CN114942538B - 电光装置、电子设备、电光装置的制造方法以及检查电路 - Google Patents

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Abstract

提供电光装置用基板、电光装置、电子设备、电光装置的制造方法以及检查电路，即使将连接于传感器元件的端子与短接线等电连接，也能够适当地检查传感器元件的电特性。电光装置用基板具有：与传感器元件连接的第1安装端子和第2安装端子；第1电阻元件，其一端与第1安装端子电连接，并且另一端与第2安装端子电连接；第2电阻元件，其一端与第1电阻元件电连接，并且另一端与第2安装端子电连接；第3安装端子，其一端与第1电阻元件电连接，并且另一端与第2电阻元件电连接。检查电路具有：通电电路，其对第1安装端子进行通电；电压设定部，其将与第1安装端子相同的电压施加于第3安装端子；检测电路，其检测第1安装端子的电压或电流。

Description

电光装置、电子设备、电光装置的制造方法以及检查电路
技术领域
本发明涉及设置有传感器元件的电光装置用基板、电光装置、电光装置的制造方法以及检查电路。
背景技术
在液晶装置、有机电致发光显示装置等电光装置中，有时在构成电光装置所具有的电光面板的基板上设置传感器元件。例如，在投射型显示装置中作为光阀来使用的电光装置中，由于照明光以高强度向电光面板照射，因此电光面板的温度容易上升。在这样的情况下，液晶层的调制特性、响应特性发生变化。因此，提出了如下技术：在用于电光面板的基板上设置二极管元件作为温度检测用的传感器元件，另一方面，在与基板的安装端子电连接的电路基板上设置恒流电路，基于从恒流电路对传感器元件施加恒定电流时的传感器元件的电压来进行冷却风扇的控制等(参照专利文献1)。
另一方面，在电光装置的制造工序中，在被称为母基板的大型基板上设置多个构成电光面板的基板，在最终阶段的刻划工序中分割成单独的基板。为了保护形成在基板上的电路元件免受此时的静电，或为了消除成为电光面板后的烧屏等的原因和电荷，提出了通过电阻元件将安装端子彼此电连接的结构(参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2016-184719号公报
专利文献2：日本特开平7-294952号公报
在对专利文献2所记载的大型基板设置了专利文献1所记载的温度检测电路的情况下，构成温度检测电路的二极管元件的阳极端子和阴极端子经由电阻元件而电连接。因此，在为了进行二极管元件的电特性的检查而使电流从阳极端子流动时，存在向二极管元件的电流路径和经由电阻元件的电流路径。因此，存在无法适当地进行设置在由大型基板或分割大型基板而成的基板构成的电光装置用基板上的二极管元件的电特性的检查的问题。该问题在作为传感器元件而设置了温度检测用的二极管元件以外的传感器元件的情况下也同样地产生。
发明内容
为了解决上述课题，本发明的电光装置用基板的特征在于，具有：传感器元件；第1端子，其与所述传感器元件的一方的电极电连接；第2端子，其与所述传感器元件的另一方的电极电连接；第1电阻元件，其电连接在所述第1端子与所述第2端子之间；第2电阻元件，其电连接在所述第1电阻元件与所述第2端子之间；以及第3端子，其与所述第1电阻元件与所述第2电阻元件之间电连接。
本发明的电光装置用基板包含：第1区域，其包含排列有像素电极的像素区域和与所述像素区域电连接的安装端子；以及第2区域，其与所述第1区域相邻，所述传感器元件、所述第1端子、所述第2端子、所述第3端子、所述第1电阻元件以及所述第2电阻元件设置于所述第1区域。相当于该电光装置用基板被分割后的所述第1区域的小型基板被用于电光装置。在该情况下，电光装置具有：电路基板，其与所述小型基板电连接；以及传感器驱动电路，其设置于所述电路基板，所述传感器驱动电路具有：通电电路，其对所述第1端子进行通电；电压设定部，其将与所述第1端子的电压对应的电压施加于所述第3端子；以及检测电路，其检测所述第1端子的电压或电流。
本发明的电光装置用基板包含：第1区域，其包含排列有像素电极的像素区域和与所述像素区域电连接的安装端子；以及第2区域，其与所述第1区域相邻，至少所述传感器元件、所述第1端子以及所述第2端子设置于所述第1区域，所述第1电阻元件和所述第2电阻元件中的至少一方设置于所述第2区域。相当于该电光装置用基板被分割后的所述第1区域的小型基板被用于电光装置。在该情况下，电光装置具有：电路基板，其与所述电光装置用基板电连接；以及传感器驱动电路，其设置于所述电路基板，所述传感器驱动电路具有：通电电路，其对所述第1端子进行通电；以及检测电路，其检测所述第1端子的电压或电流。
本发明的电光装置被用于电子设备，在该电子设备中，基于所述传感器元件的检测结果来调整所述电光装置的驱动条件、冷却条件或加热条件。
在本发明中，以电光装置用基板的状态检查传感器元件的检查电路具有：通电电路，其对所述第1端子进行通电；电压设定部，其将与所述第1端子的电压对应的电压施加于所述第3端子；以及检测电路，其检测所述第1端子的电压或电流。
附图说明
图1是示出应用了本发明的电光装置的一个方式的说明图。
图2是用于制造本发明的第1实施方式的电光装置的大型基板的说明图。
图3是示出对图1所示的电光面板的温度进行检测的情形的说明图。
图4是本发明的第1实施方式的变形例1的电光装置的说明图。
图5是用于制造本发明的第2实施方式的电光装置的大型基板的说明图。
图6是本发明的第2实施方式的电光装置的说明图。
图7是本发明的第2实施方式的变形例1的说明图。
图8是本发明的第2实施方式的变形例2的说明图。
图9是本发明的第2实施方式的变形例3的说明图。
图10是应用了本发明的电子设备的概略结构图。
标号说明
1：电光装置；10：第1基板；11：像素区域；12：扫描线驱动电路；13：数据线驱动电路；14：安装端子区域；15：短接线；16：传感器电路；17：像素；18：检查端子区域；19：基板主体；20：第2基板；40：检查电路；41、51：通电电路；42、52：电压设定部；43、53：检测电路；50：传感器驱动电路；55：中央控制部；61：驱动用IC；90：大型基板；91：第1区域；92：第2区域；95：小型基板；98、99：刻划区域；100：电光面板；105：伸出部；151：第1短接线；152：第2短接线；160：传感器元件；170：像素电极；510：恒流电路；520、560：电压跟随器；530：A/D转换器；961、962、963：布线部；980、990：刻划中心线；981、991：分割预定线；2100：电子设备；2102：灯单元；2106：反射镜；2108：分色镜；2112：分色棱镜；2114：投射光学系统；2120：屏幕；2121：中继透镜系统；2122：入射透镜；2123：中继透镜；2124：出射透镜；M：安装端子；M1：第1安装端子；M2：第2安装端子；M3：第3安装端子；P1：第1探针；P2：第2探针；P3：第3探针；P4：第4探针；R：电阻元件；R1：第1电阻元件；R2：第2电阻元件；R3：第3电阻元件；T：检查端子；T1：第1检查端子；T2：第2检查端子；T3：第3检查端子。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下说明所参照的附图中，为了将各部件等在附图上设为能够识别的程度的大小，在使各部件的比例尺不同的同时减少了部件的数量。
在以下说明的电光面板100中，在设置有像素电极170的第1基板10上设置有传感器元件160。该传感器元件160在制造工序的中途在作为配置有多个第1基板10的母基板的大型基板90的状态下被检查。
这里，大型基板90具有：多个第1区域91，它们作为第1基板10被分割；以及第2区域92，其与从大型基板90将多个第1基板10分割为单独的小型基板95时被刻划的刻划区域对应，有时用于检查传感器元件160的第1电阻元件R1和第2电阻元件R2等全部配置于第1区域91。关于该情况的方式，作为第1实施方式进行说明。
另外，在大型基板90中，用于检查传感器元件160的第1电阻元件R1和第2电阻元件R2中的至少一方有时也形成于与第1区域91相邻的第2区域92。关于该情况的方式，作为第2实施方式进行说明。
[第1实施方式]
1-1.电光装置1的基本结构
图1是示出应用了本发明的电光装置1的一个方式的说明图。在图1中，使用由x轴、y轴及z轴构成的直角坐标系来表示各方向。z轴方向是电光面板100的厚度方向，y轴方向是与电光面板100连接的电路基板60的延伸方向，x轴方向是与电路基板60的延伸方向垂直的宽度方向。
在图1中，电光装置1是液晶装置，具有作为电光面板100的液晶面板。电光面板100具有形成于第1基板10的多个像素电极170、形成于第2基板20的公共电极(未图示)、以及设置于像素电极170与公共电极之间的由液晶层构成的电光层(未图示)。在本方式中，第1基板10具有沿x轴方向延伸的2条边101、102和沿y轴方向延伸的2条边103、104。像素电极170通过隔着电光层与公共电极对置而构成像素17，像素17在x轴方向和y轴方向上排列的区域是像素区域11。第1基板10和第2基板20通过框状的密封材料(未图示)而贴合，在由密封材料包围的区域中设置有电光层。在像素17中设置有与像素电极170电连接的像素开关元件(未图示)。另外，在像素17中设置有一方的电极与像素电极170电连接的辅助电容(未图示)，对辅助电容的另一方的电极施加公共电压。
本方式的电光面板100是透射型的液晶面板。因此，第1基板10的基板主体19和第2基板20的基板主体29由耐热玻璃或石英基板等透光性基板构成，像素电极170和公共电极由透光性的ITO(Indium Tin Oxide：铟锡氧化物)等导电膜构成。在透射型的电光面板100中，例如，从第1基板10和第2基板20中的一个基板入射的照明光在从另一个基板侧射出的期间被调制，作为显示光射出。在本方式中，从第2基板20入射的照明光在从第1基板10射出的期间被调制，作为显示光射出。
第1基板10具有从第2基板20的端部向y轴方向伸出的伸出部105。在伸出部105设置有沿着第1边101以规定的间距排列有多个安装端子M的安装端子区域14。电光装置1具有与安装端子M连接的挠性的第1电路基板60，第1电路基板60以从第1基板10离开的方式沿y轴方向延伸。另外，在第1电路基板60的与电光面板100相反的一侧连接有第2电路基板70。在第1电路基板60设置有驱动用IC 61，驱动用IC 61将基于经由第2电路基板70输入的信号而生成的信号等输出到电光面板100。在第2电路基板70设置有对在后面参照图2和图3叙述的传感器电路16进行驱动的传感器驱动电路50。
1-2.第1基板10的结构
图2是用于制造本发明的第1实施方式的电光装置1的大型基板90的说明图。图2示出了在用于制造第1基板10的大型基板90的状态下检查传感器元件160的情形。在本方式中，大型基板90相当于本发明的“电光装置用基板”。
如图2所示，大型基板90具有多个配置第1基板10的第1区域91。大型基板90在相邻的第1区域91之间具有在从大型基板90分割作为第1基板10的小型基板95时被刻划的第2区域92，第1区域91和第2区域92相邻。在第1基板10上，在与像素区域11在x轴方向上相邻的位置设置有扫描线驱动电路12，在像素区域11与排列有多个安装端子M的安装端子区域14之间设置有数据线驱动电路13。扫描线驱动电路12经由扫描线(未图示)向各像素的像素开关元件供给扫描信号。数据线驱动电路13经由数据线(未图示)以及像素开关元件向像素电极170供给图像信号。因此，安装端子区域14包含与像素区域11直接电连接的安装端子M。另外，安装端子区域14包括经由扫描线驱动电路12或数据线驱动电路13而与像素区域11电连接的安装端子M。
多个安装端子M以及从多个安装端子M延伸的布线分别对应以下的信号、电压。此外，图示的信号、电源是代表例，实际上，图像信号是从多个端子输入的，通过省略了图示的输出控制信号实施扫描线驱动电路12所输出的扫描信号的波形的整形，实施数据线驱动电路13对数据线的图像信号的供给定时信号的整形。
扫描线驱动电路用的时钟信号VCLK
与时钟信号VCLK相反的反相时钟信号VCLKB
扫描线驱动电路用的开始脉冲VSP
图像信号VID
数据线驱动电路用的时钟信号HCLK
与时钟信号HCLK相反的反相时钟信号HCLKB
数据线驱动电路用的开始脉冲HSP
高电压VDD
低电压VSS
公共电压LCCOM
在本方式中，在安装端子区域14与数据线驱动电路13之间设置有沿x轴方向延伸的短接线15。短接线15与对应于低电压VSS的安装端子M电连接。与上述信号、电压对应的多个安装端子M中的、与低电压VSS对应的安装端子M以外的多个安装端子M分别经由电阻元件R而与短接线15电连接。电阻元件R的电阻值例如为1MΩ。另外，在安装端子区域14中还设置有虚设DUM的安装端子M。在虚设DUM的安装端子M上未设置布线，虚设DUM的安装端子M未与短接线15电连接。
在第1基板10上，在像素区域11的外侧设置有具有传感器元件160的传感器电路16。在本方式中，传感器元件160是由二极管元件构成的温度传感器元件。在图2中示出了1个二极管元件，但为了提高对温度的灵敏度，优选将多个二极管元件串联电连接。例如，将5个二极管元件串联电连接。该二极管元件利用在像素区域11、扫描线驱动电路12、数据线驱动电路13中形成开关元件等的工艺而形成。
在传感器电路16中，当以恒定电流驱动二极管元件时，二极管元件的正向电压相对于温度具有负的相关性，从室温到80℃具有良好的线性。例如，在将5个二极管元件串联电连接的情况下，例如当以0.7μA的恒定电流进行驱动时，温度检测灵敏度约为-10mV/℃。因此，能够利用通用的A/D转换器充分检测正向电压的变化，因此，能够高灵敏度地检测电光面板100的温度。
在第1基板10中，在安装端子区域14设置有第1安装端子M1和第2安装端子M2，该第1安装端子M1与传感器元件160的一方的电极电连接，该第2安装端子M2与传感器元件160的另一方的电极电连接，图1所示的第1电路基板60也与第1安装端子M1和第2安装端子M2电连接。在本方式中，传感器元件160是二极管元件，传感器元件160的一方的电极相当于二极管元件的阳极(anode)，传感器元件160的另一方的电极相当于二极管元件的阴极(cathode)。因此，第1安装端子M1与二极管元件的阳极电连接，第2安装端子M2与二极管元件的阴极电连接。
这里，在第1基板10上，在像素区域11的外侧设置有：第1电阻元件R1，其电连接在第1安装端子M1和第2安装端子M2之间；第2电阻元件R2，其电连接在第1电阻元件R1和第2安装端子M2之间；以及第3安装端子M3，其电连接在第1电阻元件R1和第2电阻元件R2之间。
第1电阻元件R1的一端与第1安装端子M1电连接，另一端与第2电阻元件R2的一端电连接。第2电阻元件R2的与电连接于第1电阻元件R1的一端处于相反侧的另一端与短接线15电连接。因此，第1电阻元件R1和第2电阻元件R2在第1安装端子M1与短接线15之间串联地电连接，第2电阻元件R2经由短接线15而与第2安装端子M2电连接。这里，在第1基板10中，在安装端子区域14中依次配置有第2安装端子M2、第1安装端子M1以及第3安装端子M3。
这样，在本方式的第1基板10上设置有第1安装端子M1、第2安装端子M2以及第3安装端子M3，如以下所示，这些安装端子相当于本发明的“第1端子”、“第2端子”以及“第3端子”。
第1端子＝第1安装端子M1
第2端子＝第2安装端子M2
第3端子＝第3安装端子M3
另外，在第1基板10上设置有一端与第2安装端子M2电连接的第3电阻元件R3，第3电阻元件R3的另一端与短接线15电连接。因此，第2电阻元件R2经由短接线15和第3电阻元件R3而与第2安装端子M2电连接。第3电阻元件R3的电阻值与电阻元件R同样地为1MΩ。第1电阻元件R1和第2电阻元件R2的电阻值与电阻元件R同样地为1MΩ。
根据该结构，即使在将图2所示的像素区域11、安装端子M等所有的构成要素形成于大型基板90之后，从大型基板90将第1基板10分割为小型基板95时静电侵入安装端子M，也能够利用包含短接线15的较大的电容体吸收静电的电荷。因此，能够保护设置于像素区域11、扫描线驱动电路12、数据线驱动电路13等的开关元件等电路元件免受静电的影响。
同样，即使静电侵入第1安装端子M1和第2安装端子M2，也能够利用第1电阻元件R1、第2电阻元件R2、第3电阻元件R3以及短接线15来吸收静电。另外，即使静电侵入第3安装端子M3，也能够利用第2电阻元件R2向包含短接线15的大电容体吸收静电。因此，能够保护设置于传感器电路16的传感器元件160免受静电的影响。
虽然详细内容在后面叙述，但在对由二极管元件构成的传感器元件160进行恒流驱动时，希望抑制流过第1电阻元件R1的电流I2。另外，希望从第3安装端子M3侵入的静电经由第2电阻元件R2高效地释放到短接线15。因此，关于电阻值，可以设为第1电阻元件R1＞第2电阻元件R2。另外，当第1电阻元件R1、第2电阻元件R2、第3电阻元件R3利用在第1基板10上形成电路元件时的半导体膜、栅极电极膜时，膜层电阻值大，因此能够以良好的面积效率形成电阻元件。
1-3.大型基板90的状态下的传感器元件160的检查
如图2所示，在以大型基板90的状态检查第1基板10的传感器元件160的情况下，使用与第1基板10分体的检查电路40。检查电路40具有第1探针P1、第2探针P2以及第3探针P3。通过使第1探针P1、第2探针P2以及第3探针P3分别与第1安装端子M1、第2安装端子M2以及第3安装端子M3抵接来实施第1基板10的传感器元件160的电测定。
这里，检查电路40具有：通电电路41，其在固定了第2安装端子M2的电压的状态下对第1安装端子M1通电；电压设定部42，其使第3安装端子M3的电压VF2为与第1安装端子M1的电压VF1对应的电压；以及检测电路43，其检测第1安装端子M1的电压或电流。例如，电压设定部42使第3安装端子M3的电压VF2为与第1安装端子M1的电压VF1的差恒定的电压。在本方式中，电压设定部42使第3安装端子M3的电压VF2为与第1安装端子M1的电压VF1相同的电压。该结构能够通过使被输入电压VF1的电压跟随器的输出电压为电压VF2来实现。另外，也可以将通电电路41和电压设定部42分别设为不同的电源，该结构能够通过一般的半导体解析装置来实现。
在本方式中，第1探针P1经由检测电路43而与通电电路41电连接。通电电路由电压输出电路构成。检测电路43由配置在通电电路41与第1探针P1之间的电流计构成。第2探针P2被设为接地电压GND。第3探针P3与电压设定部42电连接。因此，在对传感器元件160进行检查时，通电电路41经由第2探针P2和第2安装端子M2而使传感器元件160的阴极的电压为接地电压GND，另一方面，经由第1安装端子M1对传感器元件160的阳极施加电压VF1，检测电路43对流过第1安装端子M1的电流I1进行检测。此时，电压设定部42经由第3探针P3将第3安装端子M3的电压VF2维持在以下条件。
VF1＝VF2
因此，对第1电阻元件R1与第2电阻元件R2的连接节点施加电压VF2(＝VF1)。因此，由于对第1电阻元件R1的两端子施加相同的电压，所以流过第1电阻元件R1的电流I2为零。因此，从第1安装端子M1流入的电流I1直接成为流过传感器元件160的电流I4。因此，即使在第1安装端子M1和第2安装端子M2经由短接线15而电连接的情况下，也能够通过第1安装端子M1的电压VF1和电流I1高精度地测定传感器元件160的电特性。
这里，在从输入了电压VF1的电压跟随器生成电压VF2的情况下，有时因运算放大器的偏置电压而偏移几mV、例如5mV。在该情况下，流过第1电阻元件R1的电流I2＝5mV/1MΩ＝5nA。二极管元件的良好与否的判别适合以动作点电流来判别。因此，如果将动作点电流设为例如0.7μA，则因电流I2而受到的影响为1％以下。第1电阻元件R1的电阻值大的情况容易排除上述偏置电压的影响等，因此在电流II1的测定中是优选的。
另外，第1电阻元件R1和第2电阻元件R2例如利用构成液晶面板的开关元件的半导体膜等而形成。该膜层电阻根据杂质注入工序的偏差、退火工序的偏差而变化。在该情况下，由于在第1电阻元件R1的两端子仅产生微小的电压，所以电流I2的偏差与动作点电流相比非常小。当然，对于电流I2，如果充分调整检查装置而接近VF1＝VF2，则几乎能够为零。
另外，在第2电阻元件R2中流过经由短接线15和第3电阻元件R3朝向第2安装端子M2的电流I3。例如，如果在室温下VF1＝VF2＝3V，则I3＝3V/2MΩ＝1.5μA。如果是这种程度的微小电流，则能够从构成电压跟随器的运算放大器充分地供给，所以不会成为显著的问题。另外，从第3安装端子M3到第1电阻元件R1和第2电阻元件R2的连接节点为止的连接布线以比第1电阻元件R1充分小的电阻值形成。例如，如果以1kΩ的电阻值形成连接布线，则连接节点的电压为下式，因此几乎能够忽略电流I2。连接布线可以由在第1基板10上形成电路元件时的栅极电极膜、源极电极、漏极电极或构成供给公共电压等的布线的以铝为主体的布线层形成。或者，可以使用遮光层，也可以使用ITO等透光性导电膜，其中，该遮光层使用了减少向像素17的开关元件的入射光的硅化钨。
(1MΩ/(1MΩ+1kΩ))×VF1＝0.999×VF1
另外，在输出电压VF2的电压跟随器中，经由第2电阻元件R2而具有大的电容负载(短接线15的节点)。因此，也可以使第4探针P4和与短接线15电连接的低电压VSS所对应的安装端子M抵接而对短接线15也施加接地电压GND。
另外，在本方式中为相展开驱动方式的电光面板。因此，由于安装端子M的数量少，因此安装端子M的端子宽度比较大。因此，在检查时，能够使第1探针P1、第2探针P2、第3探针P3以及第4探针P4直接抵接而施加所希望的信号、电压。
另外，在将检查电路40与第1基板10电连接时，也可以在设置有检查电路40的基板上设置连接器，在连接器上安装具有第1电路基板60的电光面板100。
1-4.电光装置1的驱动时的温度检测
