CN114388401A - 清洗装置 - Google Patents

清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114388401A
CN114388401A CN202111202448.8A CN202111202448A CN114388401A CN 114388401 A CN114388401 A CN 114388401A CN 202111202448 A CN202111202448 A CN 202111202448A CN 114388401 A CN114388401 A CN 114388401A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cleaning
workpiece
water
nozzle
washing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111202448.8A
Other languages
English (en)
Inventor
增田幸容
吉元宏充
川崎善太郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN114388401A publication Critical patent/CN114388401A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022—Cleaning travelling work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B08B3/123—Cleaning travelling work, e.g. webs, articles on a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

本发明提供清洗装置，其能够防止提供至工件的清洗水向周围飞散而导致该清洗水中的屑再次附着于工件的情况。清洗装置包含：旋转工作台，其对工件进行保持；清洗喷嘴，其向旋转工作台所保持的工件提供清洗水；超声波振子，其对从清洗喷嘴向工件提供的清洗水赋予超声波振动；水层形成单元，其具有围绕清洗喷嘴的罩，在清洗喷嘴与工件之间的间隙中形成清洗水的层；以及排出单元，其具有供从清洗喷嘴提供至工件的清洗水流动的流路，将清洗水排出到外部。

Description

清洗装置
技术领域
本发明涉及在清洗工件时使用的清洗装置。
背景技术
在利用激光烧蚀等方法对半导体晶片那样的板状的工件进行了加工之后，为了将通过该加工而产生并附着于工件的一个面侧的屑去除，要对工件进行清洗(例如参照专利文献1)。具体而言，首先通过清洗装置所具有的旋转工作台对工件的另一个面侧进行保持。
接着，使保持着工件的状态的旋转工作台旋转，从清洗装置的喷嘴向与旋转工作台一起旋转的工件的一个面侧提供清洗用的水(以下称为清洗水)。其结果是，清洗水通过由于工件的旋转所带来的离心力而朝向工件的外侧移动，将附着于工件的正面侧的屑与清洗水一起从工件去除。
另外，上述的加工时产生的屑例如有时还附着于形成在工件的槽的内侧等处。当在槽的内侧等处附着有屑时，仅通过上述那样的清洗水的提供和移动，未必能够完全将屑从工件去除。因此，提出了如下的技术：向要提供至工件的清洗水传播超声波振动，由此容易将附着于槽的内侧等处的屑去除(例如参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开平7-211685号公报
专利文献2：日本特开平11-31643号公报
但是，在对旋转的工件提供清洗水的上述方法中，担心与工件碰撞了的清洗水与屑一起向周围飞散而使该屑再次附着于工件。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供清洗装置，其能够防止提供至工件的清洗水向周围飞散而导致该清洗水中的屑再次附着于工件的情况。
根据本发明的一个方式，提供清洗装置，其中，该清洗装置包含：旋转工作台，其对工件进行保持；清洗喷嘴，其向该旋转工作台所保持的工件提供清洗水；超声波振子，其对从该清洗喷嘴向工件提供的该清洗水赋予超声波振动；水层形成单元，其具有围绕该清洗喷嘴的罩，在该清洗喷嘴与工件之间的间隙中形成该清洗水的层；以及排出单元，其具有供从该清洗喷嘴提供至工件的该清洗水流动的流路，将该清洗水排出到外部。
优选该清洗装置还包含从该水层形成单元的该罩的外部朝向该罩与工件之间的间隙提供该清洗水的外部喷嘴。
优选该排出单元的该流路具有：第1流路，其一端与该水层形成单元的该罩连接；连结部，其与该第1流路的另一端连接；以及第2流路，其一端与该连结部连接。
优选该排出单元还具有浊度计，在判定是否完成了工件的清洗时使用该浊度计，该浊度计对在该流路中流动的该清洗水的浊度进行检测。
本发明的一个方式的清洗装置包含水层形成单元，水层形成单元具有围绕清洗喷嘴的罩，因此从清洗喷嘴提供的清洗水的大部分被封入罩的内侧，在清洗喷嘴与工件之间的间隙中形成清洗水的层。由此，从清洗喷嘴提供至工件的清洗水不容易向周围飞散，能够防止该清洗水中的屑再次附着于工件。
