TWI678280B - 經表面處理的銅箔和銅箔基板 - Google Patents

經表面處理的銅箔和銅箔基板 Download PDF

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Abstract

本發明揭露了一種經由粗糙化過程將無光澤面粗糙化而具有低粗糙度性質的銅箔，其中銅箔的厚度為5μm(微米)至70μm(微米)，且銅箔經粗糙化的表面的測面儀所測量的平均粗糙度為0.5μm(微米)至2.0μm(微米)，且其中銅箔的粗糙化過的無光澤面的測面儀所測量的平均粗糙度Rz JIS小於銅箔的光澤面的平均粗糙度Rz JIS。本發明所提供的銅箔具有優異的樹脂粘合性和電性，同時經由表面粗糙化具有低粗糙度。

Description

經表面處理的銅箔和銅箔基板
本發明的示例性實施例涉及經表面處理的銅箔和包含該銅箔的銅箔基板，且特別地涉及具有優異的粘合強度同時經由表面粗糙化而具有非常低的無光澤面的粗糙度的銅箔，及包含該銅箔的銅箔基板和包括該銅箔基板的印刷電路板。
印刷線路板在過去的半個世紀中取得了顯著的進步，且目前被使用於幾乎所有的電子裝置中。隨著最近對電子裝置的小型化和更高性能的需求的增加，負載部件的高密度安裝或更高頻率的信號已經取得進展，且印刷線路板需要對高頻有優異的響應。
對於高頻率的線路板，為了確保輸出信號的品質，需要降低傳輸損失。傳輸損失主要係由樹脂(板側)引起的介電損失和導體(銅箔側)所引起的導體損失所形成。介電損失會隨著樹脂的介電常數和耗散因數的降低而降低。在高頻信號中，導體損失主要是由於趨膚效應所導致的電流流動的截面面積的減小所引起，即，隨著頻率的增加，電流僅在導體的表面上流動，而使電阻增加。
同時，銅箔或銅合金箔(下文中，簡稱為「銅箔」)廣泛地被用作為導體(導電構件或導電條)。印刷電路板之製造係在聚苯醚(PPE) 膜上層疊(層積)銅箔或主要由聚苯醚(PPE)組成的清漆塗覆銅箔而成。以下，將用於印刷電路板的諸如聚苯醚(PPE)膜、清漆或固化清漆的材料稱為「用於印刷電路板的基材(基板)」或簡稱為「基材」。
在銅箔和印刷電路板的基材之間需要良好的粘合性。因此，經常對銅箔的表面進行粗糙化處理藉以增加錨固效果，從而提高與印刷電路板的基材的粘合強度。
根據其製造方法，銅箔被分為電鍍銅箔和輥壓銅箔。然而，對於這兩種類型的銅箔，均以類似的方式進行粗糙化處理。例如，作為粗糙化處理的方式，一般係使用燒鍍的方式將銅以顆粒形式塗敷(沉積)在銅箔表面上和使用酸選擇性地蝕刻晶界的方式。
如上所述，粗糙化處理可以提供錨固效果來改善銅箔和基材之間的粘合強度。然而，在這種情況下，隨著粗糙度的增加，銅箔的電性變差。因此，需要具有高粘合強度和優異電性的銅箔。
本發明的一個目的是要提供一種銅箔，該銅箔具有優異的樹脂粘合強度和優異的電性，同時經由表面粗糙化使無光澤面具有非常低的粗糙度。
本發明的另一個目的是要提供一種包括銅箔的銅箔基板、印刷電路板和電子裝置，其具有與層積在其上的樹脂的優異的粘合強度和優異的電性。
然而，本發明的目的不被限制於上述的目的，且由下面所提供的描述，本領域技術人員將清楚地理解到其它的未提及的目的。
本發明的一個方面涉及一種銅箔，該銅箔的無光澤面被粗糙化而具有低粗糙度，其中銅箔的厚度可以為5μm(微米)至70μm(微米)，且銅箔的經粗糙化的表面由測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS可以為0.5μm(微米)至2.0μm(微米)，其中銅箔的經粗糙化的無光澤面由測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS小於銅箔的光澤面的粗糙度。
在本發明中，銅箔的厚度可以為5μm(微米)至15μm(微米)，且銅箔的經粗糙化的無光澤面由測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS可以為0.8μm(微米)至1.5μm(微米)。
在本發明中，銅箔的厚度可以大於15μm(微米)且小於或等於30μm(微米)，且銅箔的經粗糙化的無光澤面由測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS可以為0.8μm(微米)至1.1μm(微米)。
在本發明中，銅箔的厚度可以大於30μm(微米)且小於或等於70μm(微米)，且銅箔的經粗糙化的無光澤面由測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS可以為0.7μm(微米)至1.0μm(微米)。
在本發明中，銅箔的經粗糙化的無光澤面由測面儀測量的最大粗糙度Rz JIS可以為1.0μm(微米)至2.0μm(微米)。
在本發明中，光澤面由測面儀測量的平均粗糙度相對於經粗糙化的無光澤面的平均粗糙度的比率大於1且小於或等於2。
在本發明中，銅箔的經粗糙化的無光澤面的經粗糙化的顆粒的粒度可以為0.1μm(微米)至2.0μm(微米)。
在本發明中，銅箔的經粗糙化的表面的經粗糙化的顆粒所形成的突起的高度可以為1.0μm(微米)至5.0μm(微米)。
本發明的另一方面涉及一種銅箔基板，其包括根據本發明的銅箔及層積在銅箔的至少一個表面上的樹脂層。
本發明的又一方面涉及一種印刷電路板，其包括根據本發明的銅箔基板。
本發明的又一方面涉及一種電子裝置，其包括根據本發明的印刷電路板。
應理解到，本發明的前述的一般描述和下面的詳述都是示例性的和解釋性的，其旨在提供作為申請專利範圍的本發明的進一步的解釋。
下文中，將描述本發明的較佳的實施例。然而，本發明的實施例可以被修改為各種其它的形式，且本發明的範圍並不限制於下面所描述的實施例。另外，提供本發明的實施例是為了使具有本領域一般知識的人能更完整地了解本發明。
經過反覆的研究，本發明的發明人已經發現到，在表面經粗糙化的銅箔中，在銅箔的厚度和銅箔的經粗糙化的無光澤面由測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS被控制至特定範圍時，銅箔和絕緣的樹脂的粘合強度會增加，且其電性也顯著地被改善，而完成了本發明。
本發明的一個方面涉及經由粗糙化其無光澤面而具有低粗糙度性質的銅箔，其中銅箔的厚度可以為5μm(微米)至70μm(微米)，且銅箔的經粗糙化的無光澤面由測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS可以為0.5μm(微米)至2.0μm(微米)。
具體描述如下。
經表面處理的銅箔的形式及其製備方法
用於本發明的銅箔可以是電解銅箔或輥壓銅箔，並沒有特別地被限制，但較佳地可以為電解銅箔。
在本發明中，電解銅箔與陰極鼓表面接觸的一側的表面稱為「光澤面」，反面稱為「無光澤面」。
在本發明中，電解銅箔具有無光澤面和光澤面。在本發明中，將要粘合到樹脂層的無光澤面或包括銅箔的無光澤面的兩個表面粗糙化，可以增強與層積在其上的樹脂的粘合強度，且耐熱性等也可以被提高。
通常，儘管在粗糙化之前無光澤面的粗糙度小於光澤面的粗糙度，即使無光澤面的粗糙度變得大於光澤面的粗糙度，銅箔的經粗糙化的無光澤面增加了無光澤面的粗糙度。
然而，在本發明中，在特定條件下對銅箔的無光澤面進行粗糙化處理，粗糙化的無光澤面的粗糙度小於光澤面的粗糙度，結果，當銅箔被應用於製造銅箔基板時，插入損失會減少。