图3是示出检测图1所示的电光面板100的温度的情形的说明图。图3示出了在电光装置1的状态下检测电光面板100的温度的情形。在参照图2说明的检查工序中，在基板单体的状态下检查了传感器元件160的第1基板10被用于图1所示的电光装置1的电光面板100。这里，如图3所示，在电光装置1中，驱动传感器电路16的传感器驱动电路50设置于第2电路基板70，传感器驱动电路50利用由第1安装端子M1构成的第1端子、由第2安装端子M2构成的第2端子以及由第3安装端子M3构成的第3端子来驱动传感器电路16。
但是，即使在构成电光装置1的状态下，在第1基板10中，第1安装端子M1也经由第1电阻元件R1和第2电阻元件R2而与短接线15电连接，第2安装端子M2经由第3电阻元件R3而与短接线15电连接。在该情况下，在第1基板10上也存在与第1电阻元件R1和第2电阻元件R2的连接节点电连接的第3安装端子M3。
因此，在本方式中，传感器驱动电路50与图1所示的检查电路40大致相同，具有：通电电路51，其在固定了第2安装端子M2的电压的状态下对第1安装端子M1通电；电压设定部52，其使第3安装端子M3的电压VF2为与第1安装端子M1的电压VF1对应的电压；以及检测电路53，其检测第1安装端子M1的电压VF1或电流。
在本方式中，通电电路51是对传感器元件160经由第1安装端子M1供给恒定电流(电流I1)的恒流电路510。电压设定部52使第3安装端子M3的电压VF2为与第1安装端子M1的电压VF1对应的电压。例如，电压设定部52使第3安装端子M3的电压VF2为与第1安装端子M1的电压VF1的差恒定的电压。在本方式中，电压设定部52使第3安装端子M3的电压VF2为与第1安装端子M1的电压VF1相同的电压。更具体而言，电压设定部52例如由电压跟随器520构成，将电压跟随器520的输入端子与第1安装端子M1电连接，将输出端子与第3安装端子M3电连接。检测电路53是将从恒流电路510向第1安装端子M1供给电流I1时的传感器元件160的阳极电压即第1安装端子M1的电压VF1转换为数字信号的A/D转换器530。另外，传感器驱动电路50在接地布线与传感器元件160的阳极的电压VF1的输出线之间具有稳定化电容542，在接地布线与电压跟随器520的输出线之间具有稳定化电容541。
另外，在传感器驱动电路50中，A/D转换器530对从输入了传感器元件160的阳极的电压VF1的电压跟随器520输出的电压VF2进行数字化，并输出到中央控制部55。因此，从恒流电路510输出的电流I1被施加到传感器元件160时的第1安装端子M1的电压VF1相对于电光面板100的温度具有负的相关性，因此如果通过检测电路53检测出电压VF1，则该检测结果作为与电光面板100的温度对应的温度信号被输出到中央控制部55。
在温度检测时，对第1电阻元件R1的两端子施加相同的电压，因此流过第1电阻元件R1的电流I2为零。因此，从第1安装端子M1流入的电流I1直接成为流向传感器元件160的电流I4。因此，能够适当地驱动传感器元件160，能够高精度地检测电光面板100的温度。因此，在具有电光装置1的电子设备中，能够在中央控制部55的控制下调整电光装置1的驱动条件等，因此能够维持高的显示品质。例如，在电子设备中，在中央控制部55的控制下，能够适当地进行冷却风扇对电光面板100的冷却条件的控制、作为低温环境对策的加热器的加热条件的控制、或者图像信号校正，因此能够维持高的显示品质。
这里，构成电压跟随器520的运算放大器的转换速率相对于与电光面板100的温度变化相伴的传感器元件160的正向的电压VF1的变化具有裕度。具体而言，投射型显示装置点亮时的电光面板100的温度上升为几℃/秒左右，因此电压跟随器520的追随性没有问题。因此，电压VF1和电压VF2维持在相等的值。并且，即使电压VF1和电压VF2由于运算放大器的偏置电压而偏移几mV，该偏移也很微小，第1电阻元件R1的电阻值为1MΩ，足够大。因此，电流I2是微小电流。另外，在由二极管元件构成的传感器元件160中，与电流I1(＝I4)的变化相比，正向的电压VF1的变化很微小，因此可作为温度检测来充分发挥功能。
[第1实施方式的变形例1]
图4是本发明的第1实施方式的变形例1的电光装置1的说明图。图4示出了在电光装置1的状态下检测电光面板100的温度的情形。另外，本方式的基板结构与第1实施方式相同，因此对共同的部分标注相同的标记并省略其说明。
在第1实施方式中，依次配置有与传感器元件160的阴极电连接的第2安装端子M2、与传感器元件160的阳极电连接的第1安装端子M1以及被施加与第1安装端子M1的电压VF1相同的电压VF2的第3安装端子M3。在本方式中，如图4所示，依次配置有第1安装端子M1、第3安装端子M3以及第2安装端子M2，在第1安装端子M1与第2安装端子M2之间配置有第3安装端子M3。
更具体而言，在第1安装端子M1与第2安装端子M2相邻的情况下，例如当在第1电路基板60、第1基板10的安装端子M附近存在高电阻短接部时，驱动传感器元件160的电流I1的一部分向第1安装端子M1的节点(GND)泄漏，因此在温度检测中产生误差。如果是高电阻短接，则有时难以检测为不良，即使假设进行检测而判定为合格品，当置于高湿环境时，由于布线金属材料的腐蚀等，漏电流成分有可能增加。
与此相对，在本方式中，由于在第1安装端子M1与第2安装端子M2之间配置有第3安装端子M3，因此与电连接于传感器元件160的阳极的布线相邻的布线是从第3安装端子M3延伸的布线。这里，由于第1安装端子M1的电压VF1与第3安装端子M3的电压VF2是电压跟随器520的输入电压与输出电压的关系，因此能够使与传感器元件160的阳极电连接的布线与从第3安装端子M3延伸的布线之间的漏电流大致为零。因此，能够适当地维持传感器元件160的恒流驱动。另外，如图4所示，如果使与第1安装端子M1相邻的一个安装端子M为第3安装端子M3，另一个相邻的安装端子M为电浮动的虚设DUM的安装端子M，则能够进一步提高温度检测的可靠性。另外，也可以与第3安装端子M3同样地对虚设DUM的安装端子M也供给电压VF2。
[第1实施方式的变形例2]
在实施方式1中，在大型基板90中，用于检查传感器元件160的第1电阻元件R1及第2电阻元件R2等全部配置于作为第1基板10而被分割的多个第1区域91。因此，也可以在从大型基板90分割出第1基板10的状态下进行传感器元件160的检查。在该情况下，第1基板10自身相当于本发明的“电光装置用基板”。
[第2实施方式]
2-1.大型基板90的结构
图5是用于制造本发明的第2实施方式的电光装置1的大型基板90的说明图。图5示出了在用于制造第1基板10的大型基板90的状态下检查传感器元件160的情形。另外，本方式的基本结构与第1实施方式相同，因此对共同的部分标注相同的标记并省略它们的说明。
在本方式中，大型基板90具有多个配置第1基板10的第1区域91，在相邻的第1区域91之间具有与将第1基板10分割成单独的基板时被刻划的刻划区域98、99对应的第2区域92。在第2实施方式中，大型基板90的第1区域91作为第1基板10而被分割为小型基板95，在大型基板90的第2区域92中配置有第1电阻元件R1、第2电阻元件R2、第3电阻元件R3、第1短接线151、电阻元件R以及连接各部的连接线。在本方式中，大型基板90相当于本发明的“电光装置用基板”。
如图5所示，在本方式中，也与实施方式1同样，在第1基板10的安装端子区域14中排列有多个安装端子M，多个安装端子M及从多个安装端子M延伸的布线分别对应以下的信号、电压。另外，在本方式中，在光学装置中，将在基板的显示区域中延伸的多个数据线进行分块，将从与各块对应地设置的图像信号布线供给的图像信号通过解复用器分配给数据线。因此，与选择信号SEL对应的安装端子M及与图像信号VIDeven、VIDodd对应的安装端子M设置有多个，但在图5中，将与选择信号SEL对应的安装端子M及与图像信号VIDeven、VIDodd对应的安装端子M分别设为仅1个的省略标记。另外，图示的信号、电源是代表例，实际上通过省略图示的输出控制信号来实施扫描线驱动电路12所输出的扫描信号的波形的整形。
扫描线驱动电路用的时钟信号VCLK
与时钟信号VCLK相反的反相时钟信号VCLKB
扫描线驱动电路用的开始脉冲VSP
选择信号SE
偶数系列的图像信号VIDeven
奇数系列的图像信号VIDodd
高电压VDD
低电压VSS
公共电压LCCOM
在本方式中，图像信号端子与相展开驱动方式相比多，因此安装端子区域14中的安装端子M的端子宽度较小。因此，难以使检查探针与安装端子M抵接。因此，在安装端子区域14与数据线驱动电路13之间以与安装端子区域14并列的方式设置有检查端子区域18，在检查端子区域18中与安装端子M对应地设置有检查端子T。所述检查端子T用于扫描线驱动电路的动作、相邻的图像信号线间的短路或者规定的信号线的导通、断线等的检查等。
另外，在检查端子区域18中设置有与第1安装端子M1电连接的第1检查端子T1、与第2安装端子M2电连接的第2检查端子T2以及第3检查端子T3。因此，在本方式中，通过第1安装端子M1、第2安装端子M2、第3安装端子M3、第1检查端子T1、第2检查端子T2以及第3检查端子T3，构成本发明的“第1端子”、“第2端子”以及“第3端子”。
第1端子＝第1安装端子M1+第1检查端子T1
第2端子＝第2安装端子M2+第2检查端子T2
第3端子＝第3检查端子T3
另外，在本方式中，也与第1实施方式同样，在第1基板10上，在像素区域11的外侧设置有具有传感器元件160的传感器电路16。在本方式中，传感器元件160是由二极管元件构成的温度检测元件。
2-2.大型基板90的状态下的传感器元件160的检查
在本方式中，在检查第1基板10的传感器元件160时，如图5所示，在具有多个配置有第1基板10的第1区域91的大型基板90的状态下进行检查。这里，在相邻的第1区域91之间的第2区域92中存在刻划区域98、99，在图5中，用单点划线表示刻划区域98、99各自的刻划中心线980、990。第2区域92在从大型基板90将多个第1基板10分割成单独基板时被切削，其大部分消失。另外，作为第1基板10而被分割的第1区域91经由在刻划区域98、99中被分割为小型基板95时的分割预定线981、991而与第2区域92相邻。
在本方式中，在第2区域92中设置有沿着第1基板10的端部在x轴方向上延伸的第1短接线151和沿着第1基板10的端部在y轴方向上延伸的第2短接线152，第1区域91被第1短接线151和第2短接线152包围。第1短接线151和第2短接线152相互电连接，构成了包围作为第1基板10而被分割的第1区域91的保护环。第1短接线151和第2短接线152例如由栅极电极膜等导电层形成。
安装端子M经由设置于刻划区域98的电阻元件R而与第1短接线151电连接。因此，能够保护与安装端子M电连接的电路不受制造工序中的静电的影响。但是，由于漏电流成为检查的障碍，所以与图像信号VIDeven、VIDodd对应的安装端子M不采用经由电阻元件R与第1短接线151电连接的构造。另外，图像信号VIDeven、VIDodd经由设置于刻划区域98的布线而与检查端子T电连接。因此，能够简单地检查从图像信号VIDeven、VIDodd各自的安装端子M向第1基板10内部延伸的布线间是否存在短路。
另外，在刻划区域98中设置有：第1电阻元件R1，其电连接在第1安装端子M1和第2安装端子M2之间；以及第2电阻元件R2，其电连接在第1电阻元件R1和第2安装端子M2之间。另外，在第1基板10上，在像素区域11的外侧设置有与第1电阻元件R1和第2电阻元件R2之间电连接的第3检查端子T3。在本方式中，也与实施方式1同样，第1电阻元件R1的一端与第1安装端子M1电连接，另一端与第2电阻元件R2的一端电连接。第2电阻元件R2的另一端与第1短接线151电连接。因此，第1电阻元件R1和第2电阻元件R2在第1安装端子M1与第1短接线151之间串联电连接，第2电阻元件R2经由第1短接线151而与第2安装端子M2电连接。
另外，在刻划区域98中设置有一端与第2安装端子M2电连接的第3电阻元件R3，第3电阻元件R3的另一端与第1短接线151电连接。因此，能够保护与第1安装端子M1和第2安装端子M2电连接的电路免受制造工序中的静电的影响。这里，电阻元件R、第1电阻元件R1、第2电阻元件R2以及第3电阻元件R3的电阻值均相等。例如，电阻元件R、第1电阻元件R1、第2电阻元件R2以及第3电阻元件R3的电阻值都是1MΩ。
在这样构成的大型基板90中，在检查作为第1基板10而被分割的第1区域91的传感器元件160时，与第1实施方式同样地使用检查电路40。更具体而言，使检查电路40的第1探针P1、第2探针P2及第3探针P3这3个探针与第1端子、第2端子及第3端子抵接。另外，此时，虽然省略了图示，但优选使探针也同时与其他检查端子T抵接，例如施加接地电压GND电压。另外，图5中的检查电路40不是位于大型基板90上，而是位于外部的分体的装置。
在本方式中，如以下所示，使检查电路40的第1探针P1、第2探针P2及第3探针P3这3个探针与第1安装端子M1、第2安装端子M2、第1检查端子T1、第2检查端子T2及第3检查端子T3中的第1检查端子T1、第2检查端子T2及第3检查端子T3抵接。因此，在检查时，由第1检查端子T1、第2检查端子T2及第3检查端子T3构成本发明的“第1端子”、“第2端子”及“第3端子”。
第1端子＝第1检查端子T1
第2端子＝第2检查端子T2
第3端子＝第3检查端子T3
因此，通电电路41在经由第2探针P2和第2检查端子T2使传感器元件160的阴极电压为接地电压GND的状态下，对第1检查端子T1施加电压VF1，检测电路43检测流过第1检查端子T1的电流I1。此时，电压设定部42对经由第3探针P3施加于第3检查端子T3的电压VF2维持以下条件。
VF1＝VF2
因此，在第1电阻元件R1与第2电阻元件R2的连接节点上施加电压VF2(＝VF1)。因此，由于对第1电阻元件R1的两端子施加相同的电压，因此流过第1电阻元件R1的电流I2为零。因此，从第1安装端子M1流入的电流I1直接成为流向传感器元件160的电流I4。因此，通过第1安装端子M1的电压VF1和电流I1，能够高精度地测定传感器元件160的电特性。
2-3.电光装置1的驱动时的温度检测
图6是本发明的第2实施方式的电光装置1的说明图。在参照图5说明的检查工序中，在从以基板单体的状态检查了传感器元件160的大型基板90将第1基板10分割为小型基板95之后，第1基板10被用于图1所示的电光装置1的电光面板100。因此，如图6所示，在电光装置1的状态下，在第1基板10中，由于第1短接线151、第2短接线152、电阻元件R、第1电阻元件R1、第2电阻元件R2以及第3电阻元件R3被刻划工序破坏，所以不典型地存在。有时也存在一部分残留。另外，第3检查端子T3残留于第1基板10，从第3检查端子T3延伸的布线到达至第1基板10的边101。另外，第1电路基板60与安装端子M、第1安装端子M1以及第2安装端子M2电连接。因此，在温度检测时，由第1检查端子T1和第2检查端子T2构成本发明的“第1端子”和“第2端子”。
第1端子＝第1安装端子M1
第2端子＝第2安装端子M2
另外，传感器驱动电路50具有：通电电路51，其在固定了第2安装端子M2的电压的状态下对第1安装端子M1通电；以及检测电路53，其检测第1安装端子M1的电压。
通电电路51是使第2安装端子M2为接地电压GND，将由恒定电流构成的电流I1供给到第1安装端子M1的恒流电路510。另外，检测电路53是A/D转换器530，将从输入了电压VF1的电压跟随器560输出的电压VF2转换为数字信号。电压VF1是从恒流电路510向第1安装端子M1供给电流I1时的传感器元件160的阳极电压。另外，传感器驱动电路50在从通电电路51向第2安装端子M2延伸的布线与从电压跟随器560向第1安装端子M1延伸的布线之间具有稳定化电容540。
根据该结构，在从大型基板90分割了第1基板10之后，在第1基板10上不存在第1短接线151、第2短接线152、电阻元件R、第1电阻元件R1、第2电阻元件R2以及第3电阻元件R3。因此，从第1安装端子M1流入的电流I1直接成为流向传感器元件160的电流I4。因此，能够适当地驱动传感器元件160。因此，由于电流I1被施加到传感器元件160时的第1安装端子M1的电压VF1相对于电光面板100的温度具有负的相关性，所以如果通过检测电路53检测出相当于电压VF1的电压VF2，则检测电路53将该检测结果作为与电光面板100的温度对应的温度信号输出到中央控制部55。因此，在电光装置1中，在中央控制部55的控制下，能够进行冷却风扇对电光面板100的控制、作为低温环境对策的加热器的控制或者图像信号校正。另外，在本方式中，第1电阻元件R1和第2电阻元件R2都设置于第2区域92，但也能够应用于仅第1电阻元件R1和第2电阻元件R2中的一方设置于第2区域92的情况。例如，也可以在第1安装端子M1和与第1安装端子M1相邻的虚设DUM的安装端子M之间配置第1电阻元件R1。在该情况下，第1电阻元件R1残留于第1基板10。
[第2实施方式的变形例1]
图7是本发明的第2实施方式的变形例1的说明图。图7示出了用于制造第1基板10的大型基板90。另外，本方式的基本结构与第2实施方式相同，因此对共同的部分标注相同的标记并省略其说明。在本方式中，大型基板90相当于本发明的“电光装置用基板”。
如图7所示，在本方式中，也与第2实施方式同样，在第1基板10的安装端子区域14中排列有多个安装端子M，多个安装端子M及从多个安装端子M延伸的布线分别对应以下的信号、电压。另外，图示的信号、电源是代表例，这与第2实施方式相同，并不限定于这些。
扫描线驱动电路用的时钟信号VCLK
与时钟信号VCLK相反的反相时钟信号VCLKB
扫描线驱动电路用的开始脉冲VSP
选择信号SEL
偶数系列的图像信号VIDeven
奇数系列的图像信号VIDodd
高电压VDD
低电压VSS
公共电压LCCOM
在电光面板100的像素间距比较大的情况下，能够增大安装端子M的端子宽度，因此，有时能够抵接检查用的探针。在本方式中，由于安装端子M比较大，因此未设置图5所示的检查端子T、第1检查端子T1、第2检查端子T2以及第3检查端子T3。因此，在本方式中，通过第1安装端子M1、第2安装端子M2以及第3安装端子M3构成本发明的“第1端子”、“第2端子”以及“第3端子”。
第1端子＝第1安装端子M1
第2端子＝第2安装端子M2
第3端子＝第3安装端子M3
另外，在本方式中，与第2实施方式同样，在刻划区域98、99中设置有第1短接线151、第2短接线152、第1电阻元件R1、第2电阻元件R2及第3电阻元件R3。因此，与第2实施方式同样，能够将第1安装端子M1、第2安装端子M2以及第3安装端子M3分别作为第1端子、第2端子以及第3端子，通过检查电路40对传感器元件160进行适当检查。另外，在电光装置1的状态下，在第1基板10中，由于第1短接线151、第2短接线152、电阻元件R、第1电阻元件R1、第2电阻元件R2及第3电阻元件R3被刻划工序破坏，所以不典型地存在。另外，第3安装端子M3残留于第1基板10，从第3安装端子M3延伸的布线到达至第1基板10的边101。因此，与第2实施方式同样，能够将第1安装端子M1和第2安装端子M2分别作为第1端子和第2端子，通过传感器驱动电路50来检测温度。
[第2实施方式的变形例2]
图8是本发明的第2实施方式的变形例2的说明图。图8示出了用于制造第1基板10的大型基板90。另外，由于本方式的基本结构与第2实施方式相同，所以对共同的部分标注相同的标记并省略其说明。在本方式中，大型基板90相当于本发明的“电光装置用基板”。
如图8所示，在本方式中，也与第2实施方式同样，在第1基板10的安装端子区域14中排列有多个安装端子M，多个安装端子M及从多个安装端子M延伸的布线分别对应以下的信号、电压。另外，图示的信号、电源是代表例，这与第2实施方式相同，并不限定于这些。
扫描线驱动电路用的时钟信号VCLK
与时钟信号VCLK相反的反相时钟信号VCLKB
扫描线驱动电路用的开始脉冲VSP
选择信号SEL
偶数系列的图像信号VIDeven
奇数系列的图像信号VIDodd
高电压VDD
低电压VSS
公共电压LCCOM
另外，在本方式中，设置有检查端子T、第1检查端子T1、第2检查端子T2以及第3检查端子T3。因此，在本方式中，由第1安装端子M1、第2安装端子M2、第3安装端子M3、第1检查端子T1、第2检查端子T2以及第3检查端子T3构成本发明的“第1端子”、“第2端子”以及“第3端子”。
第1端子＝第1安装端子M1+第1检查端子T1
第2端子＝第2安装端子M2+第2检查端子T2
第3端子＝第3安装端子M3+第3检查端子T3
另外，在本方式中，与第2实施方式同样，在刻划区域98、99中设置有第1短接线151、第2短接线152、第1电阻元件R1、第2电阻元件R2及第3电阻元件R3。因此，能够使第1探针P1、第2探针P2以及第3探针P3这3个探针与第1检查端子T1、第2检查端子T2以及第3检查端子T3抵接，能够通过检查电路40来适当地检查传感器元件160。
这里，与第2安装端子M2和第2检查端子T2电连接的第3电阻元件R3不直接与第1短接线151电连接，而与位于刻划区域98的布线部961连接。另外，第1电阻元件R1不直接与第2电阻元件R2电连接，而与位于刻划区域98的布线部961连接。此外，布线部961经由第3安装端子M3和第2电阻元件R2而与第1短接线151电连接。第3检查端子T3与第3安装端子M3电连接。另外，在图8中，第3检查端子T3和第3安装端子M3在第1基板10内电连接，但也可以在刻划区域98中电连接。另外，在图8中，第3检查端子T3和第3安装端子M3在第3安装端子M3的呈矩形状的端子电极的长边部电连接，但也可以在第1基板10的内部侧的短边部电连接。
当这样配置时，第1电阻元件R1、第2电阻元件R2、第3电阻元件R3在安装端子M的排列方向(x轴方向)上排列，因此排列与其他电阻元件R等相同布局的电阻元件变得简单。在图5所示的第2实施方式中，第1电阻元件R1和第2电阻元件R2在y轴方向上排列，因此需要采用与其他电阻元件R等不同的布局，电阻元件的制造管理工时增加。另外，由于刻划工序时的偏差，在被分割为第1基板10之后，第1安装端子M1和第3检查端子T3有可能维持经由第1电阻元件R1而电连接的状态。在该情况下，会增加向传感器电路16的静电侵入路径，因此不优选。
