CN114466515A - 一种电路板成型生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板成型生产方法,包括以下步骤:S1、在待成型的印刷电路板预设非工艺区域和成型区域，其中成型区域的周边比成品周边宽0.1mm；S2、根据保留区域的形状和大小制作合适的冲压模具，并安装在冲床上；S3、将待成型的印刷电路板放入冲床上进行啤板，剔除非工艺区域，得半成型印刷电路板；S4、将半成型印刷电路板进行锣板精修，保证印刷电路板周边的成型公差在±0.1mm之内，得成型印刷电路板。本发明工艺简单，加工方便，粗锣改为啤板啤出，减少1/2锣机粗锣耗时，能有效提高加工效率，节约锣刀成本。本发明中模具啤板后预留0.1mm，然后通过数控铣床进行锣板精修，从而有效保证成型精度，满足客户要求。而且节约人工成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种电路板成型生产方法。
背景技术
印制电路板，即PCB线路板，又称印刷线路板，其是电子元器件电气连接的提供者，采用印制电路板的主要优点是大大减少了布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
在生产过程，需要对印制电路板进行成型处理，客户对成型公差要求较高，为了保证成型精度，满足客户要求，现有的做法一般是采用数控铣床先进行粗锣，然后再进行精修，但是，当机锣锣程≥40M以上的板子，机锣生产耗时每趟板＞3H以上，锣板效率低，物料成本、人工成本相应增加；而且影响板子流速，交货期长，不能满足生产的需求。
故此，现有的电路板成型生产方法有待于进一步完善。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，能有效提高加工效率，节约锣刀成本的电路板成型生产方法。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
一种电路板成型生产方法,其特征在于包括以下步骤:
S1、在待成型的印刷电路板预设非工艺区域和成型区域，其中成型区域的周边比成品周边宽0.1mm；
S2、根据保留区域的形状和大小制作合适的冲压模具，并安装在冲床上；
S3、将待成型的印刷电路板放入步骤S2中的冲床上进行啤板，剔除非工艺区域，得半成型印刷电路板；
S4、将步骤S3中半成型印刷电路板进行锣板精修，保证印刷电路板周边的成型公差在±0.1mm之内，得成型印刷电路板。
作为本发明电路板成型生产方法的另一种改进，在完成步骤S4的锣板精修后将成型印刷电路板进行清洗、烘干和检查。
作为本发明电路板成型生产方法的另一种改进，所述清洗为化学清洗。
作为本发明电路板成型生产方法的另一种改进，所述清洗使用高压清洗机进行。
作为本发明电路板成型生产方法的另一种改进，在所述成型区域周边设置定位孔，所述定位孔的中心到非工艺区域的距离为15-25毫米。
作为本发明电路板成型生产方法的另一种改进，所述定位孔的2.5毫米。
作为本发明电路板成型生产方法的另一种改进，所述定位孔沿印刷电路板长边对称设置。
作为本发明电路板成型生产方法的另一种改进，步骤S4中采用数控铣软件对半成型印刷电路板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行最终成型处理。
综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是：本发明工艺简单，加工方便，粗锣改为啤板啤出，减少1/2锣机粗锣耗时，能有效提高加工效率，节约锣刀成本。提升板子流速，满足客户交期。本发明中模具啤板后预留0.1mm，然后通过数控铣床进行锣板精修，从而有效保证成型精度，满足客户要求。而且节约人工成本。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
下面描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。
实施例1
一种电路板成型生产方法,包括以下步骤:
S1、在待成型的印刷电路板预设非工艺区域和成型区域，其中成型区域的周边比成品周边宽0.1mm；
S2、根据保留区域的形状和大小制作合适的冲压模具，并安装在冲床上；
S3、将待成型的印刷电路板放入步骤S2中的冲床上进行啤板，剔除非工艺区域，得半成型印刷电路板；
S4、将步骤S3中半成型印刷电路板进行锣板精修，保证印刷电路板周边的成型公差在±0.1mm之内，得成型印刷电路板。
实施例2
一种电路板成型生产方法,包括以下步骤:
S1、在待成型的印刷电路板预设非工艺区域和成型区域，其中成型区域的周边比成品周边宽0.1mm；
S2、根据保留区域的形状和大小制作合适的冲压模具，并安装在冲床上；
S3、将待成型的印刷电路板放入步骤S2中的冲床上进行啤板，剔除非工艺区域，得半成型印刷电路板；
S4、将步骤S3中半成型印刷电路板进行锣板精修，保证印刷电路板周边的成型公差在±0.1mm之内，得成型印刷电路板；
S5、将步骤S4中的成型印刷电路板进行化学清洗，然后烘干和检查。
实施例3
一种电路板成型生产方法,包括以下步骤:
S1、在待成型的印刷电路板预设非工艺区域和成型区域，其中成型区域的周边比成品周边宽0.1mm；在所述成型区域周边设置定位孔，所述定位孔的中心到非工艺区域的距离为15-25毫米，所述定位孔的2.5毫米，所述定位孔沿印刷电路板长边对称设置。
S2、根据保留区域的形状和大小制作合适的冲压模具，并安装在冲床上；
S3、将待成型的印刷电路板放入步骤S2中的冲床上进行啤板，剔除非工艺区域，得半成型印刷电路板；
S4、采用数控铣软件对步骤S3中半成型印刷电路板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，将半成型印刷电路板进行锣板精修，保证印刷电路板周边的成型公差在±0.1mm之内，得成型印刷电路板；
S5、将步骤S4中的成型印刷电路板进行使用高压清洗机进行清洗，然后烘干和检查。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种电路板成型生产方法,其特征在于包括以下步骤:
S1、在待成型的印刷电路板预设非工艺区域和成型区域，其中成型区域的周边比成品周边宽0.1mm；
S2、根据保留区域的形状和大小制作合适的冲压模具，并安装在冲床上；
S3、将待成型的印刷电路板放入步骤S2中的冲床上进行啤板，剔除非工艺区域，得半成型印刷电路板；
S4、将步骤S3中半成型印刷电路板进行锣板精修，保证印刷电路板周边的成型公差在±0.1mm之内，得成型印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板成型生产方法,其特征在于：在完成步骤S4的锣板精修后将成型印刷电路板进行清洗、烘干和检查。
3.根据权利要求2所述的一种电路板成型生产方法,其特征在于：所述清洗为化学清洗。
4.根据权利要求2所述的一种电路板成型生产方法,其特征在于：所述清洗使用高压清洗机进行。
5.根据权利要求1所述的一种电路板成型生产方法,其特征在于：在所述成型区域周边设置定位孔，所述定位孔的中心到非工艺区域的距离为15-25毫米。
6.根据权利要求3所述的一种电路板成型生产方法,其特征在于：所述定位孔的2.5毫米。
7.根据权利要求1所述的一种电路板成型生产方法,其特征在于：所述定位孔沿印刷电路板长边对称设置。
8.根据权利要求1所述的一种电路板成型生产方法,其特征在于：步骤S4中采用数控铣软件对半成型印刷电路板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行最终成型处理。
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