CN114871900A - 一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法 - Google Patents

Abstract

一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法，应用于对整流桥塑封体进行打磨，装置包括排列支撑单元、翻转单元、下压单元、打磨单元。排列支撑单元用于排列整流桥并将其在竖直方向移动。翻转单元设于排列支撑单元一端，用于翻转整流桥。下压单元设于排列支撑单元一侧，用于从上方固定整流桥。打磨单元设于排列支撑单元一端，用于对整流桥塑封体的各个需要打磨的面进行打磨。采用半导体器件塑封壳体打磨方法包括装配、排列、打磨顶面、打磨一侧面、打磨一端面、翻转、打磨底面、打磨另一侧面、收集步骤。可以对各种不同规格的整流桥进行打磨，通用性强，可降低生产成本，打磨的速度快，工作效率高。

Description

一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术，尤其涉及一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法。

背景技术

半导体器件一般包括芯片、用于承载芯片且具有引脚的框架、提及将芯片和框架封装在一起的塑封壳体。其中，整流桥为半导体器件的一种，由多个二极管、连接结构、引脚和塑封体等部件组装而成，其中塑封体是整流桥外部的塑料外壳，通常为了压缩成本，在组装塑封体时使用的塑料本身品质一般，且由于生产速度较快，难以避免在整流桥半成品的塑封体上留有毛刺，塑封体上留有毛刺，会使得采用整流桥的下游半导体产品在组装时，对工人产生安全隐患，同时塑封体残留毛刺降低了整流桥产品品质，为了避免这些问题，需要对表面具有毛刺的整流桥进行塑封体打磨，才能合格出厂。

现有技术的整流桥塑封体打磨设备通用性较差，难以对不同规格的整流桥进行塑封体打磨处理，增加不同设备会提高生产成本，另外现有设备的塑封体打磨速度较慢，工作效率低。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法，可以对各种不同规格的整流桥进行打磨，通用性强，可降低生产成本，打磨的速度快，工作效率高。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种半导体器件塑封壳体打磨装置，应用于对整流桥塑封体进行打磨，装置包括：

排列支撑单元，用于排列整流桥并将其在竖直方向移动；

翻转单元，设于排列支撑单元一端，用于翻转整流桥；

下压单元，设于排列支撑单元一侧，用于从上方固定整流桥；

打磨单元，设于排列支撑单元一端，包括自走车，其内设有竖直设置的第六直线机构，第六直线机构输出轴一端设有第七直线机构，其输出轴一端设有安装杆，安装杆一侧设有第四旋转机构，其输出轴一端设有旋转辊，其一端设有位移框，位移框一侧面还设有竖直设置的第五旋转机构，其输出轴一端设有第二齿轮，位移框上端面设有位移杆，其一侧面设有第二齿条，位移杆底端面设有多个穿设于位移框的第二竖杆，其下端设有第六旋转机构，第六旋转机构输出轴一端设有打磨轮，其外周侧套设有打磨材料。

进一步，排列支撑单元包括摆放组件和排列顶起组件。

进一步，摆放组件包括第一直线机构，其第一滑动端装配有上下贯穿开口的整流桥框，整流桥框用于放置多个整流桥；排列顶起组件包括第一旋转机构和L型排列车，竖直设置的第一旋转机构输出轴一端设有第一齿轮，L型排列车一端设有延伸车体，L型排列车下端设有若干滚轮，延伸车体下端也设有若干滚轮，延伸车体一侧面还设有与第一齿轮配合的第一齿条，L型排列车上端面开设有多个第一凹槽，第一凹槽内设有竖直设置的第二直线机构，其输出轴一端设有用于顶起整流桥的顶块，L型排列车上端面装配有排列框，排列框上端开设有多个与整流桥框下端开口匹配的排列槽，排列槽的深度与整流桥匹配，排列槽内底面还贯穿开设有用于顶块穿过的穿槽。

进一步，翻转单元包括输出轴指向排列支撑单元的第二旋转机构，其输出轴一端设有丝杆，丝杆一端套设有丝杆座，丝杆滑动端套设有从动车，其下端设有多个滚轮，从动车上端面设有第三旋转机构，其输出轴一端设有旋转块，旋转块两端设有一对延伸板，其上端面设有限位座，限位座一侧面贯穿开设有限位框，延伸板一端还设有第三直线机构，其输出轴一端设有转接块，转接块一端设有夹块，其一侧面为弧面，夹块一端设有穿设于限位框的限位杆。

进一步，下压单元包括输出轴指向排列支撑单元的第四直线机构，其输出轴一端设有竖直设置的第五直线机构，第五直线机构输出轴一端设有横板，其下端面设有多个第一竖杆，第一竖杆下端设有与顶块匹配的压块。

进一步，打磨单元还包括轮槽，自走车设于轮槽上端，自走车下端设有多个匹配于轮槽的滚轮，自走车上端面开设有放置槽，第六直线机构设于放置槽内底面。

进一步，安装杆一端设有旋转座，安装杆另一端设有配重块，安装杆一侧面成形有内凹部，第四旋转机构设于内凹部一端面，位移框上端面贯穿开设有多个第二凹槽，第二竖杆穿设于第二凹槽，打磨轮外周侧套设有砂带，位移框一端还设有穿设于旋转座的延伸辊。

一种半导体器件塑封壳体打磨方法，应用于对整流桥塑封体进行打磨，采用半导体器件塑封壳体打磨装置进行，包括步骤：

S100：装配：组装排列支撑单元；

S200：排列：在排列支撑单元内排列整流桥；

S300：打磨顶面：启动自走车，将打磨轮向整流桥方向移动，启动第六旋转机构，使打磨轮旋转，启动第六直线机构下压第六旋转机构进行打磨，打磨时启动第五旋转机构，通过第二齿轮带动第二齿条，使位移杆在排列支撑单元的长度方向移动，启动第七直线机构，使位移杆在排列支撑单元的宽度方向移动，使每个整流桥的整个顶面都被打磨到；

S400：打磨一侧面：升起安装杆，启动第四旋转机构，使第六旋转机构的输出轴竖直指向上方，移动位移杆到预定位置，通过排列支撑单元顶起整流桥到预定高度，通过下压单元从上方固定整流桥，升降打磨轮到整流桥一侧的高度，推动第六旋转机构进行打磨，将位移杆在排列支撑单元的长度方向移动，使每个整流桥的整个一侧面都被打磨到；

S500：打磨一端面：将第六旋转机构的输出轴竖直指向整流桥的方向，将打磨轮移动到整流桥一端的一侧，推动打磨轮到整流桥一端，推动第六旋转机构进行打磨，将位移杆在排列支撑单元的宽度方向移动，使每个整流桥的整个端面都被打磨到；

S600：翻转：通过翻转单元将整流桥翻面；

S700：打磨底面：操作步骤与S300相同；

S800：打磨另一侧面：操作步骤与S400相同；

S900：收集：从排列支撑单元收集整流桥的成品。

进一步，进行步骤S500时，当整流桥已打磨的侧面和端面之间还设有斜切面时，通过S400的操作步骤打磨整流桥的斜切面。

本技术方案的有益效果在于：

1、本发明可以对侧面数量不同的各种整流桥进行整理、排列、打磨，实现对不同规格的整流桥打磨，通用性强，可降低生产成本。

2、本发明自动将整流桥排列，整流桥塑封体打磨方法先打磨顶面，再打磨一侧面、一端面和斜面，自动进行翻转后，再打磨底面和另一侧面，实现了全自动快速打磨，能提高工作效率。