附图说明
图1是示出清洗装置的立体图。
图2是示出清洗装置的侧视图。
图3是示出对工件进行清洗的情况的侧视图。
图4是示出包含清洗装置的激光加工装置的立体图。
标号说明
2：清洗装置；4：清洗壳体；4a：外周壁；4b：底壁；4c：内周壁；4d：排水口；4e：排水管；6：腿；8：旋转工作台；10：框体；12：保持板；12a：上表面；14：吸引源；16：夹具；18：主轴；20：旋转驱动源；22：腿；24：清洗单元；26：轴部；26a：连结部；26b：流路；26c：流路；26d：窗；28：第1臂部；28a：流路；30：清洗喷嘴；32：第2臂部；32a：流路；34：水层形成单元；36：罩；36a：侧壁；36b：上壁；36c：开口；38：超声波振子；40：提供源；42：外部喷嘴；44：吸引源；46：排出单元；48：浊度计；50：光源；52：受光元件；54a：透镜；54b：透镜；56：控制部；11：工件；11a：上表面；11b：下表面；13：粘接带；15：框架；21：清洗水；23：屑；25：激光束。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示出本实施方式的清洗装置2的立体图，图2是示出清洗装置2的侧视图，图3是示出对工件11进行清洗的情况的侧视图。另外，在图1、图2和图3中，为了便于说明，省略了构成清洗装置2的一部分的要素。另外，在图1、图2和图3中，示出一部分的要素的剖面，并且将一部分的要素用功能块表达。
本实施方式的清洗装置2例如在如图3所示那样对半导体晶片那样的板状的工件11进行清洗时使用，如图1所示，该清洗装置2具有清洗壳体4，该清洗壳体4在内侧具有能够收纳该工件11的空间。清洗壳体4例如包含圆筒状的外周壁4a，外周壁4a的一个开口朝上。
在外周壁4a的下端连接有圆环状的底壁4b的外周缘。另外，在底壁4b的内周缘连接有圆筒状的内周壁4c的下端，内周壁4c的一个开口朝上。即，内周壁4c的开口的直径小于外周壁4a的开口的直径。另外，内周壁4c的高度低于外周壁4a的高度。
在外周壁4a与底壁4b的连接部(即、清洗壳体4的下端部)沿外周壁4a的周向以大致相等的角度的间隔固定有从清洗壳体4向下方延伸的多个(在本实施方式中为三个)腿6。例如清洗壳体4通过该腿6定位于距离配置清洗装置2的被配置区域的地板(未图示)规定的高度。
在外周壁4a的内侧且在内周壁4c的上方配置有直径比该内周壁4c的开口大的圆盘状的旋转工作台8。旋转工作台8例如包含使用以不锈钢为代表的金属而形成的圆盘状的框体10。在框体10的上表面侧形成有在上端具有圆形状的开口的凹部。在该凹部中固定有使用陶瓷等形成为多孔质的圆盘状的保持板12。
保持板12的下表面侧经由设置于框体10的内部的流路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源14(图1)连接。因此，若将工件11载置于保持板12的上表面12a上，将阀打开，将吸引源14的负压作用于该上表面12a上，则通过旋转工作台8对工件11的下表面11b侧进行吸引。
另外，在利用本实施方式的清洗装置2对工件11进行清洗时，如图3所示，将比工件11大的圆形状的粘接带13粘贴于该工件11的下表面11b侧。另外，在粘接带13的外周部固定环状的框架15。即，在本实施方式中，工件11的下表面11b侧隔着粘接带13而被旋转工作台8保持，对工件11的上表面11a侧进行清洗。
如图1所示，在旋转工作台8的外周部设置有四个夹具16，这些夹具16从四个方向固定支承工件11的环状的框架15。夹具16例如将通过旋转工作台8的旋转而产生的离心力转换成朝下的力而固定框架15。因此，框架15不会从旋转的状态的旋转工作台8脱落。
在框体10的下表面上经由在铅垂方向上长的圆柱状的主轴18而连接有电动机等旋转驱动源20。旋转工作台8通过经由主轴18而传递的旋转驱动源20的动力绕该主轴18的轴心旋转。另外，在旋转驱动源20的下部也设置有多个(在本实施方式中为三个)腿22，例如旋转驱动源20通过该腿22固定于被配置区域的地板。
在旋转工作台8的附近设置有清洗单元24。清洗单元24例如包含在铅垂方向上长的轴部26。轴部26配置于旋转工作台8的侧方。在轴部26的上端侧连接有在水平方向上长的管状的第1臂部28的基端侧。在第1臂部28的前端侧连接有能够将清洗水21(参照图3)朝下排出的清洗喷嘴30。
另外，在轴部26的比连接有第1臂部28的位置靠下方的位置连接有在水平方向上长的管状的第2臂部32的基端侧。在第2臂部32的前端侧连接有能够在旋转工作台8所保持的工件11与清洗喷嘴30之间的间隙中形成清洗水21的层的水层形成单元34。
水层形成单元34例如包含围绕清洗喷嘴30的周围的罩36。如图2等所示，罩36例如由圆筒状的侧壁36a和将侧壁36a的上端部封闭的上壁36b构成。在上壁36b的中央部设置有与清洗喷嘴30的形状一致的开口，清洗喷嘴30通过该开口而插入至罩36的内侧。另外，插入至罩36的状态的清洗喷嘴30的下端的高度比罩36的下端的高度高。
