CN111970844A - 一种任意层hdi板制作工艺流程方法 - Google Patents
一种任意层hdi板制作工艺流程方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111970844A CN111970844A CN202010926754.5A CN202010926754A CN111970844A CN 111970844 A CN111970844 A CN 111970844A CN 202010926754 A CN202010926754 A CN 202010926754A CN 111970844 A CN111970844 A CN 111970844A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- manufacturing
- board
- browning
- process flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明属于HDI板制作领域，尤其是一种任意层HDI板制作工艺流程方法，针对现有的在HDI板任意层间导通的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：准备基板，然后钻工具孔，之后再进行减铜棕化处理；S2：棕化后的基板进行激光打孔，然后填孔电镀，再进行线路制作、蚀刻；S3：蚀刻的板材进行棕化压合，随后进行X‑Ray打靶，铣边框，之后重复“激光、填孔电镀、线路制作和压合”直至完成外层压合，压合后再次进行减铜棕化；S4：对S3中棕化后的板材进行填孔电镀、线路制作、蚀刻处理，本发明实现PCB小型化、高密度化和高可靠性化生产，使HDI板具有更好的焊接性，散热性。
Description
技术领域
本发明涉及HDI板制作技术领域，尤其涉及一种任意层HDI板制作工艺流程方法。
背景技术
HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造式印刷电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装集成电路、晶体管(三极管、二极管)、无源元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件，借助导线连通，可以形成电子信号连结及应有机能，因此，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。
一般HDI是由钻孔制程中的机械钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，导致HDI板任意层间导通，因此我们提出了一种任意层HDI板制作工艺流程方法，用来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在HDI板任意层间导通的缺点，而提出的一种任意层HDI板制作工艺流程方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种任意层HDI板制作工艺流程方法，包括以下步骤：
S1：准备基板，然后钻工具孔，之后再进行减铜棕化处理；
S2：棕化后的基板进行激光打孔，然后填孔电镀，再进行线路制作、蚀刻；
S3：蚀刻的板材进行棕化压合，随后进行X-Ray打靶，铣边框，之后重复“激光、填孔电镀、线路制作和压合”直至完成外层压合，压合后再次进行减铜棕化；
S4：对S3中棕化后的板材进行填孔电镀、线路制作、蚀刻处理；
S5：对S4中处理的板材进行阻焊，印选化处理，最后进行沉金、退选化；
S6：对S5中处理的板材进行电铣成型，OSP，最后经终检、包装，成品入库。
优选的，所述S1中，棕化的流程：先进行碱洗，去除板面污垢油污，然后循环水洗，去除板面上的药水，然后吸干，再进行酸洗，去除板面的氧化层,粗化铜面，再水洗，吸干，预浸：中和反应同时保护棕化槽避免将杂物带入棕化槽，棕化：粗化铜面使内层板形成一层棕化膜，最后循环水洗、烘干、冷却。
优选的，所述S3中，重复“激光、填孔电镀、线路制作和压合”直至完成外层压合：指的是做完一阶盲孔后再次层压制作二阶盲孔，以此类推制作多阶盲孔。
优选的，所述S2中，使用夹具将基板固定在打孔台上，对打孔位置进行标记，然后控制激光头对基板进行打孔。
优选的，所述S3中，将叠好的板材放进真空热压机中，用机械提供的热能，对板材进行压合。
优选的，所述S2中，在进行打孔时，先在电脑上搭建模型，根据打孔位置对打孔机进行控制，并对打孔机的行径数据进行记录，将数据导出，输入到打孔机内，进而控制打孔机完成现实的打孔工作。
优选的，所述S2中，打孔时，通过抽气机将打孔产生的烟气抽走，并通过空气净化器对烟气进行净化处理。
优选的，所述S4中，对电路制作机器搭建3D模型，根据制作的线路对搭建的机器进行运行，将机器的运行数据导出，应用到实际的机器上，完成线路制作，避免出现错误。
优选的，所述S6中，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。
优选的，所述S6中，在进行终检时，将板材放置在传送带上，使板材依次经过摄像机，摄像机对板材进行拍照，与合格的成品进行对比，对比有区别则进行报警，并将该板材剔除。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本方案以激光钻孔打通层与层之间的连通，中间基材可以省略使用铜箔基板，可以让产品的厚度变的更轻薄，从HDI一阶改为任意层HDI可以减少四成左右的体积，任意层HDI产品具有更好的焊接性，散热性等，同时由于任意层HDIPCB的整体层间互连密度底相同的，可以达到更高密度的互连等级，有利于PCB向小型化、高密度化和高可靠性方向发展；
本发明实现PCB小型化、高密度化和高可靠性化生产，使HDI板具有更好的焊接性，散热性。
附图说明
图1为本发明提出的一种任意层HDI板制作工艺流程方法的流程图；
图2为本发明提出的一种任意层HDI板制作工艺流程方法的任意层HDI板示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种任意层HDI板制作工艺流程方法，包括以下步骤：
S1：准备基板，然后钻工具孔，之后再进行减铜棕化处理；
S2：棕化后的基板进行激光打孔，然后填孔电镀，再进行线路制作、蚀刻；
S3：蚀刻的板材进行棕化压合，随后进行X-Ray打靶，铣边框，之后重复“激光、填孔电镀、线路制作和压合”直至完成外层压合，压合后再次进行减铜棕化；
S4：对S3中棕化后的板材进行填孔电镀、线路制作、蚀刻处理；
S5：对S4中处理的板材进行阻焊，印选化处理，最后进行沉金、退选化；
S6：对S5中处理的板材进行电铣成型，OSP，最后经终检、包装，成品入库。
本发明中，S1中，棕化的流程：先进行碱洗，去除板面污垢油污，然后循环水洗，去除板面上的药水，然后吸干，再进行酸洗，去除板面的氧化层,粗化铜面，再水洗，吸干，预浸：中和反应同时保护棕化槽避免将杂物带入棕化槽，棕化：粗化铜面使内层板形成一层棕化膜，最后循环水洗、烘干、冷却。
本发明中，S3中，重复“激光、填孔电镀、线路制作和压合”直至完成外层压合：指的是做完一阶盲孔后再次层压制作二阶盲孔，以此类推制作多阶盲孔。
本发明中，S2中，使用夹具将基板固定在打孔台上，对打孔位置进行标记，然后控制激光头对基板进行打孔。
本发明中，S3中，将叠好的板材放进真空热压机中，用机械提供的热能，对板材进行压合。
本发明中，S2中，在进行打孔时，先在电脑上搭建模型，根据打孔位置对打孔机进行控制，并对打孔机的行径数据进行记录，将数据导出，输入到打孔机内，进而控制打孔机完成现实的打孔工作。
本发明中，S2中，打孔时，通过抽气机将打孔产生的烟气抽走，并通过空气净化器对烟气进行净化处理。
本发明中，S4中，对电路制作机器搭建3D模型，根据制作的线路对搭建的机器进行运行，将机器的运行数据导出，应用到实际的机器上，完成线路制作，避免出现错误。
本发明中，S6中，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。
本发明中，S6中，在进行终检时，将板材放置在传送带上，使板材依次经过摄像机，摄像机对板材进行拍照，与合格的成品进行对比，对比有区别则进行报警，并将该板材剔除。
本方案以激光钻孔打通层与层之间的连通，中间基材可以省略使用铜箔基板，可以让产品的厚度变的更轻薄，从HDI一阶改为任意层HDI可以减少四成左右的体积，任意层HDI产品具有更好的焊接性，散热性等，同时由于任意层HDIPCB的整体层间互连密度底相同的，可以达到更高密度的互连等级，有利于PCB向小型化、高密度化和高可靠性方向发展。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：准备基板，然后钻工具孔，之后再进行减铜棕化处理；
S2：棕化后的基板进行激光打孔，然后填孔电镀，再进行线路制作、蚀刻；
S3：蚀刻的板材进行棕化压合，随后进行X-Ray打靶，铣边框，之后重复“激光、填孔电镀、线路制作和压合”直至完成外层压合，压合后再次进行减铜棕化；
S4：对S3中棕化后的板材进行填孔电镀、线路制作、蚀刻处理；
S5：对S4中处理的板材进行阻焊，印选化处理，最后进行沉金、退选化；
S6：对S5中处理的板材进行电铣成型，OSP，最后经终检、包装，成品入库。
2.根据权利要求1所述的一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，所述S1中，棕化的流程：先进行碱洗，去除板面污垢油污，然后循环水洗，去除板面上的药水，然后吸干，再进行酸洗，去除板面的氧化层,粗化铜面，再水洗，吸干，预浸：中和反应同时保护棕化槽避免将杂物带入棕化槽，棕化：粗化铜面使内层板形成一层棕化膜，最后循环水洗、烘干、冷却。
3.根据权利要求1所述的一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，所述S3中，重复“激光、填孔电镀、线路制作和压合”直至完成外层压合：指的是做完一阶盲孔后再次层压制作二阶盲孔，以此类推制作多阶盲孔。
4.根据权利要求1所述的一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，所述S2中，使用夹具将基板固定在打孔台上，对打孔位置进行标记，然后控制激光头对基板进行打孔。
5.根据权利要求1所述的一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，所述S3中，将叠好的板材放进真空热压机中，用机械提供的热能，对板材进行压合。
6.根据权利要求1所述的一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，所述S2中，在进行打孔时，先在电脑上搭建模型，根据打孔位置对打孔机进行控制，并对打孔机的行径数据进行记录，将数据导出，输入到打孔机内，进而控制打孔机完成现实的打孔工作。
7.根据权利要求1所述的一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，所述S2中，打孔时，通过抽气机将打孔产生的烟气抽走，并通过空气净化器对烟气进行净化处理。
8.根据权利要求1所述的一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，所述S4中，对电路制作机器搭建3D模型，根据制作的线路对搭建的机器进行运行，将机器的运行数据导出，应用到实际的机器上，完成线路制作，避免出现错误。
9.根据权利要求1所述的一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，所述S6中，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。
10.根据权利要求1所述的一种任意层HDI板制作工艺流程方法，其特征在于，所述S6中，在进行终检时，将板材放置在传送带上，使板材依次经过摄像机，摄像机对板材进行拍照，与合格的成品进行对比，对比有区别则进行报警，并将该板材剔除。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010926754.5A CN111970844A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种任意层hdi板制作工艺流程方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010926754.5A CN111970844A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种任意层hdi板制作工艺流程方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111970844A true CN111970844A (zh) | 2020-11-20 |
Family
ID=73392307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010926754.5A Pending CN111970844A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种任意层hdi板制作工艺流程方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111970844A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113163623A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-23 | 江门市和美精艺电子有限公司 | 一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107529292A (zh) * | 2017-08-25 | 2017-12-29 | 深南电路股份有限公司 | 一种任意层互联pcb的制作方法 |
| CN107995803A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-04 | 赣州市深联电路有限公司 | 一种任意层互连印制电路板制作方法 |
| CN109982521A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-07-05 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种16层任意互联电路板的制备方法 |
| CN110139493A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-16 | 深圳市科路迪机械设备有限公司 | Pcb板清洗线 |
-
2020
- 2020-09-07 CN CN202010926754.5A patent/CN111970844A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107529292A (zh) * | 2017-08-25 | 2017-12-29 | 深南电路股份有限公司 | 一种任意层互联pcb的制作方法 |
| CN107995803A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-04 | 赣州市深联电路有限公司 | 一种任意层互连印制电路板制作方法 |
| CN109982521A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-07-05 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种16层任意互联电路板的制备方法 |
| CN110139493A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-16 | 深圳市科路迪机械设备有限公司 | Pcb板清洗线 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113163623A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-23 | 江门市和美精艺电子有限公司 | 一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4175351B2 (ja) | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 | |
| CN103687344B (zh) | 电路板制作方法 | |
| KR100722624B1 (ko) | 칩 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN114641132B (zh) | 一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法 | |
| CN111511120B (zh) | 一种Raised Pad制作方法 | |
| JP2001053447A (ja) | 部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法 | |
| KR101874992B1 (ko) | 부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
| US8904632B2 (en) | Method to make a multilayer circuit board with intermetallic compound and related circuit boards | |
| CN110602900A (zh) | 一种多层多阶hdi板制作方法及装置 | |
| KR100925189B1 (ko) | 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2010016339A (ja) | 多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法 | |
| CN111970844A (zh) | 一种任意层hdi板制作工艺流程方法 | |
| CN111212528A (zh) | 一种多层印刷线路板的制作方法 | |
| TWI500366B (zh) | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| US6954986B2 (en) | Method for fabricating electrical connecting element | |
| CN103929895A (zh) | 具有内埋元件的电路板、其制作方法及封装结构 | |
| JP3086332B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN114368726B (zh) | Mems内置芯片封装载板及其制作工艺 | |
| TWI569696B (zh) | 製造電路板與晶片封裝之方法，以及藉由使用此方法製成之電路板 | |
| CN103889169A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP2007059844A (ja) | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 | |
| KR20090123032A (ko) | 반도체 칩 내장형 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| CN105228346B (zh) | 台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板 | |
| CN110996560A (zh) | 一种多层印刷线路板的加工方法 | |
| CN103857210A (zh) | 承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201120 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |