CN114551287A - 带剥离装置 - Google Patents

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CN114551287A CN202111383453.3A CN202111383453A CN114551287A CN 114551287 A CN114551287 A CN 114551287A CN 202111383453 A CN202111383453 A CN 202111383453A CN 114551287 A CN114551287 A CN 114551287A
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Abstract

本发明提供带剥离装置，其消除作业者的带切换作业。带剥离装置(1)具有支承第1剥离带(第2剥离带)的第1卷支承部(第2卷支承部)和把持部(60)，切换单元(11)以能够由把持部把持的方式切换第2剥离带和第1剥离带，切换单元具有板(110)和单元(117)，板配置第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)，第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)具有：第1卷支承部(第2卷支承部)；保持第1剥离带(第2剥离带)的第1带保持部(第2带保持部)；和将第1剥离带(第2剥离带)切断的第1切割器(第2切割器)，单元(117)以能够由把持部把持第1带保持部(第2带保持部)所保持的第1剥离带(第2剥离带)的方式使板移动。

Description

带剥离装置
技术领域
本发明涉及从晶片剥离保护带的带剥离装置。
背景技术
下述专利文献1所公开的带剥离装置中，将剥离带粘贴于为了保护晶片的整个一个面而粘贴的保护带(BG带)的正面的外周部分，对剥离带的端部进行把持而向从晶片相对离开的方向拉拽，由此从晶片剥离保护带。
这样的剥离带例如有时使用通过热而成为能够粘贴的状态的热封(hot-seal)，或者使用在一个面上具有粘接层的粘接带。并且，有时根据保护带的种类而区分使用这些粘贴方法不同的剥离带。另外，在使用粘贴方法相同而不同种类的热封的情况下，有时希望根据保护带的种类或晶片的器件而改变施加的热的温度，为了即使使施加的热温度为不同的热温度也能够可剥离地粘贴保护带，有时区分使用不同种类的热封。
专利文献1：日本特开2017-220506号公报
这样的品种不同的剥离带的切换由作业者利用手动作业来进行，从而存在如下的问题：作业者的负担重，并且切换作业中的带剥离装置的停止时间会增长。
因此，在带剥离装置中，存在消除作业者对剥离带的切换作业这一待解决课题。
发明内容
解决上述课题的本发明是带剥离装置，该带剥离装置具有：保持工作台，其具有对在上表面上粘贴有保护带的晶片的下表面进行保持的保持面；至少两个卷支承部，它们将呈卷状卷绕有带状的剥离带的带卷支承为能够旋转；把持部，其对从该带卷的外周拉出的该剥离带进行把持；以及粘贴部，其将该把持部所把持的该剥离带粘贴于该保护带的外周部分上，使把持着粘贴于该保护带的外周部分上的该剥离带的该把持部与晶片在相互分开的方向上相对地移动而将该保护带剥离，其中，该带剥离装置具有切换单元，该切换单元以能够由该把持部把持的方式对一方的该卷支承部所支承的一方的该剥离带和另一方的该卷支承部所支承的另一方的该剥离带进行切换，该切换单元具有板和移动单元，该板至少配置有两个剥离带提供部，该剥离带提供部具有：该卷支承部；带保持部，其对从该卷支承部拉出的该剥离带进行保持；以及切割器，其在该带保持部与该粘贴部之间将该剥离带切断，该移动单元以能够由该把持部把持该带保持部所保持的该剥离带的端部的方式使该板移动。
