CN114231928B - 一种环状阶梯纳米结构的制备方法 - Google Patents

一种环状阶梯纳米结构的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114231928B
CN114231928B CN202111578765.XA CN202111578765A CN114231928B CN 114231928 B CN114231928 B CN 114231928B CN 202111578765 A CN202111578765 A CN 202111578765A CN 114231928 B CN114231928 B CN 114231928B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon wafer
sputtering
etching
array
polystyrene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111578765.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN114231928A (zh
Inventor
赵晓宇
唐秀霞
温嘉红
张鉴
王雅新
孔哲
钟家松
张永军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Dianzi University
Original Assignee
Hangzhou Dianzi University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Dianzi University filed Critical Hangzhou Dianzi University
Priority to CN202111578765.XA priority Critical patent/CN114231928B/zh
Publication of CN114231928A publication Critical patent/CN114231928A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114231928B publication Critical patent/CN114231928B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021Cleaning or etching treatments
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/024Deposition of sublayers, e.g. to promote adhesion of the coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5826Treatment with charged particles
    • C23C14/5833Ion beam bombardment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

本发明公开了一种环状阶梯纳米结构的制备方法,本发明以有序聚苯乙烯小球阵列为基础,利用磁控溅射进行镀膜,最后用离子束对金属膜进行多次不同程度的轰击,由于相邻球的阴影效应最终可以得到具有环状热点的多级纳米结构。本发明采用了较为简单的离子束刻蚀技术制备具有高密度热点的环状阶梯纳米结构。本发明通过改变一次刻蚀和二次刻蚀的角度来形成具有高密度热点的环状阶梯纳米结构。

Description

一种环状阶梯纳米结构的制备方法
技术领域
本发明属于周期纳米材料制备技术领域,具体涉及一种环状阶梯纳米结构的制备方法。
技术背景
当贵金属纳米结构被外部电磁场激发时,由于沿着贵金属纳米结构表面的传导电子的集体震荡,被激发金属的表面的特定位置将存在光学共振现象,即局域表面等离子体共振。贵金属纳米结构的组成和形态在LSPR中起着重要的作用。因此,调节纳米结构中的LSPR不仅在基础研究中有着重要的地位,而且在诸如功能性SERS基底等光学纳米器件的开发中也起着重要的作用。
局域表面等离子共振(LSPR)是基于贵金属纳米颗粒中自由电子的集体振荡而产生的一种物理光学现象。利用这种光学现象制作的传感器,可实现目标物的高灵敏定量检测,因此在生命科学、食品安全、环境监测和药物筛查等领域得以广泛应用。
金属纳米颗粒的大小、形状、位置以及介电环境,均可影响LSPR传感器的共振光谱分布。金属纳米颗粒的LSPR效应主要受其组成、尺寸及形貌的影响,其中形貌的影响至关重要。因此,制备不同形貌的纳米颗粒以提高LSPR效应是当前的研究热点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种适用于多种材料的环状阶梯纳米结构的制备方法,该方法是以有序聚苯乙烯小球阵列为基础,利用磁控溅射进行镀膜,最后用离子束对金属膜进行多次不同程度的轰击,由于相邻球的阴影效应最终可以得到具有环状热点的多级纳米结构。
本结构制备方法的具体步骤如下:
1)采用自组装方法制备的高度有序的聚苯乙烯小球阵列;
1a)清洗硅片;
1b)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列;
将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在硅片上,使分散液均匀分布在硅片上,将硅片倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列的捞起来,吸水干燥后备用。
2)利用磁控溅射在步骤1)产物表面溅射120nm的金属Ag膜,得到具有Ag膜包覆的纳米球周期阵列。
3)利用离子束对所得到的金属球阵列进行多次刻蚀,得到具有不同形貌的多级纳米结构阵列;每次刻蚀离子束与金属球阵列的所成角度各不相同。
作为优选,所述的清洗硅片,具体为:将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸10-20min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声10-15min。
作为优选,所述的磁控溅射的溅射功率为10W,溅射方向为垂直溅射,开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为0.6Pa,溅射时间为4min。
作为优选,刻蚀前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10-2Pa,放电电压为50-70V,灯丝电流为3-8A,加速电压为100-300V,束流为10-50mA,离子束与样品所成角度为10°~90°,刻蚀时间为20min。
本发明的有益效果
本发明设计并制备得到了一种环状阶梯纳米结构阵列,该制备方法的创新性在于采用了较为简单的离子束刻蚀技术制备具有高密度热点的环状阶梯纳米结构。当样品与束流所成的角度不同时,相邻球之间的阴影遮挡效应就会不同。进行第一次刻蚀时,遮挡面积较小,球的顶部会被刻蚀掉,当进行二次刻蚀时,把遮挡面积增大,即球被刻蚀掉的面积增大,在一次和二次刻蚀所形成的结构中就会产生环状阶梯纳米结构,并且纳米球上部的银会被打的粗糙不平,这都会形成一定的热点区域。因此本发明主要是通过改变一次刻蚀和二次刻蚀的角度来形成具有高密度热点的环状阶梯纳米结构。
附图说明
图1:本发明实施例方法流程图;
图2:溅射4minAg膜,离子束刻蚀20min、一次倾斜角80°,二次倾斜角60°得到的扫描电子显微镜图;
图3:溅射4minAg膜,离子束刻蚀20min、一次倾斜角80°,二次倾斜角50°得到的扫描电子显微镜图;
图4:溅射4minAg膜,离子束刻蚀20min、一次倾斜角80°,二次倾斜角40°得到的扫描电子显微镜图;
图5:溅射4minAg膜,离子束刻蚀20min、一次倾斜角80°,二次倾斜角30°得到的扫描电子显微镜图;
图6:溅射4minAg膜,离子束刻蚀20min、一次倾斜角60°,二次倾斜角30°得到的扫描电子显微镜图;
具体实施方式
实施例一:
如图1所示:
1)采用自组装方法制备的高度有序的聚苯乙烯小球阵列。
1a)清洗硅片。将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸10min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。
1b)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列。将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片缓慢倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
2)利用磁控溅射在其表面溅射120nm的金属Ag膜,得到具有Ag膜包覆的纳米球周期阵列。溅射功率为10W,溅射方向为垂直溅射,开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为0.6Pa,溅射时间为4min。
3)利用离子束对所得到的金属球阵列进行一次刻蚀,得到具有顶部三角缺口的纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10- 2Pa,放电电压为70V,灯丝电流为5A,加速电压为300V,束流为50mA,离子束与样品所成角度为80°,刻蚀时间为20min。
4)利用离子束对所得到的金属球阵列进行二次刻蚀,得到具有高密度热点的环状阶梯纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10-2Pa,放电电压为70V,灯丝电流为5A,加速电压为300V,束流为50mA,离子束与样品所成角度为60°,刻蚀时间为20min,如图2所示。
实施例二
1)采用自组装方法制备的高度有序的聚苯乙烯小球阵列。
1a)清洗硅片。将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸10min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。
1b)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列。将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片缓慢倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
2)利用磁控溅射在其表面溅射120nm的金属Ag膜,得到具有Ag膜包覆的纳米球周期阵列。溅射功率为10W,溅射方向为垂直溅射,开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为0.6Pa,溅射时间为4min。
3)利用离子束对所得到的金属球阵列进行一次刻蚀,得到具有顶部三角缺口的纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10- 2Pa,放电电压为70V,灯丝电流为5A,加速电压为300V,束流为50mA,离子束与样品所成角度为80°,刻蚀时间为20min。
4)利用离子束对所得到的金属球阵列进行二次刻蚀,得到具有高密度热点的环状阶梯纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10-2Pa,放电电压为70V,灯丝电流为5A,加速电压为300V,束流为50mA,离子束与样品所成角度为50°,刻蚀时间为20min,如图3所示。
实施例三
1)采用自组装方法制备的高度有序的聚苯乙烯小球阵列。
1a)清洗硅片。将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸10min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。
1b)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列。将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片缓慢倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
2)利用磁控溅射在其表面溅射120nm的金属Ag膜,得到具有Ag膜包覆的纳米球周期阵列。溅射功率为10W,溅射方向为垂直溅射,开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为0.6Pa,溅射时间为4min。
3)利用离子束对所得到的金属球阵列进行一次刻蚀,得到具有顶部三角缺口的纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10- 2Pa,放电电压为70V,灯丝电流为5A,加速电压为300V,束流为50mA,离子束与样品所成角度为80°,刻蚀时间为20min。
4)利用离子束对所得到的金属球阵列进行二次刻蚀,得到具有高密度热点的环状阶梯纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10-2Pa,放电电压为70V,灯丝电流为5A,加速电压为300V,束流为50mA,离子束与样品所成角度为40°,刻蚀时间为20min,如图4所示。
实施例四
1)采用自组装方法制备的高度有序的聚苯乙烯小球阵列。
1a)清洗硅片。将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸10min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声12min。
1b)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列。将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片缓慢倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
2)利用磁控溅射在其表面溅射120nm的金属Ag膜,得到具有Ag膜包覆的纳米球周期阵列。溅射功率为10W,溅射方向为垂直溅射,开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为0.6Pa,溅射时间为4min。
3)利用离子束对所得到的金属球阵列进行一次刻蚀,得到具有顶部三角缺口的纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10- 2Pa,放电电压为60V,灯丝电流为3A,加速电压为100V,束流为10mA,离子束与样品所成角度为80°,刻蚀时间为20min。
4)利用离子束对所得到的金属球阵列进行二次刻蚀,得到具有高密度热点的环状阶梯纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10-2Pa,放电电压为60V,灯丝电流为3A,加速电压为100V,束流为10mA,离子束与样品所成角度为30°,刻蚀时间为20min,如图5所示。
实施例五
1)采用自组装方法制备的高度有序的聚苯乙烯小球阵列。
1a)清洗硅片。将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸20min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声10min。
1b)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列。将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片缓慢倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
2)利用磁控溅射在其表面溅射120nm的金属Ag膜,得到具有Ag膜包覆的纳米球周期阵列。溅射功率为10W,溅射方向为垂直溅射,开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为0.6Pa,溅射时间为4min。
3)利用离子束对所得到的金属球阵列进行一次刻蚀,得到具有顶部三角缺口的纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10- 2Pa,放电电压为50V,灯丝电流为8A,加速电压为200V,束流为30mA,离离子束与样品所成角度为60°,刻蚀时间为20min。
4)利用离子束对所得到的金属球阵列进行二次刻蚀,得到具有高密度热点的环状阶梯纳米结构。实验开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10-2Pa,放电电压为50V,灯丝电流为8A,加速电压为200V,束流为30mA,离子束与样品所成角度为30°,刻蚀时间为20min,如图6所示。

Claims (5)

1.一种环状阶梯纳米结构的制备方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:
1)采用自组装方法制备的高度有序的聚苯乙烯小球阵列;
1a)清洗硅片;
1b)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列;
将聚苯乙烯小球和无水乙醇按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在硅片上,使分散液均匀分布在硅片上,将硅片倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列捞起来,吸水干燥后备用;
2)利用磁控溅射在步骤1)产物表面溅射金属Ag膜,溅射方向为垂直溅射,得到具有Ag膜包覆的纳米球周期阵列;
3)利用离子束对所得到的金属球阵列进行多次刻蚀,刻蚀前背景气压为4.5×10-4 Pa,通入10sccm的Ar,刻蚀时背景气压为5×10-2 Pa,放电电压为50-70V,灯丝电流为3-8A,加速电压为100-300V,束流为10-50mA,离子束与样品所成角度为30°~80°,刻蚀时间为20min,第一次刻蚀中离子束与样品所成的角度大于第二次刻蚀;得到具有不同形貌的多级纳米结构阵列。
2.根据权利要求1所述的一种环状阶梯纳米结构的制备方法,其特征在于:所述的清洗硅片,具体为:将硅片放入烧杯中,在烧杯中加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中;将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸10-20 min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声10-15 min。
3.根据权利要求1所述的一种环状阶梯纳米结构的制备方法,其特征在于:所述的磁控溅射的溅射功率为10W,开始前背景气压为4.5×10-4 Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为0.6Pa,溅射时间为4min。
4.根据权利要求1所述的一种环状阶梯纳米结构的制备方法,其特征在于:所述的聚苯乙烯小球直径为500nm。
5.根据权利要求1所述的一种环状阶梯纳米结构的制备方法,其特征在于:所述的溅射金属Ag膜厚度为120nm。
CN202111578765.XA 2021-12-22 2021-12-22 一种环状阶梯纳米结构的制备方法 Active CN114231928B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111578765.XA CN114231928B (zh) 2021-12-22 2021-12-22 一种环状阶梯纳米结构的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111578765.XA CN114231928B (zh) 2021-12-22 2021-12-22 一种环状阶梯纳米结构的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114231928A CN114231928A (zh) 2022-03-25
CN114231928B true CN114231928B (zh) 2023-12-29

Family

ID=80761072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111578765.XA Active CN114231928B (zh) 2021-12-22 2021-12-22 一种环状阶梯纳米结构的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114231928B (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101966977A (zh) * 2010-08-20 2011-02-09 中国科学院物理研究所 一种用于微纳材料的尺寸缩减方法及电极制作方法
CN103626119A (zh) * 2013-12-08 2014-03-12 中国科学院光电技术研究所 一种纳米金属球碗阵列结构的制备方法
CN104155283A (zh) * 2014-07-17 2014-11-19 吉林大学 一种制备高灵敏表面增强拉曼散射基底的方法
WO2016015599A1 (zh) * 2014-07-27 2016-02-04 北京工业大学 一种大面积表面增强拉曼光谱单晶硅基底的快速制备方法
CN106917067A (zh) * 2017-03-28 2017-07-04 天津城建大学 一种调控磁性纳米环尺寸的方法
CN109592635A (zh) * 2019-01-22 2019-04-09 杭州电子科技大学 一种可控制备复合型纳米图纹阵列的方法
CN110668397A (zh) * 2019-09-16 2020-01-10 吉林师范大学 一种高度有序倾斜纳米柱的制备方法
CN110831419A (zh) * 2019-11-05 2020-02-21 中国科学院光电技术研究所 一种基于金属网栅的透明电磁屏蔽材料的制备方法
CN111362225A (zh) * 2020-03-17 2020-07-03 中国科学院半导体研究所 纳米针尖结构、复合结构及其制备方法
CN111413312A (zh) * 2020-03-16 2020-07-14 杭州电子科技大学 一种表面粗糙的纳米阵列结构的制备方法
CN111916330A (zh) * 2020-07-02 2020-11-10 中国科学院上海光学精密机械研究所 光栅深刻蚀的方法
CN113046707A (zh) * 2021-02-09 2021-06-29 杭州电子科技大学 一种纳米花阵列结构的制备方法及其应用
CN113044805A (zh) * 2021-02-09 2021-06-29 杭州电子科技大学 一种角度调控掩蔽制备有序纳米阵列结构的方法及其应用

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101966977A (zh) * 2010-08-20 2011-02-09 中国科学院物理研究所 一种用于微纳材料的尺寸缩减方法及电极制作方法
CN103626119A (zh) * 2013-12-08 2014-03-12 中国科学院光电技术研究所 一种纳米金属球碗阵列结构的制备方法
CN104155283A (zh) * 2014-07-17 2014-11-19 吉林大学 一种制备高灵敏表面增强拉曼散射基底的方法
WO2016015599A1 (zh) * 2014-07-27 2016-02-04 北京工业大学 一种大面积表面增强拉曼光谱单晶硅基底的快速制备方法
CN106917067A (zh) * 2017-03-28 2017-07-04 天津城建大学 一种调控磁性纳米环尺寸的方法
CN109592635A (zh) * 2019-01-22 2019-04-09 杭州电子科技大学 一种可控制备复合型纳米图纹阵列的方法
CN110668397A (zh) * 2019-09-16 2020-01-10 吉林师范大学 一种高度有序倾斜纳米柱的制备方法
CN110831419A (zh) * 2019-11-05 2020-02-21 中国科学院光电技术研究所 一种基于金属网栅的透明电磁屏蔽材料的制备方法
CN111413312A (zh) * 2020-03-16 2020-07-14 杭州电子科技大学 一种表面粗糙的纳米阵列结构的制备方法
CN111362225A (zh) * 2020-03-17 2020-07-03 中国科学院半导体研究所 纳米针尖结构、复合结构及其制备方法
CN111916330A (zh) * 2020-07-02 2020-11-10 中国科学院上海光学精密机械研究所 光栅深刻蚀的方法
CN113046707A (zh) * 2021-02-09 2021-06-29 杭州电子科技大学 一种纳米花阵列结构的制备方法及其应用
CN113044805A (zh) * 2021-02-09 2021-06-29 杭州电子科技大学 一种角度调控掩蔽制备有序纳米阵列结构的方法及其应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《Recent progress in the fabrication of SERS substrates based on the arrays of polystyrene nanospheres》;XiaoLei Zhang等;《SCIENCE CHINA Physics, Mechanics & Astronomy》;59卷(12期);126801 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN114231928A (zh) 2022-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW402729B (en) Formation of layer having openings prouced by utilizing particles deposited under influence of electric field
JP5283926B2 (ja) 光透過型金属電極およびその製造方法
CN106353296B (zh) 一种制备高均匀性表面增强拉曼活性基底的方法
US9696462B2 (en) Metal-based particle assembly
EP3745818A1 (en) Organic electroluminescent element
CN101100000A (zh) 一种核壳结构复合纳米材料及其制备方法
CN108344725A (zh) 顶端包覆贵金属的柔性纳米柱阵列及其制备方法和用途
CN111413312A (zh) 一种表面粗糙的纳米阵列结构的制备方法
CN106277822B (zh) 硅纳米柱状阵列材料及其制备方法
CN111426674B (zh) 一种增强sers活性的太阳花纳米阵列结构及其制备方法
JP5475109B2 (ja) 光学素子、反射防止構造体及びその製造方法
CN108807147A (zh) 一种新型多层复合图形化蓝宝石衬底的制备方法
JPH0547312A (ja) 蛍光体の下地層およびその製法
CN114231928B (zh) 一种环状阶梯纳米结构的制备方法
US20210017638A1 (en) Substrate comprising plasmonic continuous film with curved surface and manufacturing method thereof
Ma et al. Rapidly fabricating a large area nanotip microstructure for high-sensitivity SERS applications
CN109735886B (zh) 基于阳极氧化铝模板的宽谱减反膜及其制备方法
CN103933902B (zh) 一种二元有序胶体晶体、金属纳米阵列及其制备方法
CN110668395A (zh) 一种高度有序并且呈轴对称的纳米周期性结构的制备方法
Eschimèse et al. Precise tailoring of evaporated gold nanocones using electron beam lithography and lift-off
Dutta et al. Understanding temporal evolution of microstructures on metal-assisted chemically etched Ge surface and its applications
CN114486845B (zh) 一种制备纳米球形蜂窝结构的方法
CN113979403A (zh) 一种周期性纳米阵列的制备方法
CN113981371B (zh) 高SERS强度的Ag/SiO2共溅射单层膜制备方法
TW201209199A (en) Crucible and evaporation deposition device with same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant