CN114537832A - 一种用于电子产品多工位对位贴合控制方法、装置及系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子产品贴合技术领域，并提供一种用于电子产品多工位对位贴合控制方法、装置及系统，所述贴合控制方法包括如下步骤：获取中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据第一位置信号控制第一贴装机构在中框上安装第一配件以形成第一组合件；获取第一组合件被传送至第二贴装工位的第三位置信号，并根据第三位置信号控制第二贴装机构在第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件；获取第二组合件被传送至第二分拣工位的第四位置信号，并根据第四位置信号控制第二分拣机构对所述第二组合件进行检测及分拣作业；本发明通过一套对位贴合控制装置实现对电子产品的多工位贴合动作，实现贴合动作的高效性，以提高产能以及用户端体验感。

Description

一种用于电子产品多工位对位贴合控制方法、装置及系统

技术领域

本发明涉及电子产品贴合技术领域，具体而言，涉及一种用于电子产品多工位对位贴合控制方法、装置及系统。

背景技术

在汽车电子类以及手机等相关领域中需要完成对电子产品的自动化组装的工序作业，然而对电子产品的自动化组装作业通常包含自动上下料、贴合、分拣等相关工艺应用，其中在此组装应用中对贴合段的工艺要求尤为严格，例如贴合段包含贴合精度、贴合力控制、贴合速度等。

常见的自动化组装作业中主要采用多个控制器相互配合的组合模式进行控制，例如通过一台控制器控制上料、通过另一台控制器控制贴合或其他辅助相关控制，这样对于设备间数据传递和用户端体验往往造成不便。

发明内容

本发明解决的问题是如何有效提高用于对电子产品进行贴合作业的对位贴合控制系统中各机构的数据传输便利性。

为解决上述问题，本发明提供一种用于电子产品多工位对位贴合控制方法，应用于对位贴合控制系统，所述对位贴合控制系统包括中框传送机构、设置于所述中框传送机构相对两侧的PET膜出膜机构和第一贴装机构、第一分拣机构、设置于所述中框传送机构相对两侧的上料机构和第二贴装机构以及第二分拣机构，所述用于电子产品多工位对位贴合控制方法包括如下步骤：当所述对位贴合控制系统上电后并进行复位操作时，获取所述电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号控制所述第一贴装机构在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件；获取所述第一组合件被传送至第一分拣工位的第二位置信号，并根据所述第二位置信号控制所述第一分拣机构对所述第一组合件进行检测及分拣作业；获取所述第一组合件被传送至第二贴装工位的第三位置信号，并根据所述第三位置信号控制所述第二贴装机构在所述第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件；

获取所述第二组合件被传送至第二分拣工位的第四位置信号，并根据所述第四位置信号控制所述第二分拣机构对所述第二组合件进行检测及分拣作业。

可选地，所述第一配件包括标签和设置于所述标签表面的PET离型膜；所述获取所述电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号控制所述第一贴装机构在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件包括：控制所述中框传送机构将所述中框传送至所述第一贴装工位，并获取所述中框到达所述第一贴装工位的第一位置信号；对所述中框进行定位夹紧动作；控制所述第一贴装机构吸取所述标签并贴合于所述中框上，以形成所述第一组合件。

可选地，所述控制所述第一贴装机构吸取所述标签并贴合于所述中框上，以形成所述第一组合件包括：控制所述PET膜出膜机构撕除设置于所述标签表面的所述PET离型膜；

基于视觉检测，控制所述第一贴装机构吸取所述标签并贴合于所述中框上；检测所述标签相对于所述中框的贴合压力值；对所述标签贴合于所述中框进行保压动作。

可选地，所述基于视觉检测，控制所述第一贴装机构吸取所述标签并贴合于所述中框上包括：对所述标签进行拍照检测，以获取所述标签的当前位置和角度信息并作为所述标签的第一数据信息；对所述中框进行拍照检测，以获取所述中框的当前位置偏差和角度偏差并作为所述中框的第二数据信息；根据所述第一数据信息和第二数据信息进行运算，采用插补运动方式，以控制所述第一贴装机构带动所述标签运动并贴合于所述中框上，形成所述第一组合件。

可选地，所述获取所述第一组合件被传送至第二贴装工位的第三位置信号，并根据所述第三位置信号控制所述第二贴装机构在所述第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件包括：控制所述中框传送机构将所述第一组合件传送至所述第二贴装工位，并获取所述第一组合件到达所述第二贴装工位的第三位置信号；对所述第一组合件进行定位夹紧动作；

控制所述第二贴装机构吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上，以形成所述第二组合件；可选地，所述控制所述第二贴装机构吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上，以形成所述第二组合件包括：获取料盘上的物料信息，并判断所述料盘上是否有所述第二配件；其中，所述上料机构包括用于承载第二配件的料盘；基于视觉检测，控制所述第二贴装机构吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上；检测所述第二配件相对于所述第一组合件的贴合压力值；对所述第二配件贴合于所述第一组合件进行保压动作。

可选地，所述基于视觉检测，控制所述第二贴装机构吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上包括：对所述第二配件进行拍照检测，以获取所述第二配件的当前位置和角度信息并作为第三数据信息；根据所述第三数据信息，判断是否需要调整所述第二配件的角度；对所述第一组合件进行拍照检测，以获取所述第一组合件的当前位置偏差和角度偏差并作为所述第一组合件的第四数据信息；根据所述第三数据信息和第四数据信息进行运算，采用插补运动方式，以控制所述第二贴装机构带动所述第二配件运动并贴合于所述第一组合件上，形成所述第二组合件。

