JP3377121B2 - スピンナー洗浄装置 - Google Patents
スピンナー洗浄装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハを研削
した後等に使用するスピンナー洗浄装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、半導体製造工程において、半導体
ウェーハを研削した後にスピンナー洗浄装置でウェーハ
を洗浄し且つ乾燥する工程が遂行されている。このスピ
ンナー洗浄装置は、洗浄時に発生する洗浄液の飛散を防
止するために上部にカバーが開閉可能に取り付けられて
いる。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】前記従来のスピンナー
洗浄装置によると、洗浄時に洗浄液の一部が飛散して上
部カバーの裏面に付着し、洗浄及び乾燥を終えたウェー
ハを取り出す際に、上部カバーを開くと裏面に付着して
いる飛沫が裏面を伝って流下し、折角乾燥したウェーハ
に滴下して表面を濡らしてしまうという問題があった。
本発明は、このような従来の問題を解決するためになさ
れ、洗浄及び乾燥後にウェーハを取り出す際に、上部カ
バーの裏面に付着している飛沫によりウェーハを濡らさ
ないようにした、スピンナー洗浄装置を提供することを
課題とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを研
削した後等に使用するスピンナー洗浄装置であって、こ
のスピンナー洗浄装置は、円筒部を包囲する容器部と、
この円筒部を貫通した回転軸と、この回転軸の上端部に
取り付けられた被加工物を吸引保持するスピンナーテー
ブルと、洗浄液を供給するノズルと、洗浄液の飛散を防
止するためのカバーとを少なくとも含み、前記カバーは
上部カバーと側部カバーとから構成され、前記上部カバ
ーは前記容器部に固定されたブラケットカバーに固定さ
れその裏面に付着した飛沫が被洗浄物に落下しないよう
に一方向に傾斜して配設され、前記側部カバーは前記容
器部に取り付けられたシリンダーのロッドに固定され、
このロッドを押し出すと前記側部カバーは上昇して前記
上部カバーと前記容器部との間が塞がれ、このロッドを
引っ込めると前記側部カバーは下降して前記上部カバー
と前記容器部との間が開放されて被洗浄物の出し入れを
可能にするスピンナー洗浄装置を要旨とする。 【０００５】 【作 用】半導体ウェーハの洗浄及び乾燥後に、上部カ
バーは開かずに側部カバーを下げて退避位置にすること
により半導体ウェーハを取り出せるので、上部カバーの
裏面に付着した飛沫の滴下を未然に防止し、且つその飛
沫を天板の傾斜面により一方向に排除することが出来
る。 【０００６】 【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１は基体であって、垂直の円
筒部１ａとその上半部を包囲するように一体成形された
多角形の容器部１ｂとを有し、円筒部１ａの下端に形成
されたフランジ部が防振ゴム２を介してベース３に固定
されている。 【０００７】４はモーターであり、前記基体１の円筒部
１ａ内に取り付けられ、円筒部１ａの上蓋１ｃを貫通し
た回転軸４ａの上端部には被洗浄物Ｗを吸引保持するス
ピンナーテーブル５が取り付けられ、このモーター４に
よってスピンナーテーブル５を回転出来るようにしてあ
る。 【０００８】６はブラケットカバーであり、図２に示す
ようにその下端部が前記容器部１ｂの一側面（最長辺の
側面）の上端部にボルト等の止め具７で固定され、中央
部には下縁に迄至る切り欠き６ａが設けられている。 【０００９】８は上部カバーであり、その一側面が前記
ブラケットカバー６の上端部にボルト等の止め具９で固
定され、前記容器部１ｂと同じ平面形状を有する共に断
面略Ｌ型の周縁部８ａが形成されている。又、天板８ｂ
は図１に示すように一方向に傾く傾斜面に形成され、中
央部に覗き窓８ｃが設けられている。 【００１０】１０は側部カバーであり、前記容器部１ｂ
と同じ平面形状であってやや小さめに形成された筒体を
呈し、その上縁にはフランジ部１０ａが形成され、上下
動用シリンダー１１によって前記上部カバー８と容器部
１ｂとの間を上下動するように取り付けられている。 【００１１】即ち、シリンダー１１は図１に示すように
容器部１ｂの側面に対設され、そのロッド１１ａの先端
が図３に示すように側部カバー１０のフランジ部１０ａ
に対設された取付片１０ｂにそれぞれ固定され、一方の
取付片１０ｂは前記ブラケットカバー６の切り欠き６ａ
から外部に突出すると共に、この切り欠き６ａ内を上下
に移動可能になっている。 【００１２】シリンダー１１を同時に作動してロッド１
１ａを押し出すと、側部カバー１０は容器部１ｂ内から
上昇して上端のフランジ部１０ａが前記上部カバー８の
下端の周縁部８ａに当接して停止する。この時、上部カ
バー８と容器部１ｂとの間が側部カバー１０によって塞
がれ、つまり上部カバー８と側部カバー１０と容器部１
ｂとによって洗浄及び乾燥用の１つの密閉したハウジン
グが形成され、このハウジング内に前記スピンナーテー
ブル５が位置することになる。 【００１３】この状態からシリンダー１１を同時に作動
してロッド１１ａを引っ込めると、側部カバー１０は下
降して容器部１ｂ内に収納され、つまり退避位置に位置
付けられる。この時、上部カバー８と容器部１ｂとの間
は空間となって開放され、先端に吸引パットを備えたア
ーム１２によって被洗浄物Ｗの出し入れが可能となる。 【００１４】１３は洗浄液供給手段であり、図４に示す
ように前記容器部１ｂ内にシャフト１３ａを介して軸回
転可能に取り付けられ、先端部に洗浄液の噴射ノズル１
３ｂが取り付けられている。 【００１５】１４はエアー供給手段であり、前記洗浄液
供給手段１３に隣接して設けられ、先端部にエアーの噴
射ノズル１４ａが取り付けられ、前記洗浄液供給手段１
３と共に軸回転して図３に仮想線で示す退避位置に移動
出来るようにしてある。 【００１６】尚、１５は洗浄後に廃液内のごみを除去す
るためのフィルターであり、１６は排液用のダクトであ
り、前記容器部１ｂに付設されている。更に、前記上部
カバー８の周縁部８ａ又は側部カバー１０のフランジ部
１０ａには、適宜のシール材１７を取り付けると好まし
い。 【００１７】本発明に係るスピンナー洗浄装置Ｓは上記
のように構成され、被洗浄物Ｗを洗浄し且つ洗浄後に乾
燥することが出来る。先ず、被洗浄物Ｗを前記アーム１
２によりスピンナーテーブル５に搬送すると共に、この
スピンナーテーブル５により吸着固定し、側部カバー１
０を上昇させて密閉ハウジングを形成した後、洗浄液供
給手段１３の噴射ノズル１３ｂから洗浄液を噴射しなが
ら、モーター４によりスピンナーテーブル５を回転させ
て被洗浄物Ｗを洗浄する。この洗浄後に、エアー供給手
段１４の噴射ノズル１４ａからエアーを噴射させて被洗
浄物Ｗをスピンナー乾燥させる。 【００１８】次に、洗浄供給手段１３及びエアー供給手
段１４を退避位置に移動させ、側部カバー１０を下降さ
せて退避位置にすると共に、前記アーム１２で処理後の
被洗浄物を吸着（スピンナーテーブルの吸着は解除す
る）して搬出する。 【００１９】この搬出時において、上部カバー８は開か
ずにそのままの状態に保持出来るので、洗浄時に天板８
ｂの裏面に付着した飛沫が滴下するはことなく、しかも
付着した飛沫は天板８ｂの傾斜面を伝って一方の端部に
流下するため排除出来、乾燥後の被洗浄物を濡らすこと
はない。 【００２０】搬出後は、次の被洗浄物を前記アーム１２
で再びスピンナーテーブル５上に搬入し、側部カバー１
０を上昇させて閉じて洗浄及び乾燥工程を遂行する。こ
のような一連の工程を繰り返すことにより、被洗浄物を
連続的且つ能率的に処理することが出来る。 【００２１】図６は本発明に係るスピンナー洗浄装置Ｓ
を半導体ウェーハ等の平面研削装置Ｐに搭載した実施例
を示すもので、この場合処理後の半導体ウェーハ等を収
納するカセットＪの載置領域に隣接して設けられてい
る。この平面研削装置Ｐにおいては、先ず半導体ウェー
ハ等の被研削物Ｒが搬出入手段ＢによりカセットＣから
搬出されると共に中心合わせ装置Ｍに載置される。 【００２２】この中心合わせ装置Ｍにて被研削物Ｒの中
心合わせが遂行された後、被研削物Ｒは搬送ユニットＤ
により吸着され、旋回移動されて第１のチャックテーブ
ルＥ上に搬送される。 【００２３】次いで、第１のスピンドルユニットＦによ
り粗研削が遂行され、引き続き第２のチャックテーブル
Ｇに移されて第２のスピンドルユニットＨにより仕上げ
研削が遂行される。研削終了後、被研削物Ｒはスピンナ
ー洗浄装置Ｓに送られて前記被洗浄物Ｗのように洗浄及
び乾燥される。 【００２４】乾燥後に、被研削物Ｒは前記搬出入手段Ｂ
によってスピンナー洗浄装置Ｓから搬出されると共に、
収納用カセットＪに搬入されて１サイクルが終了する。
尚、本発明に係るスピンナー洗浄装置Ｓは前記平面研削
装置に限らず、他の加工装置等に搭載して使用すること
が可能である。 【００２５】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スピンナー洗浄装置の上部カバーを固定式とし、側部カ
バーのみを上下動させて開閉出来るようにしたので、被
洗浄物を搬出する際に上部カバーの天板の裏面に付着し
た飛沫が滴下して被洗浄物を濡らすことがない。又、上
部カバーの天板を一方向に傾く傾斜面に形成したので、
上部カバーに付着した飛沫は天板の傾斜面を伝って一方
の端部に排除することが出来る等の優れた効果を奏す
る。
した後等に使用するスピンナー洗浄装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、半導体製造工程において、半導体
ウェーハを研削した後にスピンナー洗浄装置でウェーハ
を洗浄し且つ乾燥する工程が遂行されている。このスピ
ンナー洗浄装置は、洗浄時に発生する洗浄液の飛散を防
止するために上部にカバーが開閉可能に取り付けられて
いる。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】前記従来のスピンナー
洗浄装置によると、洗浄時に洗浄液の一部が飛散して上
部カバーの裏面に付着し、洗浄及び乾燥を終えたウェー
ハを取り出す際に、上部カバーを開くと裏面に付着して
いる飛沫が裏面を伝って流下し、折角乾燥したウェーハ
に滴下して表面を濡らしてしまうという問題があった。
本発明は、このような従来の問題を解決するためになさ
れ、洗浄及び乾燥後にウェーハを取り出す際に、上部カ
バーの裏面に付着している飛沫によりウェーハを濡らさ
ないようにした、スピンナー洗浄装置を提供することを
課題とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを研
削した後等に使用するスピンナー洗浄装置であって、こ
のスピンナー洗浄装置は、円筒部を包囲する容器部と、
この円筒部を貫通した回転軸と、この回転軸の上端部に
取り付けられた被加工物を吸引保持するスピンナーテー
ブルと、洗浄液を供給するノズルと、洗浄液の飛散を防
止するためのカバーとを少なくとも含み、前記カバーは
上部カバーと側部カバーとから構成され、前記上部カバ
ーは前記容器部に固定されたブラケットカバーに固定さ
れその裏面に付着した飛沫が被洗浄物に落下しないよう
に一方向に傾斜して配設され、前記側部カバーは前記容
器部に取り付けられたシリンダーのロッドに固定され、
このロッドを押し出すと前記側部カバーは上昇して前記
上部カバーと前記容器部との間が塞がれ、このロッドを
引っ込めると前記側部カバーは下降して前記上部カバー
と前記容器部との間が開放されて被洗浄物の出し入れを
可能にするスピンナー洗浄装置を要旨とする。 【０００５】 【作 用】半導体ウェーハの洗浄及び乾燥後に、上部カ
バーは開かずに側部カバーを下げて退避位置にすること
により半導体ウェーハを取り出せるので、上部カバーの
裏面に付着した飛沫の滴下を未然に防止し、且つその飛
沫を天板の傾斜面により一方向に排除することが出来
る。 【０００６】 【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１は基体であって、垂直の円
筒部１ａとその上半部を包囲するように一体成形された
多角形の容器部１ｂとを有し、円筒部１ａの下端に形成
されたフランジ部が防振ゴム２を介してベース３に固定
されている。 【０００７】４はモーターであり、前記基体１の円筒部
１ａ内に取り付けられ、円筒部１ａの上蓋１ｃを貫通し
た回転軸４ａの上端部には被洗浄物Ｗを吸引保持するス
ピンナーテーブル５が取り付けられ、このモーター４に
よってスピンナーテーブル５を回転出来るようにしてあ
る。 【０００８】６はブラケットカバーであり、図２に示す
ようにその下端部が前記容器部１ｂの一側面（最長辺の
側面）の上端部にボルト等の止め具７で固定され、中央
部には下縁に迄至る切り欠き６ａが設けられている。 【０００９】８は上部カバーであり、その一側面が前記
ブラケットカバー６の上端部にボルト等の止め具９で固
定され、前記容器部１ｂと同じ平面形状を有する共に断
面略Ｌ型の周縁部８ａが形成されている。又、天板８ｂ
は図１に示すように一方向に傾く傾斜面に形成され、中
央部に覗き窓８ｃが設けられている。 【００１０】１０は側部カバーであり、前記容器部１ｂ
と同じ平面形状であってやや小さめに形成された筒体を
呈し、その上縁にはフランジ部１０ａが形成され、上下
動用シリンダー１１によって前記上部カバー８と容器部
１ｂとの間を上下動するように取り付けられている。 【００１１】即ち、シリンダー１１は図１に示すように
容器部１ｂの側面に対設され、そのロッド１１ａの先端
が図３に示すように側部カバー１０のフランジ部１０ａ
に対設された取付片１０ｂにそれぞれ固定され、一方の
取付片１０ｂは前記ブラケットカバー６の切り欠き６ａ
から外部に突出すると共に、この切り欠き６ａ内を上下
に移動可能になっている。 【００１２】シリンダー１１を同時に作動してロッド１
１ａを押し出すと、側部カバー１０は容器部１ｂ内から
上昇して上端のフランジ部１０ａが前記上部カバー８の
下端の周縁部８ａに当接して停止する。この時、上部カ
バー８と容器部１ｂとの間が側部カバー１０によって塞
がれ、つまり上部カバー８と側部カバー１０と容器部１
ｂとによって洗浄及び乾燥用の１つの密閉したハウジン
グが形成され、このハウジング内に前記スピンナーテー
ブル５が位置することになる。 【００１３】この状態からシリンダー１１を同時に作動
してロッド１１ａを引っ込めると、側部カバー１０は下
降して容器部１ｂ内に収納され、つまり退避位置に位置
付けられる。この時、上部カバー８と容器部１ｂとの間
は空間となって開放され、先端に吸引パットを備えたア
ーム１２によって被洗浄物Ｗの出し入れが可能となる。 【００１４】１３は洗浄液供給手段であり、図４に示す
ように前記容器部１ｂ内にシャフト１３ａを介して軸回
転可能に取り付けられ、先端部に洗浄液の噴射ノズル１
３ｂが取り付けられている。 【００１５】１４はエアー供給手段であり、前記洗浄液
供給手段１３に隣接して設けられ、先端部にエアーの噴
射ノズル１４ａが取り付けられ、前記洗浄液供給手段１
３と共に軸回転して図３に仮想線で示す退避位置に移動
出来るようにしてある。 【００１６】尚、１５は洗浄後に廃液内のごみを除去す
るためのフィルターであり、１６は排液用のダクトであ
り、前記容器部１ｂに付設されている。更に、前記上部
カバー８の周縁部８ａ又は側部カバー１０のフランジ部
１０ａには、適宜のシール材１７を取り付けると好まし
い。 【００１７】本発明に係るスピンナー洗浄装置Ｓは上記
のように構成され、被洗浄物Ｗを洗浄し且つ洗浄後に乾
燥することが出来る。先ず、被洗浄物Ｗを前記アーム１
２によりスピンナーテーブル５に搬送すると共に、この
スピンナーテーブル５により吸着固定し、側部カバー１
０を上昇させて密閉ハウジングを形成した後、洗浄液供
給手段１３の噴射ノズル１３ｂから洗浄液を噴射しなが
ら、モーター４によりスピンナーテーブル５を回転させ
て被洗浄物Ｗを洗浄する。この洗浄後に、エアー供給手
段１４の噴射ノズル１４ａからエアーを噴射させて被洗
浄物Ｗをスピンナー乾燥させる。 【００１８】次に、洗浄供給手段１３及びエアー供給手
段１４を退避位置に移動させ、側部カバー１０を下降さ
せて退避位置にすると共に、前記アーム１２で処理後の
被洗浄物を吸着（スピンナーテーブルの吸着は解除す
る）して搬出する。 【００１９】この搬出時において、上部カバー８は開か
ずにそのままの状態に保持出来るので、洗浄時に天板８
ｂの裏面に付着した飛沫が滴下するはことなく、しかも
付着した飛沫は天板８ｂの傾斜面を伝って一方の端部に
流下するため排除出来、乾燥後の被洗浄物を濡らすこと
はない。 【００２０】搬出後は、次の被洗浄物を前記アーム１２
で再びスピンナーテーブル５上に搬入し、側部カバー１
０を上昇させて閉じて洗浄及び乾燥工程を遂行する。こ
のような一連の工程を繰り返すことにより、被洗浄物を
連続的且つ能率的に処理することが出来る。 【００２１】図６は本発明に係るスピンナー洗浄装置Ｓ
を半導体ウェーハ等の平面研削装置Ｐに搭載した実施例
を示すもので、この場合処理後の半導体ウェーハ等を収
納するカセットＪの載置領域に隣接して設けられてい
る。この平面研削装置Ｐにおいては、先ず半導体ウェー
ハ等の被研削物Ｒが搬出入手段ＢによりカセットＣから
搬出されると共に中心合わせ装置Ｍに載置される。 【００２２】この中心合わせ装置Ｍにて被研削物Ｒの中
心合わせが遂行された後、被研削物Ｒは搬送ユニットＤ
により吸着され、旋回移動されて第１のチャックテーブ
ルＥ上に搬送される。 【００２３】次いで、第１のスピンドルユニットＦによ
り粗研削が遂行され、引き続き第２のチャックテーブル
Ｇに移されて第２のスピンドルユニットＨにより仕上げ
研削が遂行される。研削終了後、被研削物Ｒはスピンナ
ー洗浄装置Ｓに送られて前記被洗浄物Ｗのように洗浄及
び乾燥される。 【００２４】乾燥後に、被研削物Ｒは前記搬出入手段Ｂ
によってスピンナー洗浄装置Ｓから搬出されると共に、
収納用カセットＪに搬入されて１サイクルが終了する。
尚、本発明に係るスピンナー洗浄装置Ｓは前記平面研削
装置に限らず、他の加工装置等に搭載して使用すること
が可能である。 【００２５】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スピンナー洗浄装置の上部カバーを固定式とし、側部カ
バーのみを上下動させて開閉出来るようにしたので、被
洗浄物を搬出する際に上部カバーの天板の裏面に付着し
た飛沫が滴下して被洗浄物を濡らすことがない。又、上
部カバーの天板を一方向に傾く傾斜面に形成したので、
上部カバーに付着した飛沫は天板の傾斜面を伝って一方
の端部に排除することが出来る等の優れた効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例を示す要部の縦断面図であ
る。 【図２】 同、左側面図である。 【図３】 同、上部カバー及び側部カバーを外した状態
での平面図である。 【図４】 洗浄液供給手段及びエアー供給手段の説明図
である。 【図５】 側部カバーを開いた状態での斜視図である。 【図６】 スピンナー洗浄装置を半導体ウェーハ等の平
面研削装置に搭載した実施例を示す説明図である。 【符号の説明】 １…基体 １ａ…円筒部 １ｂ…容器部 ２…防
振ゴム ３…ベース ４…モーター ５…スピンナーテーブル ６…ブラ
ケットカバー ６ａ…切り欠き ７…止め具 ８
…上部カバー ８ａ…周縁部 ８ｂ…天板 ８ｃ
…覗き窓 ９…止め具 １０…側部カバー １０
ａ…フランジ部 １０ｂ…取付片 １１…シリンダ
ー １１ａ…ロッド １２…アーム １３…洗浄
液供給手段 １３ａ…シャフト １３ｂ…噴射ノズ
ル １４…エアー供給手段 １４ａ…噴射ノズル １５
…フィルター １６…ダクト １７…シール材
る。 【図２】 同、左側面図である。 【図３】 同、上部カバー及び側部カバーを外した状態
での平面図である。 【図４】 洗浄液供給手段及びエアー供給手段の説明図
である。 【図５】 側部カバーを開いた状態での斜視図である。 【図６】 スピンナー洗浄装置を半導体ウェーハ等の平
面研削装置に搭載した実施例を示す説明図である。 【符号の説明】 １…基体 １ａ…円筒部 １ｂ…容器部 ２…防
振ゴム ３…ベース ４…モーター ５…スピンナーテーブル ６…ブラ
ケットカバー ６ａ…切り欠き ７…止め具 ８
…上部カバー ８ａ…周縁部 ８ｂ…天板 ８ｃ
…覗き窓 ９…止め具 １０…側部カバー １０
ａ…フランジ部 １０ｂ…取付片 １１…シリンダ
ー １１ａ…ロッド １２…アーム １３…洗浄
液供給手段 １３ａ…シャフト １３ｂ…噴射ノズ
ル １４…エアー供給手段 １４ａ…噴射ノズル １５
…フィルター １６…ダクト １７…シール材
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体ウェーハを研削した後等に使用す
るスピンナー洗浄装置であって、このスピンナー洗浄装
置は、円筒部を包囲する容器部と、この円筒部を貫通し
た回転軸と、この回転軸の上端部に取り付けられた被加
工物を吸引保持するスピンナーテーブルと、洗浄液を供
給するノズルと、洗浄液の飛散を防止するためのカバー
とを少なくとも含み、前記カバーは上部カバーと側部カ
バーとから構成され、前記上部カバーは前記容器部に固
定されたブラケットカバーに固定されその裏面に付着し
た飛沫が被洗浄物に落下しないように一方向に傾斜して
配設され、前記側部カバーは前記容器部に取り付けられ
たシリンダーのロッドに固定され、このロッドを押し出
すと前記側部カバーは上昇して前記上部カバーと前記容
器部との間が塞がれ、このロッドを引っ込めると前記側
部カバーは下降して前記上部カバーと前記容器部との間
が開放されて被洗浄物の出し入れを可能にするスピンナ
ー洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1693394A JP3377121B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | スピンナー洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1693394A JP3377121B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | スピンナー洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211685A JPH07211685A (ja) | 1995-08-11 |
| JP3377121B2 true JP3377121B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=11929932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1693394A Expired - Fee Related JP3377121B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | スピンナー洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3377121B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010251603A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP6164826B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2017-07-19 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
| JP6253089B2 (ja) * | 2013-12-10 | 2017-12-27 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| JP2022068575A (ja) | 2020-10-22 | 2022-05-10 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
| CN113941555B (zh) * | 2021-09-14 | 2022-08-26 | 苏州迈为科技股份有限公司 | 一种涂覆桶外形的防溅水结构 |
-
1994
- 1994-01-18 JP JP1693394A patent/JP3377121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07211685A (ja) | 1995-08-11 |
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