CN114008155A - 表面保护膜 - Google Patents

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Abstract

本公开内容提供了表面保护膜，所述表面保护膜在用于有机发光二极管的封装层的制造过程中使用，并且使得可以防止由于溶剂从保护膜挥发而导致的在保护膜中产生气泡或者保护膜的表面平滑度降低。具体地，本公开内容提供了表面保护膜，所述表面保护膜包括设置在基底层的一个表面上的粘合剂层，其中粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物，所述粘合剂组合物包含：在其末端或侧链处具有光反应性基团的基于氨基甲酸酯的树脂；单官能(甲基)丙烯酸酯单体；在其末端具有两个或更多个光反应性基团的交联剂；光引发剂；以及光反应性硅氧烷添加剂，所述粘合剂组合物不含溶剂。

Description

表面保护膜
技术领域
本申请要求于2019年11月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0150453号的申请日的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。本公开内容涉及表面保护膜，并且更特别地，涉及通过在表面保护膜的粘合剂层中包含光反应性硅氧烷添加剂而具有为用于光学构件的表面保护膜所需的物理特性的降低的剥离强度和改善的粘合强度保留率的表面保护膜。
背景技术
与液晶显示器(LCD)不同，自发光显示器件有机发光二极管(OLED)不需要单独的光源，并因此可以以轻量且薄的形式制造。此外，有机发光二极管不仅由于低电压驱动而在功率消耗方面有利，而且具有优异的响应速度、视角和对比度，并因此已经作为下一代显示器被研究。
有机发光二极管具有非常易受杂质、氧和水分影响的问题，因此当其暴露于外部或者水分或氧渗入其中时，其特性可能劣化并且其寿命缩短。为了克服这些问题，需要用于防止氧、水分等进入有机发光器件的内部的封装层。
封装层包括用于在制造过程期间或在制造过程之后保护封装层的保护膜。保护膜在封装层层合之后被除去，并且需要具有低剥离强度和高粘合强度保留率，因为在除去保护膜之后，不应对封装层造成损坏并且不应在封装层上存在残留物。此外，通常使用溶剂制造保护膜，并且在使溶剂挥发的过程中具有在保护膜中产生气泡或者保护膜的表面平滑度降低的问题。
发明内容
技术问题
本公开内容所实现的目的是提供表面保护膜，所述表面保护膜在用于有机发光二极管的封装层的制造过程中使用，使得可以抑制由于溶剂从保护膜中挥发而导致的在保护膜中产生气泡或者保护膜的平滑度降低，并且具有降低的剥离强度，同时具有改善的粘合强度保留率。
然而，本公开内容所解决的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员从以下描述中将清楚地理解本文中未提及的其他目的。
技术方案
本公开内容的一个实施方案提供了表面保护膜，所述表面保护膜包括设置在基底层的一个表面上的粘合剂层，其中粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物，所述粘合剂组合物包含：在其末端或侧链处具有光反应性基团的基于氨基甲酸酯的树脂；单官能(甲基)丙烯酸酯单体；在其末端具有两个或更多个光反应性基团的交联剂；光引发剂；以及光反应性硅氧烷添加剂，所述粘合剂组合物不含溶剂。
有益效果
根据本公开内容的一个实施方案的表面保护膜在不使用溶剂的情况下制造，并因此不需要使溶剂挥发的过程，因此使得可以防止由于溶剂从保护膜中挥发而导致的在保护膜中产生气泡或者表面保护膜的表面平滑度降低。此外，使用可光固化的氨基甲酸酯树脂来制造表面保护膜，因此改善了生产率。
此外，根据本公开内容的一个实施方案的表面保护膜具有降低的剥离强度和改善的粘合强度保留率，因此改善了用于有机发光二极管的封装层的制造过程的可加工性。
具体实施方式
本说明书和所附权利要求中所使用的术语和词语不应被解释为限于通常含义或字典定义，而应基于本发明人可以根据规则适当地限定术语的含义以按最好的方式描述其发明的这样的规则被解释为具有与本公开内容的技术精神相关的含义和概念。因此，应理解，本说明书中描述的实施方案和附图中示出的配置仅为优选的实例，但是不涵盖本公开内容的所有技术精神，因此在申请本申请时可以存在能够替代其的各种等同方案和修改方案。
在整个本说明书中，应理解当任何部分被称为“包含”任何组分时，除非另有说明，否则其不排除其他组分，而是还可以包含其他组分。
在整个本说明书中，当任一构件被称为在另一个构件“上”时，其不仅指任一构件与另一个构件接触的情况，而且还指在这两个构件之间存在第三构件的情况。
在整个本说明书中，单位“重量份”可以指组分之间的重量比。
