CN109521230A

CN109521230A - 一种承片台及半导体探针台

Info

Publication number: CN109521230A
Application number: CN201811362831.8A
Authority: CN
Inventors: 韦日文; 刘振辉; 王胜利
Original assignee: SHENZHEN SIDEA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN SIDEA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CO Ltd
Priority date: 2018-11-16
Filing date: 2018-11-16
Publication date: 2019-03-26
Anticipated expiration: 2038-11-16
Also published as: CN109521230B

Abstract

本发明公开了一种承片台。所述承片台包括，基座，包括支撑板，所述支撑板水平设置；放片部，连接有调心弹片；所述调心弹片设置有调心通孔和多个变形裂口，所述多个变形裂口分别连通于调心通孔；调心轴，通过轴承竖直连接于基座，使所述调心轴能够相对于基座转动；所述调心轴远离基座的一端设置有锥形部；所述放片部放置于基座，所述调心通孔套设并止抵于所述锥形部；在放片部重力作用下，所述调心弹片沿变形裂口变形，从而使放片部沿竖直方向止抵于支撑板。

Description

一种承片台及半导体探针台

技术领域

本发明涉及一种承片台及半导体探针台。

背景技术

现有的半导体探针台将放片部通过轴承连接于基座，然而由于轴承内外圈之间因受力产生变形，造成晶圆片旋转后旋转中心偏移，从而影响测试；同时，当对晶圆片靠近边沿的晶粒进行测试时，晶圆片受力随着轴承变形倾斜，影响测试效果，这种因倾斜影响测试的现象在大尺寸晶圆片的测试中尤为明显。

发明内容

为解决晶圆片旋转中心偏移，晶圆片边缘因受力倾斜的问题；本发明提出一种承片台。

本发明的技术方案为：所述承片台包括，

基座，包括支撑板，所述支撑板水平设置；

放片部，连接有调心弹片；所述调心弹片设置有调心通孔和多个变形裂口，所述多个变形裂口分别连通于调心通孔；

调心轴，通过轴承竖直连接于基座，使所述调心轴能够相对于基座转动；所述调心轴远离基座的一端设置有锥形部；

所述放片部放置于基座，所述调心通孔套设并止抵于所述锥形部；在放片部重力作用下，所述调心弹片沿变形裂口变形，从而使放片部沿竖直方向止抵于支撑板。

进一步的，所述承片台还包括旋转驱动机构；

所述旋转驱动机构包括第一滑块和第一连杆，所述第一滑块铰接于第一连杆，所述第一滑块通过第一滑轨连接于基座，所述第一滑块能够相对于第一滑轨滑动；

所述放片部设置有第一连接孔；所述第一连接孔与第一连杆铰接；

所述第一滑块通过丝杆连接有第一驱动部，所述第一驱动部能够驱动所述第一滑块相对于所述第一滑轨滑动；所述滑动的第一滑轨带动放片部相对于支撑板沿调心轴的轴线运动。

进一步的，所述承片台还包括固定基部，

所述基座包括第一运动部，所述第一运动部通过多个沿竖直方向的滑轨滑槽连接于固定基部。

进一步的，所述承片台还包括第二驱动部和驱动螺杆；所述第二驱动部固定于固定基部，所述第二驱动部输出轴连接于驱动螺杆，所述驱动螺杆螺接于第一运动部。

进一步的，所述支撑板设置有锁紧孔和调平孔；调平螺钉螺接并穿过所述调平孔止抵于第一运动部，锁紧螺钉螺接并穿过所述锁紧孔将支撑板固定于第一运动部。

进一步的，所述支撑板包括水平支撑部和调平部，所述水平支撑部与所述调平部连接；

所述调平部设置有锁紧孔和调平孔；

所述水平支撑部设置有多个让位孔，所述多个让位孔分别连通锁紧孔和调平孔。

进一步的，支撑板设置有多个等高的支撑凸起。

进一步的，所述支撑板设置有真空吸附通道，所述真空吸附通道连通有真空控制孔；所述放片部止抵于支撑板后，真空吸附通道形成密闭的通道。

一种半导体探针台，所述半导体探针台包括上述任意一项所述的承片台。

本发明的有益效果在于：放片部旋转过程中旋转中心不会偏移；测试晶圆片边缘的晶粒也不会造成晶圆片倾斜而影响晶粒的测试。

附图说明

图1为承片台结构示意图；

图2为放片部结构示意图；

图3为调心弹片结构示意图；

图4为调心轴安装结构示意图；

图5为图4中a处局部放大图；

图6为旋转驱动机构示意图；

图7为旋转驱动机构运动原理示意图；

图8为支撑板结构示意图；

图9为支撑板结构第二视角示意图；

图10为第一运动部安装结构示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本发明的技术方案，下面将本发明的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。

如图1、图2、图3和图4所示，一种承片台100包括，

基座20，包括支撑板21，所述支撑板21水平设置；保证放片部30水平放置，最终保证放置的待测试晶圆片水平，保证晶圆片测试的准确性和稳定性；

放片部30，连接有调心弹片31；所述调心弹片31设置有调心通孔311和多个变形裂口312，所述多个变形裂口312分别连通于调心通孔311；保证所述调心弹片31受力后能够变形并抵靠于调心轴40锥面部分，从而保证放片部30沿竖直方向所在的轴旋转后仍然能位于预设的旋转中心；此处的放片部30旋转为低速微调，调节精度高，旋转轴稳定；

调心轴40，通过轴承竖直连接于基座20，使所述调心轴40能够相对于基座20转动；所述调心轴40远离基座20的一端设置有锥形部41；

所述放片部30放置于基座20，所述调心通孔311套设并止抵于所述锥形部41；在放片部30重力作用下，所述调心弹片31沿变形裂口312变形，从而使放片部30沿竖直方向止抵于支撑板21；解决了放片部30旋转中心位置偏移的问题，结构简单，使用方便可靠，旋转中心稳定可靠；测试边缘的晶粒也不会倾斜，满足大尺寸晶圆片的测试需求。

如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述承片台100还包括旋转驱动机构50；

所述旋转驱动机构50包括第一滑块51和第一连杆52，所述第一滑块51铰接于第一连杆52，所述第一滑块51通过第一滑轨53连接于基座20，所述第一滑块51能够相对于第一滑轨53滑动；

所述放片部30设置有第一连接孔32；所述第一连接孔32与第一连杆52铰接；

所述第一滑块51通过丝杆连接有第一驱动部，所述第一驱动部能够驱动所述第一滑块51相对于所述第一滑轨53滑动；所述滑动的第一滑轨53带动放片部30相对于支撑板21沿调心轴40的轴线运动，通过连杆机构带动所述放片部30旋转；通过所述连杆机构实现通过第一滑块51的直线运动带动放片部30旋转，机构简单，使用方便可靠。

如图1、图2、图3、图4、图5和图10所示，所述承片台100还包括固定基部70；所述基座20包括第一运动部22，所述第一运动部22通过多个沿竖直方向的滑轨滑槽连接于固定基部70；保证所述基座20能够实现竖直方向的位置调节，从而便于实现对基座20上放置的晶片实现竖直方向的位置调节，满足对晶圆片测试的位置需求；所述承片台100还包括第二驱动部和驱动螺杆；所述第二驱动部固定于固定基部70，所述第二驱动部输出轴连接于驱动螺杆，所述驱动螺杆螺接于第一运动部22；实现对基座20沿竖直方向通过第二驱动部控制，便于自动化控制，控制位置准确可靠。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9所示，所述支撑板21设置有锁紧孔2111和调平孔2112；调平螺钉螺接并穿过所述调平孔2112止抵于第一运动部22，锁紧螺钉螺接并穿过所述锁紧孔2111将支撑板21固定于第一运动部22，满足对支撑板21水平调节要求，从而保证放片部30水平，最终保证放片部30上放置的待测晶圆片水平放置，从而放置因晶圆片倾斜造成的测试误差和测试不稳定。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9所示，所述支撑板21包括水平支撑部211和调平部212，所述水平支撑部211与所述调平部212连接；

所述调平部212设置有锁紧孔2111和调平孔2112；

所述水平支撑部211设置有多个让位孔，所述多个让位孔分别连通锁紧孔2111和调平孔2112；由于水平支撑部211直接接触于放片部30，而且由于放片部30的旋转会造成水平支撑部211和放片部30之间磨损，为保证承片台100稳定，延长使用寿命，故要求水平支撑部211耐磨，与放片部30接触面的平面度高，然而为了降低支撑板21的加工难度，耐磨性能高的材料设置螺纹孔（包括锁紧孔2111和调平孔2112）合格率低，故采用水平支撑部211和调平部212结合的结构，所述水平支撑部211要求耐磨性高、水平度好，仅设置多个让位孔，让位孔为便于调节调平螺钉和锁紧螺钉；而调平部212设置螺纹孔（包括锁紧孔2111和调平孔2112）；将水平支撑部211与所述调平部212连接，通过调整调平部212保证所述水平支撑部211的水平要求；从而降低加工成本，降低制造难度；支撑板21设置有多个等高的支撑凸起2113；减小放片部30与支撑板21接触面积，减小放片部30相对于支撑板21的摩擦力，减小磨损，延长支撑板21使用寿命。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9所示，所述支撑板21设置有真空吸附通道b，所述真空吸附通道b连通有真空控制孔b1；所述放片部30止抵于支撑板21后，真空吸附通道b形成密闭的通道；从而保证放片部30旋转到测试位置后，通过真空吸附于支撑板21，减小测试过程中因设备振动造成放片部30旋转，保证放片部30位置稳定可靠。

一种半导体探针台，包括上述的承片台100；将所述承片台100用于半导体测设设备，当然，本领域技术人员在理解了本发明技术方案后，还能够将所述承片台100的技术方案用于其它设备，用于放置生产中零部件，并按照要求旋转一定角度，使放置的零部件满足生产使用需求。

以上是本发明的较佳实施例，不用于限定本发明的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本发明技术方案后所作的非创造性变形和改变，应当也属于本发明的保护和公开的范围。

Claims

1.一种承片台（100），其特征在于：所述承片台（100）包括，

基座（20），包括支撑板（21），所述支撑板（21）水平设置；

放片部（30），连接有调心弹片（31）；所述调心弹片（31）设置有调心通孔（311）和多个变形裂口（312），所述多个变形裂口（312）分别连通于调心通孔（311）；

调心轴（40），通过轴承竖直连接于基座（20），使所述调心轴（40）能够相对于基座（20）转动；所述调心轴（40）远离基座（20）的一端设置有锥形部（41）；

所述放片部（30）放置于基座（20），所述调心通孔（311）套设并止抵于所述锥形部（41）；在放片部（30）重力作用下，所述调心弹片（31）沿变形裂口（312）变形，从而使放片部（30）沿竖直方向止抵于支撑板（21）。

2.根据权利要求1所述的承片台（100），其特征在于：所述承片台（100）还包括旋转驱动机构（50）；

所述旋转驱动机构（50）包括第一滑块（51）和第一连杆（52），所述第一滑块（51）铰接于第一连杆（52），所述第一滑块（51）通过第一滑轨（53）连接于基座（20），所述第一滑块（51）能够相对于第一滑轨（53）滑动；

所述放片部（30）设置有第一连接孔（32）；所述第一连接孔（32）与第一连杆（52）铰接；

所述第一滑块（51）通过丝杆连接有第一驱动部，所述第一驱动部能够驱动所述第一滑块（51）相对于所述第一滑轨（53）滑动；所述滑动的第一滑轨（53）带动放片部（30）相对于支撑板（21）沿调心轴（40）的轴线运动。

3.根据权利要求1所述的承片台（100），其特征在于：所述承片台（100）还包括固定基部（70），

所述基座（20）包括第一运动部（22），所述第一运动部（22）通过多个沿竖直方向的滑轨滑槽连接于固定基部（70）。

4.根据权利要求3所述的承片台（100），其特征在于：所述承片台（100）还包括第二驱动部和驱动螺杆；所述第二驱动部固定于固定基部（70），所述第二驱动部输出轴连接于驱动螺杆，所述驱动螺杆螺接于第一运动部（22）。

5.根据权利要求3所述的承片台（100），其特征在于：所述支撑板（21）设置有锁紧孔（2111）和调平孔（2112）；调平螺钉螺接并穿过所述调平孔（2112）止抵于第一运动部（22），锁紧螺钉螺接并穿过所述锁紧孔（2111）将支撑板（21）固定于第一运动部（22）。

6.根据权利要求5所述的承片台（100），其特征在于：所述支撑板（21）包括水平支撑部（211）和调平部（212），所述水平支撑部（211）与所述调平部（212）连接；

所述调平部（212）设置有锁紧孔（2111）和调平孔（2112）；

所述水平支撑部（211）设置有多个让位孔，所述多个让位孔分别连通锁紧孔（2111）和调平孔（2112）。

7.根据权利要求1所述的承片台（100），其特征在于：支撑板（21）设置有多个等高的支撑凸起（2113）。

8.根据权利要求1所述的承片台（100），其特征在于：所述支撑板（21）设置有真空吸附通道（b），所述真空吸附通道（b）连通有真空控制孔（b1）；所述放片部（30）止抵于支撑板（21）后，真空吸附通道（b）形成密闭的通道。

9.一种半导体探针台，其特征在于：所述半导体探针台包括上述权利要求1-8任意一项所述的承片台（100）。