可选地，所述获取所述电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号控制所述第一贴装机构在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件还包括：当所述中框被传送至所述第一贴装工位后，对所述中框进行防反检测，并根据所述防反检测结果，以判断是否需要调整所述中框的位置。

与现有技术相比，本发明可以通过一个对位贴合控制装置控制对位贴合控制系统中的各机构按照设定的工序步骤对电子产品进行多工位的贴合动作，例如当对位贴合控制系统上电后并进行复位操作，此时获取电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号通过对位贴合控制装置控制所述第一贴装机构在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件；当第一组合件被传送至第一分拣工位时获取第二位置信号，并根据所述第二位置信号通过对位贴合控制装置控制所述第一分拣机构对所述第一组合件进行检测及分拣作业；当所述第一组合件被传送至第二贴装工位时获取第三位置信号，并根据第三位置信号通过对位贴合控制装置控制第二贴装机构在所述第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件；当第二组合件被传送至第二分拣工位时获取第四位置信号，并根据第四位置信号通过对位贴合控制装置控制所述第二分拣机构对所述第二组合件进行检测及分拣作业，从而通过一套对位贴合控制装置实现对电子产品的上下料及多工位贴合动作，不仅有利于对位贴合控制系统中的各机构间的数据传输，实现对电子产品多工位贴合动作的高效性，以提高产能以及用户端体验感，而且还大大降低人力成本。

本发明还提供一种用于电子产品多工位对位贴合控制装置，包括存储有计算机程序的计算机可读存储介质和处理器，当所述计算机程序被所述处理器读取并运行时，实现如上述所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法。

由此，一种用于电子产品多工位对位贴合控制装置用于实现用于电子产品多工位对位贴合控制方法，故用于电子产品多工位对位贴合控制装置至少具有用于电子产品多工位对位贴合控制方法的全部有益效果，在此不再赘述。

本发明还提供一种用于电子产品多工位对位贴合控制系统，包括如上所述的用于电子产品多工位对位贴合控制装置，还包括用于传送电子产品的中框的中框传送机构、用于提供第一配件的PET膜出膜机构、用于将所述标签贴合于所述中框上的第一贴装机构、用于对第一组合件进行检测及分拣的第一分拣机构、用于提供第二配件的上料机构、用于将所述第二配件贴合于所述中框上的第二贴装机构以及用于第二组合件进行检测及分拣的第二分拣机构，所述PET膜出膜机构和所述第一贴装机构分别设置于所述中框传送机构的相对两侧，所述上料机构和所述第二贴装机构分别设置于中框传送机构的相对两侧，所述第一贴装机构、第一分拣机构、所述第二贴装机构和所述第二分拣机构沿所述中框传送机构的传送方向排列设置。

由此，一种用于电子产品多工位对位贴合控制系统包括用于电子产品多工位对位贴合控制装置，故用于电子产品多工位对位贴合控制系统至少具有用于电子产品多工位对位贴合控制装置的全部有意效果，在此不再赘述。

附图说明

图1为本发明实施例中对位贴合控制方法的流程示意图；

图2为本发明实施例中对位贴合控制系统的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例中对位贴合控制系统的轴侧结构示意图；

图4为本发明实施例中PET膜出膜机构的结构示意图；

图5为本发明实施例中第一贴装机构的结构示意图；

图6为本发明实施例中上料机构的结构示意图；

图7为本发明实施例中第二贴装机构的结构示意图；

图8为本发明实施例中次品检测组件的结构示意图；

图9为本发明实施例中分拣机械手的结构示意图。

附图标记说明：1-中框传送机构；2-PET膜出膜机构；21-出膜支架；22-给膜组件；23-切膜组件；24-撕膜组件；25-暂放台；3-第一贴装机构；31-第一贴合四轴模组；32-第一压合组件；33-第一吸附组件；34-第一CCD相机；4-上料机构；41-升降模组；42-料盘；5-第二贴装机构；51-第二贴合四轴模组；52-第二压合组件；53-第二吸附组件；54-旋转模组；6-第二分拣机构；61-检测支架；62-CCD相机模组；63-分拣机械手；64-次品收集箱；65-良品传送带。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

需要说明的是，本文提供的坐标系XYZ中，X轴正向代表的右方，X轴的反向代表左方，Y轴的正向代表前方，Y轴的反向代表后方，Z轴的正向代表上方，Z轴的反向代表下方。同时，要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“一个实施例”和“一个实施方式”等的描述意指结合该实施例或实施方式描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示实施方式中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实施方式。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施方式以合适的方式结合。

为解决上述技术问题，结合图1所示，本发明实施例提供一种用于电子产品多工位对位贴合控制方法，应用于对位贴合控制系统，所述对位贴合控制系统包括中框传送机构1、设置于所述中框传送机构1相对两侧的PET膜出膜机构2和第一贴装机构3、第一分拣机构、设置于所述中框传送机构1相对两侧的上料机构4和第二贴装机构5以及第二分拣机构6，所述用于电子产品多工位对位贴合控制方法包括如下步骤：

S1、当所述对位贴合控制系统上电后并进行复位操作时，获取所述电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号控制所述第一贴装机构3在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件；

S2、获取所述第一组合件被传送至第一分拣工位的第二位置信号，并根据所述第二位置信号控制所述第一分拣机构对所述第一组合件进行检测及分拣作业；

S3、获取所述第一组合件被传送至第二贴装工位的第三位置信号，并根据所述第三位置信号控制所述第二贴装机构5在所述第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件；

