CN114808070A - 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板 - Google Patents

表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板 Download PDF

Info

Publication number
CN114808070A
CN114808070A CN202210619531.3A CN202210619531A CN114808070A CN 114808070 A CN114808070 A CN 114808070A CN 202210619531 A CN202210619531 A CN 202210619531A CN 114808070 A CN114808070 A CN 114808070A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
present
roughened
jis
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210619531.3A
Other languages
English (en)
Inventor
托马斯·德瓦希夫
米歇尔·斯特里尔
扎伊尼亚·凯季
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Circuit Foil Luxemburg SARL
Original Assignee
Circuit Foil Luxemburg SARL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=59501445&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN114808070(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Circuit Foil Luxemburg SARL filed Critical Circuit Foil Luxemburg SARL
Priority to CN202210619531.3A priority Critical patent/CN114808070A/zh
Publication of CN114808070A publication Critical patent/CN114808070A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明涉及一种表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板，该铜箔的厚度为5μm至70μm；当铜箔的厚度为5μm至15μm、大于15μm且小于或等于30μm以及大于30μm且小于或等于70μm时，铜箔的经粗糙化的毛面的平均粗糙度Rz JIS分别为0.8μm至1.5μm、0.8μm至1.1μm和0.7μm至1.0μm，光面相对于毛面的平均粗糙度之比大于1且小于或等于2，并且毛面平均粗糙度Rz JIS低于光面的平均粗糙度Rz JIS。

Description

表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
本申请为申请日为2017年7月31日、申请号为201780044230.X、发明名称为“表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明的示例性实施方式涉及一种表面处理过的铜箔和一种包括该表面处理过的铜箔的覆铜箔层压板，尤其涉及一种具有优异的粘附强度且同时通过表面粗糙化使毛面具有非常低的粗糙度的铜箔，以及包括该铜箔的覆铜箔层压板和印刷电路板。
背景技术
印刷线路板在过去的半个世纪中取得了显著的进步，并且目前用于几乎所有的电子装置中。随着最近对电子装置的小型化和更高性能的需求的增加，负载部件的高密度安装或更高频率的信号已经取得进展，并且需要对印刷线路板的优异的高频响应。
对于用于高频率的板，为了确保输出信号质量，需要降低传输损耗。传输损耗主要由树脂(板侧)引起的介电损耗和导体(铜箔侧)引起的导体损耗形成。随着树脂的介电常数和耗散因子降低，介电损耗降低。在高频信号中，导体损耗主要是由于趋肤效应导致电流流动的截面面积减小而引起的，也就是说，随着频率的增加，电流仅在导体的表面上流动，并且电阻增加。
同时，铜箔或铜合金箔(下文中，简称为“铜箔”)广泛用于导体(导电元件或导电条)的目的。通过在聚苯醚(PPE)膜上层叠(层压)铜箔或通过用主要由聚苯醚(PPE)组成的清漆涂覆铜箔来制造印刷电路板。下文中，将用于印刷电路板的材料(例如聚苯醚(PPE)膜、清漆或固化清漆)称为“用于印刷电路板的基材(基质)”或简称为“基材”。
印刷电路板的铜箔和基材之间需要良好的粘附性力。因此，经常对铜箔的表面进行粗糙化处理以增加锚固效果，由此改善与印刷电路板的基材的粘附强度。
铜箔根据其制造方法被分为电沉积铜箔和轧制铜箔。然而，以类似的方式对于这两类铜箔进行粗糙化处理。例如，作为粗糙化处理的方式，通常使用通过烧结镀敷来在铜箔表面上以颗粒形式施加(沉积)铜的方式以及通过使用酸来选择性地蚀刻晶界的方式。
如上所述，该粗糙化过程可以通过提供锚固效果来改善铜箔和基材之间的粘附强度。然而，在这种情况下，随着粗糙度增加，铜箔的电特性变差。因此，需要具有高粘附强度和优异电学性能的铜箔。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种铜箔，其具有优异的与树脂的粘附强度以及优异的电学性能，同时通过表面粗糙化使毛面具有非常低的粗糙度。
本发明的另一个目的是提供一种覆铜箔层压板、印刷电路板和电子装置，其通过包括铜箔而具有优异的与层压于其上的树脂的粘附强度和优异的电学性能。
然而，本发明的目的不限于上述目的，并且通过以下提供的描述，未提及的其他目的会被本领域技术人员清楚地理解。
本发明的一个方面涉及一种铜箔，所述铜箔通过使所述铜箔的毛面粗糙化而具有低粗糙度性能，其中，所述铜箔的厚度可以为5μm至70μm；并且该铜箔的经粗糙化的表面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS可以为0.5μm至2.0μm，其中该铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS低于该铜箔的光面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS。
在本发明中，所述铜箔的厚度可以为5μm至15μm，并且所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS可以为0.8μm至1.5μm。
在本发明中，所述铜箔的厚度可以大于15μm且小于或等于30μm，并且所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.8μm至1.1μm。
在本发明中，所述铜箔的厚度可以为大于30μm且小于或等于70μm，并且所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.7μm至1.0μm。
在本发明中，所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的最大粗糙度RzJIS可以为1.0μm至2.0μm。
在本发明中，所述光面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度相对于所述经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度之比大于1且小于或等于2。
在本发明中，所述铜箔的经粗糙化的毛面的粗糙化颗粒的粒径可以为0.1μm至2.0μm。
在本发明中，由所述铜箔的经粗糙化的表面的粗糙化颗粒形成的突起的高度可以为1.0μm至5.0μm。
本发明的另一个方面涉及一种覆铜箔层压板，其包括根据本发明的铜箔和层压在所述铜箔的至少一个表面上的树脂层。
本发明的又另一个方面涉及一种印刷电路板，其包括根据本发明的覆铜箔层压板。
本发明的还另一个方面涉及一种电子装置，其包括包括根据本发明的印刷电路板。
应当理解的是，本发明的前述一般描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对要求保护的发明的进一步解释。
具体实施方式
在下文中，将对本发明的优选实施方式进行描述。然而，本发明的实施方式可以修改为各种其他形式，并且本发明的范围不限于下面描述的实施方式。另外，提供本发明的实施方式是为了更完整地将本发明描述给具有本领域普通技术的人员。
反复研究之后，本发明的发明人已经发现，在表面粗糙化的铜箔中，当将铜箔的厚度和铜箔中经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS控制在特定范围时，铜箔和绝缘树脂的粘附强度增加，电学性能也显著改善，由此完成了本发明。
本发明涉及一种铜箔，所述铜箔通过使铜箔的毛面粗糙化而具有低粗糙度性能，其中铜箔的厚度可以为5μm至70μm，铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS可以为0.5μm至2.0μm。
具体描述如下。
[表面处理过的铜箔的形式及其制备方法]
本发明中使用的铜箔可以是电解铜箔或压延铜箔并且没有特别的限制，但可以优选为电解铜箔。
在本发明中，其上电沉积的铜箔已经与阴极辊表面接触的的一侧的表面被称为“光面”，相反表面被称为“毛面”。
在本发明中，电解铜箔具有毛面和光面。在本发明中，通过粗糙化待粘附至树脂层的毛面或包括铜箔的毛面的两个表面，可以增强与层压在铜箔上的树脂的粘附强度，并且除此之外可以提高耐热性等。
通常，使铜箔的毛面粗糙化增加了毛面的粗糙度，甚至毛面的粗糙度变得大于光面的粗糙度，即使在粗糙化之前毛面的粗糙度低于光面的粗糙度。
然而，在本发明中，通过在特定条件下对铜箔的毛面进行粗糙化过程，经粗糙化的毛面的粗糙度低于光面的粗糙度，因此，当应用铜箔制成覆铜箔层压板时，插入损耗减少。
在本发明中，粗糙化过程没有特别限制，并且可以使用本领域已知的和能够在铜箔表面上形成突起的方法而没有限制。然而，优选地，将铜箔引入温度在15至30℃之间且包含铜(Cu)的液体电解质中，并且以特定电流密度或较高的电流密度进行电镀以在铜箔表面上产生细小的结节(粗糙化颗粒)。
此外，本发明中封装所产生的金属核的过程在高于产生金属核的温度下进行，并且优选可以在45℃至60℃进行，并且所使用的液体电解质中的铜浓度可以高于产生金属核的液体电解质中的浓度。
[粗糙化颗粒和突起]
在本发明中，通过这样的粗糙化过程在铜箔表面上，优选在铜箔的毛面上，形成粗糙化颗粒，并且这些可形成突起。
在本发明中，粗糙化颗粒的直径可以为0.1μm至2.0μm。
此外，在本发明中，由粗糙化颗粒形成的突起的高度可以为1.0μm至5.0μm。在本发明中，当突起的高度小于1.0μm时，高度是低的，并且不能确保足够的粘附强度，而当突起的高度大于5.0μm时，突起分布不是均匀的，并且目标表面粗糙度范围可能难以控制。
[铜箔的表面粗糙度]
在本发明中，通过上述粗糙化过程，在厚度为5μm至70μm的铜箔的表面上，可以将平均粗糙度控制在0.5μm至2.0μm，并且将最大粗糙度控制在1.0μm至2.0μm。
在本发明中，将铜箔的厚度和由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS以及经粗糙化的毛面的最大粗糙度控制在特定范围内是优选的，这是因为增强了与树脂的粘附强度，并改善了电学性能。尤其是，在本发明中，通过将铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS控制在特定范围内，铜箔表现出显著优异的电学性能，而没有减小与层压其上的树脂的粘附强度。
