CN217721589U - 一种柔性电路板及液晶显示模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种柔性电路板及液晶显示模组,涉及液晶显示技术领域。其中,柔性电路板包括:基材层;若干金属引脚,金属引脚间隔设于基材层上;金属层,设于基材层上,且金属层的热膨胀系数小于基材层的热膨胀系数。通过在基材层上分别设置金属引脚和金属层,从而完成柔性电路板的制作;由于基材层的热膨胀系数大,容易受热产生膨胀,使得设于基材层上的金属引脚造成偏位,而设于基材层上金属层的热膨胀系数小于基材层的热膨胀系数,并且金属层的热膨胀系数受环境湿度以及柔性电路板制造工艺的影响更小,可以有效地减缓基材层的热膨胀,改善了柔性电路板易绑定偏位的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及液晶显示技术领域,特别涉及一种柔性电路板及液晶显示模组。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。与PCB(Printed CircuitBoard Design,印制电路板)硬性印刷线路板比较,FPC具备可自由弯曲、折叠、卷绕等优点,可使电子产品小型化、精密化,产品可靠性大大提高。FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。
目前,柔性电路板与LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)进行连接时,需要将柔性电路板中的金手指与LCD屏的ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡或者氧化铟锡膜)绑定位置一一对应。但柔性电路板一般是用PI(Polyimide,聚酰亚胺)和铜线组成,而PI的热膨胀系数大,同时容易受到制作工艺以及环境的湿度影响,使其热膨胀系数很不稳定,同时FPC在高温压合过程中会受热膨胀,容易导致绑定出现偏位问题,即金手指与LCD绑定位置错开或重合面积达不到要求。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种柔性电路板及液晶显示模组,旨在解决目前柔性电路板容易绑定偏位的问题。
为实现上述目的,本实用新型的第一方面,提出一种柔性电路板,包括:基材层;若干金属引脚,所述金属引脚间隔设于所述基材层上;金属层,设于所述基材层上,且所述金属层的热膨胀系数小于所述基材层的热膨胀系数。
可选地,所述基材层包括第二连接区以及两个第一连接区,所述第一连接区间隔设置;所述第二连接区位于两个所述第一连接区之间,所述金属层设于所述第二连接区。
可选地,所述金属引脚沿第一方向延伸设置,所述金属层沿第二方向延伸设置,所述第二方向与所述第一方向之间设有预设夹角。
可选地,所述金属层包括至少两条并排设置的金属条,所述金属条沿所述第二方向延伸设置。
可选地,所述金属层覆盖至少两个所述金属引脚。
可选地,所述金属引脚沿第一方向延伸设置,所述金属层包括沿第二方向延伸设置的金属条,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述金属条部分覆盖所述金属引脚。
可选地,所述金属层凸设于所述基材层,所述金属层的旁侧用于填充导电胶,所述金属层的侧面用于与所述导电胶固定连接。
可选地,所述基材层由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成。
可选地,所述柔性电路板还包括用于对位识别的识别片,所述识别片设于所述基材层上。
本实用新型还提出一种液晶显示模组,包括上述柔性电路板。
本实用新型的技术方案通过在基材层上分别设置金属引脚和金属层,从而完成柔性电路板的制作;由于基材层的热膨胀系数大,容易受热产生膨胀,使得设于基材层上的金属引脚造成偏位,而设于基材层上金属层的热膨胀系数小于基材层的热膨胀系数,并且金属层的热膨胀系数受环境湿度以及柔性电路板制造工艺的影响更小,可以有效地减缓基材层的热膨胀,改善了柔性电路板易绑定偏位的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型柔性电路板一实施例的结构示意图。
图2为本实用新型柔性电路板另一实施例的示意图。
图3为本实用新型柔性电路板又一实施例的示意图。
图4为本实用新型柔性电路板再一实施例的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
1 | 柔性电路板 | 104 | 金属层 |
101 | 第一连接区 | 105 | 基材层 |
102 | 第二连接区 | 106 | 识别片 |
103 | 金属引脚 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,若全文中出现的“和/或”或者“及/或”,其含义包括三个并列的方案,以“A和/或B”为例,包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
在本实用新型的描述中,参考图1,需要说明的是,A方向是指上下方向,其中,箭头指向的一侧为上方;B方向是指水平方向,即左右方向。上述定义只是为了表述方便,并不能理解为对本实用新型的限制。
由于目前的柔性电路板容易受到制作工艺以及环境的湿度影响,使其热膨胀系数很不稳定,同时柔性电路板在高温压合过程中会受热膨胀,容易导致绑定容易出现偏位的问题。为此,本实用新型提出一种柔性电路板及液晶显示模组。
参照图1、图4,在本实用新型一实施例中,提供一种柔性电路板,其包括:基材层105、若干金属引脚103以及金属层104,金属引脚103间隔设于基材层上,金属引脚103用于进行电性连接,如与LCD进行连接;金属引脚103可设置为金属pin脚。
其中,基材层105设置有两个第一连接区101以及第二连接区102,第二连接区102位于两个第一连接区101之间;两个第一连接区101上均设有金属引脚103;金属层104设于第二连接区102,即设于基材层104上,并且金属层104的热膨胀系数小于基材层105的热膨胀系数。
金属引脚103沿第一方向(如图1中的A方向)延伸设置,金属层104沿第二方向(如图1中的B方向)延伸设置,第二方向与第一方向之间设有预设夹角。图1所示的实施例中,第一方向与第二方向垂直设置;作为另选的实施方式,第二方向与第一方向之间的预设夹角可设置为10°、30°、45°、60°、80°等。如图1所示,金属层104包括至少两条并排设置的金属条,金属条沿第二方向延伸(如图1中的B方向)设置。
本实用新型的技术方案通过在基材层105上分别设置金属引脚103和金属层104,从而完成柔性电路板1的制作;由于基材层105的热膨胀系数大,容易受热产生膨胀,使得设于基材层105上的金属引脚103造成偏位,而设于基材层105上的金属层104的热膨胀系数小于基材层105的热膨胀系数,并且金属层的热膨胀系数受环境湿度以及柔性电路板制造工艺的影响较小,可以有效地减缓基材层热105膨胀,改善了柔性电路板1易绑定偏位的问题。
参照图2和图3,在另一实施例中,需要指出的是,上述实施例的金属引脚103是呈竖直地间隔设置在两个第一连接区之间,而对于相邻孔品或者共同品也可以根据需要在竖直间隔设置的金属引脚之间放置横向设置的上述金属条,以满足对不同产品的需要。如对应的LCD的部分pin脚不使用,则柔性电路板上对应的金属引脚103可通过上述金属条连接起来,即金属层104覆盖至少两个金属引脚103,即金属条部分覆盖金属引脚103。进一步作为可选的实施方式,金属层104包括至少两块金属条,金属条沿着平行于基材层105的横向方向(如图1所示的B方向,或者说是基材层105的宽度方向)间隔设置。通过采用金属条沿着平行基材层105的横向方向间隔设置的至少两块金属条组成金属层104,巧妙地利用金属条本身的热膨胀系数比较小的特性,以减少热膨胀而导致的绑定偏位的问题。另外,金属条的宽度与金属引脚103的宽度的差值范围在0~500μm。金属条的宽度d3设置在该差值范围内,可以使得在基材层105有限的空间内设置更多的金属条,进而使得金属引脚103改善绑定偏位的问题。另外,在本实施例中,由于铜片的稳定性好,并且具有良好的导电性,故上述的金属引脚与金属层同样采用的是铜的材质。
在一个实施例中,相邻金属引脚103的间距d1与金属引脚103的宽度d2的差值范围在0~600μm,并且单个金属引脚103的宽度d1小于或等于金属引脚103长度h的十分之一。通常情况下,柔性电路板的区域面积有限,而需要设置的焊盘数量众多,因此上述的设置可以减小焊接的加工难度,提高产品的焊接良率。需要说明的是,金属引脚103的宽度d1范围值为5~1000μm。
进一步作为可选的实施方式,金属层104凸设于基材层105,金属层的旁侧用于填充导电胶,如ACF(Anisotropic Conductive Film,异方性导电膜),从而实现与LCD的连接;金属层104的侧面用于与导电胶固定连接,从而在有效地减缓基材层105的热膨胀的基础上,增加柔性电路板的连接牢靠程度。
在一个实施例中,柔性电路板还包括用于对位识别的识别片106,识别片106设于基材层105上,便于之后的识别对位操作。
另外,上述实施例中基材层105由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成,以使基材层105能够实现均有预设挠度以进行折弯。
参照图2,本实用新型还提出一种液晶显示模组,该液晶显示模组包括柔性电路板,该柔性电路板的具体结构参照上述实施例,由于本液晶显示模组采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:
基材层;
若干金属引脚,所述金属引脚间隔设于所述基材层上;
金属层,设于所述基材层上,且所述金属层的热膨胀系数小于所述基材层的热膨胀系数。
2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述基材层包括第二连接区以及两个第一连接区,所述第一连接区间隔设置;所述第二连接区位于两个所述第一连接区之间,所述金属层设于所述第二连接区。
3.如权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述金属引脚沿第一方向延伸设置,所述金属层沿第二方向延伸设置,所述第二方向与所述第一方向之间设有预设夹角。
4.如权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述金属层包括至少两条并排设置的金属条,所述金属条沿所述第二方向延伸设置。
5.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述金属层覆盖至少两个所述金属引脚。
6.如权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述金属引脚沿第一方向延伸设置,所述金属层包括沿第二方向延伸设置的金属条,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述金属条部分覆盖所述金属引脚。
7.如权利要求1至6任意一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述金属层凸设于所述基材层,所述金属层的旁侧用于填充导电胶,所述金属层的侧面用于与所述导电胶固定连接。
8.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述基材层由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成。
9.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括用于对位识别的识别片,所述识别片设于所述基材层上。
10.一种液晶显示模组,其特征在于,包括如权利要求1至9任意一项所述的柔性电路板。
Priority Applications (1)
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CN202221287902.4U CN217721589U (zh) | 2022-05-26 | 2022-05-26 | 一种柔性电路板及液晶显示模组 |
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