S4、获取所述第二组合件被传送至第二分拣工位的第四位置信号，并根据所述第四位置信号控制所述第二分拣机构6对所述第二组合件进行检测及分拣作业。

需要说明的是，对位贴合控制系统还包括对位贴合控制装置，其中，对位贴合控制装置包括总线控制器、输入输出IO模块、轴控模块、模拟量采集模块和视觉检测组件，其中，输入输出IO模块、轴控模块、模拟量采集模块和视觉检测组件分别与总线控制器通信连接，由总线控制器可以实时记录设备状态、报警异常记录、产能相关分析等。另外，第一贴装机构3和第二贴装机构5中的四轴组件、PET膜出膜机构2中的上下料组件、中框传送机构1以及电动夹爪模块分别与轴控模块电连接，以便于通过轴控模块分别对其进行自动控制；模拟量采集模块用于对第一贴装机构3和第二贴装机构5分别对中框传送机构1上传送的中框的贴合压力进行实时监控以及对贴装后的产品进行保压控制；视觉检测对贴合物和被贴合物进行检测处理并输出可视化信息和数据，并在完成贴合后对贴合效果进行检测。总线控制器可以是EthetCAT总线控制器；在上述第一步骤S1中，当给所述对位贴合控制系统上电使能后，需要对对位贴合控制装置进行复位操作，当点击复位按钮时，对位贴合控制装置会进入到复位流程并在复位动作执行前进行参数核校、状态检查、报警信息的清除等程序命令，而后开始进入各机构的动作复位过程（例如气缸复位、避位操作、轴复位等），当各机构复位完成后才可进行整机的自动运行操作，换言之，由于先对对位贴合控制系统全部上电使能，然后对各机构进行动作复位操作，最后再进行整机的自动运行操作，从而可以先检测并判断出各机构的单独复位操作是否正常，以为后期整机的自动运行提供保障，以提高整机自动运行的安全和准确性。

其中，各机构的动作复位过程是指：可以在手动模式下对各机构中每个执行元件进行手动操作，例如气缸的手动、轴试运行、轴定位运动以及通信测试等。

另外，在第一步骤S1中，可以通过轴控模块控制中框传送机构1运行，以将电子产品的中框传送至第一贴装工位，此时中框到达第一贴装工位定义为第一位置信号，然后再根据第一位置信号，由轴控模块控制第一贴装机构3在中框上安装例如贴装第一配件，以形成第一组合件，从而完成第一次贴装作业。在第二步骤S2中，可以通过轴控模块控制中框传送机构1运行，以将电子产品的第一组合件传送至第一分拣工位，此时中框到达第一分拣工位定义为第二位置信号，然后再根据的第二位置信号，由轴控模块控制第一分拣机构先对第一组合件进行检测例如外观检测，以识别出不良品，并分拣出不良品与良品，实现对第一组合件的分拣作业，以提高电子产品的良品率。在第三步骤S3中，可以通过轴控模块控制中框传送机构1继续运行，以将电子产品的第一组合件传送至第二贴装工位，此时第一组合件到达第二贴装工位定义为第三位置信号，然后再根据第三位置信号，由轴控模块控制第二贴装机构5在第一组合件上安装例如贴装第二配件，以形成第二组合件，从而完成二次贴装作业。在第四步骤S4中，可以通过轴控模块控制中框传送机构1运行，以将电子产品的第二组合件传送至第二分拣工位，此时中框到达第二分拣工位定义为第四位置信号，然后再根据的第四位置信号，由轴控模块控制第二分拣机构6先对第二组合件进行检测例如外观检测，以识别出不良品，再分拣出不良品与良品，实现对第二组合件的分拣作业，以再次提高电子产品的良品率。当然，本技术方案并不局限于上述两次贴装作业，还可以有其他贴装作业，例如将第三配件、第n配件贴合于中框上，以形成相应的组合件，直至完整整个电子产品的组装作业。另外，该电子产品可以为手机、电脑、智能手表等，在此不作具体限定。

本实施例可以通过一个对位贴合控制装置控制对位贴合控制系统中的各机构按照设定的工序步骤对电子产品进行多工位的贴合动作，例如当对位贴合控制系统上电后并进行复位操作，此时获取电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号通过对位贴合控制装置控制所述第一贴装机构3在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件；当第一组合件被传送至第一分拣工位时获取第二位置信号，并根据所述第二位置信号通过对位贴合控制装置控制所述第一分拣机构对所述第一组合件进行检测及分拣作业；当所述第一组合件被传送至第二贴装工位时获取第三位置信号，并根据第三位置信号通过对位贴合控制装置控制第二贴装机构5在所述第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件；当第二组合件被传送至第二分拣工位时获取第四位置信号，并根据第四位置信号通过对位贴合控制装置控制所述第二分拣机构6对所述第二组合件进行检测及分拣作业，从而通过一套对位贴合控制装置实现对电子产品的上下料及多工位贴合动作，不仅有利于对位贴合控制系统中的各机构间的数据传输，实现对电子产品多工位贴合动作的高效性，以提高产能以及用户端体验感，而且还大大降低人力成本。

在本发明的一个实施例中，所述第一配件包括标签和设置于所述标签表面的PET离型膜；

S1、所述获取所述电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号控制所述第一贴装机构3在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件包括：

S11、控制所述中框传送机构1将所述中框传送至所述第一贴装工位，并获取所述中框到达所述第一贴装工位的第一位置信号；

S13、对所述中框进行定位夹紧动作；

S14、控制所述第一贴装机构3吸取所述标签并贴合于所述中框上，以形成所述第一组合件。

需要说明的是，通常情况下，在标签贴装于产品例如中框之前，为了保护标签，在标签的表面通常设置PET离型膜；在步骤S11中，可以通过轴控模块控制中框传送机构1运行，以将中框传送至第一贴装工位，此时将中框到达所述第一贴装工位的信号作为第一位置信号，从而为后期的第一贴装机构3的贴装作业提供基础；其中，第一贴装工位为第一贴装机构3进行贴装作业的工作位；在步骤S13中，当中框达到所述第一贴装工位之后，可以通过轴控模块控制中框传送机构1对中框进行定位夹紧动作，从而使中框稳定的被定位于中框传送机构1上的第一贴装工位上，不会受外力偏离第一贴装工位，以便于后期在中框上贴合其他配件时，以保证一次贴合动作的准确性；其中，定位夹紧动作可以通过中框传送机构1上的定位夹紧气缸来实现，当然也可以通过其他组件来实现定位夹紧动作，在此不做具体限定；在步骤S14中，在对中框定位夹紧之后，可以通过轴控模块控制第一贴装机构3从PET膜出膜机构2上吸取标签并贴合于中框上，此时中框与贴合于中框上的标签共同组合成第一组合件，从而完成对中框的贴标动作；当然，第一配件并不限定于标签，也可以为其他配件例如主板等结构，在此不做具体限定。

在本发明的一个实施例中，S14、所述控制所述第一贴装机构3吸取所述标签并贴合于所述中框上，以形成所述第一组合件包括：

S141、控制所述PET膜出膜机构2撕除设置于所述标签表面的所述PET离型膜；

S142、基于视觉检测，控制所述第一贴装机构3吸取所述标签并贴合于所述中框上；

S143、检测所述标签相对于所述中框的贴合压力值；

S144、对所述标签贴合于所述中框进行保压动作。

需要说明的是，在步骤S141中，可以通过轴控模块控制PET膜出膜机构2从第一配件中的标签表面撕除PET离型膜，以便于后续步骤中只将标签贴合于中框上，以防止先将第一配件贴合于中框上，再从第一配件上撕除PET离型膜而导致中框表面出现残留胶状物以及防止在撕除PET离型膜时导致中框出现破损；在步骤S142中，基于视觉检测，可以通过轴控模块控制第一贴装机构3准确吸取标签并将标签贴合于所述中框上，从而实现将标签准确的贴合于中框上的设定位置处，以保证贴合作业的准确性；在步骤S143中，通过检测标签相对于中框的贴合压力值，不仅避免因贴合压力过大而损伤被贴合物例如中框，而且还可以保证贴合的紧密性；其中，可以通过模拟量采集模块控制第一贴装机构3将标签贴合于中框上的贴合压力值，并将贴合压力值传输至总线控制器内，再通过总线控制器将贴合压力值与第一预设压力值进行比对，以控制第一贴装机构3的贴合压力值趋近于或等于第一预设压力值，从而有效防止第一贴装机构3在贴合作业时压坏中框。在步骤S144中，通过对标签贴合于中框并进行保压动作，从而以便于将标签在足够的时间和压力环境下紧密的贴合于中框上，以保证将标签完全紧密贴合于中框上；其中，保压是指第一贴装机构3在将标签贴合于中框过程中要在预设的贴合压力值的条件下保持一定的时间；可以通过模拟量采集模块对第一贴装机构3的保压动作进行控制。

在本发明的一个实施例中，S142、所述基于视觉检测，控制所述第一贴装机构3吸取所述标签并贴合于所述中框上包括：

S1421、对所述标签进行拍照检测，以获取所述标签的当前位置和角度信息并作为所述标签的第一数据信息；

S1422、对所述中框进行拍照检测，以获取所述中框的当前位置偏差和角度偏差并作为所述中框的第二数据信息；

S1423、根据所述第一数据信息和第二数据信息进行运算，采用插补运动方式，以控制所述第一贴装机构3带动所述标签运动并贴合于所述中框上，形成所述第一组合件。

需要说明的是，在步骤S1421中，通过对PET膜出膜机构2提供的标签进行拍照，以获取到标签的当前位置和角度信息并作为所述标签的第一数据信息，从而为后续中框的数据信息提供参照基准；其中，在第一贴装机构3上设置第一CCD相机34，用于对标签进行拍照，以顺利获取标签的当前位置和角度信息并作为标签的第一数据信息。在步骤S1422中，通过对中框进行拍照检测，以获取到贴合物例如中框的当前位置偏差和角度偏差并作为所述中框的第二数据信息，从而与标签的第一数据信息进行比对，以准确判断出标签所需要进行的移动量；在第一贴装机构3上还设置第二CCD相机，用于对中框进行拍照，以顺利获取中框的当前位置和角度信息并作为中框的第二数据信息，从而为后续标签相对中框的移动量提供参数。在步骤S1423中，在获取第一数据信息和第二数据信息之后，可以根据第一数据信息和第二数据信息进行运算，以计算出标签相对中框的移动量，再采用插补运动方式，通过轴控模块控制第一贴装机构3带动所述标签运动并贴合于中框上，从而实现第一组合件的组装。

对于标签在贴合于中框上的过程中，相对中框的移动量以实施例的形式说明：例如，标签的第一数据信息中当前位置为（X1、Y1、Z1）以及角度信息为R1度，中框的第二数据信息中当前位置为（X2、Y2、Z2）以及角度信息为R2度，此时根据第一数据信息和第二数据信息并进行计算，可以计算出将标签的位置移动量（X2-X1、Y2- Y1、Z2- Z1）,角度差补为(R2-R1)度，此时，插补运动的参数为位置差补（X2-X1、Y2- Y1、Z2- Z1）和角度差补（R2- R1）从而实现将标签准确贴合于中框上，以形成第二组合件。

在本发明的一个实施例中，S3、所述获取所述第一组合件被传送至第二贴装工位的第三位置信号，并根据所述第三位置信号控制所述第二贴装机构5在所述第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件包括：

S31、控制所述中框传送机构1将所述第一组合件传送至所述第二贴装工位，并获取所述第一组合件到达所述第二贴装工位的第三位置信号；

S32、对所述第一组合件进行定位夹紧动作；

S33、控制所述第二贴装机构5吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上，以形成所述第二组合件。

需要说明的是，在步骤S31中，可以通过轴控模块控制中框传送机构1运行，以将第一组合件传送至第三贴装工位，此时将第一组合件到达所述第二贴装工位的信号作为第三位置信号，从而为后期的第二贴装机构5的贴装作业提供基础；其中，第二贴装工位为第二贴装机构5进行贴装作业的工作位。在步骤S32中，当第一组合件达到所述第二贴装工位之后，可以通过轴控模块控制中框传送机构1对第一组合件进行定位夹紧动作，从而使第一组合件稳定的被定位于中框传送机构1上的第二贴装工位上，不会受外力偏离第二贴装工位，以便于后期在第一组合件上贴合其他配件时，以保证一次贴合动作的准确性；其中，定位夹紧动作可以通过中框传送机构1上的定位夹紧气缸来实现，当然也可以通过其他组件来实现定位夹紧动作，在此不做具体限定；在步骤S33中，在对第一组合件定位夹紧之后，可以通过轴控模块控制第二贴装机构5从上料机构4上吸取第二配件并贴合于第一组合件上，此时第二配件与贴合于第一组合件上的标签共同组合成第二组合件，从而完成对第一组合件的贴合动作；当然，第二配件可以为散热片，也可以为其他配件例如过滤网等结构，在此不做具体限定。

在本发明的一个实施例中，S33、所述控制所述第二贴装机构5吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上，以形成所述第二组合件包括：

S331、获取料盘42上的物料信息，并判断所述料盘42上是否有所述第二配件；其中，所述上料机构4包括用于承载第二配件的料盘42；

S332、基于视觉检测，控制所述第二贴装机构5吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上；

S333、检测所述第二配件相对于所述第一组合件的贴合压力值；

S334、对所述第二配件贴合于所述第一组合件进行保压动作。

需要说明的是，在步骤S331中，可以通过视觉检测模块监控上料机构4中料盘42上的物料信息，以判断料盘42上是否有第二配件，如果料盘42上没有第二配件，则发出告警信息，以提醒工作人员查找原因，以判断时上料机构4上是缺少物料，还是物料掉落，以避免后续第二贴装机构5做无用功。在步骤S332中，基于视觉检测，可以通过轴控模块控制第二贴装机构5准确吸取第二配件并将第二配件贴合于所述第一组合件上，从而实现将第二配件准确的贴合于第一组合件上的设定位置处，以保证贴合作业的准确性。在步骤S333中，通过检测第二配件相对于第一组合件的贴合压力值，不仅避免因贴合压力过大而损伤被贴合物例如第一组合件，而且还可以保证贴合的紧密性；其中，可以通过模拟量采集模块控制第二贴装机构5将标签贴合于第一组合件上的贴合压力值，并将贴合压力值传输至总线控制器内，再通过总线控制器将贴合压力值与第二预设压力值进行比对，以控制第二贴装机构5的贴合压力值趋近于或等于第二预设压力值，从而有效防止第二贴装机构5在贴合作业时压坏第一组合件，其中，第一预设压力值为第一贴装机构3在贴合作业时不会压坏中框的贴合压力值，第二预设压力值为第二贴装机构5在贴合作业时不会压坏第一组合件的贴合压力值。在步骤S334中，通过对第二配件贴合于第一组合件并进行保压动作，从而以便于将第二配件在足够的时间和压力环境下紧密的贴合于第一组合件上，以保证将第二配件完全紧密贴合于第一组合件上；可以通过模拟量采集模块对第二贴装机构5的保压动作进行控制。

在本发明的一个实施例中，S332、所述基于视觉检测，控制所述第二贴装机构5吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上包括：

S3321、对所述第二配件进行拍照检测，以获取所述第二配件的当前位置和角度信息并作为第三数据信息；

S3322、根据所述第三数据信息，判断是否需要调整所述第二配件的角度；

S3323、对所述第一组合件进行拍照检测，以获取所述第一组合件的当前位置偏差和角度偏差并作为所述第一组合件的第四数据信息；

S3324、根据所述第三数据信息和第四数据信息进行运算，采用插补运动方式，以控制所述第二贴装机构5带动所述第二配件运动并贴合于所述第一组合件上，形成所述第二组合件。

需要说明的是，在步骤S3321中，通过对上料机构4提供的标签进行拍照，以获取到第二配件的当前位置和角度信息并作为所述第二配件的第三数据信息，从而为后续第一组合件的数据信息提供参照基准；其中，在第二贴装机构5上设置第三CCD相机，用于对第二配件进行拍照，以顺利获取第二配件的当前位置和角度信息并作为标签的第三数据信息。在步骤S3322中，根据第三数据信息，可以判断上料机构4提供的第二配件的角度是否与第一组合件要贴合的角度相对应，如果第二配件的角度与第一组合件要贴合的角度相差较大，则直接将第二配件调整合适角度以与第一组合件要贴合的角度相对应，从而可以减少后续在与第一组合件贴合时的角度调整量，以提高贴合准确度。

在步骤S3323中，通过对第一组合件进行拍照检测，以获取到贴合物例如第一组合件的当前位置偏差和角度偏差并作为所述第一组合件的第四数据信息，从而与第二配件的第三数据信息进行比对，以准确判断出第二配件所需要进行的移动量；在第二贴装机构5上还设置第四CCD相机，用于对第一组合件进行拍照，以顺利获取第一组合件的当前位置和角度信息并作为第一组合件的第四数据信息，从而为后续第二配件相对第一组合件的移动量提供参数。在步骤S3324中，在获取第三数据信息和第四数据信息之后，可以根据第三数据信息和第四数据信息进行运算，以计算出第二配件相对第一组合件的移动量，再采用插补运动方式，通过轴控模块控制第二贴装机构5带动所述第二配件运动并贴合于第一组合件上，从而实现第二组合件的组装。

对于第二配件在贴合于第一组合件上的过程中，相对第一组合件的移动量以实施例的形式说明：例如，第二配件的第三数据信息中当前位置为（X3、Y3、Z3）以及角度信息为R3度，第一组合件的第四数据信息中当前位置为（X4、Y4、Z4）以及角度信息为R4度，此时根据第三数据信息和第四数据信息并进行计算，可以计算出将标签的位置移动量（X4-X3、Y4-Y3、Z4- Z3）,角度差补为(R4- R3)度，此时，插补运动的参数为位置差补（X4-X3、Y4- Y3、Z4- Z3）和角度差补（(R4- R3），从而实现将第二配件准确贴合于第一组合件上，以形成第二组合件。

在本发明的一个实施例中，S1、所述获取所述电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号控制所述第一贴装机构3在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件还包括：

S12、当所述中框被传送至所述第一贴装工位后，对所述中框进行防反检测，并根据所述防反检测结果，以判断是否需要调整所述中框的位置。

需要说明的是，在中框达到第一贴装工位之后， 在中框进行定位夹紧动作之前，还包括步骤S12，对中框进行防反检测，并根据所述防反检测结果，以判断是否需要调整中框的位置，如果此时中框位置方向反向，则会直接影响到后续在中框上的贴合作业，以大大降低次品率。

在本发明的一个实施例中，在步骤S2中，可以通过轴控模块控制中框传送机构1将第一组合件传送至第一分拣工位，此时将第一组合件达到第一分拣工位的信号定义为第二位置信号，此时可以通过轴控模块根据第二位置信号控制所述第一分拣机构对第一组合件进行检测例如外观检测，以判断出良品和不良品，并通过第一分拣机构对判断出良品和不良品进行分拣作业，从而可以及时剔除不良品，以防止不良品流转到下一步工序对第二配件造成浪费。

同样，步骤S4的具体步骤可参照上述步骤S2的解释，在此不再赘述。

本发明另一实施例提供一种用于电子产品多工位对位贴合控制装置，包括存储有计算机程序的计算机可读存储介质和处理器，当所述计算机程序被所述处理器读取并运行时，实现如上实施例所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法。

需要说明的是，此处的处理器包括总线控制器、输入输出IO模块、轴控模块、模拟量采集模块和视觉检测组件，其中，输入输出IO模块、轴控模块、模拟量采集模块和视觉检测组件分别与总线控制器通信连接，基于处理器中各模块在前述内容已解释，故在此不再赘述。

结合图3和图4所示，本发明另一实施例提供一种用于电子产品多工位对位贴合控制系统，包括如上实施例中所述的用于电子产品多工位对位贴合控制装置，还包括用于传送电子产品的中框的中框传送机构1、用于提供第一配件的PET膜出膜机构2、用于将所述标签贴合于所述中框上的第一贴装机构3、用于对第一组合件进行检测及分拣的第一分拣机构、用于提供第二配件的上料机构4、用于将所述第二配件贴合于所述中框上的第二贴装机构5以及用于第二组合件进行检测及分拣的第二分拣机构6，所述PET膜出膜机构2和所述第一贴装机构3分别设置于所述中框传送机构1的相对两侧，所述上料机构4和所述第二贴装机构5分别设置于中框传送机构1的相对两侧，所述第一贴装机构3、第一分拣机构、所述第二贴装机构5和所述第二分拣机构6沿所述中框传送机构1的传送方向排列设置。

需要说明的是，对位贴合控制系统还包括工作台，各机构分别设置于工作台上，各机构按照对位贴合控制装置内设定的程序自动运行。

其中，结合图4所示，PET膜出膜机构2包括出膜支架21以及设置于所述出膜支架21上的给膜组件22、切膜组件23、撕膜组件24和暂放台25，给膜组件22设置于出膜支架21的一侧板上，切膜组件23设置于出膜支架21上且位于给膜组件22的一侧，撕膜组件24设置于出膜支架21上且位于切膜组件23的上方；其中，给膜组件22用于提供并输送带状的第一配件，并将带状的第一配件的端部传送至暂放台25处，切膜组件23用于将带状的第一配件切断成单体的第一配件，此时单体的第一配件处于暂放台25上，撕膜组件24用于与第一贴装机构3配合将处于暂放台25上的单体的第一配件上的PET离型膜撕除，以便于第一贴装机构3顺利吸取第一配件的标签。

结合图5所示，第一贴装机构3包括第一贴合四轴模组31、第一压合组件32、第一吸附组件33、第一CCD相机34和第二CCD相机（图中未示出），其中，第一压合组件32设置于第一贴合四轴模组31的工作端并适于随第一贴合四轴模组31进行四轴运动，第一吸附组件33安装于第一压合组件32的工作端，第一CCD相机34安装于第一贴合四轴模组31的工作端或第一压合组件32上，用于对标签进行拍照并获取标签的当前位置和角度信息，第二CCD相机设置于中框传送机构1的第一贴装工位处，用于对中框进行拍照，以顺利获取中框的当前位置和角度信息；其中，当第一贴装机构3在进行吸取标签并贴合于中框上时，可以通过轴控模块对第一贴装机构3进行自动控制，先通过第二CCD相机获取中框的第二数据信息，使第一贴合四轴模组31先带动第一CCD相机34以及第一吸附组件33移动至PET膜出膜机构2的暂放台25处，先通过第一CCD相机34对标签进行拍照并获取标签的第一数据信息，然后再通过第一吸附组件33吸取标签，此时再通过第一贴合四轴模组31带动第一吸附组件33下的标签运动至处于第一贴装工位处的中框处，由第一压合组件32工作带动第一吸附组件33向下运动，根据第一数据信息和第二数据信息以将标签准确贴合于中框上以形成第一组合件；第一贴合四轴模组31可以实现四轴运动，例如X轴向、Y轴向、Z轴向的直线运动以及R轴的旋转运动。

结合图6所示，上料机构4用于将第二配件运送至指定位置并供给第二贴装机构5进行抓取；其中，上料机构4包括升降模组41和料盘42，料盘42安装于升降模组41的工作端并适于随升降模组41进行上下运动，料盘42上放置多个第二配件，可以通过轴控模块控制升降模组41运动，以带动料盘42升降运动，以给第二贴装机构5提供第二配件。

结合图7所示，第二贴装机构5用于第二配件的取料、拍照定位以及将第二配件贴合于第一组合件的中框上；其中，第二贴装机构5包括第二贴合四轴模组51、第二压合组件52、第二吸附组件53、旋转模组54、第三CCD相机（图中未示出）以及第四CCD相机（图中未示出），第二压合组件52和旋转模组54安装于第二贴合四轴模组51的工作端，并适于随第二贴合四轴模组51进行四轴运动，第二吸附组件53安装于第二压合组件52的工作端，第三CCD相机设置于第二贴合四轴模组51的工作端或第二压合组件52上，用于对第二配件拍照，并获取第二配件的第三数据信息，第四CCD相机安装于中框传送机构1的一侧且与第二贴装工位相对应，用于检测中框传送机构1上的第一组合件，并获取第一组合件的第四数据信息，其中，第二贴装机构5的贴装工作可参照第一贴装机构3的贴装工作，但当第三CCD相机检测到第二配件的角度与第一组合件的贴合处角度不对应时，需要通过旋转模组54及时调整第二配件的角度，使第二配件的角度信息与第一组合件上的贴合位相对应，以保证第二配件可以准确贴合于第一组合件上；旋转模组54可以为旋转气缸，也可以为旋转电机等，在此不做具体限定，只要能够实现调整第二配件的角度信息的旋转模组54的结构均适用于本技术方案，在此不做具体限定。

第一分拣机构用于对第一组合件进行外观检测并进行分拣工作，其中，结合图9所示，第二分拣机构6包括外观检测模组、分拣机械手63、次品收集箱64和良品传送带65，外观检测模组设置于中框传送机构1且与第二分拣工位位置相对应，以便于对到达第二分拣工位第二组合件进行外观检测，次品收集箱64和良品传送带65分别设置于中框传送机构1的一侧，分拣机械手63设置于第二分拣工位的上方，用于在外观检测模组识别出次品或良品之后，将次品抓取并移动至次品收集箱64内，将良品抓取并移动至良品传送带65上，从而实现对中框传送机构1产品的外观检测及分拣工作。结合图8所示，外观检测模组包括检测支架61和设置于检测支架61上的CCD相机模组62；另外，第一分拣机构的结果与第二分拣机构6的结构相同，在此不再赘述。

中框传送机构1用于将电子产品的配件例如中框以及组合后的产品传送至相应工位，例如当中框传送至第一贴装工位时，先将配件如中框顶升并进行定位加紧，当定位夹紧之后，以便于对应工作处的贴装机构将标签贴合于中框上以完成贴装作业；其中，只要能够实现上述传送配件至指定位置处的现有的传送机构都适用于本技术方案，在此不做具体限定。

虽然本公开披露如上，但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围的前提下，可进行各种变更与修改，这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于电子产品多工位对位贴合控制方法，应用于对位贴合控制系统，其特征在于，所述对位贴合控制系统包括中框传送机构(1)、设置于所述中框传送机构(1)相对两侧的PET膜出膜机构(2)和第一贴装机构(3)、第一分拣机构、设置于所述中框传送机构(1)相对两侧的上料机构(4)和第二贴装机构(5)以及第二分拣机构(6)，所述用于电子产品多工位对位贴合控制方法包括如下步骤：当所述对位贴合控制系统上电后并进行复位操作时，获取所述电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号控制所述第一贴装机构(3)在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件；获取所述第一组合件被传送至第一分拣工位的第二位置信号，并根据所述第二位置信号控制所述第一分拣机构对所述第一组合件进行检测及分拣作业；获取所述第一组合件被传送至第二贴装工位的第三位置信号，并根据所述第三位置信号控制所述第二贴装机构(5)在所述第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件；获取所述第二组合件被传送至第二分拣工位的第四位置信号，并根据所述第四位置信号控制所述第二分拣机构(6)对所述第二组合件进行检测及分拣作业。

2.根据权利要求1中所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法，其特征在于，所述第一配件包括标签和设置于所述标签表面的PET离型膜；所述获取所述电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号控制所述第一贴装机构(3)在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件包括：控制所述中框传送机构(1)将所述中框传送至所述第一贴装工位，并获取所述中框到达所述第一贴装工位的第一位置信号；对所述中框进行定位夹紧动作；控制所述第一贴装机构(3)吸取所述标签并贴合于所述中框上，以形成所述第一组合件。

3.根据权利要求2中所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法，其特征在于，所述控制所述第一贴装机构(3)吸取所述标签并贴合于所述中框上，以形成所述第一组合件包括：控制所述PET膜出膜机构(2)撕除设置于所述标签表面的所述PET离型膜；基于视觉检测，控制所述第一贴装机构(3)吸取所述标签并贴合于所述中框上；检测所述标签相对于所述中框的贴合压力值；对所述标签贴合于所述中框进行保压动作。

4.根据权利要求3中所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法，其特征在于，所述基于视觉检测，控制所述第一贴装机构(3)吸取所述标签并贴合于所述中框上包括：对所述标签进行拍照检测，以获取所述标签的当前位置和角度信息并作为所述标签的第一数据信息；对所述中框进行拍照检测，以获取所述中框的当前位置偏差和角度偏差并作为所述中框的第二数据信息；根据所述第一数据信息和第二数据信息进行运算，采用插补运动方式，以控制所述第一贴装机构(3)带动所述标签运动并贴合于所述中框上，形成所述第一组合件。

5.根据权利要求1中所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法，其特征在于，所述获取所述第一组合件被传送至第二贴装工位的第三位置信号，并根据所述第三位置信号控制所述第二贴装机构(5)在所述第一组合件上安装第二配件以形成第二组合件包括：控制所述中框传送机构(1)将所述第一组合件传送至所述第二贴装工位，并获取所述第一组合件到达所述第二贴装工位的第三位置信号；对所述第一组合件进行定位夹紧动作；控制所述第二贴装机构(5)吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上，以形成所述第二组合件。

6.根据权利要求5中所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法，其特征在于，所述控制所述第二贴装机构(5)吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上，以形成所述第二组合件包括：获取料盘(42)上的物料信息，并判断所述料盘(42)上是否有所述第二配件；其中，所述上料机构(4)包括用于承载第二配件的料盘(42)；基于视觉检测，控制所述第二贴装机构(5)吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上；检测所述第二配件相对于所述第一组合件的贴合压力值；对所述第二配件贴合于所述第一组合件进行保压动作。

7.根据权利要求6中所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法，其特征在于，所述基于视觉检测，控制所述第二贴装机构(5)吸取所述第二配件并贴合于所述第一组合件上包括：对所述第二配件进行拍照检测，以获取所述第二配件的当前位置和角度信息并作为第三数据信息；根据所述第三数据信息，判断是否需要调整所述第二配件的角度；对所述第一组合件进行拍照检测，以获取所述第一组合件的当前位置偏差和角度偏差并作为所述第一组合件的第四数据信息；根据所述第三数据信息和第四数据信息进行运算，采用插补运动方式，以控制所述第二贴装机构(5)带动所述第二配件运动并贴合于所述第一组合件上，形成所述第二组合件。

8.根据权利要求2中所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法，其特征在于，所述获取所述电子产品的中框被传送至第一贴装工位的第一位置信号，并根据所述第一位置信号控制所述第一贴装机构(3)在所述中框上安装第一配件以形成第一组合件还包括：当所述中框被传送至所述第一贴装工位后，对所述中框进行防反检测，并根据所述防反检测结果，以判断是否需要调整所述中框的位置。

9.一种用于电子产品多工位对位贴合控制装置，其特征在于，包括存储有计算机程序的计算机可读存储介质和处理器，当所述计算机程序被所述处理器读取并运行时，实现如权利要求1至8任一项所述的用于电子产品多工位对位贴合控制方法。

10.一种用于电子产品多工位对位贴合控制系统，其特征在于，包括如权利要求9中所述的用于电子产品多工位对位贴合控制装置，还包括用于传送电子产品的中框的中框传送机构(1)、用于提供第一配件的PET膜出膜机构(2)、用于将标签贴合于所述中框上的第一贴装机构(3)、用于对第一组合件进行检测及分拣的第一分拣机构、用于提供第二配件的上料机构(4)、用于将所述第二配件贴合于所述中框上的第二贴装机构(5)以及用于第二组合件进行检测及分拣的第二分拣机构(6)，所述PET膜出膜机构(2)和所述第一贴装机构(3)分别设置于所述中框传送机构(1)的相对两侧，所述上料机构(4)和所述第二贴装机构(5)分别设置于中框传送机构(1)的相对两侧，所述第一贴装机构(3)、第一分拣机构、所述第二贴装机构(5)和所述第二分拣机构(6)沿所述中框传送机构(1)的传送方向排列设置。

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