CN114378751B - 晶圆用承载环的安装夹具 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆用承载环的安装夹具。该承载环包括圆环部、螺纹件和多个固定座,其中:圆环部包括环体和多个设有光孔的凸耳;固定座设有螺纹孔,螺纹件穿过光孔后能够与螺纹孔螺纹连接。该安装夹具包括第一夹体和第二夹体,其中:第一夹体具有第一圆孔部和第一槽部;第一圆孔部的直径大于或等于环体的外直径;第一槽部从第一圆孔部的内壁向第一夹体的外侧延伸;在环体位于第一圆孔部时,第一槽部能够卡紧凸耳;第二夹体具有贯穿第二夹体的第二槽部;在第一槽部卡紧凸耳时,固定座能够穿入第二槽部,螺纹孔和光孔的中轴线重合,且固定座能够从第一槽部穿出。该安装夹具能够减少承载环的组装时间。

Description

晶圆用承载环的安装夹具
技术领域
本公开涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆用承载环的安装夹具。
背景技术
在半导体器件的加工过程中,需要将晶圆放置在晶圆反应腔中的加热基座上进行反应长膜。加热基座的个数为多个,每个加热基座上都放置一个用来承载晶圆的承载环,承载环能够将晶圆从一个加热基座移动到另一个加热基座,进而使得晶圆在各个加热基座进行相应的工艺。在实际过程中,承载环的表面会逐渐积累反应衍生物,而在反应衍生物过多会导致承载环无法正常使用。
因此,在对晶圆反应腔进行保养时,同样需要对承载环进行处理,具体而言,将承载环上的多个固定座和螺纹件从承载环的圆环部上拆卸下来,并对各个部件进行清洗擦拭,再将固定座、螺纹件和圆环部重新组装到一起。
目前,承载环的组装过程耗时较长,进而严重降低了承载环的保养效率。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种晶圆用承载环的安装夹具,该安装夹具能够减少承载环的组装时间,从而提高了承载环的保养效率。
为实现上述发明目的,本公开采用如下技术方案:
根据本公开的一个方面,提供一种晶圆用承载环的安装夹具,所述承载环包括圆环部、螺纹件和多个固定座,所述圆环部包括环体和多个凸耳,多个所述凸耳均匀分布于所述环体的外壁;所述固定座的第一端设有螺纹孔,所述凸耳设有光孔,所述螺纹件穿过所述光孔后能够与所述螺纹孔螺纹连接;在所述固定座和所述凸耳连接时,所述固定座的第二端能够朝向所述环体的中心、并突出所述环体的内壁;多个所述固定座的第二端形成一用于承载晶圆的承载面,其特征在于,所述安装夹具包括:
第一夹体,具有第一圆孔部和第一槽部;所述第一圆孔部的直径大于或等于所述环体的外直径;所述第一槽部从所述第一圆孔部的内壁向所述第一夹体的外侧延伸;在所述环体位于所述第一圆孔部时,所述第一槽部能够卡紧所述凸耳;
第二夹体,固定连接于所述第一夹体,所述第二夹体具有第二槽部,所述第二槽部贯穿所述第二夹体;在所述第一槽部卡紧所述凸耳时,所述固定座能够从所述第二槽部远离所述第一槽部的一侧穿入所述第二槽部,所述螺纹孔和所述光孔的中轴线重合,且所述固定座能够从所述第一槽部远离所述第二槽部的一侧穿出。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述环体位于所述第一圆孔部时,所述第一槽部的内壁和所述凸耳的外壁完全贴合,以使所述第一槽部能够卡紧所述凸耳。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一圆孔部贯通所述第一夹体。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一夹体的厚度大于或等于所述环体的厚度。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第二槽部的宽度小于所述第一槽部的宽度,在所述固定座从所述第二槽部远离所述第一槽部的一侧穿入所述第二槽部时,所述第二槽部的内壁和所述固定座的外壁完全贴合,且所述螺纹孔和所述光孔的中轴线重合。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第二夹体还具有第二圆孔部;所述第二圆孔部的中轴线和所述第一圆孔部的中轴线重合;
