JP2002217507A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

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JP2002217507A JP2001012899A JP2001012899A JP2002217507A JP 2002217507 A JP2002217507 A JP 2002217507A JP 2001012899 A JP2001012899 A JP 2001012899A JP 2001012899 A JP2001012899 A JP 2001012899A JP 2002217507 A JP2002217507 A JP 2002217507A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅箔上にポリアミック酸由来のポリイミド系
樹脂層が形成されたフレキシブルプリント基板であっ
て、銅箔とポリイミド層との間の接着強度に優れ、良好
なフラット性を有し、配線のファインパターン化が実現
可能なフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板を、粗化処理
されていない電解銅箔と、該電解銅箔上に０．２５〜
０．４０ｍｇ／ｄｍ２の処理量で設けられた亜鉛系金属
層と、亜鉛系金属層上に設けられたポリアミック酸層を
イミド化にすることにより形成されたポリイミド系樹脂
層とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅箔上にポリイミ
ド系樹脂層が形成されたフレキシブルプリント基板であ
って、銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優
れ、良好なフラット性を有し、配線のファインパターン
化が実現可能なフレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅箔上に絶縁性のポリイミド系樹脂層が
接着層を介することなく直接に設けられてなるフレキシ
ブルプリント基板は、芳香族酸二無水物と芳香族ジアミ
ン類とをジメチルアセトアミド等の溶媒中で付加重合さ
せることにより得られるポリアミック酸ワニスを、高い
接着強度を得るための表面粗化処理が施された銅箔上に
塗布し乾燥してポリアミック酸層とし、更に加熱するこ
とによりイミド化して、銅箔上にポリイミド系樹脂層を
形成することにより製造されている。
【０００３】ここで、銅箔としては、主として圧延銅箔
と電解銅箔とが挙げられるが、カールし難さの点から電
解銅箔が広く使用されている。ここで、電解銅箔とポリ
イミド系樹脂層との間の密着性を高めるために、電解製
箔装置により製箔された電解銅箔（未処理銅箔）の表面
には、微細な粒状の銅を析出させる粗化処理を施してい
る。なお、通常、電解銅箔の表面には粗化処理後に、更
に防錆処理が施される。
【０００４】ところで、上述したようなフレキシブルプ
リント基板から加工されるプリント配線板であって、半
導体装置や各種電子チップ部品等を搭載するためのプリ
ント配線板に対しては、搭載部品の小型集積化技術の発
展に伴い、配線のいっそうのファインパターン化が求め
られている。しかし、電解銅箔の粗化処理のために銅箔
のエッチング性が損なわれ、高アスペクト比でのエッチ
ングが困難となり、エッチング時にアンダーカットが発
生し、十分なファインパターン化ができないという問題
があった。
【０００５】そこで、ファインパターン化の要求に対応
するために、プリント配線板用のフレキシブルプリント
基板はパターン間の絶縁性を確保し且つエッチング時の
アンダーカットの発生を抑制することを考慮しつつ、電
解銅箔の粗化処理の程度をロープロファイル化（粗さの
低減化）している。例えば、特開平３−９０９３８号公
報では、電解銅箔の算術平均表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ
０６０１に準じた触針式粗さ試験機にて測定した粗
さ）を０．３〜０．８μｍ程度にロープロファイル化し
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電解銅
箔の粗化処理の程度をロープロファイル化することは、
電解銅箔と絶縁性のポリイミド層との間の密着強度を低
下させるという問題がある。このため、近年のよりハイ
レベルなファインパターン化の要求に対して、所期の接