本发明的带剥离装置具有以能够由把持部把持的方式对一方的卷支承部所支承的一方的剥离带和另一方的卷支承部所支承的另一方的剥离带进行切换，切换单元具有板和移动单元，板至少配置有两个剥离带提供部，剥离带提供部具有：卷支承部；带保持部，其对从卷支承部拉出的剥离带进行保持；以及切割器，其在带保持部与粘贴部之间将剥离带切断，移动单元以能够由把持部把持带保持部所保持的剥离带的端部的方式使板移动，由此例如预先将保护带的品种与剥离带的品种的对应表、或器件与剥离带的品种的对应表等存储于装置中，能够通过带剥离装置本身将所使用的剥离带切换成与粘贴于晶片的保护带、或器件对应的适当的剥离带。因此，能够消除作业者对剥离带的切换作业，也无需为了由作业者进行切换作业而使带剥离装置长时间停止。另外，能够抑制产生保护带与剥离带、或器件与剥离带未对应的组合而使器件破损、或使粘贴力减弱而无法剥离保护带的情况。
附图说明
图1是示出带剥离装置的一例的侧视图。
图2是对将第1剥离带切断时的第1带保持部的状态进行说明的侧视图。
图3是对利用把持部把持第1剥离带时的第1带保持部的状态进行说明的侧视图。
图4是对把持部把持着第2剥离带的状态进行说明的侧视图。
图5是对把持着第2剥离带的把持部在X轴方向上移动至向晶片的保护带粘贴第2剥离带的粘贴位置的情况进行说明的侧视图。
图6是对为了在带剥离装置中将向保护带粘贴的剥离带从第2剥离带切换成第1剥离带而使用第2切割器和第2带保持部将第2剥离带切断的状态进行说明的侧视图。
图7是对利用第2带保持部对切断的第2剥离带进行吸引保持的状态进行说明的侧视图。
图8是对通过移动单元使切换单元的板下降而成为把持部能够把持第1带保持部所保持的第1剥离带的端部的状态的情况进行说明的侧视图。
图9是对从第2剥离带切换成第1剥离带并通过把持部把持着第1剥离带的状态进行说明的侧视图。
标号说明
90：晶片；900：晶片的上表面；901：晶片的下表面；91：保护带；93：支承带；94：环状框架；96：保护带；1：带剥离装置；11：切换单元；110：板；117：移动单元；21：第1剥离带提供部；113：第1卷支承部；85：第1带卷；83：第1剥离带；855：圆筒；14：一对引导辊；115：第1余量检测部；17：第1切割器；71：第1带保持部；710：吸附部；712：保持面；711：框体；79：吸引源；74：转动部件；741：转动轴；22：第2剥离带提供部；114：第2卷支承部；86：第2带卷；84：第2剥离带；866：圆筒；15：一对引导辊；116：第2余量检测部；18：第2切割器；72：第2带保持部；74：转动部件；60：把持部；602：固定台；603：升降爪；605：致动器；16：把持部移动单元；66：粘贴部；667：一对加热器；68：粘贴用切割器；3：保持单元；30：保持工作台；302：保持面；31：环状框架保持部；318：夹具；33：致动器；34：保持单元移动单元；341：导轨；342：移动基台；19：垃圾箱；5：控制单元；50：保护带用对应表；51：器件用对应表。
具体实施方式
图1所示的晶片90例如是以硅作为母材的外形为圆形的半导体晶片，晶片90的上表面900由垂直交叉的多条分割预定线划分成格子状，在呈格子状划分的各区域内分别形成有IC等器件。
在本实施方式中，按照覆盖晶片90的整个上表面900的方式粘贴的保护带91例如具有由树脂(例如聚烯烃系树脂等)形成的基材层和基材层下的粘接层(糊料层)。
另外，除了硅以外，晶片90可以由砷化镓、蓝宝石、陶瓷、树脂、氮化镓或碳化硅等形成，保护带91也不限于上述例。
例如晶片90在上表面900的相反面即下表面901上粘贴有直径比晶片90大的支承带93。并且，支承带93的糊料层的外周部也粘贴于环状框架94上，由此晶片90借助支承带93而支承于环状框架94，能够进行基于环状框架94的操作。另外，晶片90也可以不通过环状框架94进行支承。
图1所示的本发明的带剥离装置1是使用带状的第1剥离带83或带状的第2剥离带84而将粘贴于晶片90的图1中的上表面900上的保护带91剥离的带剥离装置的一例，该带剥离装置1具有：保持工作台30，其具有对在上表面900上粘贴有保护带91的晶片90的下表面901进行保持的保持面302；至少两个第1卷支承部113、第2卷支承部114，它们分别将呈卷状卷绕有带状的第1剥离带83的第1带卷85和呈卷状卷绕带状的第2剥离带84的第2带卷86支承成能够旋转；把持部60，其对从第1带卷85的外周拉出的第1剥离带83或从第2带卷86的外周拉出的第2剥离带84进行把持；以及粘贴部66，其将把持部60所把持的例如第2剥离带84粘贴于保护带91的外周部分上。
第1剥离带83例如是由对保护带91的外周部分施加热而进行粘接的粘接剂层和基材构成的两层结构的热封。基材的材质例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂形成。被称为热熔(hot-melt)且通过加热而表现出粘接力的粘接剂层例如由环氧树脂等热硬化性树脂形成。第1剥离带83对保护带91的粘接力设定得比保护带91对晶片90的粘接力强。该第1剥离带83按照粘接剂层位于内侧(拉出的状态下的下表面侧)的状态卷绕于圆筒855而成为第1带卷85。
另外，第1剥离带83不限于热封。另外，第1剥离带83例如也可以是一层的聚烯烃系的树脂带，不具有粘贴保护带91的糊料层。在该情况下，在室温下，第1剥离带83无法粘贴于保护带91，但聚烯烃系的树脂带具有热塑性，因此当在一边施加规定的压力而进行按压一边使第1剥离带83与保护带91接合的状态下加热至熔点附近的温度时，第1剥离带83部分地发生熔融而能够粘接于保护带91。
例如使第1剥离带83为品种1的剥离带。另外，使第2剥离带84为品种2的剥离带。关于品种2的第2剥离带84，例如作为热熔的粘接剂层的种类与品种1的第1剥离带83不同，在对保护带91进行热粘接时所施加的热的温度不同。除了上述区别点以外，将第2剥离带84卷绕于圆筒866而成的第2带卷86成为与第1带卷85相同的结构。
带剥离装置1具有按照能够由把持部60把持的方式对一方的第1卷支承部113所支承的一方的第1剥离带83和另一方的第2卷支承部114所支承的另一方的第2剥离带84进行切换的切换单元11。并且，切换单元11具有图1所示的例如矩形状的大型的板110。
在沿Z轴方向水平地延伸的板110的纸面近前侧的前表面上，两个作为插入至呈卷状卷绕有第1剥离带83的圆筒855的轴的第1卷支承部113以及作为插入至呈卷状卷绕有第2剥离带84的圆筒866的轴的第2卷支承部114上下并排配设，第1卷支承部113(第2卷支承部114)能够通过未图示的旋转单元分别以Y轴方向的旋转轴为轴而旋转。
板110具有按照能够由把持部60把持图1所示的第1带保持部71(第2带保持部72)所保持的第1剥离带83(第2剥离带84)的端部的方式使板110例如在Z轴方向上上下移动的移动单元117。移动单元117例如是电动滑块等。
在板110的前表面上配设有对第1卷支承部113(第2卷支承部114)所支承的第1带卷85(第2带卷86)的余量进行检测的第1余量检测部115(第2余量检测部116)。第1余量检测部115(第2余量检测部116)例如是由受光部和投光部构成的透过型的光传感器等，受光部和投光部配设成在X轴方向上夹持第1带卷85(第2带卷86)。例如由于第1带卷85减少，第1带卷85的直径变小，投光部所照射的检测光未被第1带卷85遮蔽因而受光部中的受光量增加，由此第1余量检测部115检测到第1带卷85的余量已成为规定量以下。
在从板110的前表面的第1卷支承部113(第2卷支承部114)观察时作为带送出方向的-X方向侧的附近位置上，分别配设有一对引导辊14(一对引导辊15)，一对引导辊14(一对引导辊15)在夹持从第1带卷85(第2带卷86)拉出的第1剥离带83(第2剥离带84)的状态下，能够朝向第1带保持部71(第2带保持部72)一边施加张力一边将第1剥离带83(第2剥离带84)进行引导而送出。
