较为极端的高温高湿环境中，基板110上覆盖的热膨胀率较大的底填胶或电子器件产生膨胀时，可能对基板110造成挤压或拉伸，特别是在第二线路结构120附近，容易导致基板110产生断裂111，进而使基板110两侧第一线路结构130和第二线路结构120从所述断裂111处短接，影响整个线路板组件的功能。
有鉴于对上述问题的发现，本实施例提供一种可以降低基板110断裂风险的方案，下面对本实施例提供的方案进行详细阐述。
请参照图2，图2为本实施例提供的一种线路板组件，所述线路板组件包括第一线路板10，所述第一线路板10包括可以包括基板110、第一线路结构130、柔性缓冲层150及第二线路结构120。
所述基板110包括相对设置的第一表面和第二表面。在本实施例中，所述基板110可以由绝缘材料制成，例如，由聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料制成。
所述第一线路结构130位于所述基板110的第一表面。在一种可能的实现方式中，所述第一线路结构130可以包括接地线路。
所述柔性缓冲层150位于所述基板110的第二表面。在本实施例中，所述柔性缓冲层150可以为具有一定柔性的绝缘材料，例如，所述柔性缓冲层150可以为光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)或硅胶。
所述第二线路结构120位于所述柔性缓冲层150远离所述基板110一侧，所述第二线路结构120包括第一邦定部121，所述第一邦定部121与所述柔性缓冲层150连接。所述第一邦定部121包括不限于硬质的焊盘、引脚等。
基于上述设计，在本实施例提供的线路板组件中，通过在第二线路结构120中的第一邦定部121和基板110之间设置柔性缓冲层150，使得在当所述第二线路结构120上焊接的电子器件或者所述第二线路结构120附近覆盖的其他膜层结构产生膨胀时，所述柔性缓冲层150可以产生一定的形变，以缓冲所述基板110受到的挤压或拉扯，从而可以降低所述基板110的断裂风险，避免所述第二线路结构120与所述基板110另一侧的第一线路结构130短接。
可选地，所述第一邦定部121在所述基板110上的正投影位于所述柔性缓冲层150在所述基板110上的正投影之内。如此，所述柔性缓冲层150可以较为全面完整地缓冲所述第一绑定部121因高温产生的膨胀，降低所述第一绑定部121对应位置处的所述基板110产生断裂风险。
在一种可能的实现方式中，所述第二线路结构120包括信号收发线路，所述第一线路结构130和所述第二线路结构120通过所述基板110和所述柔性缓冲层150电性隔离。
在一种可能的实现方式中，请参照图3，所述线路板组件还包括第二线路板210，所述第二线路板210上设置有第二邦定部220。
所述第二线路板210设置有所述第二邦定部220的一侧朝向所述第一线路板10设置有所述第一邦定部121的一侧，且所述第二邦定部220和所述第一邦定部121通过焊接材料310电性连接，所述第一线路板10和所述第二线路板210之间还填充有支撑材料320。所述支撑材料320包括不限于底填胶、邦定胶等。所述支撑材料320可以增加所述第一线路板10和所述第二线路板210之间的连接稳定性。
可选地，所述第二线路板210可以为显示屏的触控集成电路。所述第二线路结构120远离所述柔性缓冲层150的一侧还可以设置有第一绝缘层160，所述第一绝缘层160可以暴露出所述第一邦定部121，所述第一绝缘层160可以为油墨层。所述第二线路板210朝向所述第一线路板10的一侧可以设置有第二绝缘层230，所述第二绝缘层230可以暴露出所述第二邦定部220，所述第二绝缘层230包括不限于油墨层、绝缘胶层等。
如此，当所述线路板组件处于极端高温高湿的环境中时，若所述支撑材料320层或者所述焊接材料310发生膨胀，所述柔性缓冲层150可以产生一定的形变，以缓冲所述支撑材料320层或所述焊接材料310对基板110产生的挤压或拉扯，从而减少所述基板110受力断裂的风险，避免所述第一线路结构130和所述第二线路结构120短接。
进一步地，所述柔性缓冲层150的热膨胀系数小于所述支撑材料320的热膨胀系数。如此，可以避免在所述线路板组件处于极端高温的环境中时，所述柔性缓冲层150自身的膨胀过大对所述基板110造成拉扯。
在一种可能的实现方式中，可以在所述基板110的第二表面设置较大面积的所述柔性缓冲层150。在另一种可能的实现方式中，可以仅在需要形成所述第一邦定部121的位置设置所述柔性缓冲层150，然后形成所述第二线路结构120，使所述第一邦定部121位于所述柔性缓冲层150上。
在一种可能的实现方式中，所述基板110的所述第一表面至少包括部分第一非平整结构，所述第二表面包括至少部分第二非平整结构，所述第一非平整结构于所述第二表面的正投影与所述第二非平整结构至少存在部分交叠。
所述第一邦定部121在所述基板110上的正投影位于所述第二非平整结构内。所述第一非平整结构和所述第二非平整结构可以通过在制作所述基板110时采用特定磨具压制形成。
如此，当所述基板110的第二表面受到挤压或拉扯时，所述第一非平整结构和所述第二非平整结构可以产生轻微形变，从而缓冲所述基板110受到的挤压或拉扯，减少所述基板110断裂111的风险。
进一步地，请参照图5，在一种可能的实现方式中，所述第一非平整结构和所述第二非平整结构可以为波浪状起伏结构，所述波浪状起伏结构从所述第一邦定部121在所述基板上的正投影的中心位置往周围扩散。如此，所述波浪状起伏结构可以从中心四周均可产生一定形变，从而缓冲所述第一邦定部121膨胀时在各个方向上产生的拉力。
在另一种可能的实现方式中，请参照图6，所述柔性缓冲层150远离所述基板110的一面包括至少部分第三非平整结构，所述柔性缓冲层150靠近所述基板110的一面包括至少部分第四非平整结构，所述第四非平整结构于所述柔性缓冲层远离所述基板110的一面的正投影与所述第三非平整结构至少存在部分交叠。如此，所述柔性缓冲成150两面的非平整结构位置对应，可以使非平整结构可以产生更大的形变，从而更好地缓冲所述第一绑定部121膨胀产生的拉力。
如此，所述柔性缓冲层150通过所述第三非平整结构和所述第四非平整结构可以具有更大的形变量，从而更好地缓冲所述基板110受到的挤压或拉扯，减少所述基板110断裂的风险。
进一步地，请参照图7，所述第三非平整结构和所述第四非平整结构为波浪状起伏结构，所述波浪状起伏结构从所述第一邦定部121在所述柔性缓冲层150上的正投影的中心位置往周围扩散。如此，所述波浪状起伏结构可以从中心四周均可产生一定形变，从而缓冲所述第一邦定部121在各个方向上产生的膨胀。
可选地，在一个例子中，可以在所述基板110或所述柔性缓冲层150上形成较大面积的所述波浪状起伏结构。在另一个例子中，可以仅在需要形成所述第一邦定部121的位置设置所述波浪状起伏结构，使所述第一邦定部121在所述基板110或所述柔性缓冲层150上的正投影位于所述波浪状起伏结构。
基于相同的发明构思，本实施例还提供一种显示屏，所述显示屏包括本申请提供的所述线路板组件。
本实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例提供的所述显示屏。
综上所述，本申请实施例提供的一种线路板组件、显示屏及电子设备，通过在第二线路结构中的第一邦定部和基板之间设置柔性缓冲层，使得在当所述第二线路结构上焊接的电子器件或者所述第二线路结构附近覆盖的其他膜层结构产生膨胀时，所述柔性缓冲层可以产生一定的形变，以缓冲所述基板受到的挤压或拉扯，从而可以降低所述基板断裂的风险，避免所述第二线路结构与所述基板另一侧的第一线路结构短接。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板组件，其特征在于，所述线路板组件包括第一线路板，所述第一线路板包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；
第一线路结构，所述第一线路结构位于所述基板的第一表面；
柔性缓冲层，所述柔性缓冲层位于所述基板的第二表面；
第二线路结构，所述第二线路结构位于所述柔性缓冲层远离所述基板一侧，所述第二线路结构包括第一邦定部，所述第一邦定部与所述柔性缓冲层连接。
2.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述第一邦定部在所述基板上的正投影位于所述柔性缓冲层在所述基板上的正投影范围内。
3.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述第一表面至少包括部分第一非平整结构，所述第二表面包括至少部分第二非平整结构，所述第一非平整结构于所述第二表面的正投影与所述第二非平整结构至少存在部分交叠；
优选地，所述第一非平整结构和所述第二非平整结构为波浪状起伏结构，所述波浪状起伏结构从所述第一邦定部在所述基板上的正投影的中心位置往周围扩散。
4.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述柔性缓冲层远离所述基板的一面包括至少部分第三非平整结构，所述柔性缓冲层靠近所述基板的一面包括至少部分第四非平整结构，所述第四非平整结构于所述柔性缓冲层远离所述基板的一面上的正投影与所述第三非平整结构至少存在部分交叠；
优选地，所述第三非平整结构和所述第四非平整结构为波浪状起伏结构，所述波浪状起伏结构从所述第一邦定部在所述柔性缓冲层上的正投影的中心位置往周围扩散。
5.根据权利要求3或4所述线路板组件，其特征在于，所述第一邦定部于所述基板或所述柔性缓冲层上的正投影位于所述波浪状起伏结构内。
6.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述线路板组件还包括第二线路板，所述第二线路板上设置有第二邦定部；
所述第二线路板设置有所述第二邦定部的一侧朝向所述第一线路板设置有所述第一邦定部的一侧，且所述第二邦定部和所述第一邦定部通过焊接材料电性连接，所述第一线路板和所述第二线路板之间还填充有支撑材料。
7.根据权利要求6所述的线路板组件，其特征在于，所述柔性缓冲层的热膨胀系数小于所述支撑材料的热膨胀系数。
8.根据权利要求1或2所述的线路板组件，其特征在于，所述第一线路结构包括接地线路，所述第二线路结构包括信号收发线路，所述第一线路结构和所述第二线路结构通过所述基板和所述柔性缓冲层电性隔离。
9.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏包括权利要求1-8任意一项所述的线路板组件。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的显示屏。
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