在本發明中，粗糙化處理沒有特別地被限制，可以無限制地使用本領域已知的且能夠在銅箔表面上形成突起的方法。然而，較佳地，將銅箔引入溫度在15至30℃之間並含有銅(Cu)的液體電解質中，且以特定電流密度或更高的電流密度來進行電鍍以在銅箔表面上產生細小的結節(粗糙化的顆粒)。
另外，在封裝本發明所製備的金屬核的過程可以在高於產生金屬核的溫度的溫度下進行，且較佳地，可以在45℃至60℃下進行，並且液體電解質中所用的銅的濃度可高於產生金屬核的液體電解質中的濃度。
粗糙化的顆粒和凸起
在本發明中，經由這種粗糙化處理可以在銅箔表面上，較佳地，在銅箔的無光澤面上形成粗糙化顆粒，且這些可以形成凸起。
在本發明中，粗糙化顆粒的直徑可以為0.1μm(微米)至2.0μm(微米)。
另外，在本發明中，由粗糙化顆粒所形成的突起的高度可以為1.0μm(微米)至5.0μm(微米)。在本發明中，當突起的高度小於1.0μm(微米)時，其高度較低且可能無法確保足夠的粘合強度，且當突起的高度大於5.0μm(微米)時，突起分佈會不均勻，且所要表面粗糙度的範圍可能難以控制。
銅箔的表面的粗糙度
在本發明中，經由如上所述的粗糙化處理，在厚度為5μm(微米)到70μm(微米)的銅箔的粗糙化表面上，平均粗糙度可以被控制為0.5μm(微米)至2.0μm(微米)，且最大粗糙度被控制為1.0μm(微米)至2.0μm(微米)。
在本發明中，將銅箔的厚度和測面儀所測量的平均粗糙度Rz JIS，及，粗糙化的無光澤面的最大粗糙度控制在特定範圍內是較佳的，因為與樹脂的粘合強度可以被增強且電性也可以被改善。特別是，在本發明中，經由將銅箔的粗糙化的無光澤面由測面儀所測量的平均粗糙度Rz JIS控制在特定的範圍，銅箔會顯示出顯著地優異的電性而不會降低與層積在其上的樹脂的粘合強度。
在本發明中，當銅箔的厚度為5μm(微米)至15μm(微米) 時，粗糙化的無光澤面的平均粗糙度Rz JIS可以為0.8μm(微米)至1.5μm(微米)，且較佳地為0.9μm(微米)至1.3μm(微米)，而粗糙化的表面的最大粗糙度Rz JIS可以為1.2μm(微米)至2.0μm(微米)。
在本發明中，當銅箔具有大於15μm(微米)且小於或等於30μm(微米的厚度時，粗糙化的無光澤面的平均粗糙度Rz JIS可以為0.8μm(微米)至1.1μm，且較佳地為0.85μm(微米)至1.05μm(微米)，而粗糙化的無光澤面的最大粗糙度Rz JIS可以為1.05μm(微米)至1.6μm(微米)。
在本發明中，當銅箔具有大於30μm(微米)且小於或等於70μm(微米)的厚度時，粗糙化的無光澤面的平均粗糙度Rz JIS可以為0.7μm(微米)至1.0μm(微米)，且較佳地為0.74μm(微米)至1.0μm(微米)，而粗糙化的無光澤面的最大粗糙度Rz JIS可以為1.0μm(微米)至1.5μm(微米)。
在本發明中，粗糙化的無光澤面的平均粗糙度Rz JIS與光澤面的平均粗糙度Rz JIS的比率可以大於1且小於或等於2，較佳地大於1且小於或等於1.9，更佳地為1.20至1.88。
此處，當平均粗糙度、最大粗糙度和粗糙度比率中的任何一個小於上述的範圍時，與樹脂的粘合強度會顯著地降低。另外，當平均粗糙度、最大粗糙度和粗糙度的比率中的任何一個大於上述的範圍時，電性會降低。
在本發明中，使用測面儀所測量的銅箔的粗糙化的表面的粗糙度，其具體的設備沒有特別地被限制，然而，銅箔的粗糙化的表面的粗 糙度Rz JIS可以根據ISO 4287來測量。
從下面描述的例子和比較例子中可以明顯看出，具有特定範圍的表面粗糙度的本發明的經表面處理的銅箔可以與層積在其上的樹脂具有優異的粘合性。
本發明的另一方面涉及一種銅箔基板，其包括根據本發明的銅箔，及層積在銅箔的至少一個表面上的樹脂層。
在本發明的銅箔基板中，銅箔和樹脂層之間的粘合強度是優異的。
