CN114174840A - 测试探针、其制造方法以及支持其的测试座 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/0675—Needle-like
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
- H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
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Abstract
本发明公开一种对待测试装置进行测试的测试探针。所述测试探针包括线接触部分,线接触部分包括第一接触线组及第二接触线组,第一接触线组及第二接触线组各自包括线性地延伸且彼此间隔开的两条接触线,其中第一接触线组与第二接触线组被设置成V形或U形。
Description
技术领域
本公开涉及一种对待测试装置(例如相机模块)的电性特性进行测试的测试探针、其制造方法以及支持其的测试座。
背景技术
应用于小型行动装置的超小型相机模块具有连接件10,连接件10具有部分圆柱形的接触端子12,如图1中所示。通过将金属片(metal strip)弯曲成部分圆柱形状来形成接触端子12。在连接件10的测试中,弹簧插针(pogo pin)的柱塞(plunger)与接触端子12接触。
一般而言,弹簧插针的柱塞具有一或多个尖端(tip),以在测试中接触由铅形成的凸块端子。当接触具有弯曲凸起形状的接触端子12时,柱塞的尖端可能因滑动而导致接触误差。为解决此问题,本发明人提出一种具有叉形柱塞的测试探针,如韩国专利第10-1920824号中所公开的。叉形柱塞具有V形接触面,且可容置待测试端子,以与用于测试的端子进行表面接触。
然而,在进行多次重复测试之后,外来材料被转移至此种传统测试探针的接触表面且在所述接触表面上累积,且因此接触电阻增大,此是有问题的。另外,通过具有待测试端子的两个表面接触点执行测试。然而,由于累积的外来材料,表面接触点的接触电阻异常增大,且因此测试的可靠性会降低。因此,正常的相机模块可能被辨识为有缺陷。外来材料的此种累积或测试探针与接触端子之间的不稳定接触会导致设备维护或清洁、错误读数等,因此对大规模生产良率具有负面影响。
发明内容
技术问题
一或多个示例性实施例的实施方式提供一种用于减少外来材料的转移及累积并改善测试的可靠性的测试探针、其制造方法以及支持其的测试座。
技术方案
本文提供一种对待测试装置进行测试的测试探针。所述测试探针包括线接触部分,所述线接触部分包括第一接触线组及第二接触线组,所述第一接触线组及所述第二接触线组各自包括线性地延伸且彼此间隔开的两条接触线,其中所述第一接触线组与所述第二接触线组被设置成V形或U形。
在所述两条接触线之间的空间中可提供有凹陷部分。
所述凹陷部分可沿所述接触线的延伸方向具有均匀的曲率。
所述线接触部分可包括一或多个其他接触线组,所述一或多个其他接触线组包括线性地延伸且彼此间隔开的两条接触线。
本文提供一种制造测试探针的方法。所述方法包括:提供圆柱形构件;在所述构件的端部上在纵向方向上形成凹陷;以及对所述端部执行平面切割,以留下包括所述构件的中心轴线的预定宽度。
所述凹陷可包括圆锥或半球。
所述方法可还包括:在所述凹陷的顶点处在所述纵向方向上形成孔。
本文提供一种对待测试装置进行测试的测试座。所述测试座包括:测试探针,包括线接触部分,所述线接触部分包括第一接触线组及第二接触线组,所述第一接触线组及所述第二接触线组各自包括线性地延伸且彼此间隔开的两条接触线;以及探针支持件,被配置成支持所述测试探针
其中所述第一接触线组与所述第二接触线组被设置成V形或U形。
发明有利功效
根据本发明的测试探针可以减少测试过程中发生的外来物的转移和积累,从而可以提高测试的可靠性。
此外,根据本发明的制造方法,能够简单且方便地制造可靠性高的探针。
附图说明
图1是相机模块的连接件的透视图。
图2是根据本公开的第一实施例的线接触部分的详细透视图。
图3是示出根据本公开的第一实施例的制造线接触部分的方法的一组图。
图4是根据本公开的第一实施例的测试探针的透视图。
图5是根据本公开的第一实施例的测试座的透视图。
图6是图5所示测试座的分解透视图。
图7是图5所示测试座的剖视图。
图8是根据本公开的第二实施例的测试探针的透视图。
图9是应用图8所示测试探针的测试座的剖视图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细阐述根据本公开的第一实施例的测试探针40、其制造方法以及测试座。
图1示出待测试装置(例如相机模块)的连接件10。连接件10可包括待测试的接触点12,接触点12通过将金属板弯曲成“U”形而具有部分圆柱形形状。
图2是根据本公开的第一实施例的探针40的线接触部分20的详细透视图。
参照图2,线接触部分20可包括V形端部22、自V形端部22成一体地延伸的凸缘24、以及自凸缘24成一体地延伸的延伸部26。
V形端部22可包括V形接触部分221,V形接触部分221在测试中与待测试接触点进行线接触。
V形接触部分221可包括第一接触线组222及第二接触线组223,第一接触线组222及第二接触线组223中的每一者具有线性地延伸且彼此间隔开的两条接触线。第一接触线组222及第二接触线组223中的每一者可延伸成使得两条接触线以一定间隔并排向下倾斜。第一接触线组222与第二接触线组223可在中心处会聚于一个点上。V形接触部分221可包括设置在四个边缘处的四条接触线。因此,在测试中,待测试接触点可与V形接触部分221的所述四条接触线进行线接触。
V形端部22可包括第一凹陷部分224及第二凹陷部分225,第一凹陷部分224沿第一凹陷部分224的延伸方向在第一接触线组222的所述两条接触线之间具有均匀的曲率,第二凹陷部分225沿第二凹陷部分225的延伸方向在第二接触线组223的所述两条接触线之间具有均匀的曲率。
V形端部22可包括凹入部分226,凹入部分226在第一接触线组222与第二接触线组223会聚的点处在纵向方向上延伸。
V形端部22可具有板状,所述板状具有适合于设置在待测试装置中的待测试接触点的节距的厚度。
凸缘24可成一体地自V形端部22向后延伸。凸缘24可被形成为板状,所述板状具有较V形端部22大的宽度,以改善强度。另外,凸缘24可被形成为板状,以防止在测试中旋转。
延伸部26可自凸缘24成一体地向后延伸。具有圆柱形形状的延伸部26可接触第一柱塞(34)的端部。此处,可省略延伸部26,且凸缘24可与第一柱塞(34)成一体地形成。延伸部26并非仅限于圆柱形形状,且可具有各种形状。
具有部分圆柱形形状的待测试接触点容置于V形接触部分221的第一接触线组222与第二接触线组223之间,且接触四个接触点P1、P2、P3及P4。因此,即使当因对准误差及容差而出现所述四个接触点P1、P2、P3及P4的位置误差时,在V形接触部分221与待测试接触点之间将出现接触误差的机率亦可降低。另外,即使当外来材料因重复测试而被转移至所述四个尖锐的线性接触点P1、P2、P3及P4时,转移的外来材料仍被推至第一凹陷部分224及第二凹陷部分225或被推出,使得外来材料不会在所述四个接触点P1、P2、P3及P4处累积。具体而言,待测试接触点接触多个接触点(例如四个接触点P1、P2、P3及P4),且因此可减小接触电阻。
一般而言,待测试装置的待测试接触点被设置成具有非常窄的节距。因此,虑及待测试的多个接触点具有窄的节距,V形端部22可被形成为具有窄的宽度的板状。另外,凸缘24可被形成为具有较V形端部22宽的宽度的板状,以改善强度。
可使用整体具有均匀厚度的板制造线接触部分20,但强度及耐久性可能会降低。因此,仅V形端部22可具有小的厚度,以避免相邻的待测试接触点的干扰,且其余部分可被处理成具有较大宽度的凸缘24或延伸部26。
以下将参照图3阐述制造图2所示线接触部分20的方法。
图3是示意性地示出根据本公开实施例的制造线接触部分20的方法的一组图。
在步骤S11中,提供与线接触部分20的长度对应的圆柱形构件21。
在步骤S12中,使用V形钻在圆柱形构件21的一个端部处在纵向方向上形成凹陷212,例如圆锥或半球。
在步骤S13中,使用直钻在凹陷212的顶点处在纵向方向上形成孔214。
在步骤S14中,使用切割工具对端部执行第一平面处理及第二平面处理,以留下包括圆柱形构件21的中心轴线的预定宽度。可通过第一平面处理形成V形端部22,且可通过第二平面处理形成凸缘24。
如上所述,在圆柱形构件21的端部处形成凹陷212之后,仅执行平面切割以留下包括中心轴线的预定宽度,使得可轻易地形成具有第一接触线组222及第二接触线组223的V形接触部分221。
图4是根据本公开的第一实施例的测试探针40的透视图。
参照图4,测试探针40可包括线接触部分20及弹簧插针30。
由于线接触部分20相同于图2中所示的结构,因此将不再对其予以赘述。
弹簧插针30可包括圆柱形的筒32、部分地容置于筒32的一侧中的第一柱塞34、以及部分地容置于筒32的另一侧中且接触例如测试基板的焊盘的第二柱塞36。
筒32可包括在筒32中介于第一柱塞34与第二柱塞36之间的弹簧。第一柱塞34及第二柱塞36中的至少一者可被支持,以通过筒32中的弹簧的压缩或恢复而弹性滑动。
在测试中,第一柱塞34的端部可接触线接触部分20的延伸部26的端部。
第二柱塞36可接触例如测试电路基板的焊盘。
图5及图6分别是根据本公开的第一实施例的测试座50的透视图及分解透视图。
如附图中所示,测试座50可包括容置并支持多个线接触部分20的接触部分支持件51、容置并支持处于浮动状态的接触部分支持件51的壳体52、以及支持多个弹簧插针30的探针支持件53,弹簧插针30被容置于壳体52的下部中且在壳体52的下部中被支持,且设置于与所述多个线接触部分20对应的位置处。
接触部分支持件51可包括第一接触部分支持件512及第二接触部分支持件514,在第一接触部分支持件512中插置有线接触部分20以部分地突出,第二接触部分支持件514设置于第一接触部分支持件512之下。第一接触部分支持件512包括第一开口5122,在第一开口5122中插置有线接触部分20的V形端部22。第二接触部分支持件514可包括第二开口5142,在第二开口5142中插置有线接触部分20的延伸部26。接触部分支持件51可在浮动状态下由壳体52的第一容置部分522中的四个弹簧526支持。
容置接触部分支持件51的第一容置部分522及容置探针支持件53的第二容置部分(未示出)可分别形成于壳体52的上部及下部中,隔板介于第一容置部分522与第二容置部分之间。隔板可包括第三开口524,在第三开口524中容置有以下将进行阐述的弹簧插针30的第一柱塞34。
弹簧插针30可包括圆柱形的筒32、部分地容置于筒32的一侧中的第一柱塞34、部分地容置于筒32的另一侧中的第二柱塞36、以及在筒32中介于第一柱塞34与第二柱塞36之间且将第一柱塞34与第二柱塞36偏置远离彼此的弹簧38。
可将探针支持件53插置并固定于存在于壳体52的下部中的第二容置部分中,且第二柱塞36可包括容置弹簧插针30的第四开口532,使得第二柱塞36可部分地向外突出。可通过固定插针536将探针支持件53固定于壳体52的下部中。
可以可移除的方式将支持线接触部分20的接触部分支持件51插置于第一容置部分522中且在第一容置部分522中被支持。因此,当线接触部分20有缺陷或者线接触部分20的寿命结束时,可轻易地更换线接触部分20。
图7是应用图4所示测试探针40的测试座60的剖视图。
参照图7,测试座60可包括容置并支持线接触部分20的接触部分支持件61以及容置并支持弹簧插针30的探针支持件63。
接触部分支持件61可包括容置线接触部分20的V形端部22及凸缘24的第一接触部分支持件612以及容置线接触部分20的延伸部26的第二接触部分支持件614。
第一接触部分支持件612可包括容置线接触部分20的V形端部22的接触端子容置孔6122以及容置线接触部分20的凸缘24的凸缘容置孔6124。
第二接触部分支持件614可包括容置线接触部分20的延伸部26的延伸部容置孔6142。
探针支持件63可包括容置筒32及第一柱塞34的第一探针支持件632及容置第二柱塞36的第二探针支持件634。
第一探针支持件632可包括容置弹簧插针30的第一柱塞32的第一柱塞容置孔6322以及容置筒32的筒容置孔6324。
第二探针支持件634可包括容置弹簧插针30的第二柱塞36的第二柱塞容置孔6342。
在测试之前,第一柱塞34可突出至第二接触部分支持件614的延伸部容置孔6142。
图7示出其中测试端子12被按压以进行测试且弹簧38被压缩的情况。当测试完成时,停止按压测试端子12,且第一柱塞34因弹簧38而向上投射且向上推动线接触部分20。因此,当测试完成时,线接触部分20的V形端部22可向外突出。
图8是根据本公开的另一实施例的测试探针70的透视图。
参照图8,测试探针70可包括圆柱形的筒72、部分地容置于筒72的一侧中的第一柱塞74、以及部分地容置于筒72的另一侧中且接触例如测试基板的焊盘的第二柱塞76。
筒72可包括在筒72中介于第一柱塞74与第二柱塞76之间的弹簧。第一柱塞74及第二柱塞76中的至少一者可被支持,以通过筒72中的弹簧的压缩或恢复而弹性滑动。
在测试中,第一柱塞74的端部可接触待测试装置的待测试接触点。第一柱塞73可包括V形端部742、凸缘744及延伸部746。除延伸部746之外,第一柱塞74具有与图2所示线接触部分20相似的形状,且因此不再对其予以赘述。延伸部746可包括容置于筒72中且不伸出的扩张端部748。
第二柱塞76可接触例如测试电路基板的焊盘。
图9是应用图8所示测试探针70的测试座80的剖视图。
参照图9,测试座80可包括容置并支持第一柱塞74的第一柱塞支持件81、容置并支持筒72的筒支持件82、以及设置于筒支持件82之下且容置并支持第二柱塞76的第二柱塞支持件83。
在根据本公开实施例的测试探针中,彼此间隔开的两对接触线被设置成以V形或U形延伸,使得当待测试装置容置于V形凹槽中时,测试探针可在四个点处与待测试装置进行线接触。因此,在本公开的测试探针中,尽管重复测试,仍可有效地防止外来材料的转移及累积,且使接触电阻减小,进而可改善测试的可靠性。
尽管已参照有限的示例性实施例及附图阐述了本公开,然而本公开并非仅限于上述示例性实施例。本领域技术人员可根据说明作出各种润饰及变化。
因此,本公开的范围不应仅限于上述示例性实施例,且不仅应由以下权利要求确定,亦应由其等效内容确定。
Claims (8)
1.一种对待测试装置进行测试的测试探针,所述测试探针包括线接触部分,所述线接触部分包括第一接触线组及第二接触线组,所述第一接触线组及所述第二接触线组各自包括线性地延伸且彼此间隔开的两条接触线,
其中所述第一接触线组与所述第二接触线组被设置成V形或U形。
2.根据权利要求1所述的测试探针,其中在所述两条接触线之间提供有凹陷部分。
3.根据权利要求2所述的测试探针,其中所述凹陷部分沿所述接触线的延伸方向具有均匀的曲率。
4.根据权利要求1所述的测试探针,其中所述线接触部分包括一或多个其他接触线组,所述一或多个其他接触线组包括线性地延伸且彼此间隔开的两条接触线。
5.一种制造测试探针的方法,所述方法包括:
提供圆柱形构件;
在所述构件的端部上在纵向方向上形成凹陷;以及
对所述端部执行平面切割,以留下包括所述构件的中心轴线的预定宽度。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述凹陷包括圆锥或半球。
7.根据权利要求5所述的方法,还包括:在所述凹陷的顶点处在所述纵向方向上形成孔。
8.一种对待测试装置进行测试的测试座,所述测试座包括:
测试探针,包括线接触部分,所述线接触部分包括第一接触线组及第二接触线组,所述第一接触线组及所述第二接触线组各自包括线性地延伸且彼此间隔开的两条接触线;以及
探针支持件,被配置成支持所述测试探针
其中所述第一接触线组与所述第二接触线组被设置成V形或U形。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0110423 | 2019-09-06 | ||
KR1020190110423A KR102208381B1 (ko) | 2019-09-06 | 2019-09-06 | 검사프로브 및 그의 제조방법, 그리고 그를 지지하는 검사소켓 |
PCT/KR2020/011782 WO2021045502A1 (en) | 2019-09-06 | 2020-09-02 | Test probe, method of manufacturing the same, and test socket supporting the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114174840A true CN114174840A (zh) | 2022-03-11 |
Family
ID=74239208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080054636.8A Pending CN114174840A (zh) | 2019-09-06 | 2020-09-02 | 测试探针、其制造方法以及支持其的测试座 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022545046A (zh) |
KR (1) | KR102208381B1 (zh) |
CN (1) | CN114174840A (zh) |
TW (1) | TWI778403B (zh) |
WO (1) | WO2021045502A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021045502A1 (en) | 2021-03-11 |
JP2022545046A (ja) | 2022-10-24 |
TW202111332A (zh) | 2021-03-16 |
KR102208381B1 (ko) | 2021-01-28 |
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