JP7433719B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物へイオン化されたエアを噴射して、被加工物の帯電を緩和するイオン噴射ユニットを備える加工装置に関する。

半導体デバイスの製造プロセスでは、例えば、ウェーハの表面に格子状に設定された複数の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスを形成した後、当該ウェーハの裏面側を研削し、続いて、各分割予定ラインに沿ってウェーハを切削する。これにより、ウェーハを、複数のデバイスチップに分割する。

製造プロセスで使用される切削装置には、除電器（イオナイザ）が設けられることがある(例えば、特許文献１参照)。イオナイザは、イオン化したエアをウェーハに噴射して、ウェーハに溜まった静電気を除去する。これにより、デバイスの静電破壊を防止する。

イオナイザは、高電圧電源に電気的に接続される針電極を有する。空気中で針電極に高電圧を印加することにより、針電極の先端部にコロナ放電を生じさせると、針電極の先端部近傍にはイオン化されたエアが生じる。例えば、高電圧電源の正極に接続された針電極の先端部近傍では、プラスイオンが生じ、高電圧電源の負極に接続された針電極の先端部近傍では、マイナスイオンが生じる。

しかし、高電圧の印加により、経時的に針電極の先端部が摩耗したり、先端部に汚れが付着したりする。これにより、イオン化されたエア中のプラスイオンの量とマイナスイオンの量とのバランス（即ち、イオンバランス）が崩れることがある。イオンバランスが崩れると、静電気の除去能力が低下するので、デバイスの静電破壊が生じやすくなる。

特開２００２－６６８６５号公報

デバイスの静電破壊を防ぐために、例えば、イオナイザからウェーハまでのエアの流路を、十分に大きな金属板で塞いだ状態で、イオン化されたエアのイオンバランスを監視することが考えられる。しかし、測定用の金属板を常時配置しておくと、ウェーハへ到達するイオン化されたエアの量が著しく低減する。

これに対して、イオン化されたエアが吹き付けられているウェーハの電位を測定することも考えられるが、間接的にウェーハの電位を測定したとしても、デバイスの静電破壊を未然に防ぐことはできない。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、イオン化されたエアがウェーハへ到達することを確保しつつ、ウェーハを介さずにエアのイオンバランスを測定可能な加工装置を提供する。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を保持するスピンナテーブルを含み、該スピンナテーブルで保持された該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該被加工物を該チャックテーブルへ搬送するときの該チャックテーブルの位置に隣接して設けられ、針電極を有し、イオン化されたエアを噴射口から該チャックテーブルへ噴射して該被加工物の帯電を緩和する第１のイオン噴射部と、該スピンナテーブルに隣接して設けられ、針電極を有し、イオン化されたエアを噴射口から該スピンナテーブルへ噴射して該被加工物の帯電を緩和する第２のイオン噴射部と、を有するイオン噴射ユニットと、該第１のイオン噴射部の噴射口と該チャックテーブルとの間に配置され、該第１のイオン噴射部の噴射口から噴射されたイオン化されたエアの少なくとも一部が当たる第１の金属部材と、該第２のイオン噴射部の噴射口と該スピンナテーブルとの間に配置され、該第２のイオン噴射部の噴射口から噴射されたイオン化されたエアの少なくとも一部が当たる第２の金属部材と、を有する金属部材と、該金属部材の電位を測定することにより、イオン化されたエアにおけるプラスイオンとマイナスイオンとのイオンバランスを検知するイオンバランス検知ユニットと、を備え、該第１の金属部材及び該第２の金属部材の各々は、一面から、該一面の反対側に位置する他面まで貫通する開口部が形成された金属板であり、該第１のイオン噴射部から噴射されるイオン化されたエアの一部は、該第１の金属部材の開口部を通過し、該第２のイオン噴射部から噴射されるイオン化されたエアの一部は、該第２の金属部材の開口部を通過する加工装置が提供される。

本発明の一態様に係る加工装置は、イオン噴射ユニットを備える。イオン噴射ユニットは、被加工物をチャックテーブルへ搬送するときのチャックテーブルの位置に隣接して設けられ、針電極を有し、イオン化されたエアを噴射口から該チャックテーブルへ噴射して被加工物の帯電を緩和する第１のイオン噴射部を有する。更に、イオン噴射ユニットは、スピンナテーブルに隣接して設けられ、針電極を有し、イオン化されたエアを噴射口からスピンナテーブルへ噴射して被加工物の帯電を緩和する第２のイオン噴射部を有する。