在罩36的下端形成有圆形状的开口36c。例如在对直径为300mm的工件11进行清洗的情况下，开口36c的直径设定为20mm以上，代表性地设定为50mm。不过，对于开口36c的大小(罩36的大小)没有特别限制。另外，该罩36按照在对工件11进行清洗时旋转工作台8所保持的工件11的上表面11a与下端的开口36c之间的间隙为0.5mm以下的方式连接于第2臂部32。
这样，在清洗时，罩36充分接近工件11，因此例如当从清洗喷嘴30朝向旋转工作台8上的工件11喷射清洗水21时，从清洗喷嘴30喷射并与工件11碰撞了的清洗水21的大部分积存于罩36的内侧。由此，在工件11与清洗喷嘴30之间的间隙中形成清洗水21的层。
另一方面，从罩36与工件11之间的间隙漏出的清洗水21沿着旋转工作台8而流入至清洗壳体4，通过形成于底壁4b的排水口4d、连接于排水口4d的排水管4e等而排出到清洗装置2的外部。另外，在与工件11碰撞后的清洗水21中混入有已从工件11去除的屑23。
在清洗喷嘴30的上方(上壁36b的上表面)设置有能够对从清洗喷嘴30排出的清洗水21赋予超声波振动的超声波振子38。超声波振子38例如包含由钛酸钡、锆钛酸铅、钽酸锂、铌酸锂等压电材料形成的压电材料层以及夹持该压电材料层的一对电极层。
在超声波振子38的电极层上经由布线(未图示)等而连接有交流电源(未图示)。若将交流电源的交流电力提供至超声波振子38的电极层，则超声波振子38按照与所提供的交流电力的频率对应的振动频率进行振动。即，能够从该超声波振子38产生超声波振动并赋予至从清洗喷嘴30排出的清洗水21。当这样对清洗水21赋予超声波振动时，该清洗水21的清洗力提高，容易将附着于工件11的槽等处的屑23去除。
在轴部26的下端连接有电动机等旋转驱动源(未图示)，轴部26通过从该旋转驱动源传递的动力绕与铅垂方向大致平行的轴心旋转。由此，清洗喷嘴30、水层形成单元34例如按照描绘圆弧状的轨迹的方式在退避位置与清洗位置之间移动，退避位置位于旋转工作台8的上方且位于径向外侧，清洗位置位于旋转工作台8的正上方。
如图2等所示，在第1臂部28的内部形成有供清洗水21流动的流路28a。在相当于第1臂部28的基端侧的流路28a的一端侧连接有提供清洗水21的提供源40。另外，在相当于第1臂部28的前端的流路28a的另一端连接有清洗喷嘴30。由此，清洗水21从提供源40通过流路28a而提供至清洗喷嘴30。
另外，在水层形成单元34的罩36的外部设置有从罩36的外部朝向该罩36的下端部(即、旋转工作台8所保持的工件11与罩36之间的间隙)提供清洗水21的外部喷嘴42。在该外部喷嘴42上也连接有提供源40。从提供源40提供的清洗水21例如是纯水。
在第2臂部32的内部形成有供清洗水21流动的流路(第1流路)32a。在相当于第2臂部32的前端的流路32a的一端连接有水层形成单元34的罩36。在轴部26的上端侧的内部形成有用于连接多个流路的连结部26a，流路32a的另一端从侧方连接于该连结部26a。
在连结部26a的上端侧经由供气体流动的吸引用的流路26b而连接有喷射器等吸引源44。当使该吸引源44进行动作时，通过作用于连结部26a的负压，积存于罩36的清洗水21通过流路32a而流入至连结部26a。
吸引源44的负压的强度例如在使积存于罩36的清洗水21通过流路32a而流入至连结部26a但不流入流路26b并且罩36不吸附于旋转工作台8上的工件11的范围内适当地调整。另外，作为该吸引源44，可以使用上述的吸引源14。另外，可以将促进气液分离的筛网等配置于连结部26a的上部等。
在连结部26a的下端侧形成有供清洗水21流动的流路(第2流路)26c。积存于连结部26a的清洗水21通过清洗水21的自重流入至流路26c并排出到外部。这样，通过流路32a、连结部26a、流路26b、流路26c等，形成将在清洗中使用的清洗水21排出到外部的排出单元46。
在流路26c的中途设置有对在该流路26c中流动的清洗水21的浊度进行检测的浊度计48。浊度计48例如具有透过型的传感器单元，该透过型的传感器单元包含：光源50，其放射透过清洗水21的波长的激光束25；受光元件52，其对激光束25的波长具有灵敏度；以及透镜54a和透镜54b，它们配设于光源50与受光元件52之间。
例如经由轴部26的窗26d而从光源50对流路26c内的清洗水21照射激光束25，利用受光元件52测量透过该清洗水21的激光束25的光的强度，由此能够检测根据屑23的量而变动的清洗水21的浊度。
另外，浊度计48的检测所涉及的方式未必为上述的透过光测量方式。例如可以采用根据因屑23而发生散射的光的强度来检测清洗水21的浊度的散射光测量方式、利用透过光与散射光的比的透过光/散射光运算方式、利用积分球的积分球测量方式等任意方式的浊度计48。
在浊度计48的受光元件52上例如连接有清洗装置2的控制部56。控制部56根据浊度计48所检测的清洗水21的浊度而判定是否完成了工件11的清洗。具体而言，例如控制部56在所检测的清洗水21的浊度低于规定的阈值的情况下(或成为规定的阈值以下的情况下)，判定为完成了工件11的清洗，结束清洗装置2的清洗处理。
该控制部56例如由包含处理装置、存储装置以及输入输出装置的计算机构成，也与构成清洗装置2的其他要素(使主轴18旋转的旋转驱动源20、使轴部26旋转的旋转驱动源等)连接。处理装置代表性地为CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，为了控制上述的要素，进行所需的各种处理。
存储装置例如包含DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)等主存储装置以及硬盘驱动器或闪存等辅助存储装置。输入输出装置例如是触摸面板。另外，作为输入输出装置，也可以并用键盘或鼠标等输入装置和液晶显示器等输出装置。该控制部56的功能例如通过按照存储于存储装置的软件而使处理装置进行动作来实现。不过，控制部56的功能也可以仅通过硬件来实现。
在利用这样构成的清洗装置2对工件11进行清洗时，首先按照粘贴于工件11的粘接带13与保持板12的上表面12a接触的方式将工件11载置于旋转工作台8。并且，将阀打开，将吸引源14的负压作用于保持板12的上表面12a上。由此，工件11在上表面11a露出的状态下保持于旋转工作台8。
在通过旋转工作台8对工件11进行保持之后，使旋转驱动源20进行动作而使旋转工作台8旋转。旋转工作台8的转速例如设定为1rpm～10rpm左右。若这样以比通常的旋转清洗低的转速使旋转工作台8旋转，则能够使足够量的清洗水21积存于罩36的内部。
另外，在以这样低的转速使旋转工作台8旋转的情况下，与使旋转工作台8以高转速旋转的情况相比，能够使旋转驱动源20小型化。不过，对于旋转工作台8的转速没有大的限制。另外，当使旋转工作台8旋转时，上述的框架15通过夹具16固定。
接着，利用旋转驱动源使清洗单元24的轴部26旋转，使清洗喷嘴30、水层形成单元34以及外部喷嘴42从退避位置移动至清洗位置。并且，如图3所示，从清洗喷嘴30朝向旋转工作台8上的工件11喷射清洗水21。清洗水21的提供量例如调整为0.5L/min～1.0L/min左右。不过，对于清洗水21的提供量也没有特别的限制。
另外，可以在从清洗喷嘴30喷射清洗水21时，从超声波振子38产生超声波振动，对从清洗喷嘴30排出的清洗水21赋予超声波振动。由此，能够将附着于工件11的槽等的屑23容易地去除。另外，可以在从清洗喷嘴30喷射清洗水21的期间，利用旋转驱动源使轴部26旋转，按照在清洗位置上往复的方式使清洗喷嘴30等移动。由此，能够适当地清洗工件11的整个上表面11a侧。
如上述那样，从清洗喷嘴30喷射并与工件11碰撞了的清洗水21的大部分积存于水层形成单元34的罩36的内侧。并且，在工件11与清洗喷嘴30之间的间隙中形成清洗水21的层。由此，从清洗喷嘴30喷射至工件11的清洗水21不容易向周围飞散，因此能够防止该清洗水21中的屑23再次附着于工件11。
另外，在从清洗喷嘴30喷射清洗水21的期间，使吸引源44的负压作用于连结部26a。由此，积存于罩36的内侧的清洗水21通过排出单元46(即、流路32a、连结部26a以及流路26c)而适当地排出。
另外，在从清洗喷嘴30喷射清洗水21的期间，可以从外部喷嘴42朝向罩36的下端部(即、旋转工作台8所保持的工件11与罩36之间的间隙)提供清洗水21。由此，减少从工件11与罩36之间的间隙漏出的清洗水21的量，能够更有效地防止该清洗水21中的屑23再次附着于工件11。
另外，在从清洗喷嘴30喷射清洗水21的期间，清洗装置2的控制部56监视浊度计48所检测的清洗水21的浊度。当所检测的清洗水21的浊度低于规定的阈值时(或成为规定的阈值以下时)，则控制部56判定为完成工件11的清洗，结束清洗装置2对工件11的清洗。
图4是示出包含清洗装置2的激光加工装置102的立体图。另外，在图4中，省略了构成激光加工装置102的一部分的要素。另外，在以下的激光加工装置102的说明中使用的X轴方向(前后方向、加工进给方向)、Y轴方向(左右方向、分度进给方向)以及Z轴方向(铅垂方向、切入进给方向)相互垂直。
如图4所示，激光加工装置102具有对构成该激光加工装置102的多个要素进行支承的基台104。在基台104的后端部设置有向上方突出的柱状或壁状的支承构造106。另外，在基台104的前方的角部设置有向上方突出的柱状的收纳部104a。
在收纳部104a的上表面上形成有开口部。在收纳部104a的内部形成有通过上表面的开口部而通到外部的空间，对具有大致平坦的上表面的盒支承台108以及使盒支承台108升降的升降机构(未图示)进行收纳。在从收纳部104a的开口部露出的盒支承台108的上表面上载置能够收纳多个工件11的盒110。
在收纳部104a的后方配置有用于搬送借助粘接带13而支承工件11的框架15的搬送单元112。在该搬送单元112的前部设置有能够把持收纳于盒110的状态的框架15的把持机构112a。
另外，在收纳部104a的后方配置有能够对支承工件11的框架15进行对位的对位单元114。对位单元114例如包含一边维持与Y轴方向平行的状态一边接近和远离的导轨114a和导轨114b。导轨114a和导轨114b分别具有对框架15进行支承的底面和与该底面垂直的侧面。
例如收纳于盒110的框架15被搬送单元112的把持机构112a把持并拉出至对位单元114(导轨114a和导轨114b)。然后，通过导轨114a和导轨114b在X轴方向上夹持框架15，由此将框架15(即、工件11)对位于规定的位置。