在本发明中，当铜箔的厚度为5μm至15μm时，经粗糙化的毛面的平均粗糙度Rz JIS可以为0.8μm至1.5μm，并且优选为0.9μm至1.3μm，并且经粗糙化的表面的最大粗糙度RzJIS可以为1.2μm至2.0μm。
在本发明中，当铜箔的厚度大于15μm且小于或等于30μm时，经粗糙化的毛面的平均粗糙度Rz JIS可以为0.8μm至1.1μm，优选为0.85μm至1.05μm，并且经粗糙化的毛面的最大粗糙度Rz JIS可以为1.05μm至1.6μm。
在本发明中，当铜箔的厚度大于30μm且小于或等于70μm时，经粗糙化的毛面的平均粗糙度Rz JIS可以为0.7μm至1.0μm，优选为0.74μm至1.0μm，并且经粗糙化的毛面的最大粗糙度Rz JIS可以为1.0μm至1.5μm。
在本发明中，经粗糙化的毛面的平均粗糙度Rz JIS相对于光面的平均粗糙度RzJIS的比可以大于1且小于或等于2，优选大于1且小于或等于1.9，更优选地为1.20至1.88。
在此，当平均粗糙度、最大粗糙度和所述粗糙度之比中任一个小于上述范围时，与树脂的粘附强度显著下降。另外，当平均粗糙度、最大粗糙度和所述粗糙度之比中任一个大于上述范围时，电学性能下降。
在本发明中，使用表面光度仪测量铜箔的经粗糙化的表面的粗糙度，没有特别限制具体的设备，然而，根据ISO 4287来测量铜箔的经粗糙化的表面的粗糙度Rz JIS。
正如下文要描述的实施例和比较例那样显而易见的，具有特定范围的表面粗糙度的本发明的表面处理过的铜箔具有与在其上层压的树脂的优异的粘附性。
本发明的另一个方面涉及一种覆铜箔层压板，包括根据本发明的铜箔和层压在所述铜箔的至少一个表面上的树脂层。
在本发明的覆铜箔层压板中，铜箔和树脂层之间的粘附强度是优异的。
在本发明中，树脂层可包括非环氧类热固性树脂组合物，本发明提供的非环氧类热固性树脂组合物具有整体的物理性质，包括耐热性和低介电性，通过使用其中分子链的两侧用不饱和键取代基改性的聚苯醚树脂和三种或更多种特定的交联性固化剂而使所述耐热性和低介电性优异。
在本发明中的非环氧类热固性树脂组合物包括(a)在分子链两端具有两种或更多种不饱和取代基的聚苯醚或其低聚物，所述不饱和取代基选自由乙烯基和烯丙基组成的组；(b)三种或更多种交联性固化剂；和(c)阻燃剂。另外，热固性树脂组合物还可以包含表面用含乙烯基的硅烷偶联剂处理的无机填料。在此，根据需要可以进一步包含固化促进剂、引发剂(例如自由基引发剂)等。
(a)聚苯醚
根据本发明的热固性树脂组合物包括聚苯醚(PPE)或其低聚物。PPE或其低聚物在分子链两端具有两个或更多个乙烯基、烯丙基或两者兼有，然而，该结构没有特别限制。
在本发明中，由以下化学式1表示的烯丙基化聚苯醚是优选的：这是由于该化合物的侧链被两种或更多种乙烯基改性，因此所述化合物能够增强玻璃化转变温度，以及满足低热膨胀系数、由-OH基团的减少而引起的耐湿性、以及介电性。
[化学式1]
Figure BDA0003674506810000061
在化学式1中，Y是选自由双酚-A类化合物、双酚-F类化合物、双酚-S类化合物、萘类化合物、蒽类化合物、联苯类化合物、四甲基联苯类化合物、苯酚酚醛清漆类化合物、甲酚酚醛清漆类化合物、双酚-A酚醛清漆类化合物和双酚-S酚醛清漆类化合物所组成的组中的一种或多种；并且m和n各自独立地是3至20的整数。
在本发明中，通常使用在分子链两端具有两种或更多种乙烯基的那些，但是，使用本领域已知的常见不饱和双键部分(除乙烯基之外)的那些也属于本发明的范围。
在本发明中，代替使用现有的高分子量聚苯醚(PPE)树脂，使用通过再分配在树脂的两端引入乙烯基的形式作为使用具有增加的烷基含量和芳基含量的特定双酚化合物经再分配改性为低分子量的形式。本文中，再分配反应是在自由基引发剂、催化剂或自由基引发剂和催化剂两者的存在下进行的。
与现有的聚亚苯基衍生化合物相比，这种改性聚苯醚具有较低的分子量并且具有高的烷基含量，因此具有优异的与现有环氧树脂等的相容性，并且由于制造层压体时流动性增加，因此机械加工性得到改善，并且另外改善了介电特性。因此，使用本发明的树脂组合物制造的印刷电路板具有增强的物理性能的优点，所述物理性能如成型性、机械加工性、介电性、耐热性和粘附强度。
所述的聚苯醚树脂(a)可以通过将数均分子量为10,000至30,000的高分子量聚苯醚树脂在双酚类化合物(除了双酚A之外)的存在下经再分配反应改性成数均分子量(Mn)为1,000至10,000的低分子量聚苯醚树脂，数均分子量(Mn)优选为1,000至5,000，更优选为1,000至5,000。
此外，聚苯醚的分子量分布合适地为3或更小(Mw/Mn<3)，优选为1.5至2.5。
在根据本发明的热固性树脂组合物中，基于树脂组合物的总重量，聚苯醚树脂或其低聚物的含量可以为约20重量％至50重量％。
(b)交联性固化剂
根据本发明的热固性树脂组合物包含三种或更多种不同的交联性固化剂。
交联性固化剂可以选自由烃类交联剂(b1)、包含三种或更多种官能团的交联剂(b2)和嵌段结构橡胶(b3)组成的组。
在本发明中，对可用的烃类交联剂没有特别限制，只要其是具有双键或三键的烃类交联剂，优选可以为二烯类交联剂。其具体实例可以包括丁二烯(例如1,2-丁二烯、1,3-丁二烯等)或其聚合物、癸二烯(例如1,9-癸二烯等)或其聚合物、辛二烯(例如1,7-辛二烯等)或其聚合物、乙烯基咔唑等，它们可以单独使用或以两种或更多种的混合物来使用。
烃类交联剂的分子量(Mw)可为500至3,000，并且可以优选为1000至3000。
在本发明中，包含三种或更多种(优选3至4种)官能团的可用交联剂的非限制性实例可以包括三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、1,2,4-三乙烯基环己烷(TVCH)等，它们可以单独使用或以两种或更多种的混合物来使用。
在本发明中，可用的嵌段结构橡胶具有嵌段共聚物的形式，并且可以优选为包含丁二烯单元的嵌段共聚物型橡胶，更优选地是包含诸如苯乙烯单元、丙烯腈单元和丙烯酸酯单元与丁二烯单元的单元的嵌段共聚物型橡胶。其非限制性实例可包括苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丙烯腈-丁二烯橡胶、丙烯酸酯-丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡胶等，它们可以单独使用或以两种或更多种的混合物来使用。
在本发明中，在热固性树脂组合物中的交联性固化剂(b)的含量不具体限定，但是基于树脂组合物的总重量，可以是5重量％至45重量％，并且优选可以为约10重量％至30重量％。当交联性固化剂的含量在上述范围内时，树脂组合物的低介电性、固化性、模塑加工性和粘附强度是良好的。
根据一个实例，当混合烃类交联剂(b1)、包含三种或更多种官能团的交联剂(b2)和嵌段结构橡胶(b3)作为三种或更多种类型的交联性固化剂时，基于树脂组合物的总重量，烃类交联剂(b1)、包含三种或更多种官能团的交联剂(b2)和嵌段结构橡胶(b3)各自的含量为约1.65重量％至15重量％，优选为约3.33重量％至10重量％，更优选为约5重量％至10重量％。
根据另一个实例，当混合烃类交联剂(b1)、包含三种或更多种官能团的交联剂(b2)和嵌段结构橡胶(b3)作为三种或更多种类型的交联性固化剂时，使用的烃类交联剂(b1)、包含三种或更多种官能团的交联剂(b2)和嵌段结构橡胶(b3)的重量比为b1:b2:b3＝1～20:1～20:1，优选为b1:b2:b3＝1～7:1～7:1。
根据需要，在本发明中，还可包括除了上述的烃类固化剂、包含三种或更多种官能团的交联剂和嵌段结构橡胶以外的本领域已知的常见交联性固化剂。在此，交联性固化剂优选与侧链用乙烯基、烯丙基等改性的聚苯醚具有优异的混溶性。
(c)阻燃剂
在本发明中，热固化性树脂组合物可以包含阻燃剂(c)。
作为阻燃剂，可以使用本领域中已知的常规阻燃剂而没有限制，并且作为一个实例，可以包括：含溴或氯的卤素系阻燃剂；磷系阻燃剂如磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、三(二氯丙基)磷酸酯和磷腈等；锑系阻燃剂如三氧化二锑；无机阻燃剂如金属氢氧化物，例如，氢氧化铝和氢氧化镁。在本发明中，不与聚苯醚反应且不会降低耐热性和介电性的加成型溴系阻燃剂是合适的。
在本发明的热固性树脂组合物中，基于树脂组合物的总重量，阻燃剂的含量可以为约10重量％至30重量％，并且优选可以为约10重量％至20％重量。当阻燃剂的含量在上述范围内时，可以获得94V-0级阻燃性的足够阻燃性，并且可以获得优异的耐热性和电学性能。
(d)表面用含乙烯基的硅烷偶联剂处理的无机填料
根据本发明的热固性树脂组合物还可包括表面用含乙烯基的硅烷偶联剂处理的无机填料。
在本发明中，可用的无机填料(d)没有特别限制，只要它是本领域中已知的无机填料并且它的表面用含乙烯基的硅烷偶联剂处理。其实例可包括：二氧化硅如天然二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅和结晶二氧化硅；勃姆石；矾土；滑石；球状玻璃；碳酸钙；碳酸镁；氧化镁；粘土；硅酸钙；氧化钛；氧化锑；玻璃纤维；硼酸铝；钛酸钡；钛酸锶；钛酸钙；钛酸镁；钛酸铋；锆酸钡；锆酸钙；氮化硼；氮化硅；云母等，并且其表面用含乙烯基的硅烷偶联剂处理。这种无机填料可以单独使用或以两种或更多种的混合物来使用。其中，表现出低热膨胀系数的熔融二氧化硅是优选的。
此外，无机填料的含量没有特别限制，并且考虑到上述的弯曲性能、机械性能等，可以适当地控制所述无机填料的含量。作为一个实例，基于热固性树脂组合物的总重量，约10重量％至50重量％的范围是优选的。当无机填料含量过量时，可模塑性可能下降。
同时，根据本发明的热固性树脂组合物还可以包括用于加强交联性固化剂中的有益效果的反应引发剂。
这样的反应引发剂，可以进一步促进聚苯醚和交联性固化剂的固化，并且可以改善树脂的性能如耐热性。
可使用的引发剂的非限制性实例可以包括α,α'-双(叔丁基过氧基-间-异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)-3-己炔、苯甲酰过氧化物、3,3',5,5'-四甲基-1,4-二苯氧基醌、四氯对醌(chloranil)、2,4,6-三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯、偶氮二异丁腈等，并且可以另外进一步使用金属羧酸盐。
相对于100重量份的聚苯醚，反应引发剂的含量可以为约2重量份至5重量份，但不限于此。
此外，本发明的热固性树脂组合物还可以包括固化促进剂。
所述固化促进剂的实例可以包括有机金属盐或有机金属配合物，所述有机金属盐或有机金属配合物选自由环烷酸铁、环烷酸铜、环烷酸锌、环烷酸钴、环烷酸镍、环烷酸锰、环烷酸锡、辛酸锌、辛酸锡、辛酸铁、辛酸铜、2-乙基己酸锌、乙酰丙酮铅、乙酰丙酮钴、马来酸二丁锡等组成的组，但不限于此。另外，它们可以单独使用或以两种或更多种的混合物使用。
相对于10重量份至60重量份的聚苯醚，固化促进剂的含量可以为约0.01重量份至1重量份，但不限于此。
除了上述组分之外，本发明的热固性树脂组合物可以另外包括，本领域中通常已知的阻燃剂、各种聚合物(例如以上没有描述的其他热固性树脂、热塑性树脂和其低聚物)、固体橡胶颗粒、或必要时的其他添加剂(例如紫外线吸收剂、抗氧化剂、聚合引发剂、染料、颜料、分散剂、粘度剂和流平剂)，只要它不损害树脂组合物的独特性能。作为一个实例，可以包含：有机填料如硅树脂粉末、尼龙粉末和氟树脂粉末；粘度剂如奥比尼(Orbene)和海明斯膨润土(bentone)；聚合物类消泡剂或流平剂，例如硅树脂类和氟树脂类；增粘剂，例如咪唑类、噻唑类、三唑类和硅烷类偶联剂；着色剂如酞菁和炭黑；等。