第1带保持部71和第2带保持部72为相同的结构，因此以下仅对第1带保持部71的结构进行说明。
如图2、图3所示，第1带保持部71例如具有：吸附部710，其由多孔部件等构成，对第1剥离带83进行吸附；以及框体711，其对吸附部710进行支承。吸附部710与喷射器机构或真空产生装置等吸引源79连通，通过吸引源79进行吸引而产生的吸引力传递至作为吸附部710的下表面的保持面712，由此第1带保持部71能够利用保持面712对第1剥离带83进行吸引保持。
例如在第1带保持部71的框体711上安装有转动部件74，该转动部件74还具有作为利用图1所示的第1切割器17将第1剥离带83切断时的切割台的功能。转动部件74例如形成为侧视大致L字状，一端侧经由轴承和转动轴741而安装于框体711的侧面侧，在使另一端侧与第1剥离带83的上表面抵接的状态下，图1所示的第1切割器17沿着转动部件74的外侧面例如上升，由此使转动部件74作为切割台发挥功能，能够按照切断面与转动部件74的外侧面成为大致同一平面的方式适当地切断第1剥离带83。
另外，如图3所示，在将第1剥离带83切断之后，使转动部件74以提起的方式转动，使转动部件74的另一端侧从第1剥离带83离开，由此能够成为使第1剥离带83的前端侧以能够通过把持部60把持的方式向第1带保持部71的框体711的带的进给方向侧(-X方向侧)突出规定长度的状态。
如图1所示，在板110的前表面上以能够通过电动滑块等上下移动的方式配设有在第1带保持部71(第2带保持部72)与粘贴部66之间将第1剥离带83(第2剥离带84)切断的第1切割器17(第2切割器18)。另外，第1切割器17(第2切割器18)例如能够绕Z轴方向的旋转轴旋转，可以是能够切换向-X方向与粘贴部66对置的状态以及向+X方向与第1带保持部71(第2带保持部72)对置的状态。
另外，第1切割器17(第2切割器18)可以在Y轴方向上移动而将第1剥离带83(第2剥离带84)切断。
另外，切换单元11可以仅具有第1切割器17，第1切割器17能够将第1剥离带83以及第2剥离带84切断。
通过如上述那样说明的第1卷支承部113、第1带保持部71以及第1切割器17形成第1剥离带提供部21，通过第2卷支承部114、第2带保持部72以及第2切割器18形成第2剥离带提供部22，切换单元11具有配置有第1剥离带提供部21和第2剥离带提供部22的板110以及使板110上下移动的移动单元117。
如图1所示，在粘贴部66的X轴方向的前方，配设有粘贴用切割器68。粘贴用切割器68具有锐利的刃尖，并且以该刃尖为下端而在Y轴方向(纸面里侧方向)上呈直线状按照第1剥离带83或第2剥离带84的宽度以上的长度延伸，能够通过致动器等而在Z轴方向上升降。
另外，可以具有供粘贴用切割器68的刃尖进入的退刀槽且将对第1剥离带83进行支承的切割台配置于粘贴用切割器68的下方，也可以是粘贴用切割器68一边在Y轴方向上移动一边将第1剥离带83切断的结构。
粘贴部66例如由规定的金属等形成，外形形成为大致长方体状，在Y轴方向上呈直线状按照第1剥离带83或第2剥离带84的宽度以上的长度延伸，能够通过致动器等而在Z轴方向上升降。通过粘贴部66下降，能够一边从粘贴部66的下表面对第1剥离带83施加规定的按压力一边将粘贴部66热压接于保护带91。
在粘贴部66的例如两侧配设有一对加热器667。例如一对加热器667是通过从未图示的电源施加规定的电压并在发热体中流通电流而放射红外线并发热的红外线加热器，也可以是陶瓷加热器或卤素加热器等，能够在短时间内均等地将粘贴部66的下部即与第1剥离带83的接触部加热。
另外，加热器667可以内置于粘贴部66。
把持部60例如能够通过图1所示的把持部移动单元16而在X轴方向上往复移动。把持部移动单元16包含：导轨164，其沿X轴方向延伸；滑块165，其供把持部60固定，能够在导轨164上沿X轴方向滑动；以及未图示的滚珠丝杠机构，其使滑块165移动。
把持部60例如具有：侧视大致“コ”字状的固定台602；以及升降爪603，其配设于固定台602的“コ”字状的内部空间，能够相对于固定台602的内部下表面接近或远离。通过致动器605使升降爪603相对于固定台602接近，例如能够在升降爪603与固定台602之间把持第1带保持部71所吸引保持的第1剥离带83的前端。
在把持部60的移动路径下方以能够在X轴方向上往复移动的方式配设有对晶片90和环状框架94进行保持的保持单元3。在本实施方式中，保持单元3具有：对晶片90进行吸引保持的保持工作台30；以及对环状框架94例如进行夹持固定的环状框架保持部31。
环状框架保持部31是俯视圆环状，能够与能够转动的夹具318一起将载置于环状框架保持部31的平坦的上表面的环状框架94夹持固定。夹具318例如在环状框架保持部31的周向上隔开90度间隔而配设有四个。
例如环状框架保持部31和夹具318能够通过致动器33而上下移动。另外，可以没有环状框架保持部31、夹具318和致动器33。
被环状框架保持部31围绕且在环状框架94的开口内对晶片90进行吸引保持的保持工作台30是俯视圆形状，该保持工作台30的平坦的上表面作为保持面302，该保持面302由多孔部件等构成，与未图示的吸引源连通。
保持工作台30和环状框架保持部31等能够通过配设于它们下方的保持单元移动单元34而在X轴方向上直动移动。保持单元移动单元34具有：导轨341，其沿X轴方向延伸；移动基台342，其能够沿着导轨341在X轴方向上移动；以及未图示的滚珠丝杠机构等，其使移动基台342移动。
在把持部60的移动路径的-X方向端侧的下方的位置配置有例如将与第1剥离带83一起从晶片90剥离的保护带91废弃的垃圾箱19。垃圾箱19的上侧开口。在垃圾箱19的上部例如可以配设有对垃圾箱19被保护带91等装满的情况进行检测的光传感器等。对于垃圾箱19是否被装满，可以利用重量传感器进行检测，也可以由作业者进行确认。
例如如图1所示，带剥离装置1具有进行装置整体的控制的控制单元5。由CPU等构成的控制单元5与带剥离装置1的各构成要素电连接。作为一例，控制单元5与使板110上下移动的移动单元117和第1余量检测部115(第2余量检测部116)等电连接，在控制单元5的控制下，实施板110的上下移动动作，另外从第1余量检测部115(第2余量检测部116)向控制单元5发送检测信号。
例如在控制单元5的由存储器等构成的存储介质中存储有保护带用对应表50和器件用对应表51，该保护带用对应表50根据剥离带对每个品种的保护带91的基材层进行热粘接时的加热温度的不同等而预先确定对应的剥离带的品种，该器件用对应表51根据剥离带对形成于晶片90的每个器件进行热粘接时的加热温度的不同等而预先确定对应的剥离带的品种。
以下，对图1所示的带剥离装置1的动作例进行说明。
首先，例如作业者选择粘贴于晶片90上的例如保护带91的品种，经由未图示的输入单元(带剥离装置1附属的触摸面板或键盘)而将该品种的信息输入至控制单元5。控制单元5参照保护带用对应表50而将与保护带91的品种对应的剥离带例如选择为第2剥离带84。
如图1所示，使彼此的中心大致一致而将晶片90载置于保持单元3的保持工作台30上，并且使未图示的吸引源进行动作，利用保持工作台30的保持面302对晶片90进行吸引保持。并行地，通过环状框架保持部31和夹具318对支承晶片90的环状框架94进行夹持固定。
例如如图4所示，预先通过未图示的旋转单元使第2卷支承部114所支承的第2带卷86向正转方向(例如从纸面近前观察为顺时针方向)旋转，同时使成为带状的第2剥离带84在一对引导辊15之间穿过，通过一对引导辊15向-X方向送出。并且，成为利用从吸引源79传递了吸引力的第2带保持部72的保持面722对第2剥离带84的前端进行吸引保持的状态。另外，将第2带保持部72的转动部件74提起，成为第2剥离带84的前端从第2带保持部72的保持面722探出规定长度的状态。
同样地，第1剥离带83也从第1带卷85拉出而成为前端被第1带保持部71吸引保持的状态。
首先，图4所示的移动单元117使板110在Z轴方向上移动，按照第2带保持部72所保持的第2剥离带84的前端的高度位置与固定台602的内部下表面的高度位置大致一致的方式，进行把持部60与第2剥离带84的Z轴方向的对位。
接着，或者与上述Z轴方向的高度对位动作并行地，通过把持部移动单元16使把持部60向+X方向移动，按照第2剥离带84的前端在固定台602的内部下表面上载置规定长度的方式，进行把持部60与第2剥离带84的X轴方向的对位。并且，把持部60的升降爪603下降，由此在升降爪603与固定台602之间把持第2剥离带84的前端。
在把持部60对第2剥离带84的前端进行了把持之后，第2带保持部72解除第2剥离带84的吸引保持。并且，如图5所示，在第2卷支承部114以规定的旋转速度使第2带卷86旋转的同时，旋转自如的一对引导辊15对把持部60与第2带卷86之间的第2剥离带84施加张力，并且向-X方向送出，把持部移动单元16使把持部60向-X方向移动，将第2剥离带84从第2带卷86向-X方向拉出。
在图5所示的将第2剥离带84拉出的把持部60移动至图1、图5所示的粘贴位置P1之后，暂时停止X轴方向的把持部60的移动。另外，图1所示的吸引保持着晶片90的保持工作台30向+X方向移动，例如成为在粘贴于晶片90的保护带91的+X方向侧的外周部分的上方从+X方向侧依次定位有粘贴用切割器68、粘贴部66和一对加热器667以及对第2剥离带84的前端侧进行把持的把持部60的状态。
对一对加热器667施加规定的电压而流入电流，使一对加热器667发热，从而粘贴部66被一对加热器667加热。一对加热器667在图1、图5中未与粘贴部66接触，但也可以与粘贴部66接触。在一对加热器667对粘贴部66的加热中，由内置于粘贴部66的未图示的温度传感器对粘贴部66的温度进行测量。粘贴部66的温度达到第2剥离带84的预先设定的对保护带91的优选热粘接温度。另外，在控制单元5的控制下，通过致动器使粘贴部66下降。
使图1、图5所示的粘贴部66下降，粘贴部66将在保护带91的+X方向侧的外周部分的上方延伸的第2剥离带84向下方推动，使第2剥离带84的粘接剂层与保护带91的上表面的外周部分接触并按压。通过预先加热至热粘接温度的粘贴部66，以最佳的状态表现出第2剥离带84的粘接剂层的粘接性而将第2剥离带84的前端侧的粘接剂层粘贴于保持工作台30所保持的晶片90的保护带91的上表面的外周部分上。
接着，使图1、图5所示的粘贴用切割器68下降，使粘贴用切割器68的刃尖切入至比第2剥离带84的粘贴部分靠后方的部分，将第2剥离带84切断而成为带状。在粘贴用切割器68将第2剥离带84切断之后，粘贴用切割器68和粘贴部66上升而从第2剥离带84退避。另外，成为在粘贴用切割器68下方的未图示的切割台上载置有切断侧成为前端的第2剥离带84的状态，在后述的新的晶片90的保护带91上粘贴新的第2剥离带时，能够通过把持部60把持第2剥离带84的前端。
接着，图1所示的保持单元移动单元34使保持单元3向+X方向移动，并且把持部移动单元16使把持着粘贴于保护带91的上表面的+X方向侧的外周部分上的第2剥离带84的前端的把持部60向-X方向移动。即，使把持着粘贴于保护带91的外周部分上的第2剥离带84的把持部60和晶片90在相互分开的X轴方向上相对地移动。由此，赋予第2剥离带84和保护带91的张力和加热后的第2剥离带84的粘接剂层对保护带91的粘接力比粘贴于晶片90的上表面900的保护带91的粘贴力大，由此从晶片90的上表面900将保护带91从晶片90的+X方向侧的外周部分朝向中心剥离。另外，可以对保持单元3或把持部60中的任意一方进行固定而使保持单元3或把持部60在X轴方向上移动，由此从晶片90剥离保护带91。
在从晶片90的整个上表面900剥离了保护带91之后，使把持着所剥离的保护带91和第2剥离带84的把持部60移动至垃圾箱19的上方，解除第2剥离带84的把持，使第2剥离带84连同所剥离的保护带91一起落到垃圾箱19中。
通过未图示的搬送单元将剥离了保护带91的晶片90从保持工作台30上搬出，并且将在上表面900上粘贴有保护带91的新的晶片90载置于保持工作台30上，以把持部60对前端侧载置在粘贴用切割器68下方的未图示的切割台上的第2剥离带84的把持作为起点，重复与上述同样的工序，从晶片90的上表面900剥离保护带91，由此没有停滞地进行带剥离动作，能够一个一个地剥离多张晶片90的各保护带91。
在一个一个地剥离多张晶片90的各保护带91之后，例如有时将搬送至带剥离装置1的保持工作台30上的晶片90从粘贴有保护带91的晶片90切换成粘贴有与保护带91不同种类的图1所示的保护带96的晶片90。该切换信息例如由作业者输入至带剥离装置1。另外，关于对晶片90所粘贴的该保护带91已切换成保护带96的识别，也可以通过使带剥离装置1本身使用日本特开2018-049913号公报等公开的技术来进行。例如与保护带91相比，保护带96是在粘贴剥离带时不能过多施加热的种类的带，剥离带对保护带96的优选热粘接温度是比第2剥离带84对保护带91的优选热粘接温度低几度～几十度的温度。
控制单元5在识别出粘贴于新搬入至带剥离装置1的保持工作台30上的晶片90的保护带已从保护带91切换成保护带96时，控制单元5参照保护带用对应表50，将与保护带96的品种对应的剥离带例如选择为第1剥离带83。
并且，切换单元11按照能够由把持部60把持的方式对一方的第2卷支承部114所支承的一方的第2剥离带84和之后使用的另一方的第1卷支承部113所支承的另一方的第1剥离带83进行切换。
具体而言，如图6所示，配设于第2带保持部72的转动部件74以下降的方式进行转动，使作为自由端的另一端侧与第2剥离带84的上表面抵接。并且，第2切割器18进行旋转，在成为与第2带保持部72对置的状态之后，第2切割器18沿着转动部件74的外侧面上升，由此将转动部件74作为切割台发挥功能，将第2剥离带84适当地切断。
前端被把持部60把持的第2剥离带84在后端侧如上述那样被切断之后，通过移动至垃圾箱19的上方的把持部60而废弃至垃圾箱19中。
如图7所示，第2剥离带84维持通过第2带保持部72进行吸引保持的状态，例如在接下来再次使用时可顺利地进行从第1剥离带83的切换。
如图8所示，移动单元117使板110向-Z方向下降，按照第1带保持部71所保持的第1剥离带83的前端的高度位置与固定台602的内部下表面的高度位置大致一致的方式，进行把持部60与第1剥离带83的Z轴方向的对位。另外，配设于第1带保持部71的转动部件74以提起的方式进行转动，成为第1剥离带83的前端从第1带保持部71的保持面712向-X方向探出规定长度的状态。
另外，在Z轴方向上移动的板110可以配置第1带保持部71和第2带保持部72，把持部60以能够把持第1剥离带83或第2剥离带84的方式在Z轴方向上移动。
接着，或者与上述Z轴方向的对位动作并行地，如图9所示，通过把持部移动单元16使把持部60向+X方向移动，按照第1剥离带83的前端在固定台602的内部下表面上载置规定长度的方式，进行把持部60与第1剥离带83的X轴方向的对位。并且，通过使把持部60的升降爪603下降，在升降爪603与固定台602之间把持第1剥离带83的前端。
如图9所示，在把持部60把持了第1剥离带83的前端之后，第1带保持部71解除第1剥离带83的吸引保持。并且，第1卷支承部113以规定的旋转速度使第1带卷85旋转，同时旋转自如的一对引导辊14对把持部60与第1带卷85之间的第1剥离带83施加张力，并且向-X方向送出，把持部移动单元16使把持部60向-X方向移动，将第1剥离带83从第1带卷85向-X方向拉出。
关于之后的第1剥离带83向粘贴于晶片90的保护带96的粘接，与之前说明的第2剥离带84的情况大致同样地进行。另外，剥离带对保护带96的优选热粘接温度是比第2剥离带84对保护带91的优选热粘接温度低几度～几十度的温度，因此将粘贴部66的温度设定为预先设定的第1剥离带83对保护带96的优选热粘接温度。并且，与之前说明的借助第2剥离带84的基于把持部60的保护带91的剥离大致同样地，实施借助第1剥离带83的基于把持部60的保护带96的剥离。
如上所述，本发明的带剥离装置1具有切换单元11，该切换单元11以能够由把持部60把持的方式对一方的第2卷支承部114所支承的一方的第2剥离带84和另一方的第1卷支承部113所支承的另一方的第1剥离带83进行切换，切换单元11具有板110和移动单元117，该板110配置第1剥离带提供部21(第2剥离带提供部22)，该第1剥离带提供部21(第2剥离带提供部22)具有：第1卷支承部113(第2卷支承部114)；第1带保持部71(第2带保持部72)，其对从第1卷支承部113(第2卷支承部114)拉出的第1剥离带83(第2剥离带84)进行保持；以及第1切割器17(第2切割器18)，其在第1带保持部71(第2带保持部72)与粘贴部66之间将第1剥离带83(第2剥离带84)切断，移动单元117以能够由把持部60把持第1带保持部71(第2带保持部72)所保持的第1剥离带83(第2剥离带84)的端部的方式使板110移动，由此，例如通过预先将保护带的品种与第1剥离带83(第2剥离带84)的品种对应的保护带用对应表50、或器件与第1剥离带83(第2剥离带84)的品种对应的器件用对应表51等存储于装置的控制单元5中，能够通过带剥离装置1本身将所使用的第1剥离带83(第2剥离带84)切换成与粘贴于晶片90的保护带或器件对应的适当的第1剥离带83(第2剥离带84)。因此，能够消除作业者从例如第2剥离带84向第1剥离带83的切换作业，也无需为了由作业者进行切换作业而使带剥离装置1长时间停止。另外，能够抑制产生保护带与第1剥离带83(第2剥离带84)、或器件与第1剥离带83(第2剥离带84)未对应的组合而使器件破损、或使粘贴力减弱而无法剥离保护带的情况。
另外，本发明的带剥离装置1并不限于上述实施方式，另外对于附图所图示的带剥离装置1的各结构的形状等，也不限于此，可以在能够发挥本发明的效果的范围内适当地变更。

Claims (1)

1.一种带剥离装置，该带剥离装置具有：
保持工作台，其具有对在上表面上粘贴有保护带的晶片的下表面进行保持的保持面；
至少两个卷支承部，它们将呈卷状卷绕有带状的剥离带的带卷支承为能够旋转；
把持部，其对从该带卷的外周拉出的该剥离带进行把持；以及
粘贴部，其将该把持部所把持的该剥离带粘贴于该保护带的外周部分上，
使把持着粘贴于该保护带的外周部分上的该剥离带的该把持部与晶片在相互分开的方向上相对地移动而将该保护带剥离，
其中，
该带剥离装置具有切换单元，该切换单元以能够由该把持部把持的方式对一方的该卷支承部所支承的一方的该剥离带和另一方的该卷支承部所支承的另一方的该剥离带进行切换，
该切换单元具有板和移动单元，
该板至少配置有两个剥离带提供部，该剥离带提供部具有：该卷支承部；带保持部，其对从该卷支承部拉出的该剥离带进行保持；以及切割器，其在该带保持部与该粘贴部之间将该剥离带切断，
该移动单元以能够由该把持部把持该带保持部所保持的该剥离带的端部的方式使该板移动。
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