其中,所述第二槽部从所述第二圆孔部的内壁向所述第二夹体的外侧延伸;所述第二槽部的宽度小于所述第一槽部的宽度,在所述第一槽部卡紧所述凸耳时,所述固定座能够从所述第二槽部远离所述第一槽部的一侧穿入所述第二槽部,且所述螺纹孔和所述光孔的中轴线重合。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第二圆孔部的直径等于所述第一圆孔部的直径,且所述第一槽部的深度大于所述第二槽部的深度。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第二圆孔部的内壁上设有多个均匀分布的凸台,且多个凸台避开所述第二槽部设置。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第二圆孔部的直径小于所述第一圆孔部的直径、所述第二圆孔部的直径大于所述环体的内直径,所述第二圆孔部和所述第一圆孔部形成一环形台阶。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一夹体和所述第二夹体一体成型。
本公开实施方式的晶圆用承载环的安装夹具,第一夹体的第一圆孔部的直径大于或等于环体的外直径,从而使得圆环部的环体能够放进第一圆孔部;同时,第一槽部从第一圆孔部的内壁向第一夹体的外侧延伸,且在环体位于第一圆孔部时,第一夹体的第一槽部能够卡紧圆环部的凸耳,即:第一夹体能够对圆环部进行固定。
另外,第二夹体固定连接于第一夹体,第二夹体的第二槽部和第一夹体的的第一槽部正对设置,且在第一槽部卡紧凸耳时,固定座能够从第二槽部远离第一槽部的一侧穿入第二槽部,固定座上的螺纹孔和凸耳上的光孔的中轴线重合,且固定座能够从第一槽部远离第二槽部的一侧穿出。
由此,操作人员只需将螺纹件穿过凸耳的光孔、并与固定座的螺纹孔螺纹连接,即可将圆环部、螺纹件和固定座组装起来,再从安装夹具中拿出承载环即可完成整个操作过程。
因此,相较于现有技术中需要反复调整固定座的位置的技术方案,本申请中第二夹体能够同时对多个固定座进行定位,从而保证了各个固定座的第二端之间的相对位置,不但使承载环的组装过程耗时较短,也提高了承载环的保养效率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中承载环的结构示意图。
图2是相关技术中承载环的各个零部件的爆炸示意图。
图3是相关技术中固定座的结构示意图。
图4是相关技术中滚轮和晶圆之间的间隙的示意图。
图5是本公开实施方式安装夹具的结构示意图。
图6是本公开实施方式第一夹体的结构示意图。
图7是本公开实施方式第一夹体的结构示意图。
图中:100、承载环;101、圆环部;1011、环体;1012、凸耳;10120、光孔;102、固定座;1020、螺纹孔;1021、连接块;1022、承载杆;1023、滚轮;103、螺纹件;1031、螺钉;1032、波形垫片;104、承载面;105、晶圆;1、第一夹体;11、第一圆孔部;12、第一槽部;2、第二夹体;21、第二槽部;22、第二圆孔部;3、环形台阶。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而,示例实施例能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
虽然本说明书中使用相对性的用语,例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系,但是这些术语用于本说明书中仅出于方便,例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是,如果将图标的装置翻转使其上下颠倒,则所述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语,例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。
当某结构在其它结构“上”时,有可能是指某结构一体形成于其它结构上,或指某结构“直接”设置在其它结构上,或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用,不是对其对象的数量限制。
相关技术中,如图1~图4所示,承载环100用来将承载晶圆105,举例而言,该承载环100可以为陶瓷环,当然,该承载环100也可以采用其他耐高温材料制成,此处不作特殊限定。
具体而言,该承载环100可包括圆环部101、多个固定座102和螺纹件103,其中:
圆环部101可包括环体1011和凸耳1012,其中:凸耳1012的数量为多个,举例而言,凸耳1012的数量可以为三个、四个或五个等,且多个凸耳1012可均匀分布于环体1011的外壁;同时,凸耳1012上可设有光孔10120,该光孔10120的直径大于螺纹件103的螺纹部的外直径、且小于螺纹件103的头部的外直径,从而使得螺纹件103能够穿过凸耳1012设置;
固定座102的第一端可设有螺纹孔1020,且该螺纹孔1020的规格和螺纹件103的螺纹部的规格相同,从而使得螺纹件103能够在穿过光孔10120后与螺纹孔1020螺纹连接,进而实现圆环部101、固定座102和螺纹件103的组装。
