CN114207803A - 保护片剥离装置及保护片剥离方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实现一种结构简单的保护片剥离装置。保护片剥离装置(1)包括：贴附部(23、33)，安装有要贴附于保护片(C1、C2)的剥离带(T1、T2)，所述保护片(C1、C2)经贴附于被粘附体(B1)；握持部(41、42)，握持保护片(C1、C2)的、从被粘附体(B1)剥离且未贴附于剥离带(T1、T2)的部分；以及移动部(50)，保持被粘附体(B1)，通过使移动部(50)远离握持部(41、42)，从而将保护片(C1、C2)整体从被粘附体(B1)剥离。

Description

保护片剥离装置及保护片剥离方法
技术领域
本发明涉及一种保护片剥离装置及保护片剥离方法。
背景技术
以往，例如在制造半导体及电子显示器时，为了防止这些的结构构件的表面产生损伤及附着异物等，有时对结构构件贴附有保护片。在将所述保护片从结构构件剥离时，进行下述操作，即：对保护片贴附剥离带，并拽拉剥离带，由此将保护片与剥离带一起剥离。
为了减少剥离带的消耗量，例如专利文献1中公开了一种片剥离装置，其利用握持部件将保护片与剥离带分离。具体而言，握持部件在握持从作为结构构件的被粘附体剥离的、保护片的端部后，向远离剥离用带的方向转动，由此将保护片与剥离带分离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公报《日本专利第5103322号公报》
发明内容
发明所要解决的问题
但是，所述那样的现有技术为了将保护片与剥离带分离，需要对握持部件进行旋转驱动，因而有片剥离装置的结构变复杂等问题。
本发明的一实施例的目的在于，实现一种结构简单的保护片剥离装置。
解决问题的技术手段
作为本公开的一例，为了解决所述问题，采用以下结构。
即，本发明的一方面的保护片剥离装置包括：贴附部，安装有剥离带，可相对于贴附有保护片的被粘附体相对移动，通过向接近所述被粘附体的方向的所述相对移动，从而将所述剥离带按压并贴附于所述保护片；握持部，握持所述保护片的下述部分，所述部分通过所述贴附部向远离所述被粘附体的方向的所述相对移动而从所述被粘附体剥离，且未贴附于所述剥离带；以及移动部，可相对于所述握持部相对移动，保持所述被粘附体，通过向远离所述握持部的方向的所述相对移动，而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。
而且，本发明的一方面的保护片剥离方法包括：贴附步骤，将剥离带按压并贴附于保护片，所述保护片经贴附于被粘附体；局部剥离步骤，使所述剥离带向远离所述被粘附体的方向相对移动，使所述保护片从所述被粘附体局部剥离；握持步骤，利用握持部来握持所述保护片的、从所述被粘附体剥离且未贴附于所述剥离带的部分；以及整体剥离步骤，通过使所述被粘附体向远离所述握持部的方向相对移动，从而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。
发明的效果
根据本发明的一实施例，可实现一种结构简单的保护片剥离装置。
附图说明
图1为表示本实施方式的保护片剥离装置的初始状态的侧面概略图。
图2为被粘附体的放大截面图，所述被粘附体贴附有要利用图1的保护片剥离装置进行剥离的、上侧保护片及下侧保护片。
图3为图1所示的交付夹头的上表面图。
图4为图1的保护片剥离装置的初始状态的正面概略图。
图5为表示图1所示的保护片剥离装置所包括的控制装置的结构的框图。
图6为表示在图1的保护片剥离装置中，使上侧贴附辊与下侧贴附辊接近的状态的图。
图7为表示在图6的保护片剥离装置中，将工件的前侧端部配置于上侧贴附辊与下侧贴附辊之间的状态的图。
图8为表示在图7的保护片剥离装置中，使上侧剥离带及下侧剥离带移动的状态的图。
图9为表示在图8的保护片剥离装置中，使上侧贴附辊及下侧贴附辊远离被粘附体的状态的图。
图10为表示在图9的保护片剥离装置中，分别以上侧分离夹头及下侧分离夹头来握持上侧保护片及下侧保护片的状态的图。
图11为表示在图10的保护片剥离装置中，使上侧贴附辊及下侧贴附辊分别远离上侧分离夹头及下侧分离夹头的状态的图。
图12为表示在图11的保护片剥离装置中，将上侧保护片及下侧保护片分别从上侧剥离带及下侧剥离带分离的状态的图。
图13为表示在图12的保护片剥离装置中，开放交付夹头，使由承接夹头所握持的被粘附体前进的状态的图。
图14为表示在图13的保护片剥离装置中，将上侧保护片及下侧保护片从被粘附体剥离的状态的图。
图15为图14的保护片剥离装置的正面概略图。
图16为表示图15的上侧分离夹头及下侧分离夹头旋转移动至集尘盒(dust box)的上方的状态的图。
图17为表示从被粘附体剥离上侧保护片及下侧保护片的方法的流程图。
图18为表示图1所示的上侧分离夹头的变形例的图。
图19为表示移动部的变形例的图。
图20为表示贴附部的变形例的图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的一方面的实施方式(以下也表述为“本实施方式”)进行说明。
〔实施方式1〕
§1适用例
首先，使用图1及图4对适用本发明的场景的一例进行说明。图1为表示本实施方式的保护片剥离装置1的初始状态的侧面概略图。图4为保护片剥离装置1的初始状态的正面概略图。如图1及图4所示，保护片剥离装置1包括交付部10、上侧带保持部(带驱动部)20、下侧带保持部(带驱动部)30、上侧分离夹头(握持部)41、下侧分离夹头(握持部)42、分离夹头旋转缸43及承接部(移动部)50。图4中，省略交付部10及承接部50等而进行描画。
以下的说明中，将图1所示的保护片剥离装置1中配置有交付部10及承接部50的方向分别称为“后侧”及“前侧”。而且，将配置有上侧带保持部20及下侧带保持部30的方向分别称为“上侧”及“下侧”。而且，将图4等所示的保护片剥离装置1中的纸面右侧称为“右侧”，将纸面左侧称为“左侧”。
图2为图1所示的工件W1的放大截面图。如图2所示，工件W1在被粘附体B1的上表面贴附有上侧保护片C1，在下表面贴附有下侧保护片C2。作为被粘附体B1的示例，除了电子显示器的结构片及半导体晶片以外，可列举树脂板、金属板及玻璃板。
上侧带保持部20包括上侧贴附辊(贴附部)23，下侧带保持部30包括下侧贴附辊(贴附部)33。在上侧贴附辊23及下侧贴附辊33分别安装有上侧剥离带T1及下侧剥离带T2。
如下文将对图10进行描述那样，上侧分离夹头41握持上侧保护片C1的、从被粘附体B1剥离且未贴附于上侧剥离带T1的部分。同样地，下侧分离夹头42握持下侧保护片C2的、从被粘附体B1剥离且未贴附于下侧剥离带T2的部分。
如下文将对图9进行描述那样，承接部50保持被粘附体B1。另外，如下文将对图14进行描述那样，通过承接部50向远离上侧分离夹头41及下侧分离夹头42的方向相对移动，从而将上侧保护片C1及下侧保护片C2整体从被粘附体B1剥离。
因此，根据本实施方式，无需为了从被粘附体B1剥离上侧保护片C1及下侧保护片C2而使用旋转驱动，可实现结构简单的保护片剥离装置1。
§2结构例
(交付部10)
如图1所示，交付部10保持工件W1，并交给承接部50。交付部10包括交付夹头11、交付夹头支撑部12及弹簧13，构成为由动力源(未图示)驱动而可在前后方向移动。交付夹头11为握持工件W1的后侧端部的结构，包括夹头上部111及夹头下部112。交付夹头支撑部12以可在前后方向相对移动的方式支撑交付夹头11。弹簧13将交付夹头11与交付夹头支撑部12连结，对交付夹头11向后侧施压。通过弹簧13的施压力，从而如后述那样，交付部10将工件W1交给承接部50后，交付夹头11后退至原点位置。
图3为交付夹头11的上表面图。如图3所示，例如在交付夹头11握持圆角的大致矩形的工件W1的情况下，也可以工件W1的对角线L1朝向前后方向的方式配置工件W1。此时，为了使交付夹头11可靠地握持工件W1，也可在夹头下部112形成有薄壁部112A。薄壁部112A的后侧的形状为沿着工件W1的后侧部分的形状的曲线。
(上侧带保持部20)
如图1及图2所示，上侧带保持部20保持上侧剥离带T1，此上侧剥离带T1用于将贴附于被粘附体B1的上侧保护片C1剥离。上侧剥离带T1为感压性的胶带。上侧带保持部20包括上侧送出辊21、一对上侧第一夹送辊22、上侧贴附辊(贴附部)23、一对上侧第二夹送辊24、上侧卷取辊25及上侧可动部26。
在图1所示的保护片剥离装置1的初始状态下，上侧送出辊21及上侧卷取辊25分别位于交付部10及承接部50的大致正上方。上侧贴附辊23的前后方向的位置位于上侧送出辊21与上侧卷取辊25之间的中间附近。上侧贴附辊23的上下方向的位置位于较上侧送出辊21及上侧卷取辊25更靠下方，且位于较交付部10及承接部50的稍上方。
一对上侧第一夹送辊22位于上侧送出辊21与上侧贴附辊23之间，沿前后方向排列。而且，一对上侧第二夹送辊24位于上侧卷取辊25与上侧贴附辊23之间，沿前后方向排列。上侧带保持部20的各辊21～25均为大致圆筒形状，以旋转轴大致平行的方式配置。
上侧送出辊21旋转自如地支撑以胶粘面为内侧进行卷绕而成的、卷筒状的上侧剥离带T1。上侧剥离带T1以从上侧送出辊21抽出时胶粘面朝向下方的方式支撑于上侧送出辊21。
一对上侧第一夹送辊22连结于马达(未图示)的输出轴，构成为可夹持从上侧送出辊21抽出的上侧剥离带T1并以所需的张力送出。一对上侧第一夹送辊22中，位于后侧的辊接触上侧剥离带T1的胶粘面侧，因而例如为金属制，且表面实施有非胶粘涂布。一对上侧第一夹送辊22中，位于前侧的辊接触上侧剥离带T1的非胶粘面侧，因而例如可为不锈钢制或橡胶制。
上侧贴附辊23从上侧按压由一对上侧第一夹送辊22送出的上侧剥离带T1的非胶粘面侧。上侧贴附辊23例如为不锈钢制。
一对上侧第二夹送辊24构成为，可夹持由上侧贴附辊23所按压的上侧剥离带T1，并送至上侧卷取辊25。一对上侧第二夹送辊24中，位于前侧的辊接触上侧剥离带T1的胶粘面侧，因而例如为金属制，且表面实施有非胶粘涂布。一对上侧第二夹送辊24中，位于后侧的辊不接触上侧剥离带T1的非胶粘面侧，因而例如为不锈钢制或橡胶制。
上侧卷取辊25连结于马达(未图示)的输出轴，卷取由一对上侧第二夹送辊24所传送的上侧剥离带T1。上侧可动部26支撑上侧第一夹送辊22、上侧贴附辊23及上侧第二夹送辊24，可通过动力源(未图示)在上下方向移动。
(下侧带保持部30)
下侧带保持部30保持下侧剥离带T2，且构成为与上侧带保持部20大致上下对称，所述下侧剥离带T2用于将贴附于被粘附体B1的下侧保护片C2剥离。下侧带保持部30包括下侧送出辊31、一对下侧第一夹送辊32、下侧贴附辊(贴附部)33、一对下侧第二夹送辊34、下侧卷取辊35及下侧可动部36。
在图1所示的保护片剥离装置1的初始状态下，下侧送出辊31及下侧卷取辊35分别位于交付部10及承接部50的大致正下方。下侧贴附辊33的前后方向的位置位于下侧送出辊31与下侧卷取辊35之间的中间附近。下侧贴附辊33的上下方向的位置位于较下侧送出辊31及下侧卷取辊35更靠上方，且位于交付部10及承接部50的稍下方。
一对下侧第一夹送辊32位于下侧送出辊31与下侧贴附辊33之间，沿前后方向排列。而且，一对下侧第二夹送辊34位于下侧卷取辊35与下侧贴附辊33之间，沿前后方向排列。下侧带保持部30的各辊31～35均为大致圆筒形状，以旋转轴大致平行的方式配置。
下侧送出辊31旋转自如地支撑以胶粘面为内侧进行卷绕而成的、卷筒状的下侧剥离带T2。下侧剥离带T2以从下侧送出辊31抽出时胶粘面朝向上方的方式支撑于下侧送出辊31。
一对下侧第一夹送辊32连结于马达(未图示)的输出轴，构成为可夹持从下侧送出辊31抽出的下侧剥离带T2并以所需的张力伸出。一对下侧第一夹送辊32中，位于后侧的辊接触下侧剥离带T2的胶粘面侧，因而例如为金属制，且表面实施有非胶粘涂布。一对下侧第一夹送辊32中，位于前侧的辊接触下侧剥离带T2的非胶粘面侧，因而例如为不锈钢制或橡胶制。
下侧贴附辊33从下侧按压由一对下侧第一夹送辊32送出的下侧剥离带T2的非胶粘面侧。下侧贴附辊33例如为不锈钢制。下侧贴附辊33在上侧贴附辊23的下方，相对于上侧贴附辊23大致平行地配置。
一对下侧第二夹送辊34构成为，可夹持由下侧贴附辊33按压的下侧剥离带T2，并送至下侧卷取辊35。一对下侧第二夹送辊34中，位于前侧的辊接触下侧剥离带T2的胶粘面侧，因而例如为金属制，且表面实施有非胶粘涂布。一对下侧第二夹送辊34中，位于后侧的辊接触下侧剥离带T2的非胶粘面侧，因而例如为不锈钢制或橡胶制。
下侧卷取辊35连结于马达(未图示)的输出轴，卷取由一对下侧第二夹送辊34传送的下侧剥离带T2。下侧可动部36支撑下侧第一夹送辊32、下侧贴附辊33及下侧第二夹送辊34，可通过动力源(未图示)在上下方向移动。
以下的说明中，针对上侧带保持部20的各辊21～25，将从上侧送出辊21向上侧卷取辊25传送上侧剥离带T1的方向的旋转称为“顺向旋转”，将与顺向旋转为相反方向的旋转称为“反向旋转”。例如上侧贴附辊23的情况下，上侧贴附辊23的下部前进的方向的旋转为顺向旋转，后退的方向的旋转为反向旋转。
同样地，关于下侧带保持部30的各辊31～35的旋转方向，将从下侧送出辊31向下侧卷取辊35传送下侧剥离带T2的方向的旋转称为“顺向旋转”，将与顺向旋转为相反方向的旋转称为“反向旋转”。例如下侧贴附辊33的情况下，下侧贴附辊33的上部前进的方向的旋转为顺向旋转，后退的方向的旋转为反向旋转。
(上侧分离夹头41)
上侧分离夹头41如后述，握持上侧保护片C1的、从被粘附体B1剥离且未贴附于上侧剥离带T1的部分。具体而言，上侧分离夹头41握持从被粘附体B1局部剥离的上侧保护片C1的、贴附于剥离带T1的部分与贴附于被粘附体B1的部分之间的部分。
如图1所示，上侧分离夹头41在保护片剥离装置1的初始状态下，配置较上侧贴附辊23更靠右侧的稍下方。上侧分离夹头41如后述，构成为在握持上侧保护片C1时，可向左侧延伸而在上侧贴附辊23与下侧贴附辊33之间移动。
(下侧分离夹头42)
下侧分离夹头42握持下侧保护片C2的、从被粘附体B1剥离且未贴附于下侧剥离带T2的部分。具体而言，下侧分离夹头42握持从被粘附体B1局部剥离的下侧保护片C2的、贴附于剥离带T2的部分与贴附于被粘附体B1的部分之间的部分。下侧分离夹头42在保护片剥离装置1的初始状态下，配置于较下侧贴附辊33更靠右侧的稍上方。下侧分离夹头42如后述，构成为在握持下侧保护片C2时，可向左侧延伸而在上侧贴附辊23与下侧贴附辊33之间移动。
分离夹头旋转缸43使上侧分离夹头41及下侧分离夹头42在图4所示的初始状态与图16所示的集尘盒44、45的上方的废弃位置之间，沿着铅垂面旋转移动。
集尘盒44、45为将从被粘附体B1剥离的上侧保护片C1及下侧保护片C2废弃的箱。换言之，经剥离的上侧保护片C1及下侧保护片C2的废弃位置分别为集尘盒44及集尘盒45中。
(承接部50)
承接部50承接前进至后述的交接位置的被粘附体B1并保持，构成为可通过动力源(未图示)在前后方向移动。承接部50包括一对承接夹头51、承接夹头支撑部52及固定缸53。一对承接夹头51如后述，握持被粘附体B1的、上侧保护片C1及下侧保护片C2经剥离的部分。承接夹头51及交付夹头11的上下方向的位置大致相同。承接夹头支撑部52支撑一对承接夹头51。固定缸53在开放状态下，容许承接夹头支撑部52在前后方向活动，在固定状态下将承接夹头支撑部52固定。
(控制装置)
图5为表示保护片剥离装置1所包括的控制装置的结构的框图。控制装置包括控制部60。在控制部60，连接有交付部10、上侧带保持部20、下侧带保持部30、上侧分离夹头41、下侧分离夹头42、分离夹头旋转缸43及承接部50。控制部60控制这些部分的动作。
§3动作例
参照图1、图3及图6～图17，对使用保护片剥离装置1从被粘附体B1剥离上侧保护片C1及下侧保护片C2的方法进行说明。图6～图14为表示从被粘附体B1剥离上侧保护片C1及下侧保护片C2的过程的、保护片剥离装置1的侧面概略图。图15及图16为表示使经剥离的上侧保护片C1及下侧保护片C2移动至废弃位置的过程的、保护片剥离装置1的正面概略图。图17为表示使用保护片剥离装置1的上侧保护片C1及下侧保护片C2的剥离方法的流程图。此外，以下的说明中使用的S(步骤)编号为图17所示的S编号。
为了从被粘附体B1剥离上侧保护片C1及下侧保护片C2，首先如图1所示，利用交付夹头11来握持工件W1(S1)。此时，如图3所示，例如在交付夹头11握持圆角的大致矩形的工件W1的情况下，也可以工件W1的对角线L1朝向前后方向的方式配置工件W1。此时，上侧保护片C1或下侧保护片C2的圆的角部位于前侧。
接下来，如图6所示，使上侧可动部26下降并且使下侧可动部36上升，由此使上侧贴附辊23与下侧贴附辊33接近(S2)。此时，为了防止上侧剥离带T1的张力变得过大，一对上侧第一夹送辊22及上侧卷取辊25也可向上侧贴附辊23送出上侧剥离带T1。
而且，为了防止下侧剥离带T2的张力变得过大，一对下侧第一夹送辊32及下侧卷取辊35也可向下侧贴附辊33送出下侧剥离带T2。上侧贴附辊23与下侧贴附辊33之间的间隙G1优选设定为较工件W1整体的厚度略小。
接下来，如图7所示，使交付部10前进，将工件W1的前侧端部(周缘部)配置于上侧贴附辊23与下侧贴附辊33之间。工件W1的前侧端部也可如上文图3所述，为圆的角部。此时，由于间隙G1设定为较工件W1整体的厚度略小，因而上侧贴附辊23从上方经由上侧剥离带T1按压工件W1的前侧端部。由于上侧贴附辊23从上方按压上侧剥离带T1的非胶粘面，因而上侧剥离带T1的胶粘面被按压而贴附于工件W1的前侧端部，换言之，上侧剥离带T1的胶粘面被按压而贴附于被粘附体B1上所贴附的、上侧保护片C1的前侧端部(贴附步骤S3)。
同样地，下侧贴附辊33从下方经由下侧剥离带T2按压工件W1的前侧端部。由于下侧贴附辊33按压下侧剥离带T2的非胶粘面，因而下侧剥离带T2的胶粘面被按压而贴附于工件W1的前侧端部，换言之，下侧剥离带T2的胶粘面被按压而贴附于被粘附体B1上所贴附的、下侧保护片C2的前侧端部。上侧贴附辊23及下侧贴附辊33所给予的按压负荷可根据被粘附体B1、上侧保护片C1及下侧保护片C2的材质、大小或形状而适当变更，例如也可为5N以上。通过变更间隙G1，从而可变更按压负荷。
接下来，如图8所示，使上侧带保持部20的各辊21～25分别顺向旋转。由此，将上侧剥离带T1从上侧送出辊21向上侧卷取辊25的方向传送。同样地，使下侧带保持部30的各辊31～35分别顺向旋转。由此，将下侧剥离带T2从下侧送出辊31向下侧卷取辊35的方向传送。
此外，上侧带保持部20的辊22～25及下侧带保持部30的辊32～35为通过马达驱动而旋转的结构。相对于此，上侧送出辊21及下侧送出辊31也可为从动旋转的结构。
其结果为，贴附有上侧剥离带T1的上侧保护片C1的前侧端部随附于上侧剥离带T1而向上侧第二夹送辊24的方向移动，从被粘附体B1剥离(S4)。同样地，贴附有下侧剥离带T2的下侧保护片C2的前侧端部随附于下侧剥离带T2而向下侧第二夹送辊34的方向移动，从被粘附体B1剥离。
在如上文中图3所述那样，上侧保护片C1及下侧保护片C2的前侧端部为圆的角部的情况下，上侧保护片C1及下侧保护片C2的前侧端部更可靠地从被粘附体B1剥离，因而优选。
伴随上侧剥离带T1及下侧剥离带T2的移动，工件W1前进至交接位置。在工件W1的交接位置，承接部50可保持被粘附体B1。此时，握持工件W1的交付夹头11相对于交付夹头支撑部12而前进，在弹簧13蓄积弹性能量。此外，为了防止蓄积于弹簧13的弹性能量以必要以上的程度变大，也可使交付夹头支撑部12以较交付夹头11的前进速度更慢的速度前进。
接下来，如图9所示，利用承接夹头51来保持被粘附体B1的、上侧保护片C1及下侧保护片C2经剥离的部分，将固定缸53开放(S5)。接着，使上侧可动部26上升并且使下侧可动部36下降，由此使上侧贴附辊23及下侧贴附辊33远离被粘附体B1。
由此，安装于上侧贴附辊23的上侧剥离带T1将上侧保护片C1向上方拽拉，将上侧保护片C1的前侧部分从被粘附体B1剥离(局部剥离步骤S6)。同样地，安装于下侧贴附辊33的下侧剥离带T2将下侧保护片C2向下方拽拉，将下侧保护片C2的前侧部分从被粘附体B1剥离。此时，固定缸53经开放，因而承接夹头51被被粘附体B1挤压而前进。上侧保护片C1及下侧保护片C2的后侧部分由交付夹头11握持，因而保持贴附于被粘附体B1。
接下来，如图10所示，利用上侧分离夹头41来握持上侧保护片C1的、贴附于上侧剥离带T1的部分与贴附于被粘附体B1的部分之间的部分(握持步骤S7)。同样地，利用下侧分离夹头42来握持下侧保护片C2的、贴附于下侧剥离带T2的部分与贴附于被粘附体B1的部分之间的部分。
此时，为了防止上侧剥离带T1的张力变得过大，视需要，一对上侧第一夹送辊22及上侧卷取辊25也可向上侧贴附辊23送出上侧剥离带T1。同样地，为了防止下侧剥离带T2的张力变得过大，视需要，一对下侧第一夹送辊32及下侧卷取辊35也可向下侧贴附辊33送出下侧剥离带T2。
也可在步骤S7后，使上侧带保持部20的各辊21～25及下侧带保持部30的各辊31～35反向旋转。换言之，也可以下述方式使上侧剥离带T1相对移动，即：使上侧保护片C1的、贴附有上侧剥离带T1的部分中距上侧分离夹头41最远的部分，向上侧保护片C1的、贴附有上侧剥离带T1的部分中最接近上侧分离夹头41的部分的位置靠近。
同样地，也可以下述方式使下侧剥离带T2相对移动，即：使下侧保护片C2的、贴附有下侧剥离带T2的部分中距下侧分离夹头42最远的部分，向下侧保护片C2的、贴附有下侧剥离带T2的部分中最接近下侧分离夹头42的部分的位置靠近。在这样使上侧带保持部20的各辊21～25及下侧带保持部30的各辊31～35反向旋转的情况下，后述的步骤S8中，上侧保护片C1与上侧剥离带T1的分离变容易。
接下来，如图11所示，使上侧可动部26上升并且使下侧可动部36下降，由此使上侧贴附辊23及下侧贴附辊33进一步远离被粘附体B1。换言之，使安装于上侧贴附辊23的上侧剥离带T1远离上侧分离夹头41，并且使安装于下侧贴附辊33的下侧剥离带T2远离下侧分离夹头42。由此，由上侧分离夹头41握持的上侧保护片C1逐渐从上侧剥离带T1分离，并且由下侧分离夹头42握持的下侧保护片C2逐渐从下侧剥离带T2分离。
图11中，上侧剥离带T1的贴附有上侧保护片C1的前侧端部的部分、与上侧分离夹头41之间的距离，与上侧保护片C1的、从前侧端部到由上侧分离夹头41所握持的部分的长度相等。而且，下侧剥离带T2的贴附有下侧保护片C2的前侧端部的部分、与下侧分离夹头42之间的距离，与下侧保护片C2的、从前侧端部到由下侧分离夹头42所握持的部分的长度相等。
接下来，如图12所示，使上侧可动部26进一步上升并且使下侧可动部36进一步下降，由此使上侧贴附辊23及下侧贴附辊33进一步远离被粘附体B1。换言之，使安装于上侧贴附辊23的上侧剥离带T1远离上侧分离夹头41，并且使安装于下侧贴附辊33的下侧剥离带T2进一步远离下侧分离夹头42。
图12中，上侧剥离带T1的贴附有上侧保护片C1的前侧端部的部分、与上侧分离夹头41之间的距离，较上侧保护片C1的、从前侧端部到由上侧分离夹头41所握持的部分的长度更长。而且，下侧剥离带T2的贴附有下侧保护片C2的前侧端部的部分、与下侧分离夹头42之间的距离，较下侧保护片C2的从前侧端部到由下侧分离夹头42所握持的部分的长度更长。因此，由上侧分离夹头41所握持的上侧保护片C1整体从上侧剥离带T1分离，并且由下侧分离夹头42握持的下侧保护片C2整体从下侧剥离带T2分离(分离步骤S8)。
接下来，如图13所示，若开放交付夹头11，则由于蓄积于弹簧13的弹性能量而交付夹头11后退至原点位置。此状态下，若使承接部50前进，则由上侧分离夹头41及下侧分离夹头42分别握持的上侧保护片C1及下侧保护片C2从被粘附体B1进一步剥离。
接下来，如图14所示，若使承接夹头51进一步前进，则由上侧分离夹头41及下侧分离夹头42分别握持的上侧保护片C1及下侧保护片C2整体从被粘附体B1剥离(整体剥离步骤S9)。
图15为表示在图14的保护片剥离装置1中，上侧分离夹头41及下侧分离夹头42分别握持上侧保护片C1及下侧保护片C2的状态的图。
从图15所示的状态起，如图16所示，利用分离夹头旋转缸43使上侧分离夹头41及下侧分离夹头42旋转移动至集尘盒44、45的上方。接着，松开上侧分离夹头41及下侧分离夹头42，使上侧保护片C1及下侧保护片C2掉落至集尘盒44、45中的废弃位置(S10)。
此时，也可通过对上侧保护片C1及下侧保护片C2从上方鼓吹空气，从而使上侧保护片C1及下侧保护片C2可靠地掉落至集尘盒44、45中的废弃位置。或者，例如也可通过使一根以上的棒状构件(未图示)从上方抵接于上侧保护片C1及下侧保护片C2，从而使上侧保护片C1及下侧保护片C2可靠地掉落至集尘盒44、45中的废弃位置。
[作用、效果]
如以上那样，根据本发明的一方面的保护片剥离装置1，无需为了从被粘附体B1剥离上侧保护片C1及下侧保护片C2而使用旋转驱动，可实现结构简单的保护片剥离装置1。
而且，无需为了将上侧保护片C1与上侧剥离带T1分离而使用旋转驱动，也无需为了将下侧保护片C2与下侧剥离带T2分离而使用旋转驱动。因此，可实现结构更简单的保护片剥离装置1。
而且，也可在步骤S7后，使上侧带保持部20的各辊21～25及下侧带保持部30的各辊31～35反向旋转。此时，步骤S8中，上侧保护片C1的、贴附有上侧剥离带T1的部分中最接近上侧分离夹头41的部分容易从上侧剥离带T1分离。同样地，下侧保护片C2的、贴附有下侧剥离带T2的部分中最接近下侧分离夹头42的部分容易从下侧剥离带T2分离。因此，可更有效地将上侧保护片C1与上侧剥离带T1分离，将下侧保护片C2与下侧剥离带T2分离。
而且，上侧分离夹头41握持上侧保护片C1的、贴附于上侧剥离带T1的部分与贴附于被粘附体B1的部分之间的部分，而非上侧保护片C1的自由端。上侧剥离带T1及被粘附体B1的位置稳定，因而上侧保护片C1的、贴附于上侧剥离带T1的部分与贴附于被粘附体B1的部分之间的部分的位置也稳定。因此，上侧分离夹头41可稳定地握持上侧保护片C1。
同样地，下侧分离夹头42握持下侧保护片C2的、贴附于下侧剥离带T2的部分与贴附于被粘附体B1的部分之间的部分，而非下侧保护片C2的自由端。因此，由于同样的原因，下侧分离夹头42可稳定地握持下侧保护片C2。
而且，上侧带保持部20使上侧剥离带T1相对于上侧贴附辊23相对移动，下侧带保持部30使下侧剥离带T2相对于下侧贴附辊33相对移动。由此，可同时实现上侧保护片C1及下侧保护片C2从被粘附体B1的剥离、以及被粘附体B1的到交接位置的移动。因此，可实现结构更简单的保护片剥离装置1。
而且，上侧分离夹头41及下侧分离夹头42可使从被粘附体B1剥离后的上侧保护片C1及下侧保护片C2移动至废弃位置。因此，无需与上侧保护片C1及下侧保护片C2分开而另设置用于使上侧保护片C1及下侧保护片C2移动的结构，可实现结构更简单的保护片剥离装置1。
而且，可使分别贴附于被粘附体B1的上表面及下表面的、上侧保护片C1及下侧保护片C2同时从被粘附体B1剥离。因此，可提高保护片剥离装置1的剥离效率。
此外，保护片剥离装置也可为下述结构，即包括：
贴附部，安装有剥离带，可相对于贴附有保护片的被粘附体相对移；
握持部，握持所述保护片的剥离部分，此剥离部分为从所述被粘附体剥离且未贴附于所述剥离带的部分；
移动部，保持所述被粘附体，可相对于所述握持部相对移动；以及
控制部，以下述方式控制所述贴附部、握持部及移动部，即，通过所述贴附部向接近所述被粘附体的方向的所述相对移动，而将所述剥离带按压并贴附于所述保护片后，通过所述贴附部向远离所述被粘附体的方向的所述相对移动，而产生所述剥离部分，所述握持部握持所述剥离部分，通过所述移动部向接近所述握持部的方向的所述相对移动而所述移动部保持所述被粘附体后，通过所述移动部向远离所述握持部的方向的所述相对移动，而使所述保护片整体从所述被粘附体剥离。
§4变形例
如图18所示，保护片剥离装置1也可包括上侧分离夹头46代替上侧分离夹头41。上侧分离夹头41握持上侧保护片C1的、贴附于上侧剥离带T1的部分与贴附于被粘附体B1的部分之间的部分。相对于此，上侧分离夹头46握持上侧保护片C1的自由端。
此时，图17所示的步骤S3中，上侧贴附辊23将上侧剥离带T1按压并贴附于上侧保护片C1的较前侧端部更靠中央的部分。另外，也可如步骤S6所示，使上侧贴附辊23向远离被粘附体B1的方向相对移动，使上侧保护片C1的前侧部分从被粘附体B1剥离后，上侧分离夹头46握持上侧保护片C1的自由端。同样地，保护片剥离装置1也可包括握持下侧保护片C2的自由端的下侧分离夹头代替下侧分离夹头42。
而且，如图19所示，保护片剥离装置1也可包括移动部70代替承接部(移动部)50。承接部50保持被粘附体B1的、上侧保护片C1及下侧保护片C2经剥离的部分。相对于此，移动部70吸附并保持被粘附体B1的单面。
而且，如图20所示，保护片剥离装置1也可包括上侧贴附部27代替上侧贴附辊23。上侧贴附部27例如具有棱柱形状，为将上侧剥离带T1按压于被粘附体B1上的上侧保护片C1的构件。上侧贴附部27在为棱柱形状的情况下，优选与上侧剥离带T1接触的边经倒角。而且，上侧贴附部27也可不旋转。而且，虽未图示，但保护片剥离装置1也可同样地包括与上侧贴附部27相同的结构的下侧贴附部代替下侧贴附辊33。
〔总结〕
本发明的一方面的保护片剥离装置包括：贴附部，安装有剥离带，可相对于贴附有保护片的被粘附体相对移动，通过向接近所述被粘附体的方向的所述相对移动，而将所述剥离带按压并贴附于所述保护片；握持部，握持所述保护片的下述部分，所述部分为通过所述贴附部向远离所述被粘附体的方向的所述相对移动而从所述被粘附体剥离，且未贴附于所述剥离带；移动部，可相对于所述握持部相对移动，保持所述被粘附体，通过向远离所述握持部的方向的所述相对移动，而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。
根据所述结构，若贴附部将剥离带按压并贴附于保护片后，向远离被粘附体的方向相对移动，则保护片从被粘附体局部剥离。此时，握持部握持保护片的、从被粘附体剥离且未贴附于剥离带的部分。若在此状态下，保持有被粘附体的移动部向远离握持部的方向相对移动，则保护片由握持部所握持，无法追随被粘附体的移动，因而保护片整体从被粘附体剥离。因此，无需为了从被粘附体剥离保护片而使用旋转驱动，可实现结构简单的保护片剥离装置。
所述一方面的保护片剥离装置中，所述贴附部也可通过向远离所述被粘附体的方向的所述相对移动，而远离所述握持部，将由所述握持部所握持的所述保护片、与安装于所述贴附部的所述剥离带分离。
根据所述结构，若在握持部握持保护片的状态下，贴附部向进一步远离被粘附体的方向相对移动，则贴附部将由握持部所握持的保护片与安装于贴附部的剥离带分离。因此，无需为了将保护片与剥离带分离而使用旋转驱动，可实现结构更简单的保护片剥离装置。
所述一方面的保护片剥离装置也可还包括：带驱动部，使安装于所述贴附部的所述剥离带相对于所述贴附部相对移动，所述贴附部为贴附辊，所述带驱动部以下述方式使所述剥离带相对移动，即：使所述保护片的、贴附有所述剥离带的部分中距握持部最远的部分，向所述保护片的、贴附有所述剥离带的部分中最接近握持部的部分的位置靠近。
根据所述结构，在将保护片与剥离带分离时，保护片的、贴附有剥离带的部分中最接近握持部的部分容易从剥离带分离。因此，可更有效地将保护片与剥离带分离。
所述一方面的保护片剥离装置中，所述握持部也可握持从所述被粘附体局部剥离的所述保护片的、贴附于所述剥离带的部分与贴附于所述被粘附体的部分之间的部分。
根据所述结构，握持部握持保护片的、贴附于剥离带的部分与贴附于被粘附体的部分之间的部分，而非保护片的自由端。剥离带及被粘附体的位置稳定，因而保护片的、贴附于剥离带的部分与贴附于被粘附体的部分之间的部分的位置也稳定。因此，握持部可稳定地握持保护片。
所述一方面的保护片剥离装置也可还包括：带驱动部，使安装于所述贴附部的所述剥离带相对于所述贴附部相对移动，所述带驱动部通过使所述剥离带相对于所述贴附部相对移动，从而将所述保护片的一部分从所述被粘附体剥离，并且使所述被粘附体移动至所述移动部可保持的交接位置。
根据所述结构，通过带驱动部使剥离带相对于贴附部相对移动，从而同时实现保护片从被粘附体的剥离、及被粘附体的到交接位置的移动。因此，可实现结构更简单的保护片剥离装置。
所述一方面的保护片剥离装置中，所述握持部也可使从所述被粘附体剥离后的所述保护片移动至规定位置。根据所述结构，握持部可使从被粘附体剥离后的保护片移动至例如用于废弃保护片的废弃位置。因此，无需与握持部分开而另设置用于使保护片移动的结构，可实现结构更简单的保护片剥离装置。
所述一方面的保护片剥离装置中，也可在所述贴附部安装有分别按压并贴附于两片所述保护片的剥离带，两片所述保护片分别经贴附于所述被粘附体的两面上，所述握持部分别握持所述两片保护片，所述移动部保持所述被粘附体的、所述两片保护片经剥离的部分。
根据所述结构，即便在被粘附体的两面分别贴附有两片保护片的情况下，也可将两片保护片同时从被粘附体剥离。因此，可提高保护片剥离装置的剥离效率。
而且，本发明的一方面的保护片剥离方法包括：贴附步骤，将剥离带按压并贴附于保护片，所述保护片经贴附于被粘附体上；局部剥离步骤，使所述剥离带向远离所述被粘附体的方向相对移动，使所述保护片从所述被粘附体局部剥离；握持步骤，利用握持部来握持所述保护片的、从所述被粘附体剥离且未贴附于所述剥离带的部分；以及整体剥离步骤，通过使所述被粘附体向远离所述握持部的方向相对移动，从而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。
所述一方面的保护片剥离方法也可还包括：分离步骤，使所述剥离带的、贴附于所述保护片的部分向远离所述握持部的方向相对移动，使所述剥离带与所述保护片分离。
本发明不限定于所述各实施方式，可在权利要求所示的范围内进行各种变更，将不同实施方式分别公开的技术手段适当组合而得的实施方式也包含于本发明的技术范围。
符号的说明
1：保护片剥离装置
10：交付部
11：交付夹头
20：上侧带保持部(带驱动部)
23：上侧贴附辊(贴附部)
30：下侧带保持部(带驱动部)
33：下侧贴附辊(贴附部)
41：上侧分离夹头(握持部)
42：下侧分离夹头(握持部)
50：承接部(移动部)
51：承接夹头
60：控制部
B1：被粘附体
C1：上侧保护片
C2：下侧保护片
T1：上侧剥离带
T2：下侧剥离带
W1：工件

Claims (9)

1.一种保护片剥离装置，包括：
贴附部，安装有剥离带，能够相对于贴附有保护片的被粘附体相对移动，通过向接近所述被粘附体的方向的所述相对移动，而将所述剥离带按压并贴附于所述保护片；
握持部，握持所述保护片的下述部分，所述部分通过所述贴附部向远离所述被粘附体的方向的所述相对移动而从所述被粘附体剥离，且未贴附于所述剥离带；以及
移动部，能够相对于所述握持部相对移动，保持所述被粘附体，通过向远离所述握持部的方向的所述相对移动，而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。
2.根据权利要求1所述的保护片剥离装置，其中，
所述贴附部通过向远离所述被粘附体的方向的所述相对移动，而远离所述握持部，将由所述握持部所握持的所述保护片、与安装于所述贴附部的所述剥离带分离。
3.根据权利要求2所述的保护片剥离装置，还包括：
带驱动部，使安装于所述贴附部的所述剥离带相对于所述贴附部相对移动，
所述贴附部为贴附辊，
所述带驱动部以下述方式使所述剥离带相对移动：使所述保护片的、贴附有所述剥离带的部分中距握持部最远的部分，向所述保护片的、贴附有所述剥离带的部分中最接近握持部的部分的位置靠近。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的保护片剥离装置，其中，
所述握持部握持从所述被粘附体局部剥离的所述保护片的、贴附于所述剥离带的部分与贴附于所述被粘附体的部分之间的部分。
5.根据权利要求3所述的保护片剥离装置，其中，
所述带驱动部通过使所述剥离带相对于所述贴附部相对移动，从而将所述保护片的一部分从所述被粘附体剥离，并且使所述被粘附体移动至所述移动部能够保持的交接位置。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的保护片剥离装置，其中，
所述握持部使从所述被粘附体剥离后的所述保护片移动至规定位置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的保护片剥离装置，其中，
在所述贴附部，安装有分别按压并贴附于两片所述保护片的剥离带，所述两片所述保护片分别经贴附于所述被粘附体的两面，
所述握持部分别握持所述两片保护片，
所述移动部保持所述被粘附体的、所述两片保护片经剥离的部分。
8.一种保护片剥离方法，包括：
贴附步骤，将剥离带按压并贴附于保护片，所述保护片经贴附于被粘附体；
局部剥离步骤，使所述剥离带向远离所述被粘附体的方向相对移动，使所述保护片从所述被粘附体局部剥离；
握持步骤，利用握持部来握持所述保护片的、从所述被粘附体剥离且未贴附于所述剥离带的部分；以及
整体剥离步骤，通过使所述被粘附体向远离所述握持部的方向相对移动，从而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。
9.根据权利要求8所述的保护片剥离方法，还包括：
分离步骤，使所述剥离带的、贴附于所述保护片的部分向远离所述握持部的方向相对移动，使所述剥离带与所述保护片分离。
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