加工装置は、金属部材を更に備える。金属部材は、第１のイオン噴射部のイオン噴射口とチャックテーブルとの間に配置された第１の金属部材と、第２のイオン噴射部のイオン噴射口とスピンナテーブルとの間に配置された第２の金属部材と、を有する。第１の金属部材は、イオン噴射口から噴射されたイオン化されたエアの少なくとも一部を該チャックテーブルへ通過させる。また、第２の金属部材は、噴射口から噴射されたイオン化されたエアの少なくとも一部をスピンナテーブルへ通過させる。

加工装置は、イオンバランス検知ユニットを更に備える。イオンバランス検知ユニットは、金属部材の電位を測定することにより、イオン化されたエアにおけるプラスイオンとマイナスイオンとのイオンバランスを検知する。

当該加工装置では、金属部材が、イオン化されたエアの少なくとも一部を通過させるので、イオン化されたエアが被加工物へ到達することを確保できる。加えて、イオンバランス検知ユニットにより、ウェーハではなく金属部材を介して、イオン化されたエアのイオンバランスが崩れているか否かを監視できるので、被加工物の静電破壊を未然に防止できる。また、第１の金属部材を通じて第１のイオン噴射部のイオンバランスを監視でき、第２の金属部材を通じて第２のイオン噴射部のイオンバランスを監視できる。

切削装置の斜視図である。 第１のイオン噴射部等の一部断面側面図である。 第１のイオン噴射部等の斜視図である。 図４（Ａ）は第１変形例に係る第１の金属部材の正面図であり、図４（Ｂ）は第２変形例に係る第１の金属部材の正面図である。 図５（Ａ）は第３変形例に係る第１の金属部材の正面図であり、図５（Ｂ）は第４変形例に係る第１の金属部材の正面図であり、図５（Ｃ）は第５変形例に係る第１の金属部材の正面図であり、図５（Ｄ）は第６変形例に係る第１の金属部材の正面図であり、図５（Ｅ）は第７変形例に係る第１の金属部材の正面図であり、図５（Ｆ）は第８変形例に係る第１の金属部材の正面図である。 図６（Ａ）は第９変形例に係る第１の金属部材の斜視図であり、図６（Ｂ）は第１０変形例に係る第１の金属部材の斜視図であり、図６（Ｃ）は第１１変形例に係る第１の金属部材の斜視図であり、図６（Ｄ）は第１２変形例に係る第１の金属部材の斜視図であり、図６（Ｅ）は第１３変形例に係る第１の金属部材の斜視図であり、図６（Ｆ）は第１４変形例に係る第１の金属部材の斜視図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。図１におけるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、高さ方向）は、互いに直交する方向である。

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、開口４ａが設けられている。開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６ａが設けられている。

カセットエレベータ６ａの上面には、カセット載置台（不図示）が設けられており、このカセット載置台上には、カセット６ｂが載せられる。カセット６ｂには、複数の被加工物１１が収容される。被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。

被加工物１１の表面側には、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されている。複数の分割予定ラインによって区画された各領域の表面側には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１の径よりも大きな径を有する粘着テープ１３が貼り付けられる。粘着テープ１３の外周部分に金属製の環状のフレーム１５の一面を貼り付けることで、粘着テープ１３を介して被加工物１１がフレーム１５で支持された被加工物ユニット１７が形成される。

カセットエレベータ６ａの後方には、Ｘ軸方向に沿う長辺を有する矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、テーブルカバー１０と、Ｘ軸方向に伸縮する蛇腹状カバー１２とが設けられている。テーブルカバー１０上には、チャックテーブル１４が設けられている。

チャックテーブル１４は、ステンレス鋼等の金属で形成された円盤状の枠体を有する。枠体の上部には円盤状の凹部が形成されており、この凹部には多孔質板が固定されている。多孔質板は、枠体に形成されている流路を介してエジェクタ等の吸引源に接続されている。

吸引源で発生された負圧が、流路を介して多孔質板に伝達することにより、多孔質板の上面には負圧が生じる。それゆえ、多孔質板の上面は、被加工物ユニット１７を吸引して保持する保持面１４ａとして機能する。

チャックテーブル１４の下面には、モータ等の回転駆動源（不図示）の出力軸が接続されている。この出力軸は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に略平行に配置されており、チャックテーブル１４の回転軸となる。

回転駆動源の下方には、不図示のボールネジ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）が設けられている。Ｘ軸移動機構を動作させることにより、テーブルカバー１０、チャックテーブル１４及び回転駆動源は、Ｘ軸方向に沿って移動する。

例えば、カセット６ｂから被加工物ユニット１７（即ち、被加工物１１）が搬出されてチャックテーブル１４に載置されるとき、チャックテーブル１４は、Ｙ軸方向において開口４ａに隣接する搬入・搬出領域Ａに位置付けられる。

搬入・搬出領域Ａに位置付けられたチャックテーブル１４の上方には、長手方向がＹ軸方向に沿って各々配置された一対のガイドレール（不図示）が設けられている。一対のガイドレールは、Ｘ軸方向に沿って互いに近づくことで、一対のガイドレール上に載置された被加工物ユニット１７のＸ軸方向の位置を調整する。

一対のガイドレールの上方であって、搬入・搬出領域Ａにあるチャックテーブル１４に隣接する位置には、第１のイオン噴射部２０（第１のイオナイザ）が配置されている。図２は、第１のイオン噴射部２０等の一部断面側面図であり、図３は、第１のイオン噴射部２０等の斜視図である。

なお、図２及び図３では、便宜上、粘着テープ１３及びフレーム１５を省略している。第１のイオン噴射部２０は、長手部がＸ軸方向に沿って配置された角筒状の筐体２２を有する。筐体２２のＸ軸方向の一端部の側面には、開口２２ａが形成されている（図３参照）。

筐体２２の内部には、開口２２ａから、ファン等の吸引機構によりエア２１が取り込まれる。筐体２２のＸ軸方向の両端部の間に位置する１つの側面には、筐体２２の長手方向に沿って互いに離れた態様で、各々円筒状の複数の噴射口２４ａ、２４ｂが設けられている。

各噴射口２４ａ、２４ｂは、筐体２２の内部へ取り込まれたエア２１がチャックテーブル１４に向かって噴射される様に、その開口が斜め下に向かって配置されている。筐体２２の内部には、各噴射口２４ａ、２４ｂに対応する位置に針電極２６ａ、２６ｂが設けられている。

図３に示す例では、正極の針電極２６ａと、負極の針電極２６ｂと、がＸ軸方向に沿って交互に配置されている。針電極２６ａと直流電源２８ａの正極との間にはスイッチ３０ａが設けられており、針電極２６ｂと直流電源２８ｂの負極との間にはスイッチ３０ｂが設けられている。

図２及び図３では、スイッチ３０ａ、３０ｂがオン状態である場合を示す。本実施形態の第１のイオン噴射部２０は、ＳＳＤＣ（Steady State Direct Current）方式である。スイッチ３０ａ、３０ｂは、後述する制御ユニット９０によって制御され、所定時間、共にオン状態にされる。

スイッチ３０ａ、３０ｂをオン状態とすると、エア中の酸素、窒素、水蒸気等が電離して、針電極２６ａの先端部近傍でプラスイオンが発生し、針電極２６ｂの先端部近傍でマイナスイオンが発生する。そして、筐体２２に取り込まれたエア２１の流れに乗って、プラスイオンが噴射口２４ａから噴射され、マイナスイオンが噴射口２４ｂから噴射される。

プラスイオン及びマイナスイオンを含むイオン化されたエア２１ａは、搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１４へ噴射される。イオン化されたエア２１ａは、チャックテーブル１４に配置される被加工物１１の帯電を緩和するために利用される。

噴射口２４ａ、２４ｂと、保持面１４ａとの間には、ステンレス鋼等の金属で形成された第１の金属板（第１の金属部材）３２が配置されている。なお、金属板の材料としては、錆び難く、且つ、比較的コストが低いステンレス鋼が適している。

第１の金属板３２の長手部は、Ｘ軸方向に沿って配置されている。第１の金属板３２には、一面３２ａから、当該一面３２ａの反対側に位置する他面３２ｂまでそれぞれ貫通する矩形状の複数の開口（開口部）３４が形成されている。複数の開口３４は、Ｘ軸方向に沿って互いに離れた態様で配置されている。

第１のイオン噴射部２０から噴射されたイオン化されたエア２１ａの一部は、開口３４を通過するが、他の一部は、第１の金属板３２に当たったり、第１の金属板３２の外側を通過したりする。

第１の金属板３２に当たるイオン化されたエア２１ａにより、イオン化されたエア２１ａのイオンバランスは、第１の金属板３２の電位として、第１の金属板３２に直接反映される。

第１の金属板３２には、チャージプレートモニタ（イオンバランス検知ユニット）３６が電気的に接続されている。なお、チャージプレートモニタは、イオナイザテスタ、イオナイザパフォーマンステスタ等とも呼ぼれることがある。

以降の説明では、チャージプレートモニタをＣＰＭと略記する。ＣＰＭ３６で第１の金属板３２の電位を測定することにより、イオン化されたエア２１ａのプラスイオンとマイナスイオンとのイオンバランスを測定できる。

チャックテーブル１４へ被加工物ユニット１７（即ち、被加工物１１）が載置されるとき、及び、チャックテーブル１４から被加工物ユニット１７（即ち、被加工物１１）が剥離されるとき、被加工物ユニット１７には、静電気が発生しやすい。

本実施形態では、開口３４を有する第１の金属板３２を介して被加工物１１へイオン化されたエア２１ａを噴射することにより、イオン化されたエア２１ａが被加工物１１へ到達することを確保できる。

加えて、被加工物１１ではなく第１の金属板３２を介して、第１のイオン噴射部２０イオン化されたエア２１ａのイオンバランスが崩れているか否かを監視できるので、被加工物１１の静電破壊を未然に防止できる。

ここで、図１に戻って、切削装置２の他の構成要素について説明する。開口４ｂの上方には、第１の搬送機構（不図示）が設けられている。第１の搬送機構は、カセット６ｂから一対のガイドレールへ、又は、一対のガイドレールからカセット６ｂへ被加工物ユニット１７を搬送するプッシュプル機構（不図示）を有する。

第１の搬送機構は、更に、負圧によりフレーム１５を吸着して保持するための複数の吸着ヘッド（不図示）を有する。第１の搬送機構は、一対のガイドレール上の被加工物ユニット１７を各吸着ヘッドで保持した状態で、被加工物ユニット１７を一対のガイドレールからチャックテーブル１４へ搬送する。

チャックテーブル１４は、被加工物１１が切削されるとき、搬入・搬出領域Ａに対してＸ軸方向の一方側に位置する切削領域Ｂへ移動する。切削領域Ｂ上には、開口４ｂを跨ぐ様に門型の支持体４ｃが設けられている。

支持体４ｃの一面側には、一対の加工ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）４０が設けられている。一対の加工ユニット移動機構４０は、支持体４ｃの一面に固定されＹ軸方向に略平行に配置された一対のＹ軸ガイドレール４２を備える。

一対のＹ軸ガイドレール４２には、２つのＹ軸移動プレート４４がＹ軸方向にスライド可能な態様で取り付けられている。各Ｙ軸移動プレート４４の裏面側（即ち、支持体４ｃ側）には、ナット部（不図示）が設けられている。

一のＹ軸移動プレート４４のナット部には、Ｙ軸方向に略平行な一のＹ軸ボールネジ４６が回転可能な態様で連結されており、他のＹ軸移動プレート４４のナット部には、他のＹ軸ボールネジ４６が回転可能な態様で連結されている。

各Ｙ軸ボールネジ４６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ４８が連結されている。Ｙ軸パルスモータ４８でＹ軸ボールネジ４６を回転させれば、各Ｙ軸移動プレート４４は、Ｙ軸ガイドレール４２に沿って移動する。

各Ｙ軸移動プレート４４の表面側には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール５０が固定されている。一対のＺ軸ガイドレール５０には、Ｚ軸移動プレート５２がスライド可能な態様で取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート５２の裏面側（即ち、支持体４ｃ側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール５０に平行なＺ軸ボールネジ５４が回転可能な態様で連結されている。

Ｚ軸ボールネジ５４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ５６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ５６でＺ軸ボールネジ５４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート５２は、Ｚ軸ガイドレール５０に沿ってＺ軸方向に移動する。

各Ｚ軸移動プレート５２の下部には、チャックテーブル１４で保持された被加工物１１を切削（加工）する切削ユニット（加工ユニット）５８が設けられている。切削ユニット５８は、長手方向がＹ軸方向に沿う様に配置された筒状のスピンドルハウジングを有する。

スピンドルハウジングの内部には、Ｙ軸方向に対して略平行に配置された円柱状のスピンドルが回転可能な態様で支持されている。スピンドルの一端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルの他端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレードが装着されている。

各切削ユニット５８に隣接する位置には、カメラユニット６０が設けられている。カメラユニット６０は、ＣＣＤイメージセンサ等の撮像素子と、撮像素子に像を結ぶためのレンズ等を所定の光学系と、を有する。

開口４ｂの上方には、第２の搬送機構（不図示）が設けられている。第２の搬送機構は、負圧によりフレーム１５を吸着して保持するための複数の吸着ヘッド（不図示）を有する。第２の搬送機構は、被加工物ユニット１７を各吸着ヘッドで保持した状態で、被加工物ユニット１７をチャックテーブル１４から後述する洗浄ユニット６２へ搬送する。

Ｙ軸方向において開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｄが形成されている。開口４ｄには、加工後の被加工物１１を洗浄するための洗浄ユニット６２が設けられている。洗浄ユニット６２は、スピンナテーブル６４を有する。

スピンナテーブル６４の下部には、モータ等の回転駆動源（不図示）の出力軸が接続されている。この出力軸は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に略平行に配置されており、スピンナテーブル６４の回転軸となる。

スピンナテーブル６４は、チャックテーブル１４と同様に、枠体と、枠体に固定された多孔質板と、を有する。多孔質板の上面には、所定の流路を介して吸引源から負圧が作用する。それゆえ、スピンナテーブル６４の上面は、被加工物ユニット１７を吸引保持する保持面として機能する。

スピンナテーブル６４の上方には、ノズル６６が配置されている。ノズル６６は、圧縮エアを供給する気体供給源（不図示）と、純水等の液体を供給する液体供給源（不図示）とに接続されており、スピンナテーブル６４の保持面へ、エア及び液体が混合された気液混合流体（二流体）を噴射する。

なお、ノズル６６には、金属製のアームの一端部が固定されている。また、アームの他端部には、揺動機構（不図示）が連結されている。揺動機構が動作すると、ノズル６６は、スピンナテーブル６４上のＸＹ平面において円弧状の経路を往復移動する。

スピンナテーブル６４に隣接する位置には、第２のイオン噴射部７０（第２のイオナイザ）が配置されている。第２のイオン噴射部７０は、被加工物ユニット１７の洗浄ユニット６２への搬入搬出が阻害されない様に、開口４ｄに対して開口４ｂとは反対側の領域の上方に配置されている。

第１のイオン噴射部２０と同様に、第２のイオン噴射部７０も、角筒状の筐体７２を有する。筐体７２のＸ軸方向の一端部の側面には、開口（不図示）が形成されており、この開口から筐体７２の内部へは、ファン等の吸引機構によりエア２１が取り込まれる。

筐体７２の洗浄ユニット６２側の側面には、筐体７２の長手方向に沿って互いに離れた態様で、複数の噴射口７４ａ、７４ｂが設けられている。各噴射口７４ａ、７４ｂは、筐体７２の内部へ取り込まれたエア２１がスピンナテーブル６４に向かって噴射される様に、その開口が斜め下に向かって配置されている。

筐体７２の内部には、各噴射口７４ａ、７４ｂに対応する位置に針電極７６ａ、７６ｂが設けられている。第１のイオン噴射部２０と同様に、第２のイオン噴射部７０もＳＳＤＣ方式である。針電極７６ａは一の電源（不図示）の正極に、針電極７６ｂは他の電源（不図示）の負極に、それぞれスイッチ（不図示）を介して、所定時間、接続される。

噴射口７４ａからのプラスイオンと、噴射口７４ｂからのマイナスイオンと、を含むイオン化されたエア２１ａは、スピンナテーブル６４へ噴射される。イオン化されたエア２１ａは、スピンナテーブル６４に配置される被加工物１１の帯電を緩和するために利用される。

噴射口７４ａ、７４ｂと、スピンナテーブル６４との間には、ステンレス鋼等の金属で形成された第２の金属板（第２の金属部材）８０が配置されている。第２の金属板８０にも、第１の金属板３２と同様に、複数の開口（開口部）８２が形成されている。

第２のイオン噴射部７０から噴射されたイオン化されたエア２１ａの一部は、開口８２を通過し、他の一部は、第２の金属板８０に当たったり、第２の金属板８０の外側を通過したりする。第２の金属板８０に当たるイオン化されたエア２１ａにより、イオン化されたエア２１ａのイオンバランスが第２の金属板８０に反映される。

第２の金属板８０にも、上述のＣＰＭ３６が電気的に接続されている。ＣＰＭ３６で第２の金属板８０の電位を測定することにより、イオン化されたエア２１ａのイオンバランスを測定できる。

チャックテーブル１４で保持された被加工物ユニット１７の被加工物１１が、切削ユニット５８で切削された後、当該被加工物ユニット１７は、第２の搬送機構により、チャックテーブル１４からスピンナテーブル６４へ搬送される。

第２の搬送機構により被加工物ユニット１７（即ち、被加工物１１）をスピンナテーブル６４へ配置するとき、及び、第１の搬送機構によりスピンナテーブル６４から被加工物ユニット１７（即ち、被加工物１１）を剥離するとき、被加工物ユニット１７には静電気が発生しやすい。

本実施形態では、開口８２を有する第２の金属板８０を介して被加工物１１へイオン化されたエア２１ａを噴射することにより、イオン化されたエア２１ａが被加工物１１へ到達することを確保できる。

加えて、被加工物１１ではなく第２の金属板８０を介して、イオン化されたエア２１ａのイオンバランスが崩れているか否かを監視できるので、被加工物１１の静電破壊を未然に防止できる。

第１のイオン噴射部２０及び第２のイオン噴射部７０は、イオン噴射ユニットを構成する。イオン噴射ユニットにおいてイオンバランスが崩れた場合、ＣＰＭ３６を介して制御ユニット９０へ、イオンバランスが崩れた旨が通知される。

制御ユニット９０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット９０の機能が実現される。制御ユニット９０は、上述の様に、針電極と電源とを接続するためのスイッチ３０ａ、３０ｂのオン／オフを制御する。

また、制御ユニット９０は、ＣＰＭ３６の結果を受けて、第１のイオン噴射部２０及び第２のイオン噴射部７０の少なくともいずれかでのイオンバランスが崩れた旨を、切削装置２に設けられたモニタ、警報ランプ、スピーカ（いずれも不図示）を通じて報知する。

なお、イオンバランスが崩れた旨が報知された場合、例えば、オペレータが、イオン噴射ユニットの点検、掃除、交換等を行う。これにより、イオン噴射ユニットのイオンバランスを正常に戻すことができる。

本実施形態では、第１の金属板３２及び第２の金属板８０の各々が、イオン化されたエアの少なくとも一部を通過させるので、イオン化されたエア２１ａが被加工物１１へ到達することを確保できる。

加えて、被加工物１１ではなく金属部材を介して、イオン化されたエア２１ａのイオンバランスが崩れているか否かを監視できるので、被加工物１１の静電破壊を未然に防止できる。また、第１の金属板３２を通じて第１のイオン噴射部２０のイオンバランスを監視でき、第２の金属板８０を通じて第２のイオン噴射部７０のイオンバランスを監視できる。

次に、第１の金属板３２（第１の金属部材）の種々の変形例について説明する。各変形例では、第１の金属部材について説明し、当該第１の金属部材と同じ形状を有する第２の金属部材については、説明を省略する。

図４（Ａ）は、第１変形例に係る第１の金属部材９２の正面図である。第１の金属部材９２は、第１の金属板３２に比べて、縦横が大きい略正方形の金属板である。第１の金属部材９２には、各々矩形状の複数の開口９２ａ（開口部）が、金属板の縦方向及び横方向に沿って形成されている。各開口９２ａは、金属板の一面から、一面とは反対側に位置する他面まで、貫通している。

図４（Ｂ）は、第２変形例に係る第１の金属部材９４の正面図である。第１の金属部材９４は、第１の金属部材９２と同じ、略正方形の金属板である。しかし、第１の金属部材９４には、各々円形状の複数の開口９４ａ（開口部）が、金属板の縦方向及び横方向に沿って形成されている。各開口９４ａも、金属板を貫通している。

図５（Ａ）は、第３変形例に係る第１の金属部材９６の正面図である。第１の金属部材９６は、金属製のリングであり、中央部に１つの開口９６ａ（開口部）を有する。

図５（Ｂ）は、第４変形例に係る第１の金属部材９８の正面図である。第１の金属部材９８は、金属製の円盤である。第１の金属部材９８には、各々円形状の複数の開口９８ａ（開口部）が、円盤の一面上の第１方向と、当該第１方向に直交する第２方向に沿って形成されている。なお、各開口９６ａも、第１の金属部材９８を貫通している。

図５（Ｃ）は、第５変形例に係る第１の金属部材１００の正面図である。第１の金属部材１００は、金属製の円盤であり、その中央部に、円盤を貫通する態様で形成された略正方形の１つの開口１００ａ（開口部）を有する。

図５（Ｄ）は、第６変形例に係る第１の金属部材１０２の正面図である。第１の金属部材１０２は、略正方形の形状を有する金属板であり、その中央部に、金属板を貫通する態様で形成された１つの円形の開口１０２ａ（開口部）を有する。

図５（Ｅ）は、第７変形例に係る第１の金属部材１０４の正面図である。第１の金属部材１０４は、略正方形の形状を有する金属板であり、その中央部に、金属板を貫通する態様で形成された１つの略正方形の開口１０４ａ（開口部）を有する。

図５（Ｆ）は、第８変形例に係る第１の金属部材１０６の正面図である。第１の金属部材１０６は、第１の金属部材１０４よりも横長の矩形形状を有する金属板であり、その中央部に、金属板を貫通する態様で形成された１つの矩形状の開口１０６ａ（開口部）を有する。

図６（Ａ）は、第９変形例に係る第１の金属部材１０８の斜視図である。第１の金属部材１０８は、細長い角柱形状の金属棒が渦を形成する様に、複数箇所で直角に折り曲げられた形状を有する。金属棒のうち略平行な線分の間には、開口１０８ａ（開口部）が形成されている。

図６（Ｂ）は、第１０変形例に係る第１の金属部材１１０の斜視図である。第１の金属部材１１０は、細長い角柱形状の１つの金属棒１１０ａを有する。この金属棒１１０ａの側部には、金属棒１１０ａの長手方向に直交する様に配置された、それぞれ細長い角柱形状の複数の金属棒１１０ｂの各一端部が連結されている。

各金属棒１１０ｂは、金属棒１１０ａの長手方向に沿って互いに離れた態様で配置されている。隣接する２つの金属棒１１０ｂの間には、開口１１０ｃ（開口部）が形成されている。

図６（Ｃ）は、第１１変形例に係る第１の金属部材１１２の斜視図である。第１の金属部材１１２は、連結された２つの金属製のリングである。各リングの中央部には１つの開口１１２ａが形成されている。

２つのリングは、２箇所で連結されており、２箇所の連結部の間には、切り欠き１１２ｂが形成されている。２つの開口１１２ａは、切り欠き１１２ｂにより連結され、１つの開口部を形成している。

図６（Ｄ）は、第１２変形例に係る第１の金属部材１１４の斜視図である。第１の金属部材１１４は、金属製の円盤である。図６（Ｅ）は、第１３変形例に係る第１の金属部材１１６の斜視図である。第１の金属部材１１６は、略正方形の形状を有する金属板である。

なお、第１の金属部材１１４、１１６は、イオン化されたエア２１ａがチャックテーブル１４又はスピンナテーブル６４に到達することを妨げない程度に十分に小さい。例えば、第１の金属部材１１４、１１６は、１個の噴射口、又は、２個から３個の噴射口を覆う程度の大きさを有する。

図６（Ｆ）は、第１４変形例に係る第１の金属部材１１８の斜視図である。第１の金属部材１１８は、細長い円柱形状の金属棒である。その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

例えば、ＣＰＭ３６に代えて、静電電位測定器を用いることができる。また、イオン噴射ユニットは、ＳＳＤＣ方式に限定されない。イオン噴射ユニットでは、ＤＣ（Direct Current）方式、パルスＤＣ方式、ＡＣ（Alternating Current）方式、パルスＡＣ方式等の種々の方式が採用されてもよい。

ところで、上述のイオン噴射ユニット（第１のイオン噴射部２０及び第２のイオン噴射部７０）と、金属部材（第１の金属板３２及び第２の金属板８０）とは、チャックテーブル１４及びスピンナテーブル６４を各々有する、他の加工装置に採用されてもよい。他の加工装置とは、例えば、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等である。

研削装置は、Ｚ軸方向に略平行に配置されたスピンドルを有する。スピンドルの上端部には、モータ等の回転駆動源が連結されており、スピンドルの下端部には、円盤状のホイールマウントの上面が連結されている。

ホイールマウントの下面には、円環状の研削ホイールが装着される。研削ホイールは、金属で形成された環状のホイール基台を有する。ホイール基台の上面は、上述のホイールマウントに装着される。

ホイール基台の下面側には、それぞれブロック状の複数の研削砥石が、ホイール基台の周方向に沿って互いに離れた態様で固定されている。研削装置では、スピンドル、ホイールマウント及び研削ホイール等が、研削ユニット（加工ユニット）を構成する。

研磨装置も、研削装置と同様に、スピンドルを有する。スピンドルの上端部には、モータ等の回転駆動源が連結されており、スピンドルの下端部には、円盤状のマウントの上面が連結されている。マウントの下面には、円盤状の研磨パッドが装着される。研磨装置では、スピンドル、マウント、研磨パッド等が、研磨ユニット（加工ユニット）を構成する。

レーザー加工装置は、パルス状のレーザービームを出射するレーザー発振器を有する。レーザー発振器から出射されたレーザービームは、波長、強度、断面形状等が調整された後、集光レンズを介して、チャックテーブル１４で保持された被加工物１１に照射される。レーザー加工装置では、レーザー発振器、集光レンズ等が、レーザー照射ユニット（加工ユニット）を構成する。

２：切削装置、４：基台
４ａ，４ｂ，４ｄ：開口、４ｃ：支持体
６ａ：カセットエレベータ、６ｂ：カセット
１０：テーブルカバー、１２：蛇腹状カバー
１４：チャックテーブル、１４ａ：保持面
２０：第１のイオン噴射部、２２：筐体、２２ａ：開口
２４ａ，２４ｂ：噴射口
２６ａ，２６ｂ：針電極
２８ａ，２８ｂ：直流電源
３０ａ，３０ｂ：スイッチ
３２：第１の金属板、３２ａ：一面、３２ｂ：他面、３４：開口
３６：ＣＰＭ（チャージプレートモニタ）
４０：加工ユニット移動機構
４２：Ｙ軸ガイドレール、４４：Ｙ軸移動プレート
４６：Ｙ軸ボールネジ、４８：Ｙ軸パルスモータ
５０：Ｚ軸ガイドレール、５２：Ｚ軸移動プレート
５４：Ｚ軸ボールネジ、５６：Ｚ軸パルスモータ
５８：切削ユニット、６０：カメラユニット
６２：洗浄ユニット、６４：スピンナテーブル、６６：ノズル
７０：第２のイオン噴射部、７２：筐体
７４ａ，７４ｂ：噴射口
７６ａ，７６ｂ：針電極
８０：第２の金属板、８２：開口
９０：制御ユニット
９２，９４，９６，９８，１００，１０２，１０４，１０６，１０８，１１０，１１２，１１４，１１６，１１８：第１の金属部材
９２ａ，９４ａ，９６ａ，９８ａ，１００ａ，１０２ａ，１０４ａ，１０６ａ，１０８ａ，１１０ｃ，１１２ａ：開口
１１０ａ，１１０ｂ：金属棒
１１２ｂ：切り欠き
１１：被加工物、１３：粘着テープ、１５：フレーム、１７：被加工物ユニット
２１：エア、２１ａ：イオン化されたエア

Claims (1)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   該被加工物を保持するスピンナテーブルを含み、該スピンナテーブルで保持された該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、
   該被加工物を該チャックテーブルへ搬送するときの該チャックテーブルの位置に隣接して設けられ、針電極を有し、イオン化されたエアを噴射口から該チャックテーブルへ噴射して該被加工物の帯電を緩和する第１のイオン噴射部と、該スピンナテーブルに隣接して設けられ、針電極を有し、イオン化されたエアを噴射口から該スピンナテーブルへ噴射して該被加工物の帯電を緩和する第２のイオン噴射部と、を有するイオン噴射ユニットと、
   該第１のイオン噴射部の噴射口と該チャックテーブルとの間に配置され、該第１のイオン噴射部の噴射口から噴射されたイオン化されたエアの少なくとも一部が当たる第１の金属部材と、該第２のイオン噴射部の噴射口と該スピンナテーブルとの間に配置され、該第２のイオン噴射部の噴射口から噴射されたイオン化されたエアの少なくとも一部が当たる第２の金属部材と、を有する金属部材と、
   該金属部材の電位を測定することにより、イオン化されたエアにおけるプラスイオンとマイナスイオンとのイオンバランスを検知するイオンバランス検知ユニットと、を備え、
   該第１の金属部材及び該第２の金属部材の各々は、一面から、該一面の反対側に位置する他面まで貫通する開口部が形成された金属板であり、
   該第１のイオン噴射部から噴射されるイオン化されたエアの一部は、該第１の金属部材の開口部を通過し、
   該第２のイオン噴射部から噴射されるイオン化されたエアの一部は、該第２の金属部材の開口部を通過することを特徴とする加工装置。

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