3、该整流桥塑封体打磨装置布局紧凑，能较大的节省工作空间。

4、整流桥框和排列框都可拆卸，并可更换使用与整流桥规格匹配的组件，实现了模块化。

附图说明

图1示出了本申请实施例整体立体图。

图2示出了本申请实施例排列支撑单元整体立体图。

图3示出了本申请实施例摆放组件整体立体图。

图4示出了本申请实施例进行打磨的整流桥立体图。

图5示出了本申请实施例排列顶起组件整体爆炸图。

图6示出了本申请实施例翻转单元整体立体图。

图7示出了本申请实施例第三旋转机构一端的组件立体图。

图8示出了本申请实施例下压单元立体图。

图9示出了本申请实施例打磨单元立体图。

图10示出了本申请实施例第四旋转机构及其一端的组件立体图。

图11示出了本申请实施例第四旋转机构及其一端的组件爆炸图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本申请的实施方式进行详细说明，但本申请所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

如图1~图11所示的一种半导体器件塑封壳体打磨装置，应用于对整流桥塑封体进行打磨，包括排列支撑单元1、翻转单元2、下压单元3、打磨单元4。

排列支撑单元1用于排列整流桥5并将其在竖直方向移动，排列支撑单元1包括摆放组件和排列顶起组件。

摆放组件包括第一直线机构11，其第一滑动端12上端面开设有第一安装槽121，第一安装槽121内装配有上下贯穿开口的整流桥框13，其一端设有与第一安装槽121匹配的第一安装块131，整流桥框13用于放置多个整流桥5。

排列顶起组件包括竖直设置的第一旋转机构14，其输出轴一端设有第一齿轮141，L型排列车15一端设有延伸车体151，L型排列车15下端设有若干滚轮，延伸车体151下端也设有若干滚轮，延伸车体151一侧面开设有第二安装槽1511，延伸车体151一侧面还设有与第一齿轮141配合的第一齿条1512，L型排列车15上端面开设有多个第一凹槽152，第一凹槽152内设有竖直设置的第二直线机构153，其输出轴一端设有用于顶起整流桥5的顶块1531，L型排列车15上端面装配有排列框16，其一端设有与第二安装槽1511匹配的第二安装块161，排列框16上端开设有多个与整流桥框13下端开口匹配的排列槽162，排列槽162内底面还贯穿开设有用于顶块1531穿过的穿槽1621。

翻转单元2设于排列支撑单元1一端，用于翻转整流桥5。翻转单元2包括输出轴指向排列支撑单元1的第二旋转机构21，其输出轴一端设有丝杆211，丝杆211一端套设有丝杆座212，丝杆211滑动端套设有从动车22，其下端设有多个滚轮，从动车22上端面设有第三旋转机构23，其输出轴一端设有旋转块231，旋转块231两端设有一对延伸板24，其上端面设有限位座25，限位座25一侧面贯穿开设有限位框251，延伸板24一端还设有第三直线机构26，其输出轴一端设有转接块261，转接块261一端设有夹块27，其一侧面为弧面，夹块27一端设有穿设于限位框251的限位杆271。

下压单元3设于排列支撑单元1一侧，用于从上方固定整流桥5。下压单元3包括输出轴指向排列支撑单元1的第四直线机构31，其输出轴一端设有竖直设置的第五直线机构32，第五直线机构32输出轴一端设有横板33，其下端面设有多个第一竖杆331，第一竖杆331下端设有与顶块1531匹配的压块34。

打磨单元4设于排列支撑单元1另一端，包括轮槽41，其上端设有自走车42，其下端设有多个匹配于轮槽41的滚轮，自走车42上端面开设有放置槽421，其内底面设有竖直设置的第六直线机构43，第六直线机构43输出轴一端设有第七直线机构44，其输出轴一端设有安装杆441，安装杆441一端设有旋转座442，安装杆441另一端设有配重块443，安装杆441一侧面成形有内凹部，其一端面设有第四旋转机构45，其输出轴一端设有旋转辊451，其一端设有位移框46，其上端面贯穿开设有多个第二凹槽461，位移框46一侧面还设有竖直设置的第五旋转机构462，其输出轴一端设有第二齿轮4621，位移框46上端面设有位移杆47，其一侧面设有第二齿条471，位移杆47底端面设有多个穿设于第二凹槽461的第二竖杆472，其下端设有第六旋转机构48，第六旋转机构48输出轴一端设有打磨轮49，其外周侧套设有砂带491，砂带491的宽度大于各种整流桥5的厚度，位移框46一端还设有穿设于旋转座442的延伸辊。

