CN211744905U - 一种埋铜块的pcb线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种埋铜块的PCB线路板，包括PCB线路板本体，所述PCB线路板本体上开设有铜块内嵌通孔，所述PCB线路板本体上设有嵌设于铜块内嵌通孔内的铜块，所述铜块周侧设有导流槽，所述铜块为圆柱体，导流槽从铜块一端沿铜块外表面螺旋延伸至另一端，通过使用带螺旋状导流槽的铜块，经高温熔融后的树脂胶体通过螺旋状导流槽从铜块中部绕着铜块周侧向上下流动，使铜块内嵌通孔与铜块外侧壁间的缝隙填胶充分，避免了填胶不足、空洞、分层等问题，不仅使内层芯板、半固化片及铜块紧密粘结在一起，同时板件耐热性更好，可靠性更高，提高了板件的合格率。

Description

一种埋铜块的PCB线路板

【技术领域】

本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种埋铜块的PCB线路板。

【背景技术】

随着电子产品体积越来越小，印制线路板PCB的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高，PCB线路板的散热量过大，从而缩短了元器件的使用寿命、出现老化甚至使元器件失效等。

目前解决PCB线路板散热问题有很多途径，其中在PCB板内埋铜块是解决散热问题的有效途径之一，但是现有制作工艺存在铜块与基板填胶不足或空洞的问题，导致产品合格率低。

【实用新型内容】

本实用新型提出了一种埋铜块的PCB线路板，目的在于解决现有技术直接在PCB板内埋铜块导致铜块与基板填胶不足或空洞，造成产品合格率低的问题。

本实用新型由以下技术方案实现的：

一种埋铜块的PCB线路板，包括PCB线路板本体，所述PCB线路板本体上开设有铜块内嵌通孔，所述PCB线路板本体上设有嵌设于铜块内嵌通孔内的铜块，所述铜块周侧设有导流槽。

如上所述一种埋铜块的PCB线路板，所述铜块为圆柱体。

如上所述一种埋铜块的PCB线路板，所述导流槽从铜块一端沿铜块外表面螺旋延伸至另一端。

如上所述一种埋铜块的PCB线路板，所述导流槽的截面为U形。

如上所述一种埋铜块的PCB线路板，所述铜块最大直径的外侧壁与铜块内嵌通孔内侧壁间隙配合。

如上所述一种埋铜块的PCB线路板，所述PCB线路板本体包括两张叠合在一起的内层芯板，所述内层芯板之间至少设有一张半固化片。

如上所述一种埋铜块的PCB线路板，所述PCB线路板本体的上下板面与铜块上下端面呈平整状态。

如上所述一种埋铜块的PCB线路板，所述内层芯板和铜块均经过棕化处理。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

1、本实用新型提供了一种埋铜块的PCB线路板，通过将铜块埋嵌于PCB线路板内，提高了PCB线路板的导热性和散热性，能有效的解决大功率电子元器件的散热问题，同时通过使用带螺旋状导流槽的铜块，经高温熔融后的树脂胶体通过螺旋状导流槽从铜块中部绕着铜块周侧向上下流动，使铜块内嵌通孔与铜块外侧壁间的缝隙填胶充分，避免了填胶不足、空洞、分层等问题，不仅使内层芯板、半固化片及铜块紧密粘结在一起，同时板件耐热性更好，可靠性更高，提高了板件的合格率。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型中内层芯板、半固化片开设铜块内嵌孔后的示意图；

图2为本实用新型中内层芯板、半固化片铆合后铜块准备嵌入PCB线路板的示意图；

图3为本实用新型中PCB线路板埋入铜块后的示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

当本实用新型实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-3所示一种埋铜块的PCB线路板，包括PCB线路板本体6，所述PCB线路板本体6上开设有铜块内嵌通孔3，所述PCB线路板本体6上设有嵌设于铜块内嵌通孔3内的铜块4，所述铜块4周侧设有导流槽41；通过将铜块埋嵌于PCB线路板内，提高了PCB线路板的导热性和散热性，能有效的解决大功率电子元器件的散热问题，同时通过使用带导流槽的铜块，经高温熔融后的树脂胶体通过导流槽从铜块中部绕着铜块周侧向上下流动，使铜块内嵌通孔与铜块外侧壁间的缝隙填胶充分，避免了填胶不足、空洞、分层等问题，不仅使内层芯板、半固化片及铜块紧密粘结在一起，同时板件耐热性更好，可靠性更高，提高了板件的合格率。

具体地，所述铜块4为圆柱体，且所述导流槽41从铜块4一端沿铜块4外表面螺旋延伸至另一端。使得在压合时熔融的树脂胶体通过导流槽41流动，使铜块内嵌通孔与铜块外侧壁间的缝隙填胶充分。

更具体地，所述导流槽41的截面为U形。U形的导流槽41导流效果更好，且使得铜块4与铜块内嵌通孔3的孔壁接触面积更大，粘结效果更好。

进一步地，所述铜块4最大直径的外侧壁与铜块内嵌通孔3内侧壁间隙配合，且间隙为-0.15mm～+0.15mm。避免后续压合过程中因缝隙过小，铜块无法嵌入内嵌孔；或缝隙过大，半固化片树脂胶体量不足导致出现铜块与板的连接处填胶不足、空洞、分层等问题。

再进一步地，所述PCB线路板本体6包括两张叠合在一起的内层芯板1，所述内层芯板1之间至少设有一张半固化片2，且内层芯板1与半固化片2通过铆合固定在一起。两张内层芯板1之间至少包含一张半固化片2，保证压合过程中，有足够通过半固化片2融化产生的熔融树脂胶体，使得内层芯板1、半固化片2和铜块4能够完美粘结在一起。

具体地，所述PCB线路板本体6的上下板面与铜块4上下端面呈平整状态，且平整度为-0.075mm～+0.075mm，便于后续对PCB板的加工。

更具体地，在将内层芯板1和半固化片2进行叠合之前，对内层芯板1和铜块4进行棕化处理，使内层芯板1和铜块4表面形成一层有机金属氧化膜，有利于提高压合时树脂胶体结合力。

本实用新型一种埋铜块的PCB线路板，通过将铜块埋嵌于PCB线路板内，提高了PCB线路板的导热性和散热性，能有效的解决大功率电子元器件的散热问题，同时通过使用带螺旋状导流槽的铜块，经高温熔融后的树脂胶体通过螺旋状导流槽从铜块中部绕着铜块周侧向上下流动，使铜块内嵌通孔与铜块外侧壁间的缝隙填胶充分，避免了填胶不足、空洞、分层等问题，不仅使内层芯板、半固化片及铜块紧密粘结在一起，同时板件耐热性更好，可靠性更高，提高了板件的合格率。

如上所述是结合具体内容提供的一种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种埋铜块的PCB线路板，其特征在于，包括PCB线路板本体(6)，所述PCB线路板本体(6)上开设有铜块内嵌通孔(3)，所述PCB线路板本体(6)上设有嵌设于铜块内嵌通孔(3)内的铜块(4)，所述铜块(4)周侧设有导流槽(41)。

2.根据权利要求1所述的一种埋铜块的PCB线路板，其特征在于，所述铜块(4)为圆柱体。

3.根据权利要求2所述的一种埋铜块的PCB线路板，其特征在于，所述导流槽(41)从铜块(4)一端沿铜块(4)外表面螺旋延伸至另一端。

4.根据权利要求3所述的一种埋铜块的PCB线路板，其特征在于，所述导流槽(41)的截面为U形。

5.根据权利要求1所述的一种埋铜块的PCB线路板，其特征在于，所述铜块(4)最大直径的外侧壁与铜块内嵌通孔(3)内侧壁间隙配合。

6.根据权利要求1所述的一种埋铜块的PCB线路板，其特征在于，所述PCB线路板本体(6)包括两张叠合在一起的内层芯板(1)，所述内层芯板(1)之间至少设有一张半固化片(2)。

7.根据权利要求6所述的一种埋铜块的PCB线路板，其特征在于，所述PCB线路板本体(6)的上下板面与铜块(4)上下端面呈平整状态。

8.根据权利要求7所述的一种埋铜块的PCB线路板，其特征在于，所述内层芯板(1)和铜块(4)均经过棕化处理。

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