CN114641132A - 一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法，涉及印制电路板技术领域。包括第一芯板，所述第一芯板的内部嵌合有呈半裸露状的散热铜块，且第一芯板的顶部和底部均固定连接有半固化片，所述半固化片的外侧固定连接有第二芯板。本发明使得散热铜块部分埋嵌于印制电路板的内部，另一部分散热铜块从侧面伸出印制电路板外，散热片等散热部件可以从侧面与铜块连接，方便了铜块连接散热部件，且从侧面连接散热部件不会影响印制电路板表面焊接，进而不会导致印制电路板表面的焊接区域大大减少，利于印制电路板高密度化发展。

Description

一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法。
背景技术
印制电路板(其英文缩写为PCB)在电子组装件中起重要作用，面对目前电子产品日益趋于小型化与轻薄化以及互连密度的压力，印制电路板造商不得不开发应用新的技术，将电子元件如电阻、电容和电感集成到PCB中，将电子元器件集成到PCB中不仅使整板需表面组装技术的面积减少40％以上，而且能大量减少导通孔的数量，这使得在高频下导通孔所产生的电磁干扰大大减小，同时，埋嵌无源器件减小和缩短了连接导线的长度，减少了大量的连接焊盘，改善了电气性能，当大量埋嵌器件存在时，体系中就会产生大量的热量，如果热量在PCB的扩散受到较大的阻力而出现局部积累，当热量积累到一定程度后就会是PCB产生局部过热而产生爆板等影响PCB产品可靠性等品质问题。
为解决印制电路板散热问题，最常用的方法是在印制电路板中埋嵌金属铜块，埋嵌后可大大提高印制电路板的散热性能，埋嵌后铜块露出在印制电路板表面，再在印制电路板表面连接散热片或其他部件，由于埋嵌的铜块需要占用较大的区域已满足散热，这样就导致印制电路板表面的焊接区域大大减少，不利于印制电路板高密度化发展，为此提出一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜块局部埋嵌的印制电路板，其包括第一芯板，所述第一芯板的内部嵌合有呈半裸露状的散热铜块，且第一芯板的顶部和底部均固定连接有半固化片，所述半固化片的外侧固定连接有第二芯板。
本技术方案中优选的，所述第一芯板的厚度与散热铜块的厚度一致。
基于上述的铜块局部埋嵌的印制电路板，本发明还提出一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法，其加工步骤如下：
S1、制作出第二芯板的基板，并在第二芯板的基板上开设出控深锣槽；
S2、制作出半固化片的基板，并在半固化片的基板上开设出第二锣槽；
S3、制作出第一芯板的基板，并在第一芯板的基板上开设出第一锣槽；
S4、从铜基上切割出散热铜块；
S5、依次将第二芯板、半固化片、第一芯板和散热铜块进行顺序叠合，再进行热压粘接，形成嵌铜印制电路板；
S6、对热压粘接形成的嵌铜印制电路板依次进行钻孔、沉铜/板电、线路、蚀刻、阻焊和文字表面处理后得到半成品印制电路板；
S7、使用机械方式或者激光方式依次将半成品印制电路板上的半固化片沿第二锣槽的另一部分去除，将第二芯板沿控深锣槽的另一部分去除，将第一芯板沿第一锣槽的另一部分去除，使得镶嵌在内部的散热铜块部分裸露出，然后再用机械加工的方式对半成品印制电路板进行加工，进而得到外形尺寸与需求相符的成品铜块局部埋嵌的印制电路板。
本技术方案中优选的，所述步骤S1和步骤S3中第二芯板的基板和第一芯板的基板的加工步骤一致，其加工步骤包括开料、钻孔、线路和蚀刻，所述步骤S3中半固化片的基板制作步骤包括开料和钻孔。
本技术方案中优选的，所述第一锣槽与散热铜块相适配。
本技术方案中优选的，所述第二锣槽和控深锣槽的规格一致，且控深锣槽的深度为第二芯板厚度的一半。
本技术方案中优选的，所述步骤S5中第二芯板、半固化片、第一芯板和散热铜块的叠合顺序为，首先将散热铜块嵌入第一芯板中开设的第一锣槽当中，然后在第一芯板的外侧叠合半固化片，最后在半固化片的外侧叠合第二芯板，且保持第二芯板上的控深锣槽朝向第一芯板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
该铜块局部埋嵌的印制电路板，使得散热铜块部分埋嵌于印制电路板的内部，另一部分散热铜块从侧面伸出印制电路板外，散热片等散热部件可以从侧面与铜块连接，方便了铜块连接散热部件，且从侧面连接散热部件不会影响印制电路板表面焊接，进而不会导致印制电路板表面的焊接区域大大减少，利于印制电路板高密度化发展。
同时通过铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法，使得该铜块局部埋嵌的印制电路板生产工艺较为简单，生产成本较低，便于该发明产品进行工业化大规模生产。
附图说明
图1为本发明所提出的第一芯板的立体图；
图2为本发明所提出的半固化片的立体图；
图3为本发明所提出的第二芯板的立体图；
图4为本发明实施例中S5步骤的操作结构图；
图5为本发明实施例中S5步骤的操作剖视图；
图6为本发明产品的立体图；
图7为本发明产品的剖视图。
图中：1、第一芯板；101、第一锣槽；2、半固化片；202、第二锣槽；3、第二芯板；303、控深锣槽；4、散热铜块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
如图6所示，本发明提供一种技术方案：一种铜块局部埋嵌的印制电路板，其包括第一芯板1，第一芯板1的内部嵌合有呈半裸露状的散热铜块4，且第一芯板1的顶部和底部均固定连接有半固化片2，半固化片2的外侧固定连接有第二芯板3，第一芯板1的厚度与散热铜块4的厚度一致。
基于上述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板，本实施例提供一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法，其加工步骤如下：
S1、如图3所示，通过开料、钻孔、线路和蚀刻等加工步骤制作出第二芯板3的基板，并在第二芯板3的基板上开设出控深锣槽303；
S2、如图2所示，通过开料和钻孔等步骤制作出半固化片2的基板，并在半固化片2的基板上开设出第二锣槽202；
S3、如图1所示，通过开料、钻孔、线路和蚀刻等加工步骤制作出第一芯板1的基板，并在第一芯板1的基板上开设出第一锣槽101；
S4、从铜基上切割出散热铜块4；
S5、如图4和图5所示，依次将第二芯板3、半固化片2、第一芯板1和散热铜块4进行顺序叠合，再进行热压粘接，形成嵌铜印制电路板，具体的第二芯板3、半固化片2、第一芯板1和散热铜块4的叠合顺序为，首先将散热铜块4嵌入第一芯板1中开设的第一锣槽101当中，然后在第一芯板1的外侧叠合半固化片2，最后在半固化片2的外侧叠合第二芯板3，且保持第二芯板3上的控深锣槽303朝向第一芯板1，因此需要知道的是第一锣槽101与散热铜块4需要相适配；
S6、对热压粘接形成的嵌铜印制电路板依次进行钻孔、沉铜/板电、线路、蚀刻、阻焊和文字表面处理后得到半成品印制电路板；
S7、如图6和图7所示，使用机械方式或者激光方式依次将半成品印制电路板上的半固化片2沿第二锣槽202的另一部分去除，将第二芯板3沿控深锣槽303的另一部分去除，将第一芯板1沿第一锣槽101的另一部分去除，使得镶嵌在内部的散热铜块4部分裸露出，然后再用机械加工的方式对半成品印制电路板进行加工，进而得到外形尺寸与需求相符的成品铜块局部埋嵌的印制电路板，为了使得散热铜块4能够充分裸露，因此需要知道的是，第二锣槽202和控深锣槽303的规格一致，且控深锣槽303的深度为第二芯板3厚度的一半。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种铜块局部埋嵌的印制电路板，包括第一芯板（1），其特征在于，所述第一芯板（1）的内部嵌合有呈半裸露状的散热铜块（4），且第一芯板（1）的顶部和底部均固定连接有半固化片（2），所述半固化片（2）的外侧固定连接有第二芯板（3）。
2.根据权利要求1所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板，其特征在于，所述第一芯板（1）的厚度与散热铜块（4）的厚度一致。
3.一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法，其特征在于，其加工步骤如下：
S1、制作出第二芯板（3）的基板，并在第二芯板（3）的基板上开设出控深锣槽（303）；
S2、制作出半固化片（2）的基板，并在半固化片（2）的基板上开设出第二锣槽（202）；
S3、制作出第一芯板（1）的基板，并在第一芯板（1）的基板上开设出第一锣槽（101）；
S4、从铜基上切割出散热铜块（4）；
S5、依次将第二芯板（3）、半固化片（2）、第一芯板（1）和散热铜块（4）进行顺序叠合，再进行热压粘接，形成嵌铜印制电路板；
S6、对热压粘接形成的嵌铜印制电路板依次进行钻孔、沉铜/板电、线路、蚀刻、阻焊和文字表面处理后得到半成品印制电路板；
S7、使用机械方式或者激光方式依次将半成品印制电路板上的半固化片（2）沿第二锣槽（202）的另一部分去除，将第二芯板（3）沿控深锣槽（303）的另一部分去除，将第一芯板（1）沿第一锣槽（101）的另一部分去除，使得镶嵌在内部的散热铜块（4）部分裸露出，然后再用机械加工的方式对半成品印制电路板进行加工，进而得到外形尺寸与需求相符的成品铜块局部埋嵌的印制电路板。
4.根据权利要求3所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S1和步骤S3中第二芯板（3）的基板和第一芯板（1）的基板的加工步骤一致，其加工步骤包括开料、钻孔、线路和蚀刻，所述步骤S2中半固化片（2）的基板制作步骤包括开料和钻孔。
5.根据权利要求3所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第一锣槽（101）与散热铜块（4）相适配。
6.根据权利要求3所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第二锣槽（202）和控深锣槽（303）的规格一致，且控深锣槽（303）的深度为第二芯板（3）厚度的一半。
7.根据权利要求3所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S5中第二芯板（3）、半固化片（2）、第一芯板（1）和散热铜块（4）的叠合顺序为，首先将散热铜块（4）嵌入第一芯板（1）中开设的第一锣槽（101）当中，然后在第一芯板（1）的外侧叠合半固化片（2），最后在半固化片（2）的外侧叠合第二芯板（3），且保持第二芯板（3）上的控深锣槽（303）朝向第一芯板（1）。
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