更进一步,该固定座102可包括连接块1021和承载杆1022,其中:连接块1021上设有螺纹孔1020,能够连接于凸耳1012;承载杆1022的一端连接于连接块1021、另一端上设有滚轮1023;同时,在连接块1021连接于凸耳1012时,承载杆1022设有滚轮1023的一端能够朝向环体1011的中心、并突出环体1011的内壁,形成一承载面104,该承载面104用来承载晶圆105。
需要注意的是,滚轮1023能够对放置在承载杆1022上的晶圆105进行导正,从而使得晶圆105能够规正的放在承载面104上,此处不再详细描述。
螺纹件103可包括螺钉1031和波形垫片1032,其中:螺钉1031包括如前所述的螺纹部和头部,此处不再赘述;波形垫片1032可设于螺钉1031的头部和凸耳1012的顶面之间,用于防止螺钉1031紧固后因外力等原因产生松动。
如图4所示,在实际使用过程中,滚轮1023和晶圆105之间存在微小的间隙G,该间隙G的标准范围为0.006英寸~0.012英寸,其中:
0.006英寸是为了保证晶圆105能够完好地放在承载杆1022上;0.012英寸是为了保证晶105在下落至加热基座上时不会有过多的偏移,从而避免晶圆105反应长膜时出现偏心圆的情况,进而保证了晶圆105的良品率。
目前,操作过程是将一个固定座102紧固之后再紧固另一个固定座102,而由于圆环部101、固定座102和螺纹件103本身就存在微小的加工误差,且操作人员在对准螺纹孔1020和光孔10120的过程中也存在一定的安装偏差,导致多个固定座102组装后的误差被放大,进而使得滚轮1023和晶圆105之间的间隙G超出上述标准范围。
因此,操作人员需要从圆环部101上拆下固定座102、并重新进行安装,直到间隙G位于上述标准范围之内。根据统计数据,保养承载环100平均要反复组装3次,耗时较长,进而降低了承载环100的保养效率。而且,螺钉1031被反复拆卸安装,自然也增加了螺钉1031崩牙的风险。
为了解决上述问题,本公开实施方式中提供一种晶圆用承载环的安装夹具,如图5~图7所示,该安装夹具可包括第一夹体1和第二夹体2,其中:
第一夹体1可具有第一圆孔部11和第一槽部12;第一圆孔部11的直径可大于或等于环体1011的外直径;第一槽部12从第一圆孔部11的内壁向第一夹体1的外侧延伸,且在环体1011位于第一圆孔部11时,第一槽部12能够卡紧凸耳1012,即:第一夹体1能够对圆环部101进行固定。
第二夹体2可固定连接于第一夹体1,第二夹体2可具有第二槽部21,第二槽部21贯穿第二夹体2;在第一槽部12卡紧凸耳1012时,固定座102能够从第二槽部21远离第一槽部12的一侧穿入第二槽部21,螺纹孔1020和光孔10120的中轴线重合,且固定座102能够从第一槽部12远离第二槽部21的一侧穿出。
由此,操作人员只需将螺纹件103穿过光孔10120、并与螺纹孔1020螺纹连接,即可将圆环部101、螺纹件103和固定座102组装起来,然后再从安装夹具中拿出承载环100即可完成整个组装过程。
因此,相较于现有技术中需要反复拆卸并调整固定座102的位置的技术方案,本申请中第二夹体2能够同时对多个固定座102进行定位,保证了各个固定座102的第二端之间的相对位置,并使得各个滚轮1023和晶圆105之间的间隙G位于上述标准范围之内。
也就是说,本公开实施方式的安装夹具能够使得多个固定座102一次性组装成功,从而缩短了承载环100的组装时间,进而提高了承载环100的保养效率。
而且,由于不再需要反复拆卸安装螺钉1031,自然也减少了陶瓷材质的螺钉1031的磨损,延长了螺钉1031的使用寿命,并降低了螺钉1031出现崩牙的风险。
下面结合附图对本公开实施方式的安装夹具进行详细说明:
如图5和图6所示,第一夹体1用来对圆环部101进行固定,具体而言,第一夹体1可具有第一圆孔部11和第一槽部12,其中:
第一圆孔部11的直径可大于或等于环体1011的外直径,从而使得环体1011可以放置在第一圆孔部11中,此处不作特殊限定;优选地,第一圆孔部11的直径可等于环体1011的外直径,此时,不但可以保证组装的顺畅度,也可降低组装的误差。
第一圆孔部11可贯通第一夹体1,也就是说,第一圆孔部11可以为通孔;当然,第一圆孔部11也可以为盲孔,相应地,第一圆孔部11的高度小于第一夹体1的高度,此处不作特殊限定。
第一槽部12从第一圆孔部11的内壁向第一夹体1的外侧延伸,也就是说,第一槽部12和第一圆孔部11贯通,由此,在环体1011位于第一圆孔部11时,凸耳1012能够放进第一槽部12,且第一槽部12能够卡紧凸耳1012,进而实现圆环部101在第一夹体1中的固定。
举例而言,第一槽部12的左右内壁可呈锐角设置,从而使得第一槽部12的内壁能够顶抵凸耳1012。