在整个本说明书中，术语“(甲基)丙烯酸酯”意指包括所有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
在整个本说明书中，“A和/或B”是指“A和B”或者“A或B”。
在整个本说明书中，术语“单体单元”可以意指聚合物中单体的反应形式，并且具体地可以意指其中单体通过聚合反应形成聚合物的骨架例如主链或侧链的状态。
在整个本说明书中，任何化合物的“重均分子量”和“数均分子量”可以使用化合物的分子量和分子量分布来计算。具体地，化合物的分子量和分子量分布可以通过以下获得：将四氢呋喃(THF)和化合物放置在1ml玻璃小瓶中以制备其中化合物的浓度为1重量％的测试样品；通过过滤器(孔径：0.45μm)将标准样品(聚苯乙烯)和测试样品过滤；将各样品滤液注入GPC进样器中；并将测试样品的洗脱时间与标准样品的校准曲线进行比较。此时，可以使用Infinity II 1260(Agilent Technologies,Inc.)作为测量仪器，并且可以将流动速率和柱温分别设定在1.00mL/分钟和40.0℃。
在下文中，将更详细地描述本公开内容。
用于在制造有机发光二极管的过程中保护封装层的表面保护膜需要具有低剥离强度以防止对封装层的损坏并且防止在封装层上残留。常规的保护膜通常使用溶剂来制造，并且在使溶剂挥发的过程中具有在保护膜中产生气泡或者保护膜的表面平滑度降低的问题。此外，当将添加剂添加至常规的保护膜以降低保护膜的剥离强度时，剥离强度降低，但是出现粘合强度的保留率降低，因此在剥离之后粘合剂在被粘物上留下残留物的问题。
本公开内容的一个实施方案提供了表面保护膜，所述表面保护膜包括设置在基底层的一个表面上的粘合剂层，其中粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物，所述粘合剂组合物包含：在其末端或侧链处具有光反应性基团的基于氨基甲酸酯的树脂；单官能(甲基)丙烯酸酯单体；在其末端处具有两个或更多个光反应性基团的交联剂；光引发剂；以及光反应性硅氧烷添加剂，粘合剂组合物不含溶剂。本公开内容不使用溶剂，并因此不需要使溶剂挥发的过程，因此使得可以防止在保护膜中产生气泡或者保护膜的表面平滑度降低。此外，本公开内容可以降低表面保护膜的剥离强度并且改善其粘合强度保留率，因此改善生产率。
根据本公开内容的一个实施方案，提供了这样的表面保护膜：其中粘合剂层的按照以180°的剥离角度和1.8m/分钟的剥离速率在玻璃基底上测量的剥离强度为0.5gf/英寸至4gf/英寸，以及粘合剂层的粘合强度保留率为75％或更大。本公开内容不使用溶剂，并因此不需要使溶剂挥发的过程，因此使得可以防止在保护膜中产生气泡或者保护膜的表面平滑度降低。此外，本公开内容可以降低表面保护膜的剥离强度并且改善其粘合强度保留率，因此改善生产率。
在本公开内容中，以180°的剥离角度和1.8m/分钟的剥离速率在玻璃基底上测量的“剥离强度”为通过以下获得的剥离强度：将表面保护膜切割成宽度25mm且长度150mm的尺寸，通过2kg辊将经切割的表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃基底，将所得物在25℃下储存24小时，然后使用质构分析仪(Stable Micro System，UK)测量在以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将表面保护膜从玻璃基底剥离时的剥离强度。
在本公开内容中，除非另有说明，否则术语“玻璃”可以指不含碱的玻璃(OA-21，NEG)。
根据本公开内容的一个实施方案，剥离强度可以为0.5gf/英寸至4gf/英寸。具体地，剥离强度可以为0.6gf/英寸至3.9gf/英寸、0.7gf/英寸至3.8gf/英寸、0.8gf/英寸至3.7gf/英寸、0.9gf/英寸至3.6gf/英寸、1.0gf/英寸至3.5gf/英寸、1.1gf/英寸至3.4gf/英寸、1.5gf/英寸至3.0gf/英寸、1.8gf/英寸至2.7gf/英寸、或者2.0gf/英寸至2.5gf/英寸。即，通过实现在上述范围内的低剥离强度，可以改善制造OLED的过程的可加工性。
根据本公开内容的一个实施方案，粘合剂层的粘合强度保留率可以为75％或更大。具体地，粘合剂层的粘合强度保留率可以为75％至99％、77％至95％、80％至90％、或者82％至86％。通过将粘合强度保留率调节在上述范围内，可以降低在剥离之后剩余在被粘物上的粘合剂的量。
根据本公开内容的一个实施方案，在其末端或侧链处具有光反应性基团的基于氨基甲酸酯的树脂中的光反应性基团可以用含羟基的单官能丙烯酸酯封端。在使用如上所述的其中光反应性基团用含羟基的单官能丙烯酸酯封端的基于氨基甲酸酯的树脂的情况下，其光固化反应可以有效地进行。
根据本公开内容的一个实施方案，基于氨基甲酸酯的树脂可以通过使包含多元醇和基于异氰酸酯的固化剂的氨基甲酸酯组合物反应来生产。
根据本公开内容的一个实施方案，氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇可以为包含两个或更多个OH基团的任何合适的多元醇。在一个实施方案中，多元醇可以包含但不限于2至6个OH基团。
根据本公开内容的一个实施方案，氨基甲酸酯组合物中可以包含一种、两种或更多种多元醇。在包含两种或更多种多元醇的情况下，可以适当地选择其混合比。
根据本公开内容的一个实施方案，可以适当地选择氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇的数均分子量。具体地，多元醇的数均分子量优选为100g/mol至20,000g/mol，但不限于此。
根据本公开内容的一个实施方案，氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇可以包含双官能多元醇和三官能多元醇。具体地，在氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇中，三官能多元醇的比例可以为70重量％至100重量％、80重量％至100重量％、或者90重量％至100重量％，以及双官能多元醇的比例可以为0重量％至30重量％、0重量％至20重量％、或者0重量％至10重量％。更具体地，在多元醇包含三官能多元醇的情况下，有利地实现粘合剂层的粘合强度与可再剥离性之间的平衡。
根据本公开内容的一个实施方案，在氨基甲酸酯组合物包含三官能多元醇的情况下，三官能多元醇可以由数均分子量为10,000g/mol至15,000g/mol的多元醇和数均分子量为1,000g/mol至5,000g/mol的多元醇构成。
根据本公开内容的一个实施方案，在氨基甲酸酯组合物包含双官能多元醇的情况下，双官能多元醇的数均分子量可以为100g/mol至3,000g/mol。
根据本公开内容的一个实施方案，氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇优选不包含与异氰酸酯基(NCO)反应的另外的官能团。
根据本公开内容的一个实施方案，氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇的实例包括但不限于聚丙烯酸多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、基于蓖麻油的多元醇、及其组合。更具体地，多元醇可以为选自以下中的一者：乙二醇、二甘醇、聚丙二醇、及其组合。
根据本公开内容的一个实施方案，在以组合使用两种或更多种多元醇的情况下，容易调节其分子量的分布程度。在一个实施方案中，多元醇包含50重量％至100重量％的聚醚多元醇和0重量％至50重量％的聚酯多元醇。具体地，多元醇包含75重量％至95重量％的聚醚多元醇和5重量％至25重量％的聚酯多元醇。
根据本公开内容的一个实施方案，作为氨基甲酸酯组合物中包含的基于异氰酸酯的固化剂，可以选择和使用可以用于形成氨基甲酸酯的反应中并且在本领域中通常使用的任何合适的多官能异氰酸酯化合物。
根据本公开内容的一个实施方案，多官能异氰酸酯化合物的实例包括但不限于多官能脂族异氰酸酯化合物、多官能脂环族异氰酸酯化合物、多官能芳族异氰酸酯化合物、通过用三官能异氰酸酯对多异氰酸酯进行改性而获得的三羟甲基丙烷加合物、通过使多异氰酸酯与水反应而获得的缩二脲体、以及具有异氰脲酸酯环的三聚体。
根据本公开内容的一个实施方案，多官能脂族异氰酸酯化合物的实例包括但不限于三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。
根据本公开内容的一个实施方案，多官能脂环族异氰酸酯化合物的实例包括但不限于异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、1,4-环己烷二异氰酸酯(CHDI)、4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)、双(异氰酸基甲基)环己烷(HXDI)等。
根据本公开内容的一个实施方案，多官能芳族异氰酸酯化合物的实例包括但不限于甲苯2,4-二异氰酸酯(TDI)、甲苯2,6-二异氰酸酯(TDI)、4,4'-亚甲基二苯基二异氰酸酯(MDI)、2,4'-亚甲基二苯基二异氰酸酯(MDI)、聚合亚甲基二苯基二异氰酸酯(PMDI)、对亚苯基二异氰酸酯(PDI)、间亚苯基二异氰酸酯(PDI)、萘1,5-二异氰酸酯(NDI)、萘2,4-二异氰酸酯(NDI)、对亚二甲苯基二异氰酸酯(XDI)、1,3-双(1-异氰酸基-1-甲基乙基)苯(TMXDI)等。
在本公开内容的一个实施方案中，氨基甲酸酯组合物可以包含两种或更多种基于异氰酸酯的固化剂的组合。在这种情况下，可以适当地选择两种或更多种基于异氰酸酯的固化剂的类型和含量。例如，作为氨基甲酸酯组合物中包含的基于异氰酸酯的化合物，可以以组合使用多官能芳族异氰酸酯化合物和多官能脂族异氰酸酯化合物。
根据本公开内容的一个实施方案，可以适当地选择氨基甲酸酯组合物中的多元醇与基于异氰酸酯的固化剂之间的混合比。
根据本公开内容的一个实施方案，氨基甲酸酯组合物还可以在不损害本公开内容的效果的范围内包含其他组分。例如，组合物还可以包含催化剂、增塑剂、抗氧化剂、流平剂、溶剂等。
根据本公开内容的一个实施方案，作为用于生产基于氨基甲酸酯的树脂的聚合方法，可以选择任何合适的已知方法。在一个实施方案中，可以使用诸如溶液聚合的方法。
在本公开内容的一个实施方案中，单官能(甲基)丙烯酸酯单体可以为具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。单官能(甲基)丙烯酸酯单体赋予粘合剂层以疏水特性。特别地，当单官能(甲基)丙烯酸酯的烷基具有10个或更多个碳原子时，单官能(甲基)丙烯酸酯表现出高疏水特性，并因此表现出降低粘合剂层对被粘物的粘附的显著效果。
根据本公开内容的一个实施方案，单官能(甲基)丙烯酸酯单体的实例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、以及(甲基)丙烯酸十四烷基酯，并且粘合剂层中可以包含选自上述单体中的一者或者两者或更多者的混合物。
在本公开内容的一个实施方案中，基于100重量份的基于氨基甲酸酯的树脂，单官能(甲基)丙烯酸酯单体可以以50重量份至200重量份的量包含在内。通过将单官能(甲基)丙烯酸酯单体的含量调节在上述范围内，可以改善其与基于氨基甲酸酯的树脂的相容性。
根据本公开内容的一个实施方案，光反应性硅氧烷添加剂是无溶剂型并且可以包含丙烯酸酯反应性基团。在粘合剂组合物中包含上述光反应性硅氧烷添加剂的情况下，可以降低表面保护膜的剥离强度，同时改善其粘合强度保留率，并且由于光反应性硅氧烷添加剂不含溶剂，因此其可以防止环境污染并且防止在粘合剂层中产生气泡等。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯的树脂，光反应性硅氧烷添加剂可以以0.01重量份至1重量份的量包含在内。具体地，基于100重量份的基于氨基甲酸酯的树脂，光反应性硅氧烷添加剂可以以0.01重量份至1重量份、0.05重量份至0.7重量份、或者0.1重量份至0.5重量份的量包含在内。通过将光反应性硅氧烷添加剂的含量调节在上述范围内，可以降低表面保护膜的剥离强度，同时改善其粘合强度保留率。
根据本公开内容的一个实施方案，在其末端处具有两个或更多个光反应性基团的交联剂可以为选自以下中的一者：多官能(甲基)丙烯酸酯单体、多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、及其混合物。具体地，交联剂可以优选为可光固化多官能(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯的实例包括但不限于双官能丙烯酸酯，例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二环戊酯、己内酯改性的二(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、环氧乙烷改性的二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酰氧乙基异氰脲酸酯、烯丙基化二(甲基)丙烯酸环己酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性的六氢邻苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性的三甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金刚烷二(甲基)丙烯酸酯或9,9-双[4-(2-丙烯酰基氧基乙氧基)苯基]芴；三官能丙烯酸酯，例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性的二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯或三(甲基)丙烯酰氧乙基异氰脲酸酯；四官能丙烯酸酯，例如二甘油四(甲基)丙烯酸酯或季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯；五官能丙烯酸酯，例如二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯；以及六官能丙烯酸酯，例如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、或者氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(例如异氰酸酯单体和三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯的反应产物)。
在本公开内容的一个实施方案中，基于100重量份的基于氨基甲酸酯的树脂，交联剂可以以5重量份至50重量份的量包含在内。具体地，基于100重量份的基于氨基甲酸酯的树脂，交联剂可以以10重量份至45重量份、15重量份至40重量份、或者20重量份至35重量份的量包含在内。通过将交联剂的含量调节在上述范围内，可以满足粘合剂层所需的机械特性。
根据本公开内容的一个实施方案，光引发剂可以为α-羟基酮类型化合物、苄基缩酮类型化合物、或其混合物，但不限于此。优选地，可以使用α-羟基酮类型化合物，例如1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羟基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、或者2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。这些光引发剂可以单独使用或者以两者或更多者的组合使用。基于100重量份的基于氨基甲酸酯的树脂、交联剂和光反应性硅氧烷添加剂的总和，光引发剂可以以0.1重量份至5重量份的量包含在内。在如上所述使用光引发剂的情况下，其可以通过UV光或电子束而活化以使粘合剂层中的碳-碳双键活化，从而引起自由基反应。
根据本公开内容的一个实施方案，粘合剂层还可以包含抗静电剂。在粘合剂层中包含的粘合剂组合物还包含如上所述的抗静电剂并且被固化的情况下，可以防止在表面保护膜中出现静电。
根据本公开内容的一个实施方案，考虑到本公开内容的目的可以适当地选择粘合剂层的厚度。例如，粘合剂层的厚度可以为10μm至200μm，优选10μm至150μm，更优选10μm至100μm。通过将粘合剂层的厚度设定在上述范围内，可以提供具有优异的粘合特性和润湿特性，同时适用于用于过程的保护膜的粘合剂层。
可以通过使粘合剂组合物在基底层上固化来形成粘合剂层，但是形成粘合剂层的方法没有特别限制。在一个实施方案中，粘合剂层可以例如通过以下的方法来制造：其中通过常规装置例如涂布机涂覆设备或棒涂机将上述粘合剂组合物或使用其制备的涂覆溶液施加至基底层并固化。
同时，根据本公开内容的一个实施方案，可以提供这样的表面保护膜，其中基底层包括：基底膜；和分别设置在基底膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层，以及粘合剂层设置在第二抗静电层的与第二抗静电层的其上设置有基底膜的表面相反的表面上。
基底膜的类型没有特别限制。基底膜可以为例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜、或者聚酰亚胺膜，但不限于此。在本公开内容的一个实施方案中，基底膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
基底膜的厚度可以为例如10μm至150μm、50μm至125μm、或者50μm至100μm。当将其上形成有粘合剂层的基底层层合在用于有机发光二极管的封装层上时，如果基底膜的厚度小于以上范围的下限，则基底膜可能会变形，而如果基底膜的厚度大于以上范围的上限，则可能出现层合失败。
可以使基底膜经受适当的粘附处理，例如电晕放电处理、UV照射处理、等离子体处理或者溅射蚀刻处理，但不限于此。
在本说明书中，术语“抗静电层”是指用于抑制静电产生的层。
第一抗静电层和第二抗静电层可以通过已知方法来形成以实现期望的效果。例如，第一抗静电层和第二抗静电层可以通过在线涂覆法形成在基底膜的两个表面和保护膜的两个表面上。
在本公开内容中，考虑到本公开内容的目的，第一抗静电层和第二抗静电层可以由合适的抗静电组合物形成。例如，第一抗静电层和第二抗静电层可以包含但不限于选自以下中的一者或者两者或更多者的混合物：丙烯酸类树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、氨基甲酸酯-丙烯酸类共聚物、基于酯的树脂、基于醚的树脂、基于酰胺的树脂、基于环氧化物的树脂、以及三聚氰胺树脂。
在一个实施方案中，第一抗静电层和第二抗静电层可以包含导电材料。导电材料可以包括导电聚合物或碳纳米管，但不限于此。
导电聚合物的实例包括但不限于聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、其衍生物、及其共聚物。
碳纳米管可以具有通过由相连接的由六个碳原子组成的六边形环构成的石墨片卷起而形成的管形状。碳纳米管具有优异的刚性和导电性，因此当将其用作用于表面保护膜的抗静电层时，抗静电层的硬度可能增加并且其抗静电功能可以得到改善。
考虑到本公开内容的目的，可以适当地选择第一抗静电层和第二抗静电层的厚度，并且抗静电层的厚度可以彼此相同或不同。
在一个实施方案中，第一抗静电层和第二抗静电层的厚度可以各自独立地为10nm至400nm，优选20nm至300nm，或者20nm至100nm。在第一抗静电层和第二抗静电层具有在上述范围内的厚度的情况下，其可以在基底膜的两个表面或保护膜的两个表面上具有优异的涂覆特性。
在一个实施方案中，可以考虑本公开内容的目的适当地选择第一抗静电层和第二抗静电层的表面电阻率。例如，第一抗静电层和第二抗静电层的表面电阻率各自独立地为104Ω/sq或更大、105Ω/sq或更大、106Ω/sq或更大、107Ω/sq或更大、108Ω/sq或更大、或者109Ω/sq或更大。例如，第一抗静电层和第二抗静电层的表面电阻率可以各自独立地为5×1012Ω/sq或更小、或者1011Ω/sq或更小。在第一抗静电层和第二抗静电层具有在上述范围内的表面电阻率的情况下，表面保护膜可以具有优异的抗静电功能。
在将根据一个实施方案的粘合剂层设置成与第二抗静电层的一个表面接触时，其积累的静电量可以减少。此外，由于粘合剂层的表面电阻率降低，因此当将保护层从表面保护膜上剥离时，在粘合剂层的表面上产生的静电减少。
因此，在将保护层从表面保护膜上除去以将粘合剂层附接至被粘物的表面的过程中或者在将表面保护膜从被粘物的表面上剥离的过程中，可以防止异物通过静电而粘附至粘合剂层或被粘物。此外，可以通过在过程期间防止被粘物表面的污染来防止被粘物表面的特性劣化。
考虑到本公开内容的目的可以适当地选择表面保护膜的厚度。例如，表面保护膜的厚度可以为25μm至150μm、25μm至125μm、或者25μm至100μm。如果保护膜的厚度小于以上范围的下限，则当将其上形成有粘合剂层的表面保护膜层合在用于有机发光二极管的封装层上时，表面保护膜可能会变形，而如果表面保护膜的厚度大于以上范围的上限，则可能出现层合失败。
发明实施方式
在下文中，将参照实施例详细地描述本公开内容。然而，根据本公开内容的实施例可以被修改成各种不同形式，并且本公开内容的范围不被解释为限于以下描述的实施例。提供本说明书的实施例以向本领域技术人员更完整地描述本公开内容。
[制备例：粘合剂组合物和保护膜的制备]
实施例1
(1)粘合剂组合物的制备
准备配备有回流冷凝器的5颈玻璃反应器，然后向其中放置764g双官能多元醇SC-2204(Mn-2,000g/mol，KPX Chemical Co.,Ltd.)和110g二环己基亚甲基二异氰酸酯(H12MDI，Evonik)，然后向其中顺序地添加300g丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA，LG Chem.)和300g丙烯酸月桂酯(M120，Miwon Specialty Chemical Co.,Ltd.)。在添加完成之后，将混合物以100rpm的速度搅拌的同时，将其加热至70℃并保持在70℃以变成均相。在相同的温度下，向混合物中添加50ppm二月桂酸二丁基锡(DBTDL)以引发形成NCO预聚物的反应，并将混合物在78℃至82℃下保持3小时。
此后，向混合物中添加26g丙烯酸2-羟乙酯(2-HEA，Nippon Shokubai Co.,Ltd.)，然后使混合物在80℃下反应3小时，直至FT-IR NCO峰(2,260cm-1)消失，从而生产末端丙烯酸酯化的基于氨基甲酸酯的树脂。生产基于氨基甲酸酯的树脂以具有87,500g/mol的重均分子量、2.63的分子量分布、以及如使用Brookfield DV II转轴编号52在25℃下测量的169,000cPs低聚物粘度。
将以下混合在一起以制备混合物：100重量份的所生产的基于氨基甲酸酯的树脂、135重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、作为交联剂的12重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)和25重量份的1,6-己二醇二丙烯酸酯、156重量份的作为增塑剂的柠檬酸乙酰丁酯(ATBC)、以及0.5重量份的光反应性硅氧烷添加剂(UV3500)。向100重量份的所述混合物中添加2重量份的光引发剂(Irgacure 184)，由此制备粘合剂组合物。
(2)表面保护膜的制造
作为基底层，制备其两个表面分别涂覆有50nm厚抗静电层的75μm厚聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基底膜(H330，Kolon Inc.)。作为保护层，制备这样的膜(12ASW，SKC)：其中在50μm厚聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(XD510P，TAK)的两个表面上形成有抗静电层并且抗静电层中的一者涂覆有离型层。接下来，将过量的粘合剂组合物施加至基底层的一个表面上，然后将基底层和离型层层合成彼此面对，并进行涂覆使得基底层与离型层之间的粘合剂组合物的厚度变成75μm。使用在700mJ/cm2的光能下的光源(黑光)使所施加的粘合剂组合物光固化，从而制造表面保护膜。
实施例2
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物，不同之处在于使用0.2重量份的光反应性硅氧烷添加剂(UV3500)代替0.5重量份的光反应性硅氧烷添加剂(UV3500)。使用所制备的粘合剂组合物来制造表面保护膜。
实施例3
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物，不同之处在于使用0.1重量份的UV3530代替0.5重量份的UV3500作为光反应性硅氧烷添加剂。使用所制备的粘合剂组合物来制造表面保护膜。
实施例4
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物，不同之处在于使用0.01重量份的UV3570代替0.5重量份的UV3500作为光反应性硅氧烷添加剂。使用所制备的粘合剂组合物来制造表面保护膜。
实施例5
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物，不同之处在于使用0.2重量份的Tego2500代替0.5重量份的UV3500作为光反应性硅氧烷添加剂。使用所制备的粘合剂组合物来制造表面保护膜。
实施例6
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物，不同之处在于使用0.2重量份的Tego2010代替0.5重量份的UV3500作为光反应性硅氧烷添加剂。使用所制备的粘合剂组合物来制造表面保护膜。
比较例1
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物，不同之处在于未添加光反应性硅氧烷添加剂。使用所制备的粘合剂组合物来制造表面保护膜。
比较例2
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物，不同之处在于使用0.2重量份的不具有丙烯酸酯反应性基团的BYK307代替0.5重量份的UV3500作为光反应性硅氧烷添加剂。使用所制备的粘合剂组合物来制造表面保护膜。
比较例3
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物，不同之处在于使用0.4重量份的不具有丙烯酸酯反应性基团的BYK377代替0.5重量份的UV3500作为光反应性硅氧烷添加剂。使用所制备的粘合剂组合物来制造表面保护膜。
比较例4
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂组合物，不同之处在于使用1.5重量份的UV3500代替0.5重量份的UV3500作为光反应性硅氧烷添加剂。使用所制备的粘合剂组合物来制造表面保护膜。
实验例
通过以下方法评估实施例和比较例的表面保护膜的物理特性，并将评估的结果示于下表1中。
[实验例1：剥离强度的评估]
将实施例1至6和比较例1至4的各表面保护膜切割成宽度25mm且长度150mm的尺寸，然后通过2kg辊将各经切割的表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃基底，然后在25℃的温度下储存24小时。接下来，使用质构分析仪(Stable Micro System，UK)测量当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将各表面保护膜从玻璃基底上剥离时的剥离强度。
[实验例2：粘合强度保留率的评估]
将实施例1至6和比较例1至4的各表面保护膜切割成宽度25mm且长度150mm的尺寸，然后通过2kg辊将各经切割的表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃基底，然后在60℃的温度和90RH％的湿度下的烘箱(DZF6090)中存储10天。接下来，测量各表面保护膜的剥离强度。此后，根据以下等式1由实验例1中测量的剥离强度和实验例2中测量的剥离强度来计算各表面保护膜的粘合强度保留率(％)。
[等式1]
粘合强度保留率(％)
＝(实验例2中测量的剥离强度/实验例1中测量的剥离强度)×100
[表1]
Figure BDA0003420589060000151
参照上表1，确定了当使用包含丙烯酸酯反应性基团的光反应性硅氧烷添加剂时，剥离强度降低至4.0gf/英寸或更小，以及粘合强度保留率为75％或更大。
相比之下，确定了在其中未使用光反应性硅氧烷添加剂的比较例1的情况下，剥离强度急剧增加，导致表面保护膜的可加工性的降低。确定了在其中光反应性硅氧烷添加剂的含量过高的比较例4的情况下，剥离强度降低，但是粘合强度保留率低，因此在剥离之后粘合剂层在被粘物上留下残留物。同样，确定了在其中使用不包含丙烯酸酯反应性基团的硅氧烷添加剂的比较例2和比较例4的情况下，剥离强度降低，但是粘合强度保留率低，因此在剥离之后粘合剂层在被粘物上留下残留物。
因此，根据本公开内容的一个实施方案，可以通过在粘合剂组合物中包含具有丙烯酸酯反应性基团的光反应性硅氧烷添加剂并且调节光反应性硅氧烷添加剂的含量来调节表面保护膜的剥离强度和粘合强度保留率，由此可以改善表面保护膜的可加工性。
虽然以上已经参照有限的实施方案描述了本公开内容，但是本公开内容不限于此，并且在不脱离本公开内容的技术精神和所附权利要求的等同方案的情况下，本领域技术人员可以进行各种修改和改变。

Claims (14)

1.一种表面保护膜，包括设置在基底层的一个表面上的粘合剂层，
其中所述粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物，所述粘合剂组合物包含：在其末端或侧链处具有光反应性基团的基于氨基甲酸酯的树脂；单官能(甲基)丙烯酸酯单体；在其末端处具有两个或更多个光反应性基团的交联剂；光引发剂；以及光反应性硅氧烷添加剂，所述粘合剂组合物不含溶剂。
2.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述粘合剂层的按照以180°的剥离角度和1.8m/分钟的剥离速率在玻璃基底上测量的剥离强度为0.5gf/英寸至4gf/英寸，以及所述粘合剂层的粘合强度保留率为75％或更大。
3.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述光反应性硅氧烷添加剂是无溶剂型的并且包含丙烯酸酯反应性基团。
4.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中基于100重量份的所述基于氨基甲酸酯的树脂，所述光反应性硅氧烷添加剂以0.01重量份至1重量份的量包含在内。
5.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述基于氨基甲酸酯的树脂通过使多元醇和基于异氰酸酯的固化剂反应来获得。
6.根据权利要求5所述的表面保护膜，其中所述多元醇为选自以下的一者：乙二醇、二甘醇、聚丙二醇、及其组合。
7.根据权利要求5所述的表面保护膜，其中所述基于异氰酸酯的固化剂为选自以下中的一者：多官能脂族异氰酸酯化合物、多官能脂环族异氰酸酯化合物、多官能芳族异氰酸酯化合物、及其组合。
8.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中基于100重量份的所述基于氨基甲酸酯的树脂，所述单官能(甲基)丙烯酸酯单体以50重量份至200重量份的量包含在内。
9.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述在其末端处具有两个或更多个光反应性基团的交联剂为选自以下中的一者：多官能(甲基)丙烯酸酯单体、多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、及其混合物。
10.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中基于100重量份的所述基于氨基甲酸酯的树脂，所述在其末端处具有两个或更多个光反应性基团的交联剂以5重量份至50重量份的量包含在内。
11.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中基于100重量份的所述基于氨基甲酸酯的树脂、所述交联剂和所述光反应性硅氧烷添加剂的总和，所述光引发剂以0.1重量份至5重量份的量包含在内。
12.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述粘合剂层的厚度为10μm至100μm。
13.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述粘合剂层还包含抗静电剂。
14.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中
所述基底层包括：基底膜；和分别设置在所述基底膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层，以及
所述粘合剂层设置在所述第二抗静电层的与所述第二抗静电层的其上设置有所述基底膜的表面相反的表面上。
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