在本發明中，樹脂層可包括非環氧基熱固性樹脂組合物，且本發明所提供的非環氧基熱固性樹脂組合物具有包括耐熱性和低介電性的整體物理性質。其性質因使用聚苯醚樹脂和三種或更多種特定的可交聯固化劑而顯得優異，該聚苯醚樹脂分子鏈的兩側有不飽和鍵取代物而被改性。
本發明中的非環氧基熱固性樹脂組合物包括(a)聚苯醚，其在分子鏈兩端具有兩個或更多個選自乙烯基和烯丙基的不飽和取代物或其低聚物；(b)三種或更多種的可交聯固化劑；及(c)阻燃劑。另外，熱固性樹脂組合物還可包含其表面以含乙烯基的矽烷偶合劑處理過的無機填料。在此，根據需要可以進一步包含固化促進劑、起始劑(例如，自由基起始劑)等。
(a)聚苯醚
根據本發明的熱固性樹脂組合物包括聚苯醚(PPE)或其低聚物。聚苯醚或其低聚物在分子鏈的兩端具有兩個或更多個乙烯基、烯丙基或其兩者，然而，該結構沒有特別地被限制。
在本發明中，由下面的化學式1表示的烯丙基化聚苯醚是較佳的：這是由於化合物的側邊被兩個或更多個乙烯基改性，因此，該化合物能夠提高玻璃轉變溫度、滿足低的熱膨脹係數、由-OH基的減少所引起的耐濕性和介電性。
Figure TWI678280B_D0001
在化學式1中，Y是選自下列化合物所組成的群組中的一種或多種化合物：雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型、萘型、蒽型、聯苯型、四甲基聯苯型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、雙酚A酚醛清漆型和雙酚S酚醛清漆型，而m和n係各自獨立地為3至20的自然數。
在本發明中，通常使用在分子鏈兩端具有2個或更多個乙烯基的那些，然而，除了乙烯基之外，使用本領域已知的一般的不飽和雙鍵部分的那些也屬於本發明的範圍。
在本發明中，現有的高分子量的聚苯醚(PPE)樹脂以低分子量的形式來替代，低分子量的形式的聚苯醚(PPE)樹脂係經由使用具有增加的烷基含量和芳族基含量的特定的雙酚化合物的再分配反應來得到，其係在樹脂的兩端引入乙烯基的再分佈形式而被改性為低分子量的形式。在此，再分配反應係在自由基起始劑、催化劑或自由基起始劑和催化劑兩者的存在下進行。
與現有的聚亞苯基衍生化合物相比，這種被改性的聚苯醚具 有較低的分子量且具有高的烷基含量，因此與現有的環氧樹脂等具有優異的相容性，且由於製造積層時的流動性增加，因此可加工性得到改善，且另外也改善了介電性。因此，使用本發明的樹脂組合物製造的印刷電路板具有增強物理性能如成型性、可加工性、介電性、耐熱性和粘合強度等的優點。
聚苯醚樹脂(a)之獲得，係將一些平均分子量範圍為10,000至30,000的高分子量聚苯醚樹脂改性為數量平均分子量(Mn)範圍為1,000至10,000的低分子量，其係經由在雙酚系列化合物(雙酚A除外)存在下經由再分配反應而得到，且數量平均分子量(Mn)可以較佳地在1,000至5,000範圍內，更佳地在1,000至3,000範圍內。
此外，聚苯醚的分子量分佈合適地為3或更小(Mw/Mn<3)，且較佳地在1.5至2.5的範圍內。
在根據本發明的熱固性樹脂組合物中，基於樹脂組合物的總重量，聚苯醚樹脂或其低聚物的含量可以為約20重量%至50重量%。
(b)可交聯的固化劑
根據本發明的熱固性樹脂組合物包括三種或更多種不同的可交聯的固化劑。
可交聯的固化劑可選自下列交聯劑所組成之群組：烴基交聯劑(b1)，含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)，和嵌段結構的橡膠(b3)。
在本發明中，可用的烴基交聯劑沒有特別地被限制，只要它是具有雙鍵或三鍵的烴基交聯劑，且較佳地，可以是二烯基的交聯劑。其具體的例子可包括丁二烯(例如，1,2-丁二烯、1,3-丁二烯等)或其聚合物、 癸二烯(例如，1,9-癸二烯等)或其聚合物、辛二烯(例如，1,7-辛二烯等)或其聚合物、乙烯基咔唑等，它們可以單獨地被使用，也可以兩種以上混合地被使用。
烴基交聯劑的分子量(Mw)範圍可以為500至3,000，且較佳地，可以具有1,000至3,000的範圍。
在本發明中，含有三個或更多個(較佳地為3-4個)官能基的可用的交聯劑的非限制性的例子可包括異氰脲酸三烯丙酯(TAIC)、1,2,4-三乙烯基環己烷(TVCH)等，且這些可以單獨地被使用，也可以兩種以上混合地被使用。
在本發明中，可用的嵌段結構的橡膠具有嵌段共聚物形式，且較佳地可以為含有丁二烯單元的嵌段共聚物型的橡膠，更佳地，含有丁二烯單元與嵌段共聚物型的橡膠的單元，如苯乙烯單元、丙烯腈單元和丙烯酸酯單元。其非限制性的例子可包括苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、丙烯腈-丁二烯橡膠、丙烯酸酯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡膠等，它們可單獨地被使用或以兩種或多種的混合物被使用。
在本發明中，熱固性樹脂組合物中的可交聯固化劑(b)的含量沒有特別地被限制，但基於樹脂組合物的總重量，可以在約5重量%至45重量%的範圍內，較佳地，可以在約10重量%至30重量%的範圍內。當可交聯固化劑的含量在上述範圍內時，有利於樹脂組合物的低介電性、固化性、模塑加工性和粘合強度等。
根據一個例子，當混合烴基交聯劑(b1)，含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)和作為三種或更多種類型的可交聯的固化劑的嵌 段結構的橡膠(b3)時，烴基交聯劑(b1)，含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)和作為三種或更多種類型的可交聯的固化劑的嵌段結構的橡膠(b3)的含量，基於樹脂組合物的總重量，約為1.65重量%至15重量%，較佳地為約3.33重量%至10重量%，更佳地為約5重量%至10重量%。
根據另一個例子，當混合烴基交聯劑(b1)含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)和作為三種或更多種類型的可交聯的固化劑的嵌段結構的橡膠時，烴基交聯劑(b1)，含有三個或更多個官能基的交聯劑(b2)和所用的嵌段結構的橡膠(b3)的重量比為b1：b2：b3=1至20：1至20：1，且較佳的重量比為b1：b2：b3=1至7：1至7：1。
在本發明中，需要時，除了上述的烴基固化劑，含有三個或更多個官能基的交聯劑和嵌段結構的橡膠之外，可以進一步包括本領域已知的一般的可交聯固化劑。在此，可交聯固化劑較佳地與聚苯醚具有優異的混溶性，該聚苯醚的側邊以乙烯基、烯丙基等修改過。
(c)阻燃劑
在本發明中，熱固性樹脂組合物可包含阻燃劑(c)。
作為阻燃劑，可以無限制地使用本領域已知的常用的阻燃劑，且作為一個例子，如含有溴或氯的滷素阻燃劑；如磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三二氯丙酯和磷腈等磷阻燃劑；如三氧化二銻之銻基阻燃劑；可以包括如金屬氫氧化物之無機阻燃劑，例如氫氧化鋁和氫氧化鎂。在本發明中，不與聚苯醚反應的加成型溴系阻燃劑不會降低耐熱性且介電性是合適的。
在本發明的熱固性樹脂組合物中，基於樹脂組合物的總重 量，阻燃劑的含量可以為約10重量%至30重量%，且較佳地，可以為約10重量%至20%重量範圍。當阻燃劑包含在上述範圍內時，可以獲得足夠的阻燃性94V-0級的阻燃性，且可以獲得優異的耐熱性和電性。
(d)以含乙烯基的矽烷偶合劑處理其表面的無機填料
根據本發明的熱固性樹脂組合物還可包含其表面以含乙烯基的矽烷偶合劑處理的無機填料。
在本發明中，可用的無機填料(d)沒有特別地被限制，只要它是本領域已知的無機填料且其表面用含乙烯基的矽烷偶合劑處理過即可。其例子可包括如天然二氧化矽、熔融二氧化矽、無定形二氧化矽和結晶二氧化矽等二氧化矽；勃姆石、氧化鋁、滑石、球形玻璃、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、粘土、矽酸鈣、氧化鈦、氧化銻、玻璃纖維、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鈦氧化物、鋯酸鋇、鋯酸鈣、氮化硼、氮化矽、雲母等，且其表面用含乙烯基的矽烷偶合劑處理過。這種無機填料可以單獨地被使用，也可以兩種或多種混合地被使用。其中，具有低熱膨脹係數的熔融二氧化矽為較佳。
另外，無機填料的含量沒有特別地被限制，並且考慮到上述的彎曲性能、機械性能等，可以適當地被控制。作為一個例子，基於熱固性樹脂組合物的總重量，較佳地為約10重量%至50重量%的範圍。當包含過量的無機填料時，模塑性會下降。
同時，根據本發明的熱固性樹脂組合物可以進一步包括用於增強可交聯固化劑的有利效果的反應起始劑。
這樣的反應起始劑可以進一步加速聚苯醚和可交聯固化劑 的固化，且可以改善諸如樹脂的耐熱性的性質。
可用的起始劑的非限制性例子可包括α,α'-雙(叔丁基過氧基-間-異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔、苯甲酰基過氧化物、3,3',5,5'-四甲基-1,4-二苯氧基醌、氯醌基、2,4,6-三-叔丁基苯氧基、叔丁基過氧異丙基單碳酸酯、偶氮二異丁腈等，以及金屬羧酸鹽可以另外進一步地被使用。
相對於100重量份的聚苯醚，反應起始劑的含量可以為約2重量份至5重量份，但不限於此。
此外，本發明的熱固性樹脂組合物還可包含固化促進劑。
固化促進劑的例子可包括選自下列組成的有機金屬鹽或有機金屬複合物：環烷酸鐵、環烷酸銅、環烷酸鋅、環烷酸鈷、環烷酸鎳、環烷酸錳、環烷酸錫、辛酸鋅、辛酸錫、辛酸鐵、辛酸銅、2-乙基己酸鋅、乙酰丙酮鉛、乙酰丙酮鈷、馬來酸二丁基錫等，但不限於此。另外，它們可以一種單獨地被使用，也可以混合兩種或以上被使用。
相對於10重量份至60重量份的聚苯醚，固化促進劑的含量可以在約0.01重量份至1重量份的範圍內，但不限於此。
除了上述的組分外，本發明的熱固性樹脂組合物，只要它不損害樹脂組合物的獨特性能，可以另外包括本領域公知的阻燃劑，各種聚合物，例如上述未描述的其它熱固性樹脂或熱塑性樹脂和其低聚物，固體橡膠顆粒，或有必要的其它添加劑，如紫外線吸收劑、抗氧化劑、聚合起始劑、染料、顏料、分散劑、粘度劑和平滑劑等。作為一個例子，可以包括如矽氧烷基粉末、尼龍粉末和氟樹脂粉末的有機填料；如Orbene和Bentone 的粘度劑；如矽氧烷基和氟樹脂基的聚合物基消泡劑或平滑劑；如咪唑基、噻唑基、三唑基和矽烷基偶合劑的增粘劑；如酞菁和炭黑的著色劑等。
根據本發明的一個例子，基於100重量份的組合物，熱固性樹脂組合物可包括(a)在分子鏈的兩端具有兩個或更多個不飽和取代基的聚苯醚樹脂，其含量為約20重量份至50重量份；(b)三種或更多種可交聯固化劑，其含量為約5重量份至45重量份；(c)阻燃劑，其含量為約10重量份至30重量份，進一步含有有機溶劑或其他成分，可以合計100重量份。在此，組分可以基於組合物的總重量，或包含有機溶劑的清漆的總重量。
在本發明中，本領域已知的一般的有機溶劑可以無限制地被用作可用的有機溶劑，且其一個例子可以包括丙酮、環己酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、四氫呋喃等，且它們可以單獨地被使用，也可以兩種以上混合地被使用。
使用上述組合物的組成比，有機溶劑的含量可以是滿足總共100重量份的清漆的殘餘量，且沒有特別地被限制。
在本發明中，為了提高銅箔與這樣的樹脂層之間的化學粘合強度，可以用矽烷偶合劑處理其上要層積樹脂層的銅箔的任何一個表面。在本發明中，矽烷偶合劑沒有特別地被限制，只要它是本領域已知的無機填料。
在本發明中，經由這種方法處理銅箔表面時，較佳地在前過程和後過程之間進行沖洗，以使前過程和後過程的液體電解質不會被混合。
在本發明中，銅箔基板的結構沒有特別地被限制，且銅箔基板被形成為具有以銅箔和樹脂層為基底的形式的各種結構。
本發明的又一個實施例涉及一種印刷電路板，其包括根據本發明的銅箔基板。
在本發明中，印刷電路板係指使用通孔電鍍的方法或組裝的方法來層積一個或多個層的印刷電路板，且可以經由堆疊和調整上述的預浸料或在內層佈線板上的絕緣樹脂片，並將結果加熱和加壓來獲得。
可以使用本領域已知的一般的方法來製造印刷電路板。作為其一個較佳的例子，印刷電路板之製造可以經由在根據本發明的預浸料的一個表面或兩個表面上層積銅箔，並將結果加熱和加壓來製備銅箔基板，然後在銅箔基板上開孔並進行通孔電鍍，並經由蝕刻包括鍍膜的銅箔來形成電路。
本發明的又一實施例涉及一種電子裝置，其包括根據本發明的印刷電路板。
下文中，將參考例子來更詳細地描述本發明。然而，下面的例子僅是本發明的較佳的例子，且本發明不被限制於下面的例子。
例子
例1至23和比較例1和2：銅箔的製備
使用表面粗糙度Ra為0.25μm(微米)或更小的鈦製成的鼓來製備電解銅箔，且經由電解沉積，使總厚度為5μm(微米)、9μm(微米)，12μm(微米)、18μm(微米)、35μm(微米)和45μm(微米)。之後，製備具有下面表1的組成的液體電解質，並進行粗糙化(電鍍)。
同時，具有屬於本發明的範圍的無光澤面的粗糙度的銅箔，被表示為例1-23。然而，低於本發明範圍的無光澤面的粗糙度的銅箔被表示 為比較例1和2。
比較例3和4：商業銅箔的製備
為了比較本發明的銅箔的粗糙度和粘合強度，製備商業銅箔。
製備例：銅箔基板的製備
使用根據例1至23和比較例1至4所製備的銅箔。當電解銅箔的厚度小於35μm(微米)時，在銅箔的光澤面上形成具有相同組成的銅鍍層，使總厚度為35μm(微米)。將具有下面表2的組成的熱固性樹脂層積在銅箔的無光澤面上，然後將其結果在165℃下乾燥約3分鐘至10分鐘。
測試例1
1.表面粗糙度的測量
對於例中粗糙化的銅箔，使用Perthometer Mahr MarSurf M300C(+RD18C)來測量表面粗糙度。
2.粘合強度的測量
使用剝離強度拉伸試驗機Instron 5543，根據IPC-TM-650來測量正常的剝離強度。而0.6N/mm(牛頓/毫米)或更大的正常的剝離強度可被採用用於層積(或粘合)材料之應用中。
如上所述，測量每個銅箔的表面粗糙度和每個銅箔基板的粘合強度的結果如下面表3之所示。
如表3之所示，可以看出，本發明的銅箔的經粗糙化的無光澤面的平均粗糙度Rz JIS(例1至23)為0.5μm(微米)至2.0μm(微米)，其低於光澤面的平均粗糙度。光澤面的粗糙度Rz JIS相對於光澤面的粗糙度 Rz JIS的比率大於1且小於或等於2。此外，本發明的銅箔與沈積其上的樹脂之間的粘合強度非常優越，其大於0.6N/mm(牛頓/毫米)。此外，儘管未在上面表3中示出，但本發明的銅箔表現出優異的電性(例如低的插入損失)。
然而，當經粗糙化的無光澤面的平均粗糙度Rz JIS小於本發明的範圍(比較例1-2)時，可以看出粘合強度顯著降低。
同時，商用銅箔(比較例3-4)的經粗糙化的無光澤面的平均粗糙度Rz JIS大於光澤面的平均粗糙度Rz JIS。結果，雖然商業銅箔和樹脂之間的粘合強度優異，但銅箔表現出非常差的電性。
如上所述，在本發明中，將銅箔的厚度調節到特定的範圍並將測面儀所測量的表面粗糙度限制到特定的大小時，銅箔和樹脂之間的粘合力可以增加，且電性也可以被改善。
測試例2
在例15和23的每個經表面處理的銅箔上，層積表2的熱固性樹脂組合物，並將其結果在165℃下乾燥約3分鐘至10分鐘。之後，對於樹脂層形成的銅箔，根據IPC TM-650 2.4.13評估規則，在焊料288℃下進行浮動，且樹脂層和銅箔分離所需的時間被測量和評估。其結果如下面表4所示。
如表4之所示，當根據本發明的組合物塗覆在根據本發明的經表面處理的銅箔上時，確可表現出優異的耐熱性。
本發明所提供的銅箔與樹脂具有優異的粘合性，同時其經粗糙化的無光澤面具有非常低的粗糙度。

Claims (9)

  1. 一種具有低粗糙度的銅箔，其係對所述銅箔的一無光澤面粗糙化而得到，其中所述銅箔的厚度為大於15μm且小於或等於70μm，而所述銅箔的經粗糙化的無光澤面由測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS為0.5μm至1.03μm，其中，所述銅箔的經粗糙化的無光澤面經測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS小於所述銅箔的一光澤面的平均粗糙度Rz JIS，且所述銅箔的光澤面由測面儀測量的平均粗糙度相對於經粗糙化的無光澤面的平均粗糙度的比率大於1且小於或等於2。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔，其中所述銅箔的厚度大於15μm且小於或等於30μm，且所述銅箔的經粗糙化的無光澤面經測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS為0.8μm至1.03μm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔，其中所述銅箔的厚度大於30μm且小於或等於70μm，且所述銅箔的經粗糙化的無光澤面經測面儀測量的平均粗糙度Rz JIS為0.7μm至1.0μm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔，其中所述銅箔的經粗糙化的無光澤面經測面儀測量的最大粗糙度Rz JIS為1.0μm至1.03μm。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔，其中所述銅箔的經粗糙化的表面的粗糙顆粒的粒度為0.1μm至2.0μm。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的銅箔，其中所述銅箔的經粗糙化的表面的粗糙顆粒所形成的突起的高度為1.0μm至5.0μm。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的銅箔，其中所述銅箔是一電解銅箔。
  8. 一種銅箔基板，其包括：如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的銅箔；和層積在銅箔的至少一個表面上的一樹脂層。
  9. 一種印刷電路板，其包括如申請專利範圍第8項所述的銅箔基板。
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