此外，与传感器电路16电连接的第1安装端子M1和第2安装端子M2通过第1电阻元件R1、位于刻划区域98的布线部961、第3电阻元件R3而电连接，此外，布线部961经由第3安装端子M3和第2电阻元件R2而与第1短接线151电连接。因此，还能够得到保护传感器电路16免受制造工序中的静电引起的破坏的效果。另外，在本方式中，由于第2电阻元件R2具有足够大的电阻值，因此对第1电阻元件R1与第2电阻元件R2的连接节点施加电压VF2(＝VF1)。
另外，在电光装置1的状态下，在第1基板10中，由于第1短接线151、第2短接线152、电阻元件R、第1电阻元件R1、第2电阻元件R2及第3电阻元件R3被刻划工序破坏，所以不典型地存在。另外，第3安装端子M3残留于第1基板10，从第3安装端子M3延伸的布线经由虚设的安装端子M到达至第1基板10的边101。因此，与第2实施方式同样，能够将第1安装端子M1和第2安装端子M2分别作为第1端子和第2端子，通过传感器驱动电路50来检测温度。
[第3实施方式的变形例3]
图9是本发明的第2实施方式的变形例3的说明图。图8示出了用于制造第1基板10的大型基板90。另外，本方式的基本结构与第2实施方式的变形例2相同，因此对共同的部分标注相同的标记并省略其说明。在本方式中，大型基板90相当于本发明的“电光装置用基板”。
如图9所示，在本方式中，除了多个安装端子M之外，还设置有检查端子T、第1检查端子T1、第2检查端子T2以及第3检查端子T3。因此，在本方式中，由第1安装端子M1、第2安装端子M2、第1检查端子T1、第2检查端子T2以及第3检查端子T3构成本发明的“第1端子”、“第2端子”以及“第3端子”。
第1端子＝第1安装端子M1+第1检查端子T1
第2端子＝第2安装端子M2+第2检查端子T2
第3端子＝第3检查端子T3
这里，第3检查端子T3在大型基板90中位于在y轴方向上相邻的第1区域91。即，当观察第1基板10时，在第1基板10的边102侧存在与相邻的第1区域91对应的第3检查端子T3，存在从第3检查端子T3朝向第1基板10的边102的布线部962。
当这样构成时，第3检查端子T3的配置的自由度变大。例如，能够避免在想要在其他检查端子T、第1检查端子T1、第2检查端子T2的附近配置第3检查端子T3的情况下，缩窄第1基板10上的各种信号线、电源布线的布线宽度，因产生驱动上的问题而使显示品质降低。
另外，与传感器电路16电连接的第1安装端子M1和第2安装端子M2通过第1电阻元件R1、位于刻划区域98的布线部963、第3电阻元件R3而电连接，此外，布线部963经由第2电阻元件R2而与第1短接线151电连接。因此，还能够得到保护传感器电路16免受制造工序中的静电引起的破坏的效果。与第2实施方式同样，能够将第1检查端子T1、第2检查端子T2以及第3检查端子T3分别作为第1端子、第2端子以及第3端子，通过检查电路40对传感器元件160进行适当检查。
另外，在电光装置1的状态下，在第1基板10中，由于第1短接线151、第2短接线152、电阻元件R、第1电阻元件R1、第2电阻元件R2以及第3电阻元件R3被刻划工序破坏，所以不典型地存在。另外，与相邻的第1区域91对应的第3检查端子T3残留于第1基板10，从第3检查端子T3延伸的布线部962到达至第1基板10的边102。因此，与第2实施方式同样，在第1安装端子M1与第2安装端子M2之间不存在传感器电路16以外的非意图的短路路径。因此，与第2实施方式同样，能够将第1安装端子M1和第2安装端子M2分别作为第1端子和第2端子，通过传感器驱动电路50来检测温度。
[其他实施方式]
在上述实施方式中，图3所示的恒流电路510和电压跟随器520等电路的至少一部分也可以设置于第1电路基板60。例如，在图6所示的第2实施方式中，也可以将稳定化电容540的一部分设置于第1电路基板60。稳定化电容540例如为0.1μF～1μF。虽然传感器电路16具有静电保护电路，但为了抑制与电光面板100的温度上升相伴的漏电流而难以设置牢固的保护电路。这里，当将稳定化电容540的一部分设置于第1电路基板60时，在静电从第1电路基板60的第2电路基板70侧的连接端子侵入时，能够强化传感器电路16免受静电的保护。
在上述第1实施方式中，电压设定部52使电压VF2与第1安装端子M1的电压VF1相同，但只要是与第1安装端子M1的电压VF1对应的电压VF2，则电压VF1和电压VF2也可以不同。即，流过第1电阻元件R1的电流I2为(VF1-VF2)/R1，因此只要电压VF1与电压VF2的差恒定，就能够通过(电流I1-电流I2)进行恒流驱动。在该情况下，电压设定部52不是由电压跟随器520构成，而是由与稳定的参考电压的加法电路、减法电路等构成。
在上述实施方式中，关于二极管，也可以是将晶体管进行二极管连接而成的结构。另外，在上述实施方式中，传感器元件160是温度检测用，但传感器元件160也可以是光检测用。例如，也可以通过传感器元件160检测环境的照度，从而与环境的照度对应地控制电光装置1的驱动条件、电子设备的照明装置的照度等。
在该情况下，例如，在图2中，二极管元件(传感器元件160)的阴极与第1安装端子M1电连接，二极管元件的阳极与第2安装端子M2电连接，在阴极侧对二极管元件的反向偏置电流进行检测。检测电路43是电流计。当在二极管元件的阳极与阴极间存在基于电阻元件的短路路径时，无法适当地测定电特性。但是，根据本发明的结构，将与施加于第1安装端子M1的电压VF1相同的电压VF2施加于第3安装端子M3。因此，能够忽略流过第1电阻元件R1的电流I2。即，能够适当地测定二极管元件的电特性。
另外，也可以是其他结构。例如，在图2中，二极管元件(传感器元件160)的阳极与第1安装端子M1电连接，二极管元件的阴极与第2安装端子M2电连接，在阳极侧对二极管元件的反向偏置电流进行检测。对第2安装端子M2施加独立的正电压而非接地电压GND。检查电路40利用检测电路43的电流计检测电流I1作为吸入电流。在该情况下，也将与施加于第1安装端子M1的电压VF1相同的电压VF2施加于第3安装端子M3。因此，能够忽略流过第1电阻元件R1的电流I2。即，能够适当地测定二极管元件的电特性。
在上述实施方式中，在检查电路40中，通过检测电路43来检测由通电电路41施加由恒定电压构成的电压VF1时的电流I1，从而对传感器元件160进行检查，但也可以通过检测电路43来检测由通电电路41流通由恒定电流构成的电流I1时的电压VF1，从而对传感器元件160进行检查。当然也可以使通电电路41的输出电压或输出电流进行扫频来进行测定。另外，在上述实施方式中，在传感器驱动电路50中，通过检测电路53来检测由通电电路51流通由恒定电流构成的电流I1时的电压VF1，从而对电光面板100的温度进行检测，但也可以通过检测电路53来检测由通电电路51施加由恒定电压构成的电压VF1时的电流I1，从而检测温度等。
在上述实施方式中，电光装置1是透射型的液晶装置，但也可以在电光装置1是反射型的液晶装置的情况、电光装置1是使用了有机电致发光装置等发光型元件的显示装置的情况下应用本发明。另外，对于像素，也可以采用DMD(Digital Micromirror Device：数字微镜器件)等显示元件(MEMS器件)的结构。
[电子设备的结构例]
图10是应用了本发明的电子设备2100的概略结构图。在图10中，作为应用了本发明的电子设备2100的一例，示出了具有应用了本发明的电光装置1的投射型显示装置。另外，在图10中，省略了配置在电光装置1的入射侧或出射侧的偏振板等光学元件的图示。
在图10中，电子设备2100是投射型显示装置，设置有具有卤素灯等白色光源的灯单元2102作为光源部。从灯单元2102射出的投射光被配置在内部的3片反射镜2106以及2片分色镜2108分离为红色r、绿色g、蓝色b这3原色的光。分离出的光分别被引导至与各色对应的电光装置1(r)、1(g)、1(b)。电光装置1(r)、1(g)、1(b)均为透射型的液晶装置。蓝色b的光与其他的红色r、绿色g相比光路较长，因此为了防止其损失，经由具有入射透镜2122、中继透镜2123以及出射透镜2124的中继透镜系统2121来引导。
在电子设备2100中，指定各颜色的灰度等级的图像信号分别从外部的上位电路供给至电子设备2100之后，由电子设备2100的处理电路进行处理，并供给至电光装置1(r)、1(g)、1(b)。然后，电光装置1(r)、1(g)、1(b)基于图像信号对入射光进行调制。从电光装置1(r)、1(g)、1(b)射出的调制光从3个方向入射到分色棱镜2112。在分色棱镜2112中，红色r的光和蓝色b的光被90度反射，绿色g的光透射。因此，在各色的调制光被分色棱镜2112合成之后，作为彩色图像被投射光学系统2114投射到屏幕2120等被投射部件。另外，关于投射型显示装置，也可以构成为使用射出各色的光的LED光源等作为光源部，并将从该LED光源等射出的色光分别供给到电光装置1(r)、1(g)、1(b)。
在这样构成的电子设备2100中，在检测出电光面板100的温度时，在图3等所示的中央控制部55的控制下，能够切换电光装置1的驱动条件，因此能够维持高的显示品质。例如，在电子设备2100中，在中央控制部55的控制下，能够适当地进行冷却风扇对电光面板100的控制、作为低温环境对策的加热器的控制、或者图像信号校正，因此能够维持高的显示品质。
[其他电子设备]
具有应用了本发明的电光装置1的电子设备并不限定于上述实施方式的电子设备2100。例如，也可以用于投射型的HUD(平视显示器)、直视型的HMD(头戴式显示器)、个人计算机、数码相机、液晶电视等电子设备。

Claims (14)

1.一种电光装置，其具有：
小型基板，其相当于对电光装置用基板进行分割后的第1区域；
电路基板，其与所述小型基板电连接；以及
传感器驱动电路，其设置于所述电路基板，
所述电光装置用基板具有：
传感器元件；
第1端子，其与所述传感器元件的一方的电极电连接；
第2端子，其与所述传感器元件的另一方的电极电连接；
第1电阻元件，其一端与所述第1端子电连接，并且另一端与所述第2端子电连接；
第2电阻元件，其一端与所述第1电阻元件电连接，并且另一端与所述第2端子电连接；
第3端子，其一端与所述第1电阻元件和所述第2电阻元件之间电连接；以及
所述第1区域，其包含排列有像素电极的像素区域和与所述像素区域电连接的安装端子，
所述传感器元件、所述第1端子、所述第2端子、所述第3端子、所述第1电阻元件以及所述第2电阻元件设置于所述第1区域，
所述传感器驱动电路具有：通电电路，其对所述第1端子进行通电；检测电路，其检测所述第1端子的电压或电流；以及电压设定部，其将与所述第1端子的电压对应的电压施加于所述第3端子。
2.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
所述传感器元件是具有二极管元件的温度传感器。
3.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于，
所述电光装置用基板具有：
短接线；以及
第3电阻元件，其一端与所述第2端子电连接，并且另一端与所述短接线电连接，
所述第2电阻元件的与电连接于所述第1电阻元件的一端相反侧的另一端与所述短接线电连接。
4.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于，
所述第3端子配置在所述第1端子与所述第2端子之间。
5.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于，
所述电光装置包含：
第1区域，其包含排列有像素电极的像素区域和与所述像素区域电连接的安装端子；以及
第2区域，其与所述第1区域相邻，
至少所述传感器元件、所述第1端子以及所述第2端子设置于所述第1区域，
所述第1电阻元件和所述第2电阻元件中的至少一方设置于所述第2区域。
6.根据权利要求5所述的电光装置，其特征在于，具有：
小型基板，其相当于对所述电光装置用基板进行分割后的所述第1区域；
电路基板，其与所述小型基板电连接；以及
传感器驱动电路，其设置于所述电路基板，
所述传感器驱动电路具有：通电电路，其对所述第1端子进行通电；以及检测电路，其检测所述第1端子的电压或电流。
7.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
所述通电电路是恒流电路，
所述检测电路检测所述第1端子的电压。
8.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于，
所述电压设定部将与所述第1端子的电压相同的电压施加于所述第3端子。
9.根据权利要求8所述的电光装置，其特征在于，
所述电压设定部是电压跟随器，
所述电压跟随器的输入端子与所述第1端子电连接，
所述电压跟随器的输出端子与所述第3端子电连接。
10.一种电子设备，其特征在于，具有权利要求1所述的电光装置，
该电子设备基于来自所述检测电路的输出来调整所述电光装置的驱动条件、冷却条件或加热条件。
11.一种电光装置的制造方法，是权利要求1所述的电光装置的制造方法，
所述电光装置的制造方法使用相当于对所述电光装置用基板进行分割后的所述第1区域的小型基板来制造电光装置。
12.一种检查电路，其特征在于，检查电光装置用基板的传感器元件，
所述电光装置用基板具有：
所述传感器元件；
第1端子，其与所述传感器元件的一方的电极电连接；
第2端子，其与所述传感器元件的另一方的电极电连接；
第1电阻元件，其一端与所述第1端子电连接，并且另一端与所述第2端子电连接；
第2电阻元件，其一端与所述第1电阻元件电连接，并且另一端与所述第2端子电连接；以及
第3端子，其一端与所述第1电阻元件和所述第2电阻元件之间电连接，
所述检查电路具有：
通电电路，其对所述第1端子进行通电；
电压设定部，其将与所述第1端子的电压对应的电压施加于所述第3端子；以及
检测电路，其检测所述第1端子的电压或电流。
13.根据权利要求12所述的检查电路，其特征在于，
所述电压设定部将与所述第1端子的电压相同的电压施加于所述第3端子。
14.根据权利要求13所述的检查电路，其特征在于，
所述电压设定部是电压跟随器，
所述电压跟随器的输入端子与所述第1端子电连接，
所述电压跟随器的输出端子与所述第3端子电连接。
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