CN114478044A - 一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法；包括陶瓷基板、焊料层、铜箔，所述铜箔通过焊料层钎焊在陶瓷基板两侧，所述陶瓷基板为氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种或多种，本发明对氧化石墨烯进行表面处理，提高界面相容性，加入中空玻璃微珠和二氧化钛，与镍镀液进行混合，在陶瓷基板表面进行镀镍处理，提高陶瓷基板模板的力学性能，在陶瓷基板两侧设计不同尺寸焊料图形，调节两侧铜箔与陶瓷的结合面积，使陶瓷基板在冷却时两侧受到的收缩力一致，解决了铜与陶瓷热膨胀系数不匹配以及两侧铜厚不一致导致的覆铜陶瓷基板母板翘曲的问题，满足产品使用要求。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法。
背景技术
随着电子通信时代的发展，对陶瓷基板的需求越来越大，其拥有着较好的性能，如：强度大，膨胀系数低等，但是不可避免的是，陶瓷基板也存在某些缺点：力学强度不高、断裂韧性大，这些缺点也限制了氮化硅陶瓷基板使用发展。
此外，覆铜陶瓷基板（AMB基板）由于铜箔与陶瓷热膨胀系数不匹配，烧结冷却时铜箔收缩会导致母板（铜箔和陶瓷结合后形成的基板，称之为母板）产生一定的翘曲，并且当两侧铜厚不一致时，母板翘曲程度加大，影响后续的线路蚀刻加工。
现有的工艺流程为：先在陶瓷表面涂覆一层活性焊料层，再将所需厚度的铜箔同时放在陶瓷两侧，通过高温钎焊的方式实现铜箔与陶瓷的结合。但是对于两侧厚度不同的铜箔，母板一般会向铜箔厚度较大的一侧凹陷，两边铜箔厚度差异越大，凹陷程度越大，容易对烧结工装产生挤压，导致母板发生破裂，同时母板翘曲较大，也会影响后续的线路蚀刻加工。因此，解决陶瓷基板力学强度低、断裂韧性大以及陶瓷热膨胀系数不匹配，两侧铜厚不一致导致的覆铜陶瓷基板母板翘曲是亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，包括以下步骤：
S1：将异佛尔酮二异氰酸酯加入至氧化石墨的N,N-二甲基甲酰胺溶液中，通入氮气，在80-90℃反应24-26h后，调节溶液pH值至9-10，在95℃加入水合肼反应1-2h，用N,N-二甲基甲酰胺溶液离心、洗涤，即为改性石墨烯；
S2：将改性石墨烯溶于水中，与中空玻璃微珠、二氧化钛混合均匀后，用水洗涤、干燥，即为改性中空玻璃微珠；
S3：将改性中空玻璃微珠与乙醇、微纤维球磨、烘干后，再与乙醇溶液超声反应，加入改性剂，反应1-2h，过滤，烘干，即为复合中空玻璃微珠；
S4：将复合中空玻璃微珠与硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；
S5：将陶瓷基板依次在丙酮、乙醇、水中，超声清洗5-10min后，于硫酸和硫代硫酸钠的混合溶液中超声清洗5-10min，备用；
S6：将步骤S5清洗的陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为1-5μm，在乙醇溶液中清洗10-20min，烘干后，即为镀镍陶瓷基板；
S7：在镀镍陶瓷基板两侧涂覆焊料，形成焊料层，固定铜箔，钎焊，蚀刻，即为覆铜陶瓷基板母板。
较为优化地，所述陶瓷基板为氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种或多种。
较为优化地，所述焊料层包括焊料功能区和焊料调节区，焊料在焊料调节区形成焊料图形。
较为优化地，所述镍镀液各组分包括：复合中空玻璃微珠5-10g/L、硫酸镍15-35g/L、氯化镍15-25g/L、硼酸50-60g/L、柠檬酸钠55-85g/L，其余为水；所述镍镀液的pH值为8-10。
较为优化地，S2步骤中，调节改性石墨烯水溶液pH值为5-6。
较为优化地，所述钎焊温度为800-1200℃。
较为优化地，铜箔厚度为0.1-1.0mm。
较为优化地，所述镀镍陶瓷基板尺寸为138×190mm，焊料功能区尺寸为127×178mm，焊料调节区宽度为0-5mm。
较为优化地，S3步骤中，改性剂为五氟苯磷酸。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：（1）复合中空玻璃微珠表面包覆了五氟苯磷酸，提高了分散性，并且五氟苯磷酸比常规的硅烷偶联剂更能有效的修饰在改性中空玻璃微珠表面，提升了陶瓷基板母板的力学强度。同时中空玻璃微珠表面的亲水性羟基基团被替代，提高疏水性，利用石墨烯表面残留的羟基与中空玻璃微珠发生氢键反应，提升两者之间的交联度，从而提升陶瓷基板母板的拉伸强度。
（2）同时，本申请对镍镀液的组分进行了更改，本申请镍镀液组分包括“复合中空玻璃微珠5-10g/L、硫酸镍15-35g/L、氯化镍15-25g/L、硼酸50-60g/L、柠檬酸钠55-85g/L，其余为水”，本申请首先对陶瓷基板进行清洗，以去除表面的杂质，通过镀镍层，提高陶瓷基板与镍层，镍层与焊料层之间的附着力，本申请引入了复合中空玻璃微珠，增强镍层的致密性，降低粗糙度，因为复合中空玻璃微球的分散性强，因此镍层在陶瓷基板表面分布均匀，不会出现厚度不一的现象，将镍层设置为过渡层，提高焊料与铜箔之间的结合力，镍层还可以延长陶瓷基板的使用寿命，起到防护作用，在陶瓷基板表面镀镍层，可以提高后续涂覆焊料时的均匀性，陶瓷基板表面电镀镍层，可以提高陶瓷基板表面的平整性，避免后续焊料涂覆时，无法控制陶瓷基板两端焊料的涂覆量，因为陶瓷基板表面凹凸不平时，无法控制焊料量，可能会涂覆过多，也可能会涂覆过少，固定铜箔时，出现翘曲的现象，此外，因为镍层提高了与焊料之间的结合力，因此，铜箔和焊料之间的固定不会随着时间的变化而发生翘曲，延长了陶瓷基板的使用寿命，同时本申请镀镍工艺简单，不会产生污染，镍层的设置会使得焊料图形与陶瓷基板的结合力较好，连接更佳稳固，方便后续蚀刻等工艺。
（3）本申请在制备陶瓷基板过程中，根据电路图形在焊料功能区涂覆焊料，根据铜箔的厚度，在焊料调节区设计不同的焊料图形，有效改善母板翘曲问题，在焊料调节区更改焊料图形不会影响陶瓷基板后续的电路处理，当铜箔厚度不一致时，在焊料调节区更改焊料图形，比如，当陶瓷基板一端铜箔厚度为0.1mm时，焊料图形设置为半圆形，半径为1mm，将焊料图形间距设置为2mm，当陶瓷基板另一端铜箔厚度为0.5mm时，焊料图形设置为半圆形，半径为1mm，焊料图形间距为5mm，使较薄的一侧接触较多的焊料，较厚的一侧接触更少的焊料，不改变焊料厚度，仅仅改变焊料图形来调整两侧铜箔与陶瓷基板的接触面积，使镀镍陶瓷基板在冷却时两侧受到的收缩力一致，满足产品使用要求。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明实施例1镀镍陶瓷基板与铜箔的结构示意图；
图2是本发明实施例2镀镍陶瓷基板与铜箔的结构示意图；
图3是本发明实施例3镀镍陶瓷基板与铜箔的结构示意图；
图中：1-镀镍陶瓷基板；2-焊料调节区；3-焊料功能区。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：S1：将0.5份氧化石墨烯溶于180份N,N-二甲基甲酰胺溶液中，加入5份异佛尔酮二异氰酸酯，混合均匀，通入氮气，在80℃反应24h后，调节溶液pH值至9，在95℃加入0.5份水合肼反应1h，用N,N-二甲基甲酰胺溶液离心、洗涤，即为改性石墨烯；
S2：将改性石墨烯溶于60份水中，调节溶液pH值至5，与10份中空玻璃微珠、10份二氧化钛，混合均匀后，用水洗涤，干燥，即为改性中空玻璃微珠；
S3：将10份改性中空玻璃微珠与30份乙醇、5份微纤维球磨，烘干后，再与15份乙醇溶液超声反应10min，加入1份五氟苯磷酸，反应1h，过滤，烘干，即为复合中空玻璃微珠；
S4：将氮化硅陶瓷基板在丙酮溶液中超声反应5min，在乙醇溶液中超声反应5min，在水中超声反应5min后，置于3g/L的硫酸和50g/L的硫代硫酸钠溶液中，反应5min，即为预处理的氮化硅陶瓷基板；
S5：将复合中空玻璃微珠与硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；
S6：将预处理的氮化硅陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为3μm，在乙醇溶液中清洗10min，烘干，即为镀镍陶瓷基板；
S7：镀镍陶瓷基板尺寸为138×190mm，焊料调节区尺寸为131×182mm，焊料功能区尺寸为127×178mm，在焊料功能区根据电路图形涂覆焊料，镀镍陶瓷基板一铜箔厚度为0.1mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为半圆形，图形半径为1mm，图形间距为2mm；镀镍陶瓷基板另一端铜箔厚度为0.5mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为半圆形，图形半径为1mm，图形间距为5mm，800℃钎焊，蚀刻，即为覆铜氮化硅陶瓷基板母板。
所述电镀时电镀液各组分包括：复合中空玻璃微珠5g/L、硫酸镍15g/L、氯化镍15g/L、硼酸50g/L、柠檬酸钠55g/L，其余为水；所述镍镀液的pH值为8。
实施例2：S1：将1份氧化石墨烯溶于200份N,N-二甲基甲酰胺溶液中，加入8份异佛尔酮二异氰酸酯，混合均匀，通入氮气，在85℃反应25h后，调节溶液pH值至9.5，在95℃加入1份水合肼反应1.5h，用N,N-二甲基甲酰胺溶液离心、洗涤，即为改性石墨烯；
S2：将改性石墨烯溶于80份水中，调节溶液pH值至5.5，与15份中空玻璃微珠、15份二氧化钛，混合均匀，用水洗涤、干燥，即为改性中空玻璃微珠；
S3：将12份改性中空玻璃微珠与40份乙醇、8份微纤维球磨，烘干，再与25份乙醇溶液混合均匀，加入3份五氟苯磷酸，反应1.5h，过滤，烘干，即为复合中空玻璃微珠；
S4：将氮化硅陶瓷基板在丙酮溶液中超声反应5min，在乙醇溶液中超声反应5min，在水中超声反应5min后，置于3g/L的硫酸和50g/L的硫代硫酸钠溶液中，反应5min，即为预处理的氮化硅陶瓷基板；
S5：将复合中空玻璃微珠与硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；
S6：将预处理的氮化硅陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为3μm，在乙醇溶液中清洗10min，烘干，即为镀镍陶瓷基板；
S7：镀镍陶瓷基板尺寸为138×190mm，焊料调节区尺寸为133×184mm，焊料功能区尺寸为127×178mm，在焊料功能区根据电路图形涂覆焊料，镀镍陶瓷基板一端铜箔厚度为0.2mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为圆形，图形半径为1mm，图形间距为2mm；镀镍陶瓷基板另一端铜箔厚度为0.6mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为圆形，图形半径为1mm，图形间距为5mm，800℃钎焊，蚀刻，即为覆铜氮化硅陶瓷基板母板。
所述电镀时电镀液各组分包括：复合中空玻璃微珠8g/L、硫酸镍20g/L、氯化镍20g/L、硼酸55g/L、柠檬酸钠70g/L，其余为水；所述镍镀液的pH值为9。
实施例3：S1：将2份氧化石墨烯溶于220份N,N-二甲基甲酰胺溶液中，加入10份异佛尔酮二异氰酸酯，混合均匀，通入氮气，在90℃反应26h后，调节溶液pH值至10，在95℃加入2份水合肼反应2h，用N,N-二甲基甲酰胺溶液离心、洗涤，即为改性石墨烯；
S2：将改性石墨烯溶于60份水中，调节溶液pH值至6，与20份中空玻璃微珠、20份二氧化钛，混合均匀后，用水洗涤、干燥，即为改性中空玻璃微珠；
S3：将15份改性中空玻璃微珠与50份乙醇、10份微纤维混合均匀后，烘干，再与30份乙醇溶液混合均匀，加入5份五氟苯磷酸，反应2h，过滤，烘干，即为复合中空玻璃微珠；
S4：将氮化硅陶瓷基板在丙酮溶液中超声反应5min，在乙醇溶液中超声反应5min，在水中超声反应5min后，置于3g/L的硫酸和50g/L的硫代硫酸钠溶液中，反应5min，即为预处理的氮化硅陶瓷基板；
S5：将复合中空玻璃微珠与硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；
S6：将预处理的氮化硅陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为3μm，在乙醇溶液中清洗10min，烘干，即为镀镍陶瓷基板；