根据本发明的一个实例，基于100重量份组合物，热固性树脂组合物可以包括(a)约20重量份至50重量份的在分子链两端具有两种或更多种不饱和取代基的聚苯醚或其低聚物；(b)约5重量份至45重量份的三种或更多种交联性固化剂；(c)约10重量份至30重量份的阻燃剂，并且还可包括满足总计100重量份的有机溶剂或其他成分。在此，所述组分可以基于组合物的总重量，或包含有机溶剂的清漆的总重量。
在本发明中，在本领域中已知的常见有机溶剂可以用作可用的有机溶剂而没有限制，以及它们的一个实例可包括丙酮、环己酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、四氢呋喃等，并且它们可以单独使用或以两种或更多种的混合物来使用。
有机溶剂的含量可以为满足总计100重量份的使用上述组合物的组成比的清漆的剩余量，并且没有特别地限制。
在本发明中，为了增加铜箔和这样的树脂层之间的化学粘附强度，其上待层压树脂层的铜箔的任一个表面可以用硅烷偶联剂来处理。在本发明中，硅烷偶联剂不特别限制，只要其是本领域已知的无机填料。
在本发明中，当通过这样的过程处理铜箔的表面时，优选的是，在前过程和后过程之间进行冲洗，使得前过程和后过程的液体电解质不混合。
在本发明中，覆铜箔层压板的结构没有特别限制，覆铜箔层压板以具有将铜箔和树脂层作为基底结合的形式的各种结构形成来形成。
本发明的又另一种实施方式涉及一种印刷电路板，其包括根据本发明的覆铜箔层压板。
在本发明中，印刷电路板是指通过孔法或堆积法使用电镀来层压一层或多层的印刷电路板，并且可以通过在内层线路板上堆叠和调整上述半固化片或绝缘树脂片，并加热和压制所得物而获得。
印刷电路板可以采用本领域中已知的常用方法来制造。作为其一个优选实例，印刷电路板可以通过以下步骤来制造：在根据本发明的预材料的一个表面或两个表面上层压铜箔；加热和压制所得物以制备铜箔层压板；然后通过在铜箔层压板上开孔进行通孔电镀；以及通过蚀刻包括镀膜的铜箔来形成电路。
本发明的再另一种实施方式涉及一种电子装置，其包括根据本发明的印刷电路板。
下文中，将参考实施例更详细地描述本发明。然而，以下实施例仅是本发明的优选实施例，并且本发明不限于以下实施例。
实施例
[实施例1至23和比较例1和2]铜箔的制备
使用表面粗糙度Ra为0.25μm或更小的由钛制成的滚筒来制备电解铜箔，并且经过电解沉积，总厚度为5μm、9μm、12μm、18μm、35μm和45μm。然后，制备具有下表1的组成的液体电解质，并对铜箔的毛面进行粗糙化(镀层)。
同时，具有属于本发明的范围的毛面粗糙度的铜箔如实施例1至23所表示。然而，毛面的粗糙度低于本发明的范围的铜箔如实施例1和2所表示的。
【表1】
Figure BDA0003674506810000121
[比较例3和4]商用铜箔的制备
为了比较本发明的铜箔的粗糙度和粘附强度，制备商用铜箔。
[制备例]覆铜箔层压板的制备
使用根据实施例1至23和比较例1至4制备的铜箔。当电解铜箔的厚度小于35μm时，在铜箔的光面上形成具有相同组成的铜镀层，使得总厚度为35μm。将具有下表2的组成的热固性树脂层压在铜箔的毛面上，然后将所得物在165℃下干燥约3分钟至10分钟。
【表2】
Figure BDA0003674506810000122
Figure BDA0003674506810000131
[测试例1]
1.表面粗糙度的测量
对于实施例中粗糙化的铜箔，使用粗糙度仪MarSurf M300C(+RD18C)测量表面粗糙度。
2.粘附强度的测量
根据IPC-TM-650使用剥离强度拉伸试验机Instron 5543测量常态剥离强度。然而，采用0.6N/mm或更大的常态剥离强度作为在层压板应用中可用的常态剥离强度。
如上所述测量每种铜箔的表面粗糙度和每种覆铜箔层压板的粘附强度的结果如下表3所示。
【表3】
Figure BDA0003674506810000132
Figure BDA0003674506810000141
如表3所示，可以看出本发明的铜箔(实施例1至23)的经粗糙化的毛面的平均粗糙度Rz JIS为0.5μm至2.0μm，其低于光面的平均粗糙度。光面的粗糙度Rz JIS相对于经粗糙化的毛面的粗糙度Rz JIS的比大于1且小于或等于2。另外，本发明的铜箔与其上沉积的树脂之间的粘附性非常优异，大于0.6N/mm。此外，本发明的铜箔表现出优秀的电学性能(例如插入损耗低)，即便上表3中没有示出。
然而，当经粗糙化的毛面的平均粗糙度Rz JIS低于本发明的范围(比较例1至2)时，可以看出粘附强度显著降低。
同时，商用铜箔(比较例3至4)的经粗糙化的毛面的平均粗糙度Rz JIS大于光面的平均粗糙度Rz JIS。其结果是，铜箔表现出非常差的电学性能，即便商用铜箔与树脂之间的粘附强度是优异的。
如上所描述的，通过将铜箔的厚度调整到特定的范围以及将表面光度仪测量的表面粗糙度限制在特定的水平，可以增加铜箔和树脂之间的粘附性，也可以改善电学性能。
[测试例2]
在实施例15和23的表面处理过的铜箔的每种铜箔上，层压表2的热固性树脂组合物，将所得物在165℃下干燥约3分钟至10分钟。之后，对于树脂层成型的铜箔，根据IPC TM-650 2.4.13评估规则，在288℃的焊接上进行漂浮，以及测量和评估树脂层和铜箔分离所需的时间。结果如下表4所示。
【表4】
Figure BDA0003674506810000142
如表4所示，它被确定为：当根据本发明的组合物被涂覆在根据本发明的表面处理过的铜箔上时，表现出优异的耐热性。
本发明中提供的铜箔具有优异的与树脂的粘附性，同时通过粗糙化而具有非常低的毛面粗糙度。

Claims (7)

1.一种铜箔，所述铜箔通过使所述铜箔的毛面粗糙化而具有低的粗糙度性能，
其中，所述铜箔的厚度为5μm至70μm；并且
所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.5μm至2.0μm，
其中，当所述铜箔的厚度为5μm至15μm时，所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.8μm至1.5μm，
其中，当所述铜箔的厚度为大于15μm且小于或等于30μm时，所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.8μm至1.1μm，
其中，当所述铜箔的厚度为大于30μm且小于或等于70μm时，所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.7μm至1.0μm，
其中，所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS低于所述铜箔的光面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS，
其中，所述光面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度相对于所述经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度之比大于1且小于或等于2。
2.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的最大粗糙度Rz JIS为1.0μm至2.0μm。
3.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述铜箔的经粗糙化的表面的粗糙化颗粒的粒径为0.1μm至2.0μm。
4.根据权利要求3所述的铜箔，其中，由所述铜箔的经粗糙化的表面的粗糙化颗粒形成的突起的高度为1.0μm至5.0μm。
5.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述铜箔为电解铜箔。
6.一种覆铜箔层压板，包括：
根据权利要求1～5中任一项所述的铜箔，和
层压在所述铜箔的至少一个表面上的树脂层。
7.一种印刷电路板，包括权利要求6所述的覆铜箔层压板。
CN202210619531.3A 2017-07-31 2017-07-31 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板 Pending CN114808070A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210619531.3A CN114808070A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780044230.XA CN109601024A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
CN202210619531.3A CN114808070A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
PCT/EP2017/069315 WO2019024973A1 (en) 2017-07-31 2017-07-31 SURFACE TREATED COPPER FOIL AND COPPER LAMINATE

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780044230.XA Division CN109601024A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114808070A true CN114808070A (zh) 2022-07-29

Family

ID=59501445

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210619531.3A Pending CN114808070A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
CN201780044230.XA Pending CN109601024A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780044230.XA Pending CN109601024A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20210371997A1 (zh)
JP (1) JP6853370B2 (zh)
KR (1) KR20190040287A (zh)
CN (2) CN114808070A (zh)
TW (1) TWI678280B (zh)
WO (1) WO2019024973A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114808070A (zh) * 2017-07-31 2022-07-29 卢森堡电路箔片股份有限公司 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
CN111074306B (zh) * 2020-01-02 2020-10-27 江苏矽智半导体科技有限公司 用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5858517A (en) * 1996-01-16 1999-01-12 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Electrodeposited copper foil for printed wiring board and method of manufacturing the same
CN1770953A (zh) * 2004-10-06 2006-05-10 古河电路铜箔株式会社 表面处理铜箔及电路基板
US20100038115A1 (en) * 2005-03-31 2010-02-18 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd Electrodeposited copper foil, its manufacturing method, surface-treated electrodeposited copper foil using the electrodeposited copper foil, and copper-clad laminate and printed wiring board using the surface-treated electrodeposited copper foil
US20120189859A1 (en) * 2009-07-24 2012-07-26 Pi R&D Co., Ltd. Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board
US20120205146A1 (en) * 2009-08-14 2012-08-16 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat-resistant copper foil and method of producing the same, circuit board, and copper-clad laminate and method of producing the same
US20130260260A1 (en) * 2012-03-28 2013-10-03 Sharp Laboratories Of America, Inc. Protected Transition Metal Hexacyanoferrate Battery Electrode
CN104041198A (zh) * 2012-01-11 2014-09-10 三井金属矿业株式会社 带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板
CN109601024A (zh) * 2017-07-31 2019-04-09 卢森堡电路箔片股份有限公司 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
CN114786330A (zh) * 2017-07-31 2022-07-22 卢森堡电路箔片股份有限公司 覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3313277B2 (ja) * 1995-09-22 2002-08-12 古河サーキットフォイル株式会社 ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
JP2005159239A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Nippon Foil Mfg Co Ltd 高周波用銅箔、それを用いた銅張積層板
JP4712759B2 (ja) * 2006-06-07 2011-06-29 古河電気工業株式会社 表面処理電解銅箔及びその製造方法、並びに回路基板
CN102105622A (zh) * 2008-06-12 2011-06-22 古河电气工业株式会社 电解铜涂层及其制造方法，用于制造电解铜涂层的铜电解液
KR101386093B1 (ko) * 2010-04-14 2014-04-24 일진머티리얼즈 주식회사 전해동박 제조용 구리전해액, 전해동박의 제조방법 및 전해동박
US9243164B1 (en) * 2012-02-21 2016-01-26 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
TWI533496B (zh) * 2013-07-23 2016-05-11 Chang Chun Petrochemical Co Electrolytic copper foil
JP2015105440A (ja) * 2014-11-21 2015-06-08 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
US9287566B1 (en) * 2015-04-17 2016-03-15 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Anti-curl copper foil
JP6682516B2 (ja) * 2015-04-28 2020-04-15 三井金属鉱業株式会社 粗化処理銅箔及びプリント配線板
JP6083619B2 (ja) * 2015-07-29 2017-02-22 福田金属箔粉工業株式会社 低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5858517A (en) * 1996-01-16 1999-01-12 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Electrodeposited copper foil for printed wiring board and method of manufacturing the same
CN1770953A (zh) * 2004-10-06 2006-05-10 古河电路铜箔株式会社 表面处理铜箔及电路基板
US20100038115A1 (en) * 2005-03-31 2010-02-18 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd Electrodeposited copper foil, its manufacturing method, surface-treated electrodeposited copper foil using the electrodeposited copper foil, and copper-clad laminate and printed wiring board using the surface-treated electrodeposited copper foil
US20120189859A1 (en) * 2009-07-24 2012-07-26 Pi R&D Co., Ltd. Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board
US20120205146A1 (en) * 2009-08-14 2012-08-16 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat-resistant copper foil and method of producing the same, circuit board, and copper-clad laminate and method of producing the same
CN104041198A (zh) * 2012-01-11 2014-09-10 三井金属矿业株式会社 带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板
US20130260260A1 (en) * 2012-03-28 2013-10-03 Sharp Laboratories Of America, Inc. Protected Transition Metal Hexacyanoferrate Battery Electrode
CN109601024A (zh) * 2017-07-31 2019-04-09 卢森堡电路箔片股份有限公司 表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
CN114786330A (zh) * 2017-07-31 2022-07-22 卢森堡电路箔片股份有限公司 覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
林金堵;曾曙;: "信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(2)――对覆铜箔板(CCL)的要求", 印制电路信息, no. 03, 10 March 2009 (2009-03-10), pages 11 - 14 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN109601024A (zh) 2019-04-09
JP6853370B2 (ja) 2021-03-31
KR20190040287A (ko) 2019-04-17
TWI678280B (zh) 2019-12-01
TW201910122A (zh) 2019-03-16
WO2019024973A1 (en) 2019-02-07
US20210371997A1 (en) 2021-12-02
JP2020509224A (ja) 2020-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7370310B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層シート、並びに印刷回路基板
TWI780176B (zh) 銅箔基板和包含它的印刷電路板
KR101560518B1 (ko) 절연 수지 재료 및 다층 기판
CN108291008B (zh) 树脂组合物和多层基板
CN111801376B (zh) 树脂组合物、包含其的预浸料、包含其的层合板、包括其的涂覆有树脂的金属箔
JP2007224242A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板
KR20180007306A (ko) 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
TWI678280B (zh) 經表面處理的銅箔和銅箔基板
CN112313280A (zh) 树脂材料以及多层印刷布线板
KR20150068181A (ko) 저유전 손실 특성을 가진 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판
KR101708146B1 (ko) 저유전 손실 특성을 가진 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판
WO2020230870A1 (ja) 銅張積層板、樹脂付銅箔、および、それらを用いた回路基板
KR100835782B1 (ko) 인쇄회로기판용 수지 조성물, 이를 이용한 복합기재 및동박 적층판
KR20230110598A (ko) 수지 조성물, 수지 구비 구리박 및 프린트 배선판
TWI835723B (zh) 樹脂材料、積層膜及多層印刷佈線板
JP5364972B2 (ja) プリント配線板の製造方法
TW201842047A (zh) 樹脂材料、積層膜及多層印刷佈線板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination