JP7221394B2 - 成形型およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本開示は、成形型およびその製造方法に関する。
近年、金属製の円筒状や円柱状の部材として、外周面の表面性状を制御した部材が求められることがある。このような部材として、例えば、電子写真用感光体用円筒状基体、ころ軸受けのころ、ローラフォロアのすべり軸受け、フィルタを収容する円筒状のケースなどが挙げられる。特許文献１には、ころの外周面の表面粗さを所定の規格値内としたころ軸受けが開示されている。特許文献２には、すべり軸受けが支軸の外周面ともローラの内周面ともすべり接触し、その軸方向端面がローラの軸方向端面より大きい表面粗さを有する粗面となっており、側壁の内面に接しているローラフォロアが提案されている。
特開２００２－１９５２６６号公報 特開２００４－２１１７７５号公報
本開示に係る成形型は、筒状部と筒状部の一方の端部を封止する基部とを含む。筒状部の内壁面の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ１が、基部の内壁底部の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ２よりも小さい。切断レベル差が、粗さ曲線における２５％の負荷長さ率での切断レベルと、粗さ曲線における７５％の負荷長さ率での切断レベルとの差である。筒状部が第１セラミックスを含み、基部が第２セラミックスを含む。
さらに、本開示に係る成形型の製造方法は、筒状部の基部に対向する第１対向面および基部の筒状部に対向する第２対向面の少なくとも一方に水を付着させ、筒状部と基部とを吸着させた後に長手方向から押圧し熱処理を行う。
本開示の一実施形態に係る成形型を示す斜視図である。 図１に示すＸ－Ｘ線で切断した際の断面を示す説明図である。
外周面の表面性状を制御した部材は、例えば成形型を使用して成形される。成形型は、所望の部材に応じて、成形型の材料を掘削したり研磨したりして作製される。このようにして得られる成形型の内壁面には、成形型を作製する際に形成される傷や削り痕などが存在する。そのため、成形型の内壁面は、目視では平滑に見えても、実際には微細な凹凸が存在している。その結果、このような成形型を用いて得られる部材は、所望の表面性状を満足しないことがある。
本開示に係る成形型は、上記のように、筒状部の内壁面の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ１が、基部の内壁底部の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ２よりも小さい。その結果、本開示に係る成形型を使用して部材を成形すると、外壁面の表面性状が高精度に制御された筒状（有底筒状も含む）や柱状の部材を得ることができる。
本開示の一実施形態に係る成形型を、図１および２に基づいて説明する。図１に示す一実施形態に係る成形型１は、筒状部１１と基部１２とを含む。一実施形態に係る成形型１に含まれる筒状部１１の材質は限定されない。筒状部１１の材質としては、例えば酸化アルミニウム、炭化珪素または窒化珪素を主成分とするセラミックスなどが挙げられる。これらの材質の中でも、成形型は酸化アルミニウムを主成分とするセラミックスから形成されているのがよい。成形型を作製する場合、研磨、研削等の加工がしやすく、１次原料が安価であるからである。本明細書において、筒状部１１に使用されるセラミックスとして、便宜上「第１セラミックス」と記載する。
筒状部１１の大きさは特に限定されない。所望の部材に応じて適宜設定される。図１に示すように筒状部１１が円筒状の場合、筒状部１１は、例えば３２ｍｍ以上５０ｍｍ以下の外径および２５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の内径を有する。筒状部１１は、例えば、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の長さを有する。
一実施形態に係る成形型１に含まれる基部１２は、筒状部１１の一方の端部を封止するように備えられている。例えば、筒状部１１の外径に比べて基部１２の外径が小さすぎると、筒状部１１の一方の端部に隙間などが発生して封止することができない。このような隙間などができないようにするために、基部１２の外径は筒状部１１の外径とほぼ同じであるのがよく、大きくても構わない。具体的には、基部１２は図２に示すように、基部１２の開口１２１の形状と筒状部１１の開口１１１の形状とが一致し、基部１２の内壁面１２２の厚みと筒状部１１の内壁面１１２の厚みとが一致するように、筒状部１１に備えられているのがよい。図２に記載の破線は、筒状部１１と基部１２との対向面１３を示す。
基部１２の筒状部１１に対向する第２対向面１３２の内径ＩＤ２は、筒状部１１の基部１２に対向する第１対向面１３１の内径ＩＤ１よりも小さいとさらによい。このような構成の成形型を用いて、金属製の円筒状や円柱状の部材を得ようとすると、基部１１での引っ掛かりがなくなる。そのため、成形型から部材の取り出しが容易になる。内径ＩＤ２と内径ＩＤ１との差は、例えば０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。
一実施形態に係る成形型１に含まれる基部１２の材質は限定されない。例えば、基部１２の材料としては、上述の筒状部１１に採用される材質が挙げられ、筒状部１１と基部１２とは主成分が同じ材質であるのがよい。基部１２の材質としても筒状部１１と同様、セラミックスであるのがよい。本明細書において、基部１２に使用されるセラミックスとして、便宜上「第２セラミックス」と記載する。筒状部１１および基部１２の材質としてセラミックスが採用される場合、第１セラミックスと第２セラミックスとは、主成分が同じセラミックスであってもよく、主成分が異なるセラミックスであってもよい。
本明細書において「主成分」とは、セラミックスを構成する成分の合計１００質量％における８０質量％以上を占める成分を意味する。セラミックスに含まれる各成分の同定は、ＣｕＫα線を用いたＸ線回折装置で行えばよい。各成分の含有量は、例えばＩＣＰ（ＩｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙＣｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ）発光分光分析装置または蛍光Ｘ線分析装置により求めればよい。
基部１２の形状は、筒状部１１の一方の端部を封止することができる形状であれば、限定されない。一実施形態に係る成形型１に含まれる基部１２は、図２に示すように、筒状部１１に向けて開口する凹部状を有している。凹部状を有している基部１２の内壁面は、開口１２１から内壁底部１２２ａにかけて傾斜していてもよく、その傾斜がアール状を有していてもよい。
筒状部１１の内部および基部１２の内部は、所望の部材に応じた形状に研削あるいは研磨されている。一実施形態に係る成形型１において、筒状部１１の内壁面１１２の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ１が、基部１２の内壁底部１２２ａの粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ２よりも小さい。粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１で規定されている粗さ曲線における負荷長さ率Ｒｍｒ１、Ｒｍｒ２にそれぞれ一致する切断レベルＣ（Ｒｒｍ１）、Ｃ（Ｒｒｍ２）の高さ方向の差を示す指標であり、値が小さいほど凹凸が少ない平滑な表面であることを示す。すなわち、筒状部１１の内壁面１１２の方が、基部１２の内壁底部１２２ａよりも凹凸が少なく平滑であることを示している。
本明細書において「切断レベル差Ｒδｃ１」とは、筒状部１１の内壁面１１２についての粗さ曲線における２５％の負荷長さ率での切断レベルと、粗さ曲線における７５％の負荷長さ率での切断レベルとの差を意味する。一方、本明細書において「切断レベル差Ｒδｃ２」とは、基部１２の内壁底部１２２ａについての粗さ曲線における２５％の負荷長さ率での切断レベルと、粗さ曲線における７５％の負荷長さ率での切断レベルとの差を意味する。
筒状部１１の内壁面１１２の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ１が、基部１２の内壁底部１２２ａの粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ２よりも小さい。そのため、筒状部１１の内壁面１１２の方が、基部１２の内壁底部１２２ａよりも凹凸が少なく平滑である。このような構成であると、電子写真用感光体用円筒状基体、ころ軸受けのころ、ローラフォロアのすべり軸受け、フィルタを収容する円筒状のケースなど（以下、これらの部材を単に「電子写真用感光体用円筒状基体など」と記載する場合がある）、外壁面が端面よりも高精度な表面性状（切断レベル差Ｒδｃ）が求められる部材に適用させることができる。
成形型１を使用して金属などの粉末を成形し、熱処理した場合、成形体の筒状部１１に接触している部位に比べ、成形体の基部１２に接触している部位は寸法が短い。そのため、熱処理後の収縮差が小さい。その結果、成形体の基部１２に接触している部位は、基部１２に固着しやすくなり、離型性が低くなる。したがって、筒状部１１の内壁面１１２の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ１を、基部１２の内壁底部１２２ａの粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ２よりも小さくする。このようにすることによって、内壁底部１２２ａに接触している部位よりも接触面積の大きい内壁面１１２に接触している部位の固着抑制効果が向上し、成形体の離型性を高めることができる。以上の結果、一実施形態に係る成形型１を使用して金属などの粉末を成形し、熱処理すると、外壁面の表面性状が高精度で制御された筒状（有底筒状も含む）や柱状の部材を容易に得ることができる。
切断レベル差Ｒδｃ１が切断レベル差Ｒδｃ２よりも小さければ、その差は限定されず、例えば、切断レベル差Ｒδｃ１と切断レベル差Ｒδｃ２との差は、０．２μｍ以上であってもよい。このように、切断レベル差Ｒδｃ１と切断レベル差Ｒδｃ２との差が０．２μｍ以上であると、筒状部１１の内壁面１１２を、基部１２の内壁底部１２２ａよりもさらに凹凸が少なく平滑にすることができる。合わせて、洗浄しにくい内壁底部１２２ａの切断レベル差Ｒδｃ２は大きくなり、親水性は内壁面１１２よりも内壁底部１２２ａのほうが高くなるので、洗浄効率が向上する。このような範囲であると、電子写真用感光体用円筒状基体等、外壁面が端面よりも高精度な表面性状（切断レベル差Ｒδｃ）が求められる部材にさらによい。
内壁底部１２２ａの切断レベル差Ｒδｃ２は、例えば、０．６μｍ以上２．５μｍ以下である。切断レベル差Ｒδｃ２が０．６μｍ以上であると、親水性が向上するので、洗浄効率が向上する。切断レベル差Ｒδｃ２が２．５μｍ以下であると、内壁底部１２２ａ表面の谷底に成形体から脱離した粉体が固着するおそれが低減し、成形体の連続成形を容易にする。切断レベル差Ｒδｃ２が０．６μｍ以上であると、純水に対する接触角は、例えば、４５°以下とすることができる。
さらに、一実施形態に係る成形型１において、筒状部１１の内壁面１１２の算術平均粗さＲａ１および基部１２の内壁底部１２２ａの算術平均粗さＲａ２は、限定されない。成形型１を使用して金属などの粉末を成形し、熱処理する場合、基部１２の離型性を良好に維持しながら、外壁面の表面性状が高精度で制御された筒状（有底筒状も含む）や柱状の部材を得やすいという点で、筒状部１１の内壁面１１２の算術平均粗さＲａ１は、基部１２の内壁底部１２２ａの算術平均粗さＲａ２よりも小さい方がよい。このような構成であると、電子写真用感光体用円筒状基体等、外壁面が端面よりも高精度な表面性状（切断レベル差Ｒδｃに加え、算術平均粗さＲａ）が求められる部材に適用させることができる。具体的には、算術平均粗さＲａ１と算術平均粗さＲａ２との差は０．２μｍ以上であるのがよい。
内壁底部１２２ａの算術平均粗さＲａ２は、例えば、０．６μｍ以上１．６μｍ以下である。算術平均粗さＲａ２が０．６μｍ以上であると、親水性が向上するので、洗浄効率がさらに向上する。算術平均粗さＲａ２が１．６μｍ以下であると、内壁底部１２２ａ表面の谷底に成形体から脱離した粉体が固着するおそれが低減し、成形体の連続成形をさらに容易にする。切断レベル差Ｒδｃ２が０．６μｍ以上であると、純水に対する接触角は、例えば、４０°以下とすることができる。
上述した理由と同様の理由から、切断レベル差Ｒδｃ１は、開口から内壁底部１２２ａにかけて傾斜している基部１２の内壁面１２２の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ３よりも小さくてもよい。切断レベル差Ｒδｃ１と切断レベル差Ｒδｃ３との差は０．２μｍ以上であってもよい。切断レベル差Ｒδｃ３は、０．６μｍ以上２．５μｍ以下であってもよい。
切断レベル差Ｒδｃ１、切断レベル差Ｒδｃ２、切断レベル差Ｒδｃ３、算術平均粗さＲａ１、算術平均粗さＲａ２および算術平均粗さＲａ３は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠し、レーザー顕微鏡（(株)キーエンス製、超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡（ＶＫ－Ｘ１１００またはその後継機種））を用いて測定することができる。測定条件としては、照明を同軸落射照明、カットオフ値λｓを無し、カットオフ値λｃを０．０８ｍｍ、終端効果の補正を有り、測定対象とする内壁面１１２、内壁底部１２２ａあるいは内壁面１２２から１か所当たりの測定範囲を２７９２μｍ×２０９０μｍとして、各測定範囲毎に、測定範囲の長手方向に沿って測定対象とする線を４本引いて、表面粗さ計測を行えばよい。計測の対象とする線１本当たりの長さは、例えば、２６４０μｍである。
一実施形態に係る成形型１を製造する方法は限定されない。筒状部１１および基部１２の材質としてセラミックスが採用される場合、一実施形態に係る成形型１は、例えば次のような手順で得られる。
筒状部１１および基部１２が酸化アルミニウムを主成分とするセラミックスからなる場合について説明する。主成分である酸化アルミニウム粉末（純度が９９．９質量％以上）と、水酸化マグネシウム、酸化珪素および炭酸カルシウムの各粉末とを粉砕用ミルに溶媒（イオン交換水）とともに投入する。次いで、粉末の平均粒径（Ｄ５０）が１．５μｍ以下になるまで粉砕した後、有機結合剤と、酸化アルミニウム粉末を分散させる分散剤とを添加、混合してスラリーを得る。ここで、上記粉末の合計１００質量％における水酸化マグネシウム粉末の含有量は０．３～０．４２質量％、酸化珪素粉末の含有量は０．５～０．８質量％、炭酸カルシウム粉末の含有量は０．０６０～０．１質量％であり、残部が酸化アルミニウム粉末および不可避不純物である。
有機結合剤は、アクリルエマルジョン、ポリビニールアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイドなどである。次に、スラリーを噴霧造粒して顆粒を得る。筒状部１１を得る場合、まず、顆粒を金型に充填した後、成形圧を７８Ｍｐａ以上１２８ＭＰａ以下として顆粒を加圧することにより、筒状の成形体を得る。成形体を、温度を１５００℃以上１７００℃以下、時間を４時間以上６時間以下として保持することにより、筒状部１１の前駆体である第１セラミックスを得ることができる。
筒状部１１の内壁面１１２は、例えば、ホーニング加工機を用いて第１セラミックスの内壁面を研削することによって得られる。第１セラミックスの内壁面を研削する場合、ＪＩＳ Ｒ ６００１－２：２０１７で定める粒度が＃８００～＃１２００であるダイヤモンド砥粒を含む砥石をホーニング加工機に装着して、研削すればよい。
次いで、基部１２を得る場合、まず、顆粒を金型に充填した後、成形圧を７８Ｍｐａ以上１２８ＭＰａ以下として顆粒を加圧することにより、板状の成形体を得る。この成形体の上面を切削加工することによって、焼成後に基部１２の内壁底部１１２ａとなる部分を形成する。切削加工された成形体を、温度を１５００℃以上１７００℃以下、時間を４時間以上６時間以下として保持することにより、基部１２の前駆体である第２セラミックスを得ることができる。
そして、ダイヤモンドペーストをバフに塗布して、ばりをとる程度で第２セラミックスの内壁底部を研磨する。ダイヤモンドペーストは、平均粒径が１μｍ以上４μｍ以下であるダイヤモンドの粉末を有機溶剤に分散させたペーストを用いればよい。
上述した製造方法を用いることで、筒状部１１の内壁面１１２の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ１が、基部１２の内壁底部１１２ａの粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ２よりも小さい成形型を得ることができる。
セラミックスとしては限定されず、例えば、上述したように酸化アルミニウムを主成分とするセラミックスを始め、炭化珪素あるいは窒化珪素を主成分とするセラミックスが挙げられる。
セラミックスについては上述の通りであり、第２セラミックスは第１セラミックスと同じセラミックスであってもよく、異なるセラミックスであってもよい。加工面や作業面を考慮すると、第１セラミックスと第２セラミックスとは、主成分が同じセラミックスであるのがよい。
切断レベル差Ｒδｃ１と切断レベル差Ｒδｃ２との差が４μｍ以上である成形型を得るには、例えば、次のような方法が挙げられる。まず、第２セラミックスを上述した方法で研磨する。次いで、上記粒度が＃８００～＃１０００であるダイヤモンド砥粒を含む砥石をホーニング加工機に装着して、第１セラミックスの内壁面を研削すればよい。
筒状部１１の内壁面１１２の算術平均粗さＲａ１が、基部１２の内壁底部１１２ａの算術平均粗さＲａ２よりも小さい成形型を得るには、例えば、次のような方法が挙げられる。まず、上記粒度が＃８００～＃１２００であるダイヤモンド砥粒を含む砥石をホーニング加工機に装着して、第１セラミックスの内壁面を研削する。次いで、平均粒径が２μｍ以上４μｍ以下であるダイヤモンドの粉末を有機溶剤に分散させたペーストを用いて、第２セラミックスの内壁底部を研磨すればよい。
算術平均粗さＲａ１と算術平均粗さＲａ２との差が１．４μｍ以上である成形型を得るには、例えば、次のような方法が挙げられる。まず、上記粒度が＃８００～＃１０００であるダイヤモンド砥粒を含む砥石をホーニング加工機に装着して、第１セラミックスの内壁面を研削する。次いで、平均粒径が２μｍ以上４μｍ以下であるダイヤモンドの粉末を有機溶剤に分散させたペーストを用いて、第２セラミックスの内壁底部を研磨すればよい。
図２に示すように、基部１２の外径は筒状部１１の外径とほぼ同じ大きさである。さらに、基部１２の開口１２１の形状と筒状部１１の開口１１１の形状とが一致し、基部１２の内壁面１２２の厚みと筒状部１１の内壁面１１２の厚みとが一致している。
筒状部１１と基部１２との接合方法は限定されず、例えば、次のような方法（拡散接合）が挙げられる。まず、筒状部１１の基部１２に対向する第１対向面１３１および基部１２の筒状部１１に対向する第２対向面１３２の少なくとも一方に、水を付着させる。水を付着させる方法は限定されず、例えば、第１対向面１３１および第２対向面１３２の少なくとも一方に、水を噴霧したり、水を刷毛などで塗布したり、水に直接浸漬したりする方法などが挙げられる。
第１対向面１３１は、水を付着させる前に、例えば、０．５μｍ以上３μｍ以下の平均粒径を有するダイヤモンドを含むスラリーを、銅製、錫製または錫鉛合金製のラップ盤に所定時間毎に供給して筒状部１１の基部１２に対向する端面を研磨することによって得られる。第２対向面１３２は、水を付着させる前に、例えば、０．５μｍ以上３μｍ以下の平均粒径を有するダイヤモンドを含むスラリーを、銅製、錫製または錫鉛合金製のラップ盤に所定時間毎に供給して基部１２の筒状部１１に対向する端面を研磨することによって得られる。第１対向面１３１および第２対向面１３２のそれぞれの算術平均粗さＲａは、例えば、０．２μｍ以下である。
第１対向面１３１および第２対向面１３２の少なくとも一方に水を付着させた後、第１対向面１３１と第２対向面１３２とを吸着させる。次いで、吸着面を押圧しながら熱処理を行う。押圧の強さは限定されず、筒状部１１や基部１２の大きさや材質などに応じて、適宜設定される。具体的には、１ｋｇｆ～５ｋｇｆ程度の圧力で押圧するのがよい。熱処理についても、筒状部１１や基部１２の大きさや材質などに応じて、適宜設定される。具体的には、１０００℃以上１８００℃以下で熱処理するのがよい。熱処理は、例えば３０分～１２０分程度行えばよい。このようにして、一実施形態に係る成形型１が製造される。
本開示に係る成形型は、上述の一実施形態に限定されない。例えば、上述の成形型１は、筒状部１１が円筒状を有している。しかし、筒状部は円筒状に限定されず、例えば、所望の部材の形状に応じて、楕円筒状であってもよく、断面が三角形状、四角形状、五角形状、六角形状などの角筒状を有していてもよい。
上述の成形型１は、基部１２が筒状部１１に向けて開口する凹部状を有している。しかし、基部の形状は凹部状に限定されず、所望の部材の形状に応じて適宜設定され、例えば底板のように平板状であってもよい。さらに、基部１２の内壁面１２２は、開口１２１から内壁底部１２２ａにかけての傾斜がアール状を有している。しかし、傾斜はアール状を有している必要はなく、所望の部材の形状に応じて適宜設定される。所望の部材の形状に応じて、基部１２の内壁面１２２は、開口１２１から内壁底部１２２ａにかけて垂直であってもよい。
１ 成形型
１１ 筒状部
１１１ 筒状部の開口
１１２ 筒状部の内壁面
１２ 基部
１２１ 基部の開口
１２２ 基部の内壁面
１２２ａ 基部の内壁底部
１３ 対向面
１３１ 第１対向面
１３２ 第２対向面

Claims (15)

  1. 筒状部と、該筒状部の一方の端部を封止する基部とを含み、
    前記筒状部の内壁面の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ１が、前記基部の内壁底部の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ２よりも小さく、
    前記切断レベル差が、粗さ曲線における２５％の負荷長さ率での切断レベルと、粗さ曲線における７５％の負荷長さ率での切断レベルとの差であり、
    前記筒状部が第１セラミックスを含み、前記基部が第２セラミックスを含む、
    成形型。
  2. 前記切断レベル差Ｒδｃ１と前記切断レベル差Ｒδｃ２との差が０．２μｍ以上である請求項１に記載の成形型。
  3. 前記切断レベル差Ｒδｃ２は、０．６μｍ以上２．５μｍ以下である請求項１または２に記載の成形型。
  4. 前記筒状部の内壁面の算術平均粗さＲａ１は、前記基部の内壁底部の算術平均粗さＲａ２よりも小さい請求項１～３のいずれかに記載の成形型。
  5. 前記算術平均粗さＲａ１と前記算術平均粗さＲａ２との差が０．２μｍ以上である請求項３に記載の成形型。
  6. 前記算術平均粗さＲａ２は、０．６μｍ以上１．６μｍ以下である請求項４または５に記載の成形型。
  7. 前記基部が、前記筒状部に向けて開口する凹部状を有する請求項１～６のいずれかに記載の成形型。
  8. 前記凹部状を有する基部の内壁面が、前記開口から前記内壁底部にかけて傾斜している請求項７に記載の成形型。
  9. 前記傾斜が、アール状を有する請求項８に記載の成形型。
  10. 前記切断レベル差Ｒδｃ１は、前記開口から前記内壁底部にかけて傾斜している前記基部の内壁面の粗さ曲線における切断レベル差Ｒδｃ３よりも小さい請求項８または９に記載の成形型。
  11. 前記切断レベル差Ｒδｃ１と前記切断レベル差Ｒδｃ３との差が０．２μｍ以上である請求項１０に記載の成形型。
  12. 前記切断レベル差Ｒδｃ３は、０．６μｍ以上２．５μｍ以下である請求項１０または１１に記載の成形型。
  13. 前記基部の前記筒状部に対向する第２対向面の内径は、前記筒状部の前記基部に対向する第１対向面の内径よりも小さい、請求項５～１２のいずれかに記載の成形型。
  14. 請求項１～１３のいずれかに記載の成形型の製造方法であって、筒状部の基部に対向する第１対向面および基部の筒状部に対向する第２対向面の少なくとも一方に水を付着させ、前記筒状部と前記基部とを吸着させた後に長手方向から押圧し熱処理を行う、成形型の製造方法。
  15. 前記押圧し熱処理を行う前に、前記第１対向面および前記第２対向面の少なくとも一方を研磨する請求項１４に記載の成形型の製造方法。
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