CN114865099A - 一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池及其制备方法 - Google Patents

一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种具有合金界面‑锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池的制备方法,属于全固态电池技术领域。该全固态厚膜锂电池包括厚膜正极、电解质薄膜、厚膜负极;制备方法包括:在电解质薄膜上制备金属薄膜层;在金属薄膜层上放置含锂的金属片,加热金属薄膜层至100~175℃,保温1~3h,以1~10℃/min的速度冷却,原位形成具有合金界面‑锂厚膜结构的负极,负极的厚度为10~350μm。通过这种方法,能够在电解质薄膜上高效、低成本的制成厚膜负极,能形成负极‑电解质致密的接触界面,同时,合金界面层的高离子导电特性可以使负极侧的锂均匀沉积,减小极化,抑制锂枝晶的生成,进而提高固态电池的电化学性能。

Description

一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池及其制 备方法
技术领域
本发明属于全固态电池技术领域,具体涉及一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池的制备方法。
背景技术
相较于液态电池,全固态电池具有安全性高、能量密度高、倍率性能好和循环寿命长等优点。体型全固态电池放电容量高,未来可应用领域广,但界面接触性差、界面相容性低等问题是阻碍体型全固态电池商业化进程的关键问题。
全固态薄膜电池是目前唯一可商业化量产的固态电池,通过将电极和电解质材料薄膜化,逐层堆叠制备而成,有效解决了固固界面上的微观缺陷,实现固固界面的致密结合。但薄膜化的正负极限制了单体电池的容量,功率及能量只能达到μW和μAh量级,仅应用于微型电子器件领域,无法拓宽其应用。
为提高薄膜电池的放电容量,已有研究通过气相沉积法将正极的厚度提高至10μm以上,但该方法制备的厚膜正极面临膜层开裂、脱落和正极离子电导率较低等问题,且成本高昂,不适用于产业化生产。将薄膜电池正极替换为通过浆料涂覆制备而成的厚膜正极,是解决上述问题的可行方案。将活性物质、粘结剂和导电剂混合均匀制浆,涂片干燥后可以得到10-500μm厚度控的厚膜正极,由于粘结剂的存在,不易脱落,且可以提供较高的容量。但也存在一定问题,使用厚膜正极后,薄膜电池的面容量显著提高,在负极侧不均匀的锂沉积行为会生长出较大的锂枝晶,薄膜负极结构容易被破坏粉化。因此需要制备与厚膜正极相匹配的厚膜负极,实现电池结构的稳定。
厚膜负极的制备主要方案为,通过气相沉积法制备厚膜负极,与电解质薄膜在分子或原子尺度上致密结合,此方法界面相容性好,但厚膜负极厚度通常超过10μm,气相沉积法制备不仅耗时长,且成本高昂,不利于产业化发展。因此,如何优化电解质薄膜与厚膜负极的接触界面,同时高效、高质量制备厚膜负极,是急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池及其制备方法,通过这种方法,能够在电解质薄膜上高效、低成本的制成厚度为10~350μm的厚膜负极,能形成负极-电解质致密的接触界面。
本发明通过以下技术方案实现:
第一方面,本发明提供一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池的制备方法,全固态厚膜锂电池包括正极、电解质薄膜、负极;
制备方法包括:
在厚度为1~9μm的电解质薄膜上制备金属薄膜层;
在金属薄膜层上放置含锂的金属片,加热金属薄膜层至100~175℃,保温1~3h,以1~10℃/min的速度冷却,原位形成具有合金界面-锂厚膜结构的负极,负极的厚度为10~350μm。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,上述含锂的金属片包括金属锂片或双相富锂合金片。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,上述双相富锂合金片包括Li-Al合金片、Li-Cu合金片、Li-Ba合金片、Li-Ca合金片、Li-In合金片、Li-Sn合金片、Li-Ag合金片和Li-Mg合金片中的任一种。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,上述制备金属薄膜层的方法包括:磁控溅射法、电子束蒸发法、等离子体增强化学气相沉积法或金属有机物化学气相沉积法。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,上述金属薄膜层的厚度为100nm-9μm。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,上述金属薄膜层中的金属包括银、钙、镁、铝、锌、锡、银、硼、钡和铟中的至少一种。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,上述电解质薄膜为Li3PO4、LiPON、Li7La3Zr2O12(LLZO)、Li3xLa2/3-xTiO3(LLTO)、Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3、Li3PS4或其衍生物的薄膜。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,上述正极和电解质薄膜的制备方法包括:
在正极集流体上制备得到厚度为10~500μm的正极;以及
在正极上采用采用气相沉积法制备电解质薄膜。
第二方面,本发明提供一种全固态厚膜锂电池,全固态厚膜锂电池通过上述制备方法制得。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,上述全固态厚膜锂电池包括正极、电解质薄膜、负极;正极的厚度为30~500μm,电解质薄膜的厚度为1~9μm,负极的厚度为20~250μm、且具有合金界面-锂厚膜结构。
与现有技术相比,本发明至少具有如下技术效果:
本发明提供的这种具有合金界面层的全固态厚膜锂电池的制备方法,通过在厚度仅为1~9μm的电解质薄膜上制备金属薄膜层(厚度为100nm-9μm),作为缓冲层,随后在金属薄膜层上放置含锂的金属片,在低于锂的熔融温度下(100~175℃)保温一段时候,增大金属锂的反应活性,加快锂与金属薄膜层上金属的反应速度,随后缓慢冷却,原位形成具有锂合金界面-锂厚膜结构的负极,这种负极的厚度为10~350μm,该锂合金界面层与厚膜负极具有一体化结构,其优点如下:
(1)相较于在电解质薄膜上直接通过气相沉积法制备厚膜负极,本发明的制备方法工艺简单、成本低、效率高,易于大规模制备。
(2)本发明通过在电解质薄膜上制备一层金属薄膜层,与在其上放置的含锂的金属片反应生成具有高离子导电率、高稳定性的锂合金界面层。该界面层原位生成,无需提前制备和二次组装,减少工艺步骤,提高制备效率。
(3)合金界面层与电解质薄膜层形成薄膜间的致密接触,又与锂厚膜负极具有一体化结构,从而发挥“焊接”作用,将电解质薄膜与厚膜负极致密粘合在一起,极大地提高负极界面的固固相容性,降低界面电阻。同时,合金界面层的高离子导电特性可以使负极侧的锂均匀沉积,减小极化,抑制锂枝晶的生成,进而提高固态电池的电化学性能。
(4)在制备厚膜负极的过程中,加热金属薄膜层至100~175℃,该温度低于金属锂的熔融温度,从而避免金属锂熔融及熔融锂冷却过程中体积变化、表面张力变化所产生的应力对电解质薄膜结构及完整性的影响。随后采用以1~10℃/min的速度缓慢冷却,也是为了缓解冷却过程中的应力变化的程度。
(5)本发明不局限与全固态厚膜锂电池,可以在任何需要合金界面层及厚膜负极的各种固态电池,基底可以是电解质薄膜、厚膜固态电解质和集流体等,该方法适用性广泛,具有重要意义。
附图说明
图1为实施例1制备完成后厚膜负极的样品光学照片。
图2为实施例1中负极界面处的扫描电镜测试照片。
图3为实施例1中全固态电池的阻抗测试图谱。
图4为实施例2中全固态电池在25℃下以0.5C进行充放电的循环-比容量/库伦效率曲线。
图5为对比例1无合金界面层贴锂制备样品的光学照片。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述,但是本领域技术人员将会理解,下列实施例仅用于说明本发明,而不应视为限制本发明的范围,实施例中未注明的具体条件,按照常规条件或者制造商建议的条件进行,所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
实施例1
本实施例提供一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池,其制备方法包括:
(1)将活性物LiFePO4(LFP)粉末、导电剂乙炔黑、粘结剂聚偏氟乙烯在N-甲基吡咯烷酮溶剂中混合均匀,配成正极浆料,活性物质、导电剂和粘结剂质量比为8:1:1;
(2)采用流延法印刷设备将正极浆料印刷在正极集流体铝箔上,然后在鼓风烘箱中于60℃烘干6h,再转移至真空烘箱于-0.1MPa和110℃烘干10h,最后用辊压机压平,得到厚度为200μm的厚膜正极;
(3)采用电子束蒸发法在厚膜正极上制备厚度为3μm的LiPON电解质薄膜;
(4)采用直流磁控溅射在LiPON表面制备一层厚度为500nm的Al金属薄膜;
(5)在Al薄膜上放置金属Li片,在150℃条件下保温1h,随后控制冷却速度为2℃/min,制备得到厚膜负极厚度为200μm,随后再在厚膜负极上覆盖铜集流体得到完整的固态电池。
对实施例1在LiPON薄膜上制备得到的具有Li-Al合金界面-锂厚膜结构的厚膜负极进行性能分析,结果如下:
图1为厚膜负极样品的光学照片。厚膜负极在合金界面层的作用下与LiPON薄膜形成致密接触,金属锂片边缘由反应前的圆形变为波浪形状,说明浸润性较好,使锂片铺展开,增大与电解质薄膜的接触面积。
图2为对厚膜负极样品界面处的扫描电镜测试图,从SEM截面图可以看到,厚膜负极与电解质薄膜致密结合,界面相容性好。
图3为厚膜负极在25℃下、频率为0.1-105Hz阻抗图谱,仅为200Ω,与液态电池接近。由于合金界面层的存在可以使得负极-电解质界面致密接触,提高界面的固固相容性,从而降低界面阻抗,提升电池电化学性能。
实施例2
本实施例提供一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池,其制备方法包括:
(1)将活性物LFP粉末、导电剂乙炔黑、粘结剂聚偏氟乙烯在N-甲基吡咯烷酮溶剂中混合均匀,配成正极浆料,活性物质、导电剂和粘结剂质量比为8:1:1;
(2)采用流延法印刷设备将正极浆料印刷在正极集流体铝箔上,然后在鼓风烘箱中于60℃烘干6h,再转移至真空烘箱于-0.1MPa和110℃烘干10h,最后用辊压机压平,得到厚度为300μm的厚膜正极;
(3)采用反应磁控溅射法在厚膜正极上制备厚度为5μm的LiPON电解质薄膜;
(4)采用电子束蒸发法在LiPON表面制备一层厚度为1μm的Zn金属薄膜;
(5)在Zn薄膜上放置Li-Zn合金片,在150℃条件下保温1h,随后控制冷却速度为2℃/min,制备得到厚膜负极厚度为300μm,再在厚膜负极上覆盖铜集流体得到完整的全固态电池。
对制得的全固态电池进行充放电测试:
充放电电流密度为0.3mA/cm2,电压区间为2.2-3.8V间,结果见图4,由于厚度均为300μm的厚膜正负极的存在,电池表现出较高的放电容量为3.5mAh/cm2,薄膜化的电解质可以使缩短锂离子传输距离,减小极化。负极界面处有锂合金界面层,优化界面结构,紧密结合厚膜负极及电解质薄膜,降低界面阻抗,同时可以使锂均匀沉积,抑制枝晶生成,提高循环稳定性。全固态电池的可逆充放电性能较好,循环200周后库伦效率接近100%。
实施例3
本实施例提供一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池,其制备方法包括:
(1)将活性物LiCoO2粉末、导电剂乙炔黑、粘结剂聚偏氟乙烯在N-甲基吡咯烷酮溶剂中混合均匀,配成正极浆料,活性物质、导电剂和粘结剂质量比为8:1:1;
(2)采用流延法印刷设备将正极浆料印刷在正极集流体铝箔上,然后在鼓风烘箱中于60℃烘干6h,再转移至真空烘箱于-0.1MPa和110℃烘干10h,最后用辊压机压平,得到厚度为500μm的厚膜正极;
(3)采用电子束蒸发法在厚膜正极上制备厚度为7μm的LLZO电解质薄膜;
(4)采用电子束蒸发法在LLZO表面制备一层厚度为300nm的Mg金属薄膜;
(5)在Mg薄膜上放置Li-Mg合金片,在150℃条件下保温2h,随后控制冷却速度为3℃/min,制备得到厚膜负极厚度为350μm,再在厚膜负极上覆盖铜集流体得到完整的固态电池。
实施例4
本实施例提供一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池,其制备方法包括:
(1)将活性物LiNi0.5Mn0.5O2粉末、导电剂乙炔黑、粘结剂聚偏氟乙烯在N-甲基吡咯烷酮溶剂中混合均匀,配成正极浆料,活性物质、导电剂和粘结剂质量比为8:1:1;
(2)采用流延法印刷设备将正极浆料印刷在正极集流体铝箔上,然后在鼓风烘箱中于60℃烘干6h,再转移至真空烘箱于-0.1MPa和110℃烘干10h,最后用辊压机压平,得到厚度为200μm的厚膜正极;
(3)采用金属有机物化学气相沉积法在厚膜正极上制备厚度为7μm的LLTO电解质薄膜;
(4)采用直流磁控溅射法在LLTO表面制备一层厚度为5μm的Sn金属薄膜;
(5)在Sn薄膜上放置Li-Sn合金片,在175℃条件下保温3h,随后控制冷却速度为3℃/min,制备得到厚膜负极厚度为200μm,再在厚膜负极上覆盖铜集流体得到完整的固态电池。
实施例5
本实施例提供一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池,其制备方法包括:
(1)将活性物LiMn2O4粉末、导电剂乙炔黑、粘结剂聚偏氟乙烯在N-甲基吡咯烷酮溶剂中混合均匀,配成正极浆料,活性物质、导电剂和粘结剂质量比为8:1:1;
(2)采用流延法印刷设备将正极浆料印刷在正极集流体铝箔上,然后在鼓风烘箱中于60℃烘干6h,再转移至真空烘箱于-0.1MPa和110℃烘干10h,最后用辊压机压平,得到厚度为10μm的厚膜正极;
(3)采用磁控溅射法在厚膜正极上制备厚度为1μm的Li3PS4电解质薄膜;
(4)采用电子束蒸发法在Li3PS4表面制备一层厚度为100nm的In金属薄膜;
(5)在In薄膜上放置Li-In合金片,在100℃条件下保温3h,随后控制冷却速度为1℃/min,制备得到厚膜负极厚度为10μm,再在厚膜负极上覆盖铜集流体得到完整的固态电池。
实施例6
本实施例提供一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池,其制备方法包括:
(1)将活性物LiNi0.6Co0.2Mn0.2O2粉末、导电剂乙炔黑、粘结剂聚偏氟乙烯在N-甲基吡咯烷酮溶剂中混合均匀,配成正极浆料,活性物质、导电剂和粘结剂质量比为8:1:1;
(2)采用流延法印刷设备将正极浆料印刷在正极集流体铝箔上,然后在鼓风烘箱中于60℃烘干6h,再转移至真空烘箱于-0.1MPa和110℃烘干10h,最后用辊压机压平,得到厚度为30μm的厚膜正极;
(3)采用电子束蒸发法在厚膜正极上制备厚度为9μm的Li3PO4电解质薄膜;
(4)采用电子束蒸发法在Li3PO4表面制备一层厚度为9μm的Ag金属薄膜;
(5)在Ag薄膜上放置Li-Cu合金片,在135℃条件下保温2h,随后控制冷却速度为10℃/min,制备得到厚膜负极厚度为20μm,再在厚膜负极上覆盖铜集流体得到完整的固态电池。
实施例7
本实施例提供一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池,其制备方法包括:
(1)将活性物LiNi0.8Co0.15Al0.05O2粉末、导电剂乙炔黑、粘结剂聚偏氟乙烯在N-甲基吡咯烷酮溶剂中混合均匀,配成正极浆料,活性物质、导电剂和粘结剂质量比为8:1:1;
(2)采用流延法印刷设备将正极浆料印刷在正极集流体铝箔上,然后在鼓风烘箱中于60℃烘干6h,再转移至真空烘箱于-0.1MPa和110℃烘干10h,最后用辊压机压平,得到厚度为100μm的厚膜正极;
(3)采用金属有机物化学气相沉积法在厚膜正极上制备厚度为7μm的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3电解质薄膜;
(4)采用直流磁控溅射法在Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3表面制备一层厚度为3μm的B金属薄膜;
(5)在B薄膜上放置Li-Al合金片,在160℃条件下保温2h,随后控制冷却速度为1℃/min,制备得到厚膜负极厚度为30μm,再在厚膜负极上覆盖铜集流体得到完整的固态电池。
对比例1
为比较有无合金界面层对于负极与电解质薄膜浸润性的影响,设置该对比例,该对比例提供一种全固态厚膜锂电池,其制备方法包括:
(1)活性物LFP粉末、导电剂乙炔黑、粘结剂聚偏氟乙烯在N-甲基吡咯烷酮溶剂中混合均匀,配成正极浆料,活性物质、导电剂和粘结剂质量比为8:1:1;
(2)采用流延法印刷设备将正极浆料印刷在正极集流体铝箔上,然后在鼓风烘箱中于60℃烘干6h,再转移至真空烘箱于-0.1MPa和110℃烘干10h,最后用辊压机压平,得到厚度为200μm的厚膜正极
(3)本对比例为无金属薄膜层,直接在LiPON薄膜上贴合Li金属片,150℃下保温2h,以2℃/min冷却得到厚膜负极200μm。
对所制得的厚膜负极进行拍照,结果如图5所示,在LiPON薄膜上直接贴合金属锂负极,150℃下保温2h,以2℃/min冷却得到厚膜负极200μm,无界面层的负极锂片边缘发生卷翘,与图1中具有界面层的样品相比,对比例1浸润性较差,且易脱落。
对比例2
为比较本发明方法制备厚膜负极的高效性,该对比例提供一种厚膜电池中应用气相沉积法制备厚膜负极,其制备方法包括:
(1)将活性物LFP粉末、导电剂乙炔黑、粘结剂聚偏氟乙烯在N-甲基吡咯烷酮溶剂中混合均匀,配成正极浆料,活性物质、导电剂和粘结剂质量比为8:1:1;
(2)采用流延法印刷设备将正极浆料印刷在正极集流体铝箔上,然后在鼓风烘箱中于60℃烘干6h,再转移至真空烘箱于-0.1MPa和110℃烘干10h,最后用辊压机压平,得到厚度为300μm的厚膜正极;
(3)采用反应磁控溅射法在厚膜正极上制备厚度为5μm的LiPON电解质薄膜;
(4)采用电子束蒸发法在LiPON表面制备一层厚度为1μm的Al金属薄膜;
(5)将制备好Al薄膜的样品放入蒸镀室,待腔体真空度达到1.0×10-3Pa时,以2nm/s左右的速度蒸镀沉积锂,厚度控制在200μm。镀膜完毕后,充入氩气至真空腔体压力上升至大气压,然后打开与手套箱连接的闸板阀,取出电池样品,在手套箱内采用扣式电池壳封装,得到全固态薄膜锂电池。
对所得的厚膜电池与实施例1中制备的电池进行阻抗、放电容量和负极制备耗时的对比,其结果如下表所示,实施例1具有离子电导率高的合金界面层,具有更低的阻抗和更高的放电容量。对比负极制备耗时可知,本发明方法仅需0.2h即可制备成具有致密接触界面的厚膜电池,效率远远高于通过真空蒸镀制备厚膜负极的对比例2。
实施例1 对比例2
阻抗/Ω 300 320
放电容量/mAh cm<sup>-2</sup> 3.2 2.6
负极制备耗时/h 0.2 27.8
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池的制备方法,其特征在于,所述全固态厚膜锂电池包括正极、电解质薄膜、负极;
所述制备方法包括:
在厚度为1~9μm的所述电解质薄膜上制备金属薄膜层;
在所述金属薄膜层上放置含锂的金属片,加热所述金属薄膜层至100~175℃,保温1~3h,以1~10℃/min的速度冷却,原位形成具有合金界面-锂厚膜结构的所述负极,所述负极的厚度为10~350μm。
2.根据权利要求1所述的全固态厚膜锂电池的制备方法,其特征在于,所述含锂的金属片包括金属锂片或双相富锂合金片,其中双相富锂合金包括金属锂单质相和金属间化合物/固溶体合金相。
3.根据权利要求2所述的全固态厚膜锂电池的制备方法,其特征在于,所述双相富锂合金片包括Li-Al合金片、Li-Cu合金片、Li-Ba合金片、Li-Ca合金片、Li-In合金片、Li-Sn合金片、Li-Ag合金片和Li-Mg合金片中的任一种。
4.根据权利要求1所述的全固态厚膜锂电池的制备方法,其特征在于,制备所述金属薄膜层的方法包括:磁控溅射法、电子束蒸发法、等离子体增强化学气相沉积法或金属有机物化学气相沉积法。
5.根据权利要求1所述的全固态厚膜锂电池的制备方法,其特征在于,所述金属薄膜层的厚度为100nm-9μm。
6.根据权利要求1所述的全固态厚膜锂电池的制备方法,其特征在于,所述金属薄膜层中的金属包括银、钙、镁、铝、锌、锡、银、硼、钡和铟中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的全固态厚膜锂电池的制备方法,其特征在于,所述电解质薄膜为Li3PO4、LiPON、Li7La3Zr2O12、Li3xLa2/3-xTiO3、Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3、Li3PS4或其衍生物的薄膜。
8.根据权利要求1所述的全固态厚膜锂电池的制备方法,其特征在于,所述正极和所述电解质薄膜的制备方法包括:
在正极集流体上制备得到厚度为10~500μm的所述正极;以及
在所述正极上采用采用气相沉积法制备所述电解质薄膜。
9.一种具有合金界面-锂厚膜结构的全固态厚膜锂电池,其特征在于,所述全固态厚膜锂电池通过权利要求1~8任一项所述的制备方法制得。
10.根据权利要求9所述的全固态厚膜锂电池,其特征在于,所述全固态厚膜锂电池包括正极、电解质薄膜、负极;所述正极的厚度为10~500μm,所述电解质薄膜的厚度为1~9μm,所述负极的厚度为10~350μm、且具有合金界面-锂厚膜结构。
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