CN114126784A - 成形模具及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的成形模具包括筒状部和密封筒状部的一个端部的基部。筒状部的内壁面的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部的内壁底部的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。切断水平差是粗糙度曲线中的25%负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75%负载长度率处的切断水平之差。
Description
技术领域
本发明涉及一种成形模具及其制造方法。
背景技术
近年来,作为金属制的圆筒状、圆柱状的构件,有时要求控制外周面的表面性状的构件。作为这样的构件,例如可以举出电子照相用感光体用圆筒状基体、滚子轴承的滚子、滚柱从动件(roller follower)的滑动轴承、收容过滤器的圆筒状的壳体等。在专利文献1中,公开了将滚子的外周面的表面粗糙度设为规定的标准值内的滚子轴承。在专利文献2中,提出了如下滚柱从动件,即,滑动轴承与支轴的外周面和滚柱的内周面均进行滑动接触,其轴向端面成为具有比滚柱的轴向端面大的表面粗糙度的粗糙面,并与侧壁的内表面接触。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-195266号公报
专利文献2:日本特开2004-211775号公报
发明内容
本发明的成形模具包括筒状部和密封筒状部的一个端部的基部。筒状部的内壁面的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部的内壁底部的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。切断水平差是粗糙度曲线中的25%负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75%负载长度率处的切断水平之差。
并且,在本发明的成形模具的制造方法中,使水附着于筒状部的与基部对置的第一对置面和基部的与筒状部对置的第二对置面的至少一方,在使筒状部和基部吸附之后,从长度方向按压并进行热处理。
附图说明
图1是示出本发明的一实施方式的成形模具的立体图。
图2是示出以图1所示的X-X线剖切时的剖面的说明图。
具体实施方式
控制外周面的表面性状的构件例如使用成形模具而成形。成形模具根据所期望的构件,通过挖取或研磨成形模具的材料来制作。在这样得到的成形模具的内壁面存在制作成形模具时形成的损伤、切痕等。因此,成形模具的内壁面即使通过目视看起来平滑,实际上也存在微细的凹凸。其结果是,使用这样的成形模具得到的构件有时不满足所期望的表面性状。
如上所述,在本发明的成形模具中,筒状部的内壁面的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部的内壁底部的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。其结果是,当使用本发明的成形模具成形构件时,能够得到外壁面的表面性状被高精度地控制的筒状(也包括有底筒状)、柱状的构件。
基于图1及图2对本发明的一实施方式的成形模具进行说明。图1所示的一实施方式的成形模具1包括筒状部11和基部12。一实施方式的成形模具1所包含的筒状部11的材质没有限定。作为筒状部11的材质,例如可以举出以氧化铝、碳化硅或氮化硅为主要成分的陶瓷等。在这些材质当中,成形模具由以氧化铝为主要成分的陶瓷形成为宜。这是因为,在制作成形模具的情况下,容易进行研磨、磨削等加工,一次原料廉价。在本说明书中,作为筒状部11所使用的陶瓷,为了方便起见记载为“第一陶瓷”。
筒状部11的大小没有特别限定。根据所期望的构件进行适当设定。如图1所示,在筒状部11为圆筒状的情况下,筒状部11例如具有32mm以上且50mm以下的外径及25mm以上且30mm以下的内径。筒状部11例如具有100mm以上且200mm以下的长度。
一实施方式的成形模具1所包含的基部12设置为密封筒状部11的一个端部。例如,若基部12的外径与筒状部11的外径相比过小,则无法在筒状部11的一端部产生间隙等而进行密封。为了不产生这样的间隙等,基部12的外径与筒状部11的外径大致相同为宜,也可以基部12的外径比筒状部11的外径大。具体而言,如图2所示,基部12设置于筒状部11为宜,以使基部12的开口121的形状与筒状部11的开口111的形状一致,基部12的内壁面122的厚度与筒状部11的内壁面112的厚度一致。图2所记载的虚线示出筒状部11与基部12的对置面13。
基部12的与筒状部11对置的第二对置面132的内径ID2可以小于筒状部11的与基部12对置的第一对置面131的内径ID1。若想要使用这样结构的成形模具来得到金属制的圆筒状、圆柱状的构件,则在基部11的卡挂消失。因此,从成形模具取出构件变得容易。内径ID2与内径ID1之差例如为0.2mm以上且0.5mm以下。
一实施方式的成形模具1所包含的基部12的材质没有限定。例如,作为基部12的材料,可以举出上述的筒状部11所采用的材质,筒状部11和基部12的主要成分为相同材质为宜。作为基部12的材质,也与筒状部11同样,可以为陶瓷。在本说明书中,作为基部12所使用的陶瓷,为了方便起见记载为“第二陶瓷”。在采用陶瓷作为筒状部11及基部12的材质的情况下,第一陶瓷和第二陶瓷可以是主要成分相同的陶瓷,也可以是主要成分不同的陶瓷。
在本说明书中,“主要成分”是指在构成陶瓷的成分的合计100质量%中占80质量%以上的成分。陶瓷所包含的各成分的鉴定通过使用了CuKα射线的X射线衍射装置进行即可。各成分的含量例如通过ICP(Inductively Coupled Plasma)发光分光分析装置或荧光X射线分析装置求出即可。
基部12的形状只要是能够密封筒状部11的一个端部的形状,就没有限定。如图2所示,一实施方式的成形模具1所包含的基部12具有朝向筒状部11开口的凹部状。具有凹部状的基部12的内壁面可以从开口121到内壁底部122a倾斜,该倾斜也可以具有圆角状。
筒状部11的内部及基部12的内部被磨削或者研磨成与所期望的构件对应的形状。在一实施方式的成形模具1中,筒状部11的内壁面112的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部12的内壁底部122a的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。粗糙度曲线中的切断水平差Rδc是表示与JISB0601:2001所规定的粗糙度曲线中的负载长度率Rmr1、Rmr2分别一致的切断水平C(Rrm1)、C(Rrm2)的高度方向的差的指标,表示值越小凹凸越少的平滑的表面。即,表示筒状部11的内壁面112与基部12的内壁底部122a相比凹凸少且平滑。
在本说明书中,“切断水平差Rδc1”是指关于筒状部11的内壁面112的粗糙度曲线中的25%负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75%负载长度率处的切断水平之差。另一方面,在本说明书中,“切断水平差Rδc2”是指关于基部12的内壁底部122a的粗糙度曲线中的25%负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75%负载长度率处的切断水平之差。
筒状部11的内壁面112的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部12的内壁底部122a的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。因此,筒状部11的内壁面112与基部12的内壁底部122a相比凹凸少且平滑。若是这样的结构,则能够适用于电子照片用感光体用圆筒状基体、滚子轴承的滚子、滚柱从动件的滑动轴承、收容过滤器的圆筒状的壳体等(以下,有时将这些构件仅记载为“电子照片用感光体用圆筒状基体等”)要求外壁面比端面高精度的表面性状(切断水平差Rδc)的构件。
在使用成形模具1成形金属等的粉末并进行热处理的情况下,与成型体的筒状部11接触的部位相比,与成型体的基部12接触的部位的尺寸短。因此,热处理后的收缩差小。其结果是,与成型体的基部12接触的部位容易固定于基部12,脱模性降低。因此,使筒状部11的内壁面112的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部12的内壁底部122a的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2。由此,接触面积比与内壁底部122a接触的部位大的与内壁面112接触的部位的固接抑制效果提高,能够提高成型体的脱模性。以上的结果是,若使用一实施方式的成形模具1来成形金属等的粉末并进行热处理,则能够容易得到外壁面的表面性状被高精度控制的筒状(也包括有底筒状)、柱状的构件。
如果切断水平差Rδc1小于切断水平差Rδc2,则其差没有限定,例如,切断水平差Rδc1与切断水平差Rδc2之差可以为0.2μm以上。这样,当切断水平差Rδc1与切断水平差Rδc2之差为0.2μm以上时,能够使筒状部11的内壁面112与基部12的内壁底部122a相比凹凸更少且平滑。并且,难以清洗的内壁底部122a的切断水平差Rδc2变大,内壁底部122a的亲水性比内壁面112高,因此清洗效率提高。若为这样的范围,则更适于电子照片用感光体用圆筒状基体等要求外壁面比端面高精度的表面性状(切断水平差Rδc)的构件。
内壁底部122a的切断水平差Rδc2例如为0.6μm以上且2.5μm以下。若切断水平差Rδc2为0.6μm以上,则亲水性提高,因此清洗效率提高。
若切断水平差Rδc2为2.5μm以下,则在内壁底部122a表面的谷底固接从成型体脱离的粉末的可能性降低,使成型体的连续成形变得容易。若切断水平差Rδc2为0.6μm以上,则相对于纯水的接触角例如可以为45°以下。
并且,在一实施方式的成形模具1中,筒状部11的内壁面112的算术平均粗糙度Ra1及基部12的内壁底部122a的算术平均粗糙度Ra2没有限定。在使用成形模具1成形金属等的粉末并进行热处理的情况下,从良好地维持基部12的脱模性的同时,容易得到外壁面的表面性状被高精度控制的筒状(也包括有底筒状)、柱状的构件的观点出发,筒状部11的内壁面112的算术平均粗糙度Ra1小于基部12的内壁底部122a的算术平均粗糙度Ra2为宜。若为这样的结构,则能够适用于电子照片用感光体用圆筒状基体等要求外壁面比端面高精度的表面性状(切断水平差Rδc加上算术平均粗糙度Ra)的构件。具体而言,算术平均粗糙度Ra1与算术平均粗糙度Ra2之差可以为0.2μm以上。
内壁底部122a的算术平均粗糙度Ra2例如为0.6μm以上且1.6μm以下。若算术平均粗糙度Ra2为0.6μm以上,则亲水性提高,因此清洗效率进一步提高。若算术平均粗糙度Ra2为1.6μm以下,则在内壁底部122a表面的谷底固接从成型体脱离的粉末的可能性降低,使成型体的连续成形变得更容易。若切断水平差Rδc2为0.6μm以上,则相对于纯水的接触角例如可以为40°以下。
基于与上述的理由相同的理由,切断水平差Rδc1也可以小于从开口到内壁底部122a倾斜的基部12的内壁面122的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc3。切断水平差Rδc1与切断水平差Rδc3之差也可以为0.2μm以上。切断水平差Rδc3也可以为0.6μm以上且2.5μm以下。
切断水平差Rδc1、切断水平差Rδc2、切断水平差Rδc3、算术平均粗糙度Ra1、算术平均粗糙度Ra2及算术平均粗糙度Ra3可以根据JISB0601:2001,使用激光显微镜(keyencecorporation制,超深度彩色3D形状测定显微镜(VK-X1100或其后续机型))进行测定。作为测定条件,将照明设为同轴落射照明,没有截止值λs,将截止值λc设为0.08mm,有终端效果的校正,将从作为测定对象的内壁面112、内壁底部122a或者内壁面122每一处的测定范围设为2792μm×2090μm,针对各测定范围,引出四条沿着测定范围的长度方向作为测定对象的线,进行表面粗糙度测量即可。作为测量的对象的每一条线的长度例如为2640μm。
制造一实施方式的成形模具1的方法没有限定。在采用陶瓷作为筒状部11及基部12的材质的情况下,一实施方式的成形模具1例如通过如下的顺序得到。
对筒状部11及基部12由以氧化铝为主要成分的陶瓷构成的情况进行说明。将作为主要成分的氧化铝粉末(纯度为99.9质量%以上)和氢氧化镁、氧化硅及碳酸钙的各粉末与溶剂(离子交换水)一起投入粉碎用研磨机。接着,在粉碎至粉末的平均粒径(D50)为1.5μm以下之后,添加并混合有机结合剂和使氧化铝粉末分散的分散剂而得到浆料。在此,上述粉末的合计100质量%中的氢氧化镁粉末的含量为0.3~0.42质量%,氧化硅粉末的含量为0.5~0.8质量%,碳酸钙粉末的含量为0.060~0.1质量%,余量为氧化铝粉末及不可避免杂质。
有机结合剂为丙烯酸乳液、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚环氧乙烷等。接着,对浆料进行喷雾造粒而得到颗粒。在得到筒状部11的情况下,首先,将颗粒填充到模具中后,使成形压力为78Mpa以上且128MPa以下来对颗粒进行加压,由此得到筒状的成型体。对于成型体,通过将温度保持在1500℃以上且1700℃以下,将时间保持在4小时以上且6小时以下,由此能够得到作为筒状部11的前体的第一陶瓷。
筒状部11的内壁面112例如通过使用珩磨加工机对第一陶瓷的内壁面进行磨削而得到。在磨削第一陶瓷的内壁面的情况下,将包含JISR6001-2:2017中规定的粒度为#800~#1200的金刚石磨粒的砂轮装配于珩磨加工机进行磨削即可。
接着,在得到基部12的情况下,首先,将颗粒填充到模具中之后,使成形压力为78Mpa以上且128MPa以下来对颗粒进行加压,由此得到板状的成型体。通过对该成型体的上表面进行切削加工,在烧成后形成成为基部12的内壁底部112a的部分。对于切削加工后的成型体,通过将温度保持在1500℃以上且1700℃以下,将时间保持在4小时以上且6小时以下,由此能够作为基部12的前体的第二陶瓷。
然后,将金刚石糊剂涂布于抛光轮(buff),以去除毛刺的程度对第二陶瓷的内壁底部进行研磨。金刚石糊剂使用将平均粒径为1μm以上且4μm以下的金刚石的粉末分散于有机溶剂中的糊剂即可。
通过使用上述的制造方法,能够得到筒状部11的内壁面112的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于基部12的内壁底部112a的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2的成形模具。
作为陶瓷没有限定,例如,如上所述以将氧化铝作为主要成分的陶瓷为首,可以举出以碳化硅或者氮化硅为主要成分的陶瓷。
陶瓷如上所述,第二陶瓷可以是与第一陶瓷相同的陶瓷,也可以是不同的陶瓷。若考虑加工面、作业面,第一陶瓷和第二陶瓷是主要成分相同的陶瓷为宜。
为了得到切断水平差Rδc1与切断水平差Rδc2之差为4μm以上的成形模具,例如可以举出如下方法。首先,利用上述的方法对第二陶瓷进行研磨。接着,将包含上述粒度为#800~#1000的金刚石磨粒的砂轮装配于珩磨加工机对第一陶瓷的内壁面进行磨削即可。
为了得到筒状部11的内壁面112的算术平均粗糙度Ra1小于基部12的内壁底部112a的算术平均粗糙度Ra2的成形模具,例如,可以举出如下方法。首先,将包含上述粒度为#800~#1200的金刚石磨粒的砂轮装配于珩磨加工机对第一陶瓷的内壁面进行磨削。接着,使用将平均粒径为2μm以上且4μm以下的金刚石的粉末分散于有机溶剂的糊剂对第二陶瓷的内壁底部进行研磨即可。
为了得到算术平均粗糙度Ra1与算术平均粗糙度Ra2之差为1.4μm以上的成形模具,例如可以举出如下方法。首先,将包含上述粒度为#800~#1000的金刚石磨粒的砂轮装配于珩磨加工机对第一陶瓷的内壁面进行磨削。接着,使用将平均粒径为2μm以上且4μm以下的金刚石的粉末分散于有机溶剂的糊剂对第二陶瓷的内壁底部进行研磨即可。
如图2所示,基部12的外径是与筒状部11的外径大致相同的大小。而且,基部12的开口121的形状与筒状部11的开口111的形状一致,基部12的内壁面122的厚度与筒状部11的内壁面112的厚度一致。
筒状部11与基部12的接合方法没有限定,例如可以举出如下方法(扩散接合)。首先,使水附着于筒状部11的与基部12对置的第一对置面131及基部12的与筒状部11对置的第二对置面132中的至少一面。使水附着的方法没有限定,例如可以举出如下方法等:将第一对置面131和第二对置面132中的至少一方喷雾水、用毛刷等涂布水或者直接浸渍于水中。
在使水附着之前,例如每隔规定时间向铜制、锡制或锡铅合金制的研磨床供给包含具有0.5μm以上且3μm以下的平均粒径的金刚石的浆料,并对筒状部11的与基部12对置的端面进行研磨,由此得到第一对置面131。在使水附着之前,例如,每隔规定时间向铜制、锡制或锡铅合金制的研磨床供给包含具有0.5μm以上且3μm以下的平均粒径的金刚石的浆料,并对基部12的与筒状部11对置的端面进行研磨,由此得到第二对置面132。第一对置面131及第二对置面132各自的算术平均粗糙度Ra例如为0.2μm以下。
在使水附着于第一对置面131和第二对置面132中的至少一方之后,使第一对置面131和第二对置面132吸附。接着,一边按压吸附面一边进行热处理。按压的强度没有限定,根据筒状部11、基部12的大小、材质等进行适当设定。具体而言,用1kgf~5kgf左右的压力进行按压为宜。关于热处理,也根据筒状部11、基部12的大小、材质等进行适当设定。具体而言,以1000℃以上且1800℃以下进行热处理为宜。热处理例如进行30分钟~120分钟左右即可。这样,制造出一实施方式的成形模具1。
本发明的成形模具不限定于上述的一实施方式。例如,上述的成形模具1的筒状部11具有圆筒状。但是,筒状部不限定于圆筒状,例如根据所期望的构件的形状,可以是楕圆筒状,剖面也可以具有三角形状、四边形状、五边形状、六边形状等方筒状。
上述的成形模具1具有基部12朝向筒状部11开口的凹部状。但是,基部的形状不限定于凹部状,可以根据所期望的构件的形状进行适当设定,例如也可以是如底板那样的平板状。而且,对于基部12的内壁面122,从开口121到内壁底部122a的倾斜具有圆角状。但是,倾斜不需要具有圆角状,可以根据所期望的构件的形状进行适当设定。根据所期望的构件的形状,基部12的内壁面122也可以从开口121到内壁底部122a垂直。
附图标记说明:
1 成形模具
11 筒状部
111 筒状部的开口
112 筒状部的内壁面
12 基部
121 基部的开口
122 基部的内壁面
122a 基部的内壁底部
13 对置面
131 第一对置面
132 第二对置面。
Claims (16)
1.一种成形模具,其中,
所述成形模具包括筒状部和密封所述筒状部的一个端部的基部,
所述筒状部的内壁面的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc1小于所述基部的内壁底部的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc2,
所述切断水平差是粗糙度曲线中的25%负载长度率处的切断水平与粗糙度曲线中的75%负载长度率处的切断水平之差。
2.根据权利要求1所述的成形模具,其中,
所述切断水平差Rδc1与所述切断水平差Rδc2之差为0.2μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的成形模具,其中,
所述切断水平差Rδc2为0.6μm以上且2.5μm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的成形模具,其中,
所述筒状部的内壁面的算术平均粗糙度Ra1小于所述基部的内壁底部的算术平均粗糙度Ra2。
5.根据权利要求3所述的成形模具,其中,
所述算术平均粗糙度Ra1与所述算术平均粗糙度Ra2之差为0.2μm以上。
6.根据权利要求4或5所述的成形模具,其中,
所述算术平均粗糙度Ra2为0.6μm以上且1.6μm以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的成形模具,其中,
所述基部具有朝向所述筒状部开口的凹部状。
8.根据权利要求7所述的成形模具,其中,
具有所述凹部状的基部的内壁面从所述开口到所述内壁底部倾斜。
9.根据权利要求8所述的成形模具,其中,
所述倾斜具有圆角状。
10.根据权利要求8或9所述的成形模具,其中,
所述切断水平差Rδc1小于从所述开口到所述内壁底部倾斜的所述基部的内壁面的粗糙度曲线中的切断水平差Rδc3。
11.根据权利要求10所述的成形模具,其中,
所述切断水平差Rδc1与所述切断水平差Rδc3之差为0.2μm以上。
12.根据权利要求10或11所述的成形模具,其中,
所述切断水平差Rδc3为0.6μm以上且2.5μm以下。
13.根据权利要求5至12中任一项所述的成形模具,其中,
所述基部的与所述筒状部对置的第二对置面的内径小于所述筒状部的与所述基部对置的第一对置面的内径。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的成形模具,其中,
所述筒状部包含第一陶瓷,所述基部包含第二陶瓷。
15.一种成形模具的制造方法,其是制造权利要求1至14中任一项所述的成形模具的方法,其中,
所述成形模具的制造方法包括如下步骤:
使水附着于筒状部的与基部对置的第一对置面和基部的与筒状部对置的第二对置面中的至少一方,在使所述筒状部和所述基部吸附之后从长度方向按压并进行热处理。
16.根据权利要求15所述的成形模具的制造方法,其中,
在所述按压并进行热处理之前,对所述第一对置面和所述第二对置面中的至少一方进行研磨。
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