在本实施例中，第一直线机构11为第一无杆直线气缸，第二直线机构153为第二单轴直线气缸，第三直线机构26为第三单轴直线气缸，第四直线机构31为第四单轴直线气缸，第五直线机构32为第五多轴直线气缸，第六直线机构43为第六单轴直线气缸，第七直线机构44为第七多轴直线气缸，第一旋转机构14为第一旋转电机，第二旋转机构21为第二旋转电机，第三旋转机构23为第三旋转电机，第四旋转机构45为第四旋转电机，第五旋转机构462为第五旋转电机，第六旋转机构48为第六高速无刷电机。

实施例二

如图1~图11所示，一种半导体器件塑封壳体打磨方法，应用于对整流桥塑封体进行打磨，采用实施例一的半导体器件塑封壳体打磨装置进行，按以下步骤操作：

S100：装配：在与预定整流桥5匹配的整流桥框13内放入预定数量整流桥5，将整流桥框13通过第一安装块131插到第一安装槽121，将与整流桥框13匹配的排列框16通过第二安装块161插到第二安装槽1511。

S200：排列：启动第一旋转机构14，通过第一齿轮141带动第一齿条1512，使L型排列车15向整流桥框13方向移动，使整流桥框13的位置与排列槽162位置匹配，启动第一直线机构11，移动整流桥框13，其每经过个排列槽162上方时，一整流桥5落入排列槽162，在所有排列槽162内有整流桥5后，启动第一直线机构11，收回整流桥框13，启动第一旋转机构14，通过第一齿轮141带动第一齿条1512，使L型排列车15向远离整流桥框13方向移动。

S300：打磨顶面：在本实施例中，整流桥5的A面首先朝上。启动自走车42，将打磨轮49向整流桥5方向移动，启动第六旋转机构48，使打磨轮49旋转，启动第六直线机构43下压第六旋转机构48进行打磨，打磨时启动第五旋转机构462，通过第二齿轮4621带动第二齿条471，使位移杆47在L型排列车15的长度方向移动，启动第七直线机构44，使位移杆47在L型排列车15的宽度方向移动，使每个整流桥5的整个A面都被打磨到。

S400：打磨一侧面：启动第六直线机构43，升起安装杆441，启动第四旋转机构45，使第六旋转机构48的输出轴竖直指向上方，启动第七直线机构44，移动位移杆47到预定位置，启动第二直线机构153，推动顶块1531顶起整流桥5到预定高度，启动第四直线机构31，推动压块34到整流桥5上方，启动第五直线机构32，将压块34压在整流桥5上，启动第六直线机构43，使打磨轮49升降到整流桥5一侧的高度，启动第六旋转机构48，使打磨轮49旋转，启动第七直线机构44，推动第六旋转机构48进行打磨，打磨时启动第五旋转机构462，通过第二齿轮4621带动第二齿条471，使位移杆47在L型排列车15的长度方向移动，使每个整流桥5的整个F面都被打磨到。

S500：打磨一端面：启动第七直线机构44，将打磨轮49远离整流桥5，启动第四旋转机构45，使第六旋转机构48的输出轴竖直指向下压单元3的方向，启动第五旋转机构462，通过第二齿轮4621带动第二齿条471，使打磨轮49移动到整流桥5一端的一侧，启动第七直线机构44，推动打磨轮49到整流桥5一端，启动第六旋转机构48，使打磨轮49旋转，启动第五旋转机构462，通过第二齿轮4621带动第二齿条471，推动第六旋转机构48进行打磨，打磨时启动第七直线机构44，使位移杆47在L型排列车15的宽度方向移动，使每个整流桥5的整个D面都被打磨到。

当整流桥5已打磨的侧面和端面之间还设有斜切面时，通过S400的操作步骤打磨整流桥5的斜切面。如图4所示，在本实施例中整流桥5的D面和F面之间还有斜切面E面，所以需要打磨。