当然,在环体1011位于第一圆孔部11时,第一槽部12的内壁和凸耳1012的外壁完全贴合,也就是说,第一槽部12和凸耳1012的形状和尺寸完全相同,由此,不但可以保证组装的顺畅度,而且可降低组装误差。
需要注意的是,第一夹体1的外边缘可以呈圆形、方形或是三角形等,此处不再一一列举。另外,第一夹体1的厚度可大于或等于环体1011的厚度,优选地,第一夹体1的厚度等于环体1011的厚度,此时,第一圆孔部11为通孔,从而保证了组装的顺畅度。
如图5和图7所示,第二夹体2固定连接于第一夹体1,连接的方式可以为焊接、卡接或焊接等,此处不再一一列举。当然,第一夹体1和第二夹体2也可一体成型,不但能够保证第一夹体1和第二夹体2的位置精度,也降低了安装夹具的加工难度。
第二夹体2用来对固定座102进行定位,具体而言,第二夹体2可具有第二槽部21,第二槽部21可贯穿第二夹体2,当然,如图1和图2所示,由于固定座102的宽度小于凸耳1012的宽度,相应地,第一槽部12宽度大于第二槽部21宽度,此处不再详细描述。
由此,在第一槽部12卡紧凸耳1012时,固定座102能够从第二槽部21远离第一槽部12的一侧穿入第二槽部21,而且,固定座102的螺纹孔1020和凸耳1012的光孔10120的中轴线重合。
相应地,操作人员接将螺钉1031穿过光孔10120后拧入螺纹孔1020,即可将圆环部101、螺纹件103和固定座102组装起来,并使得各个滚轮1023到晶圆105之间的间隙G一次性满足上述标准范围。
需要注意的是,在固定座102穿入第二槽部21时,第二槽部21的内壁和固定座102的外壁完全贴合,由此,一方面,能够保证螺纹孔1020和光孔10120的中轴线重合,另一方面,也能保证固定座102从第一槽部12远离第二槽部21的一侧拔出,进而完成整个操作过程。
因此,本公开实施方式的安装夹具不但能够缩短承载环100的组装时间,进而提高承载环100的保养效率,而且,由于不再需要反复拆卸安装螺钉1031,自然也减少了陶瓷材质的螺钉1031的磨损,延长了螺钉1031的使用寿命,并降低了螺钉1031出现崩牙的风险。
如图7所示,第二夹体2还可具有第二圆孔部22,第二圆孔部22的中轴线和第一圆孔部11的中轴线重合,即:第二圆孔部22和第一圆孔部11正对设置,且第二槽部21从第二圆孔部22的内壁向第二夹体2的外侧延伸,也就是说,第二槽部21和第二圆孔部22贯通,此处不再详细描述。
如前所述,固定座102包括连接块1021和承载杆1022,在固定座102连接在凸耳1012上时,连接块1021在凸耳1012的投影位于凸耳1012之内,承载杆1022设有滚轮1023的一端突出环体1011的内壁。相应地,第二槽部21的内壁和连接块1021的外壁完全贴合,进而保证螺纹孔1020和光孔10120的中轴线重合,此处不再详细描述。
因此,连接块1021可从第二槽部21穿入后再从第一槽部12穿出,同时,承载杆1022也可依次从第二圆孔部22和第一圆孔部11穿过。由此,在圆环部101、螺纹件103和固定座102组装完成后,操作人员可直接从安装夹具中抽出承载环100,进而完成整个操作过程。
另外,第二圆孔部22的直径可等于或小于第一圆孔部11的直径,下面分情况进行介绍:
①在第二圆孔部22的直径等于第一圆孔部11的直径时,第二圆孔部22和第一圆孔部11形成一光孔,如图2和图3所示,由于凸耳1012突出连接块1021,相应地,第一槽部12的深度大于第二槽部21的深度,从而保证了连接块1021和凸耳1012的连接,此处不再详细描述。
另外,可在第二圆孔部22的内壁上设置多个凸台,用来对对环体1011起支撑作用。当然,多个凸台可均匀分布,且多个凸台避开第二槽部21设置,此处不再详细描述。
需要注意的是,第二槽部21的深度决定了各个滚轮1023和晶圆105之间的间隙G,因此,在对安装夹具进行加工时,可通过确定第二槽部21的深度值来保证间隙G。
如前所述,该间隙G的标准范围为0.006英寸~0.012英寸。因此,可将间隙G的具体值定为0.009英寸,并结合安装夹具的各个尺寸计算出第二槽部21的深度,从而保证多个固定座102能够一次性组装成功。
当然,也可将间隙G的具体值定为0.007英寸、0.008英寸、0.010英寸、0.011英寸等,此处不作特殊限定。
②在第二圆孔部22的直径小于第一圆孔部11的直径时,此时,第二圆孔部22的直径须大于环体1011的内直径,从而使得晶圆105能够放置于多个承载杆1022形成的承载面104上。
如图5所示,第二圆孔部22和第一圆孔部11可形成一环形台阶3,该环形台阶3能够对环体1011起到支撑的作用,进而便于承载环100转运晶圆105。
下面再对本公开实施方式的安装夹具的使用过程进行完整地介绍:
首先,将固定座102的连接块1021卡入第二夹体2的第二槽部21中;
其次,将圆环部101的环体1011放入第一夹体1的第一圆孔部11中,此时,圆环部101的凸耳1012和第一夹体1的第一槽部12卡紧,且固定座102的螺纹孔1020的中轴线和凸耳1012的光孔10120的中轴线重合;
随后,将螺纹件103穿过凸耳1012的光孔10120、并与固定座102的螺纹孔1020螺纹连接,即可实现圆环部101、螺纹件103和固定座102的组装;
最后,将承载环100从安装夹具中抽出,即可完成承载环100的整个操作过程。
应当理解的是,本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式,并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是,本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式,并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (10)

1.一种晶圆用承载环的安装夹具,所述承载环包括圆环部、螺纹件和多个固定座,所述圆环部包括环体和多个凸耳,多个所述凸耳均匀分布于所述环体的外壁;所述固定座的第一端设有螺纹孔,所述凸耳设有光孔,所述螺纹件穿过所述光孔后能够与所述螺纹孔螺纹连接;在所述固定座和所述凸耳连接时,所述固定座的第二端能够朝向所述环体的中心、并突出所述环体的内壁;多个所述固定座的第二端形成一用于承载晶圆的承载面,其特征在于,所述安装夹具包括:
第一夹体,具有第一圆孔部和第一槽部;所述第一圆孔部的直径大于或等于所述环体的外直径;所述第一槽部从所述第一圆孔部的内壁向所述第一夹体的外侧延伸;在所述环体位于所述第一圆孔部时,所述第一槽部能够卡紧所述凸耳;
第二夹体,固定连接于所述第一夹体,所述第二夹体具有第二槽部,所述第二槽部贯穿所述第二夹体;在所述第一槽部卡紧所述凸耳时,所述固定座能够从所述第二槽部远离所述第一槽部的一侧穿入所述第二槽部,所述螺纹孔和所述光孔的中轴线重合,且所述固定座能够从所述第一槽部远离所述第二槽部的一侧穿出。
2.根据权利要求1所述的安装夹具,其特征在于,在所述环体位于所述第一圆孔部时,所述第一槽部的内壁和所述凸耳的外壁完全贴合,以使所述第一槽部能够卡紧所述凸耳。
3.根据权利要求1所述的安装夹具,其特征在于,所述第一圆孔部贯通所述第一夹体。
4.根据权利要求2所述的安装夹具,其特征在于,所述第一夹体的厚度大于或等于所述环体的厚度。
5.根据权利要求1所述的安装夹具,其特征在于,所述第二槽部的宽度小于所述第一槽部的宽度,在所述固定座从所述第二槽部远离所述第一槽部的一侧穿入所述第二槽部时,所述第二槽部的内壁和所述固定座的外壁完全贴合,且所述螺纹孔和所述光孔的中轴线重合。
6.根据权利要求1所述的安装夹具,其特征在于,所述第二夹体还具有第二圆孔部;所述第二圆孔部的中轴线和所述第一圆孔部的中轴线重合;
其中,所述第二槽部从所述第二圆孔部的内壁向所述第二夹体的外侧延伸;所述第二槽部的宽度小于所述第一槽部的宽度,在所述第一槽部卡紧所述凸耳时,所述固定座能够从所述第二槽部远离所述第一槽部的一侧穿入所述第二槽部,且所述螺纹孔和所述光孔的中轴线重合。
7.根据权利要求6所述的安装夹具,其特征在于,所述第二圆孔部的直径等于所述第一圆孔部的直径,且所述第一槽部的深度大于所述第二槽部的深度。
8.根据权利要求7所述的安装夹具,其特征在于,所述第二圆孔部的内壁上设有多个均匀分布的凸台,且多个所述凸台避开所述第二槽部设置。
9.根据权利要求6所述的安装夹具,其特征在于,所述第二圆孔部的直径小于所述第一圆孔部的直径、所述第二圆孔部的直径大于所述环体的内直径,所述第二圆孔部和所述第一圆孔部形成一环形台阶。
10.根据权利要求1所述的安装夹具,其特征在于,所述第一夹体和所述第二夹体一体成型。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11764101B2 (en) * 2019-10-24 2023-09-19 ASM IP Holding, B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing
JP1700777S (zh) * 2021-03-15 2021-11-29

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6143082A (en) * 1998-10-08 2000-11-07 Novellus Systems, Inc. Isolation of incompatible processes in a multi-station processing chamber
CN201075384Y (zh) * 2007-08-15 2008-06-18 陈汉阳 热处理用晶圆支持器
KR20130006691U (ko) * 2012-05-11 2013-11-20 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 개선된 moer
CN205452257U (zh) * 2015-12-30 2016-08-10 西安立芯光电科技有限公司 一种用于金属蒸发的晶圆夹具
CN211320078U (zh) * 2019-12-31 2020-08-21 长江存储科技有限责任公司 晶圆键合对准测量系统及晶圆承载台
KR102167687B1 (ko) * 2020-05-11 2020-10-19 에스케이씨솔믹스 주식회사 반도체 소자를 제조하는 장비에 사용되는 웨이퍼 홀더 및 이를 포함하는 엣지 링 조립체

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS593935B2 (ja) * 1978-03-01 1984-01-26 新興化学工業株式会社 バナジン酸含有水の処理法
JPS593935A (ja) 1982-06-30 1984-01-10 Ushio Inc 半導体ウエハ−を光照射で加熱する方法
US6293749B1 (en) * 1997-11-21 2001-09-25 Asm America, Inc. Substrate transfer system for semiconductor processing equipment
NL1012004C2 (nl) * 1999-05-07 2000-11-13 Asm Int Werkwijze voor het verplaatsen van wafers alsmede ring.
US6100505A (en) * 1999-05-27 2000-08-08 Advanced Micro Devices, Inc. Hotplate offset ring
KR100906916B1 (ko) 2004-01-29 2009-07-08 유겐카이샤 나스 기켄 기판 검사 장치, 기판 검사 방법, 및 회수 치구
TWM315405U (en) * 2007-01-15 2007-07-11 Wei Ming Ming Technology Co Lt Wafer carrying and fixing apparatus
CN202189772U (zh) * 2011-07-27 2012-04-11 宸轩科技有限公司 晶圆固定装置
CN202805002U (zh) * 2012-08-31 2013-03-20 宸轩科技有限公司 圆片固定装置
CN104282603B (zh) * 2013-07-11 2017-10-03 北大方正集团有限公司 一种晶片承载盘及大束流注入设备
TWM493744U (zh) * 2014-10-17 2015-01-11 Hommer Technology Co Ltd 晶圓載放盤的固定裝置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6143082A (en) * 1998-10-08 2000-11-07 Novellus Systems, Inc. Isolation of incompatible processes in a multi-station processing chamber
CN201075384Y (zh) * 2007-08-15 2008-06-18 陈汉阳 热处理用晶圆支持器
KR20130006691U (ko) * 2012-05-11 2013-11-20 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 개선된 moer
CN205452257U (zh) * 2015-12-30 2016-08-10 西安立芯光电科技有限公司 一种用于金属蒸发的晶圆夹具
CN211320078U (zh) * 2019-12-31 2020-08-21 长江存储科技有限责任公司 晶圆键合对准测量系统及晶圆承载台
KR102167687B1 (ko) * 2020-05-11 2020-10-19 에스케이씨솔믹스 주식회사 반도체 소자를 제조하는 장비에 사용되는 웨이퍼 홀더 및 이를 포함하는 엣지 링 조립체

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