S7：镀镍陶瓷基板尺寸为138×190mm，焊料调节区尺寸为135×186mm，焊料功能区尺寸为127×178mm，在焊料功能区根据电路图形涂覆焊料，镀镍陶瓷基板一端铜箔一侧厚度为0.5mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为正方形，图形边长为3mm，图形间距为2mm；镀镍陶瓷基板另一端铜箔厚度为1mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为正方形，图形边长为3mm，图形间距为5mm，800℃钎焊，蚀刻，即为覆铜氮化硅陶瓷基板母板。
所述电镀时电镀液各组分包括：复合中空玻璃微珠10g/L、硫酸镍35g/L、氯化镍25g/L、硼酸60g/L、柠檬酸钠85g/L，其余为水；所述镍镀液的pH值为10。
对比例
对比例1：S1：将0.5份氧化石墨烯溶于180份N,N-二甲基甲酰胺溶液中，加入5份异佛尔酮二异氰酸酯，混合均匀，通入氮气，在80℃反应24h后，调节溶液pH值至9，在95℃加入0.5份水合肼反应1h，用N,N-二甲基甲酰胺溶液离心、洗涤，即为改性石墨烯；
S2：将改性石墨烯溶于60份水中，调节溶液pH值至5，与10份中空玻璃微珠、10份二氧化钛，混合均匀后，用水洗涤，干燥，即为改性中空玻璃微珠；
S3：将10份改性中空玻璃微珠与30份乙醇、5份微纤维球磨，烘干后，再与15份乙醇溶液超声反应10min，加入1份γ―氨丙基三乙氧基硅烷，反应1h，过滤，烘干，即为复合中空玻璃微珠；
S4：将氮化硅陶瓷基板在丙酮溶液中超声反应5min，在乙醇溶液中超声反应5min，在水中超声反应5min后，置于3g/L的硫酸和50g/L的硫代硫酸钠溶液中，反应5min，即为预处理的氮化硅陶瓷基板；
S5：将复合中空玻璃微珠与硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；
S6：将预处理的氮化硅陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为3μm，在乙醇溶液中清洗10min，烘干，即为镀镍陶瓷基板；
S7：镀镍陶瓷基板尺寸为138×190mm，焊料调节区尺寸为131×182mm，焊料功能区尺寸为127×178mm，在焊料功能区根据电路图形涂覆焊料，镀镍陶瓷基板铜箔一端厚度为0.1mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为半圆形，图形半径为1mm，图形间距为2mm；镀镍钛基板另一端铜箔厚度为0.5mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为半圆形，图形半径为1mm，图形间距为5mm，800℃钎焊，蚀刻，即为覆铜氮化硅陶瓷基板母板。
所述电镀时电镀液各组分包括：复合中空玻璃微珠5g/L、硫酸镍15g/L、氯化镍15g/L、硼酸50g/L、柠檬酸钠55g/L，其余为水；所述镍镀液的pH值为8。
对比例2：S1：将0.5份氧化石墨烯溶于180份N,N-二甲基甲酰胺溶液中，加入5份异佛尔酮二异氰酸酯，混合均匀，通入氮气，在80℃反应24h后，调节溶液pH值至9，在95℃加入0.5份水合肼反应1h，用N,N-二甲基甲酰胺溶液离心、洗涤，即为改性石墨烯；
S2：将改性石墨烯溶于60份水中，调节溶液pH值至5，与10份中空玻璃微珠、10份二氧化钛，混合均匀后，用水洗涤，干燥，即为改性中空玻璃微珠；
S3：将氮化硅陶瓷基板在丙酮溶液中超声反应5min，在乙醇溶液中超声反应5min，在水中超声反应5min后，置于3g/L的硫酸和50g/L的硫代硫酸钠溶液中，反应5min，即为预处理的氮化硅陶瓷基板；
S4：将改性中空玻璃微珠与硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；
S5：将预处理的氮化硅陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为3μm，在乙醇溶液中清洗10min，烘干，即为镀镍陶瓷基板；
S6：镀镍陶瓷基板尺寸为138×190mm，焊料调节区尺寸为131×182mm，焊料功能区尺寸为127×178mm，在焊料功能区根据电路图形涂覆焊料，镀镍陶瓷基板一端铜箔厚度为0.1mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为半圆形，图形半径为1mm，图形间距为2mm；镀镍陶瓷基板另一端铜箔厚度为0.5mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为半圆形，图形半径为1mm，图形间距为5mm，800℃钎焊，蚀刻，即为覆铜氮化硅陶瓷基板母板。
所述电镀时电镀液各组分包括：复合中空玻璃微珠5g/L、硫酸镍15g/L、氯化镍15g/L、硼酸50g/L、柠檬酸钠55g/L，其余为水；所述镍镀液的pH值为8。
对比例3：S1：将氮化硅陶瓷基板在丙酮溶液中超声反应5min，在乙醇溶液中超声反应5min，在水中超声反应5min后，置于3g/L的硫酸和50g/L的硫代硫酸钠溶液中，反应5min，即为预处理的氮化硅陶瓷基板；
S2：将硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；
S3：将预处理的氮化硅陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为3μm，在乙醇溶液中清洗10min，烘干，即为镀镍陶瓷基板；
S4：镀镍陶瓷基板尺寸为138×190mm，焊料调节区尺寸为131×182mm，焊料功能区尺寸为127×178mm，在焊料功能区根据电路图形涂覆焊料，镀镍陶瓷基板一端铜箔厚度为0.1mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为半圆形，图形半径为1mm，图形间距为2mm；镀镍陶瓷基板另一端铜箔厚度为0.5mm，在焊料调节区涂覆的焊料图形为半圆形，图形半径为1mm，图形间距为5mm，800℃钎焊，蚀刻，即为覆铜氮化硅陶瓷基板母板。
所述电镀时电镀液各组分包括：硫酸镍15g/L、氯化镍15g/L、硼酸50g/L、柠檬酸钠55g/L，其余为水；所述镍镀液的pH值为8。
对比例4：S1：将0.5份氧化石墨烯溶于180份N,N-二甲基甲酰胺溶液中，加入5份异佛尔酮二异氰酸酯，混合均匀，通入氮气，在80℃反应24h后，调节溶液pH值至9，在95℃加入0.5份水合肼反应1h，用N,N-二甲基甲酰胺溶液离心、洗涤，即为改性石墨烯；
S2：将改性石墨烯溶于60份水中，调节溶液pH值至5，与10份中空玻璃微珠、10份二氧化钛，混合均匀后，用水洗涤，干燥，即为改性中空玻璃微珠；
S3：将10份改性中空玻璃微珠与30份乙醇、5份微纤维球磨，烘干后，再与15份乙醇溶液超声反应10min，加入1份五氟苯磷酸，反应1h，过滤，烘干，即为复合中空玻璃微珠；
S4：将氮化硅陶瓷基板在丙酮溶液中超声反应5min，在乙醇溶液中超声反应5min，在水中超声反应5min后，置于3g/L的硫酸和50g/L的硫代硫酸钠溶液中，反应5min，即为预处理的氮化硅陶瓷基板；
S5：将复合中空玻璃微珠与硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；
S6：将预处理的氮化硅陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为3μm，在乙醇溶液中清洗10min，烘干，即为镀镍陶瓷基板；
S7：在镀镍陶瓷基板两侧的焊料功能区和焊料调节区涂覆焊料，两侧固定铜箔，800℃钎焊，蚀刻，即为覆铜氮化硅陶瓷基板母板。
所述电镀时电镀液各组分包括：复合中空玻璃微珠5g/L、硫酸镍15g/L、氯化镍15g/L、硼酸50g/L、柠檬酸钠55g/L，其余为水；所述镍镀液的pH值为8。
实验数据
拉伸强度：按照GB/T23805-2009《精细陶瓷室温拉伸强度实验方法》进行实验。
抗弯强度：按照GB/T6569-2006《精细陶瓷弯曲强度实验方法》进行实验。
断裂韧性：按照GB/T23806-2009《精细陶瓷断裂韧性实验方法 单边预裂纹梁》进行试验。
表1 陶瓷基板母板各项性能检测结果
结论：1、实施例1与对比例1对比，对比例1将五氟苯磷酸替换成γ―氨丙基三乙氧基硅烷，陶瓷基板母板的力学强度均有所下降，表明γ―氨丙基三乙氧基硅烷不能完全覆盖，使得复合中空玻璃微球会在镍镀液中团聚，降低了母板的力学性能。
2、实施例1与对比例2对比，对比例2的复合中空玻璃微珠表面没有修饰五氟苯磷酸，使母板的力学强度都大幅度下降，表明五氟苯磷酸可以提高与镍镀液的界面相容性，从而提高力学强度。
3、实施例1与对比例3对比，表明在镍镀液当中加入复合中空玻璃微球，可以降低陶瓷基板表面的孔洞，提高致密性，增强焊料与陶瓷基板之间的结合力，进而提高陶瓷基板母板的力学强度。
4、实施例1与对比例4对比，对比例4没有在焊料调节区涂覆焊料图形，导致陶瓷基板出现翘曲，表明在焊料调节区设计不同的焊料图形，可以有效改善母板翘曲问题。
本申请制备的陶瓷基板母板具有高力学强度、断裂韧性好，并且陶瓷基板母板无翘曲问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将异佛尔酮二异氰酸酯加入至氧化石墨的N,N-二甲基甲酰胺溶液中，通入氮气，在80-90℃反应24-26h后，调节溶液pH值至9-10，在95℃加入水合肼反应1-2h，用N,N-二甲基甲酰胺溶液离心、洗涤，即为改性石墨烯；
S2：将改性石墨烯溶于水中，与中空玻璃微珠、二氧化钛混合均匀后，用水洗涤、干燥，即为改性中空玻璃微珠；
S3：将改性中空玻璃微珠与乙醇、微纤维球磨、烘干后，再与乙醇溶液超声反应，加入改性剂，反应1-2h，过滤，烘干，即为复合中空玻璃微珠；
S4：将复合中空玻璃微珠与硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；
S5：将陶瓷基板依次在丙酮、乙醇、水中，超声清洗5-10min后，于硫酸和硫代硫酸钠的混合溶液中超声清洗5-10min，备用；
S6：将步骤S5清洗的陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为1-5μm，在乙醇溶液中清洗10-20min，烘干后，即为镀镍陶瓷基板（1）；
S7：在镀镍陶瓷基板（1）两侧涂覆焊料，形成焊料层，固定铜箔，钎焊，蚀刻，即为覆铜陶瓷基板母板。
2.根据权利要求1所述的一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述陶瓷基板为氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述焊料层包括焊料功能区（2）和焊料调节区（3），焊料在焊料调节区（3）形成焊料图形。
4.根据权利要求1所述的一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述镍镀液各组分包括：复合中空玻璃微珠5-10g/L、硫酸镍15-35g/L、氯化镍15-25g/L、硼酸50-60g/L、柠檬酸钠55-85g/L，其余为水；所述镍镀液的pH值为8-10。
5.根据权利要求1所述的一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：S2步骤中，调节改性石墨烯水溶液pH值为5-6。
6.根据权利要求1所述的一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述钎焊温度为800-1200℃。
7.根据权利要求1所述的一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：铜箔厚度为0.1-1.0mm。
8.根据权利要求1所述的一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述镀镍陶瓷基板（1）尺寸为138×190mm，焊料功能区尺寸（3）为127×178mm，焊料调节区（2）宽度为0-5mm。
9.根据权利要求1所述的一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：S3步骤中，改性剂为五氟苯磷酸。
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