S600：翻转：启动自走车42，使其向远离下压单元3方向移动到轮槽41一端，启动第四直线机构31，收起第五直线机构32，启动第二旋转机构21，通过丝杆211带动从动车22移动，将夹块27移动到整流桥5两侧，启动第三直线机构26，推动夹块27夹住所有整流桥5，同时启动第二直线机构153，收起顶块1531，启动第三旋转机构23，将整流桥5翻面，启动第二直线机构153，推动顶块1531到整流桥5下端面，启动第三直线机构26，收起夹块27，启动第二旋转机构21，通过丝杆211回收从动车22，启动第二直线机构153，降下顶块1531，使整流桥5上端面与L型排列车15上端面重合。

S700：打磨底面：操作步骤与S300相同，对C面进行打磨。

S800：打磨另一侧面：操作步骤与S400相同，对B面进行打磨。

S900：收集：从第二安装槽1511拆下排列框16，收集整流桥5的成品。

以上仅为本申请列举的部分实施例，并不用于限制本申请。

Claims (9)

1.一种半导体器件塑封壳体打磨装置，应用于对整流桥塑封体进行打磨，其特征在于，打磨装置包括：

排列支撑单元（1），用于排列整流桥（5）并将其在竖直方向移动；

翻转单元（2），设于排列支撑单元（1）一端，用于翻转整流桥（5）；

下压单元（3），设于排列支撑单元（1）一侧，用于从上方固定整流桥（5）；

打磨单元（4），设于排列支撑单元（1）一端，包括自走车（42），其内设有竖直设置的第六直线机构（43），第六直线机构（43）输出轴一端设有第七直线机构（44），其输出轴一端设有安装杆（441），安装杆（441）一侧设有第四旋转机构（45），其输出轴一端设有旋转辊（451），其一端设有位移框（46），位移框（46）一侧面还设有竖直设置的第五旋转机构（462），其输出轴一端设有第二齿轮（4621），位移框（46）上端面设有位移杆（47），其一侧面设有第二齿条（471），位移杆（47）底端面设有多个穿设于位移框（46）的第二竖杆（472），其下端设有第六旋转机构（48），第六旋转机构（48）输出轴一端设有打磨轮（49），其外周侧套设有打磨材料。

2.根据权利要求1所述的半导体器件塑封壳体打磨装置，其特征在于，排列支撑单元（1）包括摆放组件和排列顶起组件。

3.根据权利要求2所述的半导体器件塑封壳体打磨装置，其特征在于，摆放组件包括第一直线机构（11），其第一滑动端（12）装配有上下贯穿开口的整流桥框（13），整流桥框（13）用于放置多个整流桥（5）；排列顶起组件包括第一旋转机构（14）和L型排列车（15），竖直设置的第一旋转机构（14）输出轴一端设有第一齿轮（141），L型排列车（15）一端设有延伸车体（151），L型排列车（15）下端设有若干滚轮，延伸车体（151）下端也设有若干滚轮，延伸车体（151）一侧面还设有与第一齿轮（141）配合的第一齿条（1512），L型排列车（15）上端面开设有多个第一凹槽（152），第一凹槽（152）内设有竖直设置的第二直线机构（153），其输出轴一端设有用于顶起整流桥（5）的顶块（1531），L型排列车（15）上端面装配有排列框（16），排列框（16）上端开设有多个与整流桥框（13）下端开口匹配的排列槽（162），排列槽（162）的深度与整流桥（5）匹配，排列槽（162）内底面还贯穿开设有用于顶块（1531）穿过的穿槽（1621）。

4.根据权利要求1所述的半导体器件塑封壳体打磨装置，其特征在于，翻转单元（2）包括输出轴指向排列支撑单元（1）的第二旋转机构（21），其输出轴一端设有丝杆（211），丝杆（211）一端套设有丝杆座（212），丝杆（211）滑动端套设有从动车（22），其下端设有多个滚轮，从动车（22）上端面设有第三旋转机构（23），其输出轴一端设有旋转块（231），旋转块（231）两端设有一对延伸板（24），其上端面设有限位座（25），限位座（25）一侧面贯穿开设有限位框（251），延伸板（24）一端还设有第三直线机构（26），其输出轴一端设有转接块（261），转接块（261）一端设有夹块（27），其一侧面为弧面，夹块（27）一端设有穿设于限位框（251）的限位杆（271）。

5.根据权利要求3所述的半导体器件塑封壳体打磨装置，其特征在于，下压单元（3）包括输出轴指向排列支撑单元（1）的第四直线机构（31），其输出轴一端设有竖直设置的第五直线机构（32），第五直线机构（32）输出轴一端设有横板（33），其下端面设有多个第一竖杆（331），第一竖杆（331）下端设有与顶块（1531）匹配的压块（34）。

6.根据权利要求1所述的半导体器件塑封壳体打磨装置，其特征在于，打磨单元（4）还包括轮槽（41），自走车（42）设于轮槽（41）上端，自走车（42）下端设有多个匹配于轮槽（41）的滚轮，自走车（42）上端面开设有放置槽（421），第六直线机构（43）设于放置槽（421）内底面。

7.根据权利要求1所述的半导体器件塑封壳体打磨装置，其特征在于，安装杆（441）一端设有旋转座（442），安装杆（441）另一端设有配重块（443），安装杆（441）一侧面成形有内凹部，第四旋转机构（45）设于内凹部一端面，位移框（46）上端面贯穿开设有多个第二凹槽（461），第二竖杆（472）穿设于第二凹槽（461），打磨轮（49）外周侧套设有砂带（491），位移框（46）一端还设有穿设于旋转座（442）的延伸辊。

8.一种半导体器件塑封壳体打磨方法，应用于对整流桥塑封体进行打磨，其特征在于，采用权利要求1~7中任意一项所述的半导体器件塑封壳体打磨装置，包括步骤：

S100：装配：组装排列支撑单元（1）；

S200：排列：在排列支撑单元（1）内排列整流桥（5）；

S300：打磨顶面：启动自走车（42），将打磨轮（49）向整流桥（5）方向移动，启动第六旋转机构（48），使打磨轮（49）旋转，启动第六直线机构（43）下压第六旋转机构（48）进行打磨，打磨时启动第五旋转机构（462），通过第二齿轮（4621）带动第二齿条（471），使位移杆（47）在排列支撑单元（1）的长度方向移动，启动第七直线机构（44），使位移杆（47）在排列支撑单元（1）的宽度方向移动，使每个整流桥（5）的整个顶面都被打磨到；

S400：打磨一侧面：升起安装杆（441），启动第四旋转机构（45），使第六旋转机构（48）的输出轴竖直指向上方，移动位移杆（47）到预定位置，通过排列支撑单元（1）顶起整流桥（5）到预定高度，通过下压单元（3）从上方固定整流桥（5），升降打磨轮（49）到整流桥（5）一侧的高度，推动第六旋转机构（48）进行打磨，将位移杆（47）在排列支撑单元（1）的长度方向移动，使每个整流桥（5）的整个一侧面都被打磨到；

S500：打磨一端面：将第六旋转机构（48）的输出轴竖直指向整流桥（5）的方向，将打磨轮（49）移动到整流桥（5）一端的一侧，推动打磨轮（49）到整流桥（5）一端，推动第六旋转机构（48）进行打磨，将位移杆（47）在排列支撑单元（1）的宽度方向移动，使每个整流桥（5）的整个端面都被打磨到；

S600：翻转：通过翻转单元（2）将整流桥（5）翻面；

S700：打磨底面：操作步骤与S300相同；

S800：打磨另一侧面：操作步骤与S400相同；

S900：收集：从排列支撑单元（1）收集整流桥（5）的成品。

9.根据权利要求8所述的半导体器件塑封壳体打磨方法，其特征在于，进行步骤S500时，当整流桥（5）已打磨的侧面和端面之间还设有斜切面时，通过S400的操作步骤打磨整流桥（5）的斜切面。

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