着強度を維持することが困難となり、配線がポリイミド
層から加工段階で剥離してしまうなどの不具合が発生す
る。
【０００７】本発明は、以上の従来の技術の問題点を解
決するものであり、銅箔上にポリアミック酸由来のポリ
イミド系樹脂層が形成されたフレキシブルプリント基板
であって、銅箔とポリイミド層との間の接着強度に優
れ、良好なフラット性を有し、配線のファインパターン
化が実現可能なフレキシブルプリント基板を提供するこ
とである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、銅箔と
してカールし難い電解銅箔を使用し、且つ電解銅箔の粗
化処理に代えて電解銅箔上に亜鉛系金属層を設けること
により、銅箔のエッチング特性を改善すると共に電解銅
箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度の向上が可能
となることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】即ち、本発明は、表面粗化処理されていな
い電解銅箔と、該電解銅箔上に０．２５〜０．４０ｍｇ
／ｄｍ２の処理量で設けられた亜鉛系金属層と、亜鉛系
金属層上に設けられたポリアミック酸層をイミド化にす
ることにより形成されたポリイミド系樹脂層とからなる
フレキシブルプリント基板を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明のフレキシブルプリント基板は、電
解銅箔と、その上に設けられた亜鉛系金属層（Ｚｎ系金
属層）と、その上に設けられたポリイミド系樹脂層とか
ら構成されている。
【００１２】本発明において使用する電解銅箔とは、電
気メッキ法により形成されたものであり、圧延銅箔に比
べて、よりカールし難いものであるため、フレキシブル
プリント基板のカールを抑制することができる。また、
その電解銅箔としては、粗化処理されていないものを使
用するが、具体的には、算術平均表面粗さＲａ（ＪＩＳ
Ｂ ０６０１に準じた触針式粗さ試験機にて測定した
粗さ）が０．３μｍ未満であるものを使用することが好
ましい。
【００１３】電解銅箔の厚みは、フレキシブルプリント
基板の使用目的により異なるが、配線のファインパター
ン化の観点からはできるだけ薄い方が好ましく、通常３
〜３５μｍ、好ましくは３〜１８μｍ、より好ましくは
３〜１２μｍである。
【００１４】電解銅箔上に設けられた亜鉛系金属層は、
ポリイミド系樹脂層と電解銅箔との接着強度を向上させ
るための層である。このような亜鉛系金属層は、金属亜
鉛もしくは亜鉛化合物（例えば、酸化亜鉛、水酸化亜
鉛）を含有する層であり、電気メッキ法、無電解メッキ
法、蒸着法、スパッタ法などにより形成できるが、中で
も層厚制御の容易さ等の点から電気メッキ法が好まし
い。電気メッキ浴としては、硫酸亜鉛メッキ浴、塩化亜
鉛メッキ浴、シアン化亜鉛メッキ浴、ピロリン酸亜鉛メ
ッキ浴等が挙げられる。中でも、形成コストの安い硫酸
亜鉛メッキ浴を好ましく使用することができ、その電気
メッキ条件については、特公昭６１−３３９０６号公報
第４欄３９行〜第５欄２行に記載された条件を採用する
ことができる。
【００１５】亜鉛系金属層の処理量（付着量）として
は、少なすぎると耐熱エージング後のポリイミド系樹脂
層の接着強度が低下し、多すぎると加工段階で使用され
る酸などの薬液により、ポリイミド系樹脂層と電解銅箔
との間の界面が侵され、それらの接着強度が低下するの
で、少なくとも金属亜鉛換算で０．２５〜０．４０ｍｇ
／ｄｍ２、好ましくは０．２６〜０．３４ｍｇ／ｄｍ２
である。
【００１６】本発明のフレキシブルプリント基板におい
ては、亜鉛系金属層とポリイミド系樹脂層との間で、亜
鉛系金属層上に酸化クロム層（Ｃｒ２Ｏ３層）を更に設
けることが好ましい。これにより、ポリイミド系樹脂層
と電解銅箔との間の接着強度をよりいっそう向上させる
ことができると共に、電解銅箔における錆の発生を防止
することができる。ここで、酸化クロム層は、酸化クロ
ムを含有する層であり、一般的なクロメート処理により
形成することができる（特公昭６１−３３９０６号公
報、第５欄、１７〜３８行）。
【００１７】酸化クロム層の処理量（付着量）として
は、多すぎるとポリイミド系樹脂層との接着強度が低下
するので、金属クロム換算で通常好ましくは０．００１
〜０．１ｍｇ／ｄｍ２、好ましくは０．００５〜０．０
８ｍｇ／ｄｍ２、より好ましくは０．０３〜０．０５ｍ
ｇ／ｄｍ２である。
【００１８】本発明のフレキシブルプリント基板のポリ
イミド系樹脂層は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポ
リベンズイミダゾール、ポリイミドエステル、ポリエー
テルイミド等の耐熱性樹脂から形成されたものである
が、ポリイミド系樹脂フィルムを接着層により積層した
ものではなく、ポリイミド前駆体であるポリアミック層
ワニスを常法により電解銅箔上の亜鉛系金属層もしくは
酸化クロム層上に製膜し、加熱によりイミド化すること
により形成されたものである。
【００１９】ポリイミド系樹脂層の線膨張係数は、１０
〜３０×１０−６（１／Ｋ）、好ましくは１８〜２８×
１０−６（１／Ｋ）の範囲であることが必要である。こ
れにより、ポリイミド系樹脂層の線膨張係数を電解銅箔
の線膨張係数範囲に近づけることができ、フレキシブル
プリント基板のカール発生を抑制できる。更に、ポリイ
ミド系樹脂層としては、ポリアミック酸ワニスを成膜し
イミド化する際のイミド化温度（通常３００〜４００
℃）において軟化点を有することが必要である。これに
より、ポリアミック酸成膜時に発生する残留応力を緩和
する効果が生じるものと推定される。
【００２０】ここで、本発明におけるポリイミド系樹脂
層の「線膨張係数」及び「軟化点」の測定は、サーモメ
カニカルアナライザー（ＴＭＡ、セイコー電子工業製を
使用して行うことができる。測定条件の具体例として
は、サンプルとして２０μｍ厚／４ｍｍ幅／２０ｍｍ長
さのポリイミドフィルムを使用し、５ｇ荷重で引張りモ
ードにて、８０℃〜４００℃までの温度範囲を、昇温速
度５℃／分の条件でＴＭＡ曲線の測定を行う。
【００２１】本発明において、「軟化点」は、低温側に
認められる直線部分を高温側に延長した直線と、軟化に
より変位率が増加した部分の接線の低温側への延長線と
の交点と定義される（ＪＩＳ Ｋ７１９６における針入
温度の求め方に準拠）。
【００２２】本発明において１０〜３０×１０−８（１
／Ｋ）の線膨張係数とイミド化温度に軟化点を有するポ
リイミド系樹脂層を得るための具体例としては、ポリイ
ミド系樹脂層を形成するために使用するポリアミック酸
ワニス（芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水物とを溶液
状態で付加重合させて得られるポリアミック酸を含有す
る混合物）中のポリアミック酸を構成する芳香族酸二無
水物成分と芳香族ジアミン成分との種類の選択や比率な
どを調整することにより行う方法が挙げられる。
【００２３】芳香族酸二無水物成分としては、従来公知
のものを使用することができ、例えば、ピロメリット酸
二無水物（ＰＭＤＡ）、３，４，３′，４′−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、９，４，
９′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
（ＢＴＤＡ）、９，４，３′，４′−ジフェニルスルホ
ンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）等が挙げられ
る。
【００２４】また、芳香族ジアミン成分としては、従来
公知のものを使用することができ、例えば、４，４′−
ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニレンジアミ
ン、４，４′−ジアミノベンズアニリド、４，４′−ビ
ス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン、２，
２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロ
パン等が挙げられる。
【００２５】芳香族酸二無水物成分と芳香族ジアミン成
分との好ましい組み合わせとしては、ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物を少なくとも８０モル％含有する芳
香族酸二無水物成分と、ｐ−フェニレンジアミンを少な
くとも５０モル％含有する芳香族ジアミン成分との組み
合わせを挙げることができる。
【００２６】ポリアミック酸を構成する芳香族酸二無水
物成分と芳香族ジアミン成分との使用モル比率は、等モ
ル比でもよいが、芳香族酸二無水物成分が若干過剰でも
よく、芳香族ジアミン成分が若干過剰でもよい。その過
剰量範囲は５モル％以内が好ましい。いずれかの成分が
この範囲を超えて過剰に使用した場合には、得られるポ
リイミド系樹脂層の機械的強度が低下するおそれがあ
る。特に好ましい使用モル比率は、芳香族酸二無水物成
分：芳香族ジアミン成分＝（１．００〜１．０３）：
１．００の範囲である。
【００２７】なお、ポリアミック酸の合成に用いられる
溶媒としては、従来公知のものが使用でき、好ましくは
Ｎ−メチル−２−ピロリドンを挙げることができる。溶
媒の使用量には特に制限はない。
【００２８】ポリアミック酸ワニスには、更にイミダゾ
リル−ジアミノアジン類を添加することが好ましい。こ
れにより、ポリイミド系樹脂層の接着強度を更に向上さ
せることができる。
【００２９】本発明において使用できるイミダゾリル−
ジアミノアジン類としては、式（１）
【化１】 （式中、Ａは、式（１ａ）、（１ｂ）又は（１ｃ）
【化２】 で示されるイミダゾリル基である。Ｒ１はアルキレン基
であり、ｍは０又は１である。Ｒ２はアルキル基であ
り、ｎは０、１又は２である。Ｒ３及びＲ４はアルキレ
ン基であり、ｐ及びｑはそれぞれ０又は１である。Ｂは
アジン残基、ジアジン残基又はトリアジン残基であ
る。）で示されるものが挙げられる。
【００３０】なお、式（１）のイミダゾリル−ジアミノ
アジン類において、ｍが０の場合には、Ｒ１のアルキレ
ン基は存在せず、イミダゾール環とアジン残基、ジアジ
ン残基又はトリアジン残基とが直接結合している。ｍが
１の場合のＲ１のアルキレン基としては、メチレン、エ
チレン、プロピレン等を挙げることができる。
【００３１】ｎが０である場合には、Ｒ２のアルキル基
は存在せず、イミダゾール環には水素原子が結合してい
る。ｎが１である場合のＲ２のアルキル基としては、メ
チル、エチル等を挙げることができる。ｎが２である場
合、イミダゾール環に２個のＲ２基が結合しており、そ
れぞれのＲ２のアルキル基としては、独立的にメチル、
エチル等を挙げることができる。なおＲ２は場合により
イミダゾール環の窒素原子に直接結合してもよい。
【００３２】ｐが０である場合には、Ｒ３のアルキレン
基は存在せず、アミノ基がアジン残基、ジアジン残基又
はトリアジン残基に直接結合しており、ｐが１である場
合のＲ３のアルキレン基としては、メチレン、エチレン
等を挙げることができる。
【００３３】ｑが０である場合には、Ｒ４のアルキレン
基は存在せず、アミノ基がアジン残基、ジアジン残基又
はトリアジン残基に直接結合しており、ｑが１である場
合のＲ４のアルキレン基としては、メチレン、エチレン
等を挙げることができる。
【００３４】Ｂはアジン残基、ジアジン残基又はトリア
ジン残基である。中でも、トリアジン残基を有するジア
ミン類は、合成しやすく、また、工業的に入手しやすい
点で好ましい。
【００３５】式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン
類の好ましい具体例としては、ｐ及びｑがいずれも０で
ある以下の化合物を挙げることができる。 ２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル−１−イミ
ダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミ
ノ−６−[２−（２−エチル−１−イミダゾリル）エチ
ル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−[１−
（２−ウンデシル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−
トリアジン；２，４−ジアミノ−６−[２−（２−イミ
ダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミ
ノ−６−[２−（１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリ
アジン；２，４−ジアミノ−６−（２−エチル−４−イ
ミダゾリル）−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６
−[２−（４−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ
−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−（２−エチル−
５−メチル−４−イミダゾリル）−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−（４−エチル−２−メチル−１
−イミダゾリル）−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ
−６−[３−（２−メチル−１−イミダゾリル）プロピ
ル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−[４−
（２−イミダゾリル）ブチル]−ｓ−トリアジン；２，
４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル−１−イミダゾ
リル）プロピル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ
−６−[１−メチル−２−（２−メチル−１−イミダゾ
リル）エチル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−
６−[２−（２，５−ジメチル−１−イミダゾリル）エ
チル]−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−[２−
（２，４−ジメチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ
−トリアジン；又は２，４−ジアミノ−６−[２−（２
−エチル−４−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−
ｓ−トリアジン。
【００３６】これらの中でも、以下の化合物が好まし
い。 ２，４−ジアミノ−６−[２−（２−エチル−４−メチ
ル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル−１−イミ
ダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；又は２，４−ジ
アミノ−６−[１−（２−ウンデシル−１−イミダゾリ
ル）エチル]−ｓ−トリアジン。
【００３７】式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン
類のポリアミック酸ワニス組成物中の配合量は、少なす
ぎても多すぎてもポリイミド絶縁層の接着強度が不十分
となり、また、多すぎると機械的強度、耐熱性が低下す
るので、固形成分であるポリアミック酸１００重量部に
対し、好ましくは０．１〜１０重量部、より好ましくは
０．１〜５重量部である。
【００３８】本発明で使用するポリアミック酸ワニスに
は、必要に応じて従来公知の添加剤を配合してもよい。
【００３９】なお、本発明を構成するポリイミド系樹脂
層の厚みは特に限定されないが、通常１０〜５０μｍで
ある。
【００４０】本発明のフレキシブルプリント基板は、以
下に説明するように製造することができる。まず、芳香
族ジアミン成分と芳香族酸二無水物成分とを溶媒中で付
加重合させる。付加重合条件は従来より行われているポ
リアミック酸の付加重合条件に準じて適宜設定すること
ができる。具体的には、まず、芳香族ジアミン成分を溶
剤（例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン）に加温溶解
させ、窒素ガス等の不活性雰囲気下で０〜９０℃、好ま
しくは５〜５０℃で芳香族酸二無水物を徐々に加えなが
ら、数時間、付加重合させる。これによりポリアミック
酸溶液が得られる。その溶液に式（１）のイミダゾリル
−ジアミノアジン類等を添加し、十分に混合することに
よりポリアミック酸ワニスが得られる。
【００４１】次に、ポリアミック酸ワニスを、電解銅箔
上にコンマコーター等を用いて塗布し乾燥してポリイミ
ド前駆体層としてのポリアミック酸層を形成する。この
乾燥は、後工程のイミド化の際に発泡が生じないように
するために、ポリアミック酸層中の残存揮発量（「未乾
燥の溶剤とイミド化により生成した水」の含有量）が７
０％以下となるようにすることが好ましい。
【００４２】得られたポリアミック酸層を、不活性雰囲
気（例えば、窒素雰囲気）下で３００〜４００℃に加熱
してイミド化してポリイミド系樹脂層を形成する。これ
により、本発明のフレキシブルプリント基板が得られ
る。
【００４３】このようにして得られるフレキシブルプリ
ント基板においては、、電解銅箔とポリイミド系樹脂層
との接着強度が良好なものとなる。しかも電解銅箔のエ
ッチング前後でのカールの発生がほとんどないものとな
る。また防錆効果を有するイミダゾール残基が存在する
ため、電解銅箔表面（ポリイミド系樹脂層形成面）に腐
食や変色が生じないことや、フレキシブルプリント基板
を配線板とした際にも、銅イオンによる電気的マイグレ
ーションが生じない。
【００４４】
【実施例】以下、本発明を具体的に説明する。
【００４５】実施例１〜５並びに比較例１〜４ 温度制御機能を有する５リットルの反応器に、パラフェ
ニレンジアミン（ＰＤＡ、大新化成製）を８３．３ｇ
（０．７７モル）と４，４′−ジアミノジフェニルエー
テル（ＤＰＥ、和歌山精化製）を４６．０ｇ（０．２３
モル）とを、窒素雰囲気下で溶剤Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ、三菱化学製）約３ｋｇに溶解し、５０
℃に保持した。その後、３，４，３′，４′−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ、三菱化学製）
を２９７．１ｇ（１．０１モル）を徐々に加えながら、
３時間反応させた後、反応液を室温まで冷却し、固形分
約１４％、粘度１５Ｐａ・Ｓ（２５℃）のポリアミック
酸を得た。
【００４６】得られたポリアミック酸溶液に、イミダゾ
リル−ジアミノアジン類として２，４−ジアミノ−６−
[２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−
トリアジンを２１．３ｇ（ポリアミック酸１００重量部
に対し５重量部）添加し、溶解させてポリアミック酸ワ
ニスを得た。
【００４７】次に、古河サーキットフォイル社製の粗化
処理をしていない厚さ１２μｍの電解銅箔（ＷＳ箔、Ｍ
面表面粗さＲａ＝０．２３μｍ、Ｒｚ＝１．１５μｍ
（ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じた触針式粗さ試験機にて
測定））に対し表面処理を施し、表１に示す表面処理の
異なる電解銅箔Ａ〜Ｉ（ここで、電解銅箔Ａ〜Ｇは、粗
化処理されていない銅箔表面に表中に示された金属亜鉛
換算量で亜鉛系金属層が設けられ、その上に表中に示さ
れた金属クロム換算量で酸化クロム層が設けられたもの
であり、電解銅箔Ｈは、粗化処理されていない銅箔表面
に表中に示された金属亜鉛換算量で亜鉛系金属層のみが
設けられたものである。なお、電解銅箔Ｉは、粗化処理
されていない電解銅箔そのものである。）を用意した。
【００４８】これらの電解銅箔に、先に調製したポリア
ミック酸ワニスをそれぞれ塗布し、発泡が起こらないよ
うに段階的に乾燥した後、窒素雰囲気下で３５０℃（３
０分間）でイミド化することにより、２５μｍ厚のポリ
イミド系樹脂層を有するフレキシブルプリント基板を得
た（表２）。
【００４９】得られたフレキシブルプリント基板のポリ
イミド系樹脂層について、ＪＩＳＣ６４７１（幅１．５
９ｍｍ、９０度方向の剥離）に従って、２３℃における
接着強度として剥離強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。ま
た、得られたフレキシブルプリント基板に対して、１５
０℃で２４０時間加熱エージングという耐熱テストを行
った後に同様の剥離強度を測定し、加熱エージング前後
での剥離強度の差から耐熱テスト後の接着強度低下率を
求めた。同様に、得られたフレキシブルプリント基板に
対して、１８％塩酸に１時間浸漬するという耐酸テスト
を行った後に同様に剥離強度を測定し、耐酸テスト前後
の剥離強度の差から耐酸テスト後の接着強度低下率を求
めた。得られた結果を表２に示す。
【００５０】また、フレキシブルプリント基枝のカール
の評価を以下に説明するように行った。即ち、得られた
フレキシブルプリント基板から、市販の塩化銅エッチン
グ液を用いて電解銅箔を全面エッチング除去し、それに
よりポリイミド系樹脂フィルムを得た。
【００５１】得られたポリイミド系樹脂フィルムと、エ
ッチング前のフレキシブルプリント基板とを、それぞれ
１０ｃｍ四方の大きさに切り出し、それらを２３℃、６
０％ＲＨ条件下で平板に載せ、平板の四隅からの距離を
測定しそれらの平均を算出した。平均値が５ｍｍ以下で
あれば略フラットとして評価した。得られた結果を表２
に示す。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【表２】 電解銅箔 剥離強度 カール(エッチンク゛) 接着強度低下率(％) (表１) （N/cm） 前 後 耐熱テスト後 耐酸テスト後 実施例１ Ｃ 8.6 略フラット 略フラット −１ −２ ２ Ｄ 8.2 略フラット 略フラット −３ −２ ３ Ｅ 8.2 略フラット 略フラット −１ ＋１ ４ Ｆ 8.3 略フラット 略フラット −３ −２ ５ Ｈ 7.9 略フラット 略フラット −５ −７ 比較例１ Ａ 8.2 略フラット 略フラット −４４ −３ ２ Ｂ 8.3 略フラット 略フラット −４７ −３ ３ Ｇ 7.5 略フラット 略フラット −４ −３２ ４ Ｉ （イミド化段階で部分剥離の発生）
【００５４】表２の結果から、亜鉛系金属層の処理量が
０．２５〜０．４０ｍｇ／ｄｍ２である実施例１〜５の
フレキシブルプリント基板は、接着強度に優れ、カール
も生じず、耐熱性と耐酸性にも優れていることが分か
る。特に、亜鉛系金属層上に酸化クロム層が設けられて
いない電解銅箔を使用した実施例５のフレキシブルプリ
ント基板に比べ、酸化クロム層が更に設けられている電
解銅箔を使用した実施例１〜４の電解銅箔を比べると、
酸化クロム層を更に設けることにより、接着強度がより
高まることが分かる。
【００５５】一方、比較例１〜３の結果から、亜鉛系金
属層の処理量が０．２５〜０．４ｍｇ／ｄｍ２の範囲を
外れると耐熱性が低下することが分かる。
【００５６】なお、亜鉛系金属層を設けていない比較例
４のフレキシブルプリント基板は、イミド化の段階で剥
離が生じてしまい、実用に供することができないもので
あった。
【００５７】
【発明の効果】本発明によれば、銅箔上にポリアミック
酸由来のポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブル
プリント基板であって、銅箔とポリイミド層との間の接
着強度に優れ、良好なフラット性を有し、配線のファイ
ンパターン化が実現可能なフレキシブルプリント基板が
提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/24 Ｈ０５Ｋ 3/24 Ｚ 3/38 3/38 Ｅ (72)発明者 高林 浅栄 栃木県鹿沼市さつき町12−３ ソニーケミ カル株式会社内 (72)発明者 鈴木 昭利 栃木県今市市荊沢601番地の２ 古河サー キットフォイル株式会社内 (72)発明者 福田 伸 栃木県今市市荊沢601番地の２ 古河サー キットフォイル株式会社内 Ｆターム(参考） 4K024 AA05 AB01 BA09 BB11 BC02 DB04 GA12 GA16 4K044 AA06 AB02 BA10 BA15 BA21 BB03 BC04 BC05 CA16 CA18 CA53 5E343 AA02 AA16 AA18 AA33 BB16 BB17 BB22 BB24 BB66 BB71 DD25 DD33 DD43 EE52 GG01 GG02 GG06

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面粗化処理されていない電解銅箔と、
    該電解銅箔上に０．２５〜０．４０ｍｇ／ｄｍ２の処理
    量で設けられた亜鉛系金属層と、亜鉛系金属層上に設け
    られたポリアミック酸層をイミド化にすることにより形
    成されたポリイミド系樹脂層とからなるフレキシブルプ
    リント基板。
  2. 【請求項２】 亜鉛系金属層とポリイミド系樹脂層との
    間に、０．０００１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２の処理量で亜
    鉛系金属層上に形成された酸化クロム層を有する請求項
    １記載のフレキシブルプリント基板。
  3. 【請求項３】 ポリイミド系樹脂層が、１０〜３０×１
    ０−６（１／Ｋ）の線膨張係数を有し、且つ３００〜４
    ００℃の温度範囲において軟化点を示す請求項１又は２
    記載のフレキシブルプリント基板。
  4. 【請求項４】 ポリアミック酸層が、ビフェニルテトラ
    カルボン酸二無水物を少なくとも８０モル％含有する芳
    香族酸二無水物成分と、ｐ−フェニレンジアミンを少な
    くとも５０モル％含有する芳香族ジアミン成分とを、
    （１．００〜１．０３）：１．００のモル比で重合して
    得られるポリアミック酸ワニスを成膜したものである請
    求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基
    板。
  5. 【請求項５】 ポリアミック酸ワニスがイミダゾリル−
    ジアミノアジン類を含有する請求項４記載のフレキシブ
    ルプリント基板。
  6. 【請求項６】 表面粗化されていない電解銅箔の算術平
    均表面粗さＲａが０．３μｍ未満である請求項１〜５の
    いずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
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