CN114770384B - 一种用于合金材料表面处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于合金材料表面处理装置，包括：机箱、输送轨道、输送器、悬挂系统以及抛丸系统；输送器，可移动地安装在输送轨道内，用于将工件输送到机箱内，其底部安装有用于悬挂工件的悬挂系统；抛丸系统，安装于机箱内，用于向工件抛射弹丸；抛丸系统由用于向工件侧面抛射弹丸的抛丸器A和用于向工件底部抛射弹丸的抛丸器B构成；抛丸器A，安装在机箱外侧，其下方设置有弹丸箱，并且弹丸箱上方设置有用于将弹丸箱内的弹丸输送到抛丸器A内的输送管；本申请中，抛丸系统由抛丸器A和抛丸器B构成，能够分别向工件的侧面以及工件的底部抛射弹丸，可全面清理工件表面。

Description

一种用于合金材料表面处理装置

技术领域

本发明涉及合金材料表面处理领域，具体涉及一种用于合金材料表面处理装置。

背景技术

合金材料一般通过铸造成型，即将若干种熔融状态下的材料按一定比例混合，混合后注入模具形成工件；铸造成型后的工件需要通过抛丸机处理其表面的砂料。对于大型铸件而言，较常使用的是吊钩式抛丸机，其由输送系统以及抛丸器构成，其中输送系统是通过将工件悬挂在输送器上，而输送器可沿着输送轨道移动，输送器上还设置有可带动工件转动的驱动系统，通过使工件转动，使弹丸能够喷射到工件的每个表面。

抛丸器是通过离心力将弹丸抛射到工件上，抛射的弹丸集中在某一区域，喷射到工件表面的弹丸分布不均，导致完全清理工件所需时间较常，并且，由于抛丸器设置在机箱的侧面，无法向工件底部抛射，工件底部得不到清理。因此，本领域技术人员提供了一种用于合金材料表面处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于合金材料表面处理装置，包括：机箱、输送轨道、输送器、悬挂系统以及抛丸系统；

所述输送器，可移动地安装在所述输送轨道内，用于将工件输送到所述机箱内，其底部安装有用于悬挂工件的悬挂系统；

所述抛丸系统，安装于机箱内，用于向所述工件抛射弹丸；

所述抛丸系统由用于向工件侧面抛射弹丸的抛丸器A和用于向工件底部抛射弹丸的抛丸器B构成；

所述抛丸器A，安装在机箱外侧，其下方设置有弹丸箱，并且弹丸箱上方设置有用于将弹丸箱内的弹丸输送到抛丸器A内的输送管；

所述抛丸器B，安装在机箱内部，其下方设置有朝向弹丸箱向下倾斜的底板；

所述底板与机箱固定连接，所述机箱上开设有连通底板顶部与弹丸箱内部的通孔。

优选的：所述抛丸器A上设置有朝向所述机箱内部的出料口，并且所述抛丸器A内部安装有若干个圆周分布的抛丸板A，所述抛丸板A可转动地安装在抛丸器内，并且所述抛丸板A与所述弹丸的接触面上设置有若干个分流板，每个所述分流板的倾斜角度不同。

优选的：所述输送管可转动地安装在所述弹丸箱上，所述输送管内部固定安装有螺旋片，所述输送管与所述抛丸板A固定连接，所述螺旋片的顶部高于所述输送管；

所述一种用于合金材料表面处理装置，还包括：用于驱动输送管转动的驱动器A。

优选的：所述抛丸器A顶部安装有砂料排出管，所述砂料排出管的孔径大于所述输送管。

优选的：所述抛丸器B包括：转盘和抛丸板B，所述转盘可转动地安装在所述底板上方，所述转盘的上表面圆周分布有若干个抛丸板B，所述抛丸板B朝其转动方向向下倾斜；

所述一种用于合金材料表面处理装置，还包括：用于驱动所述转盘的驱动器B。

优选的：所述抛丸器B还包括：圆周分布于所述转盘的抛丸板C，所述抛丸板C朝所述转盘的轴心向下倾斜，所述机箱的内壁上固定安装有若干个导向板，所述导向板的水平截面朝向所述转盘中心的线为弧线，所述弧线与所述转盘同心；所述导向板的竖直截面朝向所述转盘中心的线为曲线，所述曲线的下端与所述抛丸板C平行，并且该曲线的上端朝向所述转盘的轴心。

优选的：所述导向板朝向所述转盘轴心的面上设置有若干个圆周均匀分布的隔板，每个所述隔板都朝向所述转盘的轴心。

优选的：所述底板上围绕所述转盘设置有挡板C，并且在所述挡板C上对应回料口处设置有排出孔。

优选的：所述出料口不朝向所述抛丸板A的旋转中心，并且所述悬挂系统可转动地安装在所述输送器上，并且所述工件安装在所述悬挂系统上后可水平转动。

优选的：所述机箱上沿所述输送轨道的输送方向设置有工件入口和工件出口，工件入口和工件出口处都安装有若干个挡板A，所述挡板A由弹性材料制成。

本发明的技术效果和优点：

1、本申请中，抛丸系统由抛丸器A和抛丸器B构成，能够分别向工件的侧面以及工件的底部抛射弹丸，可全面清理工件表面；

2、本申请中，抛丸器A中的抛丸板A上设置有若干个分流板，可使弹丸均匀地向工件表面抛射，以增加处理效果以及效率；

3、本申请中，抛丸器B是由倾斜设置的抛丸板B、抛丸板C以及导向板构成，抛丸板B能够直接将位于转盘中心处的弹丸抛射到工件底部，而抛丸板C将位于转盘边缘处的弹丸抛射至导向板上，再通过导向板将弹丸引导至工件的侧面和底部，另外，抛丸板B、抛丸板C还能够将部分弹丸抛射到底板上，即具备分流作用；

4、本申请中，输送管转动输送弹丸时，其内部的螺旋片可产生上升气流，从而将砂料通过砂料排出管排出；

5、本申请中，输送管与抛丸板A固定连接，二者通过同一驱动器驱动，以简化结构，并且能够缩短弹丸的行程，加快弹丸的排出速度以及喷射密度；

6、本申请中，可通过弹丸抛射时产生的力来带动工件转动，从而进一步简化整体结构。

附图说明

图1是本申请实施例的结构示意图；

图2是本申请实施例中抛丸的结构示意图；

图3是图2的剖视图；

图4是图3中的局部视图；

图5是本申请实施例中抛丸器A的结构示意图；

图6是本申请实施例中悬挂系统的结构示意图；

图7是本申请实施例中通过弹丸带动工件转动的原理图；

图中：1、机箱；2、挡板A；3、输送轨道；4、输送器；5、悬挂系统；6、弹丸箱；7、驱动器A；8、输送管；9、抛丸器A；10、砂料排出管；11、抛丸器B；12、挡板B；13、出料口；14、抛丸板A；15、螺旋片；16、驱动器B；17、底板；18、回料口；19、分流板；20、工件；51、推力轴承；111、转盘；112、抛丸板B；113、抛丸板C；114、导向板；115、隔板；116、挡板C；117、排出孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

实施例1

请参阅图1～3，在本实施例中提供一种用于合金材料表面处理装置，包括：机箱1、输送轨道3、输送器4、悬挂系统5以及抛丸系统；所述输送器4，可移动地安装在所述输送轨道3内，用于将工件输送到所述机箱1内，其底部安装有用于悬挂工件的悬挂系统5；所述抛丸系统，安装于机箱1内，用于向所述工件抛射弹丸，所述抛丸系统由用于向工件侧面抛射弹丸的抛丸器A9和用于向工件底部抛射弹丸的抛丸器B11构成；

机箱1的侧壁上在输送轨道3的移动路径上设置有工件入口和工件出口，并且，工件入口和工件出口处都设置有用于阻挡弹丸的挡板2A，挡板2A由弹性材料制成，从而使得工件能够顺利通过工件入口和工件出口，而弹丸无法通过；

机箱1的外侧壁上还安装有弹丸箱6，弹丸箱6通过输送管8与抛丸器A9连接，通过输送管8将弹丸箱6内的弹丸输送到抛丸器A9内，机箱1的底板17的上表面倾斜，使掉落到底板17上的弹丸能够通过回料口17滑落到弹丸箱6内，形成循环。

具体的：参阅图3和图5，所述抛丸器A9上设置有朝向所述机箱1内部的出料口13，通过出料口13将弹丸抛射到工件表面，所述抛丸器A9内部安装有若干个圆周分布的抛丸板A14，所述抛丸板A14可转动，通过抛丸板A14转动时的离心力抛射弹丸，另外，在抛丸板A14与所述弹丸的接触面上设置有若干个分流板19，每个所述分流板19的倾斜角度不同，从而使得弹丸能够均匀的朝不同角度抛射；

参阅图3，弹丸箱6上方的输送管8可通过驱动器A7驱动转动，转动时，其内部的螺旋片15可将弹丸箱6内的弹丸输送到抛丸器A9内，参阅图5，螺旋片15直接与抛丸板A14固定连接，从抛丸板A14上掉落的弹丸直接与螺旋片15接触，在离心力的作用下被抛丸板A14抛出；

需要说明的是，弹丸上升到一定高度时，弹丸脱离输送管8的束缚，在螺旋片15产生的离心力的作用下，弹丸从螺旋片15上移动到抛丸板A14上，另外，由于螺旋片15内的弹丸并非全部分布在螺旋片15的边缘，并且螺旋片15产生的离心力较小，因此，弹丸并非瞬间全部从螺旋片15上脱离，而是逐步脱离，因此抛丸板A14上的弹丸分布均匀，并且，抛丸板A14上还设置有分流板19，在分流板19的限制下，弹丸均匀地被抛射出。

输送管8转动输送弹丸时，其内部的螺旋片15可产生上升气流，由于模具砂的质量较轻，上升气流可将模具砂带动向上移动，因此，仅需在抛丸器9上方设置砂料排出管10，即可在气流的作用下将砂料排出，另外，为加强上升气流，可将抛丸板14倾斜设置。

参阅图2和图3，所述抛丸器,11包括：转盘111和抛丸板B112，所述转盘111可转动地安装在所述底板17上方，转盘111通过驱动器B16驱动转动，所述转盘111的上表面圆周分布有若干个的抛丸板B112，所述抛丸板B112朝其转动方向向下倾斜，从而使得弹丸在接触到抛丸板B112时，抛丸板B112能够将弹丸向上抛出；

转盘111上还圆周分布有若干个抛丸板C113，所述抛丸板C113朝所述转盘的轴心向下倾斜，从而在抛丸板C113转动时，可将弹丸向斜上方抛出，所述机箱1的内壁上固定安装有若干个导向板114，用于引导弹丸向指定方向移动，具体的：

所述导向板114的水平截面朝向所述转盘111中心的线为弧线，所述弧线与所述转盘111同心；所述导向板114的竖直截面朝向所述转盘111中心的线为曲线，所述曲线的下端与所述抛丸板C113平行，并且该曲线的上端朝向所述转盘111的轴心，从而使得导向板114上的弹丸集中向转盘111的轴心方向移动；

为进一步保证弹丸的移动方向，在所述导向板114朝向所述转盘111轴心的面上还设置有若干个圆周均匀分布的隔板115，每个所述隔板115都朝向所述转盘111的轴心。

需要说明的是：导向板114需要避开工件的移动路径，设置在输送轨道3的两侧，并且可在输送轨道3的输送路径上设置两个挡板B12，以阻挡朝向该路径移动的弹丸。

另外，参阅图2和图3，在转盘111转动时，转盘111上的弹丸并非全部被抛射，部分弹丸会向转盘111的边缘移动，在底板上还可以围绕转盘111设置挡板C116，并且在对应回料口18处对挡板C116开口形成排出孔117，使弹丸集中在排出孔117处排出，加快弹丸回料速度。

Claims (7)

1.一种用于合金材料表面处理装置，包括：机箱（1）、输送轨道（3）、输送器（4）、悬挂系统（5）以及抛丸系统；

所述输送器（4），可移动地安装在所述输送轨道（3）内，用于将工件（20）输送到所述机箱（1）内，其底部安装用于悬挂工件（20）的悬挂系统（5）；

所述抛丸系统，安装于机箱（1）内，用于向所述工件（20）抛射弹丸；

其特征在于：

所述抛丸系统由用于向工件（20）侧面抛射弹丸的抛丸器A（9）和用于向工件（20）底部抛射弹丸的抛丸器B（11）构成；

所述抛丸器A（9），安装在机箱（1）外侧，其下方设置有弹丸箱（6），并且弹丸箱（6）上方设置有用于将弹丸箱（6）内的弹丸输送到抛丸器A（9）内的输送管（8）；

所述抛丸器B（11），安装在机箱（1）内部，其下方设置有朝向弹丸箱（6）向下倾斜的底板（17）；

所述底板（17）与机箱（1）固定连接，所述机箱（1）上开设有连通底板（17）顶部与弹丸箱（6）内部的通孔；

所述抛丸器B（11）包括：转盘（111）和抛丸板B（112），所述转盘（111）可转动地安装在所述底板（17）上方，所述转盘（111）的上表面圆周分布有若干个抛丸板B（112），所述抛丸板B（112）朝其转动方向向下倾斜；

所述一种用于合金材料表面处理装置，还包括：用于驱动所述转盘（111）的驱动器B（16）；

所述抛丸器B（11）还包括：圆周分布于所述转盘（111）的抛丸板C（113），所述抛丸板C（113）朝所述转盘（111）的轴心向下倾斜，所述机箱（1）的内壁上固定安装有若干个导向板（114），所述导向板（114）的水平截面朝向所述转盘（111）中心的线为弧线，所述弧线与所述转盘（111）同心；所述导向板（114）的竖直截面朝向所述转盘（111）中心的线为曲线，所述曲线的下端与所述抛丸板C（113）平行，并且该曲线的上端朝向所述转盘（111）的轴心；

所述导向板（114）朝向所述转盘（111）轴心的面上设置有若干个圆周均匀分布的隔板（115），每个所述隔板（115）都朝向所述转盘（111）的轴心。

2.根据权利要求1所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述抛丸器A（9）上设置有朝向所述机箱（1）内部的出料口（13），并且所述抛丸器A（9）内部安装有若干个圆周分布的抛丸板A（14），所述抛丸板A（14）可转动地安装在抛丸器A（9）内，并且所述抛丸板A（14）与所述弹丸的接触面上设置有若干个分流板（19），每个所述分流板（19）的倾斜角度不同。

3.根据权利要求2所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述输送管（8）可转动地安装在所述弹丸箱（6）上，所述输送管（8）内部固定安装有螺旋片（15），所述输送管（8）与所述抛丸板A（14）固定连接，所述螺旋片（15）的顶部高于所述输送管（8）；

所述一种用于合金材料表面处理装置，还包括：用于驱动输送管（8）转动的驱动器A（7）。

4.根据权利要求3所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述抛丸器A（9）顶部安装有砂料排出管（10），所述砂料排出管（10）的孔径大于所述输送管（8）。

5.根据权利要求1所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述底板（17）上围绕所述转盘（111）设置有挡板C（116），并且在挡板C（116）上对应回料口（18）处设置有排出孔（117）。

6.根据权利要求2所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述出料口（13）不朝向所述抛丸板A（14）的旋转中心，并且所述悬挂系统（5）可转动地安装在所述输送器（4）上，并且所述工件（20）安装在所述悬挂系统（5）上后可水平转动。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述机箱（1）上沿所述输送轨道（3）的输送方向设置有工件（20）入口和工件（20）出口，工件（20）入口和工件（20）出口处都安装有若干个挡板A（2），所述挡板A（2）由弹性材料制成。