在对位单元114的侧方的区域配置有移动机构(加工进给机构、分度进给机构)116。移动机构116具有固定于基台104的上表面且与Y轴方向大致平行的一对Y轴导轨118。Y轴移动工作台120以能够滑动的方式安装在Y轴导轨118上。
在Y轴移动工作台120的下表面侧设置有构成滚珠丝杠的螺母(未图示)。在该螺母中以能够旋转的方式插入有与Y轴导轨118大致平行的丝杠轴122。在丝杠轴122的一个端部连结有Y轴脉冲电动机124。若利用Y轴脉冲电动机124使丝杠轴122旋转，则Y轴移动工作台120沿着Y轴导轨118在Y轴方向上移动。
在Y轴移动工作台120的上表面上固定有与X轴方向大致平行的一对X轴导轨126。X轴移动工作台128以能够滑动的方式安装在X轴导轨126上。在X轴移动工作台128的下表面侧设置有构成滚珠丝杠的螺母(未图示)。
在该螺母中以能够旋转的方式插入有与X轴导轨126大致平行的丝杠轴130。在丝杠轴130的一个端部连结有X轴脉冲电动机(未图示)。若利用X轴脉冲电动机使丝杠轴130旋转，则X轴移动工作台128沿着X轴导轨126在X轴方向上移动。
在X轴移动工作台128的上表面侧设置有θ台132。θ台132例如包含构成为能够绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转的台基座以及与台基座连结的电动机等旋转驱动源(未图示)。在台基座的上表面上固定有卡盘工作台134。
卡盘工作台134例如包含使用以不锈钢为代表的金属而形成的圆盘状的框体。在框体的上表面侧形成有在上端具有圆形的开口的凹部，在该凹部中固定有使用陶瓷等形成为多孔质的圆盘状的保持板。保持板的上表面成为隔着粘接带13而对工件11的下表面11b侧进行保持的保持面134a。
保持板的下表面侧经由设置于框体的内部的流路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。因此，若使粘接带13与保持面134a接触，将阀打开，作用吸引源的负压，则工件11隔着粘接带13而被卡盘工作台134吸引。在卡盘工作台134的周围配置有能够从四个方向固定支承工件11的框架15的四个夹具136。
在支承构造106上设置有从前表面突出的支承臂106a。在支承臂106a的前端部配置有照射头(加工单元)138。该照射头138例如向下方的对象照射利用激光振荡器(加工单元)(未图示)生成的激光束。
对于激光振荡器所生成的激光束的波长没有特别的制限，但在本实施方式中，使用能够生成工件11所吸收的波长的激光束的激光振荡器。例如若一边使卡盘工作台134移动一边从照射头138向工件11照射这样的波长的激光束，则能够沿着卡盘工作台134的移动的路径对工件11进行烧蚀加工。
在照射头138的侧方配置有相机(拍摄单元)140。相机140例如包含对可见光区域的光具有灵敏度的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)图像传感器或CCD(Charge Coupled Device，电感耦合元件)图像传感器等二维光传感器以及成像用的透镜，对卡盘工作台134所保持的工件11进行拍摄而生成图像。所生成的图像用于对工件11的朝向、位置进行调整的对准等处理。
在对位单元114的后方设置有本实施方式的清洗装置2。例如加工后的工件11通过搬送单元112从卡盘工作台134搬送至清洗装置2并进行清洗。另外，通过清洗装置2进行了清洗之后的工件11例如利用搬送单元112等载置于对位单元114，并收纳于盒110中。
搬送单元112、对位单元114、移动机构116、θ台132、激光振荡器、相机140、清洗装置2等要素分别与控制单元(未图示)连接。该控制单元例如由包含处理装置、存储装置以及输入输出装置的计算机构成，根据工件11的加工所需的一系列的工序而控制上述的要素。
处理装置代表性地为CPU，进行为了控制上述要素所需的各种处理。存储装置例如包含DRAM等主存储装置以及硬盘驱动器或闪存等辅助存储装置。输入输出装置例如是触摸面板。另外，作为输入输出装置，可以并用键盘或鼠标等输入装置和液晶显示器等输出装置。
该控制单元的功能例如通过按照存储于存储装置的软件使处理装置进行动作来实现。不过，控制单元的功能也可以仅通过硬件来实现。另外，激光加工装置102的控制单元可以兼作清洗装置2的控制部56。
如上所述，本实施方式的清洗装置2包含水层形成单元34，水层形成单元34具有围绕清洗喷嘴30的罩36，因此从清洗喷嘴30提供的清洗水21的大部分被封入罩36的内侧，在清洗喷嘴30与工件11之间的间隙中形成清洗水21的层。由此，从清洗喷嘴30提供至工件11的清洗水21不容易向周围飞散，能够防止该清洗水21中的屑23再次附着于工件11。
另外，本发明不限于上述的实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。例如上述的清洗装置2的一部分的要素可以在能够防止工件11的屑23再附着的范围内适当地省略。代表性地可以省略外部喷嘴42、排出单元46的浊度计48等。
另外，在上述的实施方式中，举出具有圆形状的开口36c的罩36为例而进行了说明，但本发明的清洗装置所具有的罩的开口的形状可以是椭圆形状等。在该情况下，例如可以将开口的椭圆形状的长径设定为100mm～200mm、代表性地设定为150mm，将开口的椭圆形状的短径设定为20mm～100mm、代表性地设定为50mm。
这样，通过使罩的开口的形状为椭圆形状，例如在采用呈直线状配置有多个开口的水幕用的喷嘴等作为清洗喷嘴的情况下，也能够将从该清洗喷嘴提供的清洗水的大部分封入罩的内侧，在清洗喷嘴与工件之间形成清洗水的层。
除此以外，上述的实施方式和变形例的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (5)

1.一种清洗装置，其中，
该清洗装置包含：
旋转工作台，其对工件进行保持；
清洗喷嘴，其向该旋转工作台所保持的工件提供清洗水；
超声波振子，其对从该清洗喷嘴向工件提供的该清洗水赋予超声波振动；
水层形成单元，其具有围绕该清洗喷嘴的罩，在该清洗喷嘴与工件之间的间隙中形成该清洗水的层；以及
排出单元，其具有供从该清洗喷嘴提供至工件的该清洗水流动的流路，将该清洗水排出到外部。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其中，
该清洗装置还包含从该水层形成单元的该罩的外部朝向该罩与工件之间的间隙提供该清洗水的外部喷嘴。
3.根据权利要求1或2所述的清洗装置，其中，
该排出单元的该流路具有：
第1流路，其一端与该水层形成单元的该罩连接；
连结部，其与该第1流路的另一端连接；以及
第2流路，其一端与该连结部连接。
4.根据权利要求1或2所述的清洗装置，其中，
该排出单元还具有浊度计，在判定是否完成了工件的清洗时使用该浊度计，该浊度计对在该流路中流动的该清洗水的浊度进行检测。
5.根据权利要求3所述的清洗装置，其中，
该排出单元还具有浊度计，在判定是否完成了工件的清洗时使用该浊度计，该浊度计对在该流路中流动的该清洗水的浊度进行检测。
CN202111202448.8A 2020-10-22 2021-10-15 清洗装置 Pending CN114388401A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-177330 2020-10-22
JP2020177330A JP2022068575A (ja) 2020-10-22 2020-10-22 洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114388401A true CN114388401A (zh) 2022-04-22

Family

ID=81077018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111202448.8A Pending CN114388401A (zh) 2020-10-22 2021-10-15 清洗装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11986864B2 (zh)
JP (1) JP2022068575A (zh)
KR (1) KR20220053473A (zh)
CN (1) CN114388401A (zh)
DE (1) DE102021211536A1 (zh)
TW (1) TW202217946A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115995409B (zh) * 2023-01-31 2024-02-27 北京北方华创微电子装备有限公司 清洗装置

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5339842A (en) * 1992-12-18 1994-08-23 Specialty Coating Systems, Inc. Methods and apparatus for cleaning objects
US5271798A (en) * 1993-03-29 1993-12-21 Micron Technology, Inc. Method for selective removal of a material from a wafer's alignment marks
JP3377121B2 (ja) 1994-01-18 2003-02-17 株式会社ディスコ スピンナー洗浄装置
US5647090A (en) * 1994-09-26 1997-07-15 Yang; Sung Hwa Cleaning apparatus with spray and suction capability
JPH1133506A (ja) * 1997-07-24 1999-02-09 Tadahiro Omi 流体処理装置及び洗浄処理システム
DE19651693C2 (de) * 1996-12-12 1999-09-30 Dornier Tech Gmbh & Co Automatische Scheibenreinigungsanlage
US20060118132A1 (en) * 2004-12-06 2006-06-08 Bergman Eric J Cleaning with electrically charged aerosols
JP4089837B2 (ja) 1997-07-10 2008-05-28 株式会社ディスコ スピンナー装置
JP3806537B2 (ja) * 1999-03-10 2006-08-09 株式会社カイジョー 超音波洗浄機及びそれを具備するウエット処理ノズル
US6290863B1 (en) * 1999-07-31 2001-09-18 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for etch of a specific subarea of a semiconductor work object
JP2002075947A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Alps Electric Co Ltd ウェット処理装置
JP3768789B2 (ja) * 2000-09-07 2006-04-19 アルプス電気株式会社 超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置
DE10053198C2 (de) * 2000-10-26 2003-01-02 Infineon Technologies Ag Verfahren zum lokalen Ätzen
DE10130682B4 (de) * 2001-06-26 2015-08-06 Pereg Gmbh Vorrichtungen zum Testen der Effizienz eines Ultraschallreinigungsgeräts
TWI236944B (en) * 2001-12-17 2005-08-01 Tokyo Electron Ltd Film removal method and apparatus, and substrate processing system
US7367345B1 (en) * 2002-09-30 2008-05-06 Lam Research Corporation Apparatus and method for providing a confined liquid for immersion lithography
US7997288B2 (en) * 2002-09-30 2011-08-16 Lam Research Corporation Single phase proximity head having a controlled meniscus for treating a substrate
US7093375B2 (en) * 2002-09-30 2006-08-22 Lam Research Corporation Apparatus and method for utilizing a meniscus in substrate processing
US7069937B2 (en) * 2002-09-30 2006-07-04 Lam Research Corporation Vertical proximity processor
US7147721B2 (en) * 2002-12-30 2006-12-12 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for cleaning electronic packages
KR100576823B1 (ko) * 2003-10-22 2006-05-10 삼성전자주식회사 기판세정장치
KR20160137690A (ko) * 2004-06-09 2016-11-30 가부시키가이샤 니콘 기판 유지 장치 및 그것을 구비하는 노광 장치, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 그리고 발액 플레이트
US20090081810A1 (en) * 2004-10-06 2009-03-26 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4810411B2 (ja) * 2006-11-30 2011-11-09 東京応化工業株式会社 処理装置
US8464736B1 (en) * 2007-03-30 2013-06-18 Lam Research Corporation Reclaim chemistry
JP4971078B2 (ja) * 2007-08-30 2012-07-11 東京応化工業株式会社 表面処理装置
KR200454514Y1 (ko) 2009-12-17 2011-07-08 주식회사 케이씨텍 기판세정모듈
KR101639635B1 (ko) * 2010-06-03 2016-07-25 삼성전자주식회사 메가소닉 세정 방법 및 세정 장치
JP2012151270A (ja) 2011-01-19 2012-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd スピンナー洗浄装置
US9908068B2 (en) * 2012-02-14 2018-03-06 Waterblasting, Llc Water and debris recovery system
SG10201601095UA (en) * 2015-02-18 2016-09-29 Ebara Corp Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus
CN108780746B (zh) * 2016-03-08 2024-03-22 株式会社荏原制作所 基板清洗装置、基板清洗方法、基板处理装置以及基板干燥装置
US10875059B2 (en) * 2017-11-21 2020-12-29 Automatic Spring Products Corp. Method and apparatus for automated particulate extraction from solid parts
JP2020000995A (ja) 2018-06-28 2020-01-09 株式会社ディスコ 超音波水噴射装置
EP4154790B1 (en) * 2018-07-19 2024-06-12 Bissell Inc. Ultrasonic cleaning tool and system for cleaning a surface
DE102020112317B4 (de) * 2020-05-06 2022-03-10 Vogelsang Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur automatisierten Reinigung eines Filterkorbs in einem Feststofftank eines Bioreaktors
WO2022024271A1 (ja) * 2020-07-29 2022-02-03 日本製鉄株式会社 超音波処理装置及びファインバブルの供給方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220126331A1 (en) 2022-04-28
TW202217946A (zh) 2022-05-01
DE102021211536A1 (de) 2022-04-28
US11986864B2 (en) 2024-05-21
JP2022068575A (ja) 2022-05-10
KR20220053473A (ko) 2022-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108511382B (zh) 静电卡盘工作台的使用方法
JP2018008286A (ja) 静電チャックテーブル、レーザー加工装置及び被加工物の加工方法
KR20190044003A (ko) 레이저 가공 장치
JP2019034347A (ja) 加工装置
US20190232431A1 (en) Laser processing method
KR102084269B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 보호막 피복 방법
CN114388401A (zh) 清洗装置
TW201918315A (zh) 雷射加工裝置
US20190105734A1 (en) Laser processing apparatus
JP7479761B2 (ja) レーザー加工装置
JP2017001164A (ja) 研磨装置
JP6998178B2 (ja) レーザー加工装置
JP6846214B2 (ja) 切削装置
JP7080558B2 (ja) 洗浄装置、加工装置及び洗浄力評価方法
JP2023115438A (ja) 洗浄装置
US20240024927A1 (en) Spinner unit
JP2023003507A (ja) 加工装置
TW202131403A (zh) 被加工物的加工方法
TW202021724A (zh) 切割裝置
JP2021034647A (ja) 保護膜被覆装置、及び保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置
JP2010272639A (ja) 研削装置
JP7433719B2 (ja) 加工装置
JP2023076058A (ja) 加工装置
JP2013021211A (ja) ウエーハの加工方法
TW202326856A (zh) 表面處理裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination