KR20170058586A - 테스트 소켓 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 컨택핀이 수직방향으로 힘을 받는 경우에 절연부재에 의해 균일하게 힘을 받아 변형 및 복원될 수 있는 테스트 소켓 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 테스트 소켓은 반도체 디바이스와 테스트장치에 접촉되어 연결되는 다수개의 컨택핀; 및 다수개의 컨택핀이 각각 일정한 간격으로 이격되어 삽입되는 절연부재를 포함하며, 다수개의 컨택핀은 각각 반도체 디바이스와 접촉되어 연결되도록 상부가 부분적으로 돌출되게 절연부재에 삽입되어 형성되는 제1컨택터, 테스트장치와 접촉되어 연결되도록 하부가 부분적으로 돌출되게 절연부재에 삽입되어 형성되는 제2컨택터, 제1컨택터와 제2컨택터를 연결시키는 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

테스트 소켓 및 그의 제조방법{Test socket and manufacturing method thereof}
본 발명은 테스트 소켓 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 특히 컨택핀이 수직방향으로 힘을 받는 경우에 절연부재에 의해 균일하게 힘을 받아 변형 및 복원될 수 있는 테스트 소켓 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스는 여러 제조 공정을 거친 후 최종적으로 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사 공정을 수행하게 된다. 반도체 디바이스의 양불검사는 반도체 디바이스의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 테스트 소켓(또는 컨택터 또는 프로브)을 반도체 디바이스와 회로기판 사이에 장착한 상태에서 테스터와 연결되어 검사가 수행된다. 또한 반도체 테스트 소켓은 반도체 디바이스의 최종 양불 검사 외에도 반도체 디바이스의 제조 공정 중 하나인 신뢰성 테스트 및 초기불량 제거를 위한 번-인(Burn-In) 테스트 공정에서도 사용되고 있다.
반도체 디바이스의 고집적화 기술의 발전과 더불어 모바일 기기, 웨어러블 기기의 수요 추세에 맞추어 반도체 디바이스가 얇고 소형화됨에 따라 반도체 디바이스의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화(Fine Pitch화)되고 있으며 그에 따라 테스트 소켓의 전극 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 이와 같은 반도체 디바이스를 검사함에 있어서 크게 두 가지 형태인 포고핀 (pogo pin) 형태의 테스트 소켓과 PCR(Pressure Sensitive Conductive Rubber) 형태의 테스트 소켓이 널리 사용되고 있다. 이 중 PCR 형태의 테스트 소켓에 관련된 기술이 한국등록특허 제1482911호(특허문헌 1)에 공개되어 있다.
한국등록특허 제1482911호는 반도체 테스트용 소켓에 관한 것으로, 컨택터, 절연부 및 가이드 필름을 포함하여 구성된다.
컨택터는 상단부가 수직선상으로부터 일측으로 돌출되고, 이에 연결된 하단부가 타측으로 돌출되되 상단부와 하단부가 서로 대칭하는 구조에 의해 탄성을 가지고, 이에 수직방향으로 발생된 힘을 Z축 방향으로 전달하며, 테스트 장치의 전극과 반도체 디바이스의 컨택볼에 탄성적으로 접촉한다. 절연부는 절연성 탄성물질로 컨택터와 일체화된 구조로 형성되어, 컨택터의 접촉시 발생한 힘을 흡수한다. 가이드 필름은 반도체 디바이스의 컨택볼과 컨택터의 정렬을 위해 절연부 상층에 절연성 탄성체로 형성된다. 컨택터의 하단부는 컨택터의 수직선상으로부터 일측으로 돌출된 상단부와 이에 대칭하여 타측으로 돌출되고, 수직선상에 대하여 상단에서 일측으로 도출되고, 하단에서 타측으로 돌출되어, 수직선상으로 대칭되면서 수평선상으로도 대칭되어 양방향 대칭구조로 형성되고, 절연부는 정렬된 컨택터에 액상 실리콘을 경화시켜 컨택터와 일체형으로 형성된다.
한국등록특허 제1482911호와 같은 종래의 테스트 소켓은 반도체 디바이스를 컨택(contact)시키기 위해 수직방향으로 누름 시 절연부가 불균일하게 변형됨에 의해 컨택터와 반도체 디바이스의 컨택볼의 접촉에 오류가 발생될 수 있어 이를 보정하기 위한 가이드 필름이 요구되는 문제점이 있다.
특허문헌 1: 한국등록특허 제1482911호(등록일: 2015.01.08.)
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 컨택핀이 수직방향으로 힘을 받는 경우에 절연부재에 의해 균일하게 힘을 받아 변형 및 복원될 수 있는 테스트 소켓 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 컨택핀을 지지하는 절연부재가 수직 방향으로 힘을 받을 경우에 균일하게 변형됨과 아울러 변형 후 정확하게 원상태로 회복할 수 있는 복원력이 개선된 테스트 소켓 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 절연부재가 수직 방향으로 힘을 받을 경우에 절연부재가 균일하게 변형됨과 아울러 변형 후 정확하게 원상태로 회복하는 복원력이 개선됨에 의해 반도체 디바이스의 테스트 신뢰성과 사용 수명시간을 개선시킬 수 있는 테스트 소켓 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 절연부재에 CNT(carbon nano tube)를 첨가하여 대전 방지 중합체로 형성하여 반도체 디바이스와 테스트 소켓이 서로 접촉되거나 분리 시 발생될 수 있는 정전기를 방지할 수 있는 테스트 소켓 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 컨택핀을 제조 시 바형태로 제조함으로써 다수개의 컨택핀을 금형틀에 용이하게 배치할 수 있는 테스트 소켓 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 테스트 소켓은 반도체 디바이스와 테스트장치에 접촉되어 연결되는 다수개의 컨택핀(contact pin); 및 상기 다수개의 컨택핀이 각각 일정한 간격으로 이격되어 삽입되는 절연부재를 포함하며, 상기 다수개의 컨택핀은 각각 반도체 디바이스와 접촉되어 연결되도록 상부가 부분적으로 돌출되게 상기 절연부재에 삽입되어 형성되는 제1컨택터(contactor); 테스트장치와 접촉되어 연결되도록 하부가 부분적으로 돌출되게 상기 절연부재에 삽입되어 형성되는 제2컨택터; 및 상기 제1컨택터의 하부면을 기준으로 제1예각을 갖는 단턱이 이루어지도록 제1컨택터의 하부의 끝단에서 제1예각방향으로 경사지게 연장되도록 형성됨과 아울러 상기 제2컨택터의 상부면을 기준으로 상기 제1예각과 대칭이 되는 제2예각을 갖는 단턱이 이루어지도록 제2컨택터의 상부의 끝단에서 제1예각방향과 대칭이 되는 제2예각방향으로 경사지게 연장되도록 형성되어 제1컨택터와 제2컨택터를 연결시키는 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 테스트 소켓의 제조방법은 실크인쇄나 스템핑(Stamping) 방법을 이용해 다수개의 컨택핀 바(contact pin bar)를 형성하는 단계; 상기 다수개의 컨택핀 바가 각각 일정한 간격으로 이격되고 각각의 상부나 하부가 부분적으로 돌출되도록 금형틀에 배치하는 단계; 상기 금형틀에 절연재질을 주입하는 단계; 상기 절연재질을 100 내지 130℃에서 20 내지 40분 동안 경화시키는 단계; 및 상기 절연재질이 경화되면 다수개의 컨택핀 바가 각각 다수개의 컨택핀으로 분리되도록 절단하는 단계를 포함하며, 상기 금형틀에 절연재질을 주입하는 단계에서 절연재질은 PDMS(Polydimethylsiloxane) 70 내지 95wt％와 카본나노튜브(Carbon nano tube) 5 내지 30wt％가 포함되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 테스트 소켓 및 그의 제조방법은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 컨택핀이 수직방향으로 힘을 받는 경우에 절연부재에 의해 균일하게 힘을 받아 변형 및 복원될 수 있는 이점을 가지고, 컨택핀을 지지하는 절연부재가 수직 방향으로 힘을 받을 경우에 균일하게 변형됨과 아울러 변형 후 정확하게 원상태로 회복할 수 있는 복원력이 개선될 수 있는 이점이 있으며, 절연부재가 수직 방향으로 힘을 받을 경우에 절연부재가 균일하게 변형됨과 아울러 변형 후 정확하게 원상태로 회복하는 복원력이 개선됨에 의해 반도체 디바이스의 테스트 신뢰성과 사용 수명시간을 개선시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 테스트 소켓 및 그의 제조방법은 또한, 절연부재에 CNT(carbon nano tube)를 첨가하여 대전 방지 중합체로 형성하여 반도체 디바이스와 테스트 소켓이 서로 접촉되거나 분리 시 발생될 수 있는 정전기를 방지할 수 있는 이점이 있으며, 컨택핀의 제조 시 바형태로 제조함으로써 다수개의 컨택핀을 금형틀에 용이하게 배치할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 테스트 소켓의 사용상태를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 테스트 소켓의 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 A-A선 단면도,
도 4는 도 3에 도시된 컨택핀의 정면도,
도 5는 도 4에 도시된 제1컨택터의 다른 실시예를 나타낸 컨택핀의 사시도,
도 6 및 도 7은 각각 도 4에 도시된 컨택핀의 다른 실시예를 나타낸 정면도,
도 8은 본 발명의 테스트 소켓의 제조방법을 나타낸 공정도,
도 9는 도 8에 도시된 금형틀에 배치하는 단계에서 금형틀에 다수개의 컨택핀 바가 배치된 상태를 나타낸 사시도.
이하, 본 발명의 테스트 소켓 및 그의 제조방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 3에서와 같이 본 발명의 테스트 소켓은 다수개의 컨택핀(contact pin)(10)과 절연부재(20)를 포함하여 구성된다.
다수개의 컨택핀(10)은 각각 반도체 디바이스(1)와 테스트장치(2)에 각각 접촉되어 연결되며, 절연부재(20)는 다수개의 컨택핀(10)이 각각 일정한 간격으로 이격되어 삽입되도록 형성된다. 절연부재(20)에 삽입되어 배열되는 다수개의 컨택핀(10)은 각각 제1컨택터(contactor)(11), 제2컨택터(12) 및 연결부재(13)로 이루어진다.
제1컨택터(11)는 반도체 디바이스(1)와 접촉되어 연결되도록 상부가 부분적으로 돌출되게 절연부재(20)에 삽입되어 형성되며, 제2컨택터(12)는 테스트장치(2)와 접촉되어 연결되도록 하부가 부분적으로 돌출되게 절연부재(20)에 삽입되어 형성된다. 연결부재(13)는 제1컨택터(11)의 하부면을 기준으로 제1예각(a1)을 갖는 단턱(13a)이 이루어지도록 제1컨택터(11)의 하부의 끝단에서 제1예각방향(b1: 도 4에 도시됨)으로 경사지게 연장되도록 형성됨과 아울러 제2컨택터(12)의 상부면을 기준으로 제1예각(a1)과 대칭이 되는 제2예각(a2)을 갖는 단턱(13b)이 이루어지도록 제2컨택터(12)의 상부의 끝단에서 제1예각방향(b1)과 대칭이 되는 제2예각방향(b2: 도 4에 도시됨)으로 경사지게 연장되도록 형성되어 제1컨택터(11)와 제2컨택터(12)를 연결시킨다.
본 발명의 테스트 소켓의 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
다수개의 컨택핀(10)은 각각 베릴륨동(BeCu)이나 황동 재질로 형성되며, 전체 표면에 1 내지 10㎛의 두께로 금(Ag)이 도금된다. 금(Ag)이 도금되는 다수개의 컨택핀(10)에 각각 구비되는 제1컨택터(11)와 제2컨택터(12)는 각각 도 2 내지 도 4에서와 같이 직육면체 형상으로 형성되고, 제1컨택터(11)는 상부면에 절연부재(20)의 상부로 돌출되어 반도체 디바이스(1)의 컨택볼(contact ball)(1a)과 접촉되는 'V'자형 홈(11a)이 형성되며 하부면은 수평면이 되도록 형성되며, 제2컨택터(12)는 하부면이 절연부재(20)의 하부로 돌출되어 테스트장치(2)의 테스트핀(test pin)(2a)과 접촉되도록 수평면으로 형성되며 상부면은 수평면이 되도록 형성된다. 여기서, 제1컨택터(11)와 제2컨택터(12)의 상부면이나 하부면은 'Z'축방향을 기준으로 상부에 형성되는 면을 상부면이라 하고, 하부에 형성되는 면을 하부면이라 한다.
연결부재(13)는 도 2 내지 도 4에서와 같이 제1컨택터(11)의 하부면을 기준으로 제1예각(a1)을 갖는 단턱(13a)이 이루어지도록 제1컨택터(11)의 하부의 끝단에서 제1예각방향(b1)으로 경사지게 연장되도록 형성됨과 아울러 제2컨택터(12)의 상부면을 기준으로 제1예각(a1)과 대칭이 되는 제2예각(a2)을 갖는 단턱이 이루어지도록 제2컨택터(12)의 상부의 끝단에서 제1예각방향(b1)과 대칭이 되는 제2예각방향(b2)으로 경사지게 연장되도록 형성되어 제1컨택터(11)와 제2컨택터(12)를 연결시킨다. 이러한 연결부재(13)는 도 4 내지 도 7에서와 같이 '>'자형, 지그재그(zig zag) 형 및 'S'자 형 중 하나로 형성된다. 연결부재(13)는 또한 두께(TH2)가 제1컨택터(11)나 제2컨택터(12)의 각각의 두께(TH1)와 동일하게 형성되며, 폭길이(WD2)는 제1컨택터(11)나 제2컨택터(12)의 각각의 폭길(WD1)이 보다 작도록 형성되어 제1컨택터(11)와 연결부재(13)의 연결부분과 제2컨택터(12)와 연결부재(13)의 연결부분에 각각 단턱(13a,13b)이 형성되도록 한다. 도 5에 도시된 컨택핀(10)은 제1컨택터(11)의 상부가 크라운 팁(crwon tip) 형상(11b)으로 형성된다. 여기서, 두께(TH1,TH2)는 'Y'축 방향의 길이며, 폭길이(WD1,WD2)는 'X'축 방향의 길이를 나타낸다.
단턱(13a,13b)은 각각 제1예각(a1)과 제2예각(a2)으로 형성되며, 제1예각(a1)과 제2예각(a2)은 각각 제1컨택터(11)의 하부면이나 제2컨택터(12)의 상부면 즉, 'X'축 방향을 기준으로 40 내지 70도(degree)가 되도록 형성되며, 제1예각(a1)과 제2예각(a2)이나 제1예각방향(b1)과 제2예각방향(b2)은 연결부재(13)의 중앙을 지나는 수평선(HL)을 기준으로 서로 대칭이 되도록 형성된다. 여기서, 수평선(HL)은 'X'축 방향과 수평이 되도록 설정된다.
다수개의 컨택핀(10)에 각각 제1예각(a1)과 제2예각(a2)을 갖도록 단턱(13a,13b)이 형성됨으로써 'Z'축방향의 압력이 전달 시 제1컨택터(11)와 제2컨택터(12)가 'Z'축방향 즉, 수직방향으로 균일하게 이동될 수 있다. 예를 들어, 단턱(13a,13b)이 연결부재(13)의 중심각(CA)과 반대되는 방향으로 형성됨에 의해 컨택핀(10)으로 'Z'축방향의 압력이 전달 시 절연부재(20)가 압축되어 변형되면서 '>'자형으로 형성된 연결부재(13)의 중심각(CA)이 좁아지는 방향으로 굽어지게 되면 단턱(13a,13b)에 형성된 절연부재(20)가 압축되면서 제1예각(a1)과 제2예각(a2)이 좁아지는 방향으로 제1컨택터(11)와 제2컨택터(12)을 이동시킴에 의해 제1컨택터(11)와 제2컨택터(12)이 각각 균일하게 'Z'축방향과 수평이 되도록 이동될 수 있다. 'Z'축방향으로 이동된 제1컨택터(11)와 제2컨택터(12)는 'Z'축방향의 압력의 해제 시 절연부재(20)의 복원력에 의해 전술한 원리로 인해 'Z'축방향과 수평이 되도록 이동되어 복원된다.
절연부재(20)는 도 2 및 도 3에서와 같이 제1컨택터(11)와 제2컨택터(12)가 상부와 하부로 각각 부분적으로 돌출되고 제1컨택터(11)와 연결부재(13) 사이에 형성되는 단턱(13a)과 제2컨택터(12)와 연결부재(13) 사이에 형성되는 단턱(13b) 사이에 채워진 상태에서 연결부재(13)가 감싸지도록 형성된다. 이러한 절연부재(20)의 재질은 PDMS(Polydimethylsiloxane) 70 내지 95wt％와 카본나노튜브(Carbon nano tube) 5 내지 30wt％로 이루어져 화학적으로 안정되고 낮은 표면에너지를 가지게 됨에 의해 다른 물질과 반응하지 않고 쉽게 분리되어 정전기를 방지할 수 있게 된다.
전술한 구성을 갖는 본 발명의 테스트 소켓의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 8 및 도 9에서와 같이 본 발명의 테스트 소켓의 제조방법은 먼저, 실크인쇄나 스템핑(Stamping) 방법을 이용해 다수개의 컨택핀 바(contact pin bar)(110)를 형성한다(S10). 여기서, 다수개의 컨택핀 바(110)는 각각 베릴륨동(BeCu)이나 황동 재질을 이용하여 형성되고 각각의 전체 표면에는 도금방법을 이용하여 금(Ag)이 도금된다. 이러한 다수개의 컨택핀 바(110)는 각각은 다수개의 컨택핀(10)과 연결바(111)로 이루어진다.
다수개의 컨택핀(10)은 서로 일정한 간격으로 이격되어 배치되며, 연결바(111)는 다수개의 컨택핀(10)의 하부의 끝단에 연결되어 다수개의 컨택핀(10)을 지지한다. 즉, 다수개의 컨택핀(10)을 하나의 컨택핀 바(110)로 형성함으로써 금형틀(120)에 다수개의 컨택핀(10)을 배치하는 작업 시간을 줄여 생산성을 개선시킬 수 있다. 여기서, 다수개의 컨택핀(10)은 도 2 내지 도 4에 도시된 구성된 동일함으로 설명을 생략한다.
다수개의 컨택핀 바(110)가 형성되면 다수개의 컨택핀 바(110)가 각각 일정한 간격으로 이격되고 각각의 상부나 하부가 부분적으로 돌출되도록 금형틀(120)에 배치한다(S20). 금형틀(120)에 다수개의 컨택핀 바(110)를 배치 시 컨택핀 바(110)의 연결바(111)가 금형틀(120)의 외부로 위치되며, 컨택핀(10)의 하부와 상부가 부분적으로 돌출되도록 배치시킨다. 이러한 다수개의 컨택핀 바(110)의 배치를 위한 금형틀(120)의 구조는 공지된 기술을 적용함으로 상세한 설명을 생략한다.
금형틀(120)에 다수개의 컨택핀 바(110)가 배치되면 금형틀(120)에 절연재질을 주입한다(S30). 여기서, 절연재질은 PDMS(Polydimethylsiloxane) 70 내지 95wt％와 카본나노튜브(Carbon nano tube) 5 내지 30wt％가 포함된다. 즉, 절연재질은 액체상태이며, DMS(Polydimethylsiloxane) 70 내지 95wt％와 카본나노튜브(Carbon nano tube) 5 내지 30wt％ 이외에 재질은 공지된 기술이 적용된다.
금형틀(120)에 절연재질이 주입되면 절연재질을 100 내지 130℃에서 20 내지 40분 동안 경화시킨다(S40). 절연재질이 경화되어 절연부재(20)가 형성되면 금형틀(120)에서 절연부재(20)를 분리한다. 절연부재(20)가 분리 즉, 절연재질이 경화되면 다수개의 컨택핀 바(110)가 각각 다수개의 컨택핀(10)으로 분리되도록 절단한다(S50). 절단 작업은 다수개의 컨택핀 바(110)에서 연결바(111)를 절단하여 제거함으로써 다수개의 컨택핀(10)으로 분리되도록 한다. 즉, 다수개의 컨택핀(10)은 다수개의 컨택핀(10) 바에 각각 구비되는 연결바(111)를 절단하여 형성하여 본 발명의 테스트 소켓의 제조를 완료한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 테스트 소켓 및 그의 제조방법은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 컨택핀이 수직방향으로 힘을 받는 경우에 절연부재에 의해 균일하게 힘을 받아 변형 및 복원될 수 있고, 컨택핀을 지지하는 절연부재가 수직 방향으로 힘을 받을 경우에 균일하게 변형됨과 아울러 변형 후 정확하게 원상태로 회복할 수 있는 복원력이 개선될 수 있으며, 절연부재가 수직 방향으로 힘을 받을 경우에 절연부재가 균일하게 변형됨과 아울러 변형 후 정확하게 원상태로 회복하는 복원력이 개선됨에 의해 반도체 디바이스의 테스트 신뢰성과 사용 수명시간을 개선시킬 수 있다.
본 발명의 테스트 소켓 및 그의 제조방법은 또한, 절연부재에 CNT(carbon nano tube)를 첨가하여 대전 방지 중합체로 형성하여 반도체 디바이스와 테스트 소켓이 서로 접촉되거나 분리 시 발생될 수 있는 정전기를 방지할 수 있으며, 컨택핀의 제조 시 바형태로 제조함으로써 다수개의 컨택핀을 금형틀에 용이하게 배치할 수 있다.
본 발명의 테스트 소켓 및 그의 제조방법은 반도체 디바이스를 테스트 시 사용되는 소켓 제조 산업 분야에 적용할 수 있다.
10: 컨택핀
11: 제1컨택터
12: 제2컨택터
13: 연결부재
20: 절연부재

Claims (11)

  1. 반도체 디바이스와 테스트장치에 접촉되어 연결되는 다수개의 컨택핀(contact pin); 및
    상기 다수개의 컨택핀이 각각 일정한 간격으로 이격되어 삽입되는 절연부재를 포함하며,
    상기 다수개의 컨택핀은 각각 반도체 디바이스와 접촉되어 연결되도록 상부가 부분적으로 돌출되게 상기 절연부재에 삽입되어 형성되는 제1컨택터(contactor); 테스트장치와 접촉되어 연결되도록 하부가 부분적으로 돌출되게 상기 절연부재에 삽입되어 형성되는 제2컨택터; 및 상기 제1컨택터의 하부면을 기준으로 제1예각을 갖는 단턱이 이루어지도록 제1컨택터의 하부의 끝단에서 제1예각방향으로 경사지게 연장되도록 형성됨과 아울러 상기 제2컨택터의 상부면을 기준으로 상기 제1예각과 대칭이 되는 제2예각을 갖는 단턱이 이루어지도록 제2컨택터의 상부의 끝단에서 제1예각방향과 대칭이 되는 제2예각방향으로 경사지게 연장되도록 형성되어 제1컨택터와 제2컨택터를 연결시키는 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수개의 컨택핀은 각각 베릴륨동(BeCu)이나 황동 재질로 형성되며, 전체 표면에 금(Ag)이 도금되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1컨택터와 상기 제2컨택터는 각각 직육면체 형상으로 형성되고, 상기 제1컨택터는 상부면에 상기 절연부재의 상부로 돌출되어 반도체 디바이스의 컨택볼과 접촉되는 'V'자형 홈이 형성되며 하부면은 수평면이 되도록 형성되며, 상기 제2컨택터는 하부면이 상기 절연부재의 하부로 돌출되어 테스트장치의 테스트핀과 접촉되도록 수평면으로 형성되며 상부면은 수평면이 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결부재는 상기 제1컨택터의 하부면을 기준으로 제1예각을 갖는 단턱이 이루어지도록 제1컨택터의 하부의 끝단에서 제1예각방향으로 경사지게 연장되도록 형성됨과 아울러 상기 제2컨택터의 상부면을 기준으로 상기 제1예각과 대칭이 되는 제2예각을 갖는 단턱이 이루어지도록 제2컨택터의 상부의 끝단에서 제1예각방향과 대칭이 되는 제2예각방향으로 경사지게 연장되도록 형성되어 제1컨택터와 제2컨택터를 연결시키고, 상기 제1예각과 상기 제2예각은 각각 상기 제1컨택터의 하부면이나 상기 제2컨택터의 상부면을 기준으로 40 내지 70도(degree)가 되도록 형성되며, 상기 제1예각과 상기 제2예각이나 상기 제1예각방향과 상기 제2예각방향은 연결부재의 중앙을 지나는 수평선을 기준으로 서로 대칭인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결부재는 '>'자형, 지그재그(zig zag) 형 및 'S'자 형 중 하나로 형성되며, 두께는 상기 제1컨택터나 상기 제2컨택터의 각각의 두께와 동일하게 형성되며, 폭길이는 제1컨택터나 제2컨택터의 각각의 폭길이 보다 작은 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연부재는 상기 제1컨택터와 상기 제2컨택터가 상부와 하부로 각각 부분적으로 돌출되고 제1컨택터와 연결부재 사이에 형성되는 단턱과 제2컨택터와 연결부재 사이에 형성되는 단턱 사이에 채워진 상태에서 상기 연결부재가 감싸지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절연부재의 재질은 PDMS(Polydimethylsiloxane) 70 내지 95wt％와 카본나노튜브(Carbon nano tube) 5 내지 30wt％로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 실크인쇄나 스템핑(Stamping) 방법을 이용해 다수개의 컨택핀 바(contact pin bar)를 형성하는 단계;
    상기 다수개의 컨택핀 바가 각각 일정한 간격으로 이격되고 각각의 상부나 하부가 부분적으로 돌출되도록 금형틀에 배치하는 단계;
    상기 금형틀에 절연재질을 주입하는 단계;
    상기 절연재질을 100 내지 130℃에서 20 내지 40분 동안 경화시키는 단계; 및
    상기 절연재질이 경화되면 다수개의 컨택핀 바가 각각 다수개의 컨택핀으로 분리되도록 절단하는 단계를 포함하며,
    상기 금형틀에 절연재질을 주입하는 단계에서 절연재질은 PDMS(Polydimethylsiloxane) 70 내지 95wt％와 카본나노튜브(Carbon nano tube) 5 내지 30wt％가 포함되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 다수개의 컨택핀 바를 형성하는 단계에서 다수개의 컨택핀 바는 각각 베릴륨동(BeCu)이나 황동 재질를 이용하여 형성되고 각각의 전체 표면에는 도금방법을 이용하여 금(Ag)이 도금되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 다수개의 컨택핀 바를 형성하는 단계에서 다수개의 컨택핀 바는 각각은 서로 일정한 간격으로 이격되어 배치되는 다수개의 컨택핀; 및
    상기 다수개의 컨택핀의 하부의 끝단에 연결되어 다수개의 컨택핀을 지지하는 연결바로 이루어지며,
    상기 다수개의 컨택핀은 상부면에 반도체 디바이스와 접촉되어 연결되는 제1컨택터(contactor); 하부면에 테스트장치와 접촉되어 연결되는 제2컨택터; 및 상기 제1컨택터의 하부면을 기준으로 제1예각을 갖는 단턱이 이루어지도록 제1컨택터의 하부의 끝단에서 제1예각방향으로 경사지게 연장되도록 형성됨과 아울러 상기 제2컨택터의 상부면을 기준으로 상기 제1예각과 대칭이 되는 제2예각을 갖는 단턱이 이루어지도록 제2컨택터의 상부의 끝단에서 제1예각방향과 대칭이 되는 제2예각방향으로 경사지게 연장되도록 형성되어 제1컨택터와 제2컨택터를 연결시키는 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 다수개의 컨택핀 바가 각각 다수개의 컨택핀으로 분리되도록 절단하는 단계에서 다수개의 컨택핀은 다수개의 컨택핀 바에 각각 구비되는 연결바를 절단하여 제거하여 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
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