JP2009079113A - セパレータレス型保護フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、原反から巻き出した際に、帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムを提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基材フィルムと、上記基材フィルムの一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなる粘着層と、上記基材フィルムの他方の表面上に形成された帯電防止層と、を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルムを提供することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図１

Description

本発明は、粘着層を被覆するセパレータを有しないセパレータレス型保護フィルムに関し、さらに詳しくは、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムに関する。

保護フィルムは、一般的に被保護体に対して傷、汚染等を防止するために、保護フィルムに設けられた粘着層で被保護体に貼り合わせられる。例えば、液晶セルに貼り合わせる偏光板や位相差板等の光学部材には、傷や汚れ等から保護するため、このような保護フィルムが粘着層を介して貼り合わされている。そして、この光学部材を液晶セルに貼り合わせる等して表面保護が不要となった段階で保護フィルムは剥離して除去される。

このような保護フィルムとして、例えば粘着層、基材フィルムおよび帯電防止層がこの順に積層された構成を有するものが知られている。粘着層は、被保護体と密着する機能を有する層であり、基材フィルムは、保護フィルムを保持する機能を有する層であり、帯電防止層は、保護フィルムを被保護体から剥離する際に生じる静電気によって、被保護体の表面にホコリ等が付着したり、液晶セルのＴＦＴ素子等が破壊されたりすることを防止する機能を有する層である。

このような層構成を有する保護フィルムは、さらに、セパレータ保有型保護フィルムと、セパレータレス型保護フィルムとに大別することができる。セパレータ保有型保護フィルムは、保護フィルムの使用時まで粘着層を被覆するセパレータをさらに備えるタイプの保護フィルムである。一方、セパレータレス型保護フィルムは、粘着層を被覆するセパレータを有しないタイプの保護フィルムである。中でも、セパレータレス型保護フィルムは、保護フィルムの使用時に廃棄されるセパレータを有しない分、コストを低減することができるという利点を有する。

セパレータレス型保護フィルムは、通常、保護フィルムの使用時までロール状に巻き取られた状態で保存される。この際、セパレータを有しないため、粘着層はその他の層（例えば帯電防止層）に直接接触した状態となる。そのため、より実用的なセパレータレス型保護フィルムを製造するためには、粘着層がその他の層に過度に密着すること等を防止する必要があった。そこで、従来から粘着層に熱架橋型樹脂を用いたセパレータレス型保護フィルムが知られている。例えば、特許文献１においては、熱架橋型樹脂を用いてなる粘着層を備えたセパレータレス型保護フィルムを製造する技術が開示されている。

特開２００２−１９０３９号公報

ところが、熱架橋型樹脂を用いてなる粘着層を備えたセパレータレス型保護フィルムには、以下のような問題がある。すなわち、セパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取る際に、粘着層と帯電防止層とが直接接触していると、原反を巻き出した際に、粘着層に起因して帯電防止層の帯電防止性が低下するという問題がある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムを提供することを主目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明においては、基材フィルムと、上記基材フィルムの一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなる粘着層と、上記基材フィルムの他方の表面上に形成された帯電防止層と、を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルムを提供する。

本発明によれば、電離放射線架橋型樹脂を用いて形成された粘着層を設けることにより、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができる。

上記発明においては、上記電離放射線架橋型樹脂が、電子線架橋型樹脂または紫外線架橋型樹脂であることが好ましい。より帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができるからである。

上記発明においては、原反から巻き出した後における上記帯電防止層の表面固有抵抗値と、原反に巻き取る前における上記帯電防止層の表面固有抵抗値との差が、３．０×１０^８Ω／□以下であることが好ましい。帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができるからである。

また、本発明においては、上述したセパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取ってなることを特徴とするセパレータレス型保護フィルム原反を提供する。

本発明によれば、上述したセパレータレス型保護フィルムを用いることにより、巻き出しの際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルム原反とすることができる。

また、本発明においては、基材フィルムの一方の表面上に、帯電防止層を形成する帯電防止層形成工程と、上記基材フィルムの他方の表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、電離放射線を照射することにより、粘着層を形成する粘着層形成工程と、上記帯電防止層および上記粘着層を有する基材フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法を提供する。

本発明によれば、電離放射線架橋型樹脂を用いて粘着層を形成することにより、巻き出しの際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルム原反を得ることができる。

また、本発明においては、上述したセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反から、セパレータレス型保護フィルムを巻き出す巻出工程を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルムの製造方法を提供する。

本発明によれば、上述したセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反を用いることにより、帯電防止性に優れた帯電防止層を備えたセパレータレス型保護フィルムを得ることができる。

本発明においては、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムを得ることができるという効果を奏する。

以下、本発明のセパレータレス型保護フィルム、セパレータレス型保護フィルム原反、セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法、およびセパレータレス型保護フィルムの製造方法について詳細に説明する。

Ａ．セパレータレス型保護フィルム
まず、本発明のセパレータレス型保護フィルムについて説明する。本発明のセパレータレス型保護フィルムは、基材フィルムと、上記基材フィルムの一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなる粘着層と、上記基材フィルムの他方の表面上に形成された帯電防止層と、を有することを特徴とするものである。

本発明によれば、電離放射線架橋型樹脂を用いて形成された粘着層を設けることにより、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができる。帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムが得られる理由として、以下のことが考えられる。すなわち、従来の熱架橋型樹脂を用いて粘着層を形成する場合、加熱処理によって熱架橋型樹脂を架橋して粘着層を形成し、次に、セパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取り、次に、そのロール状の原反を熟成（エージング）させる。通常は、熱による架橋反応が完全に終了する前に、セパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取る。そのため、ロール状に巻き取られ、粘着層と帯電防止層とが直接接触した状態になっても、架橋反応は進行することになる。その結果、帯電防止層の帯電防止成分が帯電防止層に移行する現象や、帯電防止層と粘着層との密着性が過度に強くなる現象が生じる。これにより、原反からセパレータレス型保護フィルムを巻き出した際に、粘着層に起因して帯電防止層の帯電防止性が低下すると考えられる。

これに対して、本発明においては、電離放射線架橋型樹脂を用いて粘着層を形成する。電離放射線架橋型樹脂を用いると、電離放射線の照射を終了した際に、短時間で架橋反応を終了させることができる。その結果、セパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取って、粘着層と帯電防止層とが直接接触した状態になっても、帯電防止層の帯電防止成分が帯電防止層に移行する現象や、帯電防止層と粘着層との密着性が過度に強くなる現象が生じないという利点を有する。その結果、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムを得ることができるのである。なお、このような現象は、セパレータレス型保護フィルムに特有の現象であり、さらに具体的には粘着層と帯電防止層とが直接接触するセパレータレス型保護フィルムに特有の現象であるといえる。本発明は、このような特有の課題を、電離放射線架橋型樹脂を用いた粘着層を設けることにより解決したものである。

次に、本発明のセパレータレス型保護フィルムについて図面を用いて説明する。図１は、本発明のセパレータレス型保護フィルムの一例を示す概略断面図である。図１に示されるセパレータレス型保護フィルム１０は、基材フィルム１と、基材フィルム１の一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなる粘着層２と、基材フィルム１の他方の表面上に形成された帯電防止層３と、を有するものである。また、後述する図２に示すように、本発明においては、セパレータレス型保護フィルム１０をロール状に巻き取ってなるセパレータレス型保護フィルム原反２０を提供する。

本発明において、「セパレータレス型保護フィルム」とは、粘着層の表面を被覆し、かつ、保護フィルムの使用前に粘着層が他の部材に貼り付くことを防止するセパレータを有しない保護フィルムをいう。
以下、本発明のセパレータレス型保護フィルムについて、構成ごとに説明する。

１．粘着層
まず、本発明に用いられる粘着層について説明する。本発明に用いられる粘着層は、基材フィルムの一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなるものである。以下、本発明に用いられる粘着層について詳細に説明する。

（１）粘着層形成用材料
本発明に用いられる粘着層形成用材料は、少なくとも粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有するものである。

（ｉ）粘着剤
本発明に用いられる粘着剤は、所望の粘着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系粘着剤を挙げることができる。本発明においては、中でもアクリル系粘着剤が好ましい。透明性、耐久性、耐熱性に優れ、低コストであるからである。アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル酸エステルと、他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体を挙げることができる。

上記アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、アクリル酸グリシジル等を挙げることができる。本発明においては、中でもアクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル等が好ましい。被保護体に対する粘着性が良好だからである。また、上記アクリル酸エステルは、単独で用いられても良く、また、複数が混合されて用いられても良い。

上記他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル、メタクリル酸ｎエチルヘキシル等を挙げることができる。本発明においては、中でもメタクリル酸ｎエチルヘキシルが好ましい。また、上記他の単量体は、単独で用いられても良く、また、複数が混合されて用いられても良い。

本発明に用いられるアクリル系粘着剤として用いられるアクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、上記アクリル系粘着剤が所望の粘着力を発揮するものであれば特に限定されるものではないが、２００，０００〜２，５００，０００の範囲内であることが好ましく、中でも６００，０００〜２，２００，０００の範囲内であることが好ましい。なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際の、ポリスチレン換算の値である。

（ii）電離放射線架橋型樹脂
次に、本発明に用いられる電離放射線架橋型樹脂について説明する。本発明に用いられる電離放射線架橋型樹脂は、所望の粘着性を発揮できる粘着層を得ることができれば特に限定されるものではなく、例えば電子線架橋型樹脂、紫外線架橋型樹脂、赤外線架橋型樹脂、可視光線架橋型樹脂、Ｘ線架橋型樹脂、γ線架橋型樹脂等を挙げることができ、特に電子線架橋型樹脂、紫外線架橋型樹脂を好適に用いることができる。一般的に、電子線架橋型樹脂と紫外線架橋型樹脂とは、架橋させる際に後者が光重合開始剤および光増感剤を必要とすることを除いて、成分的には同様である。電子線架橋型樹脂は、紫外線架橋型樹脂と比較して光重合開始剤を必要としないため、加工性が優れているという利点を有する。紫外線架橋型樹脂は、汎用の紫外線照射装置を用いることができるという利点を有する。

電子線架橋型樹脂としては、例えば電子線の照射を受けた時に、重合等の大分子化を進行させる反応を起こす重合性官能基を有するモノマー等を挙げることができる。中でも、本発明においては、２官能基以上を有するモノマーが好ましい。上記モノマーとしては、例えばβ−カルボキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、オクチル／デシルアクリレート、エトキシ化フェニルアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオ−ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、変性ビスフェノ−ルＡジアクリレート、トリシクロデカンジメタノ−ルジアクリレート、ペンタエリスト−ルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエーテルトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、ジペンタエリスト−ルヘキサアクリレート、ペンタエリスト−ルテトラアクリレート、ペンタエリスト−ルエトキシテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等を挙げることができ、中でもトリメチロールプロパントリアクリレートが好ましい。

粘着層形成用材料に含まれる電子線架橋型樹脂の量としては、粘着剤および電子線架橋型樹脂の種類等により異なるものであるが、粘着剤１００重量部に対して、例えば１重量部〜７０重量部の範囲内、中でも１０重量部〜６０重量部の範囲内、特に３０重量部〜５０重量部の範囲内であることが好ましい。

なお、紫外線架橋型樹脂としては、上述したように、電子線架橋型樹脂の材料と同様の材料を用いることができる。

（iii）その他の成分
本発明に用いられる粘着層形成用材料は、少なくとも粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有するものである。例えば、電離放射線架橋型樹脂が紫外線架橋型樹脂である場合、粘着層形成用材料は、通常さらに光重合開始剤および光増感剤を含有する。

上記光重合開始剤としては、例えば１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル)−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール１−イル）−フェニル）チタニウム等を挙げることができ、中でも１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１が好ましい。粘着層形成用材料に含まれる光重合開始剤の量としては、紫外線架橋型樹脂１００重量部に対して、例えば１重量部〜１０重量部の範囲内、中でも３重量部〜８重量部の範囲内、特に４重量部〜６重量部の範囲内であることが好ましい。

上記光増感剤としては、例えばベンゾインメチルエーテル，ベンゾインエチルエーテル，ベンゾインイソプロピルエーテル，ベンゾイン等のベンゾイン系増感剤、ベンゾフエノン、ミヘラー氏ケトン、フルオレノン、キサントン、チオキサントン等の芳香族ケトン系増感剤等を挙げることができる。粘着層形成用材料に含まれる光増感剤の量としては、紫外線架橋型樹脂１００重量部に対して、例えば１重量部〜３０重量部の範囲内、中でも５重量部〜２０重量部の範囲内、特に１０重量部〜１５重量部の範囲内であることが好ましい。

（２）粘着層
次に、本発明に用いられる粘着層は、上述した粘着層形成用材料を架橋してなるものである。粘着層の膜厚としては、セパレータレス型保護フィルムの用途等により異なるものであるが、例えば３μｍ〜２００μｍの範囲内、中でも４μｍ〜１００μｍの範囲内、特に５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。

本発明に用いられる粘着層は、通常、少なくとも被保護体に密着できる程度の粘着性を有する。一方、上記粘着層は、セパレータレス型保護フィルムを原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化を抑制できる程度の粘着性を有していることが好ましい。上記粘着層の粘着力としては、例えば０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜１．０Ｎ／２５ｍｍの範囲内、中でも０．０５Ｎ／２５ｍｍ〜０．５Ｎ／２５ｍｍの範囲内、特に０．１Ｎ／２５ｍｍ〜０．４Ｎ／２５ｍｍの範囲内であることが好ましい。なお、上記粘着力は、まずセパレータレス型保護フィルムから、巾２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの短冊状の試験片をカットし、次にＪＩＳ Ｚ０２３７の規格に準拠した条件でＳＵＳ３０４からなるＳＵＳ板にラミネートし、最後に、試験片を剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより測定することができる。また、このような１８０°剥離強度測定には、例えば、インストロン社製の万能試験機５５６５を用いることができる。本発明においては、セパレータレス型保護フィルムを原反から巻き出した後においても、粘着層が上記の粘着力を有していることが好ましい。

２．帯電防止層
本発明に用いられる帯電防止層について説明する。本発明に用いられる帯電防止層は、上述した粘着層とは反対側の基材フィルムの表面上に形成されるものである。本発明に用いられる帯電防止層は、所望の帯電防止性を発揮することができれば特に限定されるものではなく、一般的な保護フィルムに用いられる帯電防止層と同様のものを用いることができる。また、本発明に用いられる帯電防止層は、通常、少なくとも帯電防止剤を含有し、必要に応じてバインダを含有する。

上記帯電防止剤としては、所望の帯電防止性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、第４級アンモニウム塩、ピリジウム塩、第１級〜第３級アミノ基等のカチオン性基を有するカチオン性帯電防止剤；スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基等のアニオン性基を有するアニオン性帯電防止剤；アミノ酸系、アミノ酸硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性帯電防止剤；等の界面活性剤型帯電防止剤を挙げることができる。さらには、界面活性剤型帯電防止剤を含むモノマー成分を高分子量化したポリマ−系界面活性剤型帯電防止剤等を用いても良い。

また、上記帯電防止剤の他の例として、例えばアンチモンド−プのインジウム・ティンオキサイド（ＡＴＯ）やインジウム・ティンオキサイド（ＩＴＯ）、金及び／又はニッケルで表面処理した有機化合物微粒子等を挙げることができる。さらには、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、またはその各誘導体等の導電性ポリマ−を用いても良い。

中でも、本発明においては、第４級アンモニウム塩を有するカチオン性帯電防止剤および導電性ポリマ−が好ましく、特に第４級アンモニウム塩を有するカチオン性帯電防止剤が好ましい。帯電防止性および透明性に優れているからである。第４級アンモニウム塩を有するカチオン性帯電防止剤としては、例えばジラウリルジエトキシル型第４級アンニウム塩、ジセチルジエトキシル型第４級アンモニウム塩、ジステアリル型第４級アンニウム塩等の第４級アンモニウム塩を有するもの等を挙げることができる。このようなカチオン性帯電防止剤としては、具体的には、コルコート株式会社製コルコートＮＲ−１２１Ｘ等を挙げることができる。一方、導電性ポリマ−としては、例えばポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）等を挙げることができる。このような導電性ポリマ−としては、具体的には、コルコート株式会社製コルコートＳＰ−２００１等を挙げることができる。

ポリマ−系界面活性剤型帯電防止剤および導電性ポリマ−等の高分子系帯電防止剤を用いる場合、高分子系帯電防止剤の重量平均分子量は、例えば５，０００〜３００，０００の範囲内、中でも５０，０００〜２００，０００の範囲内であることが好ましい。なお、上記重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際におけるポリスチレン換算の値である。

帯電防止層における帯電防止剤の含有量としては、セパレータレス型保護フィルムの用途等により異なるものであるが、例えば４重量％〜９９重量％の範囲内であることが好ましく、中でも１０重量％〜８０重量％の範囲内であることが好ましい。

本発明に用いられる帯電防止層は、必要に応じてバインダを含有していても良い。上記バインダとしては、上記帯電防止剤を安定的に保持することができる樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、感光性樹脂等を挙げることができる。

上記熱可塑性樹脂としては、例えばポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリレート、ポリメタクリレ−ト、ポリオレフィン、ポリスチロール、ポリアミド、ポリイミド、ポリビニルクロライド、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラ−ル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリウレタン等を挙げることができる。

上記熱硬化性樹脂としては、例えば加熱によって同一の官能基又は他の官能基との間で重合又は架橋等の大分子量化反応を進行させて硬化させることができる硬化反応性官能基を有するモノマー、オリゴマ−及びポリマ−を挙げることができる。具体的には、アルコキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水素結合形成基等を有するモノマー、オリゴマ−等を挙げることができる。

上記感光性樹脂としては、例えば光の照射を受けた時に直接、又は開始剤の作用を受けて間接的に、重合や二量化等の大分子化を進行させる反応を起こす重合性官能基を有するモノマー、オリゴマ−及びポリマ−を挙げることができる。さらに、感光性樹脂と共に光重合開始剤を用いても良い。上記感光性樹脂としては、例えばアクリル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合を有するラジカル重合性のものや、エポキシ基含有化合物の光カチオン重合性のものを挙げることができる。具体的には、ラジカル重合性化合物として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオ−ル（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト−ルトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト−ルヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオ−ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等の単官能モノマー並びに多官能モノマー等を挙げることができる。また、エポキシ基を有するカチオン重合性化合物として、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル等のエポキシ基を１個有する化合物、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ化合物等のエポキシ基を２個以上有する化合物を挙げることができる。

中でも、本発明においては、バインダが熱可塑性樹脂であることが好ましく、特にポリエステルまたはポリアクリレートであることが好ましい。透明性および基材フィルムに対する密着性に優れているからである。

バインダの重量平均分子量（Ｍｗ）としては、帯電防止剤を安定的に保持することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば３，０００〜３００，０００の範囲内、中でも５，０００〜１００，０００の範囲内であることが好ましい。なお、上記重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際におけるポリスチレン換算の値である。

帯電防止層の膜厚としては、例えば０．０５μｍ〜５．００μｍの範囲内、中でも０．１０μｍ〜３．００μｍの範囲内、特に０．５０μｍ〜１．５０μｍの範囲内であることが好ましい。膜厚が小さすぎると、所望の帯電防止性を発揮できない可能性があり、膜厚が大きすぎると、光透過性が悪くなる可能性があるからである。

本発明に用いられる帯電防止層の帯電防止性は、帯電防止層の表面固有抵抗値で評価することができる。帯電防止層の表面固有抵抗値としては、例えば１．０×１０^１１Ω／□以下が好ましく、１．０×１０^１０Ω／□以下がより好ましく、１．０×１０^９Ω／□以下がさらに好ましい。上記範囲であれば、充分な帯電防止性を発揮することができるからである。本発明において、表面固有抵抗値は、セパレータレス型保護フィルムの帯電防止層の表面を、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準拠して、デジタル絶縁計（例えば三菱化学（株）製：ロレスタ−ＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０）により測定できる。本発明においては、セパレータレス型保護フィルムを原反から巻き出した後においても、帯電防止層が上記の表面固有抵抗値を有していることが好ましい。

また、本発明においては、原反から巻き出した後における帯電防止層の表面固有抵抗値は、通常、原反に巻き取る前における帯電防止層の表面固有抵抗値よりも大きくなる。両者の差は小さいことが好ましく、例えば３．０×１０^８Ω／□以下、中でも２．５×１０^８Ω／□以下が好ましい。帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムとすることができるからである。

３．基材フィルム
次に、本発明に用いられる基材フィルムについて説明する。本発明に用いられる基材フィルムは、上述した粘着層および帯電防止層等を保持するものである。本発明に用いられる基材フィルムとしては、所望の可撓性および透明性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的な保護フィルムに用いられる基材フィルムと同様のものを用いることができる。中でも、本発明においては、基材フィルムの透明性が高いことが好ましい。光学部材等の被保護体にセパレータレス型保護フィルムを貼付した状態で、精度良く光学検査を行うことができるからである。

基材フィルムとしては、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール若しくはエチレン−ビニルアルコール共重合体等のオレフィン系樹脂、ポリフッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン若しくはテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等のフッ素系樹脂、ポリ塩化ビニル若しくはポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニル系樹脂、ポリメチルメタクリレ−ト等のアクリル系樹脂、ポリエーテルスルホン等のスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン等のケトン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト等の熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、又は、ポリアミド系樹脂等を挙げることができる。本発明においては、中でも熱可塑性ポリエステル樹脂が好ましく、特にポリエチレンテレフタレ−トが好ましい。透明性に優れているからである。

本発明に用いられる基材フィルムは、粘着層および／または帯電防止層との密着力を向上するために、基材フィルムの表面上にコロナ処理、プラズマ処理等の表面処理や下塗り剤（プライマ）の塗布等を行っても良い。

基材フィルムの膜厚としては、被保護体に貼り合わせた際に、密着性良く貼り合わせることができ、傷等から十分に保護することができるものであれば特に限定されるものではなく、セパレータレス型保護フィルムの用途等に応じて適宜設定されるものであるが、例えば１２μｍ〜１００μｍの範囲内、中でも１６μｍ〜５０μｍの範囲内、特に２５μｍ〜３８μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲より厚いと、被保護体と密着性良く貼り合わせることが困難となる恐れがあるからである。また上記範囲より薄いと、傷等から十分に保護することが困難となる恐れがあるからである。

４．セパレータレス型保護フィルム
本発明のセパレータレス型保護フィルムは、少なくとも、基材フィルム、粘着層および帯電防止層を有するものである。また、上述したように、本発明のセパレータレス型保護フィルムは、原反から巻き出した際に帯電防止層の劣化が少ないものである。

本発明のセパレータレス型保護フィルムは、光透過性に優れていることが好ましい。光学部材等の被保護体にセパレータレス型保護フィルムを貼付した状態で、精度良く光学検査を行うことができるからである。セパレータレス型保護フィルムの全光線透過率としては、例えば８５％〜９９％の範囲内、中でも９０％〜９９％の範囲内であることが好ましい。本発明において、全光線透過率はＪＩＳ Ｋ−７３６１に準じ、積分球式濁度計（例えば日本電色工業株式会社製、ＮＤＨ２０００）により測定できる。一方、セパレータレス型保護フィルムのヘイズとしては、例えば０．５％〜４．５％の範囲内、中でも０．５％〜３．０％の範囲内であることが好ましい。本発明において、ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ−７１３６に準じ、積分球式濁度計（例えば日本電色工業株式会社製、ＮＤＨ２０００）により測定できる。

本発明のセパレータレス型保護フィルムの用途としては、例えば光学部材用途を挙げることができる。すなわち、本発明のセパレータレス型保護フィルムは、光学部材の表面を保護するために用いられることが好ましい。光学部材としては、具体的には、液晶セル用光学部材、レンズ用光学部材、光ナノインプリント用光学部材等を挙げることができ、中でも液晶セル用光学部材が好ましい。近年、液晶セルの大画面化や高精細化が著しく、帯電防止性の向上が求められているからである。液晶セル用光学部材としては、具体的には、偏向板および位相差板等を挙げることができる。レンズ用光学部材としては、具体的には、マイクロレンズアレイ等を挙げることができる。光ナノインプリント用光学部材としては、具体的には、光ナノインプリント用テンプレ−ト等を挙げることができる。一方、光学部材以外の用途としては、例えば鋼板保護、窓ガラス保護、プラスティック保護（例えばパソコン筐体など）等を挙げることができる。

５．セパレータレス型保護フィルムの製造方法
本発明のセパレータレス型保護フィルムを製造する方法としては、所望の保護フィルムを得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。セパレータレス型保護フィルムの製造方法については、後述する「Ｃ．セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法」で詳細に説明する。具体的には、後述する帯電防止層形成工程および粘着層形成工程を行うことにより、セパレータレス型保護フィルムを得ることができる。

Ｂ．セパレータレス型保護フィルム原反
次に、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反について説明する。本発明のセパレータレス型保護フィルム原反は、上述したセパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取ってなることを特徴とするものである。

本発明によれば、上述したセパレータレス型保護フィルムを用いることにより、巻き出しの際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルム原反とすることができる。

本発明のセパレータレス型保護フィルム原反は、上述した図２に示すように、基材フィルム１と、基材フィルム１の一方の表面上に形成された粘着層２と、基材フィルム１の他方の表面上に形成された帯電防止層３と、を有するセパレータレス型保護フィルム１０をロール状に巻き取ってなるものである。

本発明に用いられるセパレータレス型保護フィルムについては、上記「Ａ．セパレータレス型保護フィルム」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反は、通常、粘着層と帯電防止層とが直接接触するように巻き取られたものである。

本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の幅は、被保護体の大きさ等により異なるものであるが、通常３０ｃｍ〜２．０ｍ程度である。また、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の径は、セパレータレス型保護フィルム原反の用途等により異なるものであるが、通常４０ｃｍ〜２．５ｍ程度である。また、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反は、「Ｄ．セパレータレス型保護フィルムの製造方法」に記載する巻き出し強度を有することが好ましい。

Ｃ．セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法
次に、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法について説明する。本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法は、基材フィルムの一方の表面上に、帯電防止層を形成する帯電防止層形成工程と、上記基材フィルムの他方の表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、電離放射線を照射することにより、粘着層を形成する粘着層形成工程と、上記帯電防止層および上記粘着層を有する基材フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、を有することを特徴とするものである。

本発明によれば、電離放射線架橋型樹脂を用いて粘着層を形成することにより、巻き出しの際に帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルム原反を得ることができる。

図３は、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法を説明する説明図である。図３に示されるセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法においては、まず、基材フィルム１の一方の表面上に、帯電防止層形成用塗工液を塗布し、乾燥することにより、帯電防止層３を形成する（図３（ａ））。次に、基材フィルム２の他方の表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、乾燥させ、その後、電離放射線４を照射することにより、粘着層２を形成する（図３（ｂ））。次に、帯電防止層３および粘着層３を有する基材フィルム１を、ロール状に巻き取ることにより、セパレータレス型保護フィルム原反２０を得る（図３（ｃ））。特に、本発明においては、基材フィルム１の供給から、セパレータレス型保護フィルム原反２０の作製まで、Roll to Rollで行うことが好ましい。
以下、本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法について、工程ごとに説明する。

１．帯電防止層形成工程
本発明における帯電防止層形成工程は、基材フィルムの一方の表面上に、帯電防止層を形成する工程である。通常は、帯電防止層を構成する材料を含有する帯電防止層形成用塗工液を用い、その塗工液を基材フィルムの表面上に塗布し乾燥することにより、帯電防止層を形成する。

本発明において、帯電防止層形成工程と、後述する粘着層形成工程とは、どちらの工程を先に行っても良く、両工程を同時に行っても良い。また、本発明に用いられる帯電防止剤および基材フィルム等については、上記「Ａ．セパレータレス型保護フィルム」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。

本発明に用いられる帯電防止層形成用塗工液は、通常、帯電防止剤および溶剤を含有する。上記溶剤としては、帯電防止剤を溶解、分散させることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロールベンゼン、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテ−ト、エチルセロソルブアセテ−ト、酢酸エチル、１，４−ジオキサン、１，２−ジクロロエタン、ジクロールメタン、クロロホルム、メタノ−ル、エタノ−ル、イソプロパノ−ル、蒸留水およびイオン交換水等を挙げることができる。

帯電防止層形成用塗工液の固形分濃度としては、帯電防止剤の種類等により異なるものであるが、例えば１０．０重量％以下、中でも０．５重量％〜５．０重量％の範囲内であることが好ましい。

帯電防止層形成用塗工液の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、公知の塗布方法を用いることができる。具体的には、ロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エア−ナイフコート法、含浸法、カーテンコート法、ダイコート法、ドクターブレード法、コンマコート法等を挙げるコートができる。また、塗布された帯電防止層形成用塗工液の乾燥方法としては、例えば熱風乾燥法、赤外線乾燥法等を挙げることができる。

本発明においては、乾燥後の帯電防止層の膜厚が、上記「Ａ．セパレータレス型保護フィルム」に記載した帯電防止層の膜厚となるように、帯電防止層形成用塗工液を塗布することが好ましい。

２．粘着層形成工程
次に、本発明における粘着層形成工程について説明する。本発明における粘着層形成工程は、上述した帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、電離放射線を照射することにより、粘着層を形成する工程である。

本発明に用いられる粘着層形成用塗工液は、通常、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料と、溶剤とを含有する。本発明に用いられる粘着層形成用材料については、上記「Ａ．セパレータレス型保護フィルム」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。上記溶剤としては、電離放射線架橋型樹脂を溶解、分散させることができるものであれば特に限定されるものではなく、上述した帯電防止層形成用塗工液の溶剤と同様のものを用いることができる。

粘着層形成用塗工液の固形分濃度としては、電離放射線架橋型樹脂の種類等により異なるものであるが、例えば１０重量％〜４０重量％の範囲内であり、中でも１５重量％〜３０重量％の範囲内であることが好ましい。

粘着層形成用塗工液の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、公知の塗布方法を用いることができる。具体的には、ロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法、ダイコート法、ドクターブレ−ド法、コンマコート法等を挙げるコートができ、中でもロールコート法、リバースコート法、ダイコート法、コンマコート法が好ましい。また、塗布された粘着層形成用塗工液の乾燥方法としては、例えば熱風乾燥法、赤外線乾燥法等を挙げることができる。

本発明においては、粘着層形成用塗工液を基材フィルムに塗布し、乾燥させた後、粘着層形成用材料に含まれる電離放射線架橋型樹脂を、電離放射線照射によって架橋する。用いられる電離放射線としては、電離放射線架橋型樹脂の種類によって異なるものであるが、例えば、電子線、紫外線、赤外線、可視光線、Ｘ線およびγ線等を挙げることができる。

電子線を照射する場合に用いられる電子線加速器としては、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の電子線加速機を挙げることができる。本発明においては、粘着層が上記「Ａ．セパレータレス型保護フィルム」に記載した粘着力を有するように、電子線を照射することが好ましい。照射エネルギーとしては、例えば１Ｍｒａｄ（メガラジアン）〜７Ｍｒａｄの範囲内、中でも３Ｍｒａｄ〜５Ｍｒａｄの範囲内であることが好ましい。

紫外線を照射する場合に用いられる紫外線照射機としては、例えば超高圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等を挙げることができる。本発明においては、粘着層が上記「Ａ．セパレータレス型保護フィルム」に記載した粘着力を有するように、紫外線を照射することが好ましい。照射エネルギーとしては、例えば２０ｍＪ／ｃｍ^２〜１，０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内、中でも３０ｍＪ／ｃｍ^２〜１５０ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内であることが好ましい。

なお、本発明において、上述した帯電防止層が感光性樹脂を含有する場合は、帯電防止層に対する電離放射線と粘着層に対する電離放射線とを別個に照射しても良く、両者を同時に照射しても良い。また、本発明においては、電離放射線照射後の粘着層の膜厚が、上記「Ａ．セパレータレス型保護フィルム」に記載した粘着層の膜厚となるように、粘着層形成用塗工液を塗布することが好ましい。

また、例えば基材フィルムが塗工液の溶剤に対する耐溶剤性を有しない場合や、溶剤除去のための乾燥処理の際に必要とされる耐熱性を有しない場合は、転写法により、基材フィルム上に、粘着層を形成しても良い。転写法の一例としては、例えば、ＰＥＴフィルム表面をフッ素系離型剤、シリコーン系離型剤または長鎖アルキル系剥離剤で離型処理した離型性フィルム上に、粘着層を形成することにより、まず転写シートを作製し、次にその転写シートと基材フィルムとをラミネートし、最後に、剥離性フィルムを剥離する方法を挙げることができる。

３．巻取工程
次に、本発明における巻取工程について説明する。本発明における巻取工程は、上記帯電防止層および上記粘着層を有する基材フィルムをロール状に巻き取る工程である。本発明においては、通常、粘着層と帯電防止層とが直接接触するセパレータレス型保護フィルム原反が得られる。

帯電防止層および粘着層を有する基材フィルムを巻き取る方法や、巻き取る際のテンション等については、一般的な保護フィルム原反における場合と同様である。特に、本発明においては、基材フィルムの供給から、セパレータレス型保護フィルム原反の作製まで、Roll to Rollで行うことが好ましい。また、得られるセパレータレス型保護フィルム原反については、上記「Ｂ．セパレータレス型保護フィルム原反」に記載した内容と同様である。

Ｄ．セパレータレス型保護フィルムの製造方法
次に、本発明のセパレータレス型保護フィルムの製造方法について説明する。本発明のセパレータレス型保護フィルムの製造方法は、セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反から、セパレータレス型保護フィルムを巻き出す巻出工程を有することを特徴とするものである。

本発明によれば、上述したセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反を用いることにより、帯電防止性に優れた帯電防止層を備えたセパレータレス型保護フィルムを得ることができる。

図４は、本発明のセパレータレス型保護フィルムの製造方法を説明する説明図である。図４に示されるセパレータレス型保護フィルムの製造方法は、上記「Ｃ．セパレータレス型保護フィルム原反の製造方法」に記載された方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反２０から、セパレータレス型保護フィルム１０を巻き出す巻出工程を有するものである。

セパレータレス型保護フィルム原反から、セパレータレス型保護フィルムを巻き出す際の巻き出し強度としては、例えば０．２０Ｎ／２５ｍｍ以下、中でも０．０５Ｎ／２５ｍｍ〜０．１３Ｎ／２５ｍｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲内であれば、巻き出し不良を効果的に防止することができるからである。

上記巻き出し強度は、セパレータレス型保護フィルム原反から、巾２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの短冊状であり、かつ、セパレータレス型保護フィルムが２層重なった状態（帯電防止剤層／基材フィルム／粘着層／帯電防止剤層／基材フィルム／粘着層の層構成で重なった状態）のものを切り出して試験片とし、その試験片の一方のセパレータレス型保護フィルムを、他方のセパレータレス型保護フィルムから剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより測定することができる。また、このような１８０°剥離強度測定には、例えば、インストロン社製の万能試験機５５６５を用いることができる。

セパレータレス型保護フィルムの巻き出し速度は、セパレータレス型保護フィルムを構成する部材の特性に応じて、適宜選択することが好ましい。また、本発明においては、巻き出されたセパレータレス型保護フィルムを、被保護体に密着させる前に切断しても良く、被保護体に密着させた後に切断しても良いが、中でも後者が好ましい。粘着力が低下することを防止できるからである。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下に実施例を示して本発明をさらに具体的に説明する。

［実施例１］
（１）帯電防止層の形成
厚さが３８μｍの片面コロナ処理ＰＥＴ（東レ社製Ｓ１０５）を基材フィルムとして用意し、片面コロナ処理ＰＥＴのコロナ処理面に、下記配合の帯電防止層形成用塗工液を５０℃、３０秒の乾燥条件にて、乾燥後膜厚が１μｍとなるようにグラビア印刷法にて塗工し、基材フィルム上に帯電防止層を形成した。

（帯電防止層形成用塗工液の配合）
・４級アンモニウム塩＋バインダ（コルコート製ＮＲ−１２１Ｘ） １００重量部
・イソプロピルアルコール ２０００重量部

（２）粘着層の形成
帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面上に、下記配合の粘着層形成用塗工液を１００℃、１分の乾燥条件にて、乾燥後膜厚が１５μｍとなるようにダイコート法で塗工した。

（粘着層形成用塗工液）
・アクリル酸エステル系粘着剤（サイデン化学製ＡＴＲ３４０） １００重量部
・紫外線架橋型樹脂（東亞合成製Ｍ−３０９） ５０重量部
・光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア１８４）
２．９重量部
・トルエン ２５重量部

次に、高圧水銀灯を用いて、３０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、紫外線架橋型樹脂を架橋させ、粘着層を得た。これにより、セパレータレス型保護フィルムを得た。

［実施例２および実施例３］
紫外線照射エネルギーを表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にしてセパレータレス型保護フィルムを得た。

［比較例１］
まず、実施例１と同様にして、基材フィルム上に帯電防止層を形成した。次に、帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面上に、下記配合の粘着層形成用塗工液をダイコート法で塗工した。その後、１００℃で１分熱処理を行い熱架橋させ、４０℃のオーブンの中で７２時間放置することにより、熟成（エージング）処理を行い、膜厚が１５μｍの粘着層を得た。これにより、セパレータレス型保護フィルムを得た。

（粘着層形成用塗工液）
・アクリル酸エステル系粘着剤（サイデン化学製ＡＴＲ３４０） １００重量部
・イソシアネ−ト系架橋剤（サイデン化学製Ｋ２００） ３．５７重量部
・金属キレ−ト剤（サイデン化学製Ｍ２） ０．０６重量部
・トルエン ３３重量部

［比較例２］
下記配合の粘着層形成用塗工液を用いたこと以外は、比較例１と同様にして、セパレータレス型保護フィルムを得た。

（粘着層形成用塗工液）
・アクリル酸エステル系粘着剤（サイデン化学製ＡＴＲ３４０） １００重量部
・イソシアネ−ト系架橋剤（サイデン化学製Ｋ２００） ３．５７重量部
・金属キレ−ト剤（サイデン化学製Ｍ２） ０．１２重量部
・トルエン ３３重量部

［評価］
実施例１〜３および比較例１〜２で得られたセパレータレス型保護フィルムについて、巻き出し強度評価、帯電防止性評価および剥離強度評価を行った。

（１）巻き出し強度評価
セパレータレス型保護フィルムを３０ｋｇ／ｍの条件で巻取り、セパレータレス型保護フィルム原反を作製した。次に、セパレータレス型保護フィルム原反から、巾２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの短冊状であり、かつ、セパレータレス型保護フィルムが２層重なった状態（帯電防止剤層／基材フィルム／粘着層／帯電防止剤層／基材フィルム／粘着層の層構成で重なった状態）のものを切り出して試験片とし、その試験片の一方のセパレータレス型保護フィルムを、他方のセパレータレス型保護フィルムから剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより、巻き出し強度を測定した。なお、１８０°剥離強度測定には、インストロン社製の万能試験機５５６５を用いた。その結果を表１に示す。

（２）帯電防止性評価
巻き出し強度評価で剥離した２枚のセパレータレス型保護フィルムを用い、粘着層に直接接触していた帯電防止層、および帯電防止層に直接接触していた粘着層の表面固有抵抗値を測定した。表面固有抵抗値は、帯電防止層および粘着層の表面を、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準拠して、デジタル絶縁計（三菱化学（株）製：ロレスタ−ＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて測定した。その結果を表１に示す。なお、表１における「初期状態」とは、原反を作製する前のセパレータレス型保護フィルムにおける、帯電防止層および粘着層の表面固有抵抗値である。

（３）剥離強度評価（粘着力評価）
セパレータレス型保護フィルムから、巾２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの短冊状の試験片をカットし、次にＪＩＳ Ｚ０２３７の規格に準拠した条件でＳＵＳ３０４からなるＳＵＳ板にラミネートし、最後に、試験片を剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより、剥離強度（粘着力）を測定した。測定は、２４時間後（室温常湿度）、１週間後（室温常湿度、温度５０℃湿度８０ＲＨ％）、１ヶ月後（室温常湿度、温度５０℃湿度８０ＲＨ％）に行った。なお、１８０°剥離強度測定には、インストロン社製の万能試験機５５６５を用いた。その結果を表２に示す。

表１に表されるように、実施例１〜３においては、剥離後の帯電防止層の帯電防止性が、初期状態とほぼ同様であった。これから、セパレータレス型保護フィルム原反からセパレータレス型保護フィルムを巻き出した際に、帯電防止層の劣化が少ないセパレータレス型保護フィルムが得られたことを確認できた。また、実施例１〜３においては、比較例１および２と比較して、巻き出し強度が低くなった。これから、巻き出し性の良好なセパレータレス型保護フィルム原反が得られたことが確認できた。

これに対して、比較例１においては、剥離後の帯電防止層が帯電防止性を有しないことが確認された。同時に、剥離後の粘着層が帯電防止性を有していることを考慮すると、比較例１のセパレータレス型保護フィルム原反を巻き出すと、帯電防止層の帯電防止成分が、直接接触する粘着層に移行してしまうことが確認できた。同様に、比較例２においても、セパレータレス型保護フィルム原反からセパレータレス型保護フィルムを巻き出した際に、帯電防止層が大幅に劣化することが確認できた。

本発明のセパレータレス型保護フィルムの一例を示す概略断面図である。 本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の一例を示す概略断面図である。 本発明のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法を説明する説明図である。 本発明のセパレータレス型保護フィルムの製造方法を説明する説明図である。

符号の説明

１ … 基材フィルム
２ … 粘着層
３ … 帯電防止層
４ … 電離放射線
１０ … セパレータレス型保護フィルム
２０ … セパレータレス型保護フィルム原反

Claims (6)

1. 基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の表面上に形成され、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用材料を架橋してなる粘着層と、前記基材フィルムの他方の表面上に形成された帯電防止層と、を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルム。
2. 前記電離放射線架橋型樹脂が、電子線架橋型樹脂または紫外線架橋型樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のセパレータレス型保護フィルム。
3. 原反から巻き出した後における前記帯電防止層の表面固有抵抗値と、原反に巻き取る前における前記帯電防止層の表面固有抵抗値との差が、３．０×１０^８Ω／□以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセパレータレス型保護フィルム。
4. 請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のセパレータレス型保護フィルムをロール状に巻き取ってなることを特徴とするセパレータレス型保護フィルム原反。
5. 基材フィルムの一方の表面上に、帯電防止層を形成する帯電防止層形成工程と、
   前記基材フィルムの他方の表面上に、粘着剤および電離放射線架橋型樹脂を含有する粘着層形成用塗工液を塗布し、電離放射線を照射することにより、粘着層を形成する粘着層形成工程と、
   前記帯電防止層および前記粘着層を有する基材フィルムをロール状に巻き取る巻取工程と、
   を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法。
6. 請求項５に記載のセパレータレス型保護フィルム原反の製造方法により得られたセパレータレス型保護フィルム原反から、セパレータレス型保護フィルムを巻き出す巻出工程を有することを特徴とするセパレータレス型保